DE10048859B4 - Pressure contact arrangement and their use - Google Patents

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Abstract

Druckkontaktanordnung zur Druckkontaktierung eines erste und zweite sich gegenüberliegende Kontaktflächen (21, 22) aufweisenden elektronischen Bauelements (20),
– welche eine erste und eine zweite Druckkontakteinrichtung (11, 12) aufweist, die ausgebildet sind, mit Kontaktbereichen (21a, 22a) der ersten bzw. zweiten Kontaktfläche (21, 22) des elektronischen Bauelements (20) mechanisch und elektrisch verbunden zu werden, um einen Teil des elektronischen Bauelements (20) unter Anwendung eines mechanischen Drucks zwischen den Druckkontakteinrichtungen (11, 12) zwischen sich aufzunehmen, mechanisch zu haltern und einen elektrischen Kontakt der jeweiligen Druckkontakteinrichtungen (11, 12) mit der jeweiligen Kontaktfläche (21, 22) des elektronischen Bauelements (20) auszubilden,
– wobei zur Flächenanpassung der ersten und zweiten Kontaktbereiche (21a, 22a) und zur Ausbildung einer symmetrischen und homogenen Druckverteilung im elektronischen Bauelement (20) zwischen den zwischen den Druckkontakteinrichtungen (11, 12) aufgenommenen Kontaktbereichen (21a, 22a) der Kontaktflächen (21, 22) des elektronischen Bauelements (20) ein Zwischenstück (40) vorhanden ist,
dadurch gekennzeichnet,
dass das...Pressure contact arrangement for pressure-contacting a first and second opposing contact surfaces (21, 22) having electronic component (20),
- Which comprises a first and a second pressure contact device (11, 12), which are designed to be mechanically and electrically connected to contact regions (21a, 22a) of the first and second contact surfaces (21, 22) of the electronic component (20), in order to receive a part of the electronic component (20) between them mechanically using mechanical pressure between the pressure contact devices (11, 12), and to hold an electrical contact of the respective pressure contact devices (11, 12) with the respective contact surface (21, 22) of the electronic component (20) form,
- wherein for surface adjustment of the first and second contact regions (21a, 22a) and for forming a symmetrical and homogeneous pressure distribution in the electronic component (20) between the contact between the pressure contact means (11, 12) recorded contact areas (21a, 22a) of the contact surfaces (21, 22) of the electronic component (20) an intermediate piece (40) is present,
characterized,
that this...

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Druckkontaktanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie deren Verwendung gemäß der Ansprüche 6 und 7.The The invention relates to a pressure contact arrangement according to the preamble of claim 1 and its use according to claims 6 and 7.

Bei vielen technischen Anwendungen werden elektronische Bauelemente innerhalb von Schaltungsanordnungen über sogenannte Druckkontaktierungen in der Schaltungsanordnung gehaltert, fixiert und elektrisch kontaktiert. Dies trifft insbesondere für den Bereich der Leistungshalbleitermodule zu, bei welchem den thermischen Wechsellasten Rechnung getragen werden muß, um einen zuverlässigen Betrieb mit möglichst hoher Lebensdauer der elektronischen Bauelemente zu gewährleisten.at Many technical applications become electronic components within circuit arrangements via so-called pressure contacts held in the circuit, fixed and electrically contacted. This is especially true for the Range of power semiconductor modules, in which the thermal Weighing loads must be taken into account to ensure reliable operation with as possible To ensure a long service life of the electronic components.

Zur mechanischen Halterung und elektrischen Kontaktierung im Rahmen der Druckkontakttechnik werden im Stand der Technik sogenannte Druckkontaktanordnungen vorgesehen. Diese sind ausgelegt, im Betrieb mindestens ein elektronisches Bauelement zu haltern und zu kontaktieren, wobei dieses Bauelement erste und zweite sich im wesentlichen gegenüberliegende Kontaktflächen aufweist. Dazu besitzen bekannte Druckkontaktanordnungen mindestens eine erste und zweite Druckkontakteinrichtung. Diese sind ausgebildet, im Betrieb der Druckkontaktanordnung zumindest mit Kontaktbereichen der ersten bzw. zweiten Kontaktfläche des elektronischen Bauelements mechanisch und elektrisch verbunden zu werden, um mindestens einen Teil des elektronischen Bauelements unter Anwendung eines mechanischen Drucks zwischen den Kontakteinrichtungen zwischen sich aufzunehmen, mechanisch zu haltern und einen elektrischen Kontakt der jeweiligen Druckkontakteinrichtung mit der jeweiligen Kontaktfläche des elektronischen Bauelements auszubilden. Die Druckkontaktanordnung ist im Bereich einer Schaltungsanordnung ausgebildet und insbesondere zumindest mit einer der Druckkontakteinrichtungen an einem Träger der Schaltungsanordnung, z.B. einer Platine oder einem Gehäuseabschnitt, verbunden.to mechanical support and electrical contact in the frame The pressure contact technology in the prior art so-called pressure contact arrangements intended. These are designed to operate at least one electronic component to hold and contact, this component first and second has substantially opposite contact surfaces. To have known pressure contact arrangements at least a first and second pressure contact device. These are trained, in operation the pressure contact arrangement at least with contact areas of the first or second contact surface the electronic component mechanically and electrically connected to become at least part of the electronic component using mechanical pressure between the contactors between them, to hold mechanically and an electric Contact the respective pressure contact device with the respective contact area form the electronic component. The pressure contact arrangement is formed in the region of a circuit arrangement and in particular at least one of the pressure contact devices on a carrier of the circuit arrangement, e.g. a board or a housing section connected.

Es wurde festgestellt, daß das Aufprägen des mechanischen Drucks zum Haltern und Kontaktieren des elektronischen Bauelements im Bereich der Druckkontaktanordnung bzw. auf dem entsprechenden Träger der Schaltungsanordnung die mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften der einzelnen Bereiche des elektronischen Bauelements und somit dessen Funktion beeinflussen kann. Insbesondere können entsprechende Druckverteilungen im Bereich des elektronischen Bauelements und insbesondere deren Ungleichmäßigkeit zu einer reduzierten Abschaltfähigkeit des elektronischen Bauelements zu einer erhöhten Ausfallrate bei entsprechenden Schaltungsanordnungen führen.It it was found that the Imprinting the mechanical pressure for holding and contacting the electronic Component in the region of the pressure contact arrangement or on the corresponding carrier the circuit arrangement the mechanical, thermal and electrical Properties of the individual areas of the electronic component and thus can influence its function. In particular, corresponding pressure distributions in the field of the electronic component and in particular their unevenness to a reduced shutdown capability the electronic device to an increased failure rate at appropriate Circuit arrangements lead.

Die EP 0 932 201 A2 betrifft eine Halbleitereinrichtung vom Druckkontakttyp sowie einen Konverter, welcher eine derartige Halbleitereinrichtung verwendet. Die dort vorgeschlagenen Halbleitereinrichtung weist ein paar Hauptelektrodenplatten sowie ein Halbleiterelement auf, welches in einem Zwischenraum zwischen den Hauptelektrodenplatten angeordnet ist. Das Halbleiterelement weist eine erste Hauptelektrode sowie eine zweite Hauptelektrode und darüber hinaus einen metallischen Bereich auf, welcher makroskopische Wirkungen in einem inneren Bereich davon besitzt. Der metallische Bereich ist zwischen der Hauptelektrode des Halbleiterelements und der Hauptelektrodenplatte angeordnet. Durch die Deformation des metallischen Bereichs beim Kontaktieren wird eine entsprechende gleichmäßige Druckverteilung erzielt.The EP 0 932 201 A2 relates to a pressure contact type semiconductor device and a converter using such a semiconductor device. The semiconductor device proposed therein has a pair of main electrode plates and a semiconductor element disposed in a gap between the main electrode plates. The semiconductor element has a first main electrode and a second main electrode, and further has a metallic region having macroscopic effects in an inner region thereof. The metallic region is disposed between the main electrode of the semiconductor element and the main electrode plate. Due to the deformation of the metallic area during the contacting, a corresponding uniform pressure distribution is achieved.

Die US 5,610,439 A betrifft ebenfalls Halbleitereinrichtungen vom Presskontakttyp. Dabei sind zwischen Elektroden Zwischenplatten vorgesehen, die zur Druckanpassung bei einer Kontak tierung eines Halbleiterelements zwischen zwei Elektroden dienen.The US 5,610,439 A also relates to press-contact type semiconductor devices. In this case, intermediate plates are provided between electrodes, which serve for pressure adaptation in a Kontak orientation of a semiconductor element between two electrodes.

Auch aus der DE 197 32 738 A1 ist ein Leistungshalbleiterbauelement mit einer druckausgleichenden Kontaktplatte bekannt. Das dort vorgesehene Druckausgleichselement ist in Form einer Dose ausgebildet und weist ein fliesfähiges oder plastisch deformierbares Medium zwischen einem Druckstempel und einem Leistungshalbleiter auf. Aufgrund des sich ausbildenden hydrostatischen Drucks wird ein zunächst sich aufbauender inhomogener druck in einen homogenen Druck umgewandelt, wobei der Druckausgleich durch die Deformation des Mediums erfolgt.Also from the DE 197 32 738 A1 is a power semiconductor device with a pressure-compensating contact plate known. The pressure compensation element provided there is in the form of a can and has a flowable or plastically deformable medium between a plunger and a power semiconductor. Due to the forming hydrostatic pressure, an initially building inhomogeneous pressure is converted into a homogeneous pressure, wherein the pressure equalization takes place by the deformation of the medium.

Bei der DE 31 43 335 A1 schließlich handelt es sich um eine Halbleitervorrichtung, bei welcher ein großflächiger Halbleiterkörper austauschbar mit Kontaktstücken kontaktiert und in einen teilweise von den Kontaktstücken gebildeten und im Wesentlichen scheibenförmigen Hohlraum dicht eingeschlossen wird. Es wird hier ein Aufbau für eine Halbleitervorrichtung bereitgestellt, bei welcher sehr hohe Strombelastungen möglich sind und bei welcher hinsichtlich der verwendeten Teile besonders kostengünstige Verhältnisse gegeben sind und darüber hinaus eine besonders innige und gemeinsame Kontaktierung von zwei oder mehr Vorrichtungen möglich ist. Der Halbleiterkörper wird zwischen zwei Kontaktstücken eingespannt, die ihrerseits zwischen zwei Elektroden oder Kontaktelementen zur Anlage kommen. Die Ausrichtung der Elektroden einerseits und der Kontaktstücke andererseits erfolgt durch vorgesehene Zentrierstifte.In the DE 31 43 335 A1 Finally, it is a semiconductor device in which a large-area semiconductor body interchangeably contacted with contact pieces and is sealed in a partially formed by the contact pieces and substantially disc-shaped cavity. Here, a structure is provided for a semiconductor device in which very high current loads are possible and in which particularly cost-effective conditions are given with regard to the parts used and, moreover, a particularly intimate and joint contacting of two or more devices is possible. The semiconductor body is clamped between two contact pieces, which in turn come to rest between two electrodes or contact elements. The alignment of the electrodes on the one hand and the contact pieces on the other hand is provided by provided Centering pins.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Druckkontaktanordnung zu schaffen, mit welcher ein besonders zuverlässiger Betrieb von Schaltungsanordnungen in Druckkontakttechnik bei besonders hoher Abschaltfähigkeit und geringer Ausfallrate druckkontaktierter elektronischer Bauelemente gewährleistet ist.Of the Invention is based on the object, a pressure contact arrangement to create, with which a particularly reliable operation of circuit arrangements in pressure contact technology with a particularly high switch-off capability and low failure rate of pressure-contacted electronic components guaranteed is.

Die Aufgabe wird bei einer gattungsgemäßen Druckkontaktanordnung erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils von Anspruch 1 gelöst. Ferner wird die Aufgabe durch die Verwendung der erfindungsgemäßen Druckkontaktanordnung gemäß der Ansprüche 6 und 7 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Druckkontaktanordnung sind Gegenstand der abhängigen Unteransprüche.The Task is in a generic pressure contact arrangement according to the invention by the Characteristics of the characterizing part of claim 1 solved. Further The object is achieved by the use of the pressure contact arrangement according to the invention according to claims 6 and 7 solved. Advantageous developments of the pressure contact arrangement according to the invention are Subject of the dependent Dependent claims.

Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, daß bei der Druckkontaktanordnung die vorgesehenen Druckkontakteinrichtungen zur Ausbildung einer im wesentlichen symmetrischen und homogenen Druckverteilung im elektronischen Bauelement ausgelegt sind, insbesondere zumindest zwischen den zwischen den Druckkontakteinrichtungen aufgenommenen Kontaktbereichen der Kontaktflächen des elektronischen Bauelements. Es ist somit eine grundlegende Idee der vorliegenden Erfindung, bei an sich bekannten Druckkontaktanordnungen diese derart auszugestalten, daß zur Flächenanpassung der ersten und zweiten Kontaktbereiche ein Zwischenstück vorhanden ist, wobei das Zwischenstück einteilig oder einstückig mit der jeweiligen Kontaktfläche des elektronischen Bauelements ausgebildet ist. Dieses Zwischenstück realisiert durch seine mechanischen Eigenschaften die Flächenanpassung zwischen Druckeinrichtung und entsprechender Kontaktfläche und entsprechendem Kontaktbereich, wobei die mechanischen Eigenschaften durch entsprechende Steifigkeit, Starrheit und Inkompressibilität des Materials des Zwischenstücks gekennzeichnet sind. Ist damit eine derartige Druckverteilung, nämlich im wesentlichen symmetrischer und homogener Art und Weise im Bereich des elektronischen Bauelements gegeben, so sind entsprechend auch die mechanischen, thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften in den mit dieser Druckverteilung beaufschlagten Bereichen des elektronischen Bauelements in analoger Weise ausgebildet. Somit liegt dann im Bereich dieses elektronischen Bauelements keine ungleichmäßige, asymmetrische oder inhomogene mechanische, thermische und/oder elektrische Belastung der jeweiligen druckbeaufschlagten Bereiche des elektronischen Bauelements vor. Demzufolge wird eine einseitige Belastung jeweils vermieden, wodurch sich eine geringere Ausfallwahrscheinlichkeit und Fehlerrate der elektronischen Bauelemente im Betrieb im Gegensatz zum Stand der Technik ergibt.The inventive solution exists in that at the pressure contact arrangement, the intended pressure contact devices to form a substantially symmetrical and homogeneous pressure distribution are designed in the electronic component, in particular at least between the recorded between the pressure contact devices Contact areas of the contact surfaces of the electronic component. It is thus a basic idea the present invention, in known pressure contact arrangements to design them in such a way that the surface adjustment the first and second contact areas an intermediate piece available is, with the intermediate piece one-piece or one-piece with the respective contact surface is formed of the electronic component. This adapter realized due to its mechanical properties, the surface adaptation between printing device and corresponding contact surface and corresponding contact area, with the mechanical properties through appropriate rigidity, rigidity and incompressibility of the material of the intermediate piece Marked are. Is thus such a pressure distribution, namely in substantially symmetrical and homogeneous manner in the area given the electronic component, so are accordingly the mechanical, thermal and / or electrical properties in the applied with this pressure distribution areas of the electronic Device formed in an analogous manner. Thus lies then in the range This electronic component no uneven, asymmetric or inhomogeneous mechanical, thermal and / or electrical stress the respective pressurized areas of the electronic component in front. As a result, a one-sided load is avoided, respectively a lower probability of failure and error rate of electronic components in operation in contrast to the state of Technique results.

Diese Erkenntnis beruht maßgeblich auf der Analyse herkömmlicher Druckkontaktanordnungen, bei welchen aufgrund der dort ausgebildeten Asymmetrie, Ungleichmäßigkeit und/oder Inhomogenität der Druckverteilung entsprechende geometrische und/oder mechanische und damit den Betrieb des Bauteils negativ beeinflussende Bauteiländerungen gegeben sind.These Knowledge is decisively based on the analysis of conventional Pressure contact arrangements, in which due to the formed there Asymmetry, unevenness and / or inhomogeneity of Pressure distribution corresponding geometric and / or mechanical and thus given to the operation of the component negatively influencing component changes are.

Deshalb ist in der Druckkontaktanordnung vorgesehen, daß die Kontaktbereiche der Kontaktflächen des elektronischen Bauelements flächenmäßig in etwa übereinstimmend ausgebildet sind. Stimmen die jeweiligen Kontaktbereiche, an denen die den Druck erzeugenden Kräfte ansetzen, flächenmäßig in etwa überein, so steht dem jeweiligen einen Kontaktbereich jeweils ein flächenmäßig in etwa übereinstimmender anderer Kontaktbereich mechanisch gegenüber, so daß sich die gegenüberstehenden Kontaktbereiche aufgrund der Kräfte und Gegenkräfte etwa gegeneinander abstützen können. Dies vermeidet mechanische Spannungen und geometrische Verzerrungen im Bereich des elektronischen Bauelements, nämlich dort, wo beim Stand der Technik der jeweils eine Kontaktbereich oder die jeweils eine Kontaktfläche des elektronischen Bauelements keine Möglichkeit zum entsprechenden Abstützen an der gegenüberliegenden Kontaktfläche besitzt.Therefore is provided in the pressure contact arrangement that the contact areas of the contact surfaces of electronic device in terms of area approximately coincident are formed. Vote the respective contact areas where the forces generating pressure start with, roughly equal in terms of area, each of the respective contact areas has an area that corresponds more or less in terms of area other contact area mechanically, so that the opposite Contact areas due to forces and counter-forces for instance support each other can. This avoids mechanical stresses and geometric distortions in the field of electronic component, namely, where the state of Technique of each one contact area or each one contact surface of the electronic component no way to appropriate support at the opposite contact area has.

Weiterhin ist vorgesehen, daß zumindest die Kontaktbereiche der Kontaktflächen des elektronischen Bauelements in etwa planar ausgebildet sind. Die Planarität also Ebenheit der Kontaktbereiche, also der Angriffsflächen der den mechanischen Druck erzeugenden Kräfte, gewährleistet eine besonders gleichmäßige und übersichtliche Verteilung der Kräfte und so mit der Entstehung des Drucks im Innern des Bauelements. Dies kann insbesondere auch durch die Ausgestaltung der entsprechenden Druckkontakteinrichtungen der Druckkontaktanordnung erreicht werden.Farther is provided that at least the contact areas of the contact surfaces of the electronic component are formed approximately planar. The planarity so flatness of the contact areas, ie the attack surfaces the mechanical pressure generating forces, ensures a particularly uniform and clear Distribution of forces and so with the emergence of pressure inside the device. This In particular, by the design of the corresponding pressure contact devices the pressure contact arrangement can be achieved.

Vorangehend und nachfolgend kann unter dem allgemeinen Begriff „Träger" auch immer eine Platine, ein Schaltungssubstrat, ein Gehäuseabschnitt oder ein Spann- oder Halteelement einer Scheibenzellenanordnung verstanden werden.foregoing and subsequently, under the general term "carrier", always a circuit board, a circuit substrate, a housing portion or a clamping or retaining element of a disc cell assembly be understood.

Die Träger können bei einer besonderen Ausführungsform oder Anwendung der erfindungsgemäßen Druckkontaktanordnung auch Bestandteil einer sogenannten Scheibenzellenanordnung sein, bei welcher durch die Druckkontaktierung über zwei als Spannelemente gegeneinander wirkende Träger die Anordnung mit mindestens einem elektronischen Bauelement geschaffen wird. Diese Anordnung wird dann in einer weitergehenden Anwendung in eine übergeordnete Schaltungseinheit eingebracht und entsprechend kontaktiert. Die Scheibenzellenanordnung weist dabei im Betrieb z.B. parallel geschaltet eine Mehrzahl gleicher Bauelemente, z.B. IGBTs, auf.In a particular embodiment or application of the pressure contact arrangement according to the invention, the carriers can also be part of a so-called disc cell arrangement in which the arrangement with at least one electronic component is created by the pressure contact via two carriers acting as clamping elements. This arrangement will then introduced in a broader application in a higher-level circuit unit and contacted accordingly. In this case, the disk cell arrangement has a plurality of identical components, eg IGBTs, in operation, for example in parallel.

Weiterhin ist die Druckkontaktanordnung dazu ausgebildet, im Betrieb einen mechanischen und/oder elektrischen Kontakt des elektronischen Bauelements auf mindestens einem vorgesehenen Träger, zum Beispiel einer Schaltungsanordnung, auszubilden. Damit wird also nicht nur erreicht, daß ein mechanischer und/oder elektrischer Abgriff am elektronischen Bauelement realisiert wird, sondern es wird gleichzeitig auch eine Halterung und Verschaltung an mindestens einem vorgesehenen Träger ausgebildet.Farther the pressure contact arrangement is designed to operate during operation mechanical and / or electrical contact of the electronic component on at least one intended carrier, for example a circuit arrangement form. So that is not only achieved that a mechanical and / or electrical tap is realized on the electronic component, but it is also a holder and interconnection formed on at least one intended carrier.

Des weiteren ist es vorgesehen, daß im Betrieb das elektronische Bauelement über die zweite Druckkontakteinrichtung mit von mindestens einem Träger im wesentlichen abgewandter erster Druckkontaktfläche und dem Träger im wesentlichen zuge wandter zweiter Druckkontaktfläche auf dem Träger insbesondere mechanisch durch Druck gehaltert und/oder elektrisch kontaktiert wird. Durch diese Maßnahme wird eine Orientierung des elektronischen Bauelements, nämlich mit dem Träger im wesentlichen abgewandter erster Kontaktfläche und dem Träger im wesentlichen zugewandter zweiter Kontaktfläche, realisiert.Of Further, it is envisaged that in Operation of the electronic component via the second pressure contact device with at least one carrier substantially remote first pressure contact surface and the carrier essentially supplied second pressure contact surface in particular the carrier held mechanically by pressure and / or electrically contacted becomes. By this measure is an orientation of the electronic component, namely with the carrier essentially remote first contact surface and the carrier substantially facing second contact surface, realized.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die Druckkontaktanordnung ausgebildet, im Betrieb mindestens ein elektronisches Bauelement zwischen zwei Trägern, insbesondere mechanisch durch Druck, zu haltern, einzuspannen und/oder elektrisch zu kontaktieren. Dabei ist im Betrieb insbesondere die erste Druckkontakteinrichtung dem einen Träger, die zweite Druckkontakteinrichtung dem anderen Träger zugewandt angeordnet und/oder es ist ferner die zweite Kontaktfläche dem einen Träger und die erste Kontaktfläche des Bauelementes jeweils dem anderen Träger zugewandt. Dadurch wird erreicht, dass im Betrieb durch die erfindungsgemäße Druckkontaktanordnung das Bauelement oder die Mehrzahl von Bauelementen in einer sandwichartigen Struktur zwischen den Trägern angeordnet und eingespannt wird bzw. werden.at a further preferred embodiment the pressure contact arrangement is formed, at least during operation an electronic component between two carriers, in particular mechanically by pressure, to hold, to clamp and / or to contact electrically. In particular, during operation, the first pressure contact device is the a carrier, the second pressure contact device facing the other carrier arranged and / or it is also the second contact surface the one carrier and the first contact surface of the component respectively facing the other carrier. This will achieved that during operation by the pressure contact arrangement according to the invention the component or the plurality of components in a sandwich-like Structure between the straps is arranged and clamped or will be.

Besonders einfache Verhältnisse ergeben sich, wenn die Kontaktbereiche und/oder die Kontaktflächen identisch sind in Form, Größe und Orientierung und sich bündig direkt gegenüber stehen.Especially normal conditions arise when the contact areas and / or the contact surfaces identical are in shape, size and orientation and flush directly opposite stand.

Um die Leistungsaufnahme zu steigern, ist es bei vielen Anwendungen, insbesondere im Bereich der Leistungshalbleiterelektronik, vorgesehen, eine Mehrzahl, insbesondere im wesentlichen gleichartiger, gleichwirkender elektronischer Bauelemente parallel zu schalten. Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Druckkontaktanordnung ist eine entsprechende Maßnahme vorgesehen, nämlich die Druckkontaktanordnung zur Druckkontaktierung einer Mehrzahl, insbesondere im wesentlichen gleichartiger, gleichwirkender und/oder parallel zu verschaltender, elektrischer Bauelemente auszubilden.Around increasing power consumption, it is in many applications, in particular in the field of power semiconductor electronics, provided, a Plurality, in particular substantially similar, gleichwirkender electronic components in parallel. According to one another preferred embodiment the pressure contact arrangement according to the invention is a corresponding measure provided, namely the pressure contact arrangement for pressure contact of a plurality, in particular essentially similar, equivalent and / or parallel form to be connected, electrical components.

Dabei wird einerseits insbesondere eine entsprechende Mehrzahl von ersten und zweiten Druckkontakteinrichtungen und/oder eine entsprechende Mehrzahl von Zwischenstücken ausgebildet.there on the one hand, in particular, a corresponding plurality of first and second pressure contact devices and / or a corresponding plurality of intermediate pieces educated.

Andererseits sind dabei bei der Druckkontaktanordnung insbesondere jeweils eine gemeinsame erste und/oder eine gemeinsame zweite Druckkontakteinrichtung ausgebildet. Diese sind vorzugsweise aus Molybdän gefertigt und liegen jeweils einstückig oder einteilig vor.on the other hand are in particular one each in the pressure contact arrangement common first and / or a common second pressure contact device educated. These are preferably made of molybdenum and are each in one piece or in one piece.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, die erfindungsgemäße Druckkontaktanordnung zur Halterung und/oder elektrischen Kontaktierung eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente zu verwenden, insbesondere bei feldgesteuerten Halbleiterbauelementen, zum Beispiel Dioden, FETs oder IGBTs, und zwar vorzugsweise mit jeweils mindestens einer ersten und zweiten Kontaktfläche, auf einer Oberseite bzw. Unterseite des elektronischen Bauelements, auf einem Träger einer Schaltungsanordnung oder vorzugsweise eines Leistungshalbleitermoduls. Durch diese erfindungsgemäße Verwendung werden insbesondere Nachteile aus dem Stand der Technik vermieden, es hat sich nämlich gezeigt, daß insbesondere feldgesteuerte Halbleiterbauelemente sehr empfindlich auf entsprechende Ungleichmäßigkeiten und Asymmetrien in der Druckverteilung im Inneren des elektronischen Bauelements reagieren. Beim Stand der Technik wurden dadurch verkürzte maximale Betriebszeiten, eine erhöhte Ausfallquote und negative Einflüsse auf die Leistungsparameter festgestellt, welche nunmehr erfindungsgemäß vermieden werden.One Another aspect of the present invention is the pressure contact arrangement according to the invention for holding and / or electrical contacting of one or more electronic components to use, especially in field-controlled Semiconductor devices, for example, diodes, FETs or IGBTs, and Although preferably each having at least a first and second Contact area, on an upper side or underside of the electronic component, on a carrier a circuit arrangement or preferably a power semiconductor module. By this use according to the invention In particular, disadvantages of the prior art are avoided, it has become shown in particular field-controlled semiconductor devices very sensitive to corresponding irregularities and asymmetries in the pressure distribution inside the electronic React component. In the prior art thereby shortened maximum Operating hours, an increased Failure rate and negative influences determined the performance parameters, which now avoided according to the invention become.

Besonders vorteilhaft ist auch die Verwendung der erfindunggemäßen Druckkontaktanordnung in einem Scheibenzellenauf bau mit mindestens einem ersten und einem zweiten Träger, zwischen denen im Betrieb das Bauelement gebildet und/oder eingespannt wird.Especially Also advantageous is the use of the pressure contact arrangement according to the invention in a Scheibenzellenauf construction with at least a first and a second carrier, between which formed and / or clamped in the operation of the device becomes.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer bevorzugter Ausführungsform der erfindungsgemäßen Druckkontaktanordnung näher erläutert.following The invention is based on a preferred embodiment of the pressure contact arrangement according to the invention explained in more detail.

1 ist eine geschnittene Seitenansicht der erfindungsgemäßen Druckkontaktanordnung im Betrieb. 1 is a sectional side view the pressure contact arrangement according to the invention in operation.

2 zeigt eine herkömmliche Druckkontaktanordnung im Betrieb, ebenfalls in Form einer geschnittenen Seitenansicht. 2 shows a conventional pressure contact arrangement in operation, also in the form of a sectional side view.

Die 1 zeigt in schematischer und geschnittener Seitenansicht die erfindungsgemäße Druckkontaktanordnung im Betrieb.The 1 shows a schematic and sectional side view of the pressure contact arrangement according to the invention in operation.

Im Betrieb der erfindungsgemäßen Druckkontaktanordnung 10 wird zwischen einer ersten Druckkontakteinrichtung 11 und einer zweiten Druckkontakteinrichtung 12 ein elektronisches Bauelement 20 gehaltert und durch zwischen den Druckkontakteinrichtungen 11 und 12 wirkende mechanische Kräfte F1 und F2, welche als Pfeile dargestellt sind, mit Kontaktbereichen 21a und 22a von Kontaktflächen 21 und 22 des elektronischen Bauelements 20 kontaktiert sowie mit der Unterseite 12b der zweiten Druckkontakteinrichtung 12 auf einem ersten Träger 30 und ferner mit der Oberseite 11b der ersten Druckkkontakteinrichtung 11 auf einem zweiten Träger 31 mechanisch fixiert und dort kontaktiert. Die Träger 30, 31 können z. B. Spannelemente einer Scheibenzellenanordnung sein.During operation of the pressure contact arrangement according to the invention 10 is between a first pressure contact device 11 and a second pressure contact device 12 an electronic component 20 held and by between the pressure contact devices 11 and 12 acting mechanical forces F1 and F2, which are shown as arrows, with contact areas 21a and 22a of contact surfaces 21 and 22 of the electronic component 20 contacted as well as with the underside 12b the second pressure contact device 12 on a first carrier 30 and further with the top 11b the first Druckkkontakteinrichtung 11 on a second carrier 31 fixed mechanically and contacted there. The carriers 30 . 31 can z. B. clamping elements of a disc cell assembly.

Zwischen den Kontaktflächen 21, 22 oder Kontakten des elektronischen Bauelements 20 ist als zentraler Bereich die eigentliche Bauteileinheit 23 ausgebildet. An den Rändern der Oberseite des elektronischen Bauelements 20, das heißt im Randbereich der oberen Kontaktfläche 21, können sogenannte Passivierungsschichten 24 ausgebildet sein.Between the contact surfaces 21 . 22 or contacts of the electronic component 20 is the central part of the actual component unit 23 educated. At the edges of the top of the electronic component 20 that is in the edge region of the upper contact surface 21 , can be called passivation layers 24 be educated.

Die Druckkontakteinrichtungen 11 und 12 sind so ausgebildet, daß die auf den Kontaktflächen 21 und 22 durch Kontakt mit der ersten und zweiten Druckkontakteinrichtung 11 und 12 gebildeten Kontaktbereiche 21a und 22a miteinander kongruent koinzidieren, was durch die entsprechenden gestrichelten Fluchtlinien 25 angedeutet ist. Das heißt, die Kontaktbereiche 21a und 22a sind etwa gleich in Fläche und Form, und sie stehen sich deckungsgleich und bündig gegenüber.The pressure contact devices 11 and 12 are designed so that the on the contact surfaces 21 and 22 by contact with the first and second pressure contact device 11 and 12 formed contact areas 21a and 22a coincide with each other congruently, what by the corresponding dashed alignment lines 25 is indicated. That is, the contact areas 21a and 22a are approximately equal in area and shape, and they face each other congruently and flush.

Die in 1 gezeigte Ausführungsform besitzt erste und zweite Druckkontakteinrichtungen 11 und 12, die sich von ihrer Grundfläche her zunächst grundsätzlich unterscheiden. Zur Flächenanpassung der zweiten Druckkontakteinrichtung 12 an die erste Druckkontakteinrichtung 11 ist ein sogenanntes Zwischenstück 40 ausgebildet, welches in etwa eine Querschnittsfläche aufweist, welche der Querschnittsfläche der ersten Druckkontakteinrichtung 11 entspricht, so daß sich gerade die oben beschriebenen Verhältnisse der Kontaktbereiche 21a und 22a der Kontaktflächen 21 und 22 des elektronischen Bauelements 20 ergeben.In the 1 embodiment shown has first and second pressure contact devices 11 and 12 , which initially differ fundamentally from their base. For surface adaptation of the second pressure contact device 12 to the first pressure contact device 11 is a so-called intermediate piece 40 formed, which has approximately a cross-sectional area, which is the cross-sectional area of the first pressure contact device 11 corresponds, so that just the above-described ratios of the contact areas 21a and 22a the contact surfaces 21 and 22 of the electronic component 20 result.

Dabei ist das Zwischenstück 40 als integraler Bestandteil des Bereichs der zweiten Kontaktfläche 22, zum Beispiel der entsprechenden Metallisierungsschicht, zum Beispiel einer Emitter- oder Kollektormetallisierung eines IGBTs, ausgebildet.Here is the intermediate piece 40 as an integral part of the area of the second contact area 22 , For example, the corresponding metallization layer, for example, an emitter or collector metallization of an IGBT, formed.

Die Ausführungsform zeigt einen zweiten, oberen Träger 31, welcher an der Oberseite 11b der ersten, oberen Druckeinrichtung 11 angeordnet ist. Eine solche Anordnung ist z.B. bei einem Scheibenzellenaufbau vorteilhaft. Dort wird dann das Bauteil 20 durch Einspannen zwischen den Trägern 30 und 31 quasi gebildet, wobei durch die Ausgestaltung der Druckein richtungen 11 und 12 mit Zwischenstück 40 an den Kontaktflächen die Drucksymmetrisierung erreicht wird.The embodiment shows a second, upper carrier 31 which at the top 11b the first, upper pressure device 11 is arranged. Such an arrangement is advantageous, for example, in a disk cell assembly. There then becomes the component 20 by clamping between the straps 30 and 31 quasi formed, where by the design of Druckein directions 11 and 12 with intermediate piece 40 At the contact surfaces, the pressure symmetrization is achieved.

Andererseits kann einer der Träger 30, 31 auch als Platine, Schaltungssubstrat ausgebildet sein, gegen welche der andere Träger das Bauteil 20 im Betrieb andrückt.On the other hand, one of the carriers 30 . 31 Also be designed as a circuit board, circuit substrate, against which the other carrier component 20 in operation presses.

Die 2 zeigt in einer geschnittenen Seitenansicht eine herkömmliche Druckkontaktanordnung im Betrieb. Bei dieser herkömmlichen Druckkontaktanordnung weisen die erste Druckkontakteinrichtung 110 und die zweite Druckkontakteinrichtung 120 miteinander nicht koinzidierende und übereinstimmende Querschnittsflächen aus, so daß im Betrieb in Kontakt mit dem elektronischen Bauelement 200 ebenfalls Kontaktbereiche 210a und 220a der Kontaktflächen 210 und 220 entstehen, die nicht miteinander übereinstimmen, so daß sich in den durch die gestrichelten Linien 250 gekennzeichneten Bereiche mechanische Asymmetrien bei der Anwendung der entsprechenden Drucke im Innern des elektronischen Bauelements 200 ergeben, welche durch die erfindungsgemäßen Anordnungen, welche in der 1 gezeigt ist, vermieden werden.The 2 shows in a sectional side view of a conventional pressure contact arrangement in operation. In this conventional pressure contact arrangement, the first pressure contact device 110 and the second pressure contact device 120 non-coincident and coincident cross-sectional areas, so that in use in contact with the electronic component 200 also contact areas 210a and 220a the contact surfaces 210 and 220 arise, which do not coincide with each other, so that in the by the dashed lines 250 characterized areas mechanical asymmetries in the application of the corresponding pressures in the interior of the electronic component 200 which result by the arrangements according to the invention, which in the 1 shown avoided.

Die oben beschriebene Vorgehensweise bei der erfindungsgemäßen Druckkontaktanordnung bzw. der erfindungsgemäßen Verwendung der Druckkontaktanordnung kann im Rahmen des Aufbaus von Schaltungsanordnungen mit Druckkontaktbauelementen, insbesondere in der Leistungselektronik, sowohl in der Modulmontage als auch in der Montage im Rahmen einer Scheibenzelle verwendet werden.The procedure described above in the pressure contact arrangement according to the invention or the use according to the invention the pressure contact arrangement can in the context of the construction of circuit arrangements with pressure contact components, in particular in power electronics, both in the module assembly as well as in the assembly as part of a Disc cell can be used.

In beiden Fällen wird dabei ein Leistungshalbleiterbauelement zwischen zwei Kontaktplatten eingespannt. Die Kontaktplatten werden im Betrieb unter einem hohen Druck von typischerweise 3 bar/cm2 aneinander gepreßt, so daß sich die Kontaktwiderstände zwischen den Kontaktplatten oder Kontakteinrichtungen und der jeweiligen Oberseite oder Unterseite des elektroni schen Bauelements ausreichend verringern lassen. Der durch das Leistungshalbleiterbauelement geführte Laststrom fließt im wesentlichen in axialer Richtung, das heißt in dem in der 1 ausgeführten Beispiel in Richtung von oben nach unten oder von unten nach oben.In both cases, a power semiconductor component is clamped between two contact plates. The contact plates are pressed against each other in operation under a high pressure of typically 3 bar / cm 2 , so that can be sufficiently reduce the contact resistance between the contact plates or contact devices and the respective top or bottom of the electronic's device. The guided through the power semiconductor device load current flows in we sentlichen in the axial direction, that is in the in the 1 example performed in the direction from top to bottom or from bottom to top.

Anwendbar ist die beschriebene erfindungsgemäße Druckkontaktanordnung bei insbesondere großflächigen Bauteilen, zum Beispiel Thyristoren, Dioden oder IGBTs. Insbesondere bei den IGBTs läßt sich nunmehr ein Betriebsstrom von über 1.000 Ampere, insbesondere in Parallelschaltung mit weiteren Bauteilen, realisieren. Und gerade bei den IGBTs, welche ja feldgesteuerte Schalter darstellen, lassen sich erfindungsgemäß die beim Stand der Technik auftretenden druckabhängigen Phänomene und Probleme, vermeiden, wodurch ein besonders sicherer, verschleißfreier und zuverlässiger Betrieb ermöglicht wird.Applicable is the described pressure contact assembly according to the invention especially large-area components, for example, thyristors, diodes or IGBTs. Especially with the IGBTs can be now an operating current of about 1,000 amperes, in particular in parallel with other components, realize. And especially with the IGBTs, which are field-controlled Represent switch, can be inventively occurring in the prior art pressure-dependent phenomena and avoid problems, making a particularly safer, wear-free and more reliable Operation is possible.

In der Anwendung wird die Unterseite, in der Regel die Kollektorseite, zum Beispiel eines IGBTs, auf eine zusammenhängende, flächige, unstrukturierte Kontaktscheibe gelegt, wobei auch mehrere IGBTs oder andere Halbleiterchips nebeneinander angeordnet werden können. Die Oberseite, in der Regel die Emitterseite, jedes einzelnen Chips wird dabei in herkömmlicher Weise mit einem Druckstempel kontaktiert, wobei durch Vorsehen eines Zwischenstücks auf der Kontaktfläche dessen Auflagefläche gerade der zu kontaktierenden Fläche entspricht. Herkömmlicherweise ist die kontaktierbare Fläche kleiner als die Gesamtfläche des Chips, weil sich im Randbereich, gerade der Oberseite, stets eine Passivierungsschicht befindet, sowie das auch in 1 gezeigt ist.In the application, the underside, usually the collector side, for example of an IGBT, is placed on a coherent, flat, unstructured contact disk, wherein a plurality of IGBTs or other semiconductor chips can be arranged next to one another. The upper side, usually the emitter side, of each individual chip is contacted in a conventional manner with a plunger, wherein by providing an intermediate piece on the contact surface whose support surface corresponds exactly to the surface to be contacted. Conventionally, the contactable surface is smaller than the total area of the chip, because in the edge region, just the top, always a passivation layer is, as well as in 1 is shown.

Bei der aus dem Stand der Technik bekannten Anordnung gemäß 2 ist deutlich zu erkennen, daß dem Druck, welcher auf die gesamte Unterseite des Bauteils 200 wirkt, auf der Oberseite nur ein eingeschränkter Druck im zentralen Bereich, nämlich im Kontaktbereich 210a entgegensteht. Dies bewirkt gerade die Asymmetrie und die Inhomogenität in bezug auf die Druckverteilung im Inneren des Bauelements 200, insbesondere im Bereich 250.In the arrangement known from the prior art according to 2 It can be clearly seen that the pressure, which on the entire bottom of the component 200 acts on the top only a limited pressure in the central area, namely in the contact area 210a opposes. This just causes the asymmetry and the inhomogeneity with respect to the pressure distribution inside the device 200 , especially in the field 250 ,

Aus theoretischen Überlegungen, Simulationen und auch Messungen ergibt sich, daß sich bei der Anordnung gemäß 2 Inhomogenitäten im Inneren druckbedingten Spannungsfeld des elektronischen Bauelements ergeben. Gerade in den gestrichelt gekennzeichneten Bereichen 250 finden stufenförmige Änderungen der Druckverhältnisse statt, wodurch sich ebenfalls Änderungen hinsichtlich der mechanischen, thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften in den Bereichen 250 der elektronischen Bauelemente 200 bei der Anordnung aus dem Stand der Technik gemäß 2 ergeben. Experimentelle Voruntersuchungen haben gezeigt, daß die Inhomogenitäten bezüglich der physikalischen Eigenschaften der gespannten Bauteile – insbesondere eines IGBTs – den Betrieb der elektronischen Bauelemente bei herkömmlichen Anordnungen deutlich beeinträchtigen können.From theoretical considerations, simulations and also measurements it follows that in the arrangement according to 2 Inhomogeneities in the interior pressure-induced voltage field of the electronic component result. Especially in the dashed areas 250 Stepwise changes in the pressure conditions take place, which also changes in terms of mechanical, thermal and / or electrical properties in the areas 250 the electronic components 200 in the arrangement of the prior art according to 2 result. Experimental preliminary investigations have shown that the inhomogeneities with respect to the physical properties of the strained components-in particular of an IGBT-can significantly impair the operation of the electronic components in conventional arrangements.

Letztendlich ist ein IGBT ein feldgesteuerter Leistungsschalter, der es ermöglicht, hohe elektrische Ströme bei besonders geringer Steuerleistung zu schalten. Wesentliches Merkmal bei der Beurteilung der Leistungsfähigkeit eines IGBTs ist der maximal abschaltbare Strom, welcher noch geschaltet werden kann, ohne daß das Bauteil durch die im Moment des Abschaltens entstehende Belastung zerstört wird. Durch eine genaue Analyse des Ausfallmechanismus elektronischer Bauelemente, welche unter Verwendung einer herkömmlichen Druckkontaktanordnung druckkontaktiert wurden, wurden die erfindungsgemäßen Maßnahmen motiviert.At long last an IGBT is a field-controlled circuit breaker that allows high electrical currents to switch at particularly low control power. essential A feature in assessing the performance of an IGBT is the maximum switchable current, which can still be switched, without that Component due to the load occurring at the moment of switching off destroyed becomes. Through an accurate analysis of the failure mechanism electronic Devices using a conventional pressure contact arrangement were pressure-contacted, were the inventive measures motivated.

1010
DruckkontaktanordnungPressure contact arrangement
1111
erste Druckkontakteinrichtungfirst Pressure-contact means
11b11b
Oberseitetop
1212
zweite Druckkontakteinrichtungsecond Pressure-contact means
12b12b
Unterseitebottom
2020
elektronisches Bauelementelectronic module
2121
erste Kontaktflächefirst contact area
21a21a
erster Kontaktbereichfirst contact area
2222
zweite Kontaktflächesecond contact area
22a22a
zweiter Kontaktbereichsecond contact area
2323
zentraler Bereich, zentrale Bauteileinheitcentrally Area, central component unit
2424
Randbereich, PassivierungsschichtBorder area, passivation
2525
Fluchtliniealignment
3030
Trägercarrier
3131
Trägercarrier
4040
Zwischenstückconnecting piece
100100
herkömmliche Druckkontaktanordnungconventional Pressure contact arrangement
110110
erste Druckkontakteinrichtungfirst Pressure-contact means
120120
zweite Druckkontakteinrichtungsecond Pressure-contact means
200200
elektronisches Bauelementelectronic module
210210
erste Kontaktflächefirst contact area
210a210a
erster Kontaktbereichfirst contact area
220220
zweite Kontaktflächesecond contact area
220a220a
zweiter Kontaktbereichsecond contact area
230230
zentraler Bereichcentrally Area
240240
Randbereich, PassivierungsschichtBorder area, passivation
250250
Bereich asymmetrischen DrucksArea asymmetric pressure
300300
Trägercarrier

Claims (7)

Druckkontaktanordnung zur Druckkontaktierung eines erste und zweite sich gegenüberliegende Kontaktflächen (21, 22) aufweisenden elektronischen Bauelements (20), – welche eine erste und eine zweite Druckkontakteinrichtung (11, 12) aufweist, die ausgebildet sind, mit Kontaktbereichen (21a, 22a) der ersten bzw. zweiten Kontaktfläche (21, 22) des elektronischen Bauelements (20) mechanisch und elektrisch verbunden zu werden, um einen Teil des elektronischen Bauelements (20) unter Anwendung eines mechanischen Drucks zwischen den Druckkontakteinrichtungen (11, 12) zwischen sich aufzunehmen, mechanisch zu haltern und einen elektrischen Kontakt der jeweiligen Druckkontakteinrichtungen (11, 12) mit der jeweiligen Kontaktfläche (21, 22) des elektronischen Bauelements (20) auszubilden, – wobei zur Flächenanpassung der ersten und zweiten Kontaktbereiche (21a, 22a) und zur Ausbildung einer symmetrischen und homogenen Druckverteilung im elektronischen Bauelement (20) zwischen den zwischen den Druckkontakteinrichtungen (11, 12) aufgenommenen Kontaktbereichen (21a, 22a) der Kontaktflächen (21, 22) des elektronischen Bauelements (20) ein Zwischenstück (40) vorhanden ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Zwischenstück (40) einteilig oder einstückig mit der jeweiligen Kontaktfläche (21, 22) des elektronischen Bauelements (20) ausgebildet ist.Pressure contact arrangement for pressure contacting of a first and second opposing contact surfaces ( 21 . 22 ) having electronic component ( 20 ), - which a first and a second pressure contact device ( 11 . 12 ), which are formed with contact areas ( 21a . 22a ) of the first and second contact surfaces ( 21 . 22 ) of the electronic component ( 20 ) mechanically and electrically connected to be a part of the electronic component ( 20 ) using a mechanical pressure between the pressure contact devices ( 11 . 12 ) between them, mechanically support and an electrical contact of the respective pressure contact devices ( 11 . 12 ) with the respective contact surface ( 21 . 22 ) of the electronic component ( 20 ), wherein - for surface adaptation of the first and second contact areas ( 21a . 22a ) and for forming a symmetrical and homogeneous pressure distribution in the electronic component ( 20 ) between the pressure contact devices ( 11 . 12 ) recorded contact areas ( 21a . 22a ) of the contact surfaces ( 21 . 22 ) of the electronic component ( 20 ) an intermediate piece ( 40 ), characterized in that the intermediate piece ( 40 ) in one piece or in one piece with the respective contact surface ( 21 . 22 ) of the electronic component ( 20 ) is trained. Druckkontaktanordnung nach Anspruch 1, welche ausgebildet ist, einen mechanischen und elektrischen Kontakt des elektronischen Bauelements (20) mit mindestens einem vorgesehenen Träger (30, 31) auszubilden.Pressure contact arrangement according to claim 1, which is formed, a mechanical and electrical contact of the electronic component ( 20 ) with at least one intended carrier ( 30 . 31 ) train. Druckkontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, – welche ausgebildet ist, das elektronische Bauelement (20) zwischen zwei Trägern (30, 31) mechanisch durch Druck zu haltern, einzuspannen und elektrisch zu kontaktieren, – wobei die erste Druckkontakteinrichtung (11) dem einen Träger (31), die zweite Druckkontakteinrichtung (12) dem anderen Träger (30) zugewandt angeordnet ist und – wobei die zweite Kontaktfläche (21) des Bauelements (20) dem einen Träger (31) und die erste Kontaktfläche (22) des Bauelements (20) jeweils dem anderen Träger (30) zugewandt angeordnet ist.Pressure contact arrangement according to one of the preceding claims, - which is designed, the electronic component ( 20 ) between two carriers ( 30 . 31 ) mechanically by pressure, clamp and electrically contact, - wherein the first pressure contact device ( 11 ) one carrier ( 31 ), the second pressure contact device ( 12 ) the other carrier ( 30 ) is arranged facing and - wherein the second contact surface ( 21 ) of the component ( 20 ) one carrier ( 31 ) and the first contact surface ( 22 ) of the component ( 20 ) each to the other carrier ( 30 ) is arranged facing. Druckkontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, – welche zur Druckkontaktierung einer Mehrzahl gleichartiger, gleichwirkender und parallel zu verschaltender, elektronischer Bauelemente (20) ausgebildet ist und – bei welcher dazu eine entsprechende Mehrzahl von ersten und zweiten Druckkontakteinrichtungen (11, 12) und eine entsprechende Mehrzahl von Zwischenstücken (40) vorgesehen ist.Pressure contact arrangement according to one of the preceding claims, - which for pressure contact of a plurality of similar, gleichwirkender and parallel to be connected, electronic components ( 20 ) is formed and - in which for a corresponding plurality of first and second pressure contact devices ( 11 . 12 ) and a corresponding plurality of intermediate pieces ( 40 ) is provided. Druckkontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, – welche zur Druckkontaktierung einer Mehrzahl gleichartiger und parallel zu verschaltender, elektronischer Bauelemente (20) ausgebildet ist und – bei welcher dazu jeweils eine gemeinsame erste und eine gemeinsame zweite Druckkontakteinrichtung (11, 12) aus Molybdän und jeweils einteilig oder einstückig ausgebildet sind.Pressure contact arrangement according to one of claims 1 to 4, - which for pressure contact of a plurality of similar and parallel to be connected, electronic components ( 20 ) is formed and - in which in each case a common first and a common second pressure contact device ( 11 . 12 ) are made of molybdenum and each in one piece or in one piece. Verwendung der Druckkontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5 zur mechanischen Halterung und elektrischen Kontaktierung eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente (20) mit jeweils mindestens einer ersten und zweiten Kontaktfläche (21, 22) auf einem Träger (30) eines Leistungshalbleitermoduls.Use of the pressure contact arrangement according to one of claims 1 to 5 for the mechanical mounting and electrical contacting of one or more electronic components ( 20 ) each having at least one first and second contact surface ( 21 . 22 ) on a support ( 30 ) of a power semiconductor module. Verwendung der Druckkontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5 zur mechanischen Halterung und elektrischen Kontaktierung eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente (20) mit jeweils mindestens einer ersten und zweiten Kontaktfläche (21, 22) in einer Scheibenzellenanordnung mit mindestens einem ersten und einem zweiten Träger (30, 31), zwischen denen das Bauelement (20) gebildet und eingespannt ist.Use of the pressure contact arrangement according to one of claims 1 to 5 for the mechanical mounting and electrical contacting of one or more electronic components ( 20 ) each having at least one first and second contact surface ( 21 . 22 ) in a disc cell assembly having at least a first and a second carrier ( 30 . 31 ) between which the component ( 20 ) is formed and clamped.
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