DE10054145A1

DE10054145A1 - Verfahren zum Identifizieren des besten Werkzeugs in einem Halbleiterherstellungsprozess

Info

Publication number: DE10054145A1
Application number: DE10054145A
Authority: DE
Inventors: Mark Nicholson; Michael Rettelbach
Original assignee: Promos Technologies Inc
Current assignee: Promos Technologies Inc
Priority date: 2000-10-17
Filing date: 2000-11-02
Publication date: 2002-05-16
Also published as: US6615101B1

Abstract

Ein Computer-implementiertes Verfahren zum Identifizieren des besten Werkzeugs unter mehreren Werkzeugen, welche dieselbe Operation in einer Halbleiter-Fertigungsstraße durchführen, umfaßt die Schritte, eine erste Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines ersten Zeitintervalls zu bestimmen, die erste Medianwertausbeute auf der Grundlage der Gesamtanzahl an Wafern zu gewichten, die von jedem der mehreren Werkzeuge innerhalb des ersten Zeitintervalls bearbeitet werden, eine zweite Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße in dem ersten Zeitintervall zu bestimmen, eine gewichtete Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die zweite Medianwertausbeute zu erhalten, und die gewichtete Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge auszugeben.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein ein Computer-implementiertes Verfahren zum Vergleich der Leistungen von Halbleiterherstellungswerkzeugen und insbesondere ein Computer-implementiertes Verfahren zum Identifizieren des besten Werkzeugs in einer Halbleiter-Fertigungsstraße.

Ein Halbleitergerät wird in einer Fertigungsstraße durch einen Prozeß hergestellt, der eine Reihe von Schritten umfaßt. Die Leistung der Fertigungsstraße kann anhand der Ausbeute gemessen werden, wobei die Anzahl akzeptabler Dies gemessen wird, die aus einem Wafer hergestellt werden. Beispielsweise gibt eine Ausbeute von 90% an, daß bei jeweils 100 Dies auf einem Wafer, der von der Fertigungsstraße bearbeitet wird, 90 Dies die Spezifikationen erfüllen, die für die Herstellung der bearbeiteten Wafer gefordert werden. Die restlichen 10 Dies werden zurückgewiesen und entsorgt. Offensichtlich steigen die Kosten für hergestellte Dies an, wenn einige der bearbeiteten Wafer entsorgt werden. Daher ist es wünschenswert, die höchstmögliche Ausbeute für eine Halbleiter-Fertigungsstraße zu erzielen.

Manchmal wird ein Prozeßschritt in einer Fertigungsstraße durch mehrere Geräte oder Werkzeuge durchgeführt. Obwohl diese Werkzeuge dieselbe Funktion bei der Durchführung desselben Prozeßschrittes ausführen, kann die Leistung der Werkzeuge unterschiedlich sein, da sie beispielsweise von verschiedenen Herstellern stammen, oder zu unterschiedlichen Zeiten von demselben Hersteller hergestellt wurden. Die Leistung der Werkzeuge kann auch infolge systematischer Fehler unterschiedlich sein, die anzeigen, daß eines oder mehrere der Werkzeuge eine Einstellung oder eine Reparatur benötigen. Daher wird die Werkzeugleistung überwacht, um die Ausbeute der Fertigungsstraße zu verbessern.

Um die relative Leistung dieser Werkzeuge beurteilen zu können, überwachen für den Prozeß und die Ausbeute verantwortliche Fachkräfte periodisch die Ausbeute für jedes der Werkzeuge, und stellen eine entsprechende Rangliste der Werkzeuge auf. Im einzelnen überwachen die Fachleute die Ausbeuteleistung jedes Werkzeugs dadurch, daß sie Ausbeuteleistung eines Werkzeuges mit der Ausbeuteleistung der gesamten Halbleiter-Fertigungsstraße vergleichen. Bestimmte anomale Ereignisse, welche die Ausbeute negativ beeinflussen, werden festgestellt und berücksichtigt. Die Fachleute verfolgen darüber hinaus die Gesamtanzahl an Wafern, die von der Fertigungsstraße bearbeitet werden, und den einzelnen Werkzeugen. Zusammen mit Daten in Bezug auf die frühere Leistung können die Fachleute das "beste" Werkzeug feststellen und jede systematische Differenz bei den Werkzeugen markieren. Sobald eine systematische Differenz festgestellt wird, führen die Fachleute dann eine Einstellung bzw. Reparatur der Werkzeuge je nach Erfordernis durch.

Allerdings ist dieser Prozeß zeitaufwendig, und es sind beträchtliche Datenmengen aus der Vergangenheit in Bezug auf die Anzahl von Wafern-im-Prozeß ("WIP") dazu erforderlich, um die Leistung der Werkzeuge zu vergleichen. Dies führt dazu, daß ein erheblicher Anteil der Arbeit der Fachleute dafür verbraucht wird, die Daten zu sammeln und zu vergleichen, statt daß sie sich darauf konzentrieren, systematische Fehler der Werkzeuge aufzufinden und zu beseitigen.

Daher richtet sich die vorliegende Erfindung auf ein Computer-implementiertes Verfahren zum Identifizieren des besten Werkzeuges in einer Fertigungsstraße, wobei das Verfahren den Vorteil hat, daß es im wesentlichen eines oder mehrere der Probleme ausschaltet, die infolge von Einschränkungen und Nachteilen beim Stand der Technik vorhanden sind.

Zusätzliche Merkmale und Vorteile der Erfindung werden in der nachstehenden Beschreibung erläutert, ergeben sich zum Teil aus der Beschreibung oder werden deutlich, wenn die Erfindung in die Praxis umgesetzt wird. Die Ziele und weitere Vorteile der Erfindung werden durch die Computer-implementierten Verfahren realisiert und erzielt, die insbesondere in der schriftlichen Beschreibung und den Ansprüchen sowie in den beigefügten Zeichnungen angegeben sind.

Um diese und weitere Vorteile zu erzielen, und gemäß dem Ziel der Erfindung in allgemeiner Form, wird ein Computer-implementiertes Verfahren zum Identifizieren eines besten Werkzeuges unter mehreren Werkzeugen zur Verfügung gestellt, welche dieselbe Operation in einer Halbleiter-Fertigungsstraße durchführen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt:
Bestimmung einer ersten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines ersten Zeitintervalls;
Gewichtung der ersten Medianwertausbeute auf der Grundlage einer Gesamtanzahl an Wafern, die durch jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb des ersten Zeitintervalls bearbeitet werden;
Bestimmung einer zweiten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße während des ersten Zeitintervalls;
Erhalten einer gewichteten Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die zweite Medianwertausbeute, und
Ausgabe der gewichteten Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge.

Gemäß einer Zielrichtung der Erfindung umfaßt das Computer-implementierte Verfahren weiterhin einen Schritt, die gewichtete, erste Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge mit der zweiten Medianwertausbeute der Halbleiter-Fertigungsstraße zu vergleichen.

Gemäß einer weiteren Zielrichtung der Erfindung umfaßt das Computer-implementierte Verfahren weiterhin den Schritt der
Bestimmung einer dritten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines zweiten Zeitintervalls;
Gewichtung der dritten Medianwertausbeute auf der Grundlage einer Gesamtanzahl an Wafern, die von jedem der mehreren Werkzeuge innerhalb des zweiten Zeitintervalls bearbeitet werden;
Bestimmung einer vierten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße während des zweiten Zeitintervalls;
Vergleichen der gewichteten, dritten Ausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die vierte Medianwertausbeute der Halbleiter-Fertigungsstraße, und
Ausgabe gewichteter Differenzen zwischen der dritten und der vierten Medianwertausbeute.

Gemäß einer weiteren Zielrichtung der Erfindung umfaßt der Ausgabeschritt einen Schritt, in welchem als das beste Werkzeug ein Werkzeug identifiziert wird, welches die größte, gewichtete Ausbeutedifferenz aufweist.

Weiterhin wird gemäß der vorliegenden Erfindung ein Computer-implementiertes Verfahren zum Identifizieren eines besten Werkzeuges unter mehreren Werkzeugen zur Verfügung gestellt, welche dieselbe Operation innerhalb einer Halbleiter-Fertigungsstraße durchführen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt:
Bestimmung einer ersten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines ersten Zeitintervalls;
Bestimmung einer zweiten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße während des ersten Zeitintervalls;
Erhalten einer Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die zweite Medianwertausbeute;
Gewichtung der Ausbeutedifferenz auf der Grundlage einer Gesamtanzahl an Wafern, die von jedem der mehreren Werkzeuge innerhalb des ersten Zeitintervalls bearbeitet werden, und
Ausgabe einer Identifizierung des besten Werkzeuges.

Weiterhin wird gemäß der vorliegenden Erfindung ein Computer-lesbares Medium zur Verfügung gestellt, welches Befehle speichert, die von einem Prozessor ausführbar sind, um ein bestes Werkzeug unter mehreren Werkzeugen zu identifizieren, welche dieselbe Operation in einer Halbleiter-Fertigungsstraße durchführen. Die vom Computer ausführbaren Befehle umfassen:
die Bestimmung einer ersten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines ersten Zeitintervalls;
die Bestimmung einer zweiten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße während des ersten Zeitintervalls;
Erhalten einer Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die zweite Medianwertausbeute;
Gewichten der Ausbeutedifferenz auf der Grundlage einer Gesamtanzahl an Wafern, die von jedem der mehreren Werkzeuge innerhalb des ersten Zeitintervalls bearbeitet werden, und
Ausgabe der Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge.

Es wird darauf hingewiesen, daß sowohl die voranstehende, allgemeine Beschreibung als auch die nachstehende, detaillierte Beschreibung als Beispiel und Erläuterung anzusehen sind und die beanspruchte Erfindung weiter erläutern sollen.

Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert, aus welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:

Fig. 1 ein Flußdiagramm einer Ausführungsform des Computer-implementierten Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung und

Fig. 2 ein Flußdiagramm einer weiteren Ausführungsform des Computer-implementierten Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Computer-implementiertes Verfahren zum Identifizieren des besten Werkzeuges unter mehreren Werkzeugen in einer Halbleiter-Fertigungsstraße zur Verfügung gestellt, welche dieselbe Operation in demselben Prozeßschritt durchführen. Das Computer-implementierte Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung führt einen Vergleich und die Aufstellung einer Rangordnung der Leistung dieser Werkzeuge durch, so daß Fachleute für den Prozeß und die Ausbeute die Information überprüfen können und jeden systematischen Fehler feststellen können. Das Computer-implementierte Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung macht es darüber hinaus entbehrlich, eine spezielle Quelle für das Sammeln und Vergleichen umfangreicher Datenmengen vorsehen zu müssen, so daß die Fachleute ihre Anstrengungen auf das Identifizieren möglicher, systematischer Fehler konzentrieren können und je nach Erfordernis Einstellungen und Reparaturen der Werkzeuge vornehmen können.

Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform des Computer-implementierten Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung. In Fig. 1 beginnt das Verfahren mit dem Schritt 10, in welchem ein Schritt in dem Herstellungsprozeß identifiziert wird, in welchem mehr als ein Werkzeug zur Durchführung der von dem Schritt erforderlichen Funktion eingesetzt wird und die relative Leistung der Werkzeuge verglichen werden soll (Schritt 10). Nachdem der Schritt in dem Herstellungsprozeß identifiziert wurde, wird im Schritt 12 eine Medianwertausbeute für das erste Werkzeug festgestellt. Die Ausbeute für ein Werkzeug wird auf der Grundlage der Ausbeute der Fertigungsstraße bestimmt, wobei nur jene Wafer berücksichtigt werden, die von dem speziellen Werkzeug bearbeitet wurden, um eine gewichtete Medianwertausbeute zu erhalten. Darüber hinaus wird die gewichtete Medianwertausbeute über ein vorbestimmtes Zeitintervall bestimmt, beispielsweise über eine Woche oder einen Monat. Die gewichtete Medianwertausbeute des ersten Werkzeuges kann wahlweise in einem internen Speichermedium eines Computers gespeichert werden, beispielsweise einer Festplatte, oder in einem externen Speichermedium, beispielsweise einer Computerdiskette.

Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung geht mit dem Schritt 14 weiter, in welchem festgestellt wird, ob gewichtete Medianwertausbeuten für sämtliche im Schritt 10 identifizierten Werkzeuge bestimmt wurden. Falls ein Werkzeug vorhanden ist, dessen gewichtete Medianwertausbeute noch nicht bestimmt wurde, wird der Schritt 12 wiederholt, um die gewichtete Medianwertausbeute des Werkzeugs während desselben vorbestimmten Zeitintervalls zu erhalten. Dieser Prozeß wird wiederholt, bis die gewichtete Medianwertausbeute für sämtliche übrigen Werkzeuge erhalten wurde. Diese gewichteten Medianwertausbeuten können ebenfalls gespeichert werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren geht mit dem Schritt 16 weiter, in welchem die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße in demselben vorbestimmten Zeitintervall wie im Schritt 12 erhalten wird. Auch die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße kann gespeichert werden. Die gewichtete Medianwertausbeutedifferenz für jedes der Werkzeuge gemäß Schritt 12 in Bezug auf die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße wird im Schritt 18 erhalten. Genauer gesagt, wird von der gewichteten Medianwertausbeute für jedes der Werkzeuge die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße subtrahiert. Eine positive Differenz zeigt an, daß das Werkzeug, welches eine größere Medianwertausbeute als die Fertigungsstraße aufweist, bessere Leistungen als die Fertigungsstraße insgesamt während des vorbestimmten Zeitintervalls zeigte, das im Schritt 12 festgelegt wurde. Eine negative Differenz zeigt an, daß die Leistungen des Werkzeugs schlechter sind als jene der Fertigungsstraße. Daher kann die relative Leistung der Werkzeuge festgestellt werden. Auch die Differenzen der Medianwertausbeuten können in einem Speichermedium gespeichert werden.

Im Schritt 20 des erfindungsgemäßen Verfahrens geht es damit weiter, daß die gewichtete Ausbeutedifferenz für jedes der Werkzeuge ausgegeben wird. Wie voranstehend erläutert, wird die gewichtete Ausbeutedifferenz gewichtet, in Bezug auf die Gesamtanzahl bearbeiteter Wafer, um irgendwelche Daten außerhalb der statistischen Norm zu berücksichtigen, beispielsweise, wenn ein Werkzeug einen Wafer bearbeitet hat, während die anderen Werkzeuge während desselben Zeitraums 30 Wafer bearbeiteten. Der Schritt 20 kann zusätzlich den Schritt umfassen, das beste Werkzeug unter den im Schritt 10 identifizierten Werkzeugen zu identifizieren. Ein Kriterium für eine derartige Ermittlung kann sein, daß das als das beste Werkzeug identifizierte Werkzeug die größte, positive Waferdifferenz in Bezug auf die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße aufweist.

Fig. 2 ist ein Flußdiagramm, welches eine andere Ausführungsform des Computer-implementierten Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. In Fig. 2 beginnt das Verfahren mit dem Schritt 30, in welchem ein Schritt in dem Herstellungsprozeß identifiziert wird, bei welchem mehr als ein Werkzeug dazu verwendet wird, die von dem Schritt geforderte Funktion zu erfüllen, und bei welchem die relative Leistung der Werkzeuge verglichen werden soll. Nachdem der Schritt in dem Herstellungsprozeß identifiziert wurde, wird im Schritt 32 eine Medianwertausbeute für das erste Werkzeug festgestellt. Die Medianwertausbeute für ein Werkzeug wird auf der Grundlage der Ausbeute der Fertigungsstraße bestimmt, wobei nur jene Wafer berücksichtigt werden, die von dem bestimmten Werkzeug bearbeitet wurden, um eine gewichtete Medianwertausbeute zu erhalten. Die gewichtete Medianwertausbeute wird während eines ersten, vorbestimmten Zeitintervalls bestimmt. Die gewichtete Medianwertausbeute des ersten Werkzeuges kann wahlweise in einem internen Speichermedium des Computers gespeichert werden, beispielsweise einer Festplatte, oder in einem externen Speichermedium, etwa einer Computerdiskette.

Das erfindungsgemäße Verfahren geht mit dem Schritt 34 weiter, in welchem bestimmt wird, ob die gewichteten Medianwertausbeuten für sämtliche im Schritt 30 angegebenen Werkzeuge bestimmt wurden. Falls ein Werkzeug vorhanden ist, dessen gewichtete Medianwertausbeute noch nicht bestimmt wurde, so wird der Schritt 32 wiederholt, um die Medianwertausbeute des Werkzeugs in demselben ersten, vorbestimmten Zeitintervall zu erhalten. Dieser Prozeß wird solange wiederholt, bis die gewichtete Medianwertausbeute für sämtliche verbleibenden Werkzeuge erhalten wurde. Die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße im selben ersten, vorbestimmten Zeitintervall wird im Schritt 36 erhalten.

Das erfindungsgemäße Verfahren geht mit dem Schritt 38 weiter, in welchem gewichtete Medianwertausbeuten für die Werkzeuge über ein zweites, vorbestimmtes Zeitintervall erhalten werden. Die gewichteten Medianwertausbeuten in dem zweiten, vorbestimmten Zeitintervall werden für dieselbe Zeitdauer wie beim ersten, vorbestimmten Zeitintervall ermittelt, jedoch zu einem anderen, späteren Zeitpunkt. Beispielsweise erstreckt sich das erste, vorbestimmte Zeitintervall über einen Zeitraum von einer Woche, und es erstreckt sich das zweite, vorbestimmte Zeitintervall über den Zeitraum einer Woche unmittelbar anschließend an das erste, vorbestimmte Zeitintervall.

Im Schritt 40 wird festgestellt, ob die gewichteten Medianwertausbeuten für sämtliche im Schritt 30 angegebenen Werkzeuge bestimmt wurden. Falls ein Werkzeug vorhanden ist, dessen gewichtete Medianwertausbeute noch nicht bestimmt wurde, wird Schritt 38 wiederholt, um die gewichtete Medianwertausbeute des Werkzeuges in demselben zweiten, vorbestimmten Zeitintervall zu erhalten. Dieser Prozeß wird solange wiederholt, bis die gewichtete Medianwertausbeute für sämtliche verbleibenden Werkzeuge erhalten wurde. Die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße in demselben zweiten, vorbestimmten Zeitintervall wird im Schritt 42 erhalten.

Dadurch, daß regelmäßige Probenwerte der Information über einen vorbestimmten Zeitraum genommen werden, kann das erfindungsgemäße Verfahren eine exaktere und empfindlichere Bewertung der relativen Leistung der Werkzeuge durchführen, verglichen mit der Bewertung der Leistung über einen längeren Zeitraum, also über einen längeren Zeitraum, der die Kombination des ersten und des zweiten, vorbestimmten Zeitintervalls darstellt. Darüber hinaus kann das erfindungsgemäße Verfahren konsistente Abweichungen feststellen.

Im Schritt 44 wird die gewichtete Ausbeutedifferenz für jedes der Werkzeuge während des ersten und des zweiten, vorbestimmten Zeitintervalls in Bezug auf die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße während des ersten bzw. des zweiten, vorbestimmten Zeitintervalls bestimmt. Die gewichtete Ausbeutedifferenz für das erste und zweite, vorbestimmte Zeitintervall werden im Schritt 44 addiert, um eine kumulierte, gewichtete Ausbeutedifferenz für jedes der Werkzeuge zu erhalten. Die gewichtete Ausbeutedifferenz wird gewichtet, um die Gesamtanzahl an bearbeiteten Wafern widerzuspiegeln, um Daten außerhalb der statistischen Norm zu berücksichtigen, beispielsweise wenn ein Werkzeug einen Wafer bearbeitet hat, während die anderen Werkzeuge während desselben Zeitraums 30 Wafer bearbeitet haben.

Im Schritt 46 geht das erfindungsgemäße Verfahren damit weiter, daß die gewichtete Ausbeutedifferenz für jedes der Werkzeuge während des ersten und des zweiten, vorbestimmten Zeitintervalls ausgegeben wird, sowie die kumulierte gewichtete Ausbeutedifferenz für jedes der Werkzeuge in demselben Zeitraum. Der Schritt 46 kann zusätzlich den Schritt umfassen, das beste Werkzeug unter den Werkzeugen anzugeben, die im Schritt 30 angegeben wurden. Ein Kriterium für eine derartige Feststellung kann darin bestehen, daß das als das beste Werkzeug identifizierte Werkzeug die größte positive kumulierte, gewichtete Ausbeutedifferenz aufweist. Entsprechend kann der Schritt 46 den Schritt umfassen, das schlechteste Werkzeug unter den im Schritt 30 identifizierten Werkzeugen zu identifizieren, wobei das Kriterium hierfür darin bestehen kann, welches Werkzeug die größte negative, kumulierte, gewichtete Ausbeutedifferenz aufweist.

Weiterhin kann jede der Computer-implementierten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, die voranstehend geschildert wurden, in einem Computerlesbaren Medium gespeichert sein, beispielsweise einer Computerdiskette oder einer CD-ROM, so daß sie von einem Prozessor ausführbar ist, um das beste Werkzeug unter mehreren Werkzeugen zu identifizieren, welche dieselbe Operation in einer Halbleiter-Fertigungsstraße ausführen.

Als Beispiel für die vorliegende Erfindung zeigt die nachstehende Tabelle die Information in Bezug auf Medianwertausbeuten und WIPs jeweils für eine Woche über einen Zeitraum von fünf Wochen für fünf unterschiedliche Werkzeuge. Die gesammelte Information ist folgende:

Das Symbol Δ gibt die Differenz der Medianwertausbeute der Werkzeuge in Bezug auf die Medianwertausbeute der Fertigungsstraße an; WIP die Anzahl an Wafern, die von dem jeweiligen Werkzeug bearbeitet wurden, in Bezug auf die Gesamtanzahl von Wafern, die in der Fertigungsstraße bearbeitet wurden, und das Symbol Σ gibt die kumulierten Werte der gewichteten Ausbeutedifferenzen an.

Die voranstehende Tabelle wird unter Verwendung von Werkzeug 1 als Beispiel erläutert. Nach der Woche Nr. 1 weist das Werkzeug 1 eine gewichtete Ausbeutedifferenz von - 1 auf. Während dieses Zeitraums hat das Werkzeug 1 zwei Wafer unter insgesamt 10 Wafern bearbeitet, die von der Fertigungsstraße bearbeitet wurden. Berücksichtigt man die Anzahl an Wafern, die vom Werkzeug 1 während dieser Woche bearbeitet wurden, unter Berücksichtigung sämtlicher WIP, so beträgt die gewichtete Ausbeutedifferenz für die Woche 1 - 1/5. Während der zweiten Woche ist die Leistung des Werkzeugs gleich der Leistung der Fertigungsstraße, und daher bleibt die kumulierte, gewichtete Ausbeutedifferenz beim Wert -1/5. Während der dritten Woche weist das Werkzeug 1 eine Ausbeute von - 1 auf. Wird wiederum die vom Werkzeug 1 während der Woche 3 bearbeitete Anzahl an Wafern berücksichtigt, so ist nach 3 Wochen die kumulierte Waferdifferenz gleich - 2/5. Während der Woche 4 weist das Werkzeug 1 eine Ausbeute von + 2 auf. Berücksichtigt man die vom Werkzeug 1 bearbeitete Anzahl an Wafern, so nimmt die kumulierte Waferdifferenz den Wert 0 an. Da die Waferdifferenz für die Woche 5 gleich 0 ist, ist daher die kumulierte Waferdifferenz für das Werkzeug 1 über den Zeitraum von 5 Wochen gleich 0.

Daher zeigt die voranstehende Tabelle, daß das Werkzeug 3 die beste Leistung über einen Zeitraum von fünf Wochen zeigte, mit einer kumulierten, gewichteten Ausbeutedifferenz von + 2. Daher wird das Werkzeug 3 als das beste Werkzeug festgelegt. Im Gegensatz hierzu weist das Werkzeug 4 die schlechteste Leistung über denselben Zeitraum von fünf Wochen auf, mit einer kumulierten, gewichteten Ausbeutedifferenz von - 3/5. Daher wird das Werkzeug 4 als das schlechteste Werkzeug festgelegt.

Fachleute auf diesem Gebiet werden merken, daß verschiedene Abänderungen und Variationen bei dem geschilderten Prozeß vorgenommen werden können, ohne vom Wesen oder Umfang der Erfindung abzuweichen. Andere Ausführungsformen der Erfindung werden Fachleuten auf diesem Gebiet aus der Analyse der vorliegenden Anmeldung und beim Umsetzen der hier beschriebenen Erfindung in die Praxis auffallen. Die Beispiele sollen tatsächlich nur als Beispiele verstanden werden, da sich das wahre Wesen und der wahre Umfang der Erfindung aus der Gesamtheit der vorliegenden Anmeldeunterlagen ergeben und von den beigefügten Patentansprüchen umfaßt sein sollen.

Claims

1. Computer-implementiertes Verfahren zum Identifizieren des besten Werkzeugs unter mehreren Werkzeugen, welche dieselbe Operation in einer Halbleiter-Fertigungsstraße durchführen, mit folgenden Schritten:
Bestimmung einer ersten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines ersten Zeitintervalls;
Gewichtung der ersten Medianwertausbeute auf der Grundlage der Gesamtanzahl an Wafern, die von jedem der mehreren Werkzeuge innerhalb des ersten Zeitintervalls bearbeitet werden;
Bestimmung einer zweiten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße in dem ersten Zeitintervall;
Erhalten einer gewichteten Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die zweite Medianwertausbeute, und
Ausgabe der gewichteten Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge.

2. Computer-implementiertes Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Schritt, in welchem die gewichtete, erste Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge mit der zweiten Medianwertausbeute der Halbleiter-Fertigungsstraße verglichen wird.

3. Computer-implementiertes Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt der Speicherung der gewichteten, ersten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge.

4. Computer-implementiertes Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt der Speicherung der zweiten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße.

5. Computer-implementiertes Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende, weitere Schritte:
Bestimmung einer dritten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines zweiten Zeitintervalls;
Gewichtung der dritten Medianwertausbeute auf der Grundlage der Gesamtanzahl an Wafern, die von jedem der mehreren Werkzeuge innerhalb des zweiten Zeitintervalls bearbeitet werden;
Bestimmung einer vierten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße in dem zweiten Zeitintervall;
Vergleich der gewichteten, dritten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die vierte Medianwertausbeute der Halbleiter-Fertigungsstraße, und
Ausgabe gewichteter Differenzen zwischen der dritten und der vierten Medianwertausbeute.

6. Computer-implementiertes Verfahren nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt der Speicherung der gewichteten, dritten Medianwertausbeute.

7. Computer-implementiertes Verfahren nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt der Speicherung der vierten Medianwertausbeute.

8. Computer-implementiertes Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin eine gewichtete, kumulierte Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge in dem ersten und dem zweiten Zeitintervall erhalten wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgabeschritt einen Schritt umfaßt, in welchem als das beste Werkzeug jenes Werkzeug identifiziert wird, welches die größte gewichtete, kumulierte Ausbeutedifferenz aufweist.

10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Zeitintervall eine Woche ist und das zweite Zeitintervall eine Woche ist.

11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgabeschritt einen Schritt umfaßt, als das beste Werkzeug jenes Werkzeug zu identifizieren, welches die größte, gewichtete Ausbeutedifferenz aufweist.

12. Computer-implementiertes Verfahren zum Identifizieren des besten Werkzeugs unter mehreren Werkzeugen, welche dieselbe Operation in einer Halbleiter-Fertigungsstraße durchführen, mit folgenden Schritten:
Bestimmung einer ersten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines ersten Zeitintervalls;
Bestimmung einer zweiten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße in dem ersten Zeitintervall;
Erhalten einer Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die zweite Medianwertausbeute;
Gewichtung der Ausbeutedifferenz auf der Grundlage der Gesamtanzahl an Wafern, die von jedem der mehreren Werkzeuge innerhalb des ersten Zeitintervalls bearbeitet werden, und
Ausgabe einer Identifizierung des besten Werkzeuges.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgabeschritt das Identifizieren jenes Werkzeugs als das beste Werkzeug umfaßt, welches die größte Ausbeutedifferenz aufweist.

14. Computer-implementiertes Medium, welches von einem Prozessor ausführbarer Befehle speichert, um das beste Werkzeug unter mehreren Werkzeugen zu identifizieren, welche dieselbe Operation in einer Halbleiter-Fertigungsstraße durchführen, mit folgenden Schritten:
Bestimmung einer ersten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines ersten Zeitintervalls;
Bestimmung einer zweiten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße in dem ersten Zeitintervall;
Erhalten einer Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die zweite Medianwertausbeute;
Gewichtung der Ausbeutedifferenz auf der Grundlage der Gesamtanzahl an Wafern, die von jedem der mehreren Werkzeuge innerhalb des ersten Zeitintervalls bearbeitet werden, und
Ausgabe der gewichteten Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge.

15. Computer-implementiertes Medium nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgabeschritt das Identifizieren jenes Werkzeugs als bestes Werkzeug umfaßt, welches die größte, gewichtete Ausbeutedifferenz aufweist.

16. Computer-implementiertes Medium nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren folgende, weitere Schritte umfaßt:
Bestimmung einer dritten Medianwertausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge innerhalb eines zweiten Zeitintervalls;
Bestimmung einer vierten Medianwertausbeute für die Halbleiter-Fertigungsstraße in dem zweiten Zeitintervall;
Vergleich der dritten Ausbeute für jedes der mehreren Werkzeuge in Bezug auf die vierte Medianwertausbeute der Halbleiter-Fertigungsstraße;
Gewichtung der Ausbeutedifferenz auf der Grundlage der Gesamtanzahl an Wafern, die von jedem der mehreren Werkzeuge in dem zweiten Zeitintervall bearbeitet werden, und
Ausgabe gewichteter Differenzen zwischen der dritten und der vierten Medianwertausbeute.

17. Computer-implementiertes Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die dritte Medianwertausbeute addiert werden, um eine gewichtete, kumulierte Ausbeutedifferenz für jedes der mehreren Werkzeuge zu erhalten.

18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgabeschritt den Schritt des Identifizierens jenes Werkzeugs als bestes Werkzeug umfaßt, welches die größte, kumulierte Ausbeutedifferenz aufweist.

19. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Zeitintervall eine Woche ist.

20. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Zeitintervall eine Woche ist.