DE10034158C2 - Reflexionsmindernde Beschichtung aus einem Wechselschichtsystem unterschiedlicher Schichtmaterialien mit jeweils niedrigerem und höherem Brechungsindex - Google Patents

Reflexionsmindernde Beschichtung aus einem Wechselschichtsystem unterschiedlicher Schichtmaterialien mit jeweils niedrigerem und höherem Brechungsindex

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Description

Die Erfindung betrifft eine reflexionsmindernde Be­ schichtung aus einem Wechselschichtsystem unter­ schiedlicher Schichtmaterialien mit jeweils niedrige­ rem und höherem Brechungsindex gemäß den Patentan­ sprüchen. Mit der erfindungsgemäßen Lösung kann die Reflexion von auf die Oberfläche von Substraten auf­ treffendem Licht effektiv und in hohem Maße verrin­ gert werden, was für viele Anwendungsfälle, insbeson­ dere für viele optische Elemente (Linsen, Fenster, Prismen u. a.) oder optoelektronische Elemente und auch für Brillengläser wünschenswert ist. Die Be­ schichtung kann besonders vorteilhaft zur Reflexions­ minderung im sichtbaren Spektralbereich eingesetzt werden.
Für viele Applikationen und hier sollen Brillengläser explizit genannt werden, ist es ebenfalls erforder­ lich, eine entsprechende "Antireflexbeschichtung" mit hoher Abriebbeständigkeit zur Verfügung zu stellen. In der Vergangenheit hat sich auch Kunststoff, insbe­ sondere wegen der Herstellungskosten und der im Ver­ gleich zu Gläsern geringeren Dichte als Material für optische Elemente und Brillengläser durchgesetzt.
Kunststoff weist zwar äquivalente optische Eigen­ schaften gegenüber den bis dato verwendeten Gläsern auf, verfügt aber über eine wesentlich geringere Kratzfestigkeit, so dass bei mechanischen, abrasiv wirkenden Einflüssen die Oberflächen beschädigt und das optische Verhalten entsprechend verschlechtert wird.
Für optische Bauteile und insbesondere Brillengläser sind abriebbeständige und reflexionsvermindernde Oberflächen, die nur durch entsprechende Beschichtun­ gen erhalten werden können, erforderlich.
Solche Beschichtungen müssen beispielsweise auch bei erforderlichen Reinigungsprozessen eine ausreichende Wischfestigkeit gemäß der Internationalen Norm ISO 9211-02 erfüllen, die mit Baumwolltüchern oder Radiergummi durchgeführt werden.
Insbesondere bei Brillengläsern werden Hartschichten mit einer Dicke von mehreren Mikrometern und darauf eine zusätzliche reflexionsmindernde Beschichtung aufgebracht.
Solche Hartschichten können durch Auftrag von Lack und dem nachfolgenden Aufdampfen einer reflexionsmin­ dernden Beschichtung, wie von W. Köppen und E. Kamp­ meyer in DOZ 2(1995); Seiten 22 bis 26 beschrieben, hergestellt werden.
Die Erzeugung von Hartschichten durch Plasmapolymeri­ sation geht auf J. Bötschi, F. Thieboud zurück und ist in DOZ 10 (1992); Seiten 26 bis 27 und für das Aufdampfen solcher Hartschichten von D. Giessner in NOJ 5 (1995); Seiten 62 bis 64 erwähnt, wobei es sich bei der letztgenannten Veröffentlichung um organisch modifizierte Quarzschichten handelt. Im Nachgang zum Aufbringen solcher Hartschichten ist es wiederum er­ forderlich, durch bekannte CVD- bzw. PVD-Verfahren die reflexionsmindernde Deckschicht aufzubringen.
Insbesondere an thermoplastische Polymere, wie Poly­ methylmethacrylat, Polycarbonat und andere solche Kunststoffe, werden die gleichen Anforderungen, wie an andere Substratmaterialien gestellt, wobei bisher entsprechend geeignete Beschichtungen nasschemisch oder durch Aufdampfen bzw. eine Kombination dieser Beschichtungsverfahren erhalten werden. So ist ein nasschemischer Auftrag mit bekannten Lackiertechniken ein zusätzlicher Herstellungsschritt, der vom Verfah­ rensschritt der Ausbildung der reflexionsmindernden Schicht entkoppelt ist, aufwendig und teuer. Für Prä­ zisionsoptiken mit sehr unregelmäßig geformten bzw. stark gekrümmten Oberflächen und bei kleinteiligen optischen Elementen sind solche Verfahren ungeeignet. Bei einer reflexionsmindernden Beschichtung, die auf eine relativ Dicke abriebfestere Hartschicht aufge­ bracht worden ist, tritt eine zusätzliche Welligkeit der spektralen Reflexion des Gesamtschichtsystems, infolge Interferenzwirkung bei unterschiedlichem Bre­ chungsindize von Substratmaterial und Hartschicht auf.
Für breitbandige reflexionsvermindernde Beschichtun­ gen, die beispielsweise den Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichtes abdecken, sind zwei bis sechs Ein­ zelschichten erforderlich. Bei den bekannten Wechsel­ schichtsystemen kann es zu einer Erwärmung des Sub­ strates kommen. Es können Temperaturen erreicht wer­ den, die oberhalb von kritischen Erweichungstempera­ turen (z. B. 80 bis 110°C bei Acrylaten) des Sub­ stratmaterials liegen. Die Erwärmung erfolgt dabei im Wesentlichen durch die Verdampfung des hochbrechenden Schichtmaterials.
Aus US 4,798,994 ist eine Antireflexionsbeschichtung bekannt, bei der mindestens drei Schichten einen In­ terferenzfilter der Oberfläche eines flächigen Sub­ strates bilden, die jeweils einen höheren und niedri­ geren Brechungsindex aufweisen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine reflexions­ mindernde Beschichtung auf einem Substrat zur Verfü­ gung zu stellen, die auf beliebigen Substraten aufge­ bracht werden kann, ohne dass beim Auftragen eine unzulässige Erwärmung auftritt.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit einer Be­ schichtung gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Aus­ gestaltungsformen und Weiterbildungen der Erfindung können mit den in den untergeordneten Ansprüchen ge­ nannten Merkmalen erreicht werden.
Die erfindungsgemäße reflexionsmindernde Beschichtung wird aus einem alternierenden Wechselschichtsystem, unterschiedlicher Schichtmaterialien mit jeweils niedrigerem und höherem Brechungsindex, gebildet. Dabei wird das Schichtsystem so ausgelegt, dass die Summe der Schichtdicken von Schichten mit höherem Brechungsindex ≦ 5%, der Gesamtschichtdicke der Be­ schichtung beträgt. Diese Schichten sind innerhalb der Schichtfolge des Wechselschichtsystems weitestge­ hend gleichmäßig verteilt angeordnet. Die gleichmäßi­ ge Verteilung und Auswahl der Dicken der sehr dünnen höherbrechenden Schichten erfolgt unter Berücksichti­ gung eines vorgegebenen Wellenlängenbereiches des Lichtes sowie der optischen Eigenschaften der Schicht- und Substratmaterialien.
Das Substrat ist bevorzugt im Wellenlängenbereich, in dem die Reflexion verhindert werden soll, optisch transparent. Durch die Beschichtung wird die Trans­ parenz erhöht.
Als Substratmaterial können neben den üblicherweise verwendeten optischen Gläsern auch die unterschied­ lichsten Kunststoffe, wie z. B. Polycarbonat und Poly­ methylmethacrylat, aber auch temperaturempfindliche Kristallmaterialien eingesetzt werden, wobei die Be­ schichtung mit Verfahren für die Substratvorbehand­ lung und Schichtausbildung, wie sie in DE 197 03 538 A1 und DE 197 52 889 C1 beschrieben sind, aufgebracht werden kann. Mit der Erfindung ist es möglich, die unerwünschte Erwärmung des Substratmaterials aus­ zuschließen.
Als Schichtmaterialien für die Einzelschichten des Wechselschichtsystems mit höherem Brechungsindex kön­ nen Oxide oder Fluoride bevorzugt von Elementen der IV. und V. Nebengruppen eingesetzt werden. Beispiele sind Ta2O5, ZrO2, HfO2, TiO2 oder auch Indium-Zinn- Oxid (ITO).
Für die Schichten aus Materialien mit entsprechend niedrigerem Brechungsindex können vorteilhaft SiO2 und MgF2 eingesetzt werden, wobei insbesondere SiO2 günstige Eigenschaften als Hartschicht aufweist. Ge­ nerell besteht die die Grenzschicht zu Luft bildende Schicht aus niedrigbrechendem Material.
Das die Reflexion vermindernde Wechselschichtsystem kann aus Schichten lediglich zweier Materialien mit den entsprechenden Brechungsinizes gebildet sein. Es besteht aber auch die Möglichkeit, ein solches Wech­ selschichtsystem aus mehreren solcher Materialien auszubilden.
Ein solches Wechselschichtsystem kann auf einen vor­ gebbaren Wellenlängenbereich des Lichtes abgestimmt werden, wobei Möglichkeiten bestehen, eine Abstimmung für den Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichtes, des Lichtes im nahen Infrarotbereich und auch im UV- Bereich vorzunehmen.
Für das Wechselschichtsystem müssen mindestens fünf, bevorzugt mindestens neun Einzelschichten eingesetzt werden, wobei jedoch die Anzahl der Schichten auch wesentlich größer gewählt werden kann.
Die gesamte Beschichtung kann im sichtbaren Spektral­ bereich eine Gesamtdicke zwischen 500 und 2500 nm, bevorzugt zwischen 750 bis 2000 nm aufweisen.
Bei Bedarf kann die erfindungsgemäße Beschichtung auf eine auf der Substratoberfläche bereits vorhandener Schicht oder Beschichtung aufgebracht werden.
Wird beispielsweise SiO2 als Hartschichtkomponente in einem Wechselschichtsystem für eine erfindungsgemäß auf einem optisch transparenten Substrat ausgebildete Beschichtung eingesetzt, bildet das Schichtsystem eine Einheit, die gleichzeitig eine hohe Abrieb­ festigkeit und eine hohe reflexionsmindernde Wirkung aufweist.
Beispiel 1
Eine Beschichtung für den sichtbaren Spektralbereich im Wellenlängenbereich zwischen λ1 = 420 nm und λ2 = 670 nm kann z. B. folgendes Schichtdesign aufwei­ sen, das mit konstanten Brechzahlen von 1,5 für das Substrat 1,46 für die SiO2-Schichten, 2,1 für die Ta2O5-Schichten und 1,0 für Luft berechnet wurde. Das Reflexionsverhalten im Wellenlängenbereich ist in Fig. 1 grafisch dargestellt.
Substrat PMMA
1. Schicht 210 nm SiO2
2. Schicht 4 nm Ta2
O5
3. Schicht 251 nm SiO2
4. Schicht 6 nm Ta2
O5
5. Schicht 248 nm SiO2
6. Schicht 9 nm Ta2
O5
7. Schicht 237 nm SiO2
8. Schicht 16 nm Ta2
O5
9. Schicht 119 nm SiO2
Luft
Die Gesamtdicke der Schichtfolge beträgt 1100 nm, davon entfallen 1065 nm auf die in der Summe als Hartschicht wirkenden SiO2-Schichten und lediglich 35 nm auf die für die zusätzliche Antireflexwirkung notwendigen Ta2O5-Schichten.
Durch Einbau weiterer Schichtpaare aus SiO2 und Ta2O5 ähnlicher Dicke nach der fünften Schicht kann die Gesamtschichtdicke und damit die mechanische Stabili­ tät des Schichtsystems erhöht werden. Durch Entfernen der Schichten 4 und 5 bzw. 4 bis 7 kann das Schicht­ design reduziert werden, ohne dass die Antireflexwir­ kung verloren geht.
Das entsprechende Reflexionsverhalten dieser Schicht­ systeme ist in dem in Fig. 2 gezeigten Diagramm ver­ deutlicht.
Beschichtungen aus SiO2- und Ta2O5-Schichten auf Kunststoffen sind im sichtbaren Spektralbereich z. B. mit folgenden Schichtenzahlen und Gesamtschichtdicken möglich:
7 Schichten: ca. 850 nm
9 Schichten: ca. 1100 nm
11 Schichten: ca. 1300 nm
13 Schichten: ca. 1600 nm
15 Schichten: ca. 1850 nm
17 Schichten: ca. 2100 nm
Beispiel 2
Neben Beschichtungen für den VIS-Bereich sind auch analoge Schichtfolgen für den NIR- und den UV-Bereich möglich, welche sowohl abriebfest sind, wie auch re­ flexionsmindernd wirken und auf die genannten emp­ findlichen Substratmaterialien aufgebracht werden können. Für den NIR-Wellenlängenbereich zwischen λ1 = 700 nm und λ2 = 1100 nm ist folgende Schichtfol­ ge mit neun Einzelschichten möglich. Sie wurde mit konstanten Brechzahlen von 1,5 für das Substrat, 1,46 für die SiO2-Schichten, 2,1 für die Ta2O5-Schichten und 1,0 für Luft berechnet.
Substrat Kunststoff
1. Schicht 349 nm SiO2
2. Schicht 6,5 nm Ta2
O5
3. Schicht 417 nm SiO2
4. Schicht 10 nm Ta2
O5
5. Schicht 412 nm SiO2
6. Schicht 15 nm Ta2
O5
7. Schicht 393,5 nm SiO2
8. Schicht 26,5 nm Ta2
O5
9. Schicht 197,5 nm SiO2
Luft
Die Gesamtdicke der Schichtfolge beträgt 1827 nm, davon entfallen 1769 nm auf die in der Summe als Hartschicht wirkenden SiO2-Schichten und lediglich 58 nm auf die für die Antireflexwirkung notwendigen Ta2O5-Schichten.
Das Reflexionsverhalten für diesen Wellenlängenbe­ reich ist im Diagramm Fig. 3 verdeutlicht worden.
Beispiel 3
Für den UV-Wellenlängenbereich zwischen λ1 = 290 nm und λ2 470 nm ist folgende Schichtfolge mit neun Einzelschichten möglich. Sie wurde mit konstanten Brechzahlen von 1,5 für das Substrat, 1,46 für die SiO2-Schichten, 2,1 für die Ta2O5-Schichten und 1,0 für Luft berechnet.
Substrat Kunststoff
1. Schicht 147 nm SiO2
2. Schicht 3 nm Ta2
O5
3. Schicht 176 nm SiO2
4. Schicht 4,5 nm Ta2
O5
5. Schicht 174 nm SiO2
6. Schicht 6,5 nm Ta2
O5
7. Schicht 166 nm SiO2
8. Schicht 11 nm Ta2
O5
9. Schicht 83,5 nm SiO2
Luft
Fig. 4 zeigt das entsprechende Reflexionsverhalten diagrammartig.
Die Gesamtdicke der Schichtfolge beträgt 771 nm, da­ von entfallen 746,5 nm auf die in der Summe als Hart­ schicht wirkenden SiO2-Schichten und lediglich 25 nm auf die für die Antireflexwirkung notwendigen Ta2O5- Schichten.
Die Güte der Antireflexwirkung ist abhängig von der Brechzahl des niedrigbrechenden Schichtmaterials. Neben dem bisher angeführten SiO2 mit einer Brechzahl von 1,46 ist als niedrigbrechendes Material z. B. auch MgF2 mit einer Brechzahl von 1,38 möglich. Auch die hochbrechenden Schichten können aus einem anderen Material, z. B. aus ZrO2 mit einer Brechzahl von 2,0 bestehen. Bei Verwendung eines Materials mit einer geringeren Brechzahl als SiO2 kann für die mittlere Restreflexion im Wellenlängenbereich zwischen λ1 und λ2, z. B. mit MgF2 ein Wert kleiner als 0,5% erreicht werden.
Beispiel 4
Eine Beschichtung für den sichtbaren Spektralbereich in dem Wellenlängenbereich zwischen λ1 = 420 nm und λ2 = 670 nm unter Verwendung der Materialien MgF2 und ZrO2 ist z. B. folgendes Schichtdesign möglich. Es wurde mit konstanten Brechzahlen für 1,5 für das Sub­ strat, 1,38 für die MgF2-Schichten, 2,0 für die ZrO2- Schichten und 1,0 Luft berechnet. Das Reflexionsver­ halten ist in Fig. 5 dargestellt.
Substrat Kunststoff
1. Schicht 222 nm MgF2
2. Schicht 7 nm ZrO2
3. Schicht 256 nm MgF2
4. Schicht 10 nm ZrO2
5. Schicht 255 nm MgF2
6. Schicht 13 nm ZrO2
7. Schicht 245 nm MgF2
8. Schicht 20,5 nm ZrO2
9. Schicht 121 nm MgF2
Luft
Die Gesamtdicke der Schichtfolie beträgt 1149,5 nm, davon entfallen 1099 nm auf die MgF2-Schichten und 50,5 nm auf die für die Antireflexwirkung notwendigen ZrO2-Schichten.
Diese Schichtfolge und das dabei eingesetzte niedrig­ brechende Material MgF2 zeigen jedoch nur die prinzi­ pielle Antireflexwirkung, da eine Hartschicht aus MgF2 i. a. nicht möglich ist. Das hochbrechende Mate­ rial kann jedoch in einer Beschichtung durchaus vari­ ieren und außenseitig eine abriebfestere Deckschicht mit entsprechendem Brechnungsindex aufgebracht wer­ den. In der Kombination mit SiO2 als Hartschicht sind dabei außer den schon genannten Ta2O5 z. b. für den UV-Bereich ZrO2 sowie HfO2 und im VIS- und NIR-Be­ reich TiO2 oder ITO (Indium-Zinn-Oxid) möglich. We­ sentlich für die Verwendung des hochbrechenden Mate­ rials ist dabei dessen geringe Gesamtdicke unter 1/20 der Gesamtdicke der Schichtfolge, wodurch gesichert ist, dass bei der Herstellung der Beschichtung eine minimale Wärmebelastung des Kunststoffsubstrates auf­ tritt. Bei Verwendung von Indium-Zinn-Oxid (ITO) kann die Beschichtung zusätzlich antistatisch wirken.
Beispiel 5
Ein Anwendungsbeispiel ist die Entspiegelung von Brillengläsern sowie von optischen Fenstern aus transparenten Kunststoffen (Polycarbonat oder PMMA), z. B. für Anzeigen von Messgeräten und in Fahrzeugen, welche nach der Beschichtung eine Abriebbeständigkeit nach ISO 9211-02-04 (Radiergummitest, 40 Hübe mit einer Kraft von 10 N) aufweisen sollen.
Die zu beschichtenden Substrate werden in einer Be­ schichtungsanlage mit Plasma-Ionenquelle vor der ei­ gentlichen Schichtabscheidung 30 Sekunden lang mit Argonionen einer Energie von ca. 100 eV und einer Stromdichte von ca. 0.1 mA/cm2 beschossen.
Wenn es sich um Substrate aus PMMA handelt, wird die­ se Vorbehandlung durch eine Oberflächenmodifizierung von Polymethylmethacrylat, wie sie ausführlich in DE 197 03 538 A1, auf deren Offenbarungsgehalt vollum­ fänglich Bezug genommen wird, beschrieben ist, er­ setzt.
Dabei wird zur Erhöhung der Haftfähigkeit und Stabi­ lität der Beschichtung eine Plasmabehandlung im Vaku­ um vor dem Aufbringen der Beschichtung durchgeführt. Bei der Plasmabehandlung wird Sauerstoff und ein Was­ ser enthaltendes Gas zugeführt. Es sollte vorzugswei­ se ein äquivalenter Anteil von Wasser, der einer re­ lativen Luftfeuchtigkeit von mindestens 40% ent­ spricht, eingehalten werden. Das Substratmaterial wird dadurch an der Oberfläche abgetragen und paral­ lel dazu eine chemische Reaktion eingeleitet, bei der die Oberfläche des Substrates unter Ausbildung einer Polymerschicht verändert wird. Die an der Oberfläche des Substrates ausgebildete Polymerschicht unter­ scheidet sich in ihrer chemischen Zusammensetzung und dementsprechend auch mit ihren Eigenschaften deutlich vom unbehandelten Substratmaterial. Dieses oberfläch­ liche Polymermaterial weist einen besonders hohen Anteil von Methylen- und Hydroxylgruppen auf. Bei PMMA als Substrat sind während dieser, die Oberfläche modifizierenden Vorbehandlung die charakteristischen C-O und C=O-Gruppierungen abgebaut worden.
Für die Herstellung der Beschichtung werden abwech­ selnd Schichten aus SiO2 und Ta2O5 abgeschieden, wobei die wachsende Schicht mit Ar-Ionen einer Energie von 80 eV (SiO2) und 120 eV (Ta2O5) und einer Stromdichte von ca. 0.1 mA/cm2 beschossen wird. Durch Abscheidung des in Beispiel 1 angegebenen Schichtsystems wird die Reflexion einer beschichteten Fläche im sichtbaren Spektralbereich von 420 nm bis 670 nm auf < 1% ver­ ringert. Die Durchlässigkeit für sichtbares Licht (Transmission) wird durch eine beidseitige Beschich­ tung von 92% auf < 98% erhöht. Das Beschichtungsver­ fahren mit der Argonionenbehandlung ist umfassend in DE 197 52 889 C1 beschrieben.
Die Beschichtung besteht den Abriebtest nach ISO 9211-02-04 ohne Defektbildung sowie einen Abriebtest mit Stahlwolle. Die Kratzfestigkeit wurde damit ge­ genüber der des unbeschichteten Substrates wesentlich verbessert. Die Fig. 6 zeigt die gemessene Transmis­ sion bei einseitiger Beschichtung eines so herge­ stellten Schichtsystems.
Die Fig. 7 zeigt den Aufbau eines Schichtsystems in einem Prinzipschema.

Claims (12)

1. Reflexionsmindernde Beschichtung auf einem Sub­ strat, die aus einem alternierenden Wechsel­ schichtsystem unterschiedlicher Schichtmateria­ lien mit jeweils niedrigerem und höherem Bre­ chungsindex gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Summe der Schichtdicken von Schichten mit höherem Brechungsindex ≦ 5% der Gesamt­ schichtdicke der Beschichtung ist und die Schichten aus dem Material mit höherem Bre­ chungsindex innerhalb der Schichtfolge des aus mindestens fünf Einzelschichten gebildeten Wech­ selschichtsystems gleichmäßig verteilt sind und die die Grenzschicht zu Luft bildende Schicht aus einem Material mit niedrigerem Brechungsin­ dex gebildet ist.
2. Reflexionsmindernde Beschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung auf einem optisch transparentem Substrat aufge­ bracht ist.
3. Reflexionsmindernde Beschichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat aus einem Kunststoffmaterial oder einem temperaturempfindlichen Kristallmaterial be­ steht.
4. Reflexionsmindernde Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Schichtmaterial mit höherem Brechungsindex ausgewählt aus Oxiden oder Fluoriden der Elemen­ te der IV. und V. Nebengruppen ist.
5. Reflexionsmindernde Beschichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Schichtmate­ rial für die Schichten mit höherem Brechungsin­ dex Ta2O5, ZrO2, HfO2 oder TiO2 ist.
6. Reflexionsmindernde Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Schichtmaterial für die Schichten mit höhe­ rem Brechungsindex Indium-Zinn-Oxid ist.
7. Reflexionsmindernde Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass SiO2 ein Schichtmaterial für die Schichten mit niedrigerem Brechungsindex ist.
8. Reflexionsmindernde Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass MgF2 ein Schichtmaterial für die Schichten mit niedrigerem Brechungsindex ist.
9. Reflexionsmindernde Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass höher brechende Schichten aus unterschiedlichen Materialien im Schichtsystem angeordnet sind.
10. Reflexionsmindernde Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung eine Gesamtdicke zwischen 500 und 2500 nm aufweist.
11. Reflexionsmindernde Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat ein optisches oder optoelektroni­ sches Element ist.
12. Reflexionsmindernde Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat ein Brillenglas ist.
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