DE102004017452A1 - Laminar and abrasive machining device for e.g. crystalline silicon wafer, has supporting device with surface bearing and bearing supports supporting rear side of work disk which is pressed against carrier`s front with work piece - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur flächigen, abrasiven Bearbeitung eines scheibenförmigen Werkstücks, beispielsweise einer Halbleiterscheibe oder einer Keramikscheibe. Unter einer flächigen, abrasiven Bearbeitung ist beispielsweise eine Politur, ein Läppverfahren oder ein Schleifverfahren zu verstehen. Während der Bearbeitung wird das auf einem Werkstückträger montierte Werkstück mit einer Seite gegen eine Arbeitsscheibe gedrückt, wobei der Werkstückträger und die Arbeitsscheibe eine Relativbewegung ausführen, um diese Seite des Werkstücks zu bearbeiten. Der für die Bearbeitung nötige Druck wird durch einen Druckstempel, der den Werkstückträger abstützt, auf den Werkstückträger und damit auf das Werkstück übertragen. Im Fall einer Politur ist die Arbeitsscheibe ein mit Poliertuch beklebter Polierteller, im Fall eines Läppverfahrens eine Läppplatte, im Fall eines Schleifverfahrens eine Schleifscheibe.The Invention relates to a device for planar, abrasive machining of a disk-shaped workpiece, for example a semiconductor wafer or a ceramic disc. Under a flat, abrasive processing is for example a polish, a lapping process or to understand a grinding process. While editing is mounted on a workpiece carrier workpiece pressed with one side against a working disk, wherein the workpiece carrier and the work disk make a relative movement to machine this side of the workpiece. The one for the Processing necessary Pressure is by a plunger, which supports the workpiece carrier on the workpiece carrier and transferred to the workpiece. In the case of a polish, the working disk is a polishing cloth pasted polishing plate, in the case of a lapping a lapping plate, in the case of a grinding process, a grinding wheel.
Die Politur stellt in der Regel den letzten Arbeitsschritt dar, mit dem Unebenheiten beseitigt werden, die auf den Flächen von scheibenförmigen Werkstücken, beispielsweise Halbleiterscheiben verblieben sind. Diese Unebenheiten stammen von vorangehenden Arbeitschritten wie Läppen oder Schleifen, die der Formgebung der Halbleiterscheiben dienen. Das gewünschte Endprodukt sind Halbleiterscheiben mit möglichst ebenen und planparallelen Seiten, die zur Herstellung elektronischer Bauelemente geeignet sind.The Polishing is usually the last step, with the bumps are removed on the surfaces of disc-shaped workpieces, for example Semiconductor wafers are left. These bumps are from previous work steps such as lapping or grinding, the Shape the semiconductor wafers serve. The desired end product are semiconductor wafers with as possible plane and plane-parallel sides, which are used to produce electronic Components are suitable.
Eine verbreitete Variante der Politur ist die Einseitenpolitur (engt. „single side polishing", SSP). Bei der Einseitenpolitur einer Gruppe von mehreren Werkstücken (engl. „single side batch polishing") werden die Werkstücke mit einer Seite auf die Vorderseite eines Werkstückträgers montiert, indem zwischen dieser Seite und dem Werkstückträger eine form- oder kraftschlüssige Verbindung, beispielsweise durch Adhäsion, Kleben, Kitten oder Vakuumanwendung, hergestellt wird. In der Regel werden die Werkstücke so auf den Werkstückträger montiert, dass sie einen konzentrischen Ring oder ein Muster von konzentrischen Ringen ausbilden. Es gibt jedoch auch Polierverfahren, bei denen nur jeweils ein Werkstück auf einen Werkstückträger montiert wird. Die Rückseite des Werkstückträgers wird von einem Druckstempel, der im Fall der Politur auch Polierzylinder (engl. „polishing head") genannt wird, abgestützt. Nach der Montage wird die freie Werkstückfläche unter Zuführung eines Poliermittels mit einer bestimmten Polierkraft gegen einen Polierteller, über den ein Poliertuch geklebt ist, gedrückt und poliert. Werkstückträger und Polierteller werden dabei üblicherweise mit unterschiedlicher Geschwindigkeit gedreht. Die notwendige Polierkraft wird von dem Polierzylinder auf die Rückseite des Werkstückträgers übertragen. Eine Vielzahl der bekannten Poliervorrichtungen ist so konstruiert, dass sie über mehrere Polierzylinder verfügen und dementsprechend mehrere Werkstückträger aufnehmen können.A common variant of the polish is the Einseitenpolitur (narrowed "single side polishing ", SSP). In one-side polishing of a group of several workpieces ("single side batch polishing ") the workpieces mounted with one side on the front side of a workpiece carrier by between this side and the workpiece carrier a form- or non-positive Compound, for example by adhesion, gluing, kitten or vacuum application, will be produced. As a rule, the workpieces are mounted on the workpiece carrier in such a way that They have a concentric ring or a pattern of concentric Train rings. However, there are also polishing methods in which only one workpiece each mounted on a workpiece carrier becomes. The backside of the workpiece carrier becomes from a pressure stamp, which in the case of polishing also polishing cylinder ("polishing head ") is called, supported. After assembly, the free workpiece surface is under supply of a Polishing agent with a certain polishing force against a polishing plate, over the a polishing cloth is glued, pressed and polished. Workpiece carrier and Polishing plates are usually rotated at different speeds. The necessary polishing power is transferred from the polishing cylinder to the back of the workpiece carrier. A variety of known polishing devices are constructed that they over have several polishing cylinders and accordingly can accommodate a plurality of workpiece carriers.
Poliervorrichtungen, wie sie zur einseitigen Politur mehrerer Halbleiterscheiben eingesetzt werden, besitzen in der Regel eine Zentrallagerung des Poliertellers, die sich entweder als kombiniertes Axial-/Radiallager vollständig in der Mitte des Poliertellerradius befindet oder durch ein separates Radiallager im Zentrum des Poliertellers ergänzt wird. Die für die Politur notwendige Krafteinleitung erfolgt über den Polierzylinder auf den das Werkstück tragenden Werkstückträger. Diese Vertikalkraft wird über den Polierteller und das darunter liegende (Axial-)Lager abgestützt. Das Lager seinerseits stützt sich über das Maschinenunterteil ab, das wiederum direkt oder indirekt (über tragende Gebäudeelemente) mit dem Gestell für den Polierzylinder verbunden ist. In der Regel sind im Gestell auch Bewegungsmöglichkeiten für Transport- oder Be- und Entladevorgänge realisiert. Der Kraftfluss erfolgt im Gesamtsystem somit über einen langen Weg mit vielen Elementen, die vielfältigen Störeinflüssen ausgesetzt sind.Polishers, as used for the one-sided polish of several semiconductor wafers usually have a central storage of the polishing plate, which either as a combined axial / radial bearing completely in the center of the polishing disc radius is located or by a separate Radial bearing is added in the center of the polishing plate. The polish necessary force is applied via the polishing cylinder the workpiece carrying workpiece carrier. These Vertical force is over supported the polishing plate and the underlying (axial) bearing. The Camp in turn supports over the machine base, which in turn directly or indirectly (via supporting Building elements) with the frame for the polishing cylinder is connected. As a rule, in the frame too Movement possibilities for transport or loading and unloading operations realized. The power flow is thus in the overall system via a long way with many elements that are exposed to various disturbing influences.
In der Praxis zeigte sich, dass die Geometrie des polierten Werkstücks maßgeblich beeinflusst wird durch die Elastizität und die thermischen Verformungen des Gesamtsystems. Dazu gehören der Polierteller, die Tellerlagerung, die Abstützung des Tellerlagers über das Maschinenunterteil sowie ggf. die Lagerung und Abstützung des Maschinenunterteils auf dem Gebäudefundament. Der Polierteller ist in der Regel über ein kombiniertes Axial-/Radialwälzlager oder über getrennte Axial- und Radiallager drehbar mit dem Maschinenunterteil verbunden. Die Kraftkette schließt sich von oben her über das Gestell mit dem Antrieb für den Polierzylinder und dessen Krafteinleitung über den Werkstückträger auf den Polierteller.In In practice, the geometry of the polished workpiece was decisive is influenced by the elasticity and the thermal deformations of the overall system. This includes the polishing plate, the plate bearing, the support of the plate bearing over the Machine base and possibly the storage and support of the Machine base on the building foundation. The polishing plate is usually a combined axial / radial roller bearing or over separate axial and Radial bearing rotatably connected to the machine base. The power chain includes over from above the frame with the drive for the polishing cylinder and its force on the workpiece carrier on the polishing plate.
Die Weiterentwicklung setzte in den letzten Jahren beständig auf immer stabilere mechanische Ausführungen sowie thermisch stabile Werkstoffe, beispielsweise Invar-Stahl. Es hat sich jedoch gezeigt, dass sich das Gesamtsystem trotzdem nicht völlig starr bzw. thermostabil verhält, z. B. wegen bestehender Temperaturunterschiede innerhalb der Anlage, die durch den Poliervorgang hervorgerufen werden. Es wurde deshalb versucht, die Störeinflüsse durch gezielte Korrekturmaßnahmen auszugleichen und das Poliersystem in einen optimalen Arbeitsbereich zu bringen.The Further development has been steadily increasing in recent years ever more stable mechanical designs and thermally stable materials, such as Invar steel. However, it has been shown that the overall system nevertheless not completely behaves rigid or thermostable, z. Due to existing temperature differences within the system, which are caused by the polishing process. It was because of that trying to break the bugs targeted corrective action balance and the polishing system in an optimal working area bring to.
Beispielsweise beschreibt das Dokument US2002/0187728 eine Poliervorrichtung, bei der der Polierteller und der Werkstückträger mit Hilfe einer in geeigneter Weise durch das Innere der Bauteile geleiteten Kühlflüssigkeit gezielt temperiert werden und alle Bauteile möglichst nahe an der Raumtemperatur gehalten werden, um unerwünschte thermische Einflüsse zu vermeiden.For example, document US2002 / 0187728 describes a polishing apparatus in which the polishing plate and the workpiece carrier are secured by means of an in suitably tempered by the interior of the components guided cooling liquid and all components are kept as close as possible to the room temperature in order to avoid undesirable thermal influences.
Daneben
sind weitere Maßnahmen
bekannt, wie z. B. das Einstellen der Tellergeometrie durch Temperatursteuerung
im Polierteller (
Die genannten Maßnahmen haben den Nachteil, dass zwischen ihnen und der Geometrie des polierten Werkstücks kein physikalisch eindeutiger, maschinenunabhängiger Zusammenhang besteht.The mentioned measures have the disadvantage that between them and the geometry of the polished workpiece There is no physically unambiguous, machine-independent relationship.
Ferner erweisen sich die für die mechanische Stabilisierung erforderlichen großen Massen wegen der damit verbundenen Temperaturzeitkonstanten als sehr nachteilig bezüglich des Einschwingverhaltens. Nach einer Abschaltung der Anlage, z. B. um das Poliertuch zu wechseln, dauert es sehr lange, bis das thermische Gleichgewicht wieder erreicht ist. Dies bedeutet entweder lange Ausfallzeiten durch den Einfahrvorgang mit Dummyscheiben oder eine Bearbeitung von Werkstücken unter nicht optimalen Bedingungen.Further prove the for the mechanical stabilization required large masses because of the associated temperature time constant as very disadvantageous in terms of of the transient response. After a shutdown of the system, z. B. to change the polishing cloth, it takes a long time until the thermal equilibrium is reached again. This means either long downtimes due to the retraction process with dummy disks or a machining of workpieces under less than ideal conditions.
Ähnliche Probleme treten bei anderen Verfahren zur flächigen, abrasiven Bearbeitung eines scheibenförmigen Werkstücks auf.Similar Problems occur with other methods for surface, abrasive machining a disc-shaped workpiece on.
Die der Erfindung zu Grunde liegende Aufgabe besteht darin, eine Vorrichtung zur flächigen, abrasiven Bearbeitung eines scheibenförmigen Werkstücks zur Verfügung zu stellen, die undefinierte mechanische Verformungen durch die bei der Bearbeitung wirkende Kraft vermeidet, ohne dass mit unerwünschten Nebeneffekten behaftete Kompensationsmaßnahmen ergriffen werden müssen.The The object underlying the invention is a device to the flat, abrasive machining of a disc-shaped workpiece for disposal to put the undefined mechanical deformations through the avoids the force acting on the machining without causing unwanted Side effects associated with compensatory measures must be taken.
Gegenstand
der Erfindung ist eine Vorrichtung zur flächigen, abrasiven Bearbeitung
eines scheibenförmigen
Werkstücks
Erfindungsgemäß wird die Arbeitsscheibe auf ihrer Rückseite nicht durch ein herkömmliches schmales Wälzlager abgestützt, sondern, beispielsweise durch ein Flächenlager, im Wesentlichen auf der gesamten Fläche, gegen die auf der Vorderseite der Arbeitsscheibe das zu bearbeitende Werkstück gepresst wird. Die Arbeitsscheibe wird von der Vorderseite her durch das Anpressen des Werkstücks belastet. Erfindungsgemäß werden zumindest die Stellen, an denen auf der Vorderseite der Arbeitsscheibe diese Kraft einwirkt, auf der Rückseite der Arbeitsscheibe durch eine geeignete Lagerung so abgestützt, dass eine weitgehend symmetrische Gegenkraft auf die Rückseite der Arbeitsscheibe einwirkt. Größe und Form des Lagers entsprechen vorzugsweise mindestens der Größe und Form der Kontaktfläche des Werkstücks mit der Arbeitsscheibe. Gleiches gilt für den Fall, dass mehrere Werkstücke auf einem Werkstückträger montiert sind sowie für den Fall, dass mehrere Werkstückträger (mit jeweils einem oder mehreren Werkstücken) gegen eine Arbeitsscheibe gepresst werden. In jedem Fall wird erfindungsgemäß dafür gesorgt, dass im Wesentlichen die gesamte Fläche, gegen die auf der Vorderseite der Arbeitsscheibe zu bearbeitende Werkstücke gepresst werden, auf der Rückseite durch ein geeignetes Lager abgestützt werden. Auf diese Weise wird ein im Wesentlichen biegemomentfreies Kräftegleichgewicht an der Arbeitsscheibe erzielt, sodass eine Verformung der Arbeitsscheibe vermieden wird. Damit wird das Ergebnis der Bearbeitung positiv beeinflusst und Streuungen wesentlich reduziert.According to the invention Working disk on her back not by a conventional narrow one roller bearing supported but, for example, by a surface storage, essentially on the entire surface, against the on the front of the working disk to be processed Workpiece pressed becomes. The work disk is from the front through the Pressing the workpiece loaded. According to the invention at least the places where on the front of the working disk this force acts on the back the work disk supported by a suitable storage so that a largely symmetrical counterforce on the back the working disk acts. Size and shape of the bearing preferably correspond at least to the size and shape the contact surface of the workpiece with the work disk. The same applies in the event that several workpieces on mounted on a workpiece carrier are as well as for the Case that several workpiece carriers (with one or more workpieces) against a working disk be pressed. In any case, the invention ensures that that essentially the entire surface against which on the front of the Working disk to be machined workpieces are pressed on the back be supported by a suitable bearing. In this way becomes a substantially bending moment-free balance of forces on the working disk achieved, so that a deformation of the working disk is avoided. In order to the result of the processing is positively influenced and scatters significantly reduced.
Die Erfindung ermöglicht somit, dass die Biegesteifigkeit und damit die Masse der Arbeitsscheibe deutlich reduziert werden kann. Dies bedeutet wiederum, dass die thermische Zeitkonstante der Arbeitsscheibe beträchtlich reduziert wird. Der „Einfahreffekt" vom Start der Maschine bis zum stabilen Erreichen des optimalen Produktionszustands wird verkürzt, was wiederum kürzere Ausfallzeiten und konstantere Produktionsverhältnisse ermöglicht. Die Erfindung verfolgt den neuartigen Ansatz, die Ursachen der Verformung zu vermeiden, wogegen der Stand der Technik lediglich versucht, deren Auswirkungen zu verringern, indem z. B. die Biegesteifigkeit der Arbeitsscheibe durch eine massive Konstruktion erhöht wird oder indem aufwändige aktive Gegenmaßnahmen ergriffen werden, z. B. Temperatursteuerung oder Druckkammern.The Invention allows Thus, that the flexural rigidity and thus the mass of the work disc clearly can be reduced. This in turn means that the thermal Time constant of the working disk is considerably reduced. The "starting effect" from the start of the machine until stable achievement of the optimal state of production is shortened, which in turn shorter Downtime and more constant production conditions possible. The invention pursued the novel approach of avoiding the causes of deformation whereas the prior art merely attempts to limit their effects to reduce by z. B. the bending stiffness of the working disk is increased by a massive construction or by consuming elaborate countermeasures be taken, for. B. temperature control or pressure chambers.
Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung am Beispiel der Politur anhand von Figuren beschrieben:The following are preferred Ausfüh tion forms of the invention using the example of the polishing described with reference to figures:
Durch
die Größe und Positionierung
des Flächenlagers
Das
Flächenlager
Für den Fall
dass die Poliervorrichtung, wie in
Eine
besonders bevorzugte zweite Ausführungsform
der Erfindung ist in
Auf
beiden Seiten des Poliertellers
Bei dieser besonders bevorzugten zweiten Ausführungsform der Erfindung erfolgt die Abstützung des Poliertellers auf der „Rückseite" durch Werkstücke, Werkstückträger und Polierzylinder, die symmetrisch zu denen auf der „Vorderseite" des Poliertellers angeordnet sind. Der Aufbau ist dabei völlig symmetrisch, so dass keine Biegemomente auf dem Polierteller entstehen, weil sich die entsprechenden Kräfte gegenseitig kompensieren. Eine Verbiegung des Poliertellers durch mechanische Einflüsse in eine Richtung senkrecht zur Oberfläche des Poliertellers wird damit ausgeschlossen. Daher kann der Polierteller im Vergleich zum Stand der Technik mit deutlich geringerer Dicke und Masse ausgeführt werden.In this particularly preferred second Embodiment of the invention, the support of the polishing plate on the "back" by workpieces, workpiece carriers and polishing cylinders, which are arranged symmetrically to those on the "front" of the polishing plate. The structure is completely symmetrical, so that no bending moments arise on the polishing plate, because the corresponding forces compensate each other. A bending of the polishing plate by mechanical influences in a direction perpendicular to the surface of the polishing plate is thus excluded. Therefore, the polishing plate can be performed in comparison to the prior art with significantly smaller thickness and mass.
Im
Rahmen der in
Diese
Ausführungsform
wird im Folgenden wiederum beispielhaft anhand einer Poliervorrichtung
beschrieben:
Diese zweite Ausführungsform kann beispielsweise durch
eine hydrostatische Lagerung der beiden gegenüber liegenden Polierzylinder
This second embodiment can, for example, by a hydrostatic bearing of the two opposite polishing cylinder
Eine
axiale Relativbewegung zwischen Polierzylindern und Polierteller
kann aber auch durch eine axial bewegliche Lagerung des Poliertellers
erreicht werden. In diesem Fall ist der Polierteller
Eine weitere Optimierung der Kraftkompensation im lokalen Bereich lässt sich erreichen, indem die beiden Werkstückträger derart synchron rotieren, dass die darauf montierten Werkstücke sich zu jedem Zeitpunkt exakt spiegelbildlich gegenüber befinden. Dies ist besonders bevorzugt, da auf diese Weise auch eine lokale Verbiegung des Poliertellers ausgeschlossen wird.A Further optimization of force compensation in the local area is possible reach by the two workpiece carriers rotate synchronously so that the workpieces mounted on it are always mirror images of each other. This is particularly preferred because in this way also a local bending of the polishing plate is excluded.
Im Rahmen dieser zweiten Ausführungsform der Erfindung ist es auch besonders bevorzugt, die Rotationsachse des Poliertellers horizontal anzuordnen. Durch diese Art der Anordnung lässt sich eine Verformung durch das Eigengewicht des Poliertellers verhindern. Zudem werden Asymmetrien durch unterschiedlich gerichtete Schwerkrafteinflüsse, z. B. beim Aufbringen des Poliermittels, vermieden.in the Frame of this second embodiment of It is also particularly preferred invention, the axis of rotation of the To arrange the polishing plate horizontally. By this kind of arrangement let yourself prevent deformation by the weight of the polishing plate. In addition, asymmetries are caused by differently directed gravitational influences, eg. B. during application of the polishing agent avoided.
Der Vorteil der beschriebenen zweiten, besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist, dass sich sowohl die mechanischen Polierkräfte als auch die thermischen Einflüsse durch den Poliervorgang gegenseitig vollständig kompensieren. Die während der Politur durch Reibung und chemische Reaktionen erzeugte Wärmemenge ist auf beiden Seiten des Poliertellers gleich groß und symmetrisch zur Hauptebene des Poliertellers verteilt. Damit ist auch eine thermische Verformung des Poliertellers ausgeschlossen, ohne dass aufwendige Gegenmaßnahmen getroffen werden müssen.Of the Advantage of the described second, particularly preferred embodiment The invention is that both the mechanical polishing forces as also the thermal influences completely compensate each other by the polishing process. The during the Polish by heat generated by friction and chemical reactions is the same size and symmetrical on both sides of the polishing plate Main plane of the polishing plate distributed. This is also a thermal Deformation of the polishing plate excluded without consuming countermeasures must be taken.
Diese zweite Ausführungsform der Erfindung ermöglicht es, den Aufbau des Poliertellers deutlich zu vereinfachen, da eine Kühlung oder Temperierung nicht erforderlich ist. Aus diesem Grund kann auch das Risiko einer Kontamination des Poliermittels durch das gemäß dem Stand der Technik notwendige Kühlmittel völlig ausgeschlossen werden. Bei einer Kühlung des Poliertellers und/oder des Werkstückträgers gemäß dem Stand der Technik können im Fall einer Undichtigkeit des Kühlsystems unerwünschte Stoffe auf den Polierteller gelangen und das Werkstück, beispielsweise eine kontaminationsempfindliche Siliciumscheibe, schädigen.These second embodiment allows the invention it to simplify the structure of the polishing plate significantly, as a cooling or temperature control is not required. That's why also the risk of contamination of the polishing agent by the according to the state the technology necessary coolant completely be excluded. When cooling the polishing plate and / or the workpiece carrier according to the state of technology in the case of a leak of the cooling system undesirable substances get on the polishing plate and the workpiece, such as a contamination-sensitive Silicon wafer, damage.
Die Erfindung umfasst Poliervorrichtungen zur einseitigen Politur scheibenförmiger Werkstücke, die eine beliebige Anzahl von Polierzylindern und eine beliebige Anzahl von Werkstückträgern je Polierzylinder aufweisen, wobei jeder Werkstückträger eine beliebige Anzahl von Werkstücken aufnehmen kann. Die Erfindung wurde am Beispiel einer Poliervorrichtung im Detail beschrieben, sie ist jedoch auch auf andere Vorrichtungen, beispielsweise zum Schleifen oder Läppen, anwendbar.The The invention includes polishing devices for single-sided polishing disc-shaped workpieces, the any number of polishing cylinders and any number of workpiece carriers each Have polishing cylinder, each workpiece carrier any number of workpieces can record. The invention was based on the example of a polishing apparatus described in detail, but it is also applicable to other devices, for example, for grinding or lapping applicable.
Die Werkstücke können beispielsweise Halbleiterscheiben sein, wie z. B. einkristalline Siliciumscheiben. Diese können eine homogene Oberfläche aufweisen oder im Rahmen der Herstellung elektronischer Bauelemente strukturiert sein. Besonders bevorzugt ist der Einsatz der erfindungsgemäßen Poliervorrichtung für die Einseitenpolitur einer Gruppe von mehreren Halbleiterscheiben, beispielsweise einkristallinen Siliciumscheiben („single side batch polishing").The workpieces may be, for example, semiconductor wafers, such. B. monocrystalline silicon wafers. These may have a homogeneous surface or in the context of manufacturing electroni be structured. Particularly preferred is the use of the polishing device according to the invention for the one-side polishing of a group of several semiconductor wafers, for example single-crystal silicon wafers ("single side batch polishing").
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