DE102021201099A1 - Mounting arrangement of a printed circuit board mounted component - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
- H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
- H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Befestigungsanordnung (1) eines leiterplattenmontierten Bauelements (2), insbesondere einer Drosselspule oder Entstördrossel, aufweisend ein Bauelement (2) mit mindestens einem Anschluss (8) und eine Leiterplatte (3) mit mindestens einer Lötfläche (9), an welcher der Anschluss (8) des Bauelements (2) elektrisch kontaktierbar oder verlötet ist, wobei in die Leiterplatte (3) eine Ausnehmung (7) eingebracht ist, in welcher der Grundkörper (4) des Bauelementes (2) angeordnet ist, wobei dessen jeweiliger Anschluss (8) aus der Ausnehmung (7) zur Kontaktierung mit der Lötfläche (9) herausgeführt ist.The invention relates to a fastening arrangement (1) for a component (2) mounted on a printed circuit board, in particular a choke coil or interference suppression choke, having a component (2) with at least one connection (8) and a printed circuit board (3) with at least one soldering surface (9) on which the connection (8) of the component (2) can be electrically contacted or soldered, with a recess (7) being introduced into the printed circuit board (3), in which the base body (4) of the component (2) is arranged, with its respective connection (8) is led out of the recess (7) for contacting with the soldering surface (9).
Description
Die Erfindung betrifft eine Befestigungsanordnung eines leiterplattenmontierten Bauelements, insbesondere einer Drosselspule oder Entstördrossel, vorzugsweise einer Elektronik eines Elektromotors (Motorelektronik). Sie betrifft weiter einen Elektromotor eines Kraftfahrzeugs, insbesondere einen Kühlerlüftermotor, mit einer solchen Befestigungsanordnung.The invention relates to a fastening arrangement for a circuit board-mounted component, in particular a choke coil or interference suppression choke, preferably electronics for an electric motor (motor electronics). It also relates to an electric motor of a motor vehicle, in particular a radiator fan motor, with such a fastening arrangement.
Elektromotoren der genannten Art werden in vielfältigen Antriebssystemen eines Kraftfahrzeugs eingesetzt, insbesondere im Antrieb für einen Kühlerlüfter (Kühlerlüfterantrieb oder-motor), jedoch beispielsweise auch in Fensterhebern, Sitzverstellungen, Schiebedächern oder Gebläsen. Speziell bei Verwendung in Kraftfahrzeugen ist es notwendig, den Elektromotor zu entstören, insbesondere um einen ungestörten Radioempfang (insbesondere im UKW-Bereich) sowie einen ungestörten Betrieb von integrierten Steuerschaltungen oder dergleichen zu ermöglichen. Die Begrenzung derartiger Funkstörungen auf ein zulässiges Maß ist in Normen festgelegt.Electric motors of the type mentioned are used in various drive systems of a motor vehicle, in particular in the drive for a radiator fan (radiator fan drive or motor), but also, for example, in window regulators, seat adjusters, sunroofs or fans. Especially when used in motor vehicles, it is necessary to suppress interference from the electric motor, in particular to enable undisturbed radio reception (especially in the VHF range) and undisturbed operation of integrated control circuits or the like. The limitation of such radio interference to a permissible level is defined in standards.
In Antrieben für Stellelemente eines Kraftfahrzeugs eingesetzte und mit Gleichstrom betriebene Elektromotoren können elektronisch kommutiert und dabei bürstenlos oder bürstenbahaftet sein, und dazu einen mechanischen Kommutator aufweisen, dessen Kommutatorlamellen mit den Ankerwicklungen des Rotors (Rotorwicklung) verbunden sind und mit Bürsten (Kohlebürsten Bürstenkohlen) eines Bürstensystems einen Schleifkontakt herstellen. Infolge einer Rotation der Motorwelle wird beim bürstenlosen Elektromotor üblicherweise dessen Statorwicklung und beim bürstenlosen Elektromotor dessen Rotor- oder Ankerwicklung phasenrichtig bestromt.Electric motors used in drives for actuating elements of a motor vehicle and operated with direct current can be electronically commutated and thereby be brushless or brushless and have a mechanical commutator whose commutator segments are connected to the armature windings of the rotor (rotor winding) and to brushes (carbon brushes) of a brush system make a sliding contact. As a result of a rotation of the motor shaft, the stator winding of the brushless electric motor and the rotor or armature winding of the brushless electric motor are usually supplied with current in the correct phase.
Beim elektromotorischen Betrieb entstehen vom Elektromotor erzeugte und in die Umgebung abgestrahlte elektromagnetische Wellen im hochfrequenten Bereich. Dies führt zu Störungen (Funkstörungen) technischer Geräte in der Umgebung des Elektromotors, was der Forderung nach der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) widerspricht, nämlich solche elektromagnetischen Störungen zu unterbinden. Um die EMV eines solchen Elektromotors herzustellen, ist es üblich, die Elektronik des Elektromotors (Motorelektronik) bzw. das Bürstensystem mit Bauelementen zur Entstörung (Entstörelementen) auszurüsten.During operation with an electric motor, electromagnetic waves in the high-frequency range are generated by the electric motor and radiated into the environment. This leads to interference (radio interference) of technical devices in the vicinity of the electric motor, which contradicts the requirement for electromagnetic compatibility (EMC), namely to prevent such electromagnetic interference. In order to establish the EMC of such an electric motor, it is customary to equip the electronics of the electric motor (motor electronics) or the brush system with components for interference suppression (suppression elements).
Als Bauelemente zur Entstörung dienen üblicherweise alternativ zu oder in Kombination mit Kondensatoren zur Bedämpfung hochfrequenter Störschwingungen in der Regel auch Entstördrosseln (Drosselspulen), die einen hohen Widerstand für hochfrequente Signale darstellen und diese zur Vermeidung einer Abstrahlung über Zuleitungen dämpfen, während der Motorstrom praktisch verlustfrei die Drosselspule durchfließt. Eine derartige Entstördrossel für einen Elektromotor weist üblicherweise einen Spulenkern (Eisenkern) auf, der mit einem isolierten elektrischen Leiter bewickelt ist. Die Wickel- oder Spulenenden des Leiters dienen als Anschlüsse (Anschlusspins) zur Kontaktierung der Entstördrossel, beispielsweise auf einer Leiterplatte oder Platine (printed ciruit board), PCB) einer Motorelektronik.As an alternative to or in combination with capacitors for damping high-frequency interference vibrations, suppression chokes (choke coils) are usually used as components for suppressing interference flows through the choke coil. Such an interference suppression choke for an electric motor usually has a coil core (iron core) on which an insulated electrical conductor is wound. The winding or coil ends of the conductor serve as connections (connection pins) for contacting the interference suppression choke, for example on a printed circuit board or circuit board (printed circuit board, PCB) of motor electronics.
Bei einem bürstenbehafteten Elektromotor mit einem beispielsweise zwei Bürsten aufweisenden Bürstensystem ist üblicherweise jeder Bürste eine solche Drosselspulen zugeordnet, von denen jede einerseits gegen den Motoranschluss (Plus-Pol oder Minus-Pol) geschaltet und andererseits mit der jeweiligen Bürste verbunden ist. Im über den Kommutator des Elektromotors geschlossenen Stromkreis fließt der Motorstrom bezogen auf die technische Stromrichtung ausgehend vom Plus-Pol der Motorspannung über eine erste Drosselspule (Entstördrossel) sowie über die beiden den Kommutator beschleifenden Bürsten und anschließend über die zweite Drosselspule (Entstördrossel) zum Minus-Pol der Motorspannung. Ein derartiger Elektromotor mit einem Bürstensystem und speziell angeordneten Entstördrosseln ist beispielsweise aus der
Bei einem büstenlosen (elektronisch kommutierten) Elektromotor erfolgt die Ansteuerung häufig unter Verwendung der sogenannten Pulsweitenmodulation (PWM), bei der elektrische Rechteckimpule (Sprungsignale) mit vorgegebenem oder vorgebbarem Puls-Pausen-Verhältnis (duty cycle) im kHz- bis MHz-Bereich erzeugt werden, die beispielsweise eine sinusförmige Ansteuercharakteristik des Elektromotors möglichst genau nachbilden. Da im Bereich der Wicklungen und der Zuleitungen des Elektromotors die Abstrahlung elektromagnetischer Wellen praktisch unvermeidbar ist, die beispielsweise auf die Elektronik oder auf andere Aggregate und Verbraucher in der Nähe des Elektromotors wirken, ist eine zuverlässig Entstörung einer solchen elektrischen Maschinen erforderlich.In the case of a brushless (electronically commutated) electric motor, control is often carried out using what is known as pulse width modulation (PWM), in which square-wave electrical pulses (step signals) are generated with a predefined or definable pulse-pause ratio (duty cycle) in the kHz to MHz range , which, for example, simulate a sinusoidal drive characteristic of the electric motor as precisely as possible. Since the emission of electromagnetic waves is practically unavoidable in the area of the windings and the leads of the electric motor, which affect the electronics or other units and consumers in the vicinity of the electric motor, for example, reliable suppression of such electrical machines is required.
Bei einem beispielsweise aus der
Während bei der sogenannten Durchsteckmethode (through-hole technologie, THT) die Anschlüsse (Anschlussdrähte, Anschlusspins) von elektrischen oder elektronischen Bauelementen durch Bestückungslöcher einer Leiterplatte geführt und auf deren Rückseite verlötet werden, entfällt dies bei oberflächenmontierten Bauelementen (surface mounted device, SMD). Dadurch ist nicht nur eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte (Platine) möglich, sondern es werden auch die elektrischen Eigenschaften erstellter Schaltungen, insbesondere speziell bei höheren Frequenzen, positiv beeinflusst.While in the so-called through-hole technology (THT) the connections (connection wires, connection pins) of Electrical or electronic components are guided through mounting holes in a printed circuit board and soldered on the back, this is not the case with surface-mounted components (surface mounted device, SMD). This not only makes it possible to equip the circuit board (board) on both sides, but also has a positive effect on the electrical properties of the circuits created, especially at higher frequencies.
Derartige SMD-Bauteile werden in der Regel im sogenannten SMT-Prozess (surface-mounting technology) mittels Bestückungsautomaten und Lötstationen auf der Leiterplatte montiert, insbesondere elektrisch kontaktiert und mechanisch befestigt (bestückt). Die Anschlussflächen der SMD-Bauteile auf der Leiterplatte (printed circuit board, PCB) können hierbei vor dem Bestücken mit Lot oder Lotpaste nach dem Schablonendruck-Verfahren bedruckt werden. Nach dem Bestücken werden die SMD-Bauteile mit Wärme gelötet, wobei für die Montage (Bestückung) auf der Oberseite der Leiterplatte oder Platine typischerweise das Wiederaufschmelz- oder Weichlötverfahren (Reflow-Verfahren) angewendet wird.Such SMD components are usually mounted on the printed circuit board in the so-called SMT process (surface-mounting technology) using automatic placement machines and soldering stations, in particular electrically contacted and mechanically fastened (equipped). The connection surfaces of the SMD components on the circuit board (printed circuit board, PCB) can be printed with solder or solder paste using the stencil printing process before assembly. After assembly, the SMD components are heat-soldered, with the reflow or soft-soldering process typically being used for assembly (assembly) on the top side of the printed circuit board or circuit board.
Auch bei Elektromotoren von Stellantrieben eines Kraftfahrzeugs erfolgt die Bestückung der Leiterplatte der Motorelektronik, die in einem Motor- oder Elektronikgehäuse aufgenommen ist, häufig durch einen solchen SMT-Prozess. Allerdings ist insbesondere bei rund ausgeführten Anschlüssen (Anschlussdrähten) der Bauelemente deren Positionsausrichtung auf dem jeweiligen Lötpad (Lötkissen, Lötfläche) der Leiterplatte problematisch, was wiederum zu weiteren Montageproblemen der Motorelektronik im Gehäuse oder an einem Kühlkörper führen kann.In the case of electric motors of actuator drives in a motor vehicle, too, the printed circuit board for the motor electronics, which is accommodated in a motor or electronics housing, is often equipped with such an SMT process. However, especially with round connections (connecting wires) of the components, their position alignment on the respective soldering pad (soldering pad, soldering surface) of the circuit board is problematic, which in turn can lead to further assembly problems of the motor electronics in the housing or on a heat sink.
Beim SMT-Prozess, insbesondere während des Reflow-Lötens, werden Komponenten oder Bauelemente wie die als Entstörelemente eingesetzten Drosselspulen oder Elektrolytkondensatoren häufig gekühlt. Dabei erfolgt die Kühlung in nachteiliger Weise lediglich auf einer Seite (Montageseite) der Leiterplatte, auf welcher das jeweilige Bauelement montiert wird. Auch besteht der Nachteil, dass das zu montierende Bauelement während des SMT-Prozesses, insbesondere beim Reflow-Löten, auf der Leiterplatte verschoben oder verkippt wird, was zu einer fehlerhaften Anordnung und/oder Befestigung und somit zu einer unzureichenden Montage des Bauelementes auf der Leiterplatte führen kann.During the SMT process, especially during reflow soldering, components or assemblies such as the choke coils or electrolytic capacitors used as interference suppression elements are often cooled. In this case, cooling takes place disadvantageously only on one side (mounting side) of the printed circuit board on which the respective component is mounted. There is also the disadvantage that the component to be mounted is displaced or tilted on the printed circuit board during the SMT process, in particular during reflow soldering, which leads to incorrect arrangement and/or attachment and thus to insufficient mounting of the component on the printed circuit board can lead.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine besonders geeignete Befestigungsanordnung eines (elektrischen oder elektronischen) Bauelementes, insbesondere einer Entstördrossel oder Drosselspule, auf einer Leiterplatte, vorzugsweise einer Motorelektronik eines Elektromotors, anzugeben.The invention is therefore based on the object of specifying a particularly suitable fastening arrangement for an (electrical or electronic) component, in particular an interference suppression choke or choke coil, on a printed circuit board, preferably motor electronics of an electric motor.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1. Vorteilhafte Varianten bzw. Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche (Unteransprüche).This object is achieved according to the invention by the features of
Die Befestigungsanordnung eines leiterplattenmontierten Bauelements weist ein elektrisches oder elektronisches Bauelement oder Bauteil und eine Leiterplatte mit einer Montageseite und mit einer dieser gegenüberliegenden Plattenrückseite auf. Das Bauelement weist einen Grundkörper und mindestens einen Anschluss, vorzugsweise zwei Anschlüsse, auf. Die Leiterplatte weist eine Lötfläche (solder pad) auf, an welcher der Anschluss des Bauelements elektrisch kontaktiert oder kontaktierbar, vorzugsweise mittels des Reflow-Verfahrens verlötet, ist.The mounting arrangement of a circuit board mounted component comprises an electrical or electronic component or component and a circuit board having a mounting side and a board back side opposite thereto. The component has a base body and at least one connection, preferably two connections. The printed circuit board has a solder pad, to which the connection of the component is electrically contacted or can be contacted, preferably soldered by means of the reflow process.
In die Leiterplatte ist eine Ausnehmung eingebracht ist, in welcher der Grundkörper des Bauelementes einsitzt, wobei dessen jeweiliger Anschluss aus der Ausnehmung zur Kontaktierung mit der und/oder zur Anlage an der im Bereich eines Randabschnitts, insbesondere an einer Schmalseite, der Ausnehmung angeordneten Lötfläche herausgeführt ist. Die Ausnehmung kann fensterartig, insbesondere umfangsseitig geschlossen sein. Auch kann die Ausnehmung umfangsseitig nur teilweise geschlossen und, beispielsweise an einer Seite, insbesondere an einer Längsseite, offen sein. Besonders zweckmäßig überragt das montierte Bauelement die Leiterplatte an der Montageseite und an der Plattenrückseite normal zur Leiterplattenebene.A recess is made in the printed circuit board, in which the base body of the component sits, with its respective connection being led out of the recess for contacting with and/or for contact with the soldering surface arranged in the region of an edge section, in particular on a narrow side, of the recess is. The recess can be window-like, in particular closed on the peripheral side. The recess can also be only partially closed on the peripheral side and, for example, be open on one side, in particular on a longitudinal side. The mounted component particularly expediently protrudes beyond the circuit board on the mounting side and on the back of the board normal to the plane of the circuit board.
Das Bauelement ist geeigneter Weise eine Drosselspule, deren Spulenwicklung den Grundkörper und deren Spulenenden den jeweiligen Anschluss des Bauelements bilden. Zusätzlich oder alternativ kann das Bauelement eine Drosselspule mit einem Spulenkern (Eisenkern) sein, der mit der Spulenwicklung den Grundkörper bildet. Auch kann das Bauelement ein Elektrolytkondensator mit zwei Anschlüssen sein. Im Falle einer Drosselspule als Bauelement sind deren bzw. dessen Anschlüsse auf gegenüberliegenden Randseiten der Ausnehmung aus dieser heraus und dort an eine jeweilige Lötfläche der Leiterplatte geführt. Im Falle eines Kondensators als Bauelement sind dessen beiden Anschlüsse auf der gleichen Seite der fensterartigen Ausnehmung aus dieser heraus und dort jeweils an eine randseitige Lötfläche der Leiterplatte geführt.The component is suitably a choke coil, the coil winding of which forms the base body and the coil ends of which form the respective connection of the component. Additionally or alternatively, the component can be a choke coil with a coil core (iron core), which forms the base body with the coil winding. Also, the device may be a two-terminal electrolytic capacitor. In the case of a choke coil as a component, its connections are routed out of the recess on opposite edge sides of the recess and there to a respective soldering surface of the printed circuit board. In the case of a capacitor as a component, its two connections are routed out of the window-like recess on the same side of the latter and there in each case to a soldering surface on the edge of the printed circuit board.
Der Anschluss des Bauelements kann einen runden, insbesondere kreisrunden Anschlussquerschnitt aufweisen. Insbesondere ist der Anschluss unter Bildung mindestens einer Flachseite abgeflacht. Mit dieser Flachseite liegt der Anschluss des Bauelementes an der Lötfläche an oder auf dieser auf.The connection of the component can have a round, in particular circular connection cross section. In particular, the connection is flattened to form at least one flat side. With this flat side, the connection of the component rests against or on the soldering surface.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung weist der Anschluss des Bauelements endseitig einen, vorzugsweise rechtwinklig, abgebogenen Anschlussabschnitt auf. Bei dieser Ausführung ist in der Leiterplatte eine dem jeweiligen Anschluss zugeordnete Bestückungsöffnung vorgesehen, in welche der abgebogene Anschlussabschnitt eingesteckt oder einsteckbar ist. Der Anschluss kann an der Montageseite der Leiterplatte verlötet sein, wozu der Anschluss abschnittsweise auf der montageseitigen Lötfläche aufliegt bzw. an dieser anliegt. Auch kann der Anschluss an der Plattenrückseite verlötet sein, wozu dort im Bereich der Bestückungsöffnung die bzw. eine entsprechende Lötfläche zum Verlöten des durchgesteckten abgebogenen Anschlussabschnitts vorgesehen ist. Auch können beidseitig der Leiterplatte derartige Lötflächen zum Verlöten des Anschlusses vorgesehen sein.According to an advantageous embodiment, the connection of the component has a connection section at the end, preferably bent at right angles. In this embodiment, an assembly opening assigned to the respective connection is provided in the printed circuit board, into which opening the bent connection section is inserted or can be inserted. The connection can be soldered to the mounting side of the printed circuit board, for which purpose the connection rests in sections on the mounting-side soldering surface or is in contact with this. The connection can also be soldered to the back of the board, for which purpose the or a corresponding soldering surface for soldering the inserted bent connection section is provided there in the area of the assembly opening. Such soldering areas for soldering the connection can also be provided on both sides of the printed circuit board.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, dass aufgrund der Anordnung des Bauelement in der Ausnehmung der Leiterplatte das Bauelement währen des Lötprozesse, insbesondere während des Reflow-Verfahrens, von beiden Leiterplattenseiten her gekühlt werden kann. Zudem ist das Bauelement in der leiterplattenseitigen Ausnehmung bereits sicher positioniert, so dass ein Verschieben oder Verkippen des Bauelementes während des SMT-Verfahrens vermieden oder ein entsprechendes Risiko zumindest verringert ist. Dies kann vorteilhaft dadurch verbessert werden, indem der jeweilige Anschluss abgebogen und in eine korrespondierende Bestückungsöffnung der Leiterplatte gesteckt ist. Die Befestigungsanordnung ist besonders für einen Elektromotor, insbesondere für einen Kühlerlüftermotor eines Kraftfahrzeugs geeignet und vorgesehen.The advantages achieved with the invention consist in particular in the fact that due to the arrangement of the component in the recess of the printed circuit board, the component can be cooled from both sides of the printed circuit board during the soldering process, in particular during the reflow process. In addition, the component is already securely positioned in the recess on the printed circuit board side, so that a shifting or tilting of the component during the SMT process is avoided or a corresponding risk is at least reduced. This can advantageously be improved by bending the respective connection and inserting it into a corresponding assembly opening in the printed circuit board. The fastening arrangement is particularly suitable and provided for an electric motor, in particular for a cooling fan motor of a motor vehicle.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
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1 in perspektivischer Darstellung eine erste Ausführung einer Befestigungsanordnung einer Drosselspule mit Spulenkern als elektrisches bzw. elektronisches Bauelement (Bauteil) auf einer Leiterplatte mit einer randseitig offenen Ausnehmung zur Aufnahme des Bauelements, -
2 die Befestigungsanordnung gemäß1 in teilweise geschnittener Seitenansicht, -
3 in einer Draufsicht die Befestigungsanordnung mit einer umfangsseitig (randseitig) geschlossenen leiterplattenseitigen Ausnehmung, in welcher das Bauelement mit dessen Grundkörper einsitzt, -
4 in perspektivischer Darstellung eine zweite Ausführung einer Befestigungsanordnung einer Drosselspule mit Spulenkern als elektrisches bzw. elektronisches Bauelement (Bauteil) auf einer Leiterplatte mit einer umfangsseitig (randseitig) geschlossenen Ausnehmung zur Aufnahme des Bauelements mit leiterplattenseitig durchgesteckten Anschlüssen, und -
5 die Befestigungsanordnung gemäß4 in teilweise geschnittener Seitenansicht.
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1 a perspective view of a first embodiment of a fastening arrangement for a choke coil with a coil core as an electrical or electronic component (component) on a printed circuit board with a recess open at the edge to accommodate the component, -
2 the mounting arrangement according to1 in a partially sectioned side view, -
3 in a top view, the fastening arrangement with a circuit board-side recess which is closed on the peripheral (edge) side and in which the component sits with its base body, -
4 a perspective view of a second embodiment of a fastening arrangement for a choke coil with a coil core as an electrical or electronic component (component) on a printed circuit board with a recess closed on the peripheral (edge) side for receiving the component with connections pushed through on the printed circuit board side, and -
5 the mounting arrangement according to4 in a partially sectioned side view.
Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Corresponding parts are provided with the same reference symbols in all figures.
Die
Die Leiterplatte 3 weist eine im Ausführungsbeispiel rechteckförmige Ausnehmung 7 zur Aufnahme des Bauelements 2 auf, in welcher Ausnehmung 7 das Bauelement 2 mit dessen Grundkörper 4 einliegt. Bei dieser Variante ist die leiterplattenseitige Ausnehmung 7 - bezogen auf die Pfeildarstellung der Leiterplatteneben xy - an zwei in y-Richtung verlaufenden Schmalseiten und an einer hinteren, in x-Richtung verlaufenden Längsseite geschlossen, während die vordere, in x-Richtung verlaufende Längsseite der Ausnehmung 7 im Bereich eines Plattenrandes der Leiterplatte 3 offen ist. Die leiterplattenseitige Ausnehmung 7 ist hier also umfangsseitig nur teilweise geschlossen. Jedoch kann die Ausnehmung 7 zur Aufnahme des Bauelementes 2 in Umfangsrichtung von der Leiterplatte 3 bzw. vom Leiterplattenmaterial vollständig umschlossen sein.The
Einander gegenüberliegende Anschlüsse 8 des Bauelementes 2 sind aus der leiterplattenseitigen Ausnehmung 7, hier an den beiden in y-Richtung verlaufenden Schmalseiten, herausgeführt. An diesen einander gegenüberliegenden Randseiten der Ausnehmung 7 weist die Leiterplatte 3 jeweils eine Lötfläche (solder pad) 9 zur elektrischen Kontaktierung des jeweiligen Anschlusses 8 des Bauelementes 2 und zu dessen mechanischer Befestigung auf der Leiterplatte 3 mittels eines Lotes auf. Die Anschlüsse 8 des Bauelementes 2 sind unter Bildung gegenüberliegender Flachseiten 8a, 8b abgeflacht, wobei der jeweilige Anschluss 8 im Ausführungsbespiel mit der mit 8b bezeichneten Flachseite an der korrespondierenden Lötfläche 9 anliegt. Der Lötprozess erfolgt vorzugsweise mittels des Reflow-Verfahrens.
Wie aus
Bei der Ausführungsvariante gemäß den
Der Anschluss 8 kann an der Montageseite 3a der Leiterplatte 3 verlötet sein, wie dies in
Bevorzugt ist der Anschluss 8 an der Plattenrückseite 3b verlötet, wie in
Aufgrund der Anordnung des Bauelementes 2 in der Ausnehmung 7 der Leiterplatte 3 kann das Bauelement 2 währen des Lötprozesse, insbesondere während des Reflow-Verfahrens, auf oder von der Montageseite 8a und von der Plattenrückseite 8b gekühlt werden kann. Dabei ist das Bauelement 2 in der leiterplattenseitigen Ausnehmung 2 während des SMT-Verfahrens sicher positioniert.Due to the arrangement of the component 2 in the
Zusammenfassend betrifft die Erfindung eine Befestigungsanordnung 1 eines leiterplattenmontierten Bauelements 2, insbesondere einer Drosselspule, aufweisend ein Bauelement 2 mit mindestens einem Anschluss 8 und eine Leiterplatte 3 mit mindestens einer Lötfläche 9, an oder mit welcher der Anschluss 8 des Bauelements 2 verlötet oder verschweißt ist oder werden kann, wobei in der Leiterplatte 3 eine Ausnehmung 7 vorgesehen ist, in welcher das Bauelement 2, insbesondere lediglich mit dessen Grundkörper 4, einsitzt.In summary, the invention relates to a
Die beanspruchte Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr können auch andere Varianten der Erfindung von dem Fachmann hieraus im Rahmen der offenbarten Ansprüche abgeleitet werden, ohne den Gegenstand der beanspruchten Erfindung zu verlassen. Insbesondere sind ferner alle im Zusammenhang mit den verschiedenen Ausführungsbeispielen beschriebenen Einzelmerkmale im Rahmen der offenbarten Ansprüche auch auf andere Weise kombinierbar, ohne den Gegenstand der beanspruchten Erfindung zu verlassen.The claimed invention is not limited to the embodiments described above. Rather, other variants of the invention can also be derived from this by the person skilled in the art within the scope of the disclosed claims without departing from the subject matter of the claimed invention. In particular, all of the individual features described in connection with the various exemplary embodiments can also be combined in other ways within the scope of the disclosed claims, without departing from the subject matter of the claimed invention.
So kann das Bauelement 2 auch beispielsweise ein Elektrolytkondensator mit zwei Anschlüssen 8 sein. In diesem Falle sind dessen beiden Anschlüsse 8 auf der gleichen Seite der Ausnehmung 7 aus dieser heraus und dort jeweils an eine, vorzugsweise randseitige, Lötfläche 9 der Leiterplatte 3 geführt.The component 2 can also be an electrolytic capacitor with two
Zudem kann die beschriebene Lösung bei verschiedenen Ausführungen von Kraftfahrzeug-Anwendungen, wie zum Beispiel bei Tür- und Heckklappensystemen, bei Fensterhebern, bei Fahrzeugschlössern, bei verstellbaren Sitz- und Innenraumsystemen sowie bei elektrischen Antrieben, Steuerungen, Sensoren und deren Anordnung im Fahrzeug zum Einsatz kommen.In addition, the solution described can be used in various designs of motor vehicle applications, such as door and tailgate systems, window regulators, vehicle locks, adjustable seat and interior systems, and electric drives, controls, sensors and their arrangement in the vehicle .
BezugszeichenlisteReference List
- 11
- Befestigungsanordnungmounting arrangement
- 22
- Bauelement/Bauteilcomponent/component
- 33
- Leiterplattecircuit board
- 3a3a
- Plattenober-/MontageseitePanel top/mounting side
- 3b3b
- Plattenrückseiteplate back
- 44
- Grundkörperbody
- 55
- Spule/Spulenwicklungcoil/coil winding
- 66
- Eisen-/Spulenkerniron/bobbin core
- 77
- Ausnehmungrecess
- 88th
- Anschlussconnection
- 8a, 8b8a, 8b
- Flachseiteflat side
- 99
- Lötflächepad
- 1010
- Anschlussabschnittconnector section
- 1111
- Bestückungsöffnungassembly opening
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION
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Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102021201099.7A DE102021201099A1 (en) | 2021-02-05 | 2021-02-05 | Mounting arrangement of a printed circuit board mounted component |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102021201099.7A DE102021201099A1 (en) | 2021-02-05 | 2021-02-05 | Mounting arrangement of a printed circuit board mounted component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=82493522
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102021201099.7A Withdrawn DE102021201099A1 (en) | 2021-02-05 | 2021-02-05 | Mounting arrangement of a printed circuit board mounted component |
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DE (1) | DE102021201099A1 (en) |
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-
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