DE10130016A1 - Verfahren zur Herstellung eines Plug-In-SIM - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Plug-In-SIM

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DE10130016A1
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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Plug-In-SIM vorgestellt, bei dem zunächst ein elektronischer Speicher- und/oder Rechenbaustein auf einem Tragelement festgelegt wird und anschließend eine elektrische Verbindung zwischen Kontaktflächen am IC-Bauelement und einem aus mehreren Anschlussflächen bestehenden Kontaktfeld auf dem Tragelement hergestellt wird. Erfindungsgemäß beinhaltet ein anschließender Verfahrensschritt die Kunststoffummantelung mittels eines Spritzgießprozesses des aus dem elektronischen Speicher- und/oder Rechenbaustein und dem Tragelement bestehenden Chipmoduls, wobei die produzierte Kunststoffummantelung für Plug-In-SIMs genormte Baugrößendimensionen aufweist. DOLLAR A Durch dieses erfindungsgemäße Herstellungsverfahren entfallen zwei wesentliche, bei aus dem Stand der Technik bekannte Herstellungsverfahren übliche Verfahrensschritte, nämlich die Herstellung einer Ausnehmung für das Plug-In-SIM auf einem Kunststoffkartenkörper sowie die Implantation des Chipmoduls in die vorher hergestellte Kavität. Darüber hinaus bietet das erfindungsgemäße Verfahren den Vorteil, durch den Wegfall der Trägerfunktion für bislang übliche Kunststoffkartenkörper in Form von Chipkarten eine wesentliche Materialeinsparung vornehmen zu können.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Plug-In-SIM mit den im Anspruch 1 genannten gattungsbildenden Merkmalen.
  • Plug-In-SIMs sind Bausteine mit üblicherweise einem elektronischen Speicher- und/oder Rechenbaustein - einem so genannten IC-Bauelement - die beispielsweise zum Einsatz in Mobiltelefonen vorgesehen sind. Die Herstellung derartiger Plug-In- SIMs sieht üblicherweise einen Verfahrensschritt vor, bei dem der oben angeführte elektronische Speicher- und/oder Rechenbaustein auf einem Tragelement in Form einer Kunststofffolie aufgebracht wird, wobei das Tragelement selbst über ein aus mehreren Anschlussflächen bestehendes Kontaktfeld verfügt.
  • Nach dem Aufbringen des IC-Bauelementes wird dieses beispielsweise mittels Bonddrähten mit den Anschlussflächen des Kontaktfeldes des Tragelementes verbunden. Darüber hinaus sind auch Verfahren der Kontaktherstellung bekannt, bei denen die IC-Bauelemente und die daran befindlichen Kontaktflächen direkt mit auf dem Tragelement vorhandenen Leiterbahnen verbunden werden. Hierbei erfolgt die elektrische Verbindung mittels Leitklebern, die gleichzeitig eine Fixierung des IC- Bauelementes auf dem Tragelement sicherstellen. Durch die beschriebenen Verfahrensschritte entsteht ein Chipmodul, welches anschließend in einen Kunststoffkörper in Form und Größe einer Chipkarte eingesetzt wird.
  • Der Kunststoffkörper weist hierbei die Besonderheit auf, das er zum einen mit einer Ausnehmung zur Aufnahme des Chipmoduls versehen ist und wobei darüber hinaus um diese genannte Ausnehmung herum geeignete Gestaltungen beispielsweise in Form von Nuten und Sollbruchstellen vorgesehen sind, um den Teil des Chipkartenkörpers mit dem darauf befindlichen Chipmodul aus dem Gesamtkartenkörper herauszubrechen. Der herausgebrochene Bestandteil stellt ein oben angeführtes Plug- In-SIM dar, welches dann in geeignete Aufnahmen von Mobiltelefonen oder anderen Geräten eingesetzt wird.
  • Aus dem geschilderten Stand der Technik wird deutlich, dass die Herstellung derartiger Plug-In-SIMs mit einem nicht unerheblichen Herstellungs- und Montageaufwand verbunden ist. Darüber hinaus besteht bei den geschilderten herkömmlichen Herstellungsschritten der Nachteil, dass nur ein Bruchteil des gesamten Kunststoffkartenkörpers für die letztendliche Verwendung des Plug-In-SIM benötigt wird, der Kunststoffkartenkörper andererseits aber eine Trägerfunktion bei der Herstellung und Händelung des Plug-In-SIM zu erfüllen hat.
  • Auf Grund der geschilderten Nachteile besteht die Aufgabe der Erfindung darin, ein Herstellungsverfahren der gattungsbildenden Art dahingehend weiterzuentwickeln, dass sowohl hinsichtlich der Kosten eine Reduzierung verzeichnet werden kann als auch darüber hinaus eine Erhöhung der Herstellkapazitäten erreicht wird und letztendlich auch eine Reduzierung des notwendigen Rohstoffeinsatzes herbeigeführt werden kann.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch den im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 genannten Verfahrensschritt gelöst. Die in Zusammenschau mit den gattungsbildenden Merkmalen in diesem Anspruch offenbarte technische Lehre sieht vor, dass nach Herstellung des aus aus IC-Bauelement und Tragelement bestehenden Chipmoduls dieses mittels eines Spritzgießprozesses mit einer Kunststoffummantelung versehen wird, wobei die Kunststoffummantelung für Plug-In-SIMs genormte Baugrößendimensionen aufweist. Durch das Umspritzen des Chipmoduls fallen mehrere der bislang üblichen Verfahrensschritte bei der Herstellung von Plug-In- SIMs fort.
  • Diese Herstellungsschritte sind zum einen das Einbringen einer Kavität in den bislang notwendigen Kunststoffkartenkörper für die Plazierung des Chipmoduls, wobei die Kavitäten in der Regel durch aufwendige Fräsvorgänge hergestellt werden.
  • Darüber hinaus entfällt als weiterer Arbeitsgang das Implantieren des Chipmoduls in die genannten Kavitäten.
  • Somit führt der erfindungsgemäße Herstellungsschritt einer Umspritzung des Chipmoduls mit Kunststoff zu einer wesentlichen Kostenreduzierung. Darüber hinaus hat es sich als vorteilhaft erwiesen, dass die Kunststoffummantelung des Chipmoduls die Biege- und Torsionsfestigkeit des Plug-In-SIM gegenüber herkömmlichen Herstellungsmethoden wesentlich steigert.
  • Aus umwelttechnischen Gesichtspunkten ist darüber hinaus von Vorteil, dass die bislang übliche Produktion eines Kunststoffkartenkörpers als Trägerelement des Plug-In-SIM entfallen kann und somit auf Grund von geringerer Abfallproduktion zusätzliche Kostenvorteile entstehen.
  • Die Herstellung der Kunststoffummantelung kann mittels eines Spritzgieß- oder Mouldingwerkzeuges vorgenommen werden, wobei es sich als besonders zweckmäßig herausgestellt hat, als Material für die Kunststoffummantelung ABS, PETG oder PCTG zu verwenden. Zur Kennzeichnung kann nach Herstellung der Kunststoffummantelung das fertige Plug-In-SIM mit einer aufgedruckten Kennzeichnung versehen werden. Die Personalisierung des IC-Bausteins eines jeden Plug-In-SIM kann danach in herkömmlicher Weise vorgenommen werden.

Claims (5)

1. Verfahren zur Herstellung eines Plug-In-SIM, bei dem ein elektronischer Speicher- und/oder Rechenbaustein (IC-Bauelement) auf einem Tragelement festgelegt wird und anschließend eine elektrische Verbindung zwischen Kontaktflächen am IC-Bauelement und einem aus mehreren Anschlussflächen bestehenden Kontaktfeld auf dem Tragelement hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass in einem abschließenden Verfahrensschritt das aus IC-Element und Tragelement bestehende Chipmodul mittels eines Spritzgießprozesses mit einer Kunststoffummantelung versehen wird, wobei die Kunststoffummantelung für Plug-In-SIMs genormte Baugrößendimensionen aufweist.
2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffummantelung aus ABS besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffummantelung aus PETG besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffummantelung aus PCTG besteht.
5. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach Ummantelung des Chipmoduls das Plug-In-SIM mit einer aufgedruckten Kennzeichnung versehen wird.
DE10130016A 2001-06-25 2001-06-25 Verfahren zur Herstellung eines Plug-In-SIM Withdrawn DE10130016A1 (de)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0869452A1 (de) * 1997-04-02 1998-10-07 ODS R. Oldenbourg Datensysteme GmbH & Co. KG Minichipkarte sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
EP1104910A1 (de) * 1999-11-02 2001-06-06 Infineon Technologies AG Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung

Patent Citations (2)

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