DE102004028702A1

DE102004028702A1 - Circuit module for e.g. accommodating engine controller, has spring unit e.g. coil spring that is compressed with spring force in locking direction to stretch snap-in locking device, where unit fixes circuit carrier in module with force

Info

Publication number: DE102004028702A1
Application number: DE200410028702
Authority: DE
Inventors: Stefan Beer; Karl Smirra
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Vitesco Technologies GmbH
Priority date: 2004-06-14
Filing date: 2004-06-14
Publication date: 2006-01-05
Anticipated expiration: 2024-06-15
Also published as: DE102004028702B4

Abstract

The module has a circuit carrier that is surrounded by two casings (2, 3) serving as a base plate and a barrier respectively. A snap-in locking device is formed on the casings, where the device acts in a locking direction. The device in its resting state is stretched by a spring unit (9, 13) e.g. coil spring, that is compressed with a spring force in the locking direction. The unit fixes the carrier in the module with the spring force. Independent claims are also included for the following: (A) a method for manufacturing a circuit module (B) a spring unit for assembling a circuit module (C) an application of a circuit module for accommodating engine and transmission controller.

Description

Die Erfindung betrifft ein Schaltungsmodul mit einem als Grundkörper dienenden ersten Gehäuseteil und einem als Abdeckung dienenden zweiten Gehäuseteil, die jeweils aus einem Strangpressprofil gefertigt sind, sowie mit einem von den Gehäuseteilen im montierten Zustand umschlossenen Schaltungsträger.The The invention relates to a circuit module having a base body serving first housing part and a cover serving as a second housing part, each of a Extruded profile are made, as well as with one of the housing parts in the assembled state enclosed circuit carrier.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung des Schaltungsmoduls sowie ein Federelement.The The invention further relates to a method of manufacturing the circuit module and a spring element.

Ein derartiges Schaltungsmodul und ein Verfahren zu dessen Herstellung ist aus der DE 92 13 671 U1 bekannt. Das bekannte Schaltungsmodul ist aus L-förmigen Gehäuseteilen zusammengesetzt, die aus Aluminium stranggepresst werden. Die L-förmigen Gehäuseteile weisen an ihren Enden Haken auf, die jeweils in Haken des anderen Gehäuseteils einschnappen können. Für das Einschnappen werden die Gehäuseteile gespreizt. Im montierten Zustand stehen die Gehäuseteile daher unter Spannung.Such a circuit module and a method for its production is known from DE 92 13 671 U1 known. The known circuit module is composed of L-shaped housing parts which are extruded from aluminum. The L-shaped housing parts have at their ends hooks, which can snap into hooks of the other housing part respectively. For snapping the housing parts are spread. When assembled, the housing parts are therefore under tension.

Bei Schaltungsmodulen für die Automobilindustrie tritt nun das Problem auf, dass die Schaltungsmodule häufig in schmutz- und vibrationsbelasteten Umgebungen eingesetzt werden. Die zur Aufnahme von Getriebe- oder Motorsteuerungen vorgesehenen Schaltungsmodule müssen daher in der Lage sein, den Schaltungsträger auch unter Vibrationsbelastung sicher zu halten. Ferner müssen die Gehäuse der Schaltungsmodule in der Lage sein, die auf dem Schaltungsträger angeordnete Schaltung vor Schmutz und Spritzwasser zu schützen.at Circuit modules for The automotive industry is now facing the problem that the circuit modules often in dirt and vibration-stressed environments are used. The for recording provided by transmission or engine controls circuit modules have to Therefore, be able to the circuit carrier under vibration load to keep safe. Furthermore, must the housings the circuit modules to be able to arranged on the circuit carrier Protect the circuit from dirt and splash water.

Ein Nachteil des bekannten Schaltungsmoduls ist, dass die Gehäuseteile bei der Montage zumindest leicht gespreizt werden müssen und in montiertem Zustand unter Spannung stehen. Das genaue Ausmaß der Verformung ist im Allgemeinen nicht vorhersehbar, so dass die Profile der stirnseitigen und der rückseitigen Öffnungen, die jeweils durch separate Abdeckungen geschlossen werden müssen, von einem Sollprofil abweichen können. Die Abdichtung der stirnseitigen und der rückseitigen Öffnungen ist daher konstruktiv aufwendig, da die bei der Spreizung der L-förmigen Gehäuseteile auftretenden Verformungen kompensiert werden müssen.One Disadvantage of the known circuit module is that the housing parts at least slightly spread during assembly and must live when assembled. The exact extent of deformation is generally unpredictable, so that the profiles of the frontal and the back openings, each of which must be closed by separate covers, of one Target profile may differ. The sealing of the frontal and the rear openings is therefore constructive consuming, since the deformations occurring in the spreading of the L-shaped housing parts must be compensated.

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, ein einfach herstellbares ausreichend dichtes Schaltungsmodul zu schaffen, in dem der Schaltungsträger gegen Vibrationsbelastungen gesichert ist. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren sowie ein Federelement für die Herstellung des Schaltungsmoduls anzugeben.outgoing From this prior art, the invention is therefore the task underlying, an easily manufacturable sufficiently dense circuit module to create, in which the circuit carrier against vibration loads is secured. The invention is further based on the object a method and a spring element for the production of the circuit module specify.

Diese Aufgaben werden durch ein Schaltungsmodul, ein Verfahren und ein Federelement mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. In davon abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen angegeben.These Tasks are performed by a circuit module, a method and a Spring element solved with the features of the independent claims. In it dependent claims Advantageous embodiments and developments are given.

Das Schaltungsmodul weist jeweils als Grundkörper und als Abdeckung dienende Gehäuseteile auf, die aus einem Strangpressprofil gefertigt sind und an denen eine in eine Schließrichtung wirkende Rastvorrichtung ausgebildet ist. Im verrasteten Zustand ist die Rastvorrichtung durch ein in Schließrichtung komprimiertes Federelement gespannt, das auch den Schaltungsträger mit Federkraft beaufschlagt. Da bei dem Schaltungsmodul die Federkraft von einem separaten Federelement aufgebracht wird, brauchen die Gehäuseteile bei der Montage des Schaltungsmoduls nicht verformt zu werden. Es ist daher nicht zu befürchten, dass nach der Montage des Schaltungsmoduls durch undefinierte Verformungen undichte Stellen auftreten. Darüber hinaus dient das Federelement dazu, den Schaltungsträger im Schaltungsmodul zu fixieren. Es sind daher keine weiteren Befestigungsmittel, wie beispielsweise Schrauben o der Nieten, erforderlich, um den Schaltungsträger im Schaltungsmodul zu halten.The Circuit module has each serving as a base body and as a cover housing parts on, which are made of an extruded profile and where one in a closing direction acting latching device is formed. In the locked state is the locking device by a compressed in the closing direction spring element curious that applied to the circuit board with spring force. As in the circuit module, the spring force of a separate spring element is applied, the housing parts in the assembly of the need Circuit module not to be deformed. It is therefore not too fear, that after assembly of the circuit module due to undefined deformations leaks occur. About that In addition, the spring element serves to the circuit carrier in the circuit module to fix. There are therefore no further fastening means, such as Screw o the rivets, required to the circuit board in the circuit module to keep.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind die Federelemente aus einem elastischen Material gefertigte Stöpsel mit einem in eine Vertiefung eines Gehäuseteils einbringbaren Zapfen und einem im montierten Zustand im Anschlag mit dem Schaltungsträger stehenden Kopf. Derartige Stöpsel sind preiswert aus einem elastischen Vollmaterial herstellbar und können mit Hilfe der Zapfen in eine den Schaltungsträger während der Montage ausrichtende Vertiefung eingebracht werden.at a preferred embodiment the spring elements are made of an elastic material plug with an insertable into a recess of a housing part pin and one in the mounted state in abutment with the circuit carrier standing Head. Such plugs are inexpensive to produce from an elastic solid material and can with the help of the pins in a the circuit carrier during assembly aligning Well be introduced.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform umfasst die Rastvorrichtung eine an einem Gehäuseteil ausgebildete, in Strangpressrichtung verlaufende Hakenleiste, die im montierten Zustand an einer quer zur Schließrichtung verlaufenden, an dem jeweils anderen Gehäuseteil ausgebildeten Anschlagfläche anliegt. Eine derartige Rastvorrichtung kann durch einfaches Überdrücken zum Verrasten gebracht werden. Darüber hinaus kann die Rastvorrichtung auch durch einfaches Aufbiegen der Hakenleisten gelöst werden.at a further preferred embodiment the latching device comprises a formed on a housing part, in the extrusion direction extending hook strip, which in the mounted state on a transversely to the closing direction extending, formed on the respective other housing part abutment surface. Such a locking device can be locked by simply pressing to be brought. About that In addition, the locking device by simply bending the hook strips solved become.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind die Strangpressrichtungen der Gehäuseteile im montierten Zustand parallel ausgerichtet. Dies bietet den Vorteil, dass die Länge der Gehäuseteile leicht an geänderte Abmessungen des Schaltungsträgers angepasst werden kann.In a further preferred embodiment, the extrusion directions of the housing parts are aligned in parallel in the mounted state. This offers the advantage that the length of Ge Housing parts can be easily adapted to changed dimensions of the circuit board.

Es ist aber auch möglich, die Gehäuseteile im montierten Zustand so anzuordnen, dass die Strangpressrichtungen jeweils im rechten Winkel zueinander ausgerichtet sind. Bei dieser Ausführungsform sind keine zusätzlichen Abdeckteile erforderlich, die nach der Montage der Gehäuseteile verbleibende Öffnungen schließen.It but it is also possible the housing parts in assembled state to arrange so that the extrusion directions each aligned at right angles to each other. At this embodiment are not additional Cover parts required after assembly of the housing parts remaining openings shut down.

Weitere Vorteile und Einzelheiten der vorliegenden Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung hervor, in der Aus führungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung im Einzelnen beschrieben werden. Es zeigen:Further Advantages and details of the present invention will be apparent from the following description, in the exemplary embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawing. Show it:

1 eine Explosionsansicht eines ersten aus Strangpressprofilen zusammengesetzten Schaltungsmoduls; 1 an exploded view of a first composed of extruded circuit module;

2 das Schaltungsmodul aus 1 im zusammengesetzten Zustand; 2 the circuit module 1 in the assembled state;

3 eine Explosionsansicht eines weiteren aus Strangpressprofilen gefertigten Schaltungsmoduls; und 3 an exploded view of another made of extruded circuit module; and

4 das Schaltungsmodul aus 3 im zusammengesetzten Zustand. 4 the circuit module 3 in the assembled state.

1 zeigt eine Explosionsansicht eines Schaltungsmoduls 1, das einen Grundkörper 2 und eine Abdeckung 3 aufweist. Der Grundkörper 2 und die Abdeckung 3 haben die Grundform eines U-Profils und sind in einem Strangpressverfahren gepresst worden. 1 shows an exploded view of a circuit module 1 that is a basic body 2 and a cover 3 having. The main body 2 and the cover 3 have the basic shape of a U-profile and have been pressed in an extrusion process.

Der Grundkörper 2 weist eine Bodenplatte 4 auf, die quer zu einer Strangpressrichtung 5 des Grundkörpers 2 zu Auflageflächen 6 ansteigt. In den Auflageflächen 6 sind Führungsnuten 7 ausgebildet. Außerdem sind die Auflageflächen 6 quer zur Strangpressrichtung 5 nach außen hin durch Führungsstege 8 begrenzt. Auf die Auflageflächen 6 können Zwischenplättchen 9 aufgebracht werden. Die Zwischenplättchen 9 können zum Beispiel aus einer Isolierfolie hergestellt werden. Auf die Zwischenplättchen 9 wird eine Leiterplatte 10 aufgelegt. Die Zwischenplättchen 9 können der Isolierung der Leiterplatte 10 vom Grundkörper 2 dienen. Die Zwischenplättchen 9 können aber auch für eine ausreichende Wärmeabfuhr einer auf der Leiterplatte 10 angeordneten, in 1 nicht dargestellten Schaltung sorgen.The main body 2 has a bottom plate 4 on, transversely to an extrusion direction 5 of the basic body 2 to bearing surfaces 6 increases. In the bearing surfaces 6 are guide grooves 7 educated. In addition, the bearing surfaces 6 transverse to the extrusion direction 5 outward through guide bars 8th limited. On the bearing surfaces 6 can be intermediate platelets 9 be applied. The intermediate platelets 9 For example, they can be made from an insulating film. On the intermediate tiles 9 becomes a circuit board 10 hung up. The intermediate platelets 9 can the insulation of the circuit board 10 from the main body 2 serve. The intermediate platelets 9 But also for a sufficient heat dissipation one on the circuit board 10 arranged, in 1 not shown circuit care.

In die Zwischenplättchen 9 sind Bohrungen 11 eingebracht, die mit Bohrungen 12 in der Leiterplatte 10 fluchten. Durch die Bohrungen 11 und 12 können Stöpsel 13 eingebracht werden. Die Zahl der Stöpsel 13 kann entsprechend den jeweiligen Anforderungen gewählt werden. Die Stöpsel 13 sind aus einem elastischen Material, zum Beispiel Gummi, gefertigt und weisen einen Zapfen 14 auf, der in die Führungsnut 7 eingebracht werden kann. Am gegenüberliegenden Ende weisen die Stöpsel 13 Köpfe 15 auf, die im montierten Zustand mit einer Anschlagfläche 16 auf die Leiterplatte 10 drücken. Eine gegenüberliegende Druckfläche 17 der Köpfe 15 liegt im montierten Zustand an der Innenseite der Abdeckung 3 an.In the intermediate tiles 9 are holes 11 introduced with holes 12 in the circuit board 10 aligned. Through the holes 11 and 12 can pegs 13 be introduced. The number of pegs 13 can be chosen according to the respective requirements. The pegs 13 are made of an elastic material, for example rubber, and have a pin 14 on, in the guide groove 7 can be introduced. At the opposite end have the pegs 13 heads 15 on, in the assembled state with a stop surface 16 on the circuit board 10 to press. An opposite pressure surface 17 the heads 15 is in the mounted state on the inside of the cover 3 at.

Die Abdeckung 3 weist eine Abdeckplatte 18 auf, an die seitlich quer zur Strangpressrichtung 5 abgestufte Schürzen 19 angesetzt sind. Im Bereich einer Schürze 19 ist eine Schraubennut 20 vorgesehen, in die Schrauben in Strangpressrichtung 5 in das Schaltungsmodul 1 einschraubbar sind. Derartige Schrauben dienen beispielsweise der Befestigung des Schaltungsmoduls 1. Derartige Schraubennuten 20 können auch an anderen Stellen des Schaltungsmoduls 1 angeordnet sein, um ein Befestigen des Schaltungsmoduls zu ermöglichen.The cover 3 has a cover plate 18 on, at the side transversely to the extrusion direction 5 graduated aprons 19 are attached. In the area of an apron 19 is a screw groove 20 provided in the screws in the extrusion direction 5 in the circuit module 1 can be screwed. Such screws are used, for example, the attachment of the circuit module 1 , Such helical grooves 20 can also be at other locations of the circuit module 1 be arranged to allow mounting of the circuit module.

An den Enden der Schürzen 19 sind sich in Strangpressrichtung 5 erstreckende Hakenleisten 21 ausgebildet, die bei der Montage des Schaltungsmoduls 1 über die seitlichen Führungsstege 8 der Bodenplatte 4 überdrückt werden können und die dann, wie insbesondere anhand aus 2 deutlich hervorgeht, an Anschlagflächen 22 der Bodenplatte 4 anliegen.At the ends of the aprons 19 are in extrusion direction 5 extending hook strips 21 trained in the assembly of the circuit module 1 over the lateral guide bars 8th the bottom plate 4 can be overridden and then, in particular, based on 2 clearly shows at stop surfaces 22 the bottom plate 4 issue.

Das Schaltungsmodul 1 wird wie folgt montiert: Zunächst werden die Zwischenplättchen 9 auf den Grundkörper 2 aufgelegt und die Leiterplatte 10 auf die Zwischenplättchen 9 aufgebracht. Anschließend werden die Zapfen 14 der Stöpsel 13 durch die Bohrungen 11 der Zwischenplättchen 9 und durch die Bohrungen 12 der Leiterplatte 10 hindurch in die Führungsnut 7 eingebracht. Die Leiterplatte 10 wird in diesem Zustand durch die Zapfen 14 der Stöpsel 13 sowie die Führungsstege 8 der Grundkörper 2 ausgerichtet. Anschließend wird die Abdeckung 3 auf den Grundkörper 2 aufgebracht. Dabei wird die Hakenleiste 21 über die Führungsstege 8 überdrückt, bis die Hakenleisten 21 an den Anschlagflächen 22 einrasten. Beim Zusammenfügen von Grundkörper 2 und Abdeckung 3 führen Grundkörper 2 und Abdeckung 3 in eine Schließrichtung 23 eine Relativbewegung zueinander aus. Diese Relativbewegung kann eine Translationsbewegung oder eine Rotationsbewegung sein. Der Abstand zwischen Grundkörper 2 und der Abdeckung 3 wird dabei soweit verringert, dass die Köpfe 15 der Stöpsel 13 komprimiert werden. Die Köpfe 15 der Stöpsel 13 werden somit zwischen der Abdeckung 3 und der Leiterplatte 10 zusammengedrückt. Dadurch wird die Leiterplatte 10 mit Federkraft beaufschlagt.The circuit module 1 is assembled as follows: First, the intermediate plates 9 on the main body 2 put on and the circuit board 10 on the intermediate tiles 9 applied. Then the pins 14 the stopper 13 through the holes 11 the intermediate platelets 9 and through the holes 12 the circuit board 10 through into the guide groove 7 brought in. The circuit board 10 gets in this state through the pins 14 the stopper 13 as well as the guide bars 8th the main body 2 aligned. Subsequently, the cover 3 on the main body 2 applied. This is the hook strip 21 over the guide bars 8th overpressed until the hook strips 21 at the stop surfaces 22 engage. When assembling basic body 2 and cover 3 lead basic body 2 and cover 3 in a closing direction 23 a relative movement to each other. This relative movement may be a translational movement or a rotational movement. The distance between base body 2 and the cover 3 is thereby reduced so far that the heads 15 the stopper 13 be compressed. The heads 15 the stopper 13 thus be between the cover 3 and the circuit board 10 pressed together. This will make the circuit board 10 acted upon by spring force.

Unter Umständen findet auch eine Kompression der Zapfen 14 der Stöpsel 13 statt, so dass diese sich quer zur Schließrichtung 23 ausdehnen und in den Führungsnuten 7 verklemmt werden. Die lässt sich beispielsweise bewerkstelligen, indem die Zapfen 14 der Stöpsel 13 eine Länge aufweisen, die größer als die Tiefe der Führungsnut 7 ist.You may also find a compression of the pins 14 the stopper 13 instead, so that these are transverse to the closing direction 23 expand and in the guide grooves 7 be jammed. The can be done, for example, by the pins 14 the stopper 13 have a length greater than the depth of the guide groove 7 is.

Wie anhand 2 erkennbar ist, weist das Schaltungsmodul 1 im fertig montierten Zustand eine vordere Öffnung 24 auf, in der eine quer zur Strangpressrichtung 5 angeordnete und auf der Leiterplatte 10 befestigte Steckerleiste 25 Platz findet. Eine eventuell verbleibende Öffnung kann mit Hilfe einer Blende 26 abgedeckt werden, die seitlich in Strangpressrichtung 5 abgebogene Führungsstreifen 27 aufweist, die nach der Montage der vorderen Blende 26 in die Führungsnut 7 eingreifen. Die Blende 26 kann dann durch in die Schraubennut 20 eingeschraubte Schrauben fixiert werden. Auf gleiche Weise kann eine hintere Öffnung 28 durch eine weitere Blende 29 geschlossen werden. Auch die Blende 29 weist Führungsstreifen 27 auf, die in montiertem Zustand in die Führungsstege 8 ein greifen. Ebenso kann die Blende 29 mit Hilfe von in die Schraubennut 20 eingeschraubten Schrauben fixiert werden.As based on 2 is recognizable, the circuit module has 1 in the assembled state a front opening 24 on, in the one transverse to the extrusion direction 5 arranged and on the circuit board 10 attached power strip 25 Takes place. Any remaining opening can be made using a shutter 26 be covered, the side in the extrusion direction 5 bent guide strips 27 has, after mounting the front panel 26 in the guide groove 7 intervention. The aperture 26 can then through in the screw groove 20 screwed screws are fixed. In the same way, a rear opening 28 through another aperture 29 getting closed. Also the aperture 29 has guide strips 27 on, in the mounted state in the guide webs 8th to intervene. Likewise, the aperture 29 with the help of in the screw groove 20 screwed screws are fixed.

Die Führungsstreifen 27 können so weit in die Führungsnut 27 eingreifen, dass die Führungsstreifen 27 durch die Zapfen 14 der Stöpsel 13 in der Führungsnut 7 eingeklemmt werden. Gegebenfalls können die Zapfen 14 auch einen exzentrischen Querschnitt aufweisen und nach dem Einbringen der Führungsstreifen 27 in die Führungsnut 7 durch Drehen mit den Führungsstreifen in Anschlag gebracht werden, um die Führungsstreifen 27 in der Führungsnut 7 einzuklemmen.The guide strips 27 can go so far into the guide groove 27 intervene that the guide strips 27 through the cones 14 the stopper 13 in the guide groove 7 be trapped. If necessary, the pins 14 also have an eccentric cross-section and after the introduction of the guide strips 27 in the guide groove 7 by turning with the guide strips are brought to the guide strips 27 in the guide groove 7 pinch.

Das in den 1 und 2 dargestellte Schaltungsmodul 1 kann schnell und einfach zusammengesteckt werden. Lediglich die vordere Blende 26 und die hintere Blende 29 müssen eventuell durch Schrauben gesichert werden. Außerdem kann das Schaltungsmodul 1 auf einfache Weise an Leiterplatten 10 unterschiedlicher Länge angepasst werden. Wenn beispielsweise die Abmessungen der Leiterplatte 10 vergrößert werden soll, können die Länge des Grundkörpers 2 und der Abdeckung 3 entsprechend größer gewählt werden. Da der Grundkörper 2 und die Abdeckung 3 durch Abteilen eines Strangpressprofils hergestellt werden, ist dies auf einfache Weise möglich.That in the 1 and 2 illustrated circuit module 1 can be put together quickly and easily. Only the front panel 26 and the rear panel 29 may need to be secured by screws. In addition, the circuit module 1 in a simple way on printed circuit boards 10 be adapted to different lengths. For example, if the dimensions of the circuit board 10 should be increased, the length of the main body 2 and the cover 3 be chosen correspondingly larger. As the main body 2 and the cover 3 be prepared by dividing an extruded profile, this is possible in a simple manner.

3 zeigt ein weiteres Schaltungsmodul 30, das sich aus dem Grundkörper 31 und der Abdeckung 32 zusammensetzt. Der Grundkörper 31 und die Abdeckung 32 sind in einem Strangpressverfahren hergestellt. Insbesondere ist der Grundkörper 31 entlang einer Strangpressrichtung 33 und die Abdeckung 32 entlang einer Strangpressrichtung 34 gepresst worden. Der Grundkörper 31 und die Abdeckung 32 sind nun so ausgerichtet, dass die Strangpressrichtung 33 im rechten Winkel zur Strangpressrichtung 34 verläuft. 3 shows another circuit module 30 arising from the main body 31 and the cover 32 composed. The main body 31 and the cover 32 are produced in an extrusion process. In particular, the main body 31 along an extrusion direction 33 and the cover 32 along an extrusion direction 34 been pressed. The main body 31 and the cover 32 are now aligned so that the extrusion direction 33 at right angles to the extrusion direction 34 runs.

Der Grundkörper 31 weist eine Bodenplatte 35 auf, die quer zur Strangpressrichtung 33 zu Auflageflächen 36 hin ansteigt. In die Auflageflächen 36 sind die sich in Strangpressrichtung 33 erstreckenden Führungsnuten 37 eingebracht. Auf die Auflageflächen 36 können die Zwischenplättchen 9 aufgelegt werden, so dass die auf die Zwischenplättchen 9 aufgebrachte Leiterplatte 10 gegen den Grundkörper 2 elektrisch isoliert ist.The main body 31 has a bottom plate 35 on, across the extrusion direction 33 to bearing surfaces 36 goes up. In the bearing surfaces 36 are in the extrusion direction 33 extending guide grooves 37 brought in. On the bearing surfaces 36 can the intermediate platelets 9 be placed so that the on the intermediate platelets 9 applied printed circuit board 10 against the main body 2 is electrically isolated.

Seitlich an die Auflagefläche 36 schließen sich Seitenwände 38 an, deren Profil in Strangpressrichtung 33 durch einen Stanzvorgang an das Querschnittsprofil der Abdeckung 32 angepasst ist. In die Seitenwände 38 sind durch den Stanzvorgang auch Schraubenlöcher 39 eingebracht worden, durch die Schrauben 40 in Schraubennuten 41 der Abdeckung 32 eingeschraubt werden können.Laterally to the support surface 36 Close sidewalls 38 at, whose profile in the extrusion direction 33 by a punching operation on the cross-sectional profile of the cover 32 is adjusted. In the side walls 38 are by the punching process also screw holes 39 introduced by the screws 40 in screw grooves 41 the cover 32 can be screwed.

Die Abdeckung 32 weist in Strangpressrichtung 34, also quer zur Strangpressrichtung 33 verlaufende Schürzen 42 auf, die an ihrem äußeren Ende jeweils mit Hakenleisten 43 versehen sind. Die Hakenleisten 43 greifen im vollständig montierten Zustand hinter eine Unterseite 44 der Bodenplatte 35.The cover 32 points in the extrusion direction 34 , ie transverse to the extrusion direction 33 running aprons 42 on, at their outer end each with hook strips 43 are provided. The hook strips 43 when fully assembled, they grip behind a bottom 44 the bottom plate 35 ,

Das Schaltungsmodul 30 wird wie folgt montiert: Zunächst werden die Zwischenplättchen 9 auf die Auflageflächen 36 aufgelegt und die Leiterplatte 10 auf die Zwischenplättchen 9 aufgebracht. Anschließend werden die Zapfen 14 der Stöpsel 13 durch die Bohrungen 11 und 12 des Zwischenplättchens 9 und der Leiterplatte 10 hindurch in die Führungsnut 37 eingesteckt. Schließlich wird die Abdeckung 32 mit dem Grundkörper verrastet, indem die Hakenleisten 43 über die Bodenplatte 35 überdrückt werden, bis die Hakenleisten 43 die Bodenplatte 35 Hintergreifen. Auf der Innenseite der Schürzen 42 ausgebildete, sich in Strangpressrichtung 34 erstreckende Stege 45 verhindern dabei, dass die Abdeckung 32 zu stark auf den Grundkörper 31 aufgedrückt wird. Denn die Stege 45 schlagen in diesem Fall an die Auflageflächen 36 an. Außerdem gewährleisten die Stege 45, dass ein in einer der Schürzen 42 ausgestanztes Steckerfenster 46 mit der auf der Leiterplatte 10 angeordneten Steckerleiste 25 fluchtet.The circuit module 30 is assembled as follows: First, the intermediate plates 9 on the bearing surfaces 36 put on and the circuit board 10 on the intermediate tiles 9 applied. Then the pins 14 the stopper 13 through the holes 11 and 12 of the intermediate tile 9 and the circuit board 10 through into the guide groove 37 plugged in. Finally the cover 32 latched to the main body by the hook strips 43 over the bottom plate 35 Be overpressed until the hook strips 43 the bottom plate 35 Engaging behind. On the inside of the aprons 42 trained, in extrusion direction 34 extending webs 45 prevent the cover 32 too strong on the body 31 is pressed. Because the bridges 45 strike in this case to the bearing surfaces 36 at. In addition, the webs ensure 45 that one in one of the aprons 42 punched out connector window 46 with the on the circuit board 10 arranged power strip 25 flees.

Wie bei dem in den 1 und 2 dargestellten Schaltungsmodul 1 wird auch bei dem in den 3 und 4 dargestellten Schaltungsmodul 30 durch das Zusammenfügen des Grundkörpers 31 mit der Abdeckung 32 bewirkt, dass die Stöpsel 13 komprimiert werden und die Leiterplatte 10 mit einer Federkraft beaufschlagen.Like the one in the 1 and 2 illustrated circuit module 1 is also in the in the 3 and 4 illustrated circuit module 30 by assembling the body 31 with the cover 32 causes the pegs 13 be compressed and the circuit board 10 apply a spring force.

Bei dem in den 3 und 4 dargestellten Ausführungsbeispiel des Schaltungsmoduls 30 sind keine separaten Blenden notwendig, da nach dem Zusammenfügen von Grundkörper 31 und Abdeckung 32 keine weiteren Öffnungen zu schließen sind. Lediglich zur Versteifung können die Schrauben 40 durch die Schraubenlöcher 39 in die Schraubennuten 41 eingeschraubt werden. Dies ist jedoch nicht unbedingt erforderlich.In the in the 3 and 4 illustrated embodiment of the circuit module 30 No separate panels are necessary because after joining together basic body 31 and cover 32 no further openings are to be closed. Only for stiffening the screws 40 through the screw holes 39 into the screw grooves 41 be screwed. However, this is not essential.

Es sei angemerkt, dass anstelle der Stöpsel 13 auch Druckfedern oder andere Federelemente verwendet werden können. Ferner ist es denkbar, für dieses Federelement elektrisch leitendes Material zu verwenden, um eine gute Masseanbindung der Leiterplatte 10 zu gewährleisten.It should be noted that instead of the pegs 13 Also compression springs or other spring elements can be used. Furthermore, it is conceivable to use electrically conductive material for this spring element in order to achieve a good ground connection of the printed circuit board 10 to ensure.

Die Schaltungsmodule 1 und 30 eignen sich insbesondere zur Aufnahme von Motor- und Getriebesteuerungen.The circuit modules 1 and 30 are particularly suitable for receiving engine and transmission controls.

Außerdem können die Schaltungsmodule 1 und 30 mit einfachen und kostengünstigen Hilfsmitteln, wie zum Beispiel Kniehebelpressen, montiert werden.In addition, the circuit modules 1 and 30 be mounted with simple and inexpensive tools, such as toggle presses.

Bei einem abgewandelten Ausführungsbeispiel sind die Zwischenplättchen 19 elastisch ausgeführt und können in Schließrichtung 23 soweit komprimiert werden, dass die zum Andrücken der Leiterplatte 10 erforderliche Federkraft von den komprimierten Zwischenplättchen 19 aufgebracht werden kann. Auf die Stöpsel 13 kann dann verzichtet werden.In a modified embodiment, the intermediate plates 19 elastic and can in the closing direction 23 compressed as far as that for pressing the circuit board 10 required spring force from the compressed intermediate plates 19 can be applied. On the pegs 13 can then be dispensed with.

Ferner ist es möglich, die Stöpsel 13 auch durch anders geformte Federelemente zu ersetzen. Beispielsweise können auch flache komprimierbare Zylinder als Federelement vorgesehen sein. Daneben kommen auch Schraubenfedern oder Blattfedern als Federelemente zum Niederhalten der Leiterplatte 10 in Frage. Wesentlich ist lediglich, dass die Grundkörper 2 und 31 sowie die Abdeckungen 3 und 32 nur auf Zug, aber nicht auf Biegung beansprucht sind.Furthermore, it is possible the plugs 13 To replace with differently shaped spring elements. For example, flat compressible cylinder may be provided as a spring element. In addition, coil springs or leaf springs come as spring elements for holding down the circuit board 10 in question. It is essential only that the basic body 2 and 31 as well as the covers 3 and 32 only on train, but not on bending are claimed.

Claims

Circuit module with a main body serving as the first housing part ( 2 . 31 ) and serving as a cover second housing part ( 3 . 32 ), which are each made of an extruded profile, as well as with one of the housing parts ( 2 . 3 . 31 . 32 ) in the assembled state enclosed circuit carrier ( 10 ), characterized in that on the housing parts ( 2 . 3 . 31 . 32 ) one in a closing direction ( 23 ) acting latching device ( 21 . 22 . 43 . 44 ) is formed, which in the latched state by a in the closing direction ( 23 ), the circuit carrier ( 10 ) with spring force acting on spring element ( 9 . 13 ) is tense.

Circuit module according to claim 1, characterized in that the spring element ( 13 ) is made of elastic solid material.

Circuit module according to claim 1 or 2, characterized in that the spring element ( 13 ) through bushings ( 12 ) in the circuit carrier ( 10 ) through into a recess ( 7 . 37 ) of a housing part ( 2 . 31 ) can be introduced.

Circuit module according to claim 3, characterized in that the spring element ( 13 ) a pin ( 14 ), which in the recess ( 7 . 37 ), and that one opposite the pin ( 14 ) of the spring element ( 13 ) thickened head ( 15 ) in the locked state on the circuit carrier ( 10 ) presses.

Circuit module according to claim 1 or 2, characterized in that the spring element between a circuit carrier ( 10 ) and a housing part ( 2 ) is inserted wafer.

Circuit module according to one of claims 1 to 5, characterized in that the latching device in an extrusion direction ( 5 . 34 ) extending hook strip ( 21 . 43 ) in the latched state with a transverse to the closing direction ( 23 ) extending stop surface ( 22 . 44 ) locked.

Circuit module according to one of claims 1 to 6, characterized in that the housing parts ( 2 . 3 ) with a parallel aligned extrusion direction ( 5 ) are mounted.

Circuit module according to claim 7, characterized in that after assembly of the housing parts ( 2 . 3 ) remaining openings ( 24 . 28 ) by along the extrusion direction ( 5 ) in the housing parts ( 2 . 3 ) insertable panels ( 26 . 29 ) are closable.

Circuit module according to claim 8, characterized in that guide strips ( 27 ) an aperture ( 26 . 29 ) into a groove ( 7 ) of a housing part ( 2 ) are insertable and there by a rotation of eccentric pins ( 14 ) of a holding means ( 13 ) can be clamped.

Circuit modules according to claim 9, characterized in that the holding means is a spring element ( 13 ).

Circuit module according to one of claims 8 to 10, characterized in that the profile of a diaphragm ( 26 ) the contacting of a in connection with the circuit carrier ( 10 ) standing contact element ( 25 ).

Circuit module according to one of the claims 1 to 6, characterized in that the housing parts ( 31 . 32 ) with extruded directions aligned at right angles to each other ( 33 . 34 ) are mounted.

Circuit module according to claim 12, characterized in that in a housing part ( 32 ) an implementation ( 46 ) for a in conjunction with the circuit carrier ( 10 ) standing contact element ( 25 ) is trained.

Circuit module according to claim 12 or 13, characterized in that a side wall ( 38 ) of a housing part ( 31 ) to the cross-sectional profile of the other housing part ( 32 ) is adjusted.

Method for producing a circuit module ( 1 . 30 ), in which a main body serving as the first housing part ( 2 . 31 ) and serving as a cover second housing part ( 3 . 32 ) are extruded and in which a circuit carrier ( 10 ) between the housing parts ( 2 . 3 . 31 . 32 ) and the housing parts ( 2 . 3 . 31 . 32 ) are fastened to each other, characterized in that the housing parts ( 2 . 3 . 31 . 32 ) by a in a closing direction ( 23 ) relative movement with the aid of a housing parts ( 2 . 3 . 31 . 32 ) formed locking device ( 21 . 22 . 43 . 44 ) latched in the latched state by a housing parts ( 2 . 3 . 3l . 32 ) against the closing direction ( 23 ) pushing-apart spring element ( 13 ) is stretched.

Method according to claim 15, characterized in that the housing parts ( 2 . 3 ) with a parallel aligned extrusion direction ( 5 ) to be assembled.

A method according to claim 16, characterized in that after assembly of the housing parts ( 2 . 3 ) remaining openings ( 24 . 28 ) of the interlocked housing parts ( 2 . 3 ) by along the extrusion direction ( 5 ) insertable panels ( 2 B . 29 ) are closed.

Method according to claim 15, characterized in that the housing parts ( 31 . 32 ) with extruded directions aligned at right angles to each other ( 33 . 34 ) to be assembled.

A method according to claim 18, characterized in that in a housing part ( 32 ) an implementation ( 46 ) for one with the circuit carrier ( 10 ) connected contact element ( 25 ) is punched.

Method according to claim 18 or 19, characterized in that a side wall ( 38 ) of a housing part ( 31 ) in a punching operation on the cross-sectional profile of the other housing part ( 32 ) is adjusted.

Spring element for mounting a circuit module, characterized in that the spring element has an elastically compressible head ( 15 ) and one on the head ( 15 ) and opposite the head ( 15 ) tapered cones ( 14 ) having.

Use of a circuit module according to one of claims 1 to 14 for the inclusion of an engine or transmission control.