DE10122133B4 - Integriertes Mikrosystem - Google Patents
Integriertes Mikrosystem Download PDFInfo
- Publication number
- DE10122133B4 DE10122133B4 DE10122133A DE10122133A DE10122133B4 DE 10122133 B4 DE10122133 B4 DE 10122133B4 DE 10122133 A DE10122133 A DE 10122133A DE 10122133 A DE10122133 A DE 10122133A DE 10122133 B4 DE10122133 B4 DE 10122133B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- microfluidic
- electronic component
- substrate
- component
- fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/416—Systems
- G01N27/447—Systems using electrophoresis
- G01N27/44756—Apparatus specially adapted therefor
- G01N27/44791—Microapparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
- B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
- B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
- B01L3/502707—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00222—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
- B81C1/00238—Joining a substrate with an electronic processing unit and a substrate with a micromechanical structure
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/416—Systems
- G01N27/447—Systems using electrophoresis
- G01N27/44704—Details; Accessories
- G01N27/44717—Arrangements for investigating the separated zones, e.g. localising zones
- G01N27/4473—Arrangements for investigating the separated zones, e.g. localising zones by electric means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
- B01L2200/02—Adapting objects or devices to another
- B01L2200/025—Align devices or objects to ensure defined positions relative to each other
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
- B01L2300/0627—Sensor or part of a sensor is integrated
- B01L2300/0645—Electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
- B01L2300/0627—Sensor or part of a sensor is integrated
- B01L2300/0663—Whole sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
- B01L2300/0809—Geometry, shape and general structure rectangular shaped
- B01L2300/0816—Cards, e.g. flat sample carriers usually with flow in two horizontal directions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
- B01L2300/0832—Geometry, shape and general structure cylindrical, tube shaped
- B01L2300/0838—Capillaries
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/05—Microfluidics
- B81B2201/058—Microfluidics not provided for in B81B2201/051 - B81B2201/054
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Immunology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Hematology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
Integriertes Mikrosystem (10) zum Erfassen einer Eigenschaft eines interessierenden Fluids, wobei das integrierte Mikrosystem einen Fluideingang (15, 17), einen Fluidausgang (16, 22), zumindest eine mikrofluidische Einrichtung (18, 20) zwischen dem Fluideingang (15, 17) und dem Fluidausgang (16, 22) zum Befördern eines Fluids von dem Fluideingang (15, 17) zu dem Fluidausgang (16, 22), eine Sensoreinrichtung, die abhängig von dem Fluid, das das Mikrosystem (10) durchläuft, ein Erfassungssignal erzeugt, und eine Signalverarbeitungsschaltung umfaßt, die wirksam mit der Sensoreinrichtung gekoppelt ist, um das Erfassungssignal zu empfangen und das Erfassungssignal zu verarbeiten, um basierend auf dem Erfassungssignal ein Ausgangssignal zu erzeugen, welches eine vorbestimmte Eigenschaft des Fluids wiedergibt, mit:
einem ersten Substrat als mikrofluidische Komponente (14), die zumindest die mikrofluidische Einrichtung (18, 20), den Fluideingang (15,17) und den Fluidausgang (16, 22) umfaßt, wobei leitfähige Spuren (26, 28, 30) innerhalb des ersten Substrats oder auf der Oberfläche des ersten Substrats gebildet sind; und
einem zweiten Substrat als Elektronikkomponente (12;37, 39; 47) in Form einer integrierten Schaltung, wobei die Elektronikkomponente (12; 37, 39;97) die Sensoreinrichtung und die Signalverarbeitungsschaltung aufweist,
wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39;47) auf einer Oberfläche des ersten Substrats als mikrofluidischer Komponente (14) angeordnet ist,
wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) mit den leitfähigen Spuren (26,28, 30) unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung verbunden ist, und
wobei das erste Substrat oder das zweite Substrat Kontaktanschlußflächen (32;49) zur Verbindung des integrierten Mikrosystems nach außen aufweist.
einem ersten Substrat als mikrofluidische Komponente (14), die zumindest die mikrofluidische Einrichtung (18, 20), den Fluideingang (15,17) und den Fluidausgang (16, 22) umfaßt, wobei leitfähige Spuren (26, 28, 30) innerhalb des ersten Substrats oder auf der Oberfläche des ersten Substrats gebildet sind; und
einem zweiten Substrat als Elektronikkomponente (12;37, 39; 47) in Form einer integrierten Schaltung, wobei die Elektronikkomponente (12; 37, 39;97) die Sensoreinrichtung und die Signalverarbeitungsschaltung aufweist,
wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39;47) auf einer Oberfläche des ersten Substrats als mikrofluidischer Komponente (14) angeordnet ist,
wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) mit den leitfähigen Spuren (26,28, 30) unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung verbunden ist, und
wobei das erste Substrat oder das zweite Substrat Kontaktanschlußflächen (32;49) zur Verbindung des integrierten Mikrosystems nach außen aufweist.
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein integriertes Mikrosystem für die chemische und die biologische Analyse, und insbesondere auf die Integration mikrofluidischer und elektronischer Komponenten.
- Die mikrofluidische Technologie wird verwendet, um Systeme zu schaffen, die chemische und biologische Analyse in einem viel kleineren Ausmaß als bisherige Techniken durchführen kann. Eine weit verbreitete Verwendung mikrofluidischer Systeme ist die Analyse von DNA-Molekülen. Mikrofluidische Systeme für die Analyse, chemische und biologische Verarbeitung und Präparation von Proben kann eine Kombinationen der folgenden Elemente umfassen: Vor- und Nachverarbeitung fluidischer Handhabungskomponenten, mikrofluidischer Komponenten, Mikrofluidisch-zu-System-Schnittstellenkomponenten, elektrischer und elektronischer Komponenten, Umweltsteuerungskomponenten und Datenanalysekomponenten.
- Da mikrofluidische Systeme kleiner und komplexer werden, gibt es einen wachsenden Bedarf an elektronischer und elektrischer Verarbeitungsunterstützung, um die Analysefähigkeiten zu verbessern. Bekannte mikrofluidische Systeme liefern elektronische und elektrische Verarbeitungsunterstützung durch Durchführen von Funktionen wie z. B. Spannungs-/Stromerzeugung, Signalerzeugung, Signalerfassung, Signalverarbeitung, Signalrückkopplung und Datenverarbeitung getrennt vom mikrofluidischen System. In einigen Fällen ist die Trennung der elektronischen Verarbeitung und der mikrofluidischen Funktionen wünschenswert. Beispielsweise ist eine relativ große Leistungsversorgung erforderlich, um für die Elektrophorese eine hohe Spannung an einen mikrofluidischen Kanal anzulegen, und es ist am Besten, die Leistungsversorgung getrennt von dem mikrofluidischen System zu positionieren. Als weiteres Beispiel wird Datenanalyse am besten unter Verwendung eines Computers durchgeführt, der vom mikrofluidischen System getrennt ist.
- Einige elektrische Prozesse haben jedoch Anforderungen, die unter der Verwendung von elektrischen Komponenten, die vom mikrofluidischen System getrennt sind, schwierig zu erfüllen sind. Beispielsweise neigen sehr niedrige Energiesignale, die von mikrofluidischen Systemen erfaßt werden, dazu, sich zu verschlechtern, während sie vom mikrofluidischen System weg zu einer getrennten Signalverarbeitungskomponente hingeleitet werden. Als Folge der Tendenz zu Signalverschlechterung ist es wünschenswert, die erfaßten Signale zu verstärken, bevor sie sich verschlechtern. Elektrische In-System-Verarbeitung ist außerdem in Fällen wünschenswert, in denen Informationen, die von vielen Sensoren auf einen mikrofluidischen System gesammelt werden, verwendet werden müssen, um Prozesse auf dem mikrofluidischen Chip zu steuern. Beispielsweise könnte ein Temperatursystemeingangssignal verwendet werden, um Heizeinrichtungen eines mikrofluidischen Systems zu steuern.
- Eine Technik zum Liefern einer Signalerfassung für ein mikrofluidisches System umfaßt eine einzelne Photodiode, die mit einem mikrofluidischen Chip verbunden ist, wie es in dem Artikel mit dem Titel „An Optical MEMS-based Fluorescence Detection Scheme with Applications to Capillary Electrophoresis", von K.D. Kramer et al. (SPIE Conference on Microfluidic Devices and Systems, September 1998, SPIE Bd. 3515, Seiten 76–85) offenbart ist. Obwohl eine einzelne Photodiode auf den mikrofluidischen Chip geklebt ist, ist die Photodiode lediglich ein elektrischer Wandler und weist keine elektronische Signalverarbeitungs- oder Systemsteuerungsfähigkeit auf.
- Wie in dem Artikel mit dem Titel „Microfabricated Devices for Genetic Diagnostics", von Carlos H. Mastrangelo et al. (Proceedings of the IEEE, Bd. 86, Nr. 8, August 1998, Seiten 1769–1787) beschrieben, wurde die Elektronik außerdem direkt auf das gleiche Substrat wie ein mikrofluidisches System integriert. Mastrangelo et al. haben die folgenden Vorrichtungen in ein Siliziumsubstrat eingeschlossen: fluidische Komponenten, elektrische Treiberkomponenten, Diodenerfassungskomponenten und fluidische Steuerungselemente (z. B. Thermoventilsteuerung). Obwohl Mastrangelo et al. integrierte mikrofluidische und elektronische Komponenten offenbaren, sind die mikrofluidischen und elektronischen Komponenten auf dem gleichen Substrat hergestellt. Die Herstellung sowohl der mikrofluidischen als auch der elektronischen Komponenten auf dem gleichen Substrat ist nicht nur teuerer und schwieriger, als die Herstellung mikrofluidischer Komponenten, sondern beschränkt außerdem die Auswahl der Materialien und Prozesse, die zum Herstellen der Komponenten zur Verfügung stehen. Ferner kann die Qualität der gefertigten Komponenten leichter gesteuert werden, wenn die Komponenten getrennt voneinander und unter Verwendung bekannter Techniken gefertigt werden.
- Mikrofluidische Systeme werden aus Polymer, Glas, Silizium, und Keramiksubstraten hergestellt. Eine auf oder in Silizium hergestellte mikrofluidische Komponente kann elektrische und Datenanalysekomponenten direkt auf dem Siliziumsubstrat hergestellt haben, wie es von Mastrangelo et al. beschrieben ist. Dies kann jedoch auf Polymer- oder Glassubstraten nur schwer erreicht werden. Polymer- und Glassubstrate sind die nützlichsten Substrate für mikrofluidische Anwendungen und es ist daher wünschenswert, Polymer- oder Glassubstrate mit Elektronikkomponenten zu integrieren. Hinsichtlich des Bedarfs Elektronikkomponenten in nächster Nähe zu mikrofluidischen Komponenten zu haben, und hinsichtlich der Bevorzugung von mikrofluidischen Polymer- oder Glassubstraten, wird ein mikrofluidisches System mit einer mikrofluidischen Komponente benötigt, das Idealerweise aus Polymer oder Glas gebildet ist, das mit einer Elektronikkomponente integriert ist.
- Die
WO 98/38510 A2 - Die
WO 98/50154 A1 - Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein integriertes Mikrosystem für verschiedene Kombinationen von mikrofluidischen Komponenten und Elektronikkomponenten zu schaffen.
- Diese Aufgabe wird durch ein integriertes Mikrosystem nach Anspruch 1 gelöst.
- Eine mikrofluidische Komponente mit einem mikrofluidischen Kanal ist mit einer Elektronikkomponente verbunden, die eine Schaltung zum Verarbeiten von Signalen aufweist, die auf die mikrofluidische Komponente bezogen sind. Bei einem Ausführungsbeispiel ist die Elektronikkomponente ein vorgefertigter bzw. vorabhergestellter integrierter Schaltungschip, der Signalverarbeitung- und/oder Verarbeitungssteuerungsschaltungen umfaßt, die einen wesentlich höheren Funktionalitätsgrad liefern als eine schlichte Photodiode. Die mikrofluidische Komponente ist vorzugsweise aus Polymer hergestellt, und der integrierte Schaltungschip ist mit der mikrofluidischen Komponente verbunden, unter Verwendung eines Flip-Chip-(Umkehr-Chip-)Typ Prozesses, der in der integrierten Schaltungsindustrie weit verbreitet ist. Die Verbindung der mikrofluidischen Komponente mit der Elektronikkomponente schafft eine modulare Architektur, bei der verschiedene Kombinationen von mikrofluidischen Komponenten und Elektronikkomponenten verwendet werden können, um individuell gestaltete Verarbeitungs- und Analysewerkzeuge zu erzeugen.
- Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel umfaßt die mikrofluidische Komponente ein Substrat, das Merkmale aufweist, wie z. B. mikrofluidische Kanäle, mikrofluidische Kammern und mikrofluidische Flußsteuerungselemente. Daher kann die mikrofluidische Komponente bekannte Merkmale umfassen, wie z. B. Kapillarkanäle, Trennungskanäle, Erfassungskanäle, Ventile und Pumpen.
- Die mikrofluidischen Komponenten können auf direkte Weise, wie z. B. Photolithographieverfahren, chemisches Trocken- oder Naßätzen, Laserablation oder traditionelle Bearbeitung hergestellt werden. Die mikrofluidische Komponente kann außerdem auf indirekte Weise, wie z. B. Spritzgießen, heißes Prägen, Gießen oder andere Verfahren, die eine Form oder ein gemustertes Werkzeug verwenden, um die Merkmale der mikrofluidischen Komponente zu bilden, hergestellt werden. Das mikrofluidische Substrat ist aus einem Material wie z. B. Polymer, Glas, Silizium, Metall, oder Keramik hergestellt. Ein Polymer, wie z. B. Polyimid oder Polymethylmethacrylat (PMMA) wird bevorzugt. Die mikrofluidische Komponente wird im wesentlichen hergestellt, bevor die Elektronikkomponente damit verbunden wird.
- Zusätzlich zu den mikrofluidischen Merkmalen umfaßt die mikrofluidische Komponente leitfähige Spuren, die innerhalb des Substrats und/oder auf der Oberfläche des Substrats gebildet sind. Die leitfähigen Spuren schaffen elektrische Verbindung zwischen der Elektronikkomponente und verschiedenen elektrischen Merkmalen auf oder in der mikrofluidischen Komponente. Diese elektrischen Merkmale können umfassen: (1) direkte Kontakte mit dem Fluid; (2) Elemente, die entweder in Kontakt oder nicht in Kontakt mit dem Fluid sind und den Fluß oder den Betrieb des Fluids oder seiner Inhalte steuern; (3) Sensoren, die in direktem Kontakt mit dem Fluid sind; (4) Sensoren, die nicht in direktem Kontakt mit dem Fluid sind; (5) elektrische Heiz- oder Kühlelemente, die in oder auf der mikrofluidischen Komponente integriert sind; (6) Elemente, die Oberflächenveränderungen innerhalb der mikrofluidischen Komponente bewirken können; und (7) aktive mikrofluidische Steuerungselemente, wie z. B. Ventile, Pumpen und Mischer. Leitfähige Spuren können außerdem zu Kontaktanschlußflächen auf der mikrofluidischen Komponente führen, die elektrische Verbindungen zu Systemen außerhalb der Komponente, wie z. B. Signalprozessoren, Signalausgabevorrichtungen, Leistungsversorgungen, und/oder Datenspeichersystemen schaffen. Die Schaffung von Kontaktanschlußflächen auf der mikrofluidischen Komponente für die Verbindung zu Systemen außerhalb der Komponente, kann den Bedarf beseitigen, solche Kontaktanschlußflächen auf der Elektronikkomponente vorzusehen.
- Die Elektronikkomponente ist eine vorgefertigte integrierte Schaltung, die jede einer Vielzahl von Funktionen ausführen kann. Die vorgefertigte integrierte Schaltung kann eine Kombination von Operationsverstärkern, Transistoren, Dioden, Multiplexern, Schaltern, Filtern, usw. umfassen, die Funktionen, wie z. B. Signalerfassung, Signalverarbeitung, Puffern, und/oder Steuerungsfunktionen erfüllen. Die Elektronikkomponente kann beispielsweise eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC = application specific integrated circuit) sein. Die Elektronikkomponente ist mit der mikrofluidischen Komponente unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung, wie z. B. einer Lötmittelhöckerbefestigung, Goldplattierungsbefestigung oder einer Befestigung durch ein leitfähiges Haftmittel, verbunden. Vorzugsweise ist diese Komponente eine elektrische Komponente, die innerhalb des Bereichs der mikrofluidischen Komponente befestigt ist, derart, daß die elektrische Komponente nicht über die Seite der mikrofluidischen Komponente hinausragt. Eine einseitig eingespannte Elektronikkomponente kann jedoch als eine Einrichtung zum Freilegen von Kontaktanschlußflächen für die direkte Verbindung der Elektronikkomponente mit einem System außerhalb der Komponente verwendet werden.
- Gleichartig zu der mikrofluidischen Komponente, wird die Elektronikkomponente in einem getrennten Verfahren hergestellt, unter Verwendung von herkömmlichen Halbleiterverarbeitungstechniken. Die Elektronikkomponente kann eine Kombination aus Speicher, Signalerfassung, Signalverarbeitung- und Steuerungsschaltungsanordnung umfassen. Die Signalerfassungsschaltungsanordnung kann elektrische Felder, Magnetfelder, Leitfähigkeit, Widerstandsfähigkeit, elektrischen Strom, dielektrische Konstanten, chemische Eigenschaften, Temperatur, Druck, und/oder Licht erfassen, abhängig von den Betriebsanforderungen der mikrofluidischen Komponente. Die Signalverarbeitungsschaltungsanordnung kann beispielsweise ein Signal verstärken, filtern, von analog zu digital umwandeln, und/oder auf der Basis von Signaleingängen logische Entscheidungen treffen. Die Steuerungsschaltungsanordnung kann Spannungssteuerung, Stromsteuerung, Temperatursteuerung und/oder Zeitgebungssignalerzeugung liefern.
- Da die mikrofluidische Komponente und die Elektronikkomponente getrennte Vorrichtungen sind, kann die Elektronikkomponente an verschiedenen Stellen mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sein. Beispielsweise kann die Elektronikkomponente so mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sein, daß sie sich nicht direkt über irgendwelchen mikrofluidischen Kanälen oder Kammern befindet. Alternativ kann die Elektronikkomponente so mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sein, daß sie sich direkt über einem mikrofluidischen Kanal oder einer mikrofluidischen Kammer befindet, um direkte Signalerfassung durch die Elektronikkomponente über dem Kanal, der Kammer oder einem anderen Merkmal zu liefern. Als weitere Möglichkeit kann das System mehr als eine Elektronikkomponente umfassen, die auf der gleichen oder auf gegenüberliegenden Seiten mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sind.
- Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wirkt die Elektronikkomponente, um eine Rückkopplungsschleife auf dem System zwischen der mikrofluidischen Komponente und der Elektronikkomponente zu schaffen. Beispielsweise kann die Elektronikkomponente einer Heizvorrichtung signalisieren, die Temperatur an einem bestimmten Bereich der mikrofluidischen Komponente zu überwachen. Ansprechend auf die überwachte Temperatur kann die Elektronikkomponente die Temperatur auf der mikrofluidischen Komponente anpassen, wie sie benötigt wird, um eine bestimmte Bedingung zu erreichen oder zu erhalten. Andere Prozeßsteuerungen im System können zwischen der mikrofluidischen Komponente und der Elektronikkomponente implementiert werden, um Funktionalität und/oder verbesserte Leistungsfähigkeit zu schaffen.
- Da die Elektronikkomponente und die mikrofluidische Komponente getrennte Vorrichtungen sind, die miteinander verbunden sind, können die Komponenten getrennt hergestellt werden, unter Verwendung von Qualitätskontrollverfahren, die für jeden Komponententyp spezifisch sind. Zusätzlich können, da die Elektronikkomponente und die mikrofluidische Komponente getrennte Vorrichtungen sind, die Komponenten mit anderen mikrofluidischen und Elektronikkomponenten ausgetauscht werden, um individuell gestaltete Verarbeitungs- und Analysewerkzeuge zu erzeugen. Beispielsweise können verschiedene integrierte Schaltungen mit einer einzigen Gestaltung einer mikrofluidischen Komponente verwendet werden, um neue Systeme zu erzeugen.
- Bevorzugte Ausführungsbeispiele des integrierten Mikrosystems werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
-
1 eine perspektivische Ansicht eines integrierten Mikrosystems, das eine Elektronikkomponente umfaßt, die gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung mit einer mikrofluidischen Komponente verbunden ist, wobei sich die Elektronikkomponente nicht über einem mikrofluidischen Kanal befindet. -
2 eine perspektivische Ansicht eines integrierten Mikrosystems, das eine Elektronikkomponente umfaßt, die gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung mit einer mikrofluidischen Komponente verbunden ist, wobei die Elektronikkomponente direkt über einem mikrofluidischen Kanal angebracht ist. -
3 eine Seitenschnittansicht eines Abschnitts des integrierten Mikrosystems von2 . -
9 eine Seitenschnittansicht einer alternativen Einrichtung zum Verbinden einer Elektronikkomponente mit einer mikrofluidischen Komponente. -
5 eine perspektivische Draufsicht eines integrierten Mikrosystems, das gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung eine einseitig eingespannte Elektronikkomponente umfaßt. -
6 eine perspektivische Unteransicht des integrierten Mikrosystems von5 . -
1 ist eine Ansicht eines integrierten Mikrosystems10 , das eine Elektronikkomponente12 umfaßt, die mit einer mikrofluidischen Komponente14 verbunden ist. Die mikrofluidische Komponente umfaßt ein Substrat, das Merkmale aufweist, wie z. B. mikrofluidische Kanäle, mikrofluidische Kammern und mikrofluidische Flußsteuerungselemente. Die mikrofluidischen Kanäle umfassen Merkmale wie z. B., aber nicht beschränkt auf, einfache fluidische Übertragungskanäle, Trennungskanäle, Mischkanäle und dergleichen. Die mikrofluidischen Abteile können als Fluidbehandlungsabteile gesehen werden, in denen spezielle Prozesse durchgeführt werden. Solche Prozesse umfassen, aber sind nicht begrenzt auf, Mischen, Markieren, Filtern, Extrahieren, Ausfällen, Digestieren und dergleichen. Mikrofluidische Flußsteuerungselemente umfassen, aber sind nicht begrenzt auf, Mischer, Ventile, Pumpen, Druckregler, Massenflußregler und dergleichen. Die mikrofluidische Komponente umfaßt außerdem Merkmale, wie z. B. Eingangs- und Ausgangstore für fluidische Kommunikation mit Vorrichtungen oder Komponenten außerhalb der Komponente. - Die mikrofluidische Komponente kann auf direkte Weise, wie z. B. durch Photolithographieverfahren, chemisches Naß- oder Trockenätzen, Laserablation, oder traditionelle Bearbeitung hergestellt werden. Die mikrofluidische Komponente kann außerdem auf indirekte Weise, wie z. B. Spritzgießen, heißes Prägen, Gießen oder andere Prozesse, die eine Form oder ein gemustertes Werkzeug benutzen, um die Merkmale der mikrofluidischen Komponente zu bilden, hergestellt werden. Das mikrofluidische Substrat ist aus einem Material wie z. B. Polymer, Glas, Silizium, oder Keramik hergestellt. Polymere sind die bevorzugten Substratmaterialien, und Polyimid ist das am meisten bevorzugte. Polymermaterialien, die hier besonders in Erwägung gezogen werden, umfassen Materialien, die aus den folgenden Klassen ausgewählt sind: Polyimide, PMMA, Polycarbonat, Polystyrol, Polyester, Polyamide, Polyether, Polyolefin oder Mischungen derselben.
- In der gesamten Anmeldung bezieht sich der Ausdruck „mikrofluidisch" auf eine Komponente oder ein System, mit Kanälen und/oder Kammern, die im allgemeinen im Mikrometer- oder Submikrometer-Maßstab hergestellt sind. Beispielsweise weisen die typischen Kanäle oder Kammern zumindest eine Querschnittabmessung im Bereich von ungefähr 0,1 μm bis etwa 500 μm auf.
- Bezugnehmend insbesondere auf
1 , ist die mikrofluidische Komponente14 eine planare Vorrichtung, die ein inneres Fluidbehandlungsabteil18 mit dem Eingangs- und dem Ausgangstor15 und16 umfaßt, und ferner eine interne Trennungskammer20 mit Eingangs/Ausgangstoren17 und22 umfaßt. Das Fluidbehandlungsabteil und die Trennungskammer sind durch gestrichelte Linien gezeigt, da sie innerhalb der mikrofluidischen Komponente14 gebildet sind. Die gestrichelten Linien sind unterbrochen an der Kreuzung des Kanals vom Abteil18 mit dem Kanal von dem Trennungskanal20 , da sich die zwei Kanäle schneiden. Der Ausdruck „Fluidbehandlungsabteil" wird hier verwendet, um einen Abschnitt der mikrofluidischen Komponente zu beschreiben, in dem bestimmte Probenpräparationsprozesse durchgeführt werden. Solche Prozesse umfassen, sind aber nicht beschränkt auf, Mischen, Ettiketieren, Filtern, Extrahieren, Ausfällen, Digestieren und dergleichen. Die mikrofluidische Komponente umfaßt außerdem leitfähige Spuren26 ,28 und30 , die innerhalb des Substrats und/oder auf der Oberfläche des Substrats gebildet sind. Beispielsweise können die leitfähigen Spuren26 und28 verwendet werden, um die Leitfähigkeit eines jeweiligen Materials an einem Punkt entlang des Trennungskanals zu messen. Die leitfähigen Spuren26 und28 erstrecken sich zu der Elektronikkomponente12 , die mit der mikrofluidischen Komponente14 verbunden ist. Die mikrofluidische Komponente umfaßt außerdem leitfähige Spuren30 , welche die Elektronikkomponente mit den Kontaktanschlußflächen32 verbinden. Die Kontaktanschlußflächen können elektrische Verbindungen zu Systemen außerhalb des Chips, wie z. B. Signalprozessoren, Signalausgabevorrichtungen, einer Leistungsversorgung, und/oder Datenspeichersystemen schaffen. Die Schaffung von Eingangs/Ausgangskontaktanschlußflächen auf der mikrofluidischen Komponente eliminiert den Bedarf, solche Kontaktanschlußflächen auf der Elektronikkomponente vorzusehen. - Die mikrofluidische Komponente
14 ist eine Vorrichtung, die getrennt von der Elektronikkomponente12 hergestellt wird. Das heißt, daß die mikrofluidische Komponente nicht durch Aufbringen einer Reihe von Schichten auf oder in Verbindung mit der Elektronikkomponente hergestellt wird. - Die Elektronikkomponente
12 ist eine vorgefertigte integrierte Schaltung, die jede einer Vielzahl von Funktionen ausführen kann. Der Ausdruck „Elektronikkomponente" wird hier verwendet, um sich auf eine Vorrichtung zu beziehen, die von der Beschaffenheit her überwiegend elektronisch ist, und einen oder mehreren der Vorgänge, die nachfolgend beschrieben werden durchführt. Im Gegensatz zum oben zitierten System von Kramer et al., das nur eine einfache Photodiode offenbart, die mit einer mikrofluidischen Komponente verbunden ist, hat die Elektronikkomponente von1 eine Schaltungsanordnung (nicht gezeigt), die eine Kombination von Operationsverstärkern, Transistoren, Dioden, Multiplexern, Schaltern, Filtern, Logik, Digital/Analog-Wandlern, Analog/Digital-Wandlern, usw. umfassen kann, die Funktionen wie z. B. Signalerfassung, Signalverarbeitung, Puffern, und/oder Signal- oder Flußsteuerung durchführen. Die Elektronikkomponente ist elektrisch verbunden mit der fluidischen Komponente, unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung, wie z. B. Lötmittelhöckerbefestigung, Vergoldungsbefestigung, oder elektrisch leitfähige Haftbefestigung. Beim bevorzugten Ausführungsbeispiel befindet sich die Elektronikkomponente vollständig innerhalb des Bereiches der mikrofluidischen Komponente, so daß die Elektro nikkomponente nicht über die Ecke der mikrofluidischen Komponente hinausragt. Die Elektronikkomponente wird unter Verwendung herkömmlicher Halbleiterverarbeitungstechniken getrennt von der mikrofluidischen Komponente hergestellt. - Die Elektronikkomponente
12 kann eine Signalerfassungsschaltungsanordnung umfassen. Die Signalerfassungsschaltungsanordnung kann elektrische Felder, elektrischen Strom, Temperatur, Leitfähigkeit, Widerstandsfähigkeit, magnetische Felder, dielektrische Konstanten, chemische Eigenschaften, Druck oder Licht erfassen, abhängig von den Betriebserfordernissen der mikrofluidischen Komponente. Die Techniken, die zur Erfassung dieser Eigenschaften verwendet werden, sind in der mikrofluidischen und elektronischen Technik bekannt und werden hier nicht näher beschrieben. Es wird darauf hingewiesen, das die Schaltungsanordnung zum Erfassen anderer Phänomene ebenfalls in der Elektronikkomponente umfaßt sein können. - Die Elektronikkomponente
12 kann außerdem eine Signalverarbeitungsschaltungsanordnung umfassen. Die Signalverarbeitungsschaltungsanordnung kann beispielsweise ein Signal verstärken, ein Signal filtern, ein Signal von analog zu digital umwandeln, und auf der Basis von Signaleingängen logische Entscheidungen treffen. Da die Möglichkeiten für die Signalverarbeitung zahlreich sind, wird darauf hingewiesen, daß jeder Typ von Steuerungsschaltungsanordnung für die Implementierung in der Elektronikkomponente vorhergesehen ist. - Die Elektronikkomponente
12 kann außerdem Software oder Firmware enthalten, die durch ihren Betrieb die Tätigkeit der Schaltungsanordnung führt oder steuert. Beispielsweise kann die Elektronikkomponente programmierbare Logik enthal ten, die es ermöglicht, daß ein programmierter Algorithmus ausgeführt wird, so daß er bestimmte Funktionen erfüllt. Diese Funktionen können Signalfiltern, Signalrückkopplung, Steuerungsvorgänge, Signalunterbrechung und andere Formen der Signalverarbeitung umfassen. - Die Elektronikkomponente
12 ist eine integrierte Schaltung, die mit der mikrofluidischen Komponente14 verbunden ist. Das Verbinden der mikrofluidischen Komponente mit der Elektronikkomponente kann die Verwendung von Kontaktlöten beinhalten, um entsprechende elektrische Kontaktpunkte auf mikrofluidischen Komponente und der integrierten Schaltung zu verbinden. Das Kontaktlötmittel kann auf die maximale Temperatur eingestellt werden, die von dem mikrofluidischen Substrat ausgehalten werden kann. Alternativ können Goldkontakthöcker, Goldkontaktanschlußflächen, oder leitfähige Haftmittel verwendet werden, um elektrischen Kontakt zwischen der Elektronikkomponente und der mikrofluidischen Komponente zu schaffen. Das Verbinden der Elektronikkomponente mit der mikrofluidischen Komponente kann unter Verwendung eines nicht leitfähigen Haftmittels oder eines Bondingverfahrens durchgeführt werden. Die mikrofluidische Komponente kann Kontaktanschlußflächen32 umfassen, welche die integrierte Schaltung mit entfernten Systemen (außerhalb der Komponente) verbinden. Obwohl die mikrofluidische Komponente von1 die Kontaktanschlußflächen umfaßt, um die integrierte Schaltung mit entfernten Systemen zu verbinden, sind andere Anordnungen möglich, bei denen die Kontakte in die Elektronikkomponente integriert sind. - Die Elektronikkomponente
12 kann an unterschiedlichen Stellen mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sein. Wie in1 gezeigt, befindet sich die Elektronikkomponente nicht direkt über einem der mikrofluidischen Kanäle oder Kammern. Wenn sich die Elektronikkomponente nicht direkt über einem mikrofluidischen Kanal oder einer mikrofluidischen Kammer befindet, kann die Plazierung der Elektronikkomponente mit minimaler Genauigkeit durchgeführt werden, da nur die Ausrichtung der elektrischen Kontaktanschlußflächen erforderlich ist. Eine Plazierungstoleranz von ungefähr 50 bis 200 μm ist beispielsweise akzeptabel. Die integrierte Schaltung kann alternativ direkt über einem mikrofluidischen Kanal oder einer mikrofluidischen Kammer angeordnet werden, um direkte Signalerfassung durch eine Erfassungsvorrichtung zu liefern, die in die Elektronikkomponente integriert ist. Die2 und3 veranschaulichen eine Anordnung, bei der die Elektronikkomponente12 direkt über dem Trennungskanal20 innerhalb der mikrofluidischen Komponente14 Flip-Chip-verbunden ist. Unter besonderer Bezugnahme auf3 kann die Elektronikkomponente12 verwendet werden, die Leitfähigkeit des Fluids innerhalb des Trennungskanals20 zu messen. Die Elektronikkomponente ist mit der Oberfläche der mikrofluidischen Komponente12 an einem leitfähigen Bauteilpaar33 und35 , wie z. B. Kontaktanschlußflächen, in Kontakt. Jede Kontaktanschlußfläche ist kapazitiv gekoppelt mit dem Fluid innerhalb dem Trennungskanal, da das Substratmaterial der mikrofluidischen Komponente ein Nichtleiter zwischen zwei leitfähigen Materialien ist. Falls eine der Kontaktanschlußflächen mit einer Wechselstromquelle verbunden ist und das andere Kontaktanschlußflächen mit einem Detektor verbunden ist, kann die Leitfähigkeit des Fluids gemessen werden. Die Schaltungsan ordnung zum Überwachen der dynamischen Leitfähigkeit des Fluids befindet sich zumindest teilweise innerhalb der Elektronikkomponente12 enthalten. - Es ist möglich, daß mehr als eine Elektronikkomponente mit der mikrofluidischen Komponente verbunden ist. Gemäß
4 werden zwei Elektronikkomponenten37 und39 gezeigt, die mit gegenüberliegenden Seiten des Substrats, das die mikrofluidische Komponente14 bildet, verbunden sind. Herkömmliche Verbindungsdrähte41 können verwendet werden, um eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktanschlußflächen43 auf der Elektronikkomponente und der Kontaktanschlußfläche45 auf der mikrofluidischen Komponente zu schaffen, es können aber auch andere Techniken zum elektrischen Verbinden der Komponenten verwendet werden. Als ein mögliches Beispiel kann die Komponente39 ein integrierter Schaltungschip sein, der spezifisch ist für mikrofluidische Steuerungsfunktionen, und die Komponente37 kann ein weiterer integrierter Schaltungschip sein, der spezifisch ist für Signalverarbeitungsfunktionen. - Bei erneuter Bezugnahme auf die
1 und2 , wirkt die Elektronikkomponente12 bei einem Ausführungsbeispiel des integrierten Mikrosystems10 , um eine Rückkopplungsschleife zwischen der mikrofluidischen Komponente14 und der Elektronikkomponente zu schaffen. Beispielsweise kann die Temperatur einer Region auf der mikrofluidischen Komponente durch die Elektronikkomponente überwacht werden. Ansprechend auf die gemessene Temperatur kann die Elektronikkomponente die Temperatur der überwachten Region auf der mikrofluidischen Komponente anpassen, wie es benötigt wird, um die gewünschte Temperatur zu erreichen oder beizubehalten. Die Rückmeldung zwischen der mikrofluidischen Komponente und der Elektronikkomponente ist beispielsweise nützlich bei Verarbeitungs- oder Analysetechniken, die mehrere Temperaturänderungen erfordern. Obwohl die Temperatursteuerung beschrieben wird als ein spezifisches Beispiel einer Rückkopplungsimplementation, können auch andere Rückkopplungsschleifen im System zwischen der mikrofluidischen Komponente und der Elektronikkomponente implementiert werden, um verbesserte Leistungsfähigkeit zu schaffen. Die Bereitstellung von Signalverarbeitung innerhalb der integrierten Schaltung, die mit der mikrofluidischen Komponente Flip-Chip-verbunden ist, ermöglicht die Steuerung verschiedener Prozesse, wie z. B. Meß-, Reaktions-, Konzentrations-, oder Trennungsprozesse. - Ein Vorteil des Verbindens einer Elektronikkomponente mit einer mikrofluidischen Komponente besteht darin, daß die zwei Komponenten eine modulare Architektur bilden, bei der jede Komponente getrennt hergestellt werden kann. Elektronikkomponenten und fluidische Komponenten erfordern unterschiedliche Materialien und Herstellungsverfahren. Die Trennung ihrer Herstellung beseitigt die Schwierigkeiten des Integrierens der Herstellungsprozesse und unterschiedlichen Materialien. Ferner ermöglicht die Herstellung der Elektronikkomponente getrennt von der mikrofluidischen Komponente Qualitätssteuerungsverfahren, die spezifisch sind für den Vorrichtungstyp, der hergestellt wird. Beispielsweise sind die Umweltsteuerungsanforderungen für die Herstellung integrierter Schaltungen nicht die gleichen wie bei der Herstellung von mikrofluidischen Komponenten. Da die Elektronikkomponente und die mikrofluidische Komponente getrennt voneinander hergestellt werden, sind die zwei Komponenten darüberhinaus mit anderen mikrofluidischen Komponenten und Elektronikkomponenten austauschbar. Beispielsweise kann die gleiche Ausführung einer mikrofluidischen Komponente mit verschiedenen Elektronikkomponenten ausgestattet werden, um unterschiedliche Ziele zu erreichen. Durch Verwendung der gleichen mikrofluidischen Komponente, um Systeme mit verschiedenen Fähigkeiten zu erzeugen, werden die Kosten für die Entwicklung mikrofluidischer Komponenten vermieden, während Flexibilität bei der Verarbeitung und Steuerung ermöglicht wird.
- Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung wird in den
5 und6 gezeigt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Elektronikkomponente47 einseitig eingespannt von der Kante des Substrats, das die mikrofluidische Komponente14 bildet. Der Vorteil dieses Ausführungsbeispiels liegt darin, daß die Kontaktanschlußflächen49 auf der unteren Oberfläche der Elektronikkomponente frei liegen, wodurch direkte Verbindungen mit einer Schaltungsanordnung außerhalb des Systems ermöglicht werden. Das heißt, daß die Spuren30 und Kontaktanschlußflächen33 von1 nicht erforderlich sind. Wahlweise kann sich die einseitig eingespannt Elektronikkomponente47 über einen mikrofluidischen Kanal oder eine mikrofluidische Kammer erstrecken und Funktionen erfüllen (z. B. Temperaturüberwachung) die keine elektrischen Verbindungen zwischen der Elektronikkomponente47 und der mikrofluidischen Komponente14 erfordern. Daher wären die leitfähigen Spuren26 und28 von5 nicht notwendig, aber die Elektronikkomponente würde sich über einen Teil des Trennungskanals20 oder der Fluidbehandlungskammer18 erstrecken.
Claims (9)
- Integriertes Mikrosystem (
10 ) zum Erfassen einer Eigenschaft eines interessierenden Fluids, wobei das integrierte Mikrosystem einen Fluideingang (15 ,17 ), einen Fluidausgang (16 ,22 ), zumindest eine mikrofluidische Einrichtung (18 ,20 ) zwischen dem Fluideingang (15 ,17 ) und dem Fluidausgang (16 ,22 ) zum Befördern eines Fluids von dem Fluideingang (15 ,17 ) zu dem Fluidausgang (16 ,22 ), eine Sensoreinrichtung, die abhängig von dem Fluid, das das Mikrosystem (10 ) durchläuft, ein Erfassungssignal erzeugt, und eine Signalverarbeitungsschaltung umfaßt, die wirksam mit der Sensoreinrichtung gekoppelt ist, um das Erfassungssignal zu empfangen und das Erfassungssignal zu verarbeiten, um basierend auf dem Erfassungssignal ein Ausgangssignal zu erzeugen, welches eine vorbestimmte Eigenschaft des Fluids wiedergibt, mit: einem ersten Substrat als mikrofluidische Komponente (14 ), die zumindest die mikrofluidische Einrichtung (18 ,20 ), den Fluideingang (15 ,17 ) und den Fluidausgang (16 ,22 ) umfaßt, wobei leitfähige Spuren (26 ,28 ,30 ) innerhalb des ersten Substrats oder auf der Oberfläche des ersten Substrats gebildet sind; und einem zweiten Substrat als Elektronikkomponente (12 ;37 ,39 ;47 ) in Form einer integrierten Schaltung, wobei die Elektronikkomponente (12 ;37 ,39 ;97 ) die Sensoreinrichtung und die Signalverarbeitungsschaltung aufweist, wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12 ;37 ,39 ;47 ) auf einer Oberfläche des ersten Substrats als mikrofluidischer Komponente (14 ) angeordnet ist, wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12 ;37 ,39 ;47 ) mit den leitfähigen Spuren (26 ,28 ,30 ) unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung verbunden ist, und wobei das erste Substrat oder das zweite Substrat Kontaktanschlußflächen (32 ;49 ) zur Verbindung des integrierten Mikrosystems nach außen aufweist. - Integriertes Mikrosystem (
10 ) nach Anspruch 1, bei dem das erste Substrat und das zweite Substrat überlappend angeordnet sind. - Integriertes Mikrosystem (
10 ) nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Sensoreinrichtung zum Erfassen eines elektrischen Felds, eines elektrischen Stroms, einer Temperatur, einer Leitfähigkeit, eines Widerstands, eines magnetischen Felds, einer dielektrischen Konstante, einer chemischen Eigenschaft, eines Drucks oder von Licht während des Beförderns des interessierenden Fluids von dem Fluideingang zu dem Fluidausgang ausgebildet ist. - Integriertes Mikrosystem (
10 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Schaltungsanordnung der Elektronikkomponente (12 ;37 ,39 ;47 ) einen Ausgang zum Liefern einer direkten Rückkopplung zu der mikrofluidischen Komponente (14 ) ansprechend auf Signale der Schaltungsanordnung umfaßt, wodurch eine Rückkopplungsschleife erzeugt wird, die innerhalb des integrierten Mikrosystems getrennt ist. - Integriertes Mikrosystem (
10 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Elektronikkomponente (12 ;37 ,39 ;47 ) eine Signalverstärkerschaltung zum Verstärken eines Signals von einer Signalerfassungsteilschaltung der Schaltungsanordnung umfaßt. - Integriertes Mikrosystem (
10 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die Elektronikkomponente (12 ;37 ,39 ;47 ) Software zur Signalverarbeitung und Signalsteuerung auf der Elektronikkomponente aufweist. - Integriertes Mikrosystem (
10 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei eine zweite Elektronikkomponente vorhanden ist, die mit dem ersten Substrat als mikrofluidischer Komponente (14 ) verbunden ist. - Integriertes Mikrosystem (
10 ) nach Anspruch 7, bei dem sich die erste Elektronikkomponente und die zweite Elektronikkomponente auf gegenüberliegenden Seiten des Substrats als der mikrofluidischen Komponente (14 ) befinden. - Integriertes Mikrosystem (
10 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Elektronikkomponente (12 ;37 ,39 ;47 ) eine Schaltungsanordnung aufweist, um einen Prozeß innerhalb der mikrofluidischen Komponente (14 ) zu steuern.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/599,401 | 2000-06-22 | ||
US09/599,401 US6632400B1 (en) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | Integrated microfluidic and electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10122133A1 DE10122133A1 (de) | 2002-01-10 |
DE10122133B4 true DE10122133B4 (de) | 2004-01-08 |
Family
ID=24399450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10122133A Expired - Fee Related DE10122133B4 (de) | 2000-06-22 | 2001-05-08 | Integriertes Mikrosystem |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6632400B1 (de) |
DE (1) | DE10122133B4 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010031103A1 (de) | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines integrierten mikrofluidischen Systems und integriertes mikrofluidisches System |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6495104B1 (en) * | 1999-08-19 | 2002-12-17 | Caliper Technologies Corp. | Indicator components for microfluidic systems |
JP3993372B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2007-10-17 | 独立行政法人理化学研究所 | リアクタの製造方法 |
GB0203662D0 (en) * | 2002-02-15 | 2002-04-03 | Syrris Ltd | A microreactor |
JP3933058B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2007-06-20 | 日立化成工業株式会社 | マイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法 |
WO2003082730A1 (en) * | 2002-03-31 | 2003-10-09 | Gyros Ab | Efficient mmicrofluidic devices |
US9943847B2 (en) | 2002-04-17 | 2018-04-17 | Cytonome/St, Llc | Microfluidic system including a bubble valve for regulating fluid flow through a microchannel |
KR100480338B1 (ko) * | 2002-08-08 | 2005-03-30 | 한국전자통신연구원 | 극소량의 유체제어를 위한 미세 유체제어소자 |
US7402279B2 (en) * | 2002-10-31 | 2008-07-22 | Agilent Technologies, Inc. | Device with integrated microfluidic and electronic components |
DE10251130B4 (de) * | 2002-11-02 | 2005-04-21 | Dräger Medical AG & Co. KGaA | Messgasküvette für eine Vorrichtung zur Messung der Konzentration eines paramagnetischen Gases |
WO2004052540A2 (en) * | 2002-12-05 | 2004-06-24 | Protasis Corporation | Configurable microfluidic substrate assembly |
US7049558B2 (en) * | 2003-01-27 | 2006-05-23 | Arcturas Bioscience, Inc. | Apparatus and method for heating microfluidic volumes and moving fluids |
GB0307999D0 (en) * | 2003-04-07 | 2003-05-14 | Glaxo Group Ltd | A system |
US20040219711A1 (en) * | 2003-04-30 | 2004-11-04 | Bi-Chu Wu | Method for manufacturing a polymer chip and an integrated mold for the same |
DE10320957A1 (de) * | 2003-05-09 | 2004-12-09 | Evotec Technologies Gmbh | Andockeinrichtung für ein fluidisches Mikrossystem |
US7298478B2 (en) | 2003-08-14 | 2007-11-20 | Cytonome, Inc. | Optical detector for a particle sorting system |
DE10352887A1 (de) * | 2003-11-10 | 2005-04-21 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zur Vervielfältigung und Charakterisierung von Nukleinsäure-Proben mit flexiblem Speicherelement zur Speicherung von probenspezifischen Daten |
DE10359160A1 (de) * | 2003-12-16 | 2005-07-21 | Roche Diagnostics Gmbh | Testelement zur Untersuchung von Probenmaterial |
US7221455B2 (en) | 2004-01-20 | 2007-05-22 | The Regents Of The Unversity Of California | Integrated, fluorescence-detecting microanalytical system |
EP1738820B1 (de) * | 2004-02-18 | 2009-11-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Mikrofluidische Einheit mit Hohlfaser-Kanal |
US20050266571A1 (en) * | 2004-03-26 | 2005-12-01 | Phil Stout | Method for feedback control of a microfluidic system |
EP1735668A2 (de) * | 2004-04-13 | 2006-12-27 | President And Fellows Of Harvard College | Verfahren und vorrichtungen zur manipulation und/oder bestimmung von biologischen proben und anderen objekten |
US20060065361A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Matthias Stiene | Process for manufacturing an analysis module with accessible electrically conductive contact pads for a microfluidic analytical system |
US20060065532A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Matthias Stiene | Microfluidic analytical system with accessible electrically conductive contact pads |
US9260693B2 (en) | 2004-12-03 | 2016-02-16 | Cytonome/St, Llc | Actuation of parallel microfluidic arrays |
CA2588753C (en) | 2004-12-03 | 2014-02-18 | Cytonome, Inc. | Unitary cartridge for particle processing |
EP1672967A1 (de) * | 2004-12-17 | 2006-06-21 | Valtronic S.A. | Herstellungsverfahren einer mikrostrukturierten Volumenvorrichtung |
DE102004062885B4 (de) * | 2004-12-27 | 2007-10-18 | Infineon Technologies Ag | Anordnung mit einer elektronischen Leiterplatte und mindestens einem Halbleiterbaustein und Verfahren |
DE102004062923A1 (de) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Hirschmann Laborgeräte GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur Förderung von Fluiden, Verfahren zur Herstellung derselben und Pipette mit einer solchen Vorrichtung |
JP4586130B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2010-11-24 | 丸石化成株式会社 | 検体液採取器具 |
WO2007061448A2 (en) * | 2005-05-18 | 2007-05-31 | President And Fellows Of Harvard College | Fabrication of conductive pathways, microcircuits and microstructures in microfluidic networks |
EP1911078A1 (de) * | 2005-07-25 | 2008-04-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verbindungs- und verpackungsverfahren für biomedizinprodukte mit elektronischen und fluidischen funktionen |
WO2007107901A2 (en) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A system-in-package platform for electronic-microfluidic devices |
WO2007107892A1 (en) * | 2006-03-21 | 2007-09-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Microelectronic sensor device with sensor array |
US8617903B2 (en) * | 2007-01-29 | 2013-12-31 | The Invention Science Fund I, Llc | Methods for allergen detection |
US10001496B2 (en) * | 2007-01-29 | 2018-06-19 | Gearbox, Llc | Systems for allergen detection |
US20080181816A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation | Systems for allergen detection |
US20080181821A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Microfluidic chips for allergen detection |
US20080180259A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Devices for allergen detection |
DE202007003027U1 (de) | 2007-03-01 | 2007-06-21 | Sensirion Ag | Vorrichtung zur Handhabung von Fluiden mit einem Flußsensor |
EP1974815A1 (de) * | 2007-03-23 | 2008-10-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrierte Mikrofluidikvorrichtung mit Abtast- und Steuerschaltungen |
EP1974816A1 (de) * | 2007-03-23 | 2008-10-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrierte Mikrofluidikvorrichtung mit integrierter Schaltung |
WO2009055763A2 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Kowalik Daniel P | Micro-fluidic bubble fuse |
DE102007056398A1 (de) | 2007-11-23 | 2009-05-28 | Febit Holding Gmbh | Flexibles Extraktionsverfahren für die Herstellung sequenzspezifischer Molekülbibliotheken |
US7887756B2 (en) * | 2008-06-20 | 2011-02-15 | Silverbrook Research Pty Ltd | Microfluidic system comprising mechanically-actuated microfluidic pinch valve |
US8092761B2 (en) * | 2008-06-20 | 2012-01-10 | Silverbrook Research Pty Ltd | Mechanically-actuated microfluidic diaphragm valve |
US20090317301A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Bonded Microfluidics System Comprising MEMS-Actuated Microfluidic Devices |
US20090317302A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Microfluidic System Comprising MEMS Integrated Circuit |
US20090314367A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Bonded Microfluidics System Comprising CMOS-Controllable Microfluidic Devices |
US20090315126A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Bonded Microfluidic System Comprising Thermal Bend Actuated Valve |
US20090314368A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Microfluidic System Comprising Pinch Valve and On-Chip MEMS Pump |
US7892496B2 (en) * | 2008-06-20 | 2011-02-22 | Silverbrook Research Pty Ltd | Mechanically-actuated microfluidic pinch valve |
US7842248B2 (en) * | 2008-06-20 | 2010-11-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Microfluidic system comprising microfluidic pump, mixer or valve |
US8062612B2 (en) * | 2008-06-20 | 2011-11-22 | Silverbrook Research Pty Ltd | MEMS integrated circuit comprising microfluidic diaphragm valve |
US8080220B2 (en) * | 2008-06-20 | 2011-12-20 | Silverbrook Research Pty Ltd | Thermal bend actuated microfluidic peristaltic pump |
EP2300355A1 (de) * | 2008-06-20 | 2011-03-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Gebondetes mikrofluidsystem mit cmos-steuerbaren mikrofluidvorrichtungen |
US8075855B2 (en) * | 2008-06-20 | 2011-12-13 | Silverbrook Research Pty Ltd | MEMS integrated circuit comprising peristaltic microfluidic pump |
US7981386B2 (en) * | 2008-06-20 | 2011-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Mechanically-actuated microfluidic valve |
WO2010088761A1 (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | Maziyar Khorasani | Method and apparatus for manipulating and detecting analytes |
ITTO20100068U1 (it) * | 2010-04-20 | 2011-10-21 | Eltek Spa | Dispositivi microfluidici e/o attrezzature per dispositivi microfluidici |
JP2012093190A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Olympus Corp | 蛍光センサの補正方法おび蛍光センサ |
DE102012216497A1 (de) | 2012-09-17 | 2014-03-20 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Sensorvorrichtung zum Detektieren von chemischen oder biologischen Spezies, mikrofluidische Vorrichtung mit einer derartigen Sensorvorrichtung sowie Verfahren zum Herstellen der Sensorvorrichtung und Verfahren zum Herstellen der mikrofluidischen Vorrichtung |
WO2015003722A1 (en) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | Delta Dansk Elektronik, Lys & Akustik | Single-use device with a reaction chamber and a method for controlling the temperature in the device and uses thereof |
US10632462B2 (en) * | 2014-09-15 | 2020-04-28 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Apparatus and methods for manufacturing a microfluidic device |
WO2017044527A1 (en) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | Life Technologies Corporation | Clamp devices for receiving a cartridge and methods for using same |
WO2017061619A1 (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | シスメックス株式会社 | 検体処理チップ、検体処理装置および検体処理方法 |
US11020524B1 (en) * | 2016-02-19 | 2021-06-01 | University Of South Florida | Peristaltic micropumps and fluid delivery devices that incorporate them |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0099287A2 (de) * | 1982-07-09 | 1984-01-25 | Union Technique Aquitaine, Sarl | Verfahren zur Bereitung von Kartoffeln für die Konservierung und Verwendung dieser Kartoffeln zur Herstellung von "Pommes frites" |
DE19507638A1 (de) * | 1995-03-04 | 1996-09-05 | Danfoss As | Analysenvorrichtung |
US5585069A (en) * | 1994-11-10 | 1996-12-17 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis |
US5639423A (en) * | 1992-08-31 | 1997-06-17 | The Regents Of The University Of Calfornia | Microfabricated reactor |
DE19648695A1 (de) * | 1996-11-25 | 1997-06-19 | Vermes Mikrotechnik Gmbh | Vorrichtung zur automatischen und kontinuierlichen Analyse von Flüssigkeitsproben |
WO1998005424A1 (en) * | 1996-08-02 | 1998-02-12 | Caliper Technologies Corporation | Analytical system and method |
US5726026A (en) * | 1992-05-01 | 1998-03-10 | Trustees Of The University Of Pennsylvania | Mesoscale sample preparation device and systems for determination and processing of analytes |
WO1998038510A2 (en) * | 1997-02-28 | 1998-09-03 | Burstein Laboratories, Inc. | Laboratory in a disk |
WO1998050154A1 (en) * | 1997-05-08 | 1998-11-12 | University Of Minnesota | Integrated microchip genetic testing system |
EP0969510A2 (de) * | 1998-06-30 | 2000-01-05 | Micronas Intermetall GmbH | Chip-Anordnung |
US6048734A (en) * | 1995-09-15 | 2000-04-11 | The Regents Of The University Of Michigan | Thermal microvalves in a fluid flow method |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0099228A3 (de) * | 1982-07-06 | 1985-05-15 | Exxon Research And Engineering Company | Elektroempfindliche Übertragungsschicht |
US5150969A (en) | 1990-03-12 | 1992-09-29 | Ivac Corporation | System and method for temperature determination and calibration in a biomedical probe |
GB2244135B (en) * | 1990-05-04 | 1994-07-13 | Gen Electric Co Plc | Sensor devices |
EP0562039B2 (de) | 1990-12-12 | 2001-04-18 | Sherwood Medical Company | Kalibrierung eines infrarot-thermometers mittels flächenhafter eichkurven-darstellung |
US5469855A (en) | 1991-03-08 | 1995-11-28 | Exergen Corporation | Continuous temperature monitor |
US5291066A (en) * | 1991-11-14 | 1994-03-01 | General Electric Company | Moisture-proof electrical circuit high density interconnect module and method for making same |
US5258097A (en) * | 1992-11-12 | 1993-11-02 | Ford Motor Company | Dry-release method for sacrificial layer microstructure fabrication |
US5378583A (en) * | 1992-12-22 | 1995-01-03 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet |
US6254827B1 (en) * | 1993-11-01 | 2001-07-03 | Nanogen, Inc. | Methods for fabricating multi-component devices for molecular biological analysis and diagnostics |
US5511428A (en) | 1994-06-10 | 1996-04-30 | Massachusetts Institute Of Technology | Backside contact of sensor microstructures |
US5903041A (en) * | 1994-06-21 | 1999-05-11 | Aptix Corporation | Integrated two-terminal fuse-antifuse and fuse and integrated two-terminal fuse-antifuse structures incorporating an air gap |
US6071394A (en) * | 1996-09-06 | 2000-06-06 | Nanogen, Inc. | Channel-less separation of bioparticles on a bioelectronic chip by dielectrophoresis |
US5658413A (en) | 1994-10-19 | 1997-08-19 | Hewlett-Packard Company | Miniaturized planar columns in novel support media for liquid phase analysis |
US5640995A (en) * | 1995-03-14 | 1997-06-24 | Baxter International Inc. | Electrofluidic standard module and custom circuit board assembly |
US5867266A (en) * | 1996-04-17 | 1999-02-02 | Cornell Research Foundation, Inc. | Multiple optical channels for chemical analysis |
US5824204A (en) * | 1996-06-27 | 1998-10-20 | Ic Sensors, Inc. | Micromachined capillary electrophoresis device |
US5800690A (en) * | 1996-07-03 | 1998-09-01 | Caliper Technologies Corporation | Variable control of electroosmotic and/or electrophoretic forces within a fluid-containing structure via electrical forces |
US6136212A (en) * | 1996-08-12 | 2000-10-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Polymer-based micromachining for microfluidic devices |
US5839722A (en) * | 1996-11-26 | 1998-11-24 | Xerox Corporation | Paper handling system having embedded control structures |
US5871158A (en) * | 1997-01-27 | 1999-02-16 | The University Of Utah Research Foundation | Methods for preparing devices having metallic hollow microchannels on planar substrate surfaces |
US6167910B1 (en) * | 1998-01-20 | 2001-01-02 | Caliper Technologies Corp. | Multi-layer microfluidic devices |
DK1102559T3 (da) * | 1998-09-30 | 2003-09-29 | Cygnus Therapeutic Systems | Fremgangsmåde og anordning til forudsigelse af fysiologiske værdier |
DE19846466A1 (de) | 1998-10-08 | 2000-04-27 | Ghs Gesundheits Service Ag | Analyseverfahren zur simultanen Bestimmung von Parametern aus unterschiedlichen Medien |
US6349740B1 (en) * | 1999-04-08 | 2002-02-26 | Abbott Laboratories | Monolithic high performance miniature flow control unit |
US6193471B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-02-27 | Perseptive Biosystems, Inc. | Pneumatic control of formation and transport of small volume liquid samples |
US6458615B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-10-01 | Carnegie Mellon University | Method of fabricating micromachined structures and devices formed therefrom |
US6720157B2 (en) * | 2000-02-23 | 2004-04-13 | Zyomyx, Inc. | Chips having elevated sample surfaces |
US6392144B1 (en) * | 2000-03-01 | 2002-05-21 | Sandia Corporation | Micromechanical die attachment surcharge |
US6386219B1 (en) * | 2001-02-01 | 2002-05-14 | Agilent Technologies, Inc. | Fluid handling system and method of manufacture |
-
2000
- 2000-06-22 US US09/599,401 patent/US6632400B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-05-08 DE DE10122133A patent/DE10122133B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0099287A2 (de) * | 1982-07-09 | 1984-01-25 | Union Technique Aquitaine, Sarl | Verfahren zur Bereitung von Kartoffeln für die Konservierung und Verwendung dieser Kartoffeln zur Herstellung von "Pommes frites" |
US5726026A (en) * | 1992-05-01 | 1998-03-10 | Trustees Of The University Of Pennsylvania | Mesoscale sample preparation device and systems for determination and processing of analytes |
US5639423A (en) * | 1992-08-31 | 1997-06-17 | The Regents Of The University Of Calfornia | Microfabricated reactor |
US5585069A (en) * | 1994-11-10 | 1996-12-17 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis |
DE19507638A1 (de) * | 1995-03-04 | 1996-09-05 | Danfoss As | Analysenvorrichtung |
US6048734A (en) * | 1995-09-15 | 2000-04-11 | The Regents Of The University Of Michigan | Thermal microvalves in a fluid flow method |
US6054277A (en) * | 1996-05-08 | 2000-04-25 | Regents Of The University Of Minnesota | Integrated microchip genetic testing system |
WO1998005424A1 (en) * | 1996-08-02 | 1998-02-12 | Caliper Technologies Corporation | Analytical system and method |
DE19648695A1 (de) * | 1996-11-25 | 1997-06-19 | Vermes Mikrotechnik Gmbh | Vorrichtung zur automatischen und kontinuierlichen Analyse von Flüssigkeitsproben |
WO1998038510A2 (en) * | 1997-02-28 | 1998-09-03 | Burstein Laboratories, Inc. | Laboratory in a disk |
WO1998050154A1 (en) * | 1997-05-08 | 1998-11-12 | University Of Minnesota | Integrated microchip genetic testing system |
EP0969510A2 (de) * | 1998-06-30 | 2000-01-05 | Micronas Intermetall GmbH | Chip-Anordnung |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010031103A1 (de) | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines integrierten mikrofluidischen Systems und integriertes mikrofluidisches System |
WO2012004066A1 (de) | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur herstellung eines integrierten mikrofluidischen systems und integriertes mikrofluidisches system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10122133A1 (de) | 2002-01-10 |
US6632400B1 (en) | 2003-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10122133B4 (de) | Integriertes Mikrosystem | |
WO2002073153A2 (de) | Modul für eine analyseeinrichtung, applikator als austauschteil der analyseeinrichtung und zugehörige analyseeinrichtung | |
DE602004005547T2 (de) | Verfahren und System zur Überwachung eines Flüssigkeitsdurchflusses | |
EP1279008B1 (de) | Flusssensor für flüssigkeiten | |
EP0772046B1 (de) | Magnetfeldsensor und Strom- oder Energiesensor | |
EP1108149B1 (de) | Miniaturisierter fluidstromschalter | |
EP1003035B1 (de) | Messeinrichtung | |
EP1682882B1 (de) | Sensoranordnung mit mehreren potentiometrischen sensoren | |
EP2708876B1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung zum Detektieren von chemischen oder biologischen Spezies und Verfahren zum Herstellen einer mikrofluidischen Vorrichtung mit einer derartigen Sensorvorrichtung. | |
US20030096081A1 (en) | Integrated microfluidic, optical and electronic devices and method for manufacturing | |
DE202007003027U1 (de) | Vorrichtung zur Handhabung von Fluiden mit einem Flußsensor | |
EP1226089A1 (de) | Elektromechanisches bauelement und verfahren zur herstellung desselben | |
TW201916386A (zh) | 微流體晶片及其製作方法以及整合型微流體晶片系統 | |
DE19814857C2 (de) | Gassensor nach dem Prinzip der Austrittsarbeitsmessung | |
DE10146321A1 (de) | Sensorbaustein mit einem Sensorelement, das von einem Heizelement umgeben ist | |
EP1427521A1 (de) | Mikrokomponente | |
DE102010038445B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mikrofluidischen Systems | |
DE19707044C1 (de) | Mikroflußmodul für kalorimetrische Messungen | |
Mulloni et al. | A dry film technology for the manufacturing of 3-D multi-layered microstructures and buried channels for lab-on-chip | |
EP1021704B1 (de) | Verfahren zur detektion von kondensationen an oberflächen | |
DE10156747A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Ausführen von Mikrofluidschaltungen mit elektrisch adressierbaren Gaserzeugern | |
DE10211551B4 (de) | Flußsensor auf Substrat | |
EP3385367B1 (de) | Mikrofluidisches system zur kultivierung von oder der analyse an lebenden zellen oder biomolekülen sowie ein verfahren zu seiner herstellung | |
EP1842245A2 (de) | Thermosäule | |
DE102009033900A1 (de) | Chemisch inerter RFID Transponder zur Objektkennzeichnung bei hohen Temperaturen in der Meßtechnik |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D. STAATES, US |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |