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Die
Erfindung betrifft eine Anordnung zur Steuerung und Regelung von
Ionenstrahlprofilen gemäß der Gattung
der Patentansprüche
und ist insbesondere in ionenstrahlgestützten Dünnschichtverfahren sowie bei
der Oberflächenmodifizierung
von Materialien verwendbar.
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Ionenquellen
allgemein teilen sich ein in zwei Gruppen mit generell unterschiedlichen
Ionenstrahlen. Dies sind zum einen die in Ionenbeschleunigern, Ionenimplantern
und ionenanalytischen Geräten
eingesetzten Ionenquellen zur Erzeugung achsennaher Ionenstrahlen
mit einem Durchmesser kleiner als 1–2 cm. Dies Strahlen werden
mit ionenoptischen Mitteln durch die Anlagen geführt, dabei transformiert, beschleunigt
oder abgebremst. Ihr Ionenstromdichteprofil ist gewöhnlich gaussförmig. Substrate
mit Abmessungen größer als
dieser Ionenstrahl werden zum Zweck der Ionenstrahlbearbeitung in
Relativbewegung zum Ionenstrahl geführt und so homogen bearbeitet.
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Zum
anderen gibt es die Breitionstrahlquellen, die einen aus einzelnen
Beamlets zusammengesetzten Ionenstrahl mit max. Querabmessungen
bis zu 1 Meter liefern, wobei dieser Ionenstrahl in typischen Ionenstrahlverfahren
wie Ionenstrahlsputtern [H.R. Kaufman, J. Vac. Sci. Technolog. 21,
(1982), 725], ionenestrahlgestützte
Beschichtung oder reactivem Ionenstrahlätzen [J.J. Cuomo, S.M. Rossnagel, H.R.
Kaufman, „Handbook
of Ion Beam Technology", Noyes
Publications, Park Ridge USA, 1989] ein großflächiges Substrat in einem Prozessgang
homogen bearbeiten soll.
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Weil
alle bisher bekannten Breitionenstrahlquellen wie Kaufman-ionenquellen
[H.R. Kaufman, J.M.E. Harper, J.J. Cuomo, J. Vac. Sci. Technolog. 21,
(1982), 764], Hochfrequenzionenquellen [M. Zeuner, J. Meichsner,
Proc. 13th Europ. Sec. Conf. on Atom and
and Molec. Phys. of Ion. Gases, Poprad-Slovakia, publ. by Europ.
Phys. Soc., Vol Edit. Lukac Koslnar, Skalny Bratislava 20 E, Part
B (1996) 111–112]
oder ECR-Mikrowellenionenquellen
[M. Zeuner, J. Meichsner, H. Neumann, F. Scholze, F. Bigl, J. Appl.
Phys. 80, (1996), 611–622]
prinzipiell ein Plasma zur Ionenextraktion bereitstellen, das eine
inhomogene Ionendichteverteilung aufweist, sind die daraus extrahierten
Breitionen strahlen prinzipiell inhomogen. Außerdem entstehen durch die Überlagerung
der einzelnen Beamlets zusätzliche weitere
von den Extraktionspotentialen abhängige Inhomogenitäten.
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In
der Vergangenheit wurden vielfältige
Methoden zur Formung von homogenen Breitionenstrahlprofilen an den
oben erwähnten
Ionenquellen unternommen wie:
- – Breitionenstrahlformung
mittels Blenden [F. Bigl, T. Hänsel,
A. Schindler, Vakuum in Forschung und Praxis (1998), Nr. 1, 50–56],
- – Breitionenstrahlformung
durch Variation der Bohrungsdichte der Extraktionslöcher [F.
Bigl, T. Hänsel,
A. Schindler, Vakuum in Forschung und Praxis (1998), Nr. 1, 50–56],
- – Homogenisierung
der Plasmadichte in der Ionenquelle durch Zusatzelektroden [D. Flamm,
M. Zeuner, Surf. And Coatings Technolog. (1999) vol. 116–119, 1089,
Tartz, M.; Hartmann, E.; Deltschew, R.; Neumann, H., Review of Scientific
Instruments (Feb. 2000) vol. 71, no. 2, pt. 1–2],
- – Breitionenstrahlformung
durch definiert gekrümmte
Extraktionsgitterflächen.
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Alle
diese Verfahren haben größere Nachteile,
die ihren Einsatz in Forschung und Industrie in der Vergangenheit
weitgehend verhinderten. Dies sind vor allem die Bildung von gesputterten
Teilchen beim Einsatz von das Ionenstrahlprofil formenden Masken [
], die den Ionenstrahl verunreinigen. Außerdem haben alle oben erwähnten Maßnahmen
zur Strahlprofilformung gemeinsam, daß während des Ionenstrahlprozesses
keine Änderung
des Strahlprofils vorgenommen werden kann. Regelvorgänge am Ionenstrahlprofil
sind damit nicht realisierbar.
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Weit
außerhalb
der derzeitigen Realisierungsmöglichkeiten
liegt auch, die programmierte Formung von ein- oder zweidimensionalen
Ionenstrahlprofilen im Zeitverlauf der Ionenstrahlbearbeitung, womit
völlig
neue Möglichkeiten
der Ionenstrahlbearbeitung eröffnet
würden,
die industriell eingeführten
verfahren wie Siebruck oder Offsetdruck stark ähneln.
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Aufgabe
der Erfindung ist es daher eine Anordnung zu schaffen, die eine
Möglichkeit
zum Erzeugen beliebiger programmierbarer Ionenstrahlprofile aus
dem vorerst plasmaphysikalisch vorgegebenem Ladungsträgerdichteprofil
bereitstellt. Diese Anordnung soll für prinzipiell alle Typen der
Plasmaerzeugung in Breitionenstrahlquellen nutzbar sein, d.h. die
Ionenstrahlprofilformung soll allein im Extraktionssystem der Ionenquellen
realisiert werden.
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Gemäß der Erfindung
wird diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale des ersten Patentanspruchs
gelöst.
Durch die erfindungsgemäße Anordnung
und elektrische Beschaltung wird erreicht, daß Ionenquellen aufgebaut werden
können, die
bei Bewahrung wichtiger Vorteile von Breitionenstrahlquellen wie
Ionenstrahldurchmesser bis 50 cm oder rechteckige Ionenstrahlquerschnitte
bis zu mehreren Meter Länge
bei Ionenstromdichten bis zu 5 mA/cm2 beliebige
vorgegebene Ionenstrahlprofile erzeugen können. Im einfachsten Anwendungsfall
ist dies die Erzeugung eines bis auf wenige Prozent Abweichung (eine
typische industrielle Anforderung beträgt +– 2%) homogenen Ionenstrahlprofils
bei obigen industriellen Abmessungen.
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Bei
der erfindungsgemäßen Lösung wird
ein Breitionenstrahl aus einer Breitionenstrahlquelle extrahiert.
Dazu enthält
die Ionenquelle eine Entladungskammer in der ein magnetfeldgestütztes Plasma
im Druckbereich von 10–2 bis 10–5 mbar
erzeugt wird. Je nach der Art der Plasmaerzeugung werden die Ionenquellen
z.B. eingeteilt in: Heiß-
oder Kaltkathodenionenquellen, Hochfrequenzionenquellen, Mikrowellenionenquellen
oder ECR-ionenquellen.
Die Extraktion der Ionen zur Bildung eines profilgesteuerten Breitionenstrahls
erfolgt durch ein aus drei oder auch vier Lochgittern bestehendes
Extraktionssystem. Diese Gitter sind aus einem leitfähigen Stoff
hergestellt und enthalten die Lochbohrungen so, daß die Löcher der
einzelnen Gitter die Extraktion des Teilionenstrahls (Beamlet) in
gewünschter
Weise erlauben.
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Das
das Plasma zum Wirkraum abschließende Schirmgitter (Screengitter)
hat die Aufgabe, das Plasma vom diesem Wirkraum zu trennen. Dazu wird
es entweder isoliert betrieben und wird dann durch Wechselwirkung
mit dem Plasma auf ein nahe Plasmapotential liegendes Potential
angehoben oder mit einem konstanten, positiven Potential beaufschlagt,
welches das Potential des Plasmas in die Nähe dieses positiven Potentials
anhebt. Alle weiteren in Ionenstrahlrichtung nun folgenden Gitter
sind nun negativer bzgl. des Schirmgitters und bilden so ein elektrostatisches
Feld heraus, welches die Extraktion von positiven Ionen ermöglicht.
Normalerweise reicht hierzu ein zweites Gitter (Acceleratorgitter) allein
aus. Die Potentialdifferenz zwischen dem Entstehungsort der Ionen
im Plasma und dem Substratpotential bestimmt die Wirkenergie der
extrahierten Ionen auf einem Substrat. Alle Potentiale an den übrigen Gittern
sind so gewählt,
dass sie zur Formung bzw. Modulierung des Ionenstrahls bzw. zum
Zurückhalten
von außerhalb
der Plasmakammer gebildeten Elektronen aus dem Plasma beitragen.
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Im
einfachsten Fall der erfindungsgemäßen Lösung wird zwischen Screengitter
und Acceleratorgitter ein drittes Gitter (Schaltgitter) eingefügt, dessen
Potential sich nun zwischen zwei als Schaltzustände zu bezeichnenden Potentialen
befinden kann. In einem Schaltzustand ist das Schaltgitterpotential positiver
als das Potential am Screengitter, mit der Folge, daß Ionen
nicht das Extraktionssystem passieren können. Ist das Schaltgitterpotential
dagegen negativer als das Screengitterpotential, werden die Ionen
durch das gesamte Extraktionssystem geführt und passieren so gerichtet
das Extraktionssystem in Richtung Wirkraum.
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Wird
nun das Schaltgitter aus separaten Teilen, die wahlweise an die
obigen Potentiale gelegt werden können, hergestellt, so können jeweils
die Beamlets, die das Schaltgittersegment enthält auf- oder zu- geschaltet
werden. Im einfachsten Fall kann ein Schaltgittersegment ein einzelnes
Beamlet enthalten. Genauso sind Gruppen z.B. rechteckige Anordnungen
von Beamlets wie z.B. 5 × 10
Löcher
o.ä. möglich. In
Abhängigkeit
von dieser Segmentzerlegung können
so einzelne Beamlets oder Beamletgruppen durch von außen anzulegende
Potentiale ein- oder ausgeschaltet werden. Die örtlichen Potentialunterschiede
der Schaltgittersegmente beeinflussen weder das Plasma (Abschirmung
durch Screengitter) noch den ausgehenden Ionenstrahl (Abschirmung
durch Acceleratorgitter).
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Zur
Erzeugung der Spannungen am Schaltgitter ist mindestens ein Gleichspannungsnetzteil
erforderlich. Aufgrund der hohen zu schaltenden Spannungen bis zu
2000 V sind Relais zum Umschalten der Spannungen ungeeignet. Es
werden Halbleiterschalter verwendet. Damit hat die erfindungsgemäße Lösung außerdem den
Vorteil, daß Schaltvorgänge im Frequenzbereich
von 1–100
kHz durchgeführt werden
können.
Bei typischen Schaltfrequenzen von 10–30 kHz ergibt sich eine typische
Pulslänge
der Ionenstrahlimpulse im Bereich von 100–30 μs. bei typischen Ionenstrahlbearbeitungszeiten
von mindestens 1 s ergibt sich damit eine zeitliche Mittelung über ausreichend
viele Beamletschaltvorgänge.
Für jedes Schaltgittersegment
ist daher eine zusätzliche
elektrische Leitung erforderlich, die über eine elektrische Durchführung in
das Vakuum der Ionenquelle gebracht werden muss. Typische lineare
strahlprofilgesteuerte Ionenquellen weisen 25–50 Schaltgittersegmente auf
und benötigen
ebenso viel Durchführungen
und Leitungen. Eine erfindungsgemäß vorteilhafte Lösung ergibt
sich, z.B. wenn bei einer flanschmontierten Ionenquelle die elektrischen
Durchführungen
der Schaltgittersegmente gleichzeitig die Halter der Segmente darstellen
und zusätzliche
Leitungen eingespart werden.
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Strahlprofilgesteuerte
Extraktionssysteme mit einem Schaltgitter bestehen somit aus n (n
= 1, 2, 3, ...) Schaltgittersegmenten, die in der Ebene des Schaltgitters
unterschiedlich angeordnet sein können. Die wichtigsten Anordnungen
sind:
- a) lineare Anordnung
- b) Radiale Anordnung
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Mit
linearen strahlprofilgesteuerten Extraktionsystemen können auch
zweidimensionale Ionenstrahlprofile zur Bearbeitung flächenhafter
Substrate erzeugt werden, indem senkrecht zur linearen Anordnung
ein Substrat mit konstanter Geschwindigkeit vorbeibewegt wird und
in Abhängigkeit
von der erreichten Substratposition ein programmiertes Ionenstrahlprofil
ausgegeben wird. Z.B. können
auf diese Weise durch Ionenstrahlbeschichtung oder -abtrag programmierte
Muster in großflächige Substrate
eingebracht werden.
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Wenn
Extraktionssysteme aufgebaut werden, die neben Screen- und Accerlatorgitter
zwei segmentierte in Ionenstrahlrichtung hintereinander liegende
Schaltgitter enthalten, können
Ionenstrahlprofilsteuerungen aufgebaut werden, die direkt einen kreisförmigen oder
rechteckigen Ionenstrahl formen. Grundlage dieser zweidimensionalen
Steuerung ist die Tatsache, daß Ionen
das Beamlet nur passieren können,
wenn beide hintereinander angeordnete Schaltgittersegmente sich
im eingeschalteten „Auf" – Zustand befinden. Ist eines
der beiden oder beide Schaltgittersegmente auf „Zu", d.h. auf positivem, die Ionen reflektierendem
Potential, passieren keine Ionen das Beamlet. Für die Beamlets im Überlappungsbereich
zweier solcher Schaltgittersegmente gilt daher die logische Und-Funktion
bzgl. der Steuerung der Beamlets.
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Eine
erfindungsgemäß günstige Form
einer zweidimensionalen Strahlprofilsteuerung ergibt sich, wenn
der Aufbau der zwei hintereinanderliegenden Schaltgittersegmente
in Matrixform erfolgt, d.h. es gibt n Zeilengitter und m Spaltengitter,
die n × m Überdeckungsbereiche
aufweisen, die die zu steuernden Beamlets enthalten. Bezeichnet
man mit:
Vzi – logisches Schaltpotential
der i-ten Zeile (i = 1 .... n),
Vsj – logisches
Schaltpotential der j-ten Spalte (j = 1 ... m),
so gilt für den logischen
Zustand der Beamlets im Kreuzungsbereich:
Bi,j =
Vzi and Vsj (1)
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Mit
folgenden Vereinbarungen:
Vzi, Vsi = 0: bedeutet Schaltgittersegment auf positivem
Potential, kein Ionenstrom kann Segment passieren,
Vzi, Vsi = 1: bedeutet
Schaltgittersegment auf negativem Potential, Ionenstrom kann Segment
passieren,
Bi,j = 0 bedeutet damit,
daß kein
Ionenstrom die Beamlets im Überdeckungsbereich
passiert, Bi,j = 1 dagegen bedeutet eingeschalteten Überdeckungsbereich.
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Analog
zum Fall der eindimensionalen Strahlprofilsteuerung wird jedes Schaltgittersegment mit
einer Leitung versorgt. Es sind also n + m elektrische Zuführungen
ins Ionenquellenvakuum erforderlich. Genauso werden in diesem Fall
n + m Halbleiterschalter zum Umschalten zwischen den Schaltpotentialen
benötigt.
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Die
Steuerung der Halbleiterschalter erfolgt wie im eindimensionalen
Fall taktweise, d.h. in einem Takt wird eine Bitfolge von Schaltpotentialen
Vzi an die Zeilenschaltgittersegmente und
eine Bitfolge Vsj an die Spaltenschaltgittersegmente
angelegt, was zur Erzeugung eines aus n × m Matrixpunkten bestehenden
Beamletmusters nach (1) führt.
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Durch
die Wirkung der logischen Verknüpfung
(1) können
allerdings nicht beliebige Ionenstrahlprofile ausgegeben werden,
sondern nur solche, die der Bedingung (1) genügen. Um beliebig geformte Ionenstrahlprofile
auszugeben, macht sich eine Zerlegung des Soll-profils unter Berücksichtigung des Ist-Profils
nach einem orthogonalen System von zweidimensionalen Basisfunktionen,
die (1) genügen
notwendig. Eine erfindungsgemäß günstige Lösung ergibt
sich, wenn das Beamletmuster aus n × n Matrixpunkten besteht und
als Basisfunktionen n × n
zweidimensionale Walsh-Funktionen benutzt werden. Alle Basisfunktionen
werden im Zeitverlauf hintereinander mit einer ihrer Intensität entsprechenden und
zu bestimmenden Taktlänge
ausgegeben. Mittels einer Transformation kann dann aus dem Sollprofil
abgeleitet werden, mit welcher Taktlänge eine jede einzelne Basisfunktion
zum Ionenstrahlprofil beiträgt.
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Durch
die erfindungsgemäße Anordnung können großflächige Ionenquellen
geschaffen werden, die
- – beliebige Ionenstrahlprofile
auf programmierte Weise ausgeben können (z.B. ohne Wechsel mechanischer
Teile o.ä.),
- – keine
zusätzlichen
Verunreinigungen erzeugt werden, wie dies z.B. beim Einsatz von
strahlprofilsteuernden Masken (Sputterabtrag an Masken und Rückstreuung)
der Fall ist,
- – im
Fall einer Ionenstrahlprofilregelung können zusätzliche Strahlprofilbeeinflussungen
wie Verformung der Beamlets in Abhängigkeit von Extraktionsspannungen
usw. durch die Regelung in situ ausgeglichen werden,
- – aufgrund
der ausgezeichneten linearen Abhängigkeit
von Pulslänge
und zugehöriger
Ionenmenge kann die lokale mittlere Ionenstromdichte in einem weiten
Steuerbereich von ca. 5 .... 95% linear gesteuert werden.
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Die
Erfindung wird nachstehend anhand von zwölf in den schematischen Zeichnungen
dargestellten Ausführungsbeispielen
näher erläutert. Es
zeigen:
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1:
ein Beamlet eines strahlprofilsteuerbaren Extraktionssystems mit
drei Gittern im eingeschalteten (links) und ausgeschalteten Zustand (rechts)
für eindimensionale
Strahlprofilsteuerung,
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2:
ein Beamlet eines strahlprofilsteuerbaren Extraktionssystems mit
vier Gittern im eingeschalteten (links) und ausgeschalteten Zustand (rechts)
für zweidimensionale
Strahlprofilsteuerung,
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3:
schematisch eine lineare Anordnung von strahlprofilgesteuerten Beamlets
oder Beamletgruppen zur Erzeugung eines eindimensionalen Ionenstrahlprofils,
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4:
schematisch eine Anordnung, bei der eine eindimensionale strahlprofilgesteuerte
Ionenquelle relativ zu einem Substrat bewegt wird, um ein zweidimensionales
Ionenstrahlprofil während
der Bewegung zu erzeugen
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5:
schematisch eine zweidimensionale matrixartige Anordnung von strahlprofilgesteuerten Beamlets
oder Beamletgruppen zur Erzeugung eines zweidimensionalen Ionenstrahlprofils,
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6:
schematisch eine rotationssysmmetrische Anordnung von strahlprofilgesteuerten
Beamlets oder Beamletgruppen zur Erzeugung eines rotationssysmmetrischen
Ionenstrahlprofils,
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7:
den Blockschaltplan mit Spannungsversorgungen und Schaltern zum
Schalten der Beamlets oder Beamletgruppen einer eindimensionalen Strahlprofilsteuerung,
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8:
den Blockschaltplan mit Spannungsversorgungen und Schaltern zum
Schalten der Beamlets oder Beamletgruppen einer zweidimensionalen
Strahlprofilsteuerung,
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9:
schematisch die Draufsicht auf eine eindimensional strahlprofilgesteuerte
lineare Ionenquelle bestehend aus 11 Beamletgruppen zu je 14 Beamlets,
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10:
ein Beamlet eines strahlprofilsteuerbaren Extraktionssystems mit
einem aus isolierendem Material bestehenden Zwischengitter, auf
das Leiterbahnen zur separaten zweidimensionalen Strahlprofilsteuerung
auf Ober- und Unterseite in Dünnschichttechnik
aufgebracht sind,
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11:
schematisch eine matrixartige Anordnung von Zeilen- und Spaltengittern
zur zweidimensionalen Strahlprofilsteuerung,
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12:
Zeitverlauf der getakteten Schaltspannungen einer Beamletgruppe
für den
Zustand auf 90% oder 10% Ionenstrom.
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1 zeigt
die Extraktion eines Beamlets (1) aus einem Plasma (5)
einer Ionenquelle. Das Plasma befindet sich bzgl. der Extraktionspotentiale
der Gitter (2, 3, 4) auf einem definierten
Potential was durch die am Plasma befindliche Elektrode (6)
gewährleistet
wird. Die Fläche
dieser Elektrode soll groß gegenüber der
Gesamtfläche
aller zu extrahierenden Beamlets sein. Die linke Seite von 1 zeigt
den fall, in dem ein Beamlet extrahiert wird. Während das Screengitter (4)
sich in der Nähe
des Plasmapotentials befindet weisen das Segmentierte Schaltgitter
(3) und auch das Acceleratorgitter (2) Potentiale
auf, die beide negativ bzgl. des Plasmapotentials und des Screengitter
sind. Als Folge davon wird ein Teilionenstrahl (Beamlet) im Extraktionskanal
gebildet durch die konzentrisch angeordneten Löcher der Extraktionsgitter
extrahiert. In 1 rechte Seite ist der Fall dargestellt,
daß das
Schaltgitter sich auf positivem Potential bzgl. des Plasmas und
des Screengitters befindet. Es erfolgt keine Extraktion von Ionen
am Plasma. Bei ausreichend positivem Potential kann aber statt dessen
die Extraktion von Elektronen auf das Schaltgitter erfolgen. Das
Acceleratorgitter, welches sich immer auf negativem Potential bzgl.
des Plasma befindet, kann allerdings nicht von den Elektronen überwunden
werden.
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Analog
zu 1 erfolgt die Beamletschaltung mit zwei segmentierten
Schaltgittern, wie dies in 2 dargestellt
ist. An Stelle des Schaltgitter (3) aus 1 sind
jetzt zwei nacheinander folgende segementierte Schaltgitter (7)
und (8) angeordnet. Eine erfindungsgemäß günstige Lösung ergibt sich, wenn die
Segmentierung dieser beiden Gitter so ausgeführt ist, daß die Segmente Zeilen und Spalten
einer Gittermatrix bilden. In 2 links
ist wieder der Fall dargestellt, daß sich die Potentiale der Gitter
(8, 7, 2) auf negativerem Potential bzgl.
des Plasmas oder des Screengitters befinden, was eine Extraktion
der Ionen zur Folge hat. Der gezeigte Teilionenstrahl (1) kann
extrahiert werden. Befindet sich eines oder beide der segmentierten
Schaltgitter (7, 8) auf positivem Potential bzgl.
des Plasmas oder des Screengitters werden keine Ionen extrahiert
(siehe 2 rechts).
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3.
zeigt, wie ein lineares Schaltgitter, wie es z.B. in einer linearen
Ionenquelle deren Ionenstrahl einen rechteckförmigen Querschnitt aufweist, eingesetzt
wird, wobei die Breite des Ionenstrahls klein gegenüber der
Länge des
Querschnitts ist. Das zugehörige
Schaltgitter (9) entspricht in seinen Außenmaßen dem
Accelerator- und Screengitter und weist die dargestellte Einteilung
in Segmente (10) auf. Typisch sind Segmentbreiten von 10–30 mm,
so daß z.B.
eine lineare Ionenquelle von 60 cm Länge 20–60 Segmente aufweisen kann.
Mittels der hier dargestellten Ionenstrahlprofilsteuerung kann dann z.B.
das Ionenstrahlprofil in Längsrichtung
einer solchen Ionenquelle z.B. bei Schichtabscheidung durch Ionenstrahlsputtern
von Schichtmaterial von einem linearen Target so eingestellt werden,
daß die
Schichtabscheidung auf dem Substrat definiert homogen ist.
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4 zeigt
einen ähnlichen
Anwendungsfall, bei dem unter einer linearen strahlprofilgesteuerten Ionenquelle
(9), wie in 3 gezeigt ein Substrat (11) in
der Richtung (13) mit konstanter Geschwindigkeit bewegt
wird. Während
das Ionenstrahlprofil durch Taktung der einzelnen Segmente in x-Richtung
gesteuert werden kann, ergibt sich nun zusätzlich in Zusammenhang mit
der Verfahrbewegung in y-Richtung die Möglichkeit, eine zweidimensionale
Ionenstrahlbearbeitung auf dem Substrat (11) auszuführen. Neben
der Erzielung ausgezeichneter Ionenstrahlhomogenität können so
z.B. auch programmgesteuert Muster für die Ionenstrahlbearbeitung
bereitgestellt werden.
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Die
in 4 gezeigte zweidimensionale Ionenstrahlbearbeitung
kann auch ohne Verfahrbewegung auf einem feststehenden Substrat
ausgeführt werden,
wenn eine zweidimensional segmentierte Anordnung (14) verwendet
wird. Es werden nun zwei Schaltgitter eingesetzt (wie in 2)
dargestellt), die matrixartig zusammengesetzt sind und aus Zeilen- und
Spaltengittersegmenten bestehen. Als Folge davon ergibt sich die
Möglichkeit,
wie in 5 gezeigt, jeden einzelnen Matrixpunkt in der
x-y-Ebene (12) anzusteuern und so ein zweidimensionales
Ionenstrahlpxofil auf einem Substrat (11) gesteuert auszugeben.
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Neben
den beiden bisher gezeigten Möglichkeiten
der Ionenstrahlprofilsteuerung in kartesischen Koordinaten, kann
die erfindungsgemäße Lösung auch
zur Steuerung rotationssymmetrischer Ionenstrahlprofile verwendet
werden, wie dies in 6 dargestellt ist. Ein kreisförmiges Substrat
(11) ist unter einer Ionenstrahlquelle mit kreisförmigem Extrakti onssystem
angeordnet. Das Extraktionssystem weist ein Schaltgitter wie in 1 gezeigt
auf, das in radialer Richtung (15) in einzelne kreisringförmige Segmente
aufgeteilt ist. Damit kann z.B. ein rotationssymmetrischer Ionenstrahl,
der naturgemäß in radialer
Richtung ein gaussförmiges
Ionenstrahlprofil aufweist, so geformt werden, daß über einem
definierten Substratdurchmesser ein radial homogenes Ionenstrahlprofil
zur Verfügung
steht.
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7 zeigt
schematisch das Prinzip der Potentialerzeugung für den Fall der eindimensionalen Strahlprofilsteuerung
an einem Ionenquellengehäuse (17)
einer linearen Ionenstrahlquelle. Zwei Spannungsquellen (18)
bezeichnet mit U-on und U-off stellen bzgl. Masse die zum Ein- oder
Ausschalten der Beamlets benötigten
Potentiale bereit. Über
Halbleiterschalter (19) (in 7 prinzipiell
als Schalter dargestellt), werden die einzelnen Gittersegmente (3) des
Schaltgitters wahlweise mit U-on oder U-off verbunden. Nicht dargestellt
ist die Takt- oder Zeitsteuerung zum Takten der einzelnen Schaltvorgänge der Schalter
(19).
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8 zeigt
analog zum eindimensionalen Fall aus 7 das Prinzip
der Potentialerzeugung an einer 2D strahlprofilgesteuerten Ionenquelle.
In 8 ist außerdem
das Prinzip der Takterzeugung schematisch mit dargestellt. Eine
z.B. rechteckförmige
Ionenquelle mit dem Plasma (5) im Ionenquellengehäuse (17),
wobei das Plasma durch die Plasmaelektrode (20) kontaktiert
wird, ist mit einem segmentierten Extraktionssystem bestehend aus
Acceleratorgitter (2), Screengitter (4) und den
segmentierten Zeilen- und Spaltengittern (7) und (8)
aufgebaut. Sowohl für
die Schaltung der Zeilengitter als auch für die Schaltung der Spaltengitter
wird ein Satz aus je zwei Spannungsquellen (18) mit je
zwei Spannungen bzgl. Masse (U-on und U-off bereitgestellt, die
für die
Zeilen- und Spaltenschaltung unterschiedliche Werte aufweisen. Hat
die zu schaltende Beamletmatrix m × n Beamlets, so weisen die
Zeilenschalter (24) und Spaltenschalter (23) m
bzw. n Schalter auf. Srceen- und Accerlatorgitter werden von der
Spannungsversorgung (22) mit Gleichspannungen versorgt.
Die Taktung der Schaltergruppen (23) und (24)
erfolgt von einer Taktsteuerung (25), die von einem Steuer-PC
(26) wiederum angesteuert wird, um die entsprechenden Bitmuster
mittels der Schalter auszugeben. Typische Taktlängen in der ein so erzeugtes zweidimensionales
Bitmuster existiert, sollten im Bereich von einigen μs bis zu
Sekunden liegen.
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9 zeigt
als Beispiel die Draufsicht von der Ionenstrahlseite auf ein segmentiertes
Schaltgitter einer linearen Ionenquelle. Zur besseren Ansicht ist
das Extraktionssystem ohne Accerlatorgitter dargestellt. Über dem
Screengitter (35) befindet sich das segmentierte Schalt gitter
(z.B. aus 50 Segmenten ca. 20 mm breit), die jeweils eine bestimmte
Anzahl von Löchern
für Beamlets
enthalten, die dadurch eine Beamletgruppe bilden.
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10 zeigt
eine erfindungsgemäße Lösung für ein zweidimensional
strahlprofilgesteuertes Extraktionssystem, bei dem sich zwischen
Screengitter (4) und Acceleratorgitter (2) ein
aus einem isolierenden Stoff hergestelltes Zwischengitter (37)
befindet. Solche Gitter können
z.B. aus Aluminiumoxid oder -nitrid mittels Laserschneiden der Löcher hergestellt werden.
Mittels Dünnschichttechnik
werden auf der Oberseite (36) und Unterseite (38)
strukturierte Leiterbahnen aufgebracht, die der für den 2D-Fall
benötigten
matrixartigen Segmentierung von Zeilen- und Spaltengitter entsprechen,
d.h. z.B. die Unterseite (38) enthält eine segmentierte Spaltengitterschicht und
die Oberseite (37) eine segmentierte Zeilengitterschicht.
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11 zeigt
als Beispiel eine matrixartige Anordnung zur 2D Strahlprofilsteuerung,
bei der sich nur jeweils ein Beamlet (40) im Kreuzungsbereich von
Zeilen- und Spaltengittern befindet. Durch die Wahl der angelegten
Potentiale sind das Zeilengitter (42) und das Spaltengitter
(43) auf öffnende
Potentiale gelegt, was zur Folge hat, das das Beamlet (41) extrahiert
wird. Alle anderen Zeilen- und Spaltengitter befinden sich auf geschlossenem
Potential, was zu Folge hat, daß alle
anderen Beamlets nicht extrahiert werden.
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12 zeigt
den Spannungsverlauf in Abhängigkeit
von der Zeit an einem segmentierten Schaltgitter einer eindimensional
strahlprofilgesteuerten Ionenquelle. Abgeleitet von einem Grundtakt (12a)) kann das Pulsverhältnis zwischen hohem Potential
(Beamlet geschlossen) und niedrigem Potential (Beamlet geöffnet) gesteuert
werden. 12b) zeigt den Fall in dem 90%
des Ionenstroms durchgelassen werden (Taktverhältnis 0.9) während 12c) den Fall zeigt, bei dem nur 10% des Ionenstroms
durchgelassen werden.
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Alle
in der Beschreibung, den nachfolgenden Ansprüchen und in den Zeichnungen
dargestellten Merkmale können
sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination erfindungswesentlich
sein.
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- 1
- Ionenstrahl
(Beamlet)
- 2
- Acceleratorgitter
- 3
- Schaltgitter
- 4
- Screengitter
- 5
- Plasma
- 6
- Spannungshub
- 7
- Zeilengitter
- 8
- Spaltengitter
- 9
- lineare
strahlprofilsgesteuerte Ionenquelle
- 10
- Gittersegment
- 11
- Substrat
- 12
- Koordinatensystem,
y-Achse
- 13
- Bewegungsrichtung,
gesteuert durch Verfahrprogramm V(y)
- 14
- 2D-strahlprofilgesteuerte
Ionenquelle
- 15
- Radius
- 16
- radiales
Gittersegment
- 17
- Ionenquellenplasmagehäuse
- 18
- DC-Netzteile
der Schaltspannungen
- 19
- programmierbare
Beamletgruppenschalter
- 20
- Plasmakontakt
- 21
- elektrische
Durchführung
in das Vakuum
- 22
- Extraktionsspannungsversorgung
- 23
- Spaltenschaltgitter
- 24
- Zeilenschaltgitter
- 25
- 2D-Taktsteuerung
- 26
- Steuer-Personalcomputer
- 27
- Spannung
Acceleratorgitter
- 28
- Spannung
Screengitter
- 29
- Spannung
Plasma
- 30
- Masse
- 31
- Spaltengitterspannung
- 32
- Zeilengitterspannung
- 33
- Schaltgittersegment
mit Anordnung von Extraktionslöchern
für Beamlets
- 34
- Segmentiertes
Schaltgitter (ca. 50 Segmente, ca. 20 mm breit)
- 35
- Screengitter
- 36
- Keramikträger für die leitenden
Beschichtungen des Zeilen- und Spaltengitters
- 37
- leitende
Zeilengitterschicht
- 38
- leitende
Spaltengitterschicht
- 39
- 2D-steuerbares
Extraktionssystem
- 40
- Beamlet
- 41
- geöffnetes
Beamlet
- 42
- Zeile
angesteuert auf „offen"
- 43
- Spalte
angesteuert auf „offen"