DE10105416A1

DE10105416A1 - Kitchen sink

Info

Publication number: DE10105416A1
Application number: DE2001105416
Authority: DE
Inventors: Norbert Sehling
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2001-01-30
Filing date: 2001-01-30
Publication date: 2002-08-14
Also published as: WO2002061771A1

Abstract

The invention relates to a method for the production of a coil (1), with a coil housing body (2), made from a ferrite material and at least one winding (6), whereby the coil housing body (2), for said coil (1), is at least partly metallised on the outside thereof, by means of a sputter process. The invention further relates to a coil (1) with a coil housing body (2), made from a ferrite material, at least one winding (6) and a circuit board (9) with a coil (1), comprising a coil housing body (2), made from a ferrite material and at least one winding (6). In order to achieve a high mechanical resistance for the connection between the coil (1) and the circuit board (9) on assembly of the coil (1) to the circuit board (9), the coil housing body (2), for said coil (1), is at least partly metallised on the outside by means of a sputter process, such that the above can be soldered to a circuit board (9).

Description

Elektrische Spulen weisen im allgemeinen einen Spulenaufnah mekörper und mindestens eine Wicklung auf. Unter einem Spu lenaufnahmekörper soll diejenige Vorrichtung verstanden wer den, die die Spule umfasst bzw. aufnimmt. Es kann sich dabei um einen handelsüblichen Spulenkörper handeln oder aber auch um einen nach außen abschließenden Spulenkern, wie beispiels weise einen Ferritkern mit entsprechenden Hohlräumen zur Auf nahme der Spule.Electrical coils generally have a coil holder body and at least one winding. Under a spu lenaufnahmekkörper that device should be understood who the one that surrounds or receives the coil. It can happen act as a commercial bobbin or else around an outward-closing coil core, such as have a ferrite core with corresponding cavities for took the coil.

In elektronischen Anordnungen sind oftmals derartige Spulen zu integrieren. Vielfach werden dabei die Spulen auf der O berfläche von Leiterplatten montiert. Man spricht dann von sogenannten SMT-Bauteilen (Surface Mount Technology - SMT).Such coils are often in electronic arrangements to integrate. The coils on the O surface of printed circuit boards. One then speaks of so-called SMT components (Surface Mount Technology - SMT).

Als solche befinden sich auf dem Markt bislang beispielsweise SMT-Drosseln des Herstellers Ferroxcube mit der Bezeichnung WBS2.5-5/4.8/10-4B1. Zur Befestigung auf einer Leiterplatte werden diese Drosseln an den Enden einer Wicklung mit auf der Leiterplatte vorgesehenen Lötpads verlötet.As such, there are so far on the market, for example SMT chokes from the manufacturer Ferroxcube with the designation WBS2.5-5 / 4.8 / 10-4B1. For mounting on a circuit board these chokes are attached to the ends of a winding on the Printed circuit board provided solder pads.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es, eine Spule bereitzustellen, die derart fest auf einer Leiterplatte mon tierbar ist, dass die Verbindung zwischen der Spule und der Leiterplatte vergleichsweise hohen mechanischen Belastungen standhält.An object of the present invention was a coil to provide the mon so hard on a circuit board It is animal that the connection between the coil and the Printed circuit board comparatively high mechanical loads withstand.

Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß durch eine Spule mit einem Spulenaufnahmekörper und mindestens einer Wicklung, wobei der Spulenaufnahmekörper außen zumindest teilweise me tallisiert ist.According to the invention, this object is achieved by a coil with a bobbin holder and at least one winding, the coil receiving body at least partially outside me is tallized.

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung werden als Äußeres des Spulenaufnahmekörpers all diejenigen Flächen des Spulenauf nahmekörpers verstanden, mit welcher der Spulenaufnahmekörper auf eine Unterlage aufgelegt werden kann.Within the scope of the present invention, the exterior of the Bobbin take up all those surfaces of the bobbin understood body with which the coil receiving body can be placed on a pad.

Durch das Vorsehen von einer teilweisen Metallisierung des Äußeren des Spulenaufnahmekörpers ist es möglich die Spule nicht allein durch äußere Enden der Wicklung mit einer Lei terplatte zu verbinden, sondern durch Aufsetzen der Spule mit einer eine metallisierte Fläche aufweisenden Außenseite des Spulenaufnahmekörpers auf der Leiterplatte auch den Spulen aufnahmekörper selbst unmittelbar mit der Leiterplatte durch Löten mechanisch zu verbinden. Je größer dabei die metalli sierten Flächen gewählt werden, desto fester kann die Spule auf einer Leiterplatte montiert werden, vorausgesetzt die Leiterplatte verfügt ebenfalls über entsprechend große Löt pads. Mechanische Belastungen können nur noch schwer zur Schädigung oder gar zum Ablösen der äußeren Enden der Wick lung führen, da die Möglichkeit der zusätzlichen Verlötung des Spulenaufnahmekörpers mit der Leiterplatte eine festere Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Spule realisier bar macht.By providing a partial metallization of the Outside of the coil take-up body, it is possible for the coil not just through outer ends of the winding with a lei to connect the plate, but by placing the coil on an outer side of the metallized surface Coil holder on the circuit board also the coils body itself directly with the circuit board Mechanically connect soldering. The larger the metalli surfaces are selected, the firmer the coil mounted on a circuit board, provided that Printed circuit board also has correspondingly large solder pads. Mechanical loads can only be used with difficulty Damage or even detachment of the outer ends of the wick lead because of the possibility of additional soldering of the bobbin with the circuit board a firmer Realize connection between the circuit board and the coil bar makes.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird eine Spule bereitgestellt, deren Spulenaufnahmekörper im Bereich der äußeren Enden der Wicklung metallisiert ist.In a preferred embodiment of the invention, a Coil provided, the coil receiving body in the area the outer ends of the winding is metallized.

Durch die Metallisierung im Bereich der äußeren Enden der Wicklung werden beim Lötprozess, d. h. beim Verbinden der Spu le mit der Leiterplatte, außer den zwischen Lötpad der Lei terplatte und Spulenaufnahmekörper liegenden äußeren Enden der Wicklung automatisch auch die metallisierten Flächen des Spulenaufnahmekörpers vom Lötzinn umspült. Somit wird die Spule auch hier nicht mehr allein über die äußeren Enden der Wicklung auf der Leiterplatte befestigt, sondern auch mit den erfindungsgemäß vorgesehenen metallisierten Flächen nahe der äußeren Enden der Wicklung. Die metallisierten Flächen müssen nicht in einem gesonderten Schritt verlötet werden, sondern die Verlötung kann gleichzeitig mit der der äußeren Enden der Wicklung erfolgen.Due to the metallization in the area of the outer ends of the Winding during the soldering process, i.e. H. when connecting the spu le with the circuit board, except the one between the solder pad of the lei terplatte and coil holder outer ends the winding automatically also the metallized surfaces of the The coil holder is washed by the solder. Thus the Again, do not coil over the outer ends of the Fixed winding on the circuit board, but also with the Metallized surfaces provided according to the invention near the outer ends of the winding. The metallized surfaces must not soldered in a separate step, but the soldering can coincide with that of the outer ends of the Winding.

Ferner ist es denkbar, die metallisierten Flächen relativ zu den äußeren Enden der Wicklung so zu lokalisieren, dass beim Lötprozess über den Lötzinn eine leitende Verbindung zwischen den metallisierten Flächen und den äußeren Enden der Wicklung hergestellt wird. Ein Vorteil ist dabei darin zu sehen, dass beim Aufsetzen der Spule auf der Leiterplatte die äußeren En den der Wicklung nicht mehr exakt oberhalb der entsprechenden Lötpads der Leiterplatte zu liegen kommen müssen. Es reicht aus, wenn die erfindungsgemäß vorgesehenen metallisierten Flächen auf dem Spulenaufnahmekörper oberhalb der Lötpads der Leiterplatten derart zu liegen kommen, dass beim Lötprozess eine Verlötung des Spulenaufnahmekörpers mit den entsprechen den Lötpads der Leiterplatte entsteht. Da die metallisierten Flächen aufgrund ihrer Metallisierung oberflächenleitend sind, stellen sie eine leitende Verbindung zwischen den Löt pads der Leiterplatte und den äußeren Enden der Wicklung her. Dadurch ist ein genaues Verlegen der äußeren Enden der Wick lung nur noch von untergeordneter Bedeutung. Auf diese Weise können bei der Befestigung von Spulen auf entsprechenden Lei terplatten Kosten, Zeit, Material und Arbeitsgänge eingespart werden.It is also conceivable to position the metallized surfaces relatively to locate the outer ends of the winding so that when Soldering process via the solder a conductive connection between the metallized surfaces and the outer ends of the winding will be produced. One advantage is that when placing the coil on the circuit board the outer En that of the winding no longer exactly above the corresponding one Solder pads of the circuit board must come to rest. It is enough from if the metallized provided according to the invention Surfaces on the coil holder above the solder pads Printed circuit boards come to rest in such a way that during the soldering process a soldering of the bobbin with the corresponding the solder pads of the circuit board. Because the metallized Surfaces conductive due to their metallization are a conductive connection between the solder pads the circuit board and the outer ends of the winding. This is an exact laying of the outer ends of the wick only of minor importance. In this way can be used when attaching coils to the corresponding lei terplatten Costs, time, material and operations saved become.

Der Spulenaufnahmekörper kann aus Ferrit bestehen. The coil body can be made of ferrite.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung war es, eine Leiterplatte mit einer Spule vorzusehen, wobei die Spule derart fest auf der Leiterplatte montiert ist, dass die Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Spule auch vergleichsweise hohen me chanischen Belastungen standhält.Another object of the invention was to provide a circuit board to provide with a coil, the coil so firmly on the circuit board is mounted that the connection between the circuit board and the coil also comparatively high me withstands the mechanical stresses.

Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Leiterplatte mit einer Spule mit einem Spulenaufnahmekörper, wobei der Spulenaufnah mekörper außen zumindest teilweise metallisiert ist und mit seinen metallisierten Flächen unmittelbar mit der Leiterplat te durch Löten mechanisch verbunden ist.This task is solved by a printed circuit board with a Coil with a coil take-up body, the coil take-up body is at least partially metallized on the outside and with its metallized surfaces directly with the printed circuit board te is mechanically connected by soldering.

Die Spule weist dabei meist mindestens eine Wicklung auf. Diese Konstruktion weist, wie bereits erläutert, gegenüber herkömmlichen Konstruktionen von Leiterplatten mit Spulen ei ne wesentlich höhere mechanische Belastbarkeit auf. Aufgrund der unmittelbaren Verlötung zwischen der Leiterplatte und dem Spulenaufnahmekörper werden mechanische Belastungen weitest gehend abgeschirmt. Wird die Spule mit den äußeren Enden ei ner Wicklung auf der Leiterplatte verlötet, so kann es erfin dungsgemäß kaum noch zu einer Schädigung der Lötstellen der äußeren Enden der Wicklung mit der Leiterplatte oder gar zum Ablösen der äußeren Enden der Wicklung von der Leiterplatte kommen.The coil usually has at least one winding. This construction faces, as already explained conventional constructions of printed circuit boards with coils egg ne much higher mechanical strength. by virtue of the immediate soldering between the circuit board and the Coil take-up bodies become mechanical loads as far as possible shielded going. If the coil with the outer ends ner winding on the circuit board, so it can be invented According to the invention, there is hardly any damage to the solder joints outer ends of the winding with the circuit board or even Detach the outer ends of the winding from the circuit board come.

Die erfindungsgemäße Leiterplatte umfasst auch den Fall, dass ein Spulenkern, vorzugsweise ein Ferritkern, außen zumindest teilweise metallisiert ist, mit seinen metallisierten Flächen unmittelbar mit der Leiterplatte durch Löten mechanisch ver bunden ist, aber keine Wicklung in seinem Innern aufweist, sondern auf eine Leitung der Leiterplatte aufgesetzt ist. Der Spulenkern übt auch in dieser Konstellation eine dämpfende Wirkung auf den Leiter aus, wenn dieser von Strom durchflos sen wird. Die Metallisierung des Spulenkerns macht dabei erst eine mechanische Verbindung des Spulenkerns auf der Leiter platte möglich.The circuit board according to the invention also includes the case that a coil core, preferably a ferrite core, at least on the outside is partially metallized, with its metallized surfaces mechanically ver directly to the circuit board by soldering tied but has no winding inside, but is placed on a line of the circuit board. The The coil core also has a damping effect in this constellation Effect on the conductor when current flows through it will. The metallization of the coil core is the first step a mechanical connection of the coil core on the ladder plate possible.

Ferner war es eine Aufgabe der Erfindung ein Verfahren be reitzustellen, mit dessen Hilfe eine Spule hergestellt werden kann, die derart fest auf einer Leiterplatte montierbar ist, dass die Verbindung zwischen der Spule und der Leiterplatte vergleichsweise hohen mechanischen Belastungen standhält.Furthermore, it was an object of the invention to be a method with which a spool can be produced can, which can be mounted so firmly on a circuit board, that the connection between the coil and the circuit board withstands comparatively high mechanical loads.

Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß durch ein Verfahren zur Herstellung einer Spule mit einem Spulenaufnahmekörper und mindestens einer Wicklung, wobei der Spulenaufnahmekörper außen zumindest teilweise metallisiert wird.According to the invention, this object is achieved by a method for the production of a coil with a coil take-up body and at least one winding, the coil receiving body is at least partially metallized on the outside.

Vorzugsweise wird zur Erzeugung der metallisierten Flächen des Spulenaufnahmekörpers das entsprechende Metall aufge dampft. Um eine Metallisierung mit ausreichender Haftfestig keit zu gewähren, wird der Spulenaufnahmekörper einer Vorbe handlung mit einem Plasma unterzogen, einem sogenannten Sput tering. Durch die Plasmavorbehandlung wird aufgrund der Be freiung der Oberfläche des Spulenaufnahmekörpers von Verun reinigungen und Kreation von geeigneten Oberflächenmodifika tionen die Haftfestigkeit des Metalls verbessert.It is preferred to produce the metallized surfaces the corresponding metal of the bobbin holder evaporated. For a metallization with sufficient adhesive strength To grant speed, the bobbin is a Vorbe action with a plasma, a so-called sput tering. The plasma pretreatment is based on the Be Clear the surface of the Verun bobbin cleaning and creation of suitable surface modifications ions improves the adhesive strength of the metal.

In einer anderen bevorzugten Ausführungsform des erfindungs gemäßen Verfahrens werden die zu metallisierenden Flächen des Spulenaufnahmekörpers galvanisch erzeugt.In another preferred embodiment of the Invention According to the method, the surfaces of the Coil holder generated galvanically.

Weitere Vorteile der Erfindung werden anhand der folgenden Figuren aufgeführt. Es zeigen Further advantages of the invention will become apparent from the following Figures listed. Show it

Fig. 1 Schematische Ansicht auf die Unterseite einer Aus führungsform einer erfindungsgemäßen Spule, d. h. auf die Sei te, mit welcher die Spule auf eine Leiterplatte aufgesetzt werden soll. Fig. 1 Schematic view of the underside of an imple mentation form of a coil according to the invention, ie on the page with which the coil is to be placed on a circuit board.

Fig. 2 Schematische Seitenansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte mit einer aufgesetzten Spule. Fig. 2 shows a schematic side view of an embodiment of a circuit board according to the invention with an attached coil.

In Fig. 1 ist eine Ansicht auf die Unterseite einer Ausfüh rungsform einer erfindungsgemäßen Spule 1, d. h. auf die Sei te, mit welcher die Spule 1 auf eine Leiterplatte 9 aufge setzt werden soll, dargestellt. Ein Spulenaufnahmekörper 2, der vorzugsweise aus Ferrit besteht, weist in der Mitte eine längliche Ausbuchtung 3 auf, in welcher die an die Leiter platte 9 anzuschließenden Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 ver laufen. Somit sind die Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 gut lo kalisierbar und kommen somit beim Aufsetzen der Spule 1 auf die Leiterplatte 9 relativ einfach oberhalb von auf der Lei erplatte 9 vorgesehene Lötpads 10 bzw. 11 zu liegen. Doch aufgrund erfindungsgemäß vorgesehener metallisierter Flächen 7 bzw. 8 auf dem Spulenaufnahmekörper 2 ist ein sehr exaktes Aufsetzen der Spule 1 auf der Leiterplatte im dargestellten Fall nicht mehr von allzu großer Wichtigkeit. Im dargestell ten Fall sind nämlich die metallisierten Flächen 7 bzw. 8 auf dem Spulenaufnahmekörper 2 relativ zu den äußeren Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 derart lokalisiert, dass beim Lötpro zess durch den Lötzinn eine leitende Verbindung zwischen den Flächen 7 bzw. 8 und den entsprechenden äußeren Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 hergestellt wird. Im Falle, dass die Lötpads 10 bzw. 11 der Leiterplatte 9 nur mit den metallisierten Flä chen 7 bzw. 8 des Spulenaufnahmekörpers 2 verlötet sind, ist aufgrund der Leitfähigkeit dieser Flächen 7 bzw. 8 eine leitende Verbindung von den Lötpads 10 bzw. 11 der Leiterplatte 9 zu den äußeren Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 letztlich hergestellt, da die äußeren Enden 4 bzw. 5 zumindest mit den Flächen 7 bzw. 8 verlötet sind. Der größte Vorteil der erfin dungsgemäßen Spule 1 besteht jedoch in der Möglichkeit die Spule 1 aufgrund der zusätzlichen Verlötbarkeit der metalli sierten Flächen 7 bzw. 8 des Spulenaufnahmekörpers 2 mit der Leiterplatte 9 derart fest auf der Leiterplatte 9 zu montie ren, dass mechanische Belastungen aufgrund der großflächige ren Verlötung zwischen Spule 1 und Leiterplatte 9 nur noch schwer zu einer Schädigung der Lötstellen der äußeren Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 oder gar zu einer Ablösung derselben führen können.In Fig. 1 is a view of the underside of a Ausfüh approximate shape of a coil 1 according to the invention, ie on the Be te, with which the coil 1 is to be placed on a circuit board 9 is shown. A bobbin 2 , which is preferably made of ferrite, has in the middle an elongated bulge 3 , in which the plate 9 to be connected to the ends 4 and 5 of the winding 6 run ver. Thus, the ends 4 and 5 of the winding 6 are well lo kalisierbar and thus arrive at the placement of the coil 1 to the circuit board 9 relative just above on the Lei erplatte 9 provided solder pads 10 or to lie. 11 However, due to the metallized surfaces 7 and 8 provided on the coil receiving body 2 according to the invention, a very precise placement of the coil 1 on the printed circuit board is no longer of great importance in the case shown. In the depicted case, namely, the metallized surfaces 7 and 8 are located on the bobbin 2 relative to the outer ends 4 and 5 of the winding 6 in such a way that during the soldering process, a conductive connection between the surfaces 7 and 8 and through the solder the corresponding outer ends 4 and 5 of the winding 6 is produced. In the case that the solder pads 10 and 11 of the circuit board 9 with the metallized FLAE surfaces 7 and 8 of the coil accommodation body 2 are soldered, is due to the conductivity of these surfaces 7 and 8, a conductive connection of the soldering pads 10 and 11 of the Printed circuit board 9 to the outer ends 4 and 5 of the winding 6 ultimately produced, since the outer ends 4 and 5 are at least soldered to the surfaces 7 and 8, respectively. However, the greatest advantage of the OF INVENTION to the invention the coil 1 is the possibility of the coil 1 due to the additional solderability of the metalli terraced surfaces 7 and 8 of the coil accommodation body 2 with the circuit board 9 so fixed to the circuit board 9 to Montie ren that mechanical stresses due to the Large-area ren soldering between coil 1 and circuit board 9 can only lead to damage to the solder joints of the outer ends 4 or 5 of the winding 6 or even detachment thereof.

Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 9 mit einer Spule 1. Auf der Leiterplatte 9 sind hier zwei Lötpads 10 und 11 vorgesehen, die sowohl mit den äußeren Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 wie auch mit den metal lisierten Flächen 7 bzw. 8 des Spulenaufnahmekörpers 2 ver lötet sind. Die Ausdehnung der Lötpads 10 bzw. 11 auf der Leiterplatte 9 ist vorzugsweise so gewählt, dass die Spule 1 über die jeweilige gesamte Ausdehnung der metallisierten Flä chen 7 bzw. 8 auf der Leiterplatte 9 verlötet werden kann. Dadurch wird eine maximale Festigkeit erreicht. Die metalli sierten Flächen 7 bzw. 8 des Spulenaufnahmekörpers 2 können sich irgendwo auf der Außenseite des Spulenaufnahmekörpers 2 befinden, mit welcher die Spule 1 auf die Leiterplatte 9 auf gelegt wird. Die metallisierten Flächen 7 bzw. 8 müssen nicht zwingend, wie hier dargestellt, im Bereich der äußeren Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 liegen. Eine erhöhte mechanische Be lastbarkeit der Verbindung zwischen Spule 1 und Leiterplatte 9 wird unabhängig davon erreicht. Der Vorteil die metalli sierten Flächen 7 bzw. 8 im Bereich der äußeren Enden 4 bzw. 5 wie hier dargestellt vorzusehen ist, wie bereits erwähnt, darin zu sehen, dass es beim Aufsetzen der Spule 1 auf die Leiterplatte 9 nur noch wenig darauf ankommt, die äußeren En den 4 bzw. 5 der Wicklung 6 mit den Lötpads 10 bzw. 11 der Leiterplatte 9 zu verlöten. Beim Lötprozess werden bei dieser bevorzugten Anordnung die gesamten metallisierten Flächen 7 bzw. 8 vom Lötzinn umspült und damit auch die zwischen Lei terplatte 9 und Spulenaufnahmekörper 2 liegenden äußeren En den 4 bzw. 5. Es ist somit eine leitende Verbindung zwischen den Enden 4 bzw. 5 der Wicklung 6 und den metallisierten Flä chen 7 bzw. 8 hergestellt. Sind nun nur die metallisierten Flächen 7 bzw. 8 mit der Leiterplatte 9 verlötet, so sind mittelbar dadurch auch die äußeren Enden 4 bzw. 5 mit der Leiterplatte 9 leitend verbunden. Fig. 2 shows an embodiment of a circuit board 9 according to the invention with a coil 1. On the circuit board 9 , two solder pads 10 and 11 are provided here, which are soldered to the outer ends 4 and 5 of the winding 6 as well as to the metalized surfaces 7 and 8 of the coil receiving body 2 . The extent of the soldering pads 10 or 11 on the printed circuit board 9 is preferably selected such that the coil 1 can be soldered over the respective total extent of the metallized surfaces 7 or 8 on the printed circuit board 9 . This ensures maximum strength. The metallized surfaces 7 and 8 of the bobbin 2 may be anywhere on the outside of the bobbin 2 with which the coil 1 is placed on the circuit board 9 . The metallized surfaces 7 and 8 do not necessarily have to lie in the region of the outer ends 4 or 5 of the winding 6 , as shown here. An increased mechanical loading capacity of the connection between coil 1 and circuit board 9 is achieved regardless. The advantage of the metallized surfaces 7 and 8 in the region of the outer ends 4 and 5, as shown here, is to be seen, as already mentioned, in the fact that it is of little importance when the coil 1 is placed on the printed circuit board 9 . to solder the outer ends 4 and 5 of the winding 6 to the solder pads 10 and 11 of the printed circuit board 9 . In this preferred arrangement, the entire metallized surfaces 7 and 8 are surrounded by the solder during the soldering process and thus also the outer ends 4 and 5 between the printed circuit board 9 and the coil receiving body 2 . It is thus a conductive connection between the ends 4 and 5 of the winding 6 and the metallized surfaces 7 and 8 , respectively. If only the metallized surfaces 7 and 8 are now soldered to the printed circuit board 9 , the outer ends 4 and 5 are indirectly connected to the printed circuit board 9 in a conductive manner.

Claims

1. coil with a coil receiving body ( 2 ) and at least one winding ( 6 ), characterized in that the coil receiving body ( 2 ) is at least partially metallized on the outside.

2. Coil according to claim 1, characterized in that the coil receiving body ( 2 ) in the region of the outer ends ( 4 , 5 ) of the winding ( 6 ) is metallized.

3. printed circuit board (9) having a coil (1) in with a coil holding body (2), characterized in that the coil holding body (2) is externally at least partially metallized, and with its metallised surfaces (7, 8) directly to the circuit board (9) is mechanically connected by soldering.

4. A method for producing a coil with a coil receiving body ( 2 ) and at least one winding ( 6 ), characterized in that the coil receiving body ( 2 ) is at least partially metallized on the outside.

5. The method according to claim 4, characterized, that the metallization with a solderable metal or a solderable metal alloy is made.

6. The method according to claim 4 or 5, characterized, that the metallization is done by vapor deposition.

7. The method according to claim 4 or 5, characterized, that the metallization is done galvanically.