DE10147044A1

DE10147044A1 - Drucksensor mit einem Erfassungselement, welches durch einen Bonddraht mit einem Anschluss verbunden ist

Info

Publication number: DE10147044A1
Application number: DE10147044A
Authority: DE
Inventors: Kazuhiro Chiku; Seiichirou Ootake; Kazuhiko Koga; Junichi Sato
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-09-26
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2002-05-16
Anticipated expiration: 2021-09-26
Also published as: DE10147044B4

Abstract

Ein Drucksensor setzt sich zusammen aus einem Gehäuse mit einer Aussparung, einem Erfassungselement, welches in der Aussparung angerodnet ist und Kontaktstellenabschnitte aufweist, Anschlüssen, welche um das Erfassungselement herum angeordnet sind, Bonddrähten, welche jeweils die Kontaktstellenabschnitte und die Anschlüsse verbinden, Öl, welches die Aussparung füllt, und einem metallischen Diaphragma, welches die Aussparung verschließt. In dem Drucksensor ist ein Signalausgabebonddraht, welcher einen Signalausgabekontaktstellenabschnitt und einen Signalausgabeanschluss verbindet, dem metallischen Diaphragma von allen Bonddrähten am nächsten. Wenn das Diaphragma auf das Erfassungselement zu infolge eines Öllecks verschoben wird, kann daher der Signalausgabedraht das Diaphragma vor den anderen Bonddrähten berühren, um einen Sensordefekt zu erfassen.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Drucksensor, wel cher ein Erfassungselement zum Erfassen eines Drucks auf weist, welches durch einen Bonddraht mit einem Anschluss verbunden ist, und ein mit Öl versiegeltes Diaphragma auf weist.

Die JP-A-7-243926 stellt einen Drucksensor dieser Art vor. Der Drucksensor setzt sich zusammen aus einem Gehäuse mit einer Aussparung und einem Erfassungselement, welches in der Aussparung zur Ausgabe eines elektrischen Signals entsprechend einem Druck zur Erfassung des Drucks angeord net ist. Mehrere Anschlüsse sind um das Erfassungselement in der Aussparung entsprechend Kontaktstellen- bzw. Bondin selabschnitten des Erfassungselements wie zur Ausgabe des Signals und zur Spannungs- bzw. Energieversorgung vorgese hen. Die Anschlüsse sind jeweils elektrisch mit entspre chenden Kontaktstellenabschnitten des Erfassungselements durch Bonddrähte verbunden. Des weiteren füllt Öl die Aus sparung zur Bedeckung des Erfassungselements, der An schlüsse und der Bonddrähte, und ein metallisches Dia phragma bedeckt den Öffnungsabschnitt der Aussparung. Dem entsprechend ist das Öl in der Aussparung verschlossen.

In dem Drucksensor mit der obigen Struktur (hiernach als Drucksensor eines Ölverschlusstyps (oil-sealed type pressure sensor) wird eine Spannung, welche in dem metalli schen Diaphragma durch einen Druck erzeugt wird, auf das Erfassungselement durch das Öl gesendet, und das Erfas sungselement gibt ein Signal einer externen Schaltung durch die Bonddrähte und die Anschlüsse aus.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es die Zuverläs sigkeit eines Drucksensors eines Ölverschlusstyps zu ver bessern.

Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch die Merkmale der Hauptansprüche.

Entsprechend einem ersten Gesichtspunkt der vorliegen den Erfindung besitzt ein Drucksensor ein Gehäuse mit einer Aussparung, ein Erfassungselement, welches in der Ausspa rung angeordnet ist und eine Mehrzahl von Kontaktstellen- bzw. Bondinselanschlüssen aufweist, die einen Signalausga bekontaktstellenabschnitt bzw. -bondstellenabschnitt zur Ausgabe eines elektrischen Signals von dem Sensorchip ent sprechend einem an den Sensor angelegten Druck enthalten. In einer Mehrzahl vorkommende Anschlüsse, welche einen Si gnalausgabeanschluss enthalten, sind um den Sensorchip an geordnet und elektrisch mit den Kontaktstellenabschnitten durch Bonddrähte verbunden, welche einen Signalausgabedraht enthalten, der den Signalausgabekontaktstellenabschnitt und den Signalausgabeanschluss verbindet. Der Signalausgabe bonddraht ist von allen Bonddrähten dem metallischen Dia phragma am nächsten.

Beispielsweise bildet jeder der Bonddrähte einen ge wölbten Vorsprung auf das metallische Diaphragma zwischen einem der Anschlüsse und dem entsprechenden Kontaktstellen abschnitt, und ein oberer Abschnitt des Signalausgabebond drahts ist von allen oberen Abschnitten der Bonddrähte dem metallischen Diaphragma am nächsten.

Wenn bei diesem Drucksensor ein Ölleck auftritt und das metallische Diaphragma auf die Seite des Erfassungselements verschoben wird, kann der Signalausgabebonddraht das metal lische Diaphragma vor den anderen Bonddrähten berühren. Das elektrische Signal von dem Erfassungselement weicht infolge eines Kurzschlusses zwischen dem Signalausgabebonddraht und dem metallischen Diaphragma von einem normalen Bereich ab, und der Kurzschluss kann als Defekt bzw. Ausfall des Druck sensors entsprechend erfasst werden.

Entsprechend einem zweiten Gesichtspunkt der vorliegen den Erfindung erstreckt sich bei einem Drucksensor, der sich zusammensetzt aus einem Gehäuse, einem Sensorchip, An schlüssen, welche teilweise in dem Gehäuse eingebettet sind und jeweils Vorsprungsabschnitte besitzen, die von dem Ge häuse vorspringen, und Drähten, welche den Sensorchip und die Anschlüsse verbinden, wobei jedes der vorspringenden Abschnitte der Anschlüsse sich in einer Vorsprungsrichtung erstreckt und eine Prismaform mit einem senkrecht zu der Vorsprungsrichtung rechteckigen Querschnitt besitzt. In diesem Gehäuse kann jeder Vorsprungsabschnitt im Vergleich mit einem rechteckigen oder kreisförmigen Vorsprungsab schnitt eine verbesserte Steifigkeit besitzen. Daher wird es schwierig eine Positionsverschiebung der Anschlüsse her vorzurufen, wenn ein Drahtbonden bezüglich der Anschlüsse durchgeführt wird.

Entsprechend einem dritten Gesichtspunkt der vorliegen den Erfindung ist jeder Anschluss elektrisch mit einem von Kontaktstellenabschnitten außer einem Kontaktstellenab schnitt verbunden, welcher dem Anschluss am nächsten ist.

Beispielsweise ist ein Sensorchip rechteckig und be sitzt vier Seiten, und die Kontaktstellenabschnitte sind zusammengesetzt aus vier Kontaktstellenabschnitten, welche jeweils an vier Seiten des Sensorchips positioniert sind. Des weiteren sind die Anschlüsse aus vier Anschlüssen zu sammengesetzt, von denen jeder einer entsprechenden der vier Seiten des Sensorchips gegenüberliegt und elektrisch mit einer der Kontaktstellenabschnitte durch einen Draht verbunden ist, wobei der eine von den Kontaktstellenab schnitten nicht an der entsprechenden der vier Seiten posi tioniert ist.

Beispielsweise ist jeder der Anschlüsse elektrisch mit einem der Kontaktstellenabschnitte verbunden, der an einer Seite am nächsten zu der entsprechenden der vier Seiten po sitioniert ist.

Diese Struktur kann jede Länge der Bonddrähte vergrö ßern, so dass es leicht wird eine Deformierung der Bond drähte zu absorbieren, welche infolge einer Änderung der Temperatur oder eines daran angelegten hohen Drucks erzeugt wird. Als Ergebnis kann verhindert werden, dass die Bond drähte zerstört werden.

Die vorliegende Erfindung wird in der nachfolgenden Be schreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.

Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht, welche einen Drucksensor einer ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;

Fig. 2 zeigt eine vergrößerte Draufsicht, welche einen Sensorchip und die Nähe davon in dem in Fig. 1 dargestell ten Drucksensor darstellt;

Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht, wel che den Sensorchip und die Nähe davon in dem in Fig. 1 dar gestellten Drucksensor darstellt;

Fig. 4 zeigt eine schematische Ansicht zur Erklärung von Vorteilen der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht, wel che einen Sensorchip und die Nähe davon als modifiziertes Beispiel der ersten Ausführungsform darstellt;

Fig. 6A und 6B zeigen Draufsichten, welche jeweils einen Sensorchip und um den Sensorchip herum angeordnete Anschlüsse als Vergleichsbeispiele der ersten Ausführungs form darstellen;

Fig. 7 zeigt eine Draufsicht, welche eine Anordnung von Anschlüssen um den Sensorchip herum als modifiziertes Bei spiel der ersten Ausführungsform darstellt;

Fig. 8A zeigt eine perspektivische Ansicht, welche ei nen Vorsprungsabschnitt eines Anschlusses entsprechend ei ner zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;

Fig. 8B zeigt eine perspektivische Ansicht, welche ei nen Vorsprungsabschnitt eines Anschlusses als Vergleichs beispiel darstellt;

Fig. 9A zeigt eine erläuternde Ansicht, welche einen Zustand darstellt; bei welchem der in Fig. 8A dargestellte Anschluss in eine Formungsplatte eingesetzt wird;

Fig. 9B zeigt eine erläuternde Ansicht, welche einen Zustand darstellt, bei welchem der in Fig. 8B dargestellte Anschluss in die Formungsplatte eingesetzt wird;

Fig. 10A und 10B zeigen perspektivische Ansichten, welche Vorsprungsabschnitte von Anschlüssen einer dritten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar stellen;

Fig. 11A bis 11D zeigen schematische Querschnittsan sichten, welche ein Verfahren zur Bildung eines Anschlusses entsprechend einer vierten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen;

Fig. 12 zeigt eine Draufsicht, welche eine Verbindungs struktur zwischen Anschlüssen und Kontaktstellenabschnitten eines Sensorchips einer fünften bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;

Fig. 13A zeigt eine erläuternde Ansicht zur Erklärung eines Vorteils der fünften Ausführungsform;

Fig. 13B zeigt eine vergrößerte Ansicht eines in Fig. 13A eingekreisten Teils entsprechend dem Pfeil XIIIB;

Fig. 14 zeigt einen Graphen, welcher die Abhängigkeit einer in einem Draht gebildeten Spannung bezüglich einer Länge des Drahts darstellt; und

Fig. 15 zeigt eine Draufsicht, welche eine andere Ver bindungsstruktur zwischen den Anschlüssen und den Kon taktstellenabschnitten als Modifizierung der fünften Aus führungsform darstellt.

Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren erläutert.

Erste Ausführungsform

Als Ergebnis von Studien, die von den Erfindern durch geführt wurden, wurde dargelegt, dass bei dem oben be schriebenen herkömmlichen Drucksensor eines Ölverschluss typs die folgende Schwierigkeit auftrat, wenn ÖL aus der Aussparung leckt. Insbesondere besitzt wie oben beschrie bene der Drucksensor des Ölverschlusstyps mehrere Kon taktstellenabschnitte bzw. Bondinselabschnitte (pad portions), und die Anschlüsse und die Bonddrähte sind ent sprechend den Kontaktstellenabschnitten vorgesehen.

Wenn ein Ölleck auftritt wird das metallische Diaphrag ma auf die Seite des Erfassungselements über den Pegel hin aus bei einem normalen Betrieb verschoben. In diesem Fall besteht eine Möglichkeit, dass das metallische Diaphragma einen der Bonddrähte in der Aussparung berührt. Wenn das metallische Diaphragma den Bonddraht berührt, der mit dem Kontaktstellenabschnitt für die Energiezufuhr zu dem Erfas sungselement verbunden ist, wird die Energiezufuhr zu einer externen Schaltung gestört. Die erste bevorzugte Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung zielt darauf ab diese Schwierigkeit zu überwinden und wird insbesondere unten er klärt.

Fig. 1 stellt eine Struktur eines Drucksensors eines Ölverschlusstyps S1 der ersten Ausführungsform der vorlie genden Erfindung dar. Der Drucksensor S1 kann beispielswei se auf einem Fahrzeug angebracht sein und dazu verwendet werden einen Kühlmitteldruck einer Klimaanlage oder einen Kraftstoffdruck eines Kraftstoffeinspritzsystems zu erfas sen.

Der Drucksensor S1 besitzt ein Gehäuse (Anschlussgehäuse) 10, welches aus einem Harz bzw. Kunstoff wie PPS (Polyphenylensulfid) oder PBT (Polybuthylentherephthalat) in eine im allgemeinen säulen förmige Gestalt gegossen wird. Eine Aussparung 11 ist an einer Endoberfläche (untere Endoberfläche in Fig. 1) des Gehäuses 10 in einer axialen Richtung davon gebildet.

Ein Sensorchip (Erfassungselement) 20 ist in der Aussparung 11 zur Ausgabe eines elektrischen Signals ent sprechend einem darauf aufgebrachten Druck angeordnet. Der Sensorchip 20 ist von einem Halbleiterdiaphragmatyp mit ei nem (nicht dargestellten) Diaphragma als Druckaufnahmeober fläche und wandelt einen darauf aufgebrachten Druck in ein elektrisches Signal um und gibt es als Sensorsignal aus. Obwohl nicht dargestellt ist eine integrierte Schaltung (Erfassungsschaltung) in dem Sensorchip 20 zur Ausgabe des elektrischen Signals (des Sensorsignals) entsprechend dem Druck gebildet.

Der Sensorchip 20 ist mit einem aus Glas oder derglei chen gebildeten Sockel durch anodisches Bonden vereinigt, und der Sockel 21 ist auf die Bodenoberfläche der Ausspa rung 11 gebondet. Somit ist der Sensorchip 20 an dem Gehäu se 10 befestigt.

Das Gehäuse 10 besitzt des weiteren mehrere Anschlüsse 12a, 12b, 12c und 12d wie in Fig. 2 dargestellt (obwohl in Fig. 1 der Anschluss 12d nicht dargestellt ist). Fig. 2 zeigt eine vergrößerte Draufsicht von der Seite der Druck aufnahmeoberfläche des Sensorchips 2 aus. Die Anschlüsse 12a-12d sind zum elektrischen Verbinden des Sensorchips 20 mit einer externen Schaltung (wie einer ECU eines Fahr zeugs) vorgesehen und aus einem Metall wie einem mit Ni plattierten bzw. beschichteten Messing gebildet.

Bei der vorliegenden Erfindung besitzt jeder Anschluss 12a-12d eine Stabform und wird durch Einspritz- bzw. Ein satzformen (insert molding) integriert mit dem Gehäuse 10 gebildet, um in dem Gehäuse 10 gehalten zu werden. Endab schnitte der jeweiligen Anschlüsse 12a-12d (an der unteren Endseite in Fig. 1) springen von der Bodenoberfläche der Aussparung 11 um den Sensorchip 20 herum hervor. Des weite ren sind wie in Fig. 2 dargestellt mehrere Konaktstellenab schnitte 22a, 22b, 22c und 22d wie zur Ausgabe eines elek trischen Signals und zur Energieversorgung auf der Druck empfangsoberfläche des Sensorchips 20 gebildet. Die An schlüsse 12a-12d sind entsprechend den Kontaktstellenab schnitten 22a-22d vorgesehen.

Bei der vorliegenden Ausführungsform besitzt der Sen sorchip 20 vier Kontaktstellenabschnitte, nämlich einen Sig nalausgabekontaktstellenabschnitt 22a zur Ausgabe des Sen sorsignals, einen Energiezufuhrkontaktstellenabschnitt 22b zum Zuführen von Energie der integrierten Schaltung, einen Einstellungskontaktstellenabschnitt 22c, welcher zum Ein stellen des Sensorsignals während der Herstellung verwendet wird, und einen Erdungskontaktstellenabschnitt (GND-Kon taktstellenabschnitt) 22d zum Erden. Ein Signalausgabean schluss (Vout) 12a, ein Energiezufuhr- bzw. Spannungsver sorgungsanschluss (Vcc) 12b, ein Einstellungsanschluss (Vc) 12c und ein Masseanschluss (GND) 12d sind jeweils in Über einstimmung mit dem Signalausgabekontaktstellenabschnitt 22a, dem Energiezufuhrkontaktstellenabschnitt 22b, dem Ein stellungskontaktstellenabschnitt 22c und dem Erdungskon taktstellenabschnitt 22s vorgesehen.

Die Kontaktstellenabschnitte 22a-22d sind elektrisch mit Endseiten der jeweiligen Anschlüsse 12a-12d durch aus Gold, Aluminium oder dergleichen gebildeten Bonddrähte 13a, 13b, 13c und 13d verbunden. Jeder der Bonddrähte 13a-13d bildet eine Wölbung, die zu der Öffnungsseite der Ausspa rung 11 zwischen den Anschlüssen 12a-12d und den Kon taktstellenabschnitten 22a-22d hervorspringt (d. h. auf das später beschriebene metallische Diaphragma 34 zu).

Dabei werden die Bonddrähte, welche die Signalausgabe kontaktstellenabschnitte 22a mit dem Signalausgabeanschluss 22a, die Engergiezufuhrkontaktstellenabschnitte 22b mit dem Engergiezufuhranschluss 12a, den Einstellungskontaktstel lenabschnitt 22c mit dem Einstellungsabschnitt 22c und den Erdungskontaktstellenabschnitt 22d mit dem Erdungsanschluss 12d verbinden, als Signalausgabebonddraht 13a, Energiezu fuhr- bzw. Spannungsversorgungsbonddraht 13b, Einstellungs bonddraht 13c bzw. Erdungsbonddraht 13d bezeichnet.

Unter Bezugnahme wiederum auf Fig. 1 ist ein Ver schluss- bzw. Versiegelungsmittel. (sealing agent) um die Seitenflächen der Anschlüsse 12a-12d herum angeordnet, um den Raum zwischen den Anschlüssen 12a-12d und dem Gehäuse 10 zu verschließen bzw. zu versiegeln. Das Verschlussmittel 14 ist beispielsweise aus einem Gel eines Silikonsystems gebildet. Sogar wenn Lücken auf der Bodenseite der Aussparung 11 gebildet sind, von welchen die Anschlüsse 12a-12d vorspringen, kann das Verschlussmittel 14 die Lüc ken füllen.

Demgegenüber bildet entsprechend Fig. 1 ein Endab schnitt des Gehäuses 10 (an der oberen Endseite entspre chend Fig. 1) an der gegenüberliegenden Seite der Ausspa rung 11 einen Verbindungsabschnitt 15 zum elektrischen Ver binden der anderen Endabschnitte der Anschlüsse 12a-12d mit der externen Schaltung (wie der ECU des Fahrzeugs) durch (nicht dargestellte) äußere Verdrahtungsteile wie einen Verdrahtungskabelbaum (wire harness). Somit wird der Durch lass von dem Sensorchip 20 und der externen Schaltung durch die Bonddrähte 13a-13d und die Anschlüsse 12a-12d erreicht.

Der Drucksensor S1 besitzt des weiteren ein Gehäuse 30, welches einen aus einem metallischen Material wie einem rostfreien Material (SUS) gebildeten Rumpf- bzw. Körperab schnitt 31 besitzt. Der Rumpfabschnitt 31 besitzt einen Druckeinführungsport 32 zum Einführen eines zu messenden Mediums (wie einem Kühlmittel der Klimaanlage oder Kraft stoff des Fahrzeugs) und einen Schraubenteil 33 zum Befe stigen des Drucksensors S1 an einem Messteil (wie einem Kühlmittelrohr der Klimaanlage oder einer Kraftstoffleitung des Fahrzeugs).

Ein dünnes metallisches Diaphragma 34, welches bei spielsweise aus SUS gebildet ist, und ein beispielsweise aus SUS gebildetes ringförmiges metallisches Stoßteil (Ringschweißung bzw. Ringschweißstelle (ring weld)) sind auf den Rumpfabschnitt 31 des Gehäuses an einem gesamten Rand davon angeschweißt und hermetisch auf ein Ende des Druckeinführungsports 32 gebondet. Das metallische Dia phragma 34 ist nahe dem Öffnungsabschnitt der Aussparung 11 des Gehäuses 10 vorgesehen.

Das Gehäuse 30 ist fest mit dem Gehäuse 10 durch Ver stemmen eines Randabschnitts 36 des Rumpfabschnitts 31 mit dem Gehäuse 10 vereinigt. In dem vereinigten Gehäuse 10 und dem Gehäuse 30 ist eine Druckerfassungskammer 40 zwischen der Aussparung 11 des Gehäuses und dem metallischen Dia phragma 34 des Gehäuses vorgesehen. Öl (wie Fluor-Öl) 41 als Druckübertragungsmedium ist in der Druckerfassungskam mer 40 enthalten. Insbesondere füllt das Öl 41 die Drucker fassungskammer 40, um elektrische Verbindungsabschnitte des Sensorchips 20, die Anschlüsse 12a-12d und die Drähte 13a-13d zu bedecken und wird in der Aussparung 11 durch das me tallische Diaphragma 34 verschlossen, welches den Öffnungs abschnitt der Aussparung 11 bedeckt.

Eine ringförmige Rinne (eine O-förmige Rinne) 42 ist an dem äußeren Umfang der Druckerfassungskammer 40 gebildet, und ein O-Ring 43 ist in der Rinne 42 zum hermetischen Ver schließen der Druckerfassungskammer 40 angeordnet. Der O-Ring 43 ist aus einem elastischen Material wie Silikongummi hergestellt und wird zwischen dem bzw. das Gehäuse 10 und Stoßteil 35 gepreßt. Somit verschließen das metallische Diaphragma 34 und der O-Ring 43 die Druckerfassungskammer 40.

Bei der vorliegenden Ausführungsform ist des weiteren ein Sicherungsring 44 an dem äußeren Umfang des O-Rings 43 vorgesehen. Der Sicherungsring ist aus einem Harz wie einem Tetrafluorethylenharz (4-fuorinated ethylene resin) herge stellt und verhindert, dass der O-Ring 43 in die Lücke zwi schen dem Gehäuse 10 und dem Stoßteil 35 eingeführt und be schädigt wird, wenn sich der O-Ring 43 ausdehnt.

Des weiteren nimmt der Drucksensor S1 die folgende Struktur bezüglich der Bonddrähte 13a-13d an. Insbesondere ist wie in Fig. 1 dargestellt bei den Bonddrähten 13a-13d der obere Abschnitt des Signalausgabebonddrahts 13a, wel cher dem Signalausgabekontaktstellenabschnitt 22a des Sen sorchips 22 entspricht, äußerst anliegend an dem metalli schen Diaphragma 34 im Vergleich mit den oberen Abschnitten der äußeren Bonddrähte 13b-13d angeordnet. D. h. der Signal ausgabebonddraht 13a ist von allen Drähten 13a-13d dem me tallischen Diaphragma 34 am nächsten befindlich. Diese Struktur wird als "am meisten anliegende Struktur des Sig nalausgabedrahts" bezeichnet.

Die "am meisten anliegende Struktur des Signalausgabe drahts" wird in größerem Detail unter Bezugnahme auf Fig. 3 erläutert.

Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht, wel che den Sensorchip 20 und die Nähe davon darstellt. In dem in Fig. 3 dargestellten Beispiel ist der Grad der Wölbung des Signalausgabebonddrahts 13a von allen Bonddrähten 13-13d am höchsten bzw. steilsten. Dementsprechend kann der obere Abschnitt des Signalausgabebonddrahts 13a sich dem metallischen Diaphragma 34 am meisten anliegend von den Bonddrähten 13a-13d annähern.

Insbesondere wird es bevorzugt, dass der obere Ab schnitt des Signalausgabebonddrahts 13a dem metallischen Diaphragma 34 um 0,1 mm oder mehr näher befindlich als die oberen Abschnitte der anderen Bonddrähte 13b-13d ist. D. h. der in Fig. 3 dargestellte Abstand L1 beträgt vorzugsweise 0,1 mm oder mehr (L1 0,1 mm).

Größen der in Fig. 3 dargestellten jeweiligen Teile werden als Beispiel beschrieben. Zuerst beträgt die Fläche des Sensorchips 20 3 mm × 3 mm, und die Höhe H1 von der Bo denseite der Aussparung 11 bis zu der Druckaufnahmeoberflä che des Sensorchips 20 beträgt etwa 1,9 mm. Die Vorsprungs höhe H2 von jedem Anschluss 12a-12d ist in etwa gleich der Höhe H1, und der Abstand L2 zwischen dem Anschluss 12a-12d und dem Sensorchip 20 beträgt etwa 0,6 mm. Des weiteren be trägt die Höhe H3 des Signalausgabebonddrahts 13a 0,6 mm ± 0,1 mm, wobei jede Höhe H4 der anderen Bonddrähte 13b-13d 0,3 mm ± 0,1 mm beträgt. Die Höhe H5 zwischen der Druckauf nahmeoberfläche des Sensorchips 20 und dem metallischen Diaphragma 34 beträgt 1 mm.

Somit wird bei der vorliegenden Ausführungsform der Steilheitsgrad der Wölbungen der jeweiligen Bonddrähte ohne Änderung der Vorsprungshöhe H2 der Anschlüsse 12a-12d, wel che von der Bodenseite der Aussparung 11 hervorspringen, geändert, wodurch die "am meisten anliegende Struktur des Signalausgabedrahts" realisiert wird. Der Steilheitsgrad der Bonddrähte kann leicht unter Verwendung einer Draht bondvorrichtung geändert werden.

Da die Bonddrähte 13a-13d unter Verwendung der Draht bondvorrichtung gebildet werden, kann jede Höhe H3, H4 der Drähte einen Fehler von ± 0,1 mm infolge einer Variation bei der Bildung aufweisen. Daher wird beispielsweise darauf ab gezielt, dass die Höhe H3 des Signalausgabebonddrahts 13a etwa 0,6 mm und die Höhe H4 der anderen Bonddrähte 13b-13d beim Drahtbonden etwa 0,3 mm betragen soll. Sogar wenn in diesem Fall der obige Fehler in einer Richtung erzeugt wird, so dass die Höhen H3, H4 nahe beieinander liegen, wird die Höhe H3 zu 0,5 mm und die Höhe H4 zu 0,4 mm. Als Er gebnis wird der Abstand L1 (der Unterschied zwischen den Höhen H3 und H4) zu 0,1 mm, was der bevorzugten Beziehung von L1 0,1 mm genügt.

Wenn darauf abgezielt wird, dass der Abstand L1 weniger als 0,1 mm betragen soll, macht es der Fehler von ± 0,1 mm beim Drahtbonden schwierig das Drahtbonden derart durchzu führen, dass die Höhe H3 des Signalausgabebonddrahts 13a größer als die Höhe H4 der anderen Bonddrähte 13b-13d ist. Es wird daher bevorzugt, dass der Abstand L1 0,1 mm oder mehr beträgt.

Als nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung des Drucksensors S1 erklärt. Zuerst wird das Gehäuse 10 vorbe reitet, in welches durch Einspritz- bzw. Einsatzformen die Anschlüsse 12a-12d eingebracht werden. Danach wird der Sen sorchip 20 auf das Gehäuse 10 in der Aussparung 11 durch den Sockel 21 unter Verwendung eines aus Silikongummi oder dergleichen gebildeten Haftmittels gebondet. Das Ver schlussmittel 14 wird in die Aussparung 11 eingespritzt, um die jeweiligen Anschlüsse 12a-12d zu umgeben, und wird ge härtet. Die Anschlüsse 12a-12d und die Kontaktstellenab schnitte 22a-22d des Sensorchips 20 werden jeweils mitein ander durch die Bonddrähte 13a-13d durch Drahtbonden ver bunden. Danach wird das Gehäuse 10 mit dem aufrecht stehen den Sensorchip 20 angeordnet, und es wird ein gegebener Be trag von Öl 41 wie Fluor-Öl in die Aussparung 11 unter Ver wendung eines Spenders oder dergleichen eingespritzt.

Darauffolgend wird das Gehäuse präpariert, auf welches der gesamte Rand des metallischen Diaphragmas 34 und das Stoßteil 35 geschweißt werden, und hinuntergelassen, wäh rend es horizontal gehalten wird, um auf dem Gehäuse 10 an gebracht zu werden. Danach werden das zusammengebaute Ge häuse 10 und das Gehäuse 30 in eine Vakuumkammer plaziert, und es wird in einem Vakuum Luft aus der Druckerfassungs kammer 40 entfernt.

Danach wird das Gehäuse 10 oder das Gehäuse 30 derart gestoßen bzw. gedrückt, dass das Gehäuse 10 ausreichend das Stoßteil 35 berührt, wodurch die mit dem metallischen Dia phragma 34 und dem O-Ring 43 verschlossene Druckerfassungs kammer 40 bereitgestellt wird. Als nächstes werden das Ge häuse 30 und das Gehäuse 10 durch Verstemmen des Randab schnitts 36 des Körperabschnitts 31 bezüglich des Gehäuses 10 vereinigt. Somit werden das Gehäuse 10 und das Gehäuse 30 fest zusammengebaut, und der in Fig. 1 dargestellte Drucksensor ist fertiggestellt.

Als nächstes wird eine elementare Operation des Druck sensors S1 zum Erfassen eines Drucks erläutert. Der Druck sensor S1 wird beispielsweise an einer geeigneten Position des Messteils (wie dem Kühlmittelrohr der Klimaanlage oder der Kraftstoffleitung des Fahrzeugs) durch das Schrauben teil 33 des Gehäuses 30 installiert. Danach wird ein Druck (wie ein Kühlmitteldruck oder ein Kraftstoffdruck) eines Messmediums in dem Messteil in den Drucksensor S1 durch den Druckeinführungsport 32 des Gehäuses 30 eingeführt.

Der eingeführte Druck des Messmediums wird auf das me tallische Diaphragma 34 aufgebracht und erzeugt eine Span nung (Dehnungsspannung) in dem metallischen Diaphragma 34. Die Spannung wird dem Sensorchip 20 durch das Öl 41 in der Erfassungskammer 40 übertragen und der Druckaufnahmeober fläche des Sensorchips 20 aufgebracht.

Danach gibt der Sensorchip 20 ein elektrisches Signal als Sensorsignal entsprechend dem aufgebrachten Druck aus. Das Sensorsignal wird von dem Signalausgabekontaktstellen abschnitt 22a des Sensorchips 20 der externen Schaltung durch den Signalausgabebonddraht 13a und den Signalausgabe anschluss 12a übertragen. Dies ist die elementare Operation der Drucksensoren S1 zum Erfassen des Drucks.

Bei dem oben beschriebenen Drucksensor S1 wird in einem Fall, bei welchem das Öl äußerlich aus der Aussparung 11 heraus infolge von Ursachen wie einem verringertem Ver schlussvermögen hervorgerufen durch eine Verschlechterung oder Beschädigung des O-Rings 43 und einer Beschädigung des geschweißten Abschnitts zwischen dem metallischen Dia phragma 34 und dem Gehäuse 30 wie in Fig. 4 dargestellt, leckt, das Diaphragma 34 stark auf die Seite des Sen sorchips 20 durch den verringerten Betrag des Öls 41 in der Aussparung 1 im Vergleich mit dem normalen Zustand (bei welchem kein Leck auftritt) verschoben.

Zu dieser Zeit ist bei der vorliegenden Ausführungsform der Signalausgabebonddraht 13a am meisten an das metalli sche Diaphragma 34 anliegend von den Bonddrähten 13a-13d positioniert. Daher kann wie in Fig. 4 dargestellt der Sig nalausgabebonddraht 13a das metallische Diaphragma 34 vor den anderen Bonddrähten 13b-13d berühren. D. h., wenn ein Ölleck auftritt, kann lediglich der Kurzschluss zwischen dem metallischen Diaphragma 34 und dem Signalausgabebond draht 13a sicher hervorgerufen werden, so dass andere Kurz schlüsse zwischen den anderen Bonddrähten 13b-13d ein schließlich dem Energiezufuhrbonddraht 13b und dem metalli schen Diaphragma 34 verhindert werden können.

Dabei ist bei dem Drucksensor S1 das metallische Dia phragma 34 ebenfalls geerdet, da das Messteil (wie das Fahrzeug), an welchem der Sensor befestigt ist, in einem Gehäuse- bzw. Karosserieerdungszustand (body-earth state) geerdet ist. Daher wird das der externen Schaltung an dem Signalausgabeanschluss 12a ausgegebene Sensorsignal in etwa zu null, wenn der Signalausgabebonddraht 13a mit dem metal lischen Diaphragma 34 einen Kurzschluss bildet.

Sogar wenn der Erfassungsdruck zu null wird, besitzt das der externen Schaltung ausgegebene Sensorsignal norma lerweise einen vorbestimmten Signalpegel (von beispielswei se 0,5V), d. h. es besitzt einen Offset in einer Beziehung zwischen dem Erfassungsdruck und dem Sensorsignal in dem normalen Zustand. Wenn der Signalausgabebonddraht 13a einen Kurzschluss mit dem metallischen Diaphragma 34 bildet, weicht daher das Sensorsignal von dem normalen Ausgangsbe reich ab (beispielsweise 0,5 V bis 4,5 V). Daher können das Ölleck und das Kurzschluss als Sensordefekt durch Erfassen dieser Abweichung mit der externen Schaltung oder derglei chen erfasst werden.

Es ist für das Sensorsignal hinreichend von dem norma len Ausgangsbereich infolge des Kurzschlusses zwischen dem metallischen Diaphragma 34 und dem Signalausgabebonddraht 13a abzuweichen. Das Sensorsignal muss infolge des Kurz schlusses nicht in etwa zu null werden.

Somit kann bei der vorliegenden Ausführungsform der Kurzschluss zwischen dem metallischen Diaphragma und dem Bonddraht als Abnormalität des Ausgangssignals geeignet durch Annehmen der "am meisten anliegenden Struktur des Sig nalausgabedrahts" wie oben beschrieben erfasst werden.

Diese Struktur kann dadurch realisiert werden, dass die Wölbung des Signalausgabebonddrahts 13a von den Bonddrähten 13a-13d am steilsten gemacht wird; jedoch sind andere Tech niken anwendbar.

Beispielsweise kann der Bogen des Signalausgabebond drahts 13a größer als bei den anderen Bonddrähten 13b-13d dadurch gemacht werden, dass der Signalausgabeanschluss 12a am weitesten von dem Rand des Sensorchips 20 im Vergleich mit den anderen Anschlüssen 12b-12d angeordnet wird.

In den Fällen, wo der Grad der Wölbung des Bonddrahts 13a am steilsten und der Boden davon am größten ausgebildet wird, kann die "am meisten anliegende Struktur des Signal ausgabedrahts" durch Ändern der Form des Bonddrahts reali siert werden, ohne dass die Konstruktion der Anschlüsse oder von anderen Teilen stark geändert wird.

Jedoch kann die Konstruktion der Anschlüsse geändert werden, damit die "am meisten anliegende Struktur des Sig nalausgabedrahts" realisiert wird. Fig. 5 stellt ein modi fiziertes Beispiel zur Realisierung der "am meisten anlie genden Struktur des Signalausgabedrahts" dar. Entsprechend Fig. 5 besitzt der Signalausgabeanschluss 12a, welcher mit dem Signalausgabebonddraht 13a verbunden ist, eine Vor sprungshöhe, die größer als diejenige der anderen Anschlüs se 12b-12d ist.

Entsprechend diesem modifizierten Beispiel kann die "am meisten anliegende Struktur des Signalausgabedrahts" ohne Verwendung des Signalausgabebonddrahts 13a realisiert wer den, der länger als die anderen Bonddrähte 13b-13d ist. Bei dem modifizierten Beispiel kann sogar die Wölbung des Bond drahts (die Größe des Bogens, der Steilheitsgrad) ebenfalls geändert werden.

In der "am meisten anliegenden Struktur des Signalaus gabedrahts" unterscheidet sich die Richtung, in welcher sich der Signalausgabebonddraht 13a erstreckt, von jenen der anderen Bonddrähte 13b-13d. Jedoch ist die Beziehung der Ausdehnungsrichtungen nicht darauf beschränkt. Bei spielsweise können sich alle Bonddrähte 13a-13d von dersel ben Seite des Sensorchips 20 aus in etwa in dieselbe Rich tung erstrecken.

In diesem Fall ist der Signalausgabebonddraht 13a be nachbart zu den anderen Bonddrähten 13b-13d positioniert. Da die Höhe des Bonddrahts 13a sich von jener der anderen Bonddrähte 13b-13d entsprechend der vorliegenden Ausfüh rungsform, welche die obige Struktur annimmt, unterschei det, kann jedoch der Kontakt dazwischen unterdrückt werden, und es kann ebenfalls ein Kurzschluss zwischen den Drähten unterdrückt werden.

Des weiteren ist es nicht immer nötig, dass die An schlüsse 12a-12d von der Bodenseite der Aussparung 11 vor springen. Die Anschlüsse 12a-12d können von den Seitenflä chen der Aussparung 11 vorspringen.

Zusätzlich zu den obigen Vorteilen, welche durch Reali sieren der "am meisten anliegenden Struktur des Signalaus gabedrahts" erzielt werden, besitzt unterdessen der Druck sensor S1 die folgenden Vorteile.

Wiederum unter Bezugnahme auf Fig. 1 und 2 besitzt jeder Vorsprungsabschnitt der jeweiligen Anschlüsse 12a-12d, welcher von der Bodenseite der Aussparung 11 vor springt, eine Prismenform mit einem rechteckigen Quer schnitt und eine rechteckige Endseite in der Vorsprungs richtung (in einer Richtung senkrecht zu der Zeichnungsebe ne von Fig. 2).

Entsprechend Fig. 2 betragen bei dem rechteckigen Quer schnitt jedes Anschlusses (Vorsprungsteil) die Längen W1, W2 einer langen Seite und einer kurzen Seite beispielsweise 2 mm bzw. 0,8 mm. Die Länge W1 der langen Seite ist vorzugs weise etwa zweimal oder dreimal so groß wie die Länge W2 der kurzen Seite.

Diese Anschlüsse 12a-12d können durch Pressformung ge bildet (ausgestanzt werden). Bei der vorliegenden Ausfüh rungsform wird ein aus Messing hergestelltes Plattenteil in eine bestimmte Form entsprechend derjenigen eines jeden An schlusses gestanzt, und es wird eine Plattierungsbehandlung darauf angewandt. Aus Sicht der Bearbeitbarkeit wird es be vorzugt, dass das Plattenteil eine Dicke entsprechend der kurzen Seite des rechteckigen Querschnitts besitzt. Danach werden die Anschlüsse 12a-12d in Formungsplatten (shaping dies) angeordnet, und es wird ein Harzformen (resin molding) durchgeführt, um das Gehäuse 10 zu bilden, in wel chem die Anschlüsse 12a-12d partiell eingebettet werden.

Wie in Fig. 2 dargestellt besitzt ebenfalls bei der vorliegenden Erfindung der Sensorchip 20 eine rechteckige ebene Form, und es wird jeder Vorsprungsabschnitt der An schlüsse 12a-12d derart angeordnet, dass die lange Seite des rechteckigen Querschnitts davon parallel zu einer ent sprechenden Seite des Sensorchips 20 ist.

Entsprechend dieser Struktur kann jeder Vorsprungsab schnitt der Anschlüsse 12a-12d, welcher sich in die Vor sprungsrichtung erstreckt und eine Prismenform bezüglich eines rechteckigen Querschnitts senkrecht zu der Vor sprungsrichtung besitzt, ein größeres Volumen im Vergleich mit dem Fall besitzen, bei welchem jeder Vorsprungsab schnitt der Anschlüsse wie in Fig. 6A und 6B dargestellt einen quadratischen oder kreisförmigen Querschnitt besitzt. Als Ergebnis kann der Vorsprungsabschnitt des Anschlusses bei der vorliegenden Ausführungsform eine verbesserte Stei figkeit besitzen.

Entsprechend Fig. 6A und 6B bezeichnet Bezugszeichen 212 Vorsprungsabschnitte von Anschlüssen, bezeichnet Be zugszeichen 213 Bonddrähte und bezeichnet Bezugszeichen 214 einen Sensorchip.

Wenn beispielsweise entsprechend Fig. 2 der Anschluss 12d auf den Sensorchip 20 an dem oberen Abschnitt des Vor sprungsabschnitts davon gebondet wird, wird eine Ultra schallvibration (von beispielsweise 60 kHz bis 120 kHz) bei dem Drahtbonden in einer Richtung (durch einen Pfeil Y1 an gezeigt) erzeugt, in welche der Draht 13d führt. Da bei der vorliegenden Ausführungsform die Steifigkeit des Vor sprungsabschnitts groß ist, ist es für den Vorsprungsab schnitt schwierig sich von einer genauen Position aus in folge der Ultraschallvibration im Vergleich mit den in Fig. 6A und 6B dargestellten Fällen zu verschieben. Daher kann bei der vorliegenden Ausführungsform ein gutes Bond vermögen durch Drahtbonden erzielt werden.

Da ebenfalls bei der vorliegenden Ausführungsform jeder Vorsprungsabschnitt der Anschlüsse 12a-12d eine erhöhte Fe stigkeit besitzt, wird es sogar dann, wenn das um die Vor sprungsabschnitte der Anschlüsse 12a-12d angeordnete Ver schlussmittel 14 thermisch deformiert wird, schwierig für das deformierte Verschlussmittel 14 die Vorsprungsabschnit te zu verschieben. Dies führt zu einer verringerten Span nung, die auf die Bondabschnitte mit den Drähten 13a-13d aufgebracht wird.

Ebenfalls füllt bei der vorliegenden Ausführungsform das Öl 41 als Druckdurchlassmedium die Aussparung 11, um den Sensorchip 20, die Vorsprungsabschnitte der Anschlüsse 12a-12d, die Drähte 13a-13d und das Verschlussmittel 14 in der Aussparung 11 zu bedecken. Das Volumen von jedem Vor sprungsabschnitt ist bei dieser Bildung erhöht. Daher ist das gesamte Volumen der Vorsprungsabschnitte der Anschlüsse 12a-12d, welche die Aussparung 11 besetzen, relativ erhöht, so dass der Betrag des zum Füllen der Aussparung 11 benö tigten Öls 41 verringert werden kann.

Bei dem Drucksensor S1 besitzt der Sensorchip 20 eine rechteckige Form, und jeder Vorsprungsabschnitt der An schlüsse 12a-12d ist derart angeordnet, dass die lange Seite des rechtwinkligen Querschnitts davon parallel zu ei ner entsprechenden Seite des Sensorchips 20 angeordnet ist. In diesem Fall kann der Anordnungsraum für die Vorsprungs abschnitte der Anschlüsse 11a-12d um den Sensorchip 20 un ter Berücksichtigung der Länge W2 der kurzen Seite von je dem Vorsprungsabschnitt bestimmt werden. Daher kann der An ordnungsraum so klein wie möglich verringert werden, was zu einer Verringerung der Größe des Drucksensors S1 führt.

Jedoch ist die Anordnung der Anschlüsse 12a-12d nicht auf die in Fig. 2 dargestellte beschränkt. Beispielsweise können wie in Fig. 7 dargestellt die Anschlüsse 12a-12d um den rechtwinkligen Sensorchip 20 derart angeordnet werden, dass die kurze Seite jedes rechtwinkligen Querschnitts pa rallel zu einer entsprechenden Seite des Sensorchips 20 ist. In Fig. 7 zeigt ein Pfeil Y1 eine Ultraschallvibrati onsrichtung beim Drahtbonden an. In diesem Fall ist der An ordnungsraum der Anschlüsse 12a-12d größer als der in Fig. 2 dargestellte. Da jedoch die Richtung der langen Seite je des Anschlusses mit einer größeren Steifigkeit als derjeni gen in der Richtung der kurzen Seite parallel zu der Vibra tionsrichtung des Drahtbondens ist, kann der Vorsprungsab schnitt des Anschlusses eine weiter verbesserte Steifigkeit besitzen. Dies wird im Hinblick auf ein Verhindern einer Positionsverschiebung der Anschlüsse bevorzugt.

Zweite Ausführungsform

Eine zweite Ausführungsform ist bezüglich der ersten Ausführungsform modifiziert und unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform in der Form des Vorsprungsabschnitts des Anschlusses. Es werden im folgenden lediglich Unter schiede bezüglich der ersten Ausführungsform beschrieben.

Fig. 8 stellt einen Vorsprungsabschnitt eines Anschlusses 12 (12a, 12b, 12c oder 12d) bei der zweiten Ausführungsform dar, und Fig. 8B stellt den Vorsprungsabschnitt des An schlusses 12 (12a, 12b, 12c oder 12d) bei der ersten Aus führungsform dar.

Bei dem in Fig. 8A dargestellten Abschnitt 12 ist ein zwischen einer Endseite 120 und Seitenflächen 121 definier ter Eckenabschnitt 122 spitz zulaufend. Demgegenüber ist bei dem in Fig. 8B dargestellten Anschluss 12 ein Eckenab schnitt 123 eckig.

Wenn die Anschlüsse 12a-12d in dem Gehäuse 10 wie oben beschrieben vergraben werden, wird eine Harzformung (resin molding) durchgeführt, nachdem die Anschlüsse 12a-12d in der Formungsplatte (shaping die) plaziert worden sind. So mit werden die Anschlüsse 12a-12d in dem Gehäuse 10 durch Einspritz- bzw. Einsatzformen (insert molding) vergraben. Dieses Einspritzformen wird in einem Zustand durchgeführt, bei welchem die Vorsprungsabschnitte der Anschlüsse 12a-12d, welche von dem Gehäuse 10 vorspringen, in Löcher der Formungsplatte eingesetzt werden. D. h. es müssen die Endab schnitte der Anschlüsse 12a-12d in die Löcher der Formungs platte eingesetzt werden, um die Vorsprungsabschnitte der Anschlüsse 12a-12d zu bilden.

Fig. 9A stellt einen Zustand dar, bei welchem der in Fig. 8A dargestellte Anschluss in ein Loch 101 eingesetzt wird, welches in einer Formungsplatte 100 definiert ist, während Fig. 9B einen Zustand darstellt, bei welchem der in Fig. 8 dargestellte Anschluss 12 in das Loch 101 eingesetzt wird, welches in der Formungsplatte 100 definiert ist.

Wenn in dem in Fig. 9B dargestellten Beispiel sich eine Positionsverschiebung wie durch die gestrichelten Linien in der Figur beim Einsetzen des Anschlusses 12 ergibt, kommt es bei dem eckigen bzw. winkligen Eckenabschnitt 123 des Endabschnitts zu einer Beeinträchtigung beim Einsetzen des Endabschnitts in das Loch 101, wenn er gegen einen Öff nungsrandabschnitt des Lochs 101 stößt. Trotz der Tatsache, dass der Öffnungsrandabschnitt des Lochs 101 spitz zulau fend ist, um das Einsetzen des Anschlusses 12 zu verbes sern, ist es schwierig den Endabschnitt des Anschlusses 12 in das Loch 101 einzusetzen, wenn der Eckenabschnitt 123 gegen den Öffnungsrandabschnitt stößt.

Da demgegenüber bei der in Fig. 9A dargestellten vor liegenden Ausführungsform der Eckenabschnitt 122 des Endab schnitts des Anschlusses 12 spitz zulaufend ist, gleitet wie durch die gestrichelten Linien in der Figur veranschau licht sogar dann, wenn eine Positionsverschiebung beim Ein setzen des Anschlusses 12 auftritt, der spitz zulaufende Eckenabschnitt 122 entlang der spitz zulaufenden Seite der Formungsplatte 100. Als Ergebnis kann wie durch die gestri chelten Linien in der Figur angezeigt der Endabschnitt des Anschlusses 12 in das Loch 101 der Formungsplatte 100 glatt bzw. weich eingesetzt werden.

Der Eckenabschnitt 122 des Anschlusses 12 kann leicht bei der Pressformung oder dergleichen deformiert werden, um wie in Fig. 8A dargestellt spitz zuzulaufen. Wenn eine Plattierungsbehandlung auf die Anschlüsse durchgeführt wird, sollte sie durchgeführt werden, nachdem der Eckenab schnitt 122 spitz zulaufend ausgebildet worden ist.

Dritte Ausführungsform

Eine dritte Ausführungsform ist bezüglich der ersten Ausführungsform modifiziert und unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform in der Form des Vorsprungsabschnitts des Anschlusses. Es werden im folgenden lediglich Unter schiede zu der ersten Ausführungsform erläutert. Entspre chend den Fig. 10A und 10B ist bei dem Anschluss 12 (12a, 12b, 12c oder 12d) der vorliegenden Ausführungsform jeder Eckenabschnitt (Seitenflächeneckenabschnitt) 124, welcher zwischen zwei Seitenoberflächen 121 definiert ist, wie in Fig. 10A dargestellt abgerundet (in einer R-Form ge bildet) oder wie in Fig. 10B dargestellt abgeschrägt.

Wie oben beschrieben ist bei dem Drucksensor S1 das Verschlussmittel 14 um die Vorsprungsabschnitte der An schlüsse 12a-12d herum angeordnet und füllt einen zwischen dem Gehäuse 10 und den Anschlüssen 12a-12d gebildeten Raum. Daher ist ein Teil des Verschlussmittels 14, welcher den Eckenabschnitt 124 berührt, entsprechend der Form des Eckenabschnitts 124 gebildet.

Wenn wie in dem in Fig. 8B dargestellten Fall der Eckenabschnitt 124 eckig ist, wird in dem Verschlussmittel 14 eine durch thermische Ausdehnung erzeugte Spannung auf dem Teil konzentriert, welcher den Eckenabschnitt 124 be rührt. Das Verschlussmittel 14 kann möglicherweise durch die konzentrierte Spannung beschädigt werden.

Da bei der vorliegenden in Fig. 10A und 10B darge stellten Ausführungsform der zwischen den Seitenflächen 121 des Anschlusses 12 definierte Eckenabschnitt 124 in einer R-Form oder einer abgeschrägten Form gebildet ist, besitzt demgegenüber der Teil des Verschlussmittels 14, welcher den Eckenabschnitt 124 berührt, die Form entsprechend der R-. Form oder der abgeschrägten Form. Als Ergebnis kann die Spannungskonzentration sich an dem Teil des Verschlussmit tels 14 entspannen, welcher den Eckenabschnitt 124 berührt.

Der Eckenabschnitt 124 des Vorsprungsabschnitts des An schlusses 12 kann durch Pressformung oder dergleichen de formiert werden, um wie in Fig. 10A und 10B dargestellt abgerundet oder abgeschrägt zu sein. Wenn eine Plattie rungsbehandlung auf den Anschluss 12 durchgeführt wird, sollte die Plattierungsbehandlung durchgeführt werden, nachdem der Eckenabschnitt 123 in die R-Form oder die abge schrägte Form deformiert worden ist. Die vorliegenden Aus führungsform kann mit der zweiten Ausführungsform kombi niert werden.

Vierte Ausführungsform

Flachheit und Oberflächenrauheit der Endfläche eines jeden Anschlusses 12 (12a-12d) sind wichtige Faktoren bei dem Bondvermögen zwischen dem Anschluss 12 und dem Draht 13 (12a-13d). Eine vierte Ausführungsform stellt ein Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors bereit, welches zum Ver bessern der Flachheit und der Oberflächenrauheit der End seite des Anschlusses geeignet ist, wodurch die Bondeigen schaft durch das Drahtbonden verbessert wird.

Ein Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors der vorliegenden Ausführungsform ist im allgemeinen das gleiche wie das zur Herstellung des Drucksensors S1 wie bezüglich der ersten Ausführungsform beschrieben, es unterscheidet sich jedoch davon in dem Bildungsschritt der Anschlüsse 12a-12d. Im folgenden werden Unterschiede zu der ersten Ausführungsform hauptsächlich unter Bezugnahme auf Fig. 11A bis 11D beschrieben.

Wie bezüglich der ersten Ausführungsform beschrieben kann der Anschluss 12 (12a-12d) bei einer Pressformung ge stanzt werden. In diesem Fall wird zuerst wie in Fig. 11A und 118 dargestellt ein Stanzen bezüglich eines Plat tenteils 112, welches an einem Sockel 111 befestigt ist, unter Verwendung eines Stanzvorrichtung (stamping jig, punch) 110 durchgeführt. Dementsprechend wird jeder An schluss 12 grob geformt. Die Form der Endseite des An schlusses (Vorsprungsabschnitt) 12 wird ebenfalls grob de finiert.

Jedoch besitzt in diesem Zustand die Endseite (die ge strichelte Seite) des Anschlusses 12 eine große Oberflä chenrauheit mit Unregelmäßigkeiten. Daher liegt ein Fall vor, bei welchem die Ebenheit (Oberflächenrauheit) der End seite des Anschlusses zum Drahtbonden unzureichend ist. Da her wird wie in Fig. 11C und 11D dargestellt die Endsei te des Anschlusses 12 unter Durchführung einer Abschabung mit einer Vorrichtung (jig) 113 geebnet.

Die vorliegenden Ausführungsform kann mit der zweiten Ausführungsform und/oder der dritten Ausführungsform kombi niert werden. In diesem Fall wird wie in Fig. 11A darge stellt eine Stanzung durchgeführt, und es wird der Eckenab schnitt spitz zulaufend, abgerundet oder abgeschrägt ausge bildet. Danach wird die Abschabung durchgeführt. Wenn die Plattierungsbehandlung bezüglich des Anschlusses 12 durch geführt wird, sollte sie nach der Abschabung durchgeführt werden.

Danach werden die Anschlüsse in dem Gehäuse 10 durch Einspritz- bzw. Einsatzformen (insert molding) vergraben, und es wird jede Endseite der Anschlüsse (Vorsprungsabschnitte) elektrisch mit dem Sensorchip 20 durch Drahtbonden verbunden. Die anderen Schritte zur Her stellung des Drucksensors sind im wesentlichen die gleichen wie jene bei der ersten Ausführungsform.

Bei dem Herstellungsverfahren der vorliegenden Ausfüh rungsform kann die Endseite des Anschlusses 12 durch Ab schaben geebnet werden, um eine verbesserte Ebenheit und eine verringerte Oberflächenrauheit zu besitzen. Als Ergeb nis kann eine gute Bondeigenschaft des Drahtbondens erzielt werden.

Nachdem bei der vorliegenden Ausführungsform die End seite des Anschlusses 12 gestanzt worden ist, wird das Ab schaben durchgeführt. Da die grobe Form der Endseite des Anschlusses 12 durch Stanzen bestimmt werden kann, kann so mit die Fläche der durch das Abschaben verarbeiteten End seite verringert werden. Daher ist die zum Abschaben ver wendete Vorrichtung 113 weniger der Gefahr einer Zerstörung unterworfen, und es wird die Bearbeitbarkeit verbessert.

Die grobe Form des Anschlusses 12 wird bei dieser Aus führungsform durch Stanzen gebildet. Wenn jedoch der An schluss 12 eine Stabform wie bei der vorliegenden Ausfüh rungsform besitzt, kann der Anschluss 12 aus einem stabför migen Teil gebildet werden, welcher einen bestimmten recht eckigen Querschnitt hat, der mit einer vorbestimmten Länge geschnitten ist. In diesem Fall bildet die Schnittseite des stabförmigen Teils eine Endseite des Anschlusses. Bei spielsweise kann ein Schneiden des stabförmigen Teils le diglich durch Abschaben durchgeführt werden. Es heißt es wird entsprechend Fig. 11A anstelle der Stanzvorrichtung 110 die Vorrichtung 113 zum Schneiden des stabförmigen Teils verwendet. Als Ergebnis kann eine ebene Endseite des Anschlusses 12 lediglich durch Abschaben gebildet werden.

Fünfte Ausführungsform

Bei der ersten Ausführungsform sind wie in Fig. 2 dar gestellt die Anschlüsse 12a-12d jeweils mit den Kontakt stellen- bzw. Bondinselabschnitten 22a-22d durch die Bond drähte 13a-13d verbunden. Insbesondere ist jeder Anschluss mit dem entsprechenden Kontaktstellenabschnitt verbunden, welcher auf der Seite am nächsten zu dem Anschluss positio niert ist.

Demgegenüber ist bei der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wie in Fig. 12 dargestellt jeder An schluss mit einem entsprechenden Kontaktstellenabschnitt verbunden, welcher nicht auf der Seite am nächsten zu dem Anschluss positioniert ist. Obwohl beispielsweise entspre chend Fig. 12 der Anschluss 12a mit dem Kontaktstellenab schnitt 22a verbunden ist, ist der Kontaktstellenabschnitt 22a nicht am meisten an dem Anschluss 12a anliegend. Der Kontaktstellenabschnitt 22a ist im Vergleich mit dem Kon taktstellenabschnitt 22d, welcher an der Seite am nächsten zu dem Anschluss 12a positioniert ist, weit weg von dem An schluss 12a positioniert. D. h., der Anschluss 12a ist mit dem Kontaktstellenabschnitt 22a verbunden, welcher nicht an der Seite am nächsten zu dem Anschluss 12a positioniert ist, sondern an der Seite am nächsten dazu.

Bei der vorliegenden Ausführungsform kann jede Länge der Bonddrähte 13a-13d im Vergleich mit derjenigen bei der ersten Ausführungsform vergrößert werden. Dies macht es leicht eine Deformierung der Drähte 13a-13d zu absorbieren, welche durch Druck hervorgerufen wird, der infolge einer Änderung der Temperatur oder eines darauf aufgebrachten ho hen Drucks erzeugt wird. Dieser Vorteil wird detailliert unter Bezugnahme auf die Fig. 13A und 13B erläutert, in welchen der Bonddraht 13 (13a, 13b, 13c oder 13d) und der Anschluss 12 (12a, 12b, 12c oder 12d) als Beispiel veran schaulicht werden.

Wie in Fig. 13A dargestellt bildet der Bonddraht 13 ei ne Wölbung, welche nach oben zwischen den Verbindungsab schnitten mit dem Sensorchip 20 und dem Anschluss 12 her vorspringt. Die obige Spannung wird tendenziell an geboge nen Teilen 130 der in Fig. 13B dargestellten jeweiligen Verbindungsabschnitte des Drahts 13 erzeugt.

Wenn die Länge (Drahtlänge) des durch Lw in der Figur dargestellten Drahts 13 erhöht ist, kann die Krümmung jedes gebogenen Teils 130 verringert werden, um die Spannung zu verkleinern, und es wird leicht die Deformierung des durch die Spannung hervorgerufenen Drahts zu absorbieren. Daher kann bei der vorliegenden Ausführungsform unterdrückt wer den, dass der Draht 13 infolge einer Änderung der Tempera tur oder eines darauf aufgebrachten hohen Drucks beschädigt wird.

Fig. 14 stellt insbesondere die Wirkung des Verklei nerns der Spannung dar, wenn die Länge des Drahts 13 erhöht ist. Bei der vorliegenden Ausführungsform kann die Draht länge zweimal so groß wie diejenige bei der ersten Ausfüh rungsform (Vergleichsbeispiel) vorgesehen werden, und dem entsprechend kann die Spannung auf etwa die Hälfte von der jenigen des Vergleichsbeispiels verringert werden.

Ebenfalls ist bei dem in Fig. 12 dargestellten Beispiel jeder der vier Kontaktstellenabschnitte 22a-22d im allge meinen an einem mittleren Abschnitt einer entsprechenden Seite des rechtwinkligen Sensorchips 20 positioniert, und die vier Anschlüsse 12a-12d sind jeweils nahe den vier Sei ten des Sensorchips 20 positioniert. Danach wird jeder der Anschlüsse 12a-12d mit dem Kontaktstellenabschnitt verbun den, welcher an der Seite am nächsten zu der am nächsten befindlichen Seite positioniert ist. Als Ergebnis kann jede Länge der Drähte durch bloßes Drehen des Sensorchips 20 um 90° gegenüber der in Fig. 2 dargestellten erhöht werden, und dementsprechend kann der Bruch der Drähte durch die Än derung der Temperatur und des Drucks eingeschränkt werden. Es besteht keine Notwendigkeit die anderen bezüglich der ersten Ausführungsform erläuterten Strukturen zu ändern.

Wie in Fig. 15 dargestellt kann jede Position der vier Kontaktstellenabschnitte 22a-22d von der Mitte der Seite zu der Ecke hin verschoben werden, und jeder Anschluss kann mit dem Kontaktstellenabschnitt verbunden werden, welcher an der Seite am nächsten zu dem Anschluss positioniert ist. Sogar in diesem Fall kann jede Länge der Drähte im Ver gleich mit der in Fig. 2 dargestellten erhöht werden, und es kann der oben beschriebene Vorteil erzielt werden. D. h., wenn jeder Draht, welcher den Kontaktstellenabschnitt und den Abschnitt verbindet, sich in eine Richtung erstreckt, welche nicht parallel zu allen Seiten des Sensorchips auf einer Ebene parallel zu einer Oberfläche des Sensorchips ist, kann die Länge des Drahts im Vergleich mit dem in Fig. 2 dargestellten Fall vergrößert werden, und es kann der oben beschriebene Vorteil erzielt werden.

Die vorliegende Erfindung kann auf verschiedene Senso ren wie Beschleunigungssensoren, Winkelgeschwindigkeitssen soren, Magnetsensoren und Fotosensoren zusätzlich zu den Drucksensoren angewandt werden.

Vorstehend wurde ein Drucksensor mit einem Erfassungs element, welches durch einen Bonddraht mit einem Anschluss verbunden ist, offenbart. Der Drucksensor setzt sich zusam men aus einem Gehäuse (10) mit einer Aussparung (11), einem Erfassungselement (20), welches in der Aussparung angeord net ist und Kontaktstellenabschnitte (22a-22d) aufweist, Anschlüssen (12a-12d), welche um das Erfassungselement herum angeordnet sind, Bonddrähten (13a-13d), welche je weils die Kontaktstellenabschnitte und die Anschlüsse ver binden, Öl (41), welches die Aussparung füllt, und einem metallischen Diaphragma (34), welches die Aussparung ver schließt. In dem Drucksensor ist ein Signalausgabebonddraht (13a), welcher einen Signalausgabekontaktstellenabschnitt (22a) und einen Signalausgabeanschluss (12a) verbindet, dem metallischen Diaphragma von allen Bonddrähten am nächsten. Wenn das Diaphragma auf das Erfassungselement zu infolge eines Öllecks verschoben wird, kann daher der Signalausga bedraht das Diaphragma vor den anderen Bonddrähten berüh ren, um einen Sensordefekt zu erfassen.

Claims

1. Drucksensor mit:
einem Gehäuse (10) mit einer Aussparung (11);
einem Erfassungselement (20), welches in der Ausspa rung angeordnet ist und ein elektrisches Signal entspre chend einem darauf aufgebrachten Druck ausgibt, wobei das Erfassungselement eine Mehrzahl von Kontaktstellenabschnit ten (22a-22d) einschließlich eines Signalausgabekon taktstellenabschnitts (22a) zur Ausgabe des elektrischen Signals aufweist;
einer Mehrzahl von in der Aussparung um das Erfas sungselement herum angeordneten Anschlüssen (12a-12d), wo bei die Anschlüsse einen Signalausgabeanschluss (12a) bein halten;
einer Mehrzahl von Bonddrähten (13a-13d), welche je weils einen der Anschlüsse mit einem entsprechenden Kon taktstellenabschnitt verbindet;
Öl (41), welches das Erfassungselement, die Anschlüsse und die Bonddrähte in der Aussparung bedeckt; und
einem metallischen Diaphragma (34), welches einen Öff nungsabschnitt der Aussparung und das Öl in der Aussparung verschließt, dadurch gekennzeichnet, dass
die Bonddrähte einen Signalausgabebonddraht (13a) ent halten, welcher den Signalausgabekontaktstellenabschnitt und den Signalausgabeanschluss verbindet; und
der Signalausgabebonddraht von allen Bonddrähten dem metallischen Diaphragma am nächsten ist.

2. Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
jeder der Bonddrähte eine Wölbung bildet, welche in Richtung auf das metallische Diaphragma zwischen einem der Anschlüsse und dem entsprechenden einen der Kontaktstellen abschnitte vorspringt; und
ein oberer Abschnitt des Signalausgabebonddrahts von allen oberen Abschnitten der Bonddrähte dem metallischen Diaphragma am nächsten ist.

3. Drucksensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der obere Abschnitt des Signalausgabebonddrahts dem metallischen Diaphragma um 0,1 mm oder mehr näher als jene Bonddrähte außer dem Signalausgabebonddraht ist.

4. Drucksensor nach einem der Ansprüche 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Form der Wölbung des Signalausgabebonddrahts sich von jener der anderen Bonddrähte unterscheidet.

5. Drucksensor nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Wölbung des Signalausgabebond drahts von allen Bonddrähten am steilsten ist.

6. Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass
jeder der Anschlüsse von einer Bodenseite der Ausspa rung aus mit einer Vorsprungshöhe vorspringt; und
die Vorsprungshöhe des Signalausgabeanschlusses von allen Anschlüssen die größte ist.

7. Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Signalausgabebonddraht sich in ei ne Richtung erstreckt, die sich von jenen der Bonddrähte außer derjenigen des Signalausgabebonddrahts unterscheidet.

8. Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass
jeder der Anschlüsse einen Vorsprungsabschnitt auf weist, welcher von einer Bodenseite der Aussparung aus vor springt; und
der Vorsprungsabschnitt sich in eine Vorsprungsrich tung erstreckt und eine Prismenform mit einem rechteckigen Querschnitt senkrecht zu der Vorsprungsrichtung besitzt, wobei der rechteckige Querschnitt eine kurze Seite und eine lange Seite aufweist, die größer als die kurze Seite ist.

9. Drucksensor mit:
einem Gehäuse (10);
einem Sensorchip (20), welcher in dem Gehäuse (10) an geordnet ist und einen Druck erfasst;
einer Mehrzahl von Anschlüssen (12, 12a-12d), welche partiell in dem Gehäuse eingebettet sind und jeweils Vor sprungsabschnitte aufweisen, die von dem Gehäuse aus vor springen und den Sensorchip mit einer Außenseite des Sen sorchips elektrisch verbinden; und
einer Mehrzahl von Drähten (13, 13a-13d), welche den Sensorchip und die Anschlüsse verbinden, dadurch gekenn zeichnet, dass
jeder der Vorsprungsabschnitte der Anschlüsse sich in eine Vorsprungsrichtung erstreckt und eine Prismenform mit einem rechteckigen Querschnitt senkrecht zu der Vorsprungs richtung aufweist, wobei der rechteckige Querschnitt eine kurze Seite und eine lange Seite aufweist, die größer als die kurze Seite ist.

10. Drucksensor nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorchip rechteckig ist; und
jeder der Vorsprungsabschnitte derart angeordnet ist, dass entweder die lange Seite oder die kurze Seite des rechtwinkligen Querschnitts parallel zu einer Seite des Sensorchips ist.

11. Drucksensor nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der Vorsprungsabschnitte derart angeordnet ist, dass die lange Seite des rechtwinkligen Querschnitts paral lel zu der nächsten Seite des Sensorchips ist.

12. Drucksensor nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der Vorsprungsabschnitte einen spitz zulaufenden Abschnitt (122) zwischen einer Endseite und einer Seitenfläche davon aufweist.

13. Drucksensor nach einem der Ansprüche 9 bis 12, des weiteren gekennzeichnet durch ein Verschlussmittel, welches die Vorsprungsabschnitte der Anschlüsse umgibt, wobei
jeder der Vorsprungsabschnitte einen Eckenabschnitt (124) zwischen zwei benachbarten Seitenflächen davon auf weist und der Eckenabschnitt abgerundet oder abgeschrägt ist.

14. Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors mit:
einem Gehäuse (10);
einem Sensorchip (20), welcher in dem Gehäuse (10) an geordnet ist und einen Druck erfasst;
einer Mehrzahl von Anschlüssen (12a-12d), welche in dem Gehäuse partiell eingebettet sind und jeweils Vor sprungsabschnitte aufweisen, die von dem Gehäuse aus vor springen und dem Sensorchip mit einer Außenseite des Sen sorchips elektrisch verbinden; und
einer Mehrzahl von Drähten (13a-13d), welche den Sen sorchip und die Endseiten der Vorsprungsabschnitte der An schlüsse verbinden, dadurch gekennzeichnet, dass
die Endseiten der Vorsprungsabschnitte durch Schaben abgeflacht werden; und
die Drähte auf die Endseiten der Vorsprungsabschnitte gebondet werden, nachdem dem das Abschaben durchgeführt worden ist.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Endseiten der Anschlüsse durch Stanzen gebildet werden und das Abschaben der Endseiten durchgeführt wird, nachdem das Stanzen durchgeführt worden ist.

16. Drucksensor mit:
einem Gehäuse (10);
einem Sensorchip (20), welcher in dem Gehäuse angeord net ist;
Kontaktstellenabschnitten (22a-22d), welche auf dem Sensorchip gebildet sind und ein elektrisches Signal von dem Sensorchip ausgeben; und
Anschlüssen (12a-12d), welche um den Sensorchip herum angeordnet und jeweils mit den Kontaktstellenabschnitten durch Drahtbonden verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass
jeder Anschluss elektrisch mit einem der Kontaktstel lenabschnitte außer dem Kontaktstellenabschnitt verbunden ist, welcher dem Anschluss am nächsten ist.

17. Drucksensor nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass
der Sensorchip rechteckig ist und vier Seiten besitzt;
die Kontaktstellenabschnitte sich zusammensetzen aus vier Kontaktstellenabschnitten, welche jeweils an vier Sei ten des Sensorchips positioniert sind;
die Anschlüsse sich zusammensetzen aus vier Anschlüs sen, welche jeweils einer entsprechenden der vier Seiten des Sensorchips gegenüberliegen und elektrisch mit einem der Kontaktstellenabschnitte durch einen Draht verbunden sind, wobei der eine der Kontaktstellenabschnitte nicht auf der entsprechenden einen der vier Seiten positioniert ist.

18. Drucksensor nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der Anschlüsse elektrisch mit einem der Kon taktstellenabschnitte verbunden ist, der auf einer Seite am nächsten zu der entsprechenden einen der vier Seiten posi tioniert ist.

19. Drucksensor nach einem der Ansprüche 17 und 18, da durch gekennzeichnet, dass jeder der Kontaktstellenab schnitte im allgemeinen an einem mittleren Abschnitt einer entsprechenden Seite des Sensorchips positioniert ist.

20. Drucksensor nach einem der Ansprüche 17 und 18, da durch gekennzeichnet, dass jeder Kontaktstellenabschnitt auf einer entsprechenden Seite des Sensorchips positioniert ist und von einer Mitte der entsprechenden Seite auf eine Ecke des Sensorchips zu verschoben ist.

21. Drucksensor nach einem der Ansprüche 16 bis 20, da durch gekennzeichnet, dass
die Anschlüsse partiell in dem Gehäuse eingebettet sind und jeweils Vorsprungsabschnitte aufweisen, welche von dem Gehäuse aus um den Sensorchip herum vorspringen; und
die Vorsprungsabschnitte jeweils mit den Kontaktstel lenabschnitten durch das Drahtbonden verbunden sind.

22. Drucksensor nach einem der Ansprüche 16 bis 21, da durch gekennzeichnet, dass
die Anschlüsse elektrisch mit den Kontaktstellenab schnitten durch Bonddrähte (13a-13b) verbunden sind; und
der Sensorchip und die Bonddrähte innerhalb eines Raums angeordnet sind, auf welchen der Druck aufgebracht wird.

23. Drucksensor mit:
einem Gehäuse (10);
einem rechteckigen Sensorchip (20), welcher in dem Ge häuse angeordnet ist und vier Seiten aufweist;
vier Kontaktstellenabschnitten (22a-22d), welche je weils an den vier Seiten des Sensorchips angeordnet sind und ein elektrisches Signal von dem Sensorchip entsprechend einem dem Sensorchip aufgebrachten Druck ausgeben; und
vier Anschlüssen (12a-12d), welche um den Sensorchip herum angeordnet und jeweils elektrisch mit den Kon taktstellenabschnitten durch Bonddrähte (13a-13d) verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass
jeder der Bonddrähte, welche einen der Kontaktstellen abschnitte mit einem der Anschlüsse verbindet, sich in eine Richtung erstreckt, die nicht parallel zu allen vier Seiten des Sensorchips auf einer Ebene parallel zu einer Oberfläche des Sensorchips ist.