DE102021201099A1 - Mounting arrangement of a printed circuit board mounted component - Google Patents

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Vijaykumar Jadhav
Sebastien Labat
Prajeesh Nair
Maik Rümmler
Luca Stegers
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Befestigungsanordnung (1) eines leiterplattenmontierten Bauelements (2), insbesondere einer Drosselspule oder Entstördrossel, aufweisend ein Bauelement (2) mit mindestens einem Anschluss (8) und eine Leiterplatte (3) mit mindestens einer Lötfläche (9), an welcher der Anschluss (8) des Bauelements (2) elektrisch kontaktierbar oder verlötet ist, wobei in die Leiterplatte (3) eine Ausnehmung (7) eingebracht ist, in welcher der Grundkörper (4) des Bauelementes (2) angeordnet ist, wobei dessen jeweiliger Anschluss (8) aus der Ausnehmung (7) zur Kontaktierung mit der Lötfläche (9) herausgeführt ist.The invention relates to a fastening arrangement (1) for a component (2) mounted on a printed circuit board, in particular a choke coil or interference suppression choke, having a component (2) with at least one connection (8) and a printed circuit board (3) with at least one soldering surface (9) on which the connection (8) of the component (2) can be electrically contacted or soldered, with a recess (7) being introduced into the printed circuit board (3), in which the base body (4) of the component (2) is arranged, with its respective connection (8) is led out of the recess (7) for contacting with the soldering surface (9).

Description

Die Erfindung betrifft eine Befestigungsanordnung eines leiterplattenmontierten Bauelements, insbesondere einer Drosselspule oder Entstördrossel, vorzugsweise einer Elektronik eines Elektromotors (Motorelektronik). Sie betrifft weiter einen Elektromotor eines Kraftfahrzeugs, insbesondere einen Kühlerlüftermotor, mit einer solchen Befestigungsanordnung.The invention relates to a fastening arrangement for a circuit board-mounted component, in particular a choke coil or interference suppression choke, preferably electronics for an electric motor (motor electronics). It also relates to an electric motor of a motor vehicle, in particular a radiator fan motor, with such a fastening arrangement.

Elektromotoren der genannten Art werden in vielfältigen Antriebssystemen eines Kraftfahrzeugs eingesetzt, insbesondere im Antrieb für einen Kühlerlüfter (Kühlerlüfterantrieb oder-motor), jedoch beispielsweise auch in Fensterhebern, Sitzverstellungen, Schiebedächern oder Gebläsen. Speziell bei Verwendung in Kraftfahrzeugen ist es notwendig, den Elektromotor zu entstören, insbesondere um einen ungestörten Radioempfang (insbesondere im UKW-Bereich) sowie einen ungestörten Betrieb von integrierten Steuerschaltungen oder dergleichen zu ermöglichen. Die Begrenzung derartiger Funkstörungen auf ein zulässiges Maß ist in Normen festgelegt.Electric motors of the type mentioned are used in various drive systems of a motor vehicle, in particular in the drive for a radiator fan (radiator fan drive or motor), but also, for example, in window regulators, seat adjusters, sunroofs or fans. Especially when used in motor vehicles, it is necessary to suppress interference from the electric motor, in particular to enable undisturbed radio reception (especially in the VHF range) and undisturbed operation of integrated control circuits or the like. The limitation of such radio interference to a permissible level is defined in standards.

In Antrieben für Stellelemente eines Kraftfahrzeugs eingesetzte und mit Gleichstrom betriebene Elektromotoren können elektronisch kommutiert und dabei bürstenlos oder bürstenbahaftet sein, und dazu einen mechanischen Kommutator aufweisen, dessen Kommutatorlamellen mit den Ankerwicklungen des Rotors (Rotorwicklung) verbunden sind und mit Bürsten (Kohlebürsten Bürstenkohlen) eines Bürstensystems einen Schleifkontakt herstellen. Infolge einer Rotation der Motorwelle wird beim bürstenlosen Elektromotor üblicherweise dessen Statorwicklung und beim bürstenlosen Elektromotor dessen Rotor- oder Ankerwicklung phasenrichtig bestromt.Electric motors used in drives for actuating elements of a motor vehicle and operated with direct current can be electronically commutated and thereby be brushless or brushless and have a mechanical commutator whose commutator segments are connected to the armature windings of the rotor (rotor winding) and to brushes (carbon brushes) of a brush system make a sliding contact. As a result of a rotation of the motor shaft, the stator winding of the brushless electric motor and the rotor or armature winding of the brushless electric motor are usually supplied with current in the correct phase.

Beim elektromotorischen Betrieb entstehen vom Elektromotor erzeugte und in die Umgebung abgestrahlte elektromagnetische Wellen im hochfrequenten Bereich. Dies führt zu Störungen (Funkstörungen) technischer Geräte in der Umgebung des Elektromotors, was der Forderung nach der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) widerspricht, nämlich solche elektromagnetischen Störungen zu unterbinden. Um die EMV eines solchen Elektromotors herzustellen, ist es üblich, die Elektronik des Elektromotors (Motorelektronik) bzw. das Bürstensystem mit Bauelementen zur Entstörung (Entstörelementen) auszurüsten.During operation with an electric motor, electromagnetic waves in the high-frequency range are generated by the electric motor and radiated into the environment. This leads to interference (radio interference) of technical devices in the vicinity of the electric motor, which contradicts the requirement for electromagnetic compatibility (EMC), namely to prevent such electromagnetic interference. In order to establish the EMC of such an electric motor, it is customary to equip the electronics of the electric motor (motor electronics) or the brush system with components for interference suppression (suppression elements).

Als Bauelemente zur Entstörung dienen üblicherweise alternativ zu oder in Kombination mit Kondensatoren zur Bedämpfung hochfrequenter Störschwingungen in der Regel auch Entstördrosseln (Drosselspulen), die einen hohen Widerstand für hochfrequente Signale darstellen und diese zur Vermeidung einer Abstrahlung über Zuleitungen dämpfen, während der Motorstrom praktisch verlustfrei die Drosselspule durchfließt. Eine derartige Entstördrossel für einen Elektromotor weist üblicherweise einen Spulenkern (Eisenkern) auf, der mit einem isolierten elektrischen Leiter bewickelt ist. Die Wickel- oder Spulenenden des Leiters dienen als Anschlüsse (Anschlusspins) zur Kontaktierung der Entstördrossel, beispielsweise auf einer Leiterplatte oder Platine (printed ciruit board), PCB) einer Motorelektronik.As an alternative to or in combination with capacitors for damping high-frequency interference vibrations, suppression chokes (choke coils) are usually used as components for suppressing interference flows through the choke coil. Such an interference suppression choke for an electric motor usually has a coil core (iron core) on which an insulated electrical conductor is wound. The winding or coil ends of the conductor serve as connections (connection pins) for contacting the interference suppression choke, for example on a printed circuit board or circuit board (printed circuit board, PCB) of motor electronics.

Bei einem bürstenbehafteten Elektromotor mit einem beispielsweise zwei Bürsten aufweisenden Bürstensystem ist üblicherweise jeder Bürste eine solche Drosselspulen zugeordnet, von denen jede einerseits gegen den Motoranschluss (Plus-Pol oder Minus-Pol) geschaltet und andererseits mit der jeweiligen Bürste verbunden ist. Im über den Kommutator des Elektromotors geschlossenen Stromkreis fließt der Motorstrom bezogen auf die technische Stromrichtung ausgehend vom Plus-Pol der Motorspannung über eine erste Drosselspule (Entstördrossel) sowie über die beiden den Kommutator beschleifenden Bürsten und anschließend über die zweite Drosselspule (Entstördrossel) zum Minus-Pol der Motorspannung. Ein derartiger Elektromotor mit einem Bürstensystem und speziell angeordneten Entstördrosseln ist beispielsweise aus der DE 195 22 329 A1 und aus der DE 93 16 543 U1 bekannt.In a brush-type electric motor with a brush system that has, for example, two brushes, each brush is usually assigned such a choke coil, each of which is connected to the motor connection (plus pole or minus pole) on the one hand and to the respective brush on the other hand. In the circuit closed via the commutator of the electric motor, the motor current, based on the technical current direction, flows from the positive pole of the motor voltage via a first choke coil (interference suppression choke) and via the two brushes grinding the commutator and then via the second choke coil (interference suppression choke) to the negative pole. pole of the motor voltage. Such an electric motor with a brush system and specially arranged interference suppression chokes is, for example, from DE 195 22 329 A1 and from the DE 93 16 543 U1 known.

Bei einem büstenlosen (elektronisch kommutierten) Elektromotor erfolgt die Ansteuerung häufig unter Verwendung der sogenannten Pulsweitenmodulation (PWM), bei der elektrische Rechteckimpule (Sprungsignale) mit vorgegebenem oder vorgebbarem Puls-Pausen-Verhältnis (duty cycle) im kHz- bis MHz-Bereich erzeugt werden, die beispielsweise eine sinusförmige Ansteuercharakteristik des Elektromotors möglichst genau nachbilden. Da im Bereich der Wicklungen und der Zuleitungen des Elektromotors die Abstrahlung elektromagnetischer Wellen praktisch unvermeidbar ist, die beispielsweise auf die Elektronik oder auf andere Aggregate und Verbraucher in der Nähe des Elektromotors wirken, ist eine zuverlässig Entstörung einer solchen elektrischen Maschinen erforderlich.In the case of a brushless (electronically commutated) electric motor, control is often carried out using what is known as pulse width modulation (PWM), in which square-wave electrical pulses (step signals) are generated with a predefined or definable pulse-pause ratio (duty cycle) in the kHz to MHz range , which, for example, simulate a sinusoidal drive characteristic of the electric motor as precisely as possible. Since the emission of electromagnetic waves is practically unavoidable in the area of the windings and the leads of the electric motor, which affect the electronics or other units and consumers in the vicinity of the electric motor, for example, reliable suppression of such electrical machines is required.

Bei einem beispielsweise aus der DE 11 2009 002 657 T5 bekannten elektrischen Verdichter mit einem Elektronikgehäuse ist die darin angeordnete (Motor-)Elektronik mit einer Spulenkomponente zur Beseitigung von elektromagnetischen Störgrößen verbunden, wobei die Spulenkomponente an einer Leiterplatte der Motorelektronik befestigt ist.For example, from the DE 11 2009 002 657 T5 Known electric compressor with an electronics housing arranged therein (motor) electronics is connected to a coil component to eliminate electromagnetic interference, the coil component is attached to a printed circuit board of the motor electronics.

Während bei der sogenannten Durchsteckmethode (through-hole technologie, THT) die Anschlüsse (Anschlussdrähte, Anschlusspins) von elektrischen oder elektronischen Bauelementen durch Bestückungslöcher einer Leiterplatte geführt und auf deren Rückseite verlötet werden, entfällt dies bei oberflächenmontierten Bauelementen (surface mounted device, SMD). Dadurch ist nicht nur eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte (Platine) möglich, sondern es werden auch die elektrischen Eigenschaften erstellter Schaltungen, insbesondere speziell bei höheren Frequenzen, positiv beeinflusst.While in the so-called through-hole technology (THT) the connections (connection wires, connection pins) of Electrical or electronic components are guided through mounting holes in a printed circuit board and soldered on the back, this is not the case with surface-mounted components (surface mounted device, SMD). This not only makes it possible to equip the circuit board (board) on both sides, but also has a positive effect on the electrical properties of the circuits created, especially at higher frequencies.

Derartige SMD-Bauteile werden in der Regel im sogenannten SMT-Prozess (surface-mounting technology) mittels Bestückungsautomaten und Lötstationen auf der Leiterplatte montiert, insbesondere elektrisch kontaktiert und mechanisch befestigt (bestückt). Die Anschlussflächen der SMD-Bauteile auf der Leiterplatte (printed circuit board, PCB) können hierbei vor dem Bestücken mit Lot oder Lotpaste nach dem Schablonendruck-Verfahren bedruckt werden. Nach dem Bestücken werden die SMD-Bauteile mit Wärme gelötet, wobei für die Montage (Bestückung) auf der Oberseite der Leiterplatte oder Platine typischerweise das Wiederaufschmelz- oder Weichlötverfahren (Reflow-Verfahren) angewendet wird.Such SMD components are usually mounted on the printed circuit board in the so-called SMT process (surface-mounting technology) using automatic placement machines and soldering stations, in particular electrically contacted and mechanically fastened (equipped). The connection surfaces of the SMD components on the circuit board (printed circuit board, PCB) can be printed with solder or solder paste using the stencil printing process before assembly. After assembly, the SMD components are heat-soldered, with the reflow or soft-soldering process typically being used for assembly (assembly) on the top side of the printed circuit board or circuit board.

Auch bei Elektromotoren von Stellantrieben eines Kraftfahrzeugs erfolgt die Bestückung der Leiterplatte der Motorelektronik, die in einem Motor- oder Elektronikgehäuse aufgenommen ist, häufig durch einen solchen SMT-Prozess. Allerdings ist insbesondere bei rund ausgeführten Anschlüssen (Anschlussdrähten) der Bauelemente deren Positionsausrichtung auf dem jeweiligen Lötpad (Lötkissen, Lötfläche) der Leiterplatte problematisch, was wiederum zu weiteren Montageproblemen der Motorelektronik im Gehäuse oder an einem Kühlkörper führen kann.In the case of electric motors of actuator drives in a motor vehicle, too, the printed circuit board for the motor electronics, which is accommodated in a motor or electronics housing, is often equipped with such an SMT process. However, especially with round connections (connecting wires) of the components, their position alignment on the respective soldering pad (soldering pad, soldering surface) of the circuit board is problematic, which in turn can lead to further assembly problems of the motor electronics in the housing or on a heat sink.

Beim SMT-Prozess, insbesondere während des Reflow-Lötens, werden Komponenten oder Bauelemente wie die als Entstörelemente eingesetzten Drosselspulen oder Elektrolytkondensatoren häufig gekühlt. Dabei erfolgt die Kühlung in nachteiliger Weise lediglich auf einer Seite (Montageseite) der Leiterplatte, auf welcher das jeweilige Bauelement montiert wird. Auch besteht der Nachteil, dass das zu montierende Bauelement während des SMT-Prozesses, insbesondere beim Reflow-Löten, auf der Leiterplatte verschoben oder verkippt wird, was zu einer fehlerhaften Anordnung und/oder Befestigung und somit zu einer unzureichenden Montage des Bauelementes auf der Leiterplatte führen kann.During the SMT process, especially during reflow soldering, components or assemblies such as the choke coils or electrolytic capacitors used as interference suppression elements are often cooled. In this case, cooling takes place disadvantageously only on one side (mounting side) of the printed circuit board on which the respective component is mounted. There is also the disadvantage that the component to be mounted is displaced or tilted on the printed circuit board during the SMT process, in particular during reflow soldering, which leads to incorrect arrangement and/or attachment and thus to insufficient mounting of the component on the printed circuit board can lead.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine besonders geeignete Befestigungsanordnung eines (elektrischen oder elektronischen) Bauelementes, insbesondere einer Entstördrossel oder Drosselspule, auf einer Leiterplatte, vorzugsweise einer Motorelektronik eines Elektromotors, anzugeben.The invention is therefore based on the object of specifying a particularly suitable fastening arrangement for an (electrical or electronic) component, in particular an interference suppression choke or choke coil, on a printed circuit board, preferably motor electronics of an electric motor.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1. Vorteilhafte Varianten bzw. Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche (Unteransprüche).This object is achieved according to the invention by the features of claim 1. Advantageous variants or configurations are the subject matter of the dependent claims (subclaims).

Die Befestigungsanordnung eines leiterplattenmontierten Bauelements weist ein elektrisches oder elektronisches Bauelement oder Bauteil und eine Leiterplatte mit einer Montageseite und mit einer dieser gegenüberliegenden Plattenrückseite auf. Das Bauelement weist einen Grundkörper und mindestens einen Anschluss, vorzugsweise zwei Anschlüsse, auf. Die Leiterplatte weist eine Lötfläche (solder pad) auf, an welcher der Anschluss des Bauelements elektrisch kontaktiert oder kontaktierbar, vorzugsweise mittels des Reflow-Verfahrens verlötet, ist.The mounting arrangement of a circuit board mounted component comprises an electrical or electronic component or component and a circuit board having a mounting side and a board back side opposite thereto. The component has a base body and at least one connection, preferably two connections. The printed circuit board has a solder pad, to which the connection of the component is electrically contacted or can be contacted, preferably soldered by means of the reflow process.

In die Leiterplatte ist eine Ausnehmung eingebracht ist, in welcher der Grundkörper des Bauelementes einsitzt, wobei dessen jeweiliger Anschluss aus der Ausnehmung zur Kontaktierung mit der und/oder zur Anlage an der im Bereich eines Randabschnitts, insbesondere an einer Schmalseite, der Ausnehmung angeordneten Lötfläche herausgeführt ist. Die Ausnehmung kann fensterartig, insbesondere umfangsseitig geschlossen sein. Auch kann die Ausnehmung umfangsseitig nur teilweise geschlossen und, beispielsweise an einer Seite, insbesondere an einer Längsseite, offen sein. Besonders zweckmäßig überragt das montierte Bauelement die Leiterplatte an der Montageseite und an der Plattenrückseite normal zur Leiterplattenebene.A recess is made in the printed circuit board, in which the base body of the component sits, with its respective connection being led out of the recess for contacting with and/or for contact with the soldering surface arranged in the region of an edge section, in particular on a narrow side, of the recess is. The recess can be window-like, in particular closed on the peripheral side. The recess can also be only partially closed on the peripheral side and, for example, be open on one side, in particular on a longitudinal side. The mounted component particularly expediently protrudes beyond the circuit board on the mounting side and on the back of the board normal to the plane of the circuit board.

Das Bauelement ist geeigneter Weise eine Drosselspule, deren Spulenwicklung den Grundkörper und deren Spulenenden den jeweiligen Anschluss des Bauelements bilden. Zusätzlich oder alternativ kann das Bauelement eine Drosselspule mit einem Spulenkern (Eisenkern) sein, der mit der Spulenwicklung den Grundkörper bildet. Auch kann das Bauelement ein Elektrolytkondensator mit zwei Anschlüssen sein. Im Falle einer Drosselspule als Bauelement sind deren bzw. dessen Anschlüsse auf gegenüberliegenden Randseiten der Ausnehmung aus dieser heraus und dort an eine jeweilige Lötfläche der Leiterplatte geführt. Im Falle eines Kondensators als Bauelement sind dessen beiden Anschlüsse auf der gleichen Seite der fensterartigen Ausnehmung aus dieser heraus und dort jeweils an eine randseitige Lötfläche der Leiterplatte geführt.The component is suitably a choke coil, the coil winding of which forms the base body and the coil ends of which form the respective connection of the component. Additionally or alternatively, the component can be a choke coil with a coil core (iron core), which forms the base body with the coil winding. Also, the device may be a two-terminal electrolytic capacitor. In the case of a choke coil as a component, its connections are routed out of the recess on opposite edge sides of the recess and there to a respective soldering surface of the printed circuit board. In the case of a capacitor as a component, its two connections are routed out of the window-like recess on the same side of the latter and there in each case to a soldering surface on the edge of the printed circuit board.

Der Anschluss des Bauelements kann einen runden, insbesondere kreisrunden Anschlussquerschnitt aufweisen. Insbesondere ist der Anschluss unter Bildung mindestens einer Flachseite abgeflacht. Mit dieser Flachseite liegt der Anschluss des Bauelementes an der Lötfläche an oder auf dieser auf.The connection of the component can have a round, in particular circular connection cross section. In particular, the connection is flattened to form at least one flat side. With this flat side, the connection of the component rests against or on the soldering surface.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung weist der Anschluss des Bauelements endseitig einen, vorzugsweise rechtwinklig, abgebogenen Anschlussabschnitt auf. Bei dieser Ausführung ist in der Leiterplatte eine dem jeweiligen Anschluss zugeordnete Bestückungsöffnung vorgesehen, in welche der abgebogene Anschlussabschnitt eingesteckt oder einsteckbar ist. Der Anschluss kann an der Montageseite der Leiterplatte verlötet sein, wozu der Anschluss abschnittsweise auf der montageseitigen Lötfläche aufliegt bzw. an dieser anliegt. Auch kann der Anschluss an der Plattenrückseite verlötet sein, wozu dort im Bereich der Bestückungsöffnung die bzw. eine entsprechende Lötfläche zum Verlöten des durchgesteckten abgebogenen Anschlussabschnitts vorgesehen ist. Auch können beidseitig der Leiterplatte derartige Lötflächen zum Verlöten des Anschlusses vorgesehen sein.According to an advantageous embodiment, the connection of the component has a connection section at the end, preferably bent at right angles. In this embodiment, an assembly opening assigned to the respective connection is provided in the printed circuit board, into which opening the bent connection section is inserted or can be inserted. The connection can be soldered to the mounting side of the printed circuit board, for which purpose the connection rests in sections on the mounting-side soldering surface or is in contact with this. The connection can also be soldered to the back of the board, for which purpose the or a corresponding soldering surface for soldering the inserted bent connection section is provided there in the area of the assembly opening. Such soldering areas for soldering the connection can also be provided on both sides of the printed circuit board.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, dass aufgrund der Anordnung des Bauelement in der Ausnehmung der Leiterplatte das Bauelement währen des Lötprozesse, insbesondere während des Reflow-Verfahrens, von beiden Leiterplattenseiten her gekühlt werden kann. Zudem ist das Bauelement in der leiterplattenseitigen Ausnehmung bereits sicher positioniert, so dass ein Verschieben oder Verkippen des Bauelementes während des SMT-Verfahrens vermieden oder ein entsprechendes Risiko zumindest verringert ist. Dies kann vorteilhaft dadurch verbessert werden, indem der jeweilige Anschluss abgebogen und in eine korrespondierende Bestückungsöffnung der Leiterplatte gesteckt ist. Die Befestigungsanordnung ist besonders für einen Elektromotor, insbesondere für einen Kühlerlüftermotor eines Kraftfahrzeugs geeignet und vorgesehen.The advantages achieved with the invention consist in particular in the fact that due to the arrangement of the component in the recess of the printed circuit board, the component can be cooled from both sides of the printed circuit board during the soldering process, in particular during the reflow process. In addition, the component is already securely positioned in the recess on the printed circuit board side, so that a shifting or tilting of the component during the SMT process is avoided or a corresponding risk is at least reduced. This can advantageously be improved by bending the respective connection and inserting it into a corresponding assembly opening in the printed circuit board. The fastening arrangement is particularly suitable and provided for an electric motor, in particular for a cooling fan motor of a motor vehicle.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:

  • 1 in perspektivischer Darstellung eine erste Ausführung einer Befestigungsanordnung einer Drosselspule mit Spulenkern als elektrisches bzw. elektronisches Bauelement (Bauteil) auf einer Leiterplatte mit einer randseitig offenen Ausnehmung zur Aufnahme des Bauelements,
  • 2 die Befestigungsanordnung gemäß 1 in teilweise geschnittener Seitenansicht,
  • 3 in einer Draufsicht die Befestigungsanordnung mit einer umfangsseitig (randseitig) geschlossenen leiterplattenseitigen Ausnehmung, in welcher das Bauelement mit dessen Grundkörper einsitzt,
  • 4 in perspektivischer Darstellung eine zweite Ausführung einer Befestigungsanordnung einer Drosselspule mit Spulenkern als elektrisches bzw. elektronisches Bauelement (Bauteil) auf einer Leiterplatte mit einer umfangsseitig (randseitig) geschlossenen Ausnehmung zur Aufnahme des Bauelements mit leiterplattenseitig durchgesteckten Anschlüssen, und
  • 5 die Befestigungsanordnung gemäß 4 in teilweise geschnittener Seitenansicht.
Exemplary embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to a drawing. Show in it:
  • 1 a perspective view of a first embodiment of a fastening arrangement for a choke coil with a coil core as an electrical or electronic component (component) on a printed circuit board with a recess open at the edge to accommodate the component,
  • 2 the mounting arrangement according to 1 in a partially sectioned side view,
  • 3 in a top view, the fastening arrangement with a circuit board-side recess which is closed on the peripheral (edge) side and in which the component sits with its base body,
  • 4 a perspective view of a second embodiment of a fastening arrangement for a choke coil with a coil core as an electrical or electronic component (component) on a printed circuit board with a recess closed on the peripheral (edge) side for receiving the component with connections pushed through on the printed circuit board side, and
  • 5 the mounting arrangement according to 4 in a partially sectioned side view.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Corresponding parts are provided with the same reference symbols in all figures.

Die 1 und 2 zeigen in einer Draufsicht bzw. in einer teilweise geschnittenen Seitenansicht bzw. in einer Schnittdarstellung eine Ausführung einer Befestigungsanordnung 1 einer Drosselspule mit Spulenkern als elektrisches (elektronisches) Bauelement oder Bauteil 2 auf einer Leiterplatte 3. Die Leiterplatte 3 weist eine Plattenober- oder Montageseite 3a und gegenüberliegend eine Plattenrückseite 3b (2) auf. Das Bauelement 2 weist einen Grundkörper 4 auf, der hier vom mit einer Spule oder Spulenwicklung 5 umwickelten Spulenkern (Eisenkern) 6 gebildet ist. Die Befestigungsanordnung 1 ist besonders für einen Elektromotor, insbesondere für einen Kühlerlüftermotor eines Kraftfahrzeugs, geeignet, wobei das Bauelement 2 eine Entstördrossel ist.the 1 and 2 show an embodiment of a fastening arrangement 1 of a choke coil with a coil core as an electrical (electronic) component or part 2 on a printed circuit board 3 in a top view or in a partially sectioned side view or in a sectional view. The printed circuit board 3 has a top or mounting side 3a and opposite a plate back 3b ( 2 ) on. The component 2 has a base body 4 which is formed here by the coil core (iron core) 6 around which a coil or coil winding 5 is wound. The fastening arrangement 1 is particularly suitable for an electric motor, in particular for a cooling fan motor of a motor vehicle, with the component 2 being an interference suppression choke.

Die Leiterplatte 3 weist eine im Ausführungsbeispiel rechteckförmige Ausnehmung 7 zur Aufnahme des Bauelements 2 auf, in welcher Ausnehmung 7 das Bauelement 2 mit dessen Grundkörper 4 einliegt. Bei dieser Variante ist die leiterplattenseitige Ausnehmung 7 - bezogen auf die Pfeildarstellung der Leiterplatteneben xy - an zwei in y-Richtung verlaufenden Schmalseiten und an einer hinteren, in x-Richtung verlaufenden Längsseite geschlossen, während die vordere, in x-Richtung verlaufende Längsseite der Ausnehmung 7 im Bereich eines Plattenrandes der Leiterplatte 3 offen ist. Die leiterplattenseitige Ausnehmung 7 ist hier also umfangsseitig nur teilweise geschlossen. Jedoch kann die Ausnehmung 7 zur Aufnahme des Bauelementes 2 in Umfangsrichtung von der Leiterplatte 3 bzw. vom Leiterplattenmaterial vollständig umschlossen sein.The circuit board 3 has a rectangular recess 7 in the exemplary embodiment for receiving the component 2, in which recess 7 the component 2 rests with its base body 4. In this variant, the circuit board-side recess 7 is closed on two narrow sides running in the y-direction and on a rear long side running in the x-direction, based on the arrow representation of the circuit board plane xy, while the front long side running in the x-direction of the recess is closed 7 in the area of a board edge of the printed circuit board 3 is open. The recess 7 on the printed circuit board is therefore only partially closed on the peripheral side here. However, the recess 7 for receiving the component 2 can be completely surrounded in the circumferential direction by the printed circuit board 3 or by the printed circuit board material.

Einander gegenüberliegende Anschlüsse 8 des Bauelementes 2 sind aus der leiterplattenseitigen Ausnehmung 7, hier an den beiden in y-Richtung verlaufenden Schmalseiten, herausgeführt. An diesen einander gegenüberliegenden Randseiten der Ausnehmung 7 weist die Leiterplatte 3 jeweils eine Lötfläche (solder pad) 9 zur elektrischen Kontaktierung des jeweiligen Anschlusses 8 des Bauelementes 2 und zu dessen mechanischer Befestigung auf der Leiterplatte 3 mittels eines Lotes auf. Die Anschlüsse 8 des Bauelementes 2 sind unter Bildung gegenüberliegender Flachseiten 8a, 8b abgeflacht, wobei der jeweilige Anschluss 8 im Ausführungsbespiel mit der mit 8b bezeichneten Flachseite an der korrespondierenden Lötfläche 9 anliegt. Der Lötprozess erfolgt vorzugsweise mittels des Reflow-Verfahrens.Opposite connections 8 of the component 2 are led out of the circuit board-side recess 7, here on the two narrow sides running in the y-direction. On these opposite edge sides of the recess 7, the printed circuit board 3 has a solder pad 9 for making electrical contact with the respective connection 8 of the component 2 and for mechanically fastening it on the printed circuit board 3 by means of a solder. The connections 8 of the component 2 are flattened to form opposite flat sides 8a, 8b, the respective connection 8 in the exemplary embodiment having the flat side designated 8b on the corresponding soldering surface 9 is present. The soldering process is preferably carried out using the reflow method.

Wie aus 2 ersichtlich ist, überragt das Bauelement 2 mit dessen Grundkörper 4 die Leiterplatte 3 auf deren Montageseite 3a und auf deren Plattenrückseite 3b. Somit kann das Bauelement 2 während des Löt- oder Reflow-Prozesses von beiden Seiten gekühlt werden. Zudem ist der Aufbau bzw. die Gesamtdicke der Befestigungsanordnung 1 geringer, zumindest um die Dicke der Leiterplatte 3, als bei einer Montage des Bauelementes 2 auf der Montageseite 3a der Leiterplatte 3 ohne leiterplattenseitige Ausnehmung 7. Auch ist das Risiko eines Verschwenkens, Verkippens oder Verschiebens des Bauelementes 2 während des Montage- oder Befestigungsprozesses reduziert, da das Bauelement 2 durch dessen Anordnung in der Ausnehmung bereits zuverlässig an bzw. auf der Leiterplatte 3 positioniert ist.How out 2 As can be seen, the component 2 with its base body 4 projects beyond the printed circuit board 3 on its mounting side 3a and on its rear side 3b. The component 2 can thus be cooled from both sides during the soldering or reflow process. In addition, the structure or the overall thickness of the fastening arrangement 1 is smaller, at least by the thickness of the printed circuit board 3, than when the component 2 is mounted on the mounting side 3a of the printed circuit board 3 without a recess 7 on the printed circuit board. There is also a risk of pivoting, tilting or shifting of the component 2 is reduced during the assembly or fastening process, since the component 2 is already reliably positioned on or on the printed circuit board 3 by its arrangement in the recess.

Bei der Ausführungsvariante gemäß den 3 bis 5 weist der Anschluss 8 des Bauelements 2 endseitig einen rechtwinklig abgebogenen Anschlussabschnitt 10 auf. In der Leiterplatte 3 ist eine dem jeweiligen Anschluss 8 zugeordnete Bestückungsöffnung 11 vorgesehen. In diese ist der abgebogene Anschlussabschnitt 10 eingesteckt. Dadurch ist ein Verschwenken, Verkippen oder Verschieben des Bauelementes 2 während des Montage- oder Befestigungsprozesses zuverlässig verhindert. Daher kann das Bauelement 2 auch mit einem runden, insbesondere kreisrunden, Anschlussquerschnitt sicher auf der Leiterplatte 3 montiert werden. Zudem ist das Bauelement 2 zuverlässig in dessen Soll-Lage auch während des Löt- oder Reflow-Prozesses positioniert.In the variant according to the 3 until 5 the connection 8 of the component 2 has a connection section 10 bent at right angles at the end. An assembly opening 11 assigned to the respective connection 8 is provided in the printed circuit board 3 . The bent connection section 10 is inserted into this. This reliably prevents the component 2 from pivoting, tilting or shifting during the assembly or fastening process. The component 2 can therefore also be mounted securely on the printed circuit board 3 with a round, in particular circular, connection cross section. In addition, the component 2 is reliably positioned in its desired position even during the soldering or reflow process.

Der Anschluss 8 kann an der Montageseite 3a der Leiterplatte 3 verlötet sein, wie dies in 3 veranschaulicht ist. Erkennbar ist hier die Ausnehmung 7 zur Aufnahme des Bauelementes 2 in Umfangsrichtung, d. h. an den Schmalseiten und an den Längsseiten geschlossen. Jedoch kann auch bei dieser Ausführung die Ausnehmung 7 zur Aufnahme des Bauelementes 2 in Umfangsrichtung nur teilweise von der Leiterplatte 3 bzw. vom Leiterplattenmaterial umschlossen sein.The terminal 8 can be soldered to the mounting side 3a of the circuit board 3, as shown in 3 is illustrated. Recognizable here is the recess 7 for receiving the component 2 in the circumferential direction, ie closed on the narrow sides and on the long sides. However, in this embodiment too, the recess 7 for accommodating the component 2 in the circumferential direction can only be partially enclosed by the printed circuit board 3 or by the printed circuit board material.

Bevorzugt ist der Anschluss 8 an der Plattenrückseite 3b verlötet, wie in 4 und insbesondere in 5 vergleichsweise deutlich ersichtlich ist. Hierzu ist benachbart zur Ausnehmung 7, im Ausführungsbeispiel an den in y-Richtung verlaufenden Schmalseiten, jeweils eine der Bestückungsöffnungen 11 vorgesehen, die vom Anschlussabschnitt 11 des jeweiligen Anschlusses 8 durchsteckt ist. Die entsprechende Lötfläche 9 zum Verlöten des durchgesteckten abgebogenen Anschlussabschnitts 11 umgibt die Bestückungsöffnung 11 zumindest teilweise.The connection 8 is preferably soldered to the back of the board 3b, as in 4 and in particular 5 is comparatively clear. For this purpose, one of the assembly openings 11 is provided adjacent to the recess 7, in the exemplary embodiment on the narrow sides running in the y-direction, through which the connection section 11 of the respective connection 8 passes. The corresponding soldering surface 9 for soldering the inserted bent connection section 11 surrounds the assembly opening 11 at least partially.

Aufgrund der Anordnung des Bauelementes 2 in der Ausnehmung 7 der Leiterplatte 3 kann das Bauelement 2 währen des Lötprozesse, insbesondere während des Reflow-Verfahrens, auf oder von der Montageseite 8a und von der Plattenrückseite 8b gekühlt werden kann. Dabei ist das Bauelement 2 in der leiterplattenseitigen Ausnehmung 2 während des SMT-Verfahrens sicher positioniert.Due to the arrangement of the component 2 in the recess 7 of the printed circuit board 3, the component 2 can be cooled during the soldering process, in particular during the reflow process, on or from the mounting side 8a and the back of the board 8b. The component 2 is securely positioned in the circuit board-side recess 2 during the SMT process.

Zusammenfassend betrifft die Erfindung eine Befestigungsanordnung 1 eines leiterplattenmontierten Bauelements 2, insbesondere einer Drosselspule, aufweisend ein Bauelement 2 mit mindestens einem Anschluss 8 und eine Leiterplatte 3 mit mindestens einer Lötfläche 9, an oder mit welcher der Anschluss 8 des Bauelements 2 verlötet oder verschweißt ist oder werden kann, wobei in der Leiterplatte 3 eine Ausnehmung 7 vorgesehen ist, in welcher das Bauelement 2, insbesondere lediglich mit dessen Grundkörper 4, einsitzt.In summary, the invention relates to a fastening arrangement 1 of a circuit board-mounted component 2, in particular a choke coil, having a component 2 with at least one connection 8 and a circuit board 3 with at least one soldering surface 9, on or with which the connection 8 of the component 2 is soldered or welded or can be, wherein a recess 7 is provided in the printed circuit board 3, in which the component 2, in particular only with its base body 4, is seated.

Die beanspruchte Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr können auch andere Varianten der Erfindung von dem Fachmann hieraus im Rahmen der offenbarten Ansprüche abgeleitet werden, ohne den Gegenstand der beanspruchten Erfindung zu verlassen. Insbesondere sind ferner alle im Zusammenhang mit den verschiedenen Ausführungsbeispielen beschriebenen Einzelmerkmale im Rahmen der offenbarten Ansprüche auch auf andere Weise kombinierbar, ohne den Gegenstand der beanspruchten Erfindung zu verlassen.The claimed invention is not limited to the embodiments described above. Rather, other variants of the invention can also be derived from this by the person skilled in the art within the scope of the disclosed claims without departing from the subject matter of the claimed invention. In particular, all of the individual features described in connection with the various exemplary embodiments can also be combined in other ways within the scope of the disclosed claims, without departing from the subject matter of the claimed invention.

So kann das Bauelement 2 auch beispielsweise ein Elektrolytkondensator mit zwei Anschlüssen 8 sein. In diesem Falle sind dessen beiden Anschlüsse 8 auf der gleichen Seite der Ausnehmung 7 aus dieser heraus und dort jeweils an eine, vorzugsweise randseitige, Lötfläche 9 der Leiterplatte 3 geführt.The component 2 can also be an electrolytic capacitor with two terminals 8, for example. In this case, its two connections 8 are guided out of the recess 7 on the same side of the recess and there in each case on a soldering surface 9 of the printed circuit board 3, preferably on the edge.

Zudem kann die beschriebene Lösung bei verschiedenen Ausführungen von Kraftfahrzeug-Anwendungen, wie zum Beispiel bei Tür- und Heckklappensystemen, bei Fensterhebern, bei Fahrzeugschlössern, bei verstellbaren Sitz- und Innenraumsystemen sowie bei elektrischen Antrieben, Steuerungen, Sensoren und deren Anordnung im Fahrzeug zum Einsatz kommen.In addition, the solution described can be used in various designs of motor vehicle applications, such as door and tailgate systems, window regulators, vehicle locks, adjustable seat and interior systems, and electric drives, controls, sensors and their arrangement in the vehicle .

BezugszeichenlisteReference List

11
Befestigungsanordnungmounting arrangement
22
Bauelement/Bauteilcomponent/component
33
Leiterplattecircuit board
3a3a
Plattenober-/MontageseitePanel top/mounting side
3b3b
Plattenrückseiteplate back
44
Grundkörperbody
55
Spule/Spulenwicklungcoil/coil winding
66
Eisen-/Spulenkerniron/bobbin core
77
Ausnehmungrecess
88th
Anschlussconnection
8a, 8b8a, 8b
Flachseiteflat side
99
Lötflächepad
1010
Anschlussabschnittconnector section
1111
Bestückungsöffnungassembly opening

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

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  • DE 112009002657 T5 [0008]DE 112009002657 T5 [0008]

Claims (10)

Befestigungsanordnung (1) eines leiterplattenmontierten Bauelements (2), aufweisend - ein elektrisches oder elektronisches Bauelement (2) mit einem Grundkörper (4) und mit mindestens einem Anschluss (8), - eine Leiterplatte (3) mit einer Montageseite (3a) für das Bauelement (2) und mit einer dieser gegenüberliegenden Plattenrückseite (3b) sowie mit mindestens einer Lötfläche (9), an welcher der Anschluss (8) des Bauelements (2) elektrisch kontaktiert oder kontaktierbar, insbesondere verlötet, ist, - wobei in die Leiterplatte (3) eine Ausnehmung (7) eingebracht ist, in welcher der Grundkörper (4) des Bauelementes (2) angeordnet ist, wobei dessen jeweiliger Anschluss (8) aus der Ausnehmung (7) zur Kontaktierung mit der Lötfläche (9) herausgeführt ist.Fastening arrangement (1) of a printed circuit board-mounted component (2), having - an electrical or electronic component (2) with a base body (4) and with at least one connection (8), - a printed circuit board (3) with a mounting side (3a) for the component (2) and with a board rear side (3b) opposite this and with at least one soldering surface (9) on which the connection (8) of the component (2) makes electrical contact or can be contacted, in particular soldered, - wherein a recess (7) is introduced into the printed circuit board (3), in which the base body (4) of the component (2) is arranged, with its respective connection (8) coming out of the recess (7) for contacting with the soldering surface ( 9) is brought out. Befestigungsanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (7) umfangsseitig geschlossen oder an einer Seite, insbesondere an einer Längsseite, offen ist.Fastening arrangement (1) after claim 1 , characterized in that the recess (7) is closed on the peripheral side or is open on one side, in particular on a longitudinal side. Befestigungsanordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss (8) des Bauelements (2) unter Bildung mindestens einer Flachseite (8a, 8b) abgeflacht ist.Fastening arrangement (1) after claim 1 or 2 , characterized in that the connection (8) of the component (2) is flattened to form at least one flat side (8a, 8b). Befestigungsanordnung (1) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss (8) des Bauelements (2) mit der Flachseite (8b) an der Lötfläche (3) anliegt.Fastening arrangement (1) after claim 3 , characterized in that the terminal (8) of the component (2) rests with the flat side (8b) on the soldering surface (3). Befestigungsanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss (8) des Bauelements (2) endseitig einen, vorzugsweise rechtwinklig, abgebogenen Anschlussabschnitt (10) aufweist.Fastening arrangement (1) according to one of Claims 1 until 3 , characterized in that the terminal (8) of the component (2) has a terminal section (10) bent over, preferably at right angles. Befestigungsanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (3) eine Bestückungsöffnung (11) aufweist, in welche der Anschluss (8) oder dessen Anschlussabschnitt (10) eingesteckt oder einsteckbar ist.Fastening arrangement (1) according to one of Claims 1 until 4 , characterized in that the printed circuit board (3) has an assembly opening (11) into which the connection (8) or its connection section (10) is inserted or can be inserted. Befestigungsanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (2) die Leiterplatte (3) an der Montageseite (3a) und an der Plattenrückseite (3b) normal zur Leiterplattenebene (xy) überragt.Fastening arrangement (1) according to one of Claims 1 until 6 , characterized in that the component (2) projects beyond the printed circuit board (3) on the mounting side (3a) and on the back of the board (3b) normal to the printed circuit board level (xy). Befestigungsanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (2) eine Drosselspule ist, deren Spulenwicklung (5) den Grundkörper (4) und deren Spulenenden den jeweiligen Anschluss (8) des Bauelements (2) bilden.Fastening arrangement (1) according to one of Claims 1 until 7 , characterized in that the component (2) is a choke coil whose coil winding (5) forms the base body (4) and whose coil ends form the respective terminal (8) of the component (2). Befestigungsanordnung (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (2) einen Spulenkern (6) weist, der mit der Spulenwicklung (5) den Grundkörper (4) bildet.Fastening arrangement (1) after claim 8 , characterized in that the component (2) has a coil core (6) which forms the base body (4) with the coil winding (5). Elektromotor, insbesondere Kühlerlüftermotor eines Kraftfahrzeugs, mit einer Befestigungsanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9.Electric motor, in particular a motor vehicle radiator fan motor, with a fastening arrangement (1) according to one of Claims 1 until 9 .
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