DE10149998C2 - Process and system for the selective electroplating of metal surfaces - Google Patents
Process and system for the selective electroplating of metal surfacesInfo
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur selektiven galvanischen Beschichtung von Metalloberflächen, insbesondere von glatten, flachgestanzten oder formgestanzten Metallbändern, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein System zur Durchführung dieses Verfahrens.The present invention relates to a method for selective galvanic coating of metal surfaces, in particular of smooth, flat-punched or die-cut Metal strips, according to the preamble of claim 1 and a system for carrying out this procedure.
Aus Metallbändern der genannten Art werden insbesondere Steckverbinder, berührende oder reibende Kontakte sowie Lead-Frames hergestellt, wobei das Grundmaterial, wie z. B. E-Kupfer, Bronze, Messing, Neusilber, Eisenlegierungen zur Erreichung der gewünschten guten Oberflächeneigenschaften, wie eine gute Kontaktgabe, Bondbarkeit, Lötfähigkeit, Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit, galvanisch veredelt wird. Aus technischen und wirtschaftlichen Gründen (bei Gold-, Silber-, Rhodium- und Palladium-Beschichtungen) darf die Beschichtung nur an ausgesuchten Stellen der Oberfläche als Streifen oder Spot galvanisch aufgetragen werden, wobei alle geometrischen Figuren möglich sind. Insbesondere durch die zunehmende Miniaturisierung der Bauteile ist beim Aufbringen solcher Beschichtungen eine hohe Selektivität bei hoher Präzision der Randbegrenzung der selektivbeschichteten Flächen erforderlich.Metal strips of the type mentioned become, in particular, plug-in connectors or rubbing contacts and lead frames, the basic material, such as. B. E-copper, bronze, brass, nickel silver, iron alloys to achieve the desired good surface properties, such as good contact, bondability, solderability, Resistance to wear and corrosion, electroplated. From technical and economic reasons (with gold, silver, rhodium and palladium coatings) the coating only at selected points on the surface as a strip or spot be applied galvanically, whereby all geometrical figures are possible. In particular, due to the increasing miniaturization of the components during application such coatings a high selectivity with high precision of the edge limitation selectively coated surfaces required.
Selektive galvanische Beschichtungen lassen sich durch eine ganze Reihe unterschiedlicher Verfahren erzeugen, bei denen die nicht zu beschichtenden Oberflächenbereiche üblicherweise zunächst durch eine geeignete Maskierung abgedeckt und die nicht maskierten Bereiche anschließend galvanisch beschichtet werden. Lediglich bei dem einfachsten Selektiv-Beschichtungsverfahren wird das Metall auch ohne Maskierung einfach durch kontrolliertes partielles Eintauchen in einen geeigneten Elektrolyten kantenumgreifend galvanisch beschichtet. Mit diesem einfachen Beschichtungsverfahren sind auf der Oberfläche jedoch keine Streifen oder Spots herstellbar.Selective electroplating can be done using a number of different methods Generate processes in which the surface areas not to be coated usually initially covered by a suitable mask and not masked areas are then galvanically coated. Only with that simplest selective coating process, the metal becomes simple even without masking by controlled partial immersion in a suitable electrolyte encompassing edges galvanically coated. With this simple coating process are on the However, no stripes or spots can be produced on the surface.
Bei dem am weitesten verbreiteten Selektiv-Beschichtungsverfahren werden endlose bewegliche Maskierungsbänder aus Gummi oder einem sonstigen Kunststoff fest auf die nicht zu beschichtenden Oberflächenbereiche gedrückt und anschließend nur die freibleibenden Bereiche galvanisch beschichtet. Die Selektiv-Systeme können in Radform mit können stehend oder liegend angeordneten Rädern ausgebildet sein. Sie können jedoch auch als gerade oder gekrümmte Durchlaufzelle (Rainbow-Zelle) ausgelegt sein. Die erreichbare Präzision ist mit mehr als 0,1 mm in der Regel jedoch insbesondere für die Halbleitertechnik nicht ausreichend.The most common selective coating process uses endless movable masking tapes made of rubber or other plastic firmly on the pressed surface areas not to be coated and then only the free areas galvanically coated. The selective systems can be in wheel form with standing or lying wheels can be formed. However, you can can also be designed as a straight or curved flow cell (rainbow cell). The Achievable precision with more than 0.1 mm is usually especially for the Semiconductor technology is not sufficient.
Eine Sonderform dieses Beschichtungsverfahrens stellt das sogenannte MYLAR-Verfahren dar, bei dem als Maskierung für die nicht zu beschichtenden Oberflächenbereiche eine dünne Mylar-Folie auf das Metallband gepresst wird, die nach dem Beschichtungsdurchlauf für eine begrenzte Zeit wiederverwendbar ist. Das Verfahren ermöglicht zwar eine Streifen- oder Spotabscheidung mit hoher Präzision, es ist jedoch nur bei glatten ebenen Metallbändern einsetzbar.A special form of this coating process is the so-called MYLAR process represents a masking for the surface areas not to be coated thin Mylar film is pressed onto the metal strip after the coating pass is reusable for a limited time. The method allows a stripe or spot deposition with high precision, but it is only on smooth planes Metal straps can be used.
Auch bei dem Stop-and-Repeat-Verfahren (Spot-Beschichtung) wird eine Gummi oder Kunststoffabdeckmaske eingesetzt. Anders als bei den beweglichen Maskierungsverfahren wird jedoch eine stehende Maske geöffnet, um ein Metallband einzuziehen. Anschließend wird die Maske geschlossen und fest auf das eingezogene ruhende Metallband gepresst. Nach erfolgter galvanischer Beschichtung mit der entsprechenden Beschichtungsdauer wird die Maske wieder geöffnet und ein noch unbeschichtetes neues Stück Metallband wird zur Beschichtung eingezogen. Dieses Verfahren arbeitet quasikontinuierlich, da das Metallband vor und hinter der sogenannten Spot-Zelle kontinuierlich in einen Speicher hinein bzw aus ihm herausläuft. Es sind jedoch nur geringe Bandgeschwindigkeiten erreichbar, wodurch eine wirtschaftliche galvanische Beschichtung häufig in Frage gestellt ist. Mit Gold und Silber kann zwar die gewünschte hohe Päzision von 0,1 mm erreicht werden, Zinn- und Zinn-Blei- Beschichtungen hingegen sind häufig nicht mit der gewünschten Präzision herstellbar.A rubber or is also used in the stop-and-repeat process (spot coating) Plastic mask used. Unlike the movable masking process however, a standing mask is opened to pull in a metal band. Subsequently the mask is closed and pressed firmly onto the retracted resting metal band. After the galvanic coating with the appropriate coating time the mask is opened again and a new, uncoated piece of metal tape becomes Coating pulled in. This process works quasi-continuously since the metal strip in front of and behind the so-called spot cell continuously in and out of a memory runs out to him. However, only low belt speeds can be achieved, which means economical electroplating is often questioned. With gold and silver the desired high precision of 0.1 mm can be achieved, tin and tin-lead Coatings, on the other hand, can often not be produced with the desired precision.
Bei dem sogenannten Brush-Beschichtungsverfahren wird das zu beschichtende Metallband auf einen einen Elektrolyten absorbierenden porösen Nichtleiter gedrückt, auf dessen Gegenseite eine unlösliche Anode sitzt. Die galvanische Beschichtung erfolgt nur an der Stelle, die mit dem porösen Nichtleiter in Berührung kommt. Es können besonders gut Kanten und formgestanzte Metallflächen beschichtet werden. Spots und Streifen im Mittenbereich eines glatten ebenen Metallbandes sind jedoch nicht möglich bzw. bei Streifen nicht mit der gewünschten Selektivität erreichbar. Das Brush-Beschichtungsverfahren wird insbesondere im Steckverbinderbereich eingesetzt.In the so-called brush coating process, the metal strip to be coated is used pressed on a porous non-conductor absorbing an electrolyte, on the An insoluble anode sits on the opposite side. The galvanic coating takes place only on the Point that comes into contact with the porous non-conductor. It can be particularly good Edges and die-cut metal surfaces are coated. Spots and stripes in the However, the middle area of a smooth, flat metal strip is not possible or in the case of strips cannot be achieved with the desired selectivity. The brush coating process is used especially in the connector area.
Bei dem sogenannten Tape-Verfahren wird als Maskierung ein einseitig klebendes Band auf die Metalloberfläche aufgeklebt, das nach erfolgter galvanischer Beschichtung der frei bleibenden Oberflächenbereiche wieder abgezogen und verworfen wird. Die erreichbare Präzision im Randbereich der Beschichtung liegt bei etwa 0,1 mm. Das Verfahren ist jedoch nicht nur außerordentlich teuer sondern erzeugt auch noch zu entsorgenden Sondermüll. Es ist zudem auch nur bei ebenen glatten Bändern anwendbar.In the so-called tape process, a tape that is adhesive on one side is applied as a mask glued on the metal surface, which after the galvanic coating of the free permanent surface areas is removed and discarded. The attainable Precision in the edge area of the coating is approximately 0.1 mm. The procedure is however not only extremely expensive but also produces hazardous waste that has to be disposed of. It is also only applicable to flat, smooth belts.
Der Vollständigkeit halber sei auch noch die Laser-unterstützte Beschichtung genannt, die technologisch jedoch noch völlig unbedeutend ist. Obgleich dieses Verfahren ein berührungsloses Arbeiten mit einer Präzision im Mikrometerbereich und höchsten Abscheidungsraten ermöglicht, scheitert ein technischer Einsatz bisher daran, daß die für diese Technik benötigten vollkommen neuen Elektrolyte nicht zur Verfügung stehen. Darüber hinaus fehlen auch noch genügend leistungsstarke Festkörperlaser.For the sake of completeness, the laser-assisted coating should also be mentioned technologically, however, is still completely insignificant. Although this procedure non-contact work with precision in the micrometer range and highest Deposition rates enabled, a technical application so far failed because the for completely new electrolytes are not required for this technology. About that there is also a lack of high-performance solid-state lasers.
Schließlich sei auch noch die strukturierte Ressist-Auftragung genannt, die jedoch überwiegend nur zum selektiven Ätzen von Oberflächen eingesetzt wird. Bei diesem Verfahren wird die gesamte Oberfläche mit einem flüssigen Resist beschichtet, das anschließend getrocknet, selektiv belichtet und entwickelt wird. Die entstehenden freiliegenden Metallflächen können dann elektrochemisch oder chemisch geätzt oder aber auch galvanisch beschichtet werden. In einem weiteren Arbeitsgang wird dann die organische Resistbeschichtung wieder von der Metalloberfläche entfernt, so dass die strukturierte Beschichtung oder die geätzte Metalloberfläche übrig bleibt. Durch dieses Verfahren lassen sich zwar sehr hohe Präzisionen erreichen, das Verfahren ist jedoch recht teuer.Finally, the structured application for resists should also be mentioned, however is mainly used only for the selective etching of surfaces. With this The entire surface is coated with a liquid resist that then dried, selectively exposed and developed. The emerging Exposed metal surfaces can then be etched or electrochemically or chemically can also be galvanically coated. In a further step the organic resist coating again removed from the metal surface, so that the structured coating or the etched metal surface remains. Because of this Procedures can be achieved with very high precision, but the procedure is right expensive.
Aus der US 6 299 749 B1 ist ein Verfahren zur Herstellung elektrischer Bauteile bekannt, bei dem bestimmte Oberflächenbereiche dieser Bauteile durch berührungloses Aufbringen eines flüssigen Dielektrikums mittels eines Tintenstrahlverfahrens maskiert und die nicht maskierten Oberflächenbereiche anschließend galvanisiert werden. Die aufgebrachte Maskierung kann dann beispielsweise durch ein geeignetes Lösungsmittel wieder entfernt werden.A method for producing electrical components is known from US Pat. No. 6,299,749 B1 which certain surface areas of these components by contactless application of a liquid dielectric masked by an inkjet process and not masked surface areas are then galvanized. The angry one Masking can then be removed again, for example, using a suitable solvent become.
Die GB 2 352 688 A beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Maskierung eines Substrats, wie z. B. eine Leiterplatte, durch berührungloses Aufbringen eines flüssigen Dielektrikums in Tröpfchenform nach dem Tintenstrahlverfahren. Die Tröpfchen werden mittels eines "Drop-on-Demand-Verfahrens" auf mehrere diskrete oder zusammenhängende Oberflächenbereichen aufgebracht und durch elektromagnetische Strahlung geeigneter Wellenläne ausgehärtet.GB 2 352 688 A describes a method and an apparatus for masking a Substrate, such as. B. a circuit board, by contactless application of a liquid Dielectric in droplet form using the inkjet process. The droplets will by means of a "drop-on-demand method" on several discrete or coherent Surface areas applied and more suitable by electromagnetic radiation Hardened wave lanes.
Die US 6 143 145 offenbart eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Maskieren von Metallbändern, bei der - ähnlich wie bei einem Flexo- oder Rollenrotationsdruckverfahren - über eine Rolleneinrichtung Tinte streifenförmig auf die zu maskierenden Bänder aufgebracht wird. Diese werden anschließend einer Bandgalvanisiereinrichtung zum galvanisieren der nicht maskierten Oberflächenbereiche zugeführt. Nach erfolgter Galvanisierng wird die aufgebrachte Maskierung durch geeignetes Lösungsmittel wieder entfernt.US 6 143 145 discloses an apparatus for the continuous masking of Metal strips, in which - similar to a flexographic or web-fed rotary printing process - Using a roller device, ink is streaked onto the tapes to be masked is applied. These are then a strip galvanizing galvanize the unmasked surface areas. After done The applied masking is electroplated again using a suitable solvent away.
Die DE 25 20 702 A1 offenbart ein Verfahren zum Drucken mittels eines Farbflüssigkeitsstrahls aus in gleichen Abständen aufeinander folgenden gleichgroßen Tropfen, die durch elektrische Aufladungs-Signale selektiv aufgeladen und dann beim Aufbringen durch ein geeignetes elektrostatisches Ablenkfeld in Abhängigkeit von ihrer Ladung auf eine Aufzeichnungs-fläche abgelenkt werden.DE 25 20 702 A1 discloses a method for printing by means of a Color liquid jet from equally large successive equal distances Drops that are selectively charged by electrical charging signals and then at Apply by a suitable electrostatic deflection field depending on your Charge can be deflected onto a recording surface.
Die EP 323 991 B1 beschreibt ein Verfahren zum Steuern der zeitlichen Lage von elektrischen Impulsen bezüglich eines Tropfenbildungsprozesses bei einem Tintenstrahldruckverfahren und ein Tintenstrahlgerät zur Durchführung dieses Verfahrens.EP 323 991 B1 describes a method for controlling the temporal position of electrical impulses relating to a drop formation process in one Ink jet printing method and an ink jet device for performing this method.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines verbesserten, neuartigen, einfachen, flexiblen und kostengünstigen Beschichtungsverfahrens für Metalloberflächen, insbesondere glatte, flachgestanzte oder formgestanzte Metallbänder, das nicht nur hohe Beschichtungs- bzw. hohe Bandgeschwindigkeiten ermöglicht, sondern auch durch eine hohe Selektivität bei hoher Präzision der Randbegrenzung der selektivbeschichteten Flächen gekennzeichnet ist.The object of the present invention is to provide an improved, innovative, simple, flexible and inexpensive coating process for Metal surfaces, in particular smooth, flat-stamped or form-stamped metal strips, that not only enables high coating or high belt speeds, but also also by a high selectivity with high precision of the edge limitation selectively coated surfaces is marked.
Diese Aufgabe wird bei einem gattungsgemäßen Beschichtungsverfahren erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Dielektrikum in feinsten Tröpfchen mit einer im wesentlichen gleichen Tröpfchengröße von 3-70 Mikrometer und mit einer Konturenschärfe kleiner gleich 80 Mikrometer aufgebracht wird, wobei die Tröpfchen zunächst elektrisch aufgeladen und dann beim Aufbringen mittels eines elektrisches Steuerfeldes bedarfsgerecht gesteuert werden. Durch dieses Verfahren lassen sich gewünschte Maskierungsschichten nahezu beliebiger Gestalt bei geringen Kosten sehr schnell und äußerst präzise aufbringen. Das Verfahren ermöglicht eine hohe Flexibilität und ist insbesondere auch für dreidimensionale Anwendungen geeignet.This object is achieved according to the invention in a generic coating method solved in that the dielectric in the finest droplets with an essentially same droplet size of 3-70 microns and with a sharpness less than or equal 80 microns is applied, the droplets being initially charged and then controlled when required by means of an electrical control field become. With this method, desired masking layers can be almost achieved Apply any shape very quickly and extremely precisely at low cost. The The process enables a high degree of flexibility and is also particularly suitable for three-dimensional Suitable for applications.
Zur Gewährleistung einer stets ausreichend hohen Beschichtungsqualität wird hierbei vorzugsweise die Viskosität des Dielektrikums vor dem Auftragen kontrolliert und bei einer Abweichung von einem vorgegebenen Sollwert auf diesen Sollwert eingestellt. To ensure that the coating quality is always sufficiently high, preferably the viscosity of the dielectric is checked before application and at a Deviation from a specified setpoint is set to this setpoint.
Es werden vorzugsweise so hohe Tröpfchenauftragsraten verwendet, dass flächige Maskierungen erzeugbar sind. Die Tröpfchenauftragsraten betragen hierbei etwa 40.000- 60.000 Tröpfchen pro min. insbesondere jedoch etwa 50.000 Tröpfchen pro min.Droplet application rates are preferably so high that flat Masks can be generated. The droplet application rates are about 40,000 60,000 droplets per min. but especially about 50,000 droplets per min.
Das Dielektrikum kann hierbei je nach Bedarf sowohl in zumindest einem durchgehenden unterbrechungsfreien Streifen als auch gesteuert diskontinuierlich aufgebracht werden.Depending on requirements, the dielectric can be in at least one continuous one uninterrupted strips can be applied discontinuously as well as controlled.
Zur schnelleren Trocknung des aufgebrachten Dielektrikums wird das Dielektrikum kurzfristig einer erhöhten Temperatur von weniger als 200 Grad Celsius ausgesetzt. Zur Vermeidung eventueller Verunreinigungen werden beim Trocknen des Dielektrikums frei werdende Bestandteile abgesaugt.The dielectric becomes short-term for faster drying of the applied dielectric exposed to an elevated temperature of less than 200 degrees Celsius. To avoid Any contamination is released when the dielectric dries Aspirated components.
Es wird ein schnelltrocknendes Dielektrikum verwendet, das innerhalb von Sekunden auf der Metalloberfläche trocknet. Das eingesetzte Dielektrikum ist zudem abriebfest und zumindest für mehrere Minuten in Säuren, Laugen und komplexbildnerhaltigen Elektrolyten und bei einem Stromfluß durch das Metall beständig. Diese Anforderungen werden insbesondere durch eine MEK-haltige (Methyl-Ethyl-Keton-haltige) pigmentfreie Tinte erfüllt.A quick-drying dielectric is used, which is on the in a few seconds Metal surface dries. The dielectric used is also abrasion-resistant and at least for several minutes in acids, alkalis and complexing electrolytes and at resistant to current flow through the metal. These requirements in particular met by a pigment-free ink containing MEK (methyl ethyl ketone).
Das Dielektrikum wird durch eine Spritz- oder Sprüheinrichtung auf die zu berschichtende Metalloberfläche aufgespritzt bzw. aufgesprüht, die unter einem bestimmten Winkel von vorzugsweise 1-10 Grad bezüglich der Normalen auf die Metalloberfläche geneigt ist. Sie ist mit hoher Präzision von vorzugsweise weniger als 50 Mikrometer parallel zum Metalloberfläche verfahrbar. Beim Aufbringen des Dielektrikums wird sie von oben nach unten zur Metalloberfläche positioniert. Bei Bedarf können auch Spritz- oder Sprüheinrichtungen mit mehreren neben- und/oder hintereinander angeordneten Spritz- bzw. Sprühköpfen verwendet werden.The dielectric is sprayed onto the layer to be coated Metal surface sprayed or sprayed on at a certain angle of is preferably inclined 1-10 degrees with respect to the normal to the metal surface. she is with high precision of preferably less than 50 microns parallel to the Movable metal surface. When the dielectric is applied, it turns from the top to the top positioned below the metal surface. If necessary, spray or Spraying devices with several spraying or Spray heads are used.
Bei einem Aussetzen der Spritz- oder Sprüheinrichtung im Rahmen einer Eigenüberprüfung und einer Unterbrechung des Beschichtungsvorganges wird die Spritz- oder Sprüheinrichtung zur Kompensation einer zwischenzeitlichen Metallbewegung automatisch zumindest bis zur Aussetzungsstelle zurückverfahren, um eine unterbrechungsfreie Streifenauftragung zu erreichen. Zu diesem Zweck wird die Geschwindigkeit des Metalls bestimmt und an eine zugeordnete Steuerungseinrichtung übermittelt, die zu Beginn und am Ende einer Eigenüberprüfung auch Signale der Spritz- oder Sprüheinrichtung erhält. Aus der Unterbrechung des Dielektrikumsauftrags wird dann der Vorschub des Metalls bzw. die Streckenlänge des nicht beschichteten Oberflächenbereichs bestimmt und die Spritz- oder Sprüheinrichtung entsprechend weit zurückverfahren, um einen unterbrechungsfreien Streifen zu erreichen.If the spraying or spraying device is suspended as part of a self-check and an interruption of the coating process, the spraying or Spray device to compensate for an interim metal movement automatically at least back to the suspension point to get an uninterrupted To achieve strip application. For this purpose the speed of the metal determined and transmitted to an associated control device, which at the beginning and on End of a self-check also receives signals from the spraying or spraying device. From the Interruption of the dielectric order is then the feed of the metal or Distance length of the uncoated surface area determined and the spray or Move the spraying device back far enough to ensure an uninterrupted To reach strips.
Alternativ hierzu kann das Metall bei einer feststehenden Spritz- oder Sprüheinrichtung aber auch durch durch eine Wippeinrichtung zurückbewegt werden.As an alternative to this, however, the metal can be used in the case of a fixed spraying or spraying device also be moved back by a rocker.
Zur Gewährleistung einer ordnungsgemäßen Beschichtung wird die zu beschichtende Metalloberfläche vorzugsweise vor dem Aufbringen des Dielektrikums gereinigt und getrocknet.To ensure a proper coating, the one to be coated Metal surface preferably cleaned and before applying the dielectric dried.
Zu beschichtendes Metall wird vorzugsweise mit einer Lagepräzision von weniger als 50 Mikrometer positioniert oder geführt, wobei die (Band)Geschwindigkeiten 3-10 m/min betragen.Metal to be coated is preferably used with a positional precision of less than 50 Micrometers positioned or guided, the (belt) speeds 3-10 m / min be.
Das aufgebrachte Dielektrikum wird nach erfolgter Galvanisierung der nicht beschichteten Oberflächenbereiche vorzugsweise in einer wässriger Lösung mit mikrodispersen Zuschlagsstoffe im wesentlichen rückstandsfrei entfernt. Es wird insbesondere eine wässrige Lösung verwendet, durch die die Metalloberfläche und die auf sie aufgebrachte galvanische Beschichtung chemisch nicht angegriffen werden. Das Ablösen oder Entfernen des aufgebrachten Dielektrikums wird vorzugsweise durch Einwirkenlassen von Ultraschall begünstigt.The applied dielectric is after the galvanization of the non-coated Surface areas preferably in an aqueous solution with microdisperse Aggregates are removed essentially without residue. In particular, it becomes an aqueous one Solution used by which the metal surface and the galvanic applied to it Coating cannot be attacked chemically. Detaching or removing the applied dielectric is preferably by exposure to ultrasound favored.
Ein Galvanisierungssystem zur Durchführung dieses Verfahrens umfasst eine Halte- oder Führungseinrichtung für ein zu beschichtendes Metall, eine Maskierungseinrichtung zum Maskieren der nicht zu beschichtenden Oberflächenbereiche, eine Galvanisiereinrichtung zum Galvanisieren der nicht maskierten Oberflächenbereiche, und eine Steuerungs einrichtung. Die Maskierungseinrichtung umfasst hierbei erfindungsgemäß eine Spritz- oder Sprüheinrichtung für ein flüssiges Dielektrikum, die so ausgebildet ist, dass das Dielektrikum in feinsten Tröpfchen mit einer engen Tröpfchengrößenverteilung oder einer im wesentlichen gleichen Tröpfchengröße zwischen 3 und 70 Mikrometer und einer Konturenschärfe kleiner gleich 80 Mikrometer aufspritzbar ist oder aufgespritzt wird. Sie umfaßt eine Einrichtung zum elektrischen Aufladen der Tröpfchen und eine Einrichtung zur Erzeugung eines elektrischen Steuerfeldes für die Tröpfchen, so dass gewünschte Maskierungsschichten nahezu beliebiger Gestalt bei geringen Kosten sehr schnell und äußerst präzise auftragbar sind. Die Spritz- oder Sprüheinrichtung ermöglicht eine hohe Flexibilität und ist insbesondere auch für dreidimensionale Anwendungen geeignet.A galvanizing system for carrying out this method comprises a holding or Guide device for a metal to be coated, a masking device for Mask the surface areas not to be coated, a galvanizing device for galvanizing the non-masked surface areas, and a control Facility. According to the invention, the masking device comprises an injection or Spray device for a liquid dielectric, which is designed such that the dielectric in the finest droplets with a narrow droplet size distribution or essentially same droplet size between 3 and 70 microns and a smaller contour 80 micrometers can be sprayed on or sprayed on. It includes a facility for electrical charging of the droplets and a device for generating an electrical Control field for the droplets, so that desired masking layers almost any shape can be applied very quickly and extremely precisely at low cost. The Spraying or spraying device enables high flexibility and is especially for suitable for three-dimensional applications.
Die Maskierungseinrichtung umfasst vorzugsweise eine Einrichtung zur Erfassung und bedarfsgerechten Einstellung der Viskosität des Dielektrikums, um die gewünschte hohe Präzision gewährleisten zu können.The masking device preferably comprises a device for detecting and needs-based adjustment of the viscosity of the dielectric to the desired high To be able to guarantee precision.
Die Spritz- oder Sprüheinrichtung ist vorzugsweise für hohe Tröpfchenauftragsraten zur Erzeugung eines flächenmäßigen Dielektrikumsauftrags von insbesondere 40.000-60.000 pro Minute ausgelegt. Sie ist so ansteuerbar oder wird so angesteuert, dass das Dielektrikum in zumindest einem durchgehend unterbrechungsfreien Streifen und/oder diskontinuierlich auftragbar ist oder aufgetragen wird.The spraying or spraying device is preferably for high droplet application rates Generation of an areal dielectric order of in particular 40,000-60,000 designed per minute. It can be controlled or is controlled so that the Dielectric in at least one continuous uninterrupted strip and / or can be applied discontinuously or is applied.
Die Spritz- oder Sprüheinrichtung ist vorzugsweise unter einem bestimmten Winkel von insbesondere 1-10 Grad bezüglich der Normalen auf eine zu beschichtende Metalloberfläche geneigt, wobei sie je nach Anwendungszweck auch mehrere neben- und/oder hintereinandergeschaltete Spritzköpfe umfassen kann. Sie ist vorzugsweise oberhalb der Halte- oder Führungseinrichtung angeordnet, um die Beschichtung von oben durchführen zu können. Die Spritz- oder Sprüheinrichtung ist vorzugsweise mit hoher Präzision von weniger als etwa 50 Mikrometer parallel zur Metalloberfläche verfahrbar. Sie ist durch die Steuerungseinrichtung so ansteuerbar oder wird so angesteuert, dass sie bei einem Aussetzen im Rahmen einer Eigenüberprüfung automatisch vor die Aussetzungsstelle entsprechend zurückverfahren wird.The spraying or spraying device is preferably at a certain angle of in particular 1-10 degrees with respect to the normal to one to be coated Inclined metal surface, which depending on the application, they also several additional and / or may include spray heads connected in series. It is preferred Arranged above the holding or guiding device to cover the coating from above to be able to perform. The spraying or spraying device is preferably high Precision of less than about 50 micrometers can be moved parallel to the metal surface. she can be controlled by the control device or is controlled so that it in the event of a suspension as part of a self-assessment, automatically before Suspension point will be retracted accordingly.
Die Halte- oder Führungseinrichtung ist vorzugsweise so ausgelegt, dass sie zu beschichtendes Metall mit einer Lagepräzision von weniger als etwa 50 Mikrometer hält oder führt und Bandgeschwindigkeiten von 3-10 m/min ermöglicht. Sie kann auch eine Einrichtung zur Messung der Bandgeschwindigkeit und eine durch die Steuerungseinrichtung ansteuerbare oder angesteuerte Wippeinrichtung zum bedarfsgerechten Zurücksetzen des Metalls nach einer Unterbrechung des Beschichtungsvorgangs umfassen.The holding or guiding device is preferably designed such that it closes coating metal holds with a precision of less than about 50 microns or leads and enables belt speeds of 3-10 m / min. It can also be one Device for measuring the belt speed and one by the control device controllable or controlled rocker for need-based resetting of the Metal after an interruption of the coating process.
Der Maskierungseinrichtung ist insbesondere zumindest eine Reinigungs- und Trocknungseinrichtung für das zu beschichtende Metall vorgeschaltet, die vorzugsweise zur Erzeugung einer erhöhten Trocknungstemperatur von maximal 200 Grad Celsius ausgelegt ist, um durch möglichst kurze Trocknungszeiten hohe Beschichtungs- bzw. Bandgeschwindigkeiten erreichen zu können. Sie umfasst zudem eine Absaugeinrichtung für sich lösendes Dielektrikumsmaterial, um unerwünschte Verschmutzungen der Metalloberfläche auszuschließen.The masking device is in particular at least one cleaning and Drying device for the metal to be coated upstream, preferably for Generation of an increased drying temperature of a maximum of 200 degrees Celsius is to ensure high coating or To be able to reach belt speeds. It also includes a suction device for dissolving dielectric material to prevent undesirable contamination of the Exclude metal surface.
Der Galvanisiereinrichtung ist zudem vorzugsweise noch eine Ablöseeinrichtung zum rückstandsfreinen Ablösen des Dielektrikum von der Metalloberfläche nachgeschaltet, die zur Begünstigung des Ablöseprozesses vorzugsweise eine Ultraschalleinrichtung umfasst.The electroplating device is also preferably a detachment device for residue-free detachment of the dielectric from the metal surface, which to favor the detachment process preferably comprises an ultrasound device.
Weitere Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens und des erfindungsgemäßen Galvanisiersystems zur Durchführung dieses Verfahrens ergeben sich nicht nur aus den zugehörenden Ansprüchen - für sich und/oder in Kombination - sondern auch aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den zugehörenden Zeichnungen. In den Zeichnungen zeigen:Further features and advantages of the method according to the invention and the Electroplating systems according to the invention for carrying out this method result not only from the associated claims - for themselves and / or in combination - but also from the following description of a preferred invention Embodiment in conjunction with the accompanying drawings. In the The drawings show:
Fig. 1 ein Flussdiagram eines erfindungsgemäßen selektiven Bandgalvanisierverfahrens; Fig. 1 is a flow diagram of a selective Bandgalvanisierverfahrens invention;
Fig. 2 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen, selektiven dielektrischen Beschichtungsschrittes des Verfahrens gemäß Fig. 1; und FIG. 2 shows a schematic illustration of the selective dielectric coating step according to the invention of the method according to FIG. 1; and
Fig. 3 einen erfindungsgemäß beschichteten Schwalbenschwanzkontakt. Fig. 3 is a inventively coated dovetail contact.
Bei dem beispielhaften erfindungsgemäßen selektiven Bandgalvanisierverfahrens gemäß Fig. 1 wird ein galvanisch zu beschichtendes flaches, flachgestanztes oder formgestanztes Metallband zunächst in einer ersten Reinigungseinrichtung einer Abkochentfettung unterzogen. Anschließend erfolgt in einer zweiten Reinigungseinrichtung noch eine elektrolytische Entfettung bevor das Metallband in einer ersten Galvanisiereinrichtung mit einer vollständigen Grundplattierung aus einem geeigneten Metall, wie beispielsweise Kupfer, Nickel oder Silber, versehen wird. Das grundplattierte Metallband wird anschließend in einer dritten Reinigungseinrichtung einer Reinwasserreinigung mit Kreislaufwasser unterzogen, das über eine Ionenaustauschereinrichtung geführt wird, und nachfolgend in einer ersten Trocknungseinrichtung getrocknet. Nun wird auf das vollständig vorplattierte, gereinigte und getrocknete Metallband auf die nachstehend anhand von Fig. 2 noch ausführlich beschriebene Art und Weise mit einer erfindungsgemäßen Maskierungseinrichtung mittels eines Tintenstrahls auf die nicht galvanisch zu beschichtenden Oberflächenbereiche eine selektive dielektrische SPINJET-Maskierungs schicht aufgebracht (wobei SPINJET kurz für Selective Plating Ink Jet oder selektives Plattieren durch Tintenstrahltechnik steht). Die aufgebrachte dielektrische Maskierungsschicht wird in einer zweiten Trocknungseinrichtung getrocknet, wobei zur Beschleunigung des Trocknungsprozesses höhere Temperaturen von bis zu 200 Grad Celsius eingestellt werden. Zur Vermeidung unerwünschter Oberflächenverschmutzungen und zur Gewährleistung der erforderlichen hohen Präzision von weniger als 80 Mikrometer, insbesondere sogar weniger als 30 Mikrometer, werden zudem beim Trocknen eventuell frei werdende Bestandteile von einer Absaugeinrichtung abgesaugt. Die nicht maskierten Oberflächenbereiche des Metallbandes werden nun in einer zweiten Galvanisiereinrichtung auf herkömmliche Art und Weise beispielsweise mit Gold, Silber oder Zinn beschichtet oder plattiert. Anschließend wird die aufgebrachte dielektrische Maskierungsbeschichtung in einer nachgeschaltenen Ablöseeinrichtung wieder vollständig abgelöst oder entfernt. Das Ablösen erfolgt hierbei in einer geeigneten wässrigen Lösung mit mikrodispersen Zuschlagsstoffen unter Einwirkung von Ultraschall (US) aus einer zugeordneten Ultraschalleinrichtung, der eine spürbare Beschleunigung des Ablösevorganges bewirkt. In einer vierten und fünften Reinigungseinrichtung wird schließlich eine erneute Reinwasserreinigung mit Kreislaufwasser bzw. eine Heißwasserreinigung durchgeführt, bevor das wunschgemäß selektiv beschichtete Metallband abschließend in einer dritten Trocknungseinrichtung getrocknet wird.In the exemplary selective strip electroplating method according to the invention according to FIG. 1, a flat, flat-stamped or form-stamped metal strip to be electroplated is first subjected to a degreasing process in a first cleaning device. Subsequently, electrolytic degreasing takes place in a second cleaning device before the metal strip is provided with a complete base plating of a suitable metal, such as copper, nickel or silver, in a first galvanizing device. The base-plated metal strip is then subjected to pure water cleaning with circulating water in a third cleaning device, which is passed over an ion exchange device, and subsequently dried in a first drying device. Now a selective dielectric SPINJET masking layer is applied to the completely pre-plated, cleaned and dried metal strip in the manner described in detail below with reference to FIG. 2 using a masking device according to the invention by means of an ink jet on the surface regions not to be electroplated (SPINJET short for Selective Plating Ink Jet or selective plating using inkjet technology). The applied dielectric masking layer is dried in a second drying device, with higher temperatures of up to 200 degrees Celsius being set to accelerate the drying process. In order to avoid undesirable surface contamination and to ensure the required high precision of less than 80 micrometers, in particular even less than 30 micrometers, any components that may become free are sucked off by a suction device during drying. The non-masked surface areas of the metal strip are then coated or plated in a conventional manner in a second electroplating device, for example with gold, silver or tin. The applied dielectric masking coating is then completely removed or removed in a subsequent detaching device. The detachment takes place in a suitable aqueous solution with microdisperse additives under the influence of ultrasound (US) from an associated ultrasound device, which causes a noticeable acceleration of the detachment process. Finally, in a fourth and fifth cleaning device, a new pure water cleaning with circulating water or a hot water cleaning is carried out before the selectively coated metal strip is finally dried in a third drying device.
Das erfindungsgemäße Aufbringen der gewünschten selektiven dielektrischen Beschichtung durch die Maskierungseinrichtung in dem genannten dielektrischen Beschichtungsschritt ist in Fig. 2 noch einmal schematisch dargestellt. Das zu beschichtende Metallband 10 wird hierbei mittels einer (nicht dargestellten) Halte- oder Führungseinrichtung mit einer hohen Lagepräzision von weniger als etwa 50 Mikrometer in Pfeilrichtung unter einem über dem Metallband 10 angeordneten Spritz- oder Sprühkopf 12 vorbeigeführt. Die Bandgeschwindigkeit beträgt hierbei etwa 3-10 m/min. Der Spritz- oder Sprühkopf 12 ist zur Erzielung besserer Beschichtungsergebnisse unter einem Winkel von etwa 3 Grad bezüglich der Vertikalen bzw. der Normalen auf das Metallband 10 geneigt.The inventive application of the desired selective dielectric coating by the masking device in said dielectric coating step is shown again schematically in FIG. 2. The metal strip 10 to be coated is guided by means of a holding or guiding device (not shown) with a high positional precision of less than approximately 50 micrometers in the direction of the arrow under a spray or spray head 12 arranged above the metal strip 10 . The belt speed is about 3-10 m / min. The spray or spray head 12 is inclined to achieve better coating results at an angle of approximately 3 degrees with respect to the vertical or normal to the metal strip 10 .
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird nur ein einziger Spritz- oder Sprühkopf 12 zur Erzeugung eines unterbrechungsfreien breiten Dielektrikumsstreifens 16 verwendet. Es sei jedoch bemerkt, dass je nach Anwendungszweck und gewünschtem Beschichtungs- oder Maskierungsmuster gegebenenfalls auch mehrere hinter- und/oder nebeneinander angeordnete Spritz- oder Sprühkopfe 12 eingesetzt werden können, mit denen nahezu beliebige Maskierungsstrukturen hoher Präzision erzeugbar sind. So können selbstverständlich nicht nur ein oder mehrere durchgehende Maskierungsstreifen 16 aufgebracht werden, sondern selbstvertständlich auch diskontinuierliche Auftragungen oder Spotauftragungen nahezu beliebiger Form.In the present exemplary embodiment, only a single spray or spray head 12 is used to produce an uninterrupted, wide dielectric strip 16 . However, it should be noted that, depending on the application and the desired coating or masking pattern, it is also possible, if appropriate, to use a plurality of spray or spray heads 12 arranged one behind the other and / or next to one another, with which virtually any masking structure can be produced with high precision. So of course not only one or more continuous masking strips 16 can be applied, but of course also discontinuous applications or spot applications of almost any shape.
Durch den Spritz- oder Sprühkopf 12 wird eine MEK-haltige (Methyl-Ethyl-Keton-haltige) pigmentfreie Tinte von oben auf das Metallband 10 gespitzt. Diese Tinte ist für den vorliegenden Anwendungszweck ausreichend abriebfest, schnell genug trocknend und in Säuren, Laugen komplexbildnerhaltigen Elektrolyten sowie bei einem Stromfluß durch das Metall zumindest für die Dauer des nachfolgenden Galvanisiervorgangs, d. h. zumindest für mehrere Minuten, ausreichend beständig. Wie schematisch dargestellt ist, wird diese Tinte in feinen dielektrischen Tröpfchen 14 mit einer engen Tröpfchengrößenverteilung zwischen 3 und 70 Mikrometer und einer für eine flächige Beschichtung geeigneten hohen Tröpfchenauftragsrate von etwa 50.000 pro min von oben auf die Oberfläche des Metallbandes 12 aufgespritzt. Die Tröpfchen 14 werden in dem Spritz- oder Sprühkopf 12 mittels einer (nicht dargestellten) geeigneten Einrichtung elektrisch aufgeladen und mittels eines durch eine angelegte Spannung erzeugten elektrischen Steuerfeldes bedarfsgerecht so gesteuert, dass auf der Metalloberfläche ein durchgehender unterbrechungsfreier breiter Streifen 16 entsteht. Wie in der Auschnittsvergrößerung in dem kleinen Diagramm rechts unten zu erkennen ist, beträgt die Kantenschärfe in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel etwa 80 Mikrometer. Es sind jedoch auch höhere Kantenpräzisionen von 30 Mikrometer oder weniger erreichbar. A MEK-containing (methyl-ethyl-ketone-containing) pigment-free ink is sprayed from above onto the metal strip 10 through the spray or spray head 12 . For the present application, this ink is sufficiently abrasion-resistant, dries quickly enough and is sufficiently stable in acids, alkalis-containing electrolytes, and when the current flows through the metal, at least for the duration of the subsequent electroplating process, ie for at least several minutes. As shown schematically, this ink is sprayed onto the surface of the metal strip 12 in fine dielectric droplets 14 with a narrow droplet size distribution between 3 and 70 micrometers and a high droplet application rate of approximately 50,000 per minute suitable for surface coating. The droplets 14 are electrically charged in the spray or spray head 12 by means of a suitable device (not shown) and controlled as required by means of an electrical control field generated by an applied voltage in such a way that a continuous, uninterrupted wide strip 16 is formed on the metal surface. As can be seen in the enlarged section in the small diagram at the bottom right, the edge sharpness in the present exemplary embodiment is approximately 80 micrometers. However, higher edge precision of 30 microns or less can also be achieved.
Die Spritz- oder Sprüheinrichtung 12 führt - wie jeder Schreibkopf eines Tintenstrahldruckers auch - in bestimmten Zeitabständen eine Eigenüberprüfung oder ein sogenanntes Facing durch, bei dem der Tintenstrahl kurzzeitig aussetzt, so dass der Beschichtungsvorgang unterbrochen und der Streifen 16 nicht durchgehend aufgetragen wird. Zu Beginn einer solchen Eigenüberprüfung sendet die Spritz- oder Sprüheinrichtung 12 automatisch jeweils ein Signal aus, das von einer (nicht dargestellten) zugeordneten Steuerungseinrichtung erfasst wird. Entsprechend wird auch das Ende der Eigenüberprüfung und die erneute Spritz- oder Sprühbereitschaft des Tintenstrahlkopfes 12 registriert. Zudem wird mittels einer (nicht dargestellten) Meßeinrichtung die aktuelle Bandgeschwindigkeit des Metallbandes gemessen und über eine Messleitung ebenfalls an die Steuerungseinrichtung übermittelt. Diese bestimmt nun anhand der bekannten Dauer des Eigenüberprüfungsvorganges bzw. der zeitlichen Unterbrechung des Beschichtungsvorganges und der ermittelten aktuellen Bandgeschwindigkeit den zwischenzeitlich erfolgten Vorschub des Metallbandes bzw. die Unterbrechungslänge der dielektrischen Beschichtung und setzt die Spritz- oder Sprüheinrichtung zur Kompensation dieses Vorganges mit einer hohen Präzision von weniger als etwa 50 Mikrometer parallel zur Metalloberfläche zumindest bis zum Ende des bereits vorliegenden Beschichtungsstreifens, insbesondere jedoch sicherheitshalber noch geringfügig weiter zurück, so dass beim anschließenden Weiterverfahren der nun überprüften Spritz- oder Sprüheinrichtung auch der zuvor noch nicht beschichtete Oberflächenbereich ordnungsgemäß überspritzt oder beschichtet wird und ein durchgehender Beschichtungsstreifen entsteht. Alternativ hierzu kann das Metallband aber auch über eine (nicht dargestellte Wippeinrichtung) entsprechend weit automatisch zurückgesetzt werden, um das kurzfristige Aussetzen des Tintenstrahls im Rahmen einer Eigenüberprüfung oder bei einer sonstigen Unterbrechung zu kompensieren.The spraying or spraying device 12 - like every print head of an inkjet printer - carries out a self-check or a so-called facing at certain time intervals, in which the inkjet pauses briefly, so that the coating process is interrupted and the strip 16 is not applied continuously. At the start of such a self-check, the spraying or spraying device 12 automatically sends out a signal which is detected by an associated control device (not shown). Accordingly, the end of the self-check and the readiness to spray or spray again of the ink jet head 12 are registered. In addition, the current strip speed of the metal strip is measured by means of a measuring device (not shown) and is likewise transmitted to the control device via a measuring line. Based on the known duration of the self-checking process or the time interruption of the coating process and the determined current strip speed, this now determines the advance of the metal strip or the interruption length of the dielectric coating and sets the spraying or spraying device to compensate for this process with a high precision of less than about 50 microns parallel to the metal surface, at least to the end of the coating strip already present, but in particular still a little further back for safety reasons, so that when the spraying or spraying device that is now checked is subsequently further processed, the previously uncoated surface area is also overmolded or coated properly and a continuous coating strip is created. As an alternative to this, the metal strip can also be reset automatically by a rocking device (not shown) to compensate for the short-term exposure of the ink jet as part of a self-check or in the event of another interruption.
Das erfindungsgemäße Beschichtungsverfahren ist beispielsweise zur Herstellung von Leiterplattenkontakten, zur Beschichtung halbleitergestanzter Bauelemente mit hoher Kantentoleranz oder auch zur Innenbeschichtung von Schwalbenschwanzkontakten einsetzbar. Das letztgenannte Ausführungsbeispiel wird nachstehend anhand von Fig. 3 verdeutlicht, die auf der rechten Seite in teilweiser weggebrochener Darstellung die Spitze eines Schalbenschwanzkontaktes 18 mit einem eingeführten Gegenkontakt 20 zeigt. wobei die beiden Kontakte 18, 20 im wesentlichen nur an ihren Kontaktstellen 18a bzw. 20a selektiv plattiert sind. Zur Erzeugung dieser stark selektiven materialsparenden Plattierung des Schwalbenschwanzkontaktes 18 wurde dieser in zwei erfindungsgemäßen Beschichtungsvorgängen von neben bis auf die beiden Innenkontaktstellen 18a zunächst dielektrisch beschichtet und anschließend an den nicht beschichteten Stellen durch ein herkömmliches Galvanisierverfahren galvanisch veredelt. Die Präzision bei der dargestellten erfindungsgemäßen galvanischen Innenbeschichtung eines Schwalbenschwanzkontaktes 18 ist mit keinem herkömmlichen Verfahren erreichbar. Die linke Darstellung in Fig. 3 zeigt noch einmal zwei zugeordnete Steckverbinder mit einer Vielzahl entsprechender Kontakte 18 bzw. 20.The coating method according to the invention can be used, for example, for the production of printed circuit board contacts, for the coating of semiconductor-stamped components with a high edge tolerance or for the internal coating of dovetail contacts. The latter embodiment is illustrated below with reference to FIG. 3, which shows the tip of a dovetail contact 18 with an inserted mating contact 20 on the right in a partially broken away representation. the two contacts 18 , 20 being selectively plated essentially only at their contact points 18 a or 20 a. To produce these highly selective material-saving plating of the dovetail contact 18 of this invention in two coating operations was from adjacent to a first dielectric coated on the two inner pads 18, and then electro-plated on the non-coated areas by a conventional electroplating method. The precision in the illustrated galvanic inner coating of a dovetail contact 18 according to the invention cannot be achieved by any conventional method. The left-hand illustration in FIG. 3 again shows two assigned plug connectors with a large number of corresponding contacts 18 and 20 .
Das erfindungsgemäße Beschichtungsverfahren wurde vorliegend anhand anhand einer selektiven Bandgalvanisierung beispielhaft dargestellt. Der Vollständigkeit halber sei jedoch bemerkt, dass das erfindungsgemäße Verfahren selbstverständlich auch zur Beschichtung anderer Metalloberflächen mit Erfolg einsetzbar ist. So ist beispielsweise auch eine quasikontinuierliche Beschichtung einzelner Metallteile möglich.The coating method according to the invention was in the present case based on a selective strip galvanization is shown as an example. For the sake of completeness, however notes that the inventive method of course also for coating other metal surfaces can be used successfully. For example, one is quasi-continuous coating of individual metal parts possible.
Claims (46)
berührungsloses Aufbringen eines flüssigen Dielektrikums zum Maskieren nicht zu beschichtender Oberflächenbereiche; und
Galvanisieren der nicht maskierten Oberflächenbereiche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Dielektrikum in Tröpfchen mit einer im wesentlichen gleichen Tröpfchengröße zwischen 3 und 70 Mikrometer und mit einer Konturenschärfe kleiner gleich 80 Mikrometer aufgebracht wird, wobei die Tröpfchen zunächst elektrisch aufgeladen und dann beim Aufbringen durch ein elektrisches Feld bedarfsgerecht gesteuert werden.1. Method for the selective galvanic coating of metal surfaces, in particular in the case of flat, flat-stamped or form-stamped metal strips, by:
non-contact application of a liquid dielectric for masking surface areas that are not to be coated; and
Galvanizing the non-masked surface areas,
characterized by
that the dielectric is applied in droplets with an essentially equal droplet size between 3 and 70 micrometers and with a contour sharpness of less than or equal to 80 micrometers, the droplets first being charged electrically and then being controlled as required by an electric field when applied.
einer Halte- oder Führungseinrichtung für ein zu beschichtendes Metall;
einer Maskierungseinrichtung zum Maskieren der nicht zu beschichtenden Oberflächenbereiche;
einer Galvanisiereinrichtung zum Galvanisieren der nicht maskierten Oberflächenbereiche; und
einer Steuerungseinrichtung,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Maskierungseinrichtung eine Spritz- oder Sprüheinrichtung für ein flüssiges Dielektrikum umfasst, die so ausgebildet ist, dass das Dielektrikum in Tröpfchen mit einer im wesentlichen gleichen Tröpfchengröße zwischen 3 und 70 Mikrometer und einer Konturenschärfe kleiner gleich 80 Mikrometer aufspritzbar ist oder aufgespritzt wird, und
dass die Maskierungseinrichtung eine Einrichtung zum elektrischen Aufladen der Tröpfchen und eine Einrichtung zur Erzeugung eines elektrischen Steuerfeldes für die Tröpfchen umfasst.26. Galvanizing system for the selective galvanic coating of metal surfaces, in particular in the case of flat, flat-stamped or form-stamped metal strips, with:
a holding or guiding device for a metal to be coated;
a masking device for masking the surface areas not to be coated;
a plating device for plating the unmasked surface areas; and
a control device,
characterized,
that the masking device comprises a spraying or spraying device for a liquid dielectric, which is designed such that the dielectric can be sprayed on or sprayed on in droplets with essentially the same droplet size between 3 and 70 micrometers and a sharpness of contours less than or equal to 80 micrometers, and
that the masking device comprises a device for electrically charging the droplets and a device for generating an electrical control field for the droplets.
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