DE9213671U1 - Housing for an electronic circuit arrangement - Google Patents
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Description
T 191 GMT 191 GM
Anmelder: Tridonic Bauelemente GmbH
Schmelzhütierstr. 34
A-6850 DornbirnApplicant: Tridonic Bauelemente GmbH
Schmelzhütierstr. 34
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Gehäuse für eine elektronische SchaltungsanordnungHousing for an electronic circuit arrangement
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Schallungsanordnungen. Das Gehäuse ist so ausgebildet, daß es zur Wärmeabgabe an die Umgebung geeignet ist.The invention relates to a housing for electronic sound systems. The housing is designed so that it is suitable for dissipating heat into the environment.
Die elektrischen Bauteile einer derartigen Schaltungsanordnung erwärmen sich infolge von Verlusten während des Betriebes. Damit die Erwärmung im Innern eines solchen Gehäuses bzw. die Erwärmung der Bauelemente, insbesondere von Halbleiterschaltern, nicht unzulässig hohe Werte erreicht, d. h. zur Zerstörung der Bauteile führt, werden besondere Vorkehrungen am Gehäuse getroffen und/oder auf speziellen Bauteilen Kühlkörper montiert.The electrical components of such a circuit arrangement heat up as a result of losses during operation. To ensure that the heating inside such a housing or the heating of the components, in particular semiconductor switches, does not reach unacceptably high values, i.e. leads to the destruction of the components, special precautions are taken on the housing and/or heat sinks are mounted on special components.
Derartige Kühlkörper werden entweder auf die Bauteile gesteckt oder geschraubt und sind in den verschiedensten Ausführungen im Handel erhältlich. Nachteilig ist bei allen Ausführungen, daß jedes Bauteil einzeln mit dem Kühlkörper bestückt werden muß. Außerdem müssen u. U. auf unterschiedliche Bauteile verschieden große Kühlkörper montiert werden. Diese Nachteile verteuern natürlich solche Schaltungsanordnungen.Such heat sinks are either plugged or screwed onto the components and are commercially available in a wide variety of designs. The disadvantage of all designs is that each component must be fitted with the heat sink individually. In addition, different sized heat sinks may have to be mounted on different components. These disadvantages naturally make such circuit arrangements more expensive.
Weiter, ist es bekannt, elektrische Bauteile in wärmeleitende Verbindung mit dem Gehäuse zu bringen und so dieses zur Kühlung der Bauteile zu verwenden. Um dabei einen guten Wärmeübergang zwischen Bauteilen und Gehäuse zu erzielen, muß gewährleistet werden, daß die Bauteile immer an der Innenwand des Gehäuses anliegen. Darum werden die Bauelemente an das Gehäuse beispielsweise angeschraubt. Ferner ist es bekannt, Bauteile mit Federelementen gegen Kühlkörper oder Gehäusewände zu drücken und so die Position des Bauteils zu sichern. Nachteilig ist, daß die Fixierung der Bauteile und/oder der Federelcmente am Gehäuse oder Kühlkörper bisher in jedem Fall mindestens einen zusätzlichen Arbeitsschritt erfordert.Furthermore, it is known to bring electrical components into a heat-conducting connection with the housing and thus use this to cool the components. In order to achieve good heat transfer between components and housing, it must be ensured that the components always lie against the inner wall of the housing. This is why the components are screwed to the housing, for example. It is also known to press components against the heat sink or housing walls with spring elements and thus secure the position of the component. The disadvantage is that fixing the components and/or the spring elements to the housing or heat sink has always required at least one additional work step.
Andere bekannte Maßnahmen zur Verbesserung der Wärmeabgabe sind die Ausbildung von Kühlschlitzen oder von Kühlrippen am Gehäuse.Other known measures to improve heat dissipation are the formation of cooling slots or cooling fins on the housing.
Der Erfindung liegl nun die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse zu schaffen, das zur Kühlung von elektrischen Bauteilen geeignet ist, wobei der Zusammenbau und die Realisierung einer wärmeleitenden Verbindung zwischen Gehäuse und einem elektrischen Bauteil möglichst einfach sein und die vorher beschriebenen Nachteile vermieden werden sollen.The invention is based on the object of creating a housing that is suitable for cooling electrical components, whereby the assembly and the realization of a heat-conducting connection between the housing and an electrical component should be as simple as possible and the disadvantages described above should be avoided.
Dies wird erreicht durch die Ausgestaltung eines Gehäuses mit den Merkmalen des Anspruchs 1.This is achieved by designing a housing with the features of claim 1.
Durch den Einbau einer Haltefeder in einem Gehäuseteil und dadurch,daß wenigstens ein elektrisches Bauteil an einer Innenwand eines anderen Gehäuseteils anliegt und die örtliche Lage der genannten Teile zueinander, wird.sobald die Gehäuseteile zusammen gebaut sind, ohne weitere Arbeitsgänge eine dauerhafte wärmeleitende Verbindung zwischen Bauieil(en) und Gehäuseinnenwand hergestellt.By installing a retaining spring in a housing part and by having at least one electrical component rest against an inner wall of another housing part and the location of the said parts relative to each other, a permanent heat-conducting connection between the component(s) and the inner wall of the housing is created without any further work as soon as the housing parts are assembled.
Die Ansprüche 2 und 3 lehren zwei verschiedene und vorteilhafte Möglichkeiten der Ausgestaltung der Gehäuseteile.Claims 2 and 3 teach two different and advantageous possibilities for the design of the housing parts.
Die Ansprüche 4 bis 6 beziehen sich auf vorteilhafte Ausführungen des Gehäuses, insbesondere durch die Maßnahme des Anspruchs 4 wird der Zusammenbau des Gehäuses wesentlich vereinfacht, da dadurch eine Schnappverbindung zwischen den Gehäuseteilen realisiert ist.Claims 4 to 6 relate to advantageous embodiments of the housing, in particular the measure of claim 4 significantly simplifies the assembly of the housing, since this creates a snap connection between the housing parts.
Die Ansprüche 7 bis 9 betreffen die Haltefeder. Besonders die Maßnahmen der Ansprüche 7 und 8 gestatten eine einfache Montage der Haltefeder im Gehäuseteil.Claims 7 to 9 relate to the retaining spring. In particular, the measures of claims 7 and 8 allow simple assembly of the retaining spring in the housing part.
Anhand der Fig. 1 bis 5 wird eine beispielhafte Ausführung des Gehäuses und der zugehörigen Haltefeder erklärt. Es zeigen:An example design of the housing and the associated retaining spring is explained using Fig. 1 to 5. They show:
Fig. 1 ein L-förmiges erstes Gehäuseteil und Fig. 2 ein zugehöriges L-förmiges zweites Gehäuseteil;Fig. 1 shows an L-shaped first housing part and Fig. 2 shows an associated L-shaped second housing part;
Fig. 3 ein Gehäuse in Seitenansicht;Fig. 3 a housing in side view;
Fig. 4, wie eine Haltefeder auf ein elektrisches Bauelement wirkt;Fig. 4, how a retaining spring acts on an electrical component;
Fig. 5 eine Ausführungsform der Haltefeder.Fig. 5 an embodiment of the retaining spring.
In Fig. 1 ist ein im wesentlichen L-förmiges Gehäuseteil 1 abgebildet, das vorteilhaft aus Aluminium siranggepreßt werden kann. Vornehmlich zur Versteifung des GehäuseteilsIn Fig. 1, a substantially L-shaped housing part 1 is shown, which can advantageously be pressed from aluminum. Mainly for stiffening the housing part
I sind an dessen Außenseile Rippen 3 ausgebildet. In die Haken 6 und 6' werden die korrespondierenden Haken 6" und 6'" des in Fig. 2 dargestellten Gehäuseteils 2, das ebenfalls aus Aluminium siranggepreßt werden kann, eingeschnappt. Die Bohrungen 7 7"' dienen der Aufnahme von Schrauben 12, die die stirnseitigen Abdeckungen 10 undI has ribs 3 formed on its outer cables. The corresponding hooks 6" and 6'" of the housing part 2 shown in Fig. 2, which can also be pressed from aluminum, are snapped into the hooks 6 and 6'. The holes 7 7"' serve to accommodate screws 12 which secure the front covers 10 and
II haltern (Fig. 3). In die meist aus Kunststoff gefertigten Abdeckungen 10 und 11 können die elektrischen Anschlußklemmen integriert werden.II holders (Fig. 3). The electrical connection terminals can be integrated into the covers 10 and 11, which are usually made of plastic.
An einer Seilenwand der Gchäuseieile sind Kühlrippen 5 angeformt. Dadurch wird die Oberfläche des Gehäuses vergrößert und damit die Wärmeabgabe des Gehäuses verbessert. Sowohl die Rippen 3 als auch die Kühlrippen 5 versteifen einerseits die Gehäuseteile und andererseits vergrößern diese Rippen 3, 5 die Oberfläche des Gehäuses und verbessern so die Wärmeabgabe.Cooling fins 5 are formed on a wall of the housing parts. This increases the surface area of the housing and thus improves the heat dissipation of the housing. Both the fins 3 and the cooling fins 5 stiffen the housing parts on the one hand and on the other hand these fins 3, 5 increase the surface area of the housing and thus improve the heat dissipation.
In Fig. 4 isi die Halterung einer Haltefeder 15 im Gehäuseteil 1 ersichtlich. Die Haltefeder 15 greift mit ihrem einen Ende in eine Ausnehmung 4 ein. Diese Ausnehmung ist etwas breiter als die Haltefeder dick ist. Dadurch kann die Hallefeder 15 leicht mit ihrem einen Ende in die Ausnehmung 4 gesleckt werden. Zwischen der Ausnehmung 4 und dem Steg 8 bildet die Abschrägung 22 einen Übergang. Der Sieg 8 geht in einen hakenförmigen Kopf 23 über. In diesem hakenförmigen Kopf liegen aus der Haltefeder 15 herausgebogene Lappen 16 und 16' auf und verhindern so, daß die Haltefeder 15 nach unten heraus gleiten kann.In Fig. 4, the holder of a retaining spring 15 in the housing part 1 can be seen. The retaining spring 15 engages with one end in a recess 4. This recess is slightly wider than the retaining spring is thick. This allows the Hall spring 15 to be easily slid with one end into the recess 4. The bevel 22 forms a transition between the recess 4 and the web 8. The bevel 8 merges into a hook-shaped head 23. Tabs 16 and 16' bent out of the retaining spring 15 rest in this hook-shaped head and thus prevent the retaining spring 15 from sliding downwards.
Die Montage der Haltefeder 15 im Gehäuseteil 1 ist einfach. Die Hallefeder wird von unten in die Ausnehmung 4 geführt, bis die Lappen 16, 16' hinter dem Kopf 23 einschnappen. The installation of the retaining spring 15 in the housing part 1 is simple. The Hall spring is guided from below into the recess 4 until the tabs 16, 16' snap into place behind the head 23.
Sind das Gehäuseteil 1 und das Gehäuseteil 2 zusammengebaut, wird infolge der Bauhöhe eines elektrischen Bauteils 14 und der örtlichen Lage der Haltefeder 15 im Gehäuseteil 1 die Haltefeder 15 im Bereich des Kopfes 23 des Steges 8 gebogen. Auflagepunkte im Gehäuseteil 1 für die daraus resultierenden Kralle bilden die Kuppe 9 und der Kopf 23. Auf das Bauteil 14, welches auf einer Leiterplatte 13 montiert ist, wirkt die verbleibende resultierende Krafl,und so wird das Bauteil gegen die Innenwand des Ge-If the housing part 1 and the housing part 2 are assembled, the retaining spring 15 is bent in the area of the head 23 of the web 8 due to the height of an electrical component 14 and the location of the retaining spring 15 in the housing part 1. The dome 9 and the head 23 form the support points in the housing part 1 for the resulting claw. The remaining resulting force acts on the component 14, which is mounted on a circuit board 13, and the component is thus pressed against the inner wall of the housing.
häuseteils 2 gepreßt. Im unteren Bereich der Haltefeder 15 ist diese in Bereichen 18 und 19 S-förmig gebogen. Dadurch wird die Haltefeder 15 stärker um den Kopf 23 gebogen und die auf das Bauteil 14 wirkende Krall noch erhöht.housing part 2. In the lower area of the retaining spring 15, it is bent in an S-shape in areas 18 and 19. This means that the retaining spring 15 is bent more strongly around the head 23 and the clamping force acting on the component 14 is increased.
Zwischen dem Bauteil 14 und der Gehäusewand befindet sich eine dünne elektrische Isolierschicht 20, die Wärme möglichst gut leitet. Das Bauteil 14 ist auf einer Leiterplatte 13 montiert. Unter dieser Leiterplatte wird eine weitere Isoliereinlage 21 eingelegt. Between the component 14 and the housing wall there is a thin electrical insulation layer 20 that conducts heat as well as possible. The component 14 is mounted on a circuit board 13. Another insulation insert 21 is inserted under this circuit board.
Vor dem Zusammenbau der Gehäuseteile werden zuerst die Isolierschicht 20 und die Isolieieinlage 21 in das Gehäuseteil 2 eingelegt. Anschließend wird die bestückte Leiterplatte 13 in dieses gelegt und befestigt. Das Bauteil 14 liegt bereits jetzt an der Innenwand an. In das Gehäuseteil 1 wird die Haltefeder 15 eingeschnappt. Darauf wird das Gehäuseteil von oben zum Gehäuseteil geführt. Dabei muß darauf geachtet werden, daß die Hallefeder 15 auf dem Bauteil 14 zu liegen kommt. Durch leichtes Zusammendrücken der Gehäuseteil wird das Gehäuseteil gespreizt, und dadurch schnappen die jeweils korrespondierenden Haken 6 und 6'" sowie 6' und 6" ein. Gleichzeitig gleitet die Haltefeder 15 auf der Oberfläche des Bauteils 14 an ihre endgültige Position. Anschließend werden elektrische Klemmen angeschlossen und die Abdeckungen 10 und 11 auf d enStirnseiten der Gehäuseteil 1 und 2, wie mit der Schraube 12 angedeutet,befestigt. Die Schraubkanäle 24 und 24' dienen der Aufnahme von nicht dargestellten Befestigungselementen, um das Gehäuse beispielsweise in einer Leuchte anzuschrauben.Before assembling the housing parts, the insulating layer 20 and the insulating insert 21 are first placed in the housing part 2. The assembled circuit board 13 is then placed in it and secured. The component 14 is already resting against the inner wall. The retaining spring 15 is snapped into the housing part 1. The housing part is then guided from above to the housing part. Care must be taken to ensure that the Hall spring 15 comes to rest on the component 14. By gently pressing the housing parts together, the housing part is spread, and the corresponding hooks 6 and 6'" and 6' and 6" snap into place. At the same time, the retaining spring 15 slides on the surface of the component 14 to its final position. Then electrical terminals are connected and the covers 10 and 11 are attached to the front sides of the housing parts 1 and 2, as indicated with the screw 12. The screw channels 24 and 24' serve to accommodate fastening elements not shown, in order to screw the housing into a lamp, for example.
Wie in Fig. 5 ersichllich, ist für jedes Bauteil, das gegen eine Innenwand gedrückt werden soll, eine eigene Federzunge 17 vorgesehen. Es können also für mehrere Bauteile gleichzeitig in einem Arbeitsgang, d.h. während des Zusammenbaus der Gehäuseteil 1, 2, dauerhafte wärmeleitende Verbindungen mit der Innenwand des Gehäuseteils 2 hergestellt weiden. Durch die Ausgestaltung mehrerer Federzungen wird gewährleistet, daß zumindest in einem gewissen Bereich die Bauhöhe der Bauteile schwanken kann und trotzdem die Bauteile, wenn auch verschieden stark, gegen die Innenwand gepreßt werden.As can be seen in Fig. 5, a separate spring tongue 17 is provided for each component that is to be pressed against an inner wall. Permanent heat-conducting connections to the inner wall of the housing part 2 can therefore be made for several components at the same time in one operation, i.e. during the assembly of the housing parts 1, 2. The design of several spring tongues ensures that the height of the components can vary at least within a certain range and that the components are still pressed against the inner wall, albeit with different strengths.
Anstelle von L-förmigen Gchäuseteilen kann beispielsweise auch ein U-förmiger und ein I-förmiger Gehäuseteil verwendet werden, wichtig ist lediglich, daß sich in einem Teil das Hallcelemenl befindet und Bauteile gegen ein anderes Gehäuseteil preßt.Instead of L-shaped housing parts, for example, a U-shaped and an I-shaped housing part can also be used; the only important thing is that the Hall element is located in one part and presses components against another housing part.
Claims (9)
dadurch gekennzeichnet,1. Housing made of at least two parts, wherein electrical components are arranged on a circuit board in the housing and form an electrical circuit arrangement and at least part of the heat generated by the operation of the circuit arrangement is dissipated via the surface of the housing, wherein at least one electrical component is in direct heat-conducting connection with the housing and this connection is secured with a retaining spring,
characterized ,
dadurch gekennzeichnet,2. Housing according to claim 1,
characterized,
dadurch gekennzeichnet,3. Housing according to claim 1,
characterized,
dadurch gekennzeichnet,4. Housing according to claim 2 or 3,
characterized,
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