DE10119778C1 - Frequenzoptimierter Verbinder zwischen Kabeln und Leiterplatte - Google Patents
Frequenzoptimierter Verbinder zwischen Kabeln und LeiterplatteInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft einen Verbinder für hochbitratige Verbindungen in der Vermittlungs- und Rechnertechnik, bei dem in einem Gehäuse eine Koplanarleitung zum Verbinden von wenigstens einem Kabel und einer Leiterplatte angebracht ist. Durch Optimierung ihrer geometrischen Abmessungen weist die Koplanarleitung eine im wesentlichen konstante Impedanz auf. Die Erfindung hat den Vorteil, dass Abstrahlungen und Reflexionen durch die Impedanzoptimierung vermieden werden. Eine vollständige Schirmung lässt sich mit einem metallisierten Gehäuse erzielen, das beispielsweise durch Löttechnik mit der Leiterplatte und dem Schutzmantel des Kabels verbindbar ist.
Description
Die Erfindung betrifft einen Verbinder zum Verbinden einer
Leiterplatte und wenigstens eines Kabels.
Für moderne elektronische System z. B. in der Vermittlungs
technik werden hochbitratige Verbindungen zwischen elektri
schen Kabeln (Koaxialkabeln, Twinaxkabeln, verdrillte Kupfer
adern, . . .) und Leiterplatten (FR4-Leiterplatten, Keramiksub
strate, LTCC (low temperature cofired ceramic) Modulen, . . .)
benötigt. Diese Verbindungen dürfen hinsichtlich der elektri
schen Eigenschaften nur geringe Störungen aufweisen. Insbe
sondere müssen Reflexionen und Abstrahlungen der elektromag
netischen Felder minimiert werden.
Die Verbindungen erfolgten bisher zumeist mit Hilfe von THT-
(through hole technology) oder SMT-(surface mounted techno
logy)Verbindern.
Die THT-Technik zur Montage von elektronischen Bauteilen auf
der Leiterplatten ist älter als die SMT-Technik. Im Rahmen
dieser Technik werden die Anschlüsse der Komponenten durch
dafür vorhandene Löcher in der Leiterplatte gesteckt und mit
tels Durchkontaktierungen mit den Leiterbahnen in der Leiter
platte verlötet.
Bei der SMT-Technik werden die Anschlüsse von Komponenten di
rekt auf die Leiterplatte gelötet.
Mittels der THT- und der SMT-Technik erzeugte Verbindungen
von Leiterplatten und Kabeln führen insbesondere bei hohen
Frequenzen im Bereich von über 1 GHz zu sehr starken Reflexi
onen der elektromagnetischen Felder, weil der Übergangsbe
reich zwischen Kabel und Mehrebenenleiterplatten hinsichtlich
der Leitungsimpedanzen nicht hinreichend optimiert ist. Au
ßerdem weisen die Verbinder im Übergangsbereich Schlitze und
Öffnungen auf, so dass es zur Abstrahlung von elektromagneti
schen Wellen kommt.
Aus der EP 0 031 869 B1 ist ein Übergang von einem Koaxialka
bel auf einen mehrpoligen Steckverbinder bekannt.
Der bekannte Übergang weist eine koplanare Bandleitung mit
einem eingebetteten Leiterstreifen auf. Der Wellenwiderstand
im Bereich der Bandleitung ist konstant und lässt sich dank
der einfachen Geometrie mit einer analytischen Formel in Ab
hängigkeit der Breiten des Leiterstreifens und der Bandlei
tung berechnen. Eine Anpassung des Wellenwiderstands kann
durch Wahl der Werte für die beiden Breiten vorgenommen wer
den. Dabei liegt eine Widerstandsanpassung dann vor, wenn der
Wellenwiderstand des Übergangs gleich dem geometrischen Mit
tel der anzupassenden Widerstände ist (Spalte 2, Zeilen 46-
50). Der Wellenwiderstand der Anpassungsleitung wird so ge
wählt, dass die Anpassungsleitung einen für diesen Bereich
konstanten Wellenwiderstand besitzt, dessen Wert zwischen dem
des durch den Verbinder verbundenen Koaxialkabels und dem des
mehrpoligen Steckverbinders liegt. An den Verbindungsstellen
zwischen Verbinder und Koaxialkabel sowie Verbinder und mehr
poliger Steckverbinder können Sprünge bzw. Unstetigkeiten des
Wellenwiderstands auftreten. Der bekannte Steckverbinder ist
daher für die Verwendung bei moderaten Qualitätsanforderungen
vorgesehen, wo er eine kostengünstige Alternative zu herkömm
lichen Steckverbindern darstellt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Verbinder an
zugeben, der die Nachteile der herkömmlichen Verbindungstech
niken vermeidet.
Die Aufgabe wird durch den unabhängigen Anspruch gelöst.
Der erfindungsgemäße Verbinder weist eine Koplanarleitung
auf, durch die die Leiterplatte und das Kabel verbindbar
sind. Dabei ist die Koplanarleitung durch zumindest einen
Leiter und beidseitig zu dem Leiter bzw. den Leitern angeord
nete Masseleitungen gegeben und die geometrischen Abmessungen
der Koplanarleitung sind so angepasst, dass in jedem Ab
schnitt der Koplanarleitung im wesentlichen die gleiche Impe
danz wirkt. Zur Aufnahme der Koplanarleitung ist ein Gehäuse
vorgesehen (Anspruch 1). Bei dem erfindungsgemäßen Verbinder
wirkt vorteilhaft, dass im Übergangsbereich zwischen Leiter
platte und Kabel die elektromagnetischen Felder mit Hilfe der
Koplanarleitung geführt werden. Durch die Impedanzoptimierung
werden Reflexionen und Abstrahlungen von elektromagnetischen
Feldern minimiert. Impedanzsprünge, die zu Reflexionen führen
könnten, werden vermieden. Zur Schirmung des Verbinders kann
das Gehäuse zur Aufnahme der Koplanarleitung metallisiert
sein (Anspruch 2). Durch Schirmung mittels eines metallisier
ten Gehäuses können Abstrahlungen durch Schlitze bzw. Öffnun
gen, wie sie häufig in herkömmlichen Verbindern vorkommen,
vermieden werden. Bei einer möglichen Ausgestaltung handelt
es sich bei der Leiterplatte um eine Mehrebenenleiterplatte
und das Gehäuse hat die Form eines quaderförmigen Blocks. Das
Gehäuse ist zudem mit dem Schirmmantel des Kabels und den
Schirmflächen der Leiterplatte elektrisch verbindbar. Zur
Kontaktierung von Kabel und Koplanarleitung ist ein Innenlei
ter des Kabels mit dem Leiter der Koplanarleitung verbindbar.
Die Koplanarleitung ist zudem mit auf der Leiterplatte dafür
vorgesehenen MicroVias kontaktierbar, wobei die Koplanarleitung
und die MicroVias durch Löttechnik miteinander verbind
bar sind (Anspruch 3). Durch die Kontaktierungen des Gehäuses
mit der Leiterplatte sowie dem Schirmmantel des Kabels kann
eine vollständige elektrische Schirmung erzielt werden. Durch
Anpassung der Breite des Leiters der Koplanarleitung und des
Abstands des Leiters zu den Masseleitungen der Koplanarlei
tung kann ein im wesentlichen konstanter Wert für die Impe
danz der Koplanarleitung realisiert werden (Anspruch 4). Die
Wahl einer Koplanarleitung, um die Leiterplatte mit dem Kabel
zu verbinden, ist insofern vorteilhaft, als dass die Breite
des Leiters der Koplanarleitung und der Abstand des Leiters
der Koplanarleitung zu den Masseleitungen der Koplanarleitung
zwei einfach zu variierende Parameter sind. Insbesondere kann
die Bandbreite des Leiters der Koplanarleitung für eine effi
ziente Übertragung passend gewählt werden. Dabei ist die Geo
metrie der Koplanarleitung relativ einfach, so dass möglicher
zusätzlicher Aufwand bei Verwendung von Kabeln mit komplexe
ren Geometrien, wie sie z. B. bei Variation von Parametern in
der zweiten Dimension in der Ebene senkrecht zum Kabel gege
ben wären, vermieden wird.
Ein Isolierkörper kann zur Montage von Kabel und Leitungs
stück im Gehäuse vorgesehen sein, und ein weiterer Isolier
körper zur Befestigung des Gehäuses angebracht werden (An
spruch 5). Durch die Verwendung von Isolierkörpern kann die
mechanische Stabilität des Verbinders verbessert werden.
Das Gehäuse und die Leiterplatte sind beispielsweise mittels
Löttechnik miteinander verbindbar (Anspruch 6). Bei dem Kabel
kann es sich um ein Koaxialkabel handeln, dessen Schirmmantel
mit dem Gehäuse durch Löttechnik verbindbar ist (Anspruch 7).
Mit Hilfe des Verbinders sind optional mehrere Kabel mittels
Koplanarleitungen mit der Leiterplatte verbindbar. In diesem
Fall können durch rechnergestützte Optimierung der Abmessun
gen der Koplanarleitungen die Verbindungen der Kabel mit der
Leiterplatte in jedem Abschnitt im wesentlichen die gleiche
Impedanz aufweisen (Anspruch 8). Die Verbindung mehrerer Ka
bel mit einer Leiterplatte bietet weitere Einsatzmöglichkeiten
des erfindungsgemäßen Verbinders. Bei der Montage des
Verbinders und der Verlötung der einzelnen Teile ist hilf
reich, wenn sich das Gehäuse aus zwei Segmenten zusammen
setzt, die vollständig elektrisch leitend verbindbar sind
(Anspruch 9). Die Verbindung zwischen dem Kabel und dem Lei
ter einer Koplanarleitung ist z. B. dadurch realisierbar, dass
durch Ausnehmung in dem Leiterstück eine Vertiefung gegeben
ist, in der der Innenleiter des Kabels anlötbar ist (Anspruch
10).
In folgenden wird der erfindungsgemäße Verbinder anhand von
Ausführungsbeispielen näher beschrieben. Dabei bezeichnen
gleiche Bezeichnungen gleiche Elemente. Es zeigen
Fig. 1 eine dreidimensionale Ansicht eines erfindungsgemäßen
Verbinders,
Fig. 2 eine dreidimensionale Ansicht eines erfindungsgemäßen
Verbinders, bei dem das Gehäuse aus zwei Segmenten besteht,
Fig. 3 einen Querschnitt einer Koplanarleitung zur erfin
dungsgemäßen Verbindung von Leiterplatte und Kabel,
Fig. 4 eine Draufsicht einer Koplanarleitung zur erfindungs
gemäßen Verbindung von Leiterplatte und Kabel,
Fig. 5 einen horizontalen Schnitt durch einen erfindungsgemä
ßen Verbinder, bei dem das Gehäuse aus zwei Segmenten be
steht,
Fig. 6 einen senkrechten Schnitt durch einen erfindungsgemä
ßen Verbinder, und
Fig. 7 einen horizontalen Schnitt durch einen erfindungsgemä
ßen Verbinder, der zwei Kabel mit einer Leiterplatte verbin
det.
Auf Fig. 1 ist das Gehäuse GE eines erfindungsgemäßen Verb
inders dargestellt. Um Schirmwirkung zu erzielen ist das Ge
häuse GE vollständig metallisiert. Mit Hilfe des Verbinders
sind ein Koaxialkabel KX und eine Mehrebenenleiterplatte LP
miteinander verbunden. Das Koaxialkabel KX ist mit einem Innenleiter
IL und mit einem Schirmmantel SM gebildet. Der
Schirmmantel SM des Koaxialkabels KX und das Gehäuse GE sind
miteinander über die Kontaktfläche SMGE und das Gehäuse GE
und die Mehrebenenleiterplatte LP über die Kontaktfläche GELP
leitend miteinander verbunden, so dass der Innenbereich des
Gehäuses vollständig elektrisch geschirmt ist. Die Verbindun
gen sind dabei durch Löttechnik realisiert. Wie in Fig. 2
dargestellt, kann das Gehäuse GE aus zwei Segmenten GE1 und
GE2 bestehen. Die Zuführung des Koaxialkabels KX erfolgt von
der Seite. Die beiden Gehäusesegmente sind an den Nahtstellen
NA so miteinander leitend verbunden, dass das Gehäuse GE eine
vollständige elektrische Schirmung gewährleistet.
Für die Verbindung zwischen Kabel und Mehrebenenleiterplatte
LP wird eine Koplanarleitung verwendet. In Fig. 3 ist der
Querschnitt und in Fig. 4 eine Draufsicht einer solchen
Koplanarleitung gezeigt. Zu dem Leiter LE der Koplanarleitung
sind beidseitig Masseleitungen ML angeordnet. Die Leiterbrei
te W des Leiters LE und der Abstand S des Leiters LE zu den
Masseleitungen ML variiert in Abhängigkeit des Abstands zur
Mehrebenenleiterplatte LP. Mittels eines Computerprogramms
zur Berechnung der elektromagnetischen Felder sind die Werte
für die Breite W und den Abstand S des Leiters LE zu den Mas
seleitungen ML so festgelegt, dass in der Koplanarleitung im
wesentlichen in jedem Abschnitt die gleiche Impedanz, bei
spielsweise 50 Ohm, herrscht.
Die Veränderung der Leiterbreite W des Leiters LE und der Ab
stands S des Leiters LE zu den Masseleitungen ML ist auch bei
dem horizontalen Schnitt durch den erfindungsgemäßen Verbin
der von Fig. 5 ersichtlich. Das Gehäuse GE besteht aus den
beiden Segmenten GE1 und GE2, die wie in Fig. 2 leitend mit
einander verbunden sind. Der Schirmmantel SM des Koaxialka
bels KX und die Masseleitung ML der Koplanarleitung sind mit
den Gehäusesegmenten GE1 und GE2 zum Zwecke der Schirmung e
lektrisch vollständig verbunden. Die Kontaktierung der Masseleitung
ML und den Gehäusesegmenten GE1 und GE2 erfolgt mit
tels Oberflächenmontagen-Technik. Der Innenleiter IL des Ko
axialkabels KX ist mit dem Leiter LE der Koplanarleitung ver
bunden. Die Verbindung kann z. B. hergestellt werden, indem am
zu verbindenden Ende der Koplanarleitung durch Ausfräsung ei
ne Vertiefung erzeugt wird, in der der Innenleiter IL des Ko
axialkabels KX angelötet wird. Der Verlauf des Innenleiters
IL unter dem Schirmmantel SM ist durch durchbrochene Linien
angedeutet. Der Schutzmantel SM des Koaxialkabels ist so mit
dem Gehäuse GE verbunden, dass das Koaxialkabel im Austritts
bereich aus dem Gehäuse GE parallel zur Leiterplatte LP ver
läuft. Die an das Koaxialkabel anschließende Koplanarleitung
läuft zunächst in der Verlängerung des Koaxialkabels eben
falls parallel, macht in etwa bei dem Ende des Gehäuseseg
ments GE1 einen Knick und verläuft dann schräg zur Leiter
platte LP und nach Erreichen der Höhe der Leiterplatte LP
wieder parallel bis zum Kontaktierungspunkt. Wie in Fig. 2
angedeutet, ist die Form der beiden Gehäusesegmente GE1, GE2
an den schrägen Verlauf der Koplanarleitung angepasst. Auf
den beiden Gehäuseseiten parallel zur Zeichenebene von Fig.
6 verläuft die Nahtlinie zwischen den Gehäusesegmenten GE1
und GE2 oberhalb von dem Leiter LE des Koaxialkabels senk
recht zur Mehrebenenleiterplatte und parallel zur Begrenzung
des Isolierkörpers IK2. Unterhalb der durch den Leiter LE des
Koaxialkabels definierten Höhe verläuft die Nahtlinie paral
lel zum Koaxialleiter, d. h. schräg zur Mehrebenenleiterplat
te. Auf diese Weise können nach Anbringen des einen Gehäuse
segments GE1 Bearbeitungsschritte zur Montage des Koaxialka
bels bzw. der Koplanarleitung stattfinden. Zur Kontaktierung
des Leiters LE sowie der Masseleitung ML der Koplanarleitung
mit der Mehrebenenleiterplatte LP ist die Mehrebenenleiter
platte LP mit sogenannten MicroVIAs mVIA versehen. MicroVIAs
sind z. B. mit Hilfe von Lasern erzeugte, für die Kontaktie
rung vorgesehene Vertiefungen auf Mehrebenenleiterplatten LP.
Im Gegensatz zu älteren Verfahren betrifft die Vertiefung nur
bestimmte Schichten der Mehrebenenleiterplatte LP, d. h. es
sind keine Durchkontaktierungen der Mehrebenenleiterplatte LP
vorgesehen. Die Kontaktierung von dem Leiter LE und der Mas
seleitung ML der Koplanarleitung mit der Mehrebenenleiter
platte LE wird durch auf die Landepads LPD der MicroVIAs mVIA
aufgebrachte Lotaugen LT realisiert. Die durchbrochene Linie,
deren Endpunkte mit A und A' bezeichnet sind, zeigt die Lage
des in Fig. 6 dargestellten senkrechten Schnitts durch den
erfindungsgemäßen Verbinder. Die Gehäusesegmente GE1 und GE2
sind miteinander und mit den Schirmflächen SF der Mehrebenen
leiterplatte LP verlötet. Das aufgebrachte Lot LT ist in
Fig. 6 angedeutet. Der Innenleiter IL des Koaxialkabels KX ist
außerhalb des Gehäuses GE und in der Umgebung der Eintritt
stelle in das Gehäuse GE mit einem Schirmmantel SM umgeben
und ist mit dem Leiter LE der Koplanarleitung verbunden. Zwi
schen dem Leiter LE der Koplanarleitung und der Mehrebenen
leiterplatte LP ist ein Isolierkörper IK1 zur Montage von Ko
axialkabel KX und Koplanarleitung positioniert. Ein zweiter
Isolierkörper IK2 zwischen dem Leiter LE der Koplanarleitung
und dem Gehäuse GE dient zur Befestigung des Gehäuses GE. Um
Platz für die Kontaktierung von der Koplanarleitung mit der
Mehrebenenleiterplatte LP mit Hilfe von Lotaugen LT zur Ver
fügung zu haben, ist ein Hohlraum HR vorgesehen. Die Lotaugen
LT werden für die Kontaktierung auf den Landepads LPD der
MicroVIAs mVIA platziert, die mit Leitungen LTG der Mehrebe
nenleiterplatte LP verbunden sind.
Fig. 7 zeigt einen horizontalen Schnitt durch einen erfin
dungsgemäßen Verbinder, durch den eine Mehrebenenleiterplatte
LP mit zwei Koaxialkabeln KX verbunden ist. Bezeichnungen und
Elemente sind analog Fig. 5 gewählt. Die Verbindung zweier
Koaxialkabel KX mit einer Mehrebenenleiterplatte LP unter
scheidet sich von dem vorher beschrieben Ausführungsbeispiel
dadurch, dass beide Koaxialkabel KX mit Koplanarleitungen ü
ber Lotaugen LT auf den Landepads LPD der MicroVias mVIA befestigt
sind. Die beiden entkoppelten Koaxialkabel KX gehen
in ein verkoppeltes Leiterpaar LE von Koplanarleitungen über,
wobei die Leiter LE innerhalb des Gehäuses GE nicht gegenein
ander abgeschirmt sind. Die Berechnung der Parameter für eine
in wesentlichen gleiche Impedanz auf allen Abschnitten der
beiden Koplanarleitungen muss die Kopplung zwischen dem Lei
terpaar LE berücksichtigen. Bei der Optimierung der Leitungs
impedanz kommt als zusätzlicher Parameter zu den Werten für
die Leiterbreite W und den Abstand S der Leiter LE zu den
Masseleitungen ML der Abstand zwischen den Leitern LE hinzu.
Wie in diesem Beispiel gezeigt, können mit dem erfindungsge
mäßen Verbinder auch Mehrfachleitungen frequenzoptimiert ange
schlossen werden. Die Erfindung ist dabei nicht auf Koaxial
kabelpaare beschränkt. Andere Mehrfachleitungen, wie z. B.
Twinax-Leitungen können ebenfalls impedanzoptimiert ange
schlossen werden.
Claims (8)
1. Verbinder zum Verbinden einer Leiterplatte (LP) und we
nigstens eines Kabels, wobei der Verbinder eine Koplanarlei
tung aufweist, durch die die Leiterplatte (LP) und das Kabel
verbindbar sind und die Koplanarleitung durch zumindest einen
Leiter (LE) und beidseitig zu dem Leiter (LE) bzw. den Lei
tern (LE) angeordnete Masseleitungen (ML) gegeben ist,
dadurch gekennzeichnet,
dass durch Anpassung der Leiterbreite (W) des Leiters (LE) der Koplanarleitung und des Abstands des Leiters (LE) der Koplanarleitung zu den Masseleitungen (ML) der Koplanarlei tung in jedem Abschnitt der Koplanarleitung im wesentlichen die gleiche Impedanz wirkt,
dass ein Innenleiter (IL) des Kabels durch Aufnahme in eine Vertiefung des Leiters (LE) mit diesem verbindbar ist, und
ein Gehäuse (GE) zur Aufnahme der Koplanarleitung vorgese hen ist.
dass durch Anpassung der Leiterbreite (W) des Leiters (LE) der Koplanarleitung und des Abstands des Leiters (LE) der Koplanarleitung zu den Masseleitungen (ML) der Koplanarlei tung in jedem Abschnitt der Koplanarleitung im wesentlichen die gleiche Impedanz wirkt,
dass ein Innenleiter (IL) des Kabels durch Aufnahme in eine Vertiefung des Leiters (LE) mit diesem verbindbar ist, und
ein Gehäuse (GE) zur Aufnahme der Koplanarleitung vorgese hen ist.
2. Verbinder nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass zum Zwecke der elektrischen Schirmung das Gehäuse (GE)
zur Aufnahme der Koplanarleitung metallisiert ist.
3. Verbinder nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass es sich bei der Leiterplatte (LP) um eine Mehrebenen leiterplatte handelt,
dass das Gehäuse (GE) die Form eines quaderförmigen Blocks hat und mit dem Schirmmantel (SM) des Kabels und den Schirm flächen (SF) der Leiterplatte (LP) elektrisch verbindbar ist,
dass ein Innenleiter (IL) des Kabels mit dem Leiter (LE) der Koplanarleitung verbindbar ist,
dass die Koplanarleitung mit auf der Leiterplatte (LP) da für vorgesehenen MicroVias (mVIA) kontaktierbar ist, und
dass die Koplanarleitung und die MicroVias (mVIA) durch Löttechnik miteinander verbindbar sind.
dass es sich bei der Leiterplatte (LP) um eine Mehrebenen leiterplatte handelt,
dass das Gehäuse (GE) die Form eines quaderförmigen Blocks hat und mit dem Schirmmantel (SM) des Kabels und den Schirm flächen (SF) der Leiterplatte (LP) elektrisch verbindbar ist,
dass ein Innenleiter (IL) des Kabels mit dem Leiter (LE) der Koplanarleitung verbindbar ist,
dass die Koplanarleitung mit auf der Leiterplatte (LP) da für vorgesehenen MicroVias (mVIA) kontaktierbar ist, und
dass die Koplanarleitung und die MicroVias (mVIA) durch Löttechnik miteinander verbindbar sind.
4. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass ein Isolierkörper (IK1) zur Montage von Kabel und Lei tungsstück im Gehäuse (GE) vorgesehen ist, und
dass ein weiterer Isolierkörper (IK2) zur Befestigung des Gehäuses (GE) angebracht ist.
dass ein Isolierkörper (IK1) zur Montage von Kabel und Lei tungsstück im Gehäuse (GE) vorgesehen ist, und
dass ein weiterer Isolierkörper (IK2) zur Befestigung des Gehäuses (GE) angebracht ist.
5. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Gehäuse (GE) und die Leiterplatte (LP) mittels
Löttechnik miteinander verbindbar sind.
6. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass es sich bei dem Kabel um ein Koaxialkabel (KX) han delt, und
dass der Schirmmantel (SM) des Koaxialkabels mit dem Gehäu se (GE) durch Löttechnik verbindbar ist.
dass es sich bei dem Kabel um ein Koaxialkabel (KX) han delt, und
dass der Schirmmantel (SM) des Koaxialkabels mit dem Gehäu se (GE) durch Löttechnik verbindbar ist.
7. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass mehrere Kabel mittels Koplanarleitungen mit der Lei
terplatte (LP) verbindbar sind.
8. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Gehäuse (GE) mit zwei Segmenten (GE1, GE2) gebil
det ist, die vollständig elektrisch leitend verbindbar sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10119778A DE10119778C1 (de) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | Frequenzoptimierter Verbinder zwischen Kabeln und Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10119778A DE10119778C1 (de) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | Frequenzoptimierter Verbinder zwischen Kabeln und Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10119778C1 true DE10119778C1 (de) | 2003-02-13 |
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ID=7682352
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DE10119778A Expired - Fee Related DE10119778C1 (de) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | Frequenzoptimierter Verbinder zwischen Kabeln und Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10119778C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10313590A1 (de) * | 2003-03-26 | 2004-10-14 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Verbindung zwischen einem koaxialen und einem koplanaren Leitungssystem |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0031869B1 (de) * | 1979-12-06 | 1983-02-09 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Übergang von einem Koaxialkabel auf einen mehrpoligen Steckverbinder |
-
2001
- 2001-04-23 DE DE10119778A patent/DE10119778C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0031869B1 (de) * | 1979-12-06 | 1983-02-09 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Übergang von einem Koaxialkabel auf einen mehrpoligen Steckverbinder |
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DE10313590A1 (de) * | 2003-03-26 | 2004-10-14 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Verbindung zwischen einem koaxialen und einem koplanaren Leitungssystem |
DE10313590B4 (de) * | 2003-03-26 | 2008-07-24 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Verbindung zwischen einem koaxialen und einem koplanaren Streifenleitungssystem |
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