DE10030427A1 - Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers - Google Patents

Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum selektiven Aufsprühen einer Behandlungsflüssigkeit auf einen Systemträger (auch "Leadframe" genannt) für elektronische Bauteile. Das Aufsprühen der Behandlungsflüssigkeit erfolgt dabei durch einen Tintenstrahldrucker, der leicht ansteuerbar ist. Hierzu wird dem Druckknopf des Tintenstrahldruckers die Behandlungsflüssigkeit anstelle von Tinte zugeführt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers für die Aufnahme von elektronischen Bauteilen, bei dem eine Anzahl von Trägerplatten aus Kupfer oder einem anderen gut leitenden Metall über Stege mit dem Systemträger verbunden ist, und wobei sich eine Vielzahl von Zungen von dem Systemträger in Richtung auf die Trägerplatten erstreckt und dabei mit dem Systemträger galvanisch verbunden ist, während ihre den Trägerplatten zugewandten freien Enden im Abstand zum Rand jeder Trägerplatte enden, und bei dem der gesamte System­ träger mitsamt den Trägerplatten, den Stegen und den Zungen mit einer Beschichtung überzogen wird.
Bei der Herstellung von IC Packages, also integrierten Schal­ tungen (IS), die in fertigem Zustand in Gehäuse aus Kunststoff eingegossen sind, geht man auf die eingangs erwähnte Weise vor. Dazu werden Systemträger aus dünnem Metallblech geformt, welche die erwähnten Trägerplatten sowie fingerförmige Zungen und Verbindungs- oder Dichtstege aufweisen. Die integrierten Schaltungen werden dazu auf die Trägerplatten geklebt, wonach die Anschlußverbindungen von Anschlußpunkten an der IS zu den fingerförmigen Zungen durch sogenanntes Drahtbonden her­ gestellt werden. Anschließend erfolgt die Verkapselung zu einem Package. Dazu muß die Kunststoffmasse mit dem System­ träger eine gute Haftverbindung eingehen können, um ein Ab­ lösen des Chips zu verhindern. Aus diesem Grunde werden die Systemträger vor dem Aufbringen der Chips mit einer haftver­ stärkenden Beschichtung überzogen. Diese Beschichtung wurde bislang galvanisch aufgebracht.
Ein Nachteil des bekannten Verfahrens besteht nun darin, daß die haftverstärkende Beschichtung zumindest im Bereich der fingerförmigen Zungen wieder entfernt werden muß, um dort die feinen Anschlußdräte zu den Anschlußpunkten des Chips gut haf­ tend anschließen zu können, damit das Drahtbonden nicht be­ einträchtigt wird. Dabei kann die Oberfläche der Zungen be­ reits vor dem Aufbringen der haftverstärkenden Beschichtung mit einer Silberschicht überzogen worden sein oder erst nach dem selektiven Entfernen der haftverstärkenden Beschichtung mit einer Silberschicht überzogen werden.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren zum Behan­ deln eines Systemträgers für die Aufnahme von elektronischen Bauteilen zu schaffen, bei dem die haftverstärkende Beschich­ tung des Systemträgers auf einfache Weise selektiv aufbringbar oder entfernbar ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht das Verfahren der eingangs genannten Art vor, daß eine die haftverstärkende Beschichtung entfernende Behandlungsflüssigkeit nach dem Tintenstrahl- Druckverfahren selektiv auf den Systemträger aufgebracht wird.
Durch die Verwendung eines Tintenstrahldruckers zum Aufsprühen der Behandlungsflüssigkeit ist es nämlich möglich, diese in hochgenauer Weise auf den Systemträger aufzubringen, da Tintenstrahldrucker heute bereits eine sehr hohe Auflösung haben. Außerdem beherrscht man die Ansteuerung von Tintenstrahldruckern sehr gut, so daß das aufzusprühende "Druck­ muster" per Computer ohne größere Schwierigkeiten angesteuert werden kann.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist die Behandlungs­ flüssigkeit eine Flüssigkeit zum Beschichten des Systemträgers mit einer haftverstärkenden Beschichtung, die in der Stärke von wenigen Atoimlagen aufgebracht wird. In einer anderen Aus­ führungsform ist die Behandlungsflüssigkeit eine Flüssigkeit zum Entfernen der haftverstärkenden Beschichtung von bestimm­ ten Stellen und Bereichen des Systemträgers.
Die Erfindung wird nun anhand einer Zeichnung näher erläutert; es zeigen:
Fig. 1 einen Ausschnitt aus einem Systemträger in vergrößer­ ter Darstellung; und
Fig. 2 einen Teil eines Systemträgers etwa in natürlicher Größe.
Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt aus einem Systemträger 1 aus dünnem Kupferblech mit einer Dicke von etwa 0,1 mm. Der System­ träger 1 enthält eine Anzahl von Trägerplatten 7 von bei­ spielsweise 10 mm × 10 mm Größe. In einer Ausführung sind jeweils drei Trägerplatten 7 nebeneinander angeordnet, wie die Fig. 2 zeigt. An den Ecken sind die Trägerplatten 7 über Stege 3 mit dem Systemträger 1 verbunden und werden auf diese Weise von dem Systemträger 1 gehalten. An allen vier Rändern 8 ist jede Trägerplatte 7 von einer Anzahl von fingerförmigen Zungen 4 umgeben, deren freie Enden 5 mit geringem Abstand von etwa 0,1 mm zu den Rändern 8 der Trägerplatten 7 enden. Mit ihren gegenüberliegenden Enden setzen die Zungen 4 an einem nur in Fig. 2 erkennbaren Verbindungssteg an, über den sie mit dem Systemträger 1 verbunden sind. Man erkennt außerdem einen Dichtsteg 9, der die freien Enden 5 der Zungen 4 stabi­ lisiert und der ebenfalls parallel zu den Rändern 8 verläuft. Er wird deswegen "Dichtsteg" genannt, weil in seiner Nähe das fertige Package 10 endet, wie dies durch die strichpunktierte Line angedeutet ist. Nach dem Vereinzeln der fertig gegossenen Bauelemente wird der Dichtsteg 9 von den Zungen 4 abgetrennt, so daß alle Zungen 4 freie, nicht miteinander verbundene Enden haben. In der Zeichnung ist noch eine weitere strichpunktierte Linie erkennbar, die in etwa die Kontur des ungekapselten Chips 2 andeutet.
Aus der Zeichnung geht nun klar hervor, daß sich die Form des Systemträgers 1 zweckmäßigerweise mit einem gängigen Zeichen­ programm erstellen läßt. Wenn dies erfolgt ist, so kann man ohne weiteres diejenigen Bereiche als "zu druckende Bereiche" markieren, an denen die Systemträgerbeschichtung entfernt oder aufgebracht werden soll. Die so erzeugten Ansteuerungsbefehle werden dann in üblicher Weise als Druckbefehle an den Druck­ kopf eines Tintenstrahldruckers gelegt, der zuvor mit der Bearbeitungsflüssigkeit anstelle von Tinte befüllt worden ist. Wird nun der Druckbefehl gegeben, so sprüht der Druckkopf des Tintenstrahldruckers die Behandlungsungsflüssigkeit exakt in dem vorgegebenen Muster auf das Metall des Systemträgers, der natürlich durch eine geeignete Transporteinrichtung wie ein Blatt Papier unter dem Druckkopf hindurch oder an diesem vor­ bei geführt werden muß. Dies bereitet dem Fachmann jedoch keine Schwierigkeiten.
Es wird darauf hingewiesen, daß nach dem erfindungsgemäßen Verfahren nicht nur haftverstärkende Beschichtungen selektiv von dem Systemträger entfernt werden können, sondern daß auch die haftverstärkende Beschichtung selbst durch den Tinten­ strahldrucker auf bestimmte ausgewählte Bereiche des System­ trägers aufbringbar ist.

Claims (3)

1. Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers (1) für die Aufnahme von elektronischen Bauteilen (2), bei dem eine Anzahl von Trägerplatten (7) aus Kupfer oder einem anderen gut leitenden Metall über Stege (3) mit dem Systemträger (1) verbunden ist, und wobei sich eine Vielzahl von Zungen (4) von dem Systemträger (1) in Richtung auf die Träger­ platten (7) erstreckt und dabei mit dem Systemträger (1) galvanisch verbunden ist, während ihre den Trägerplatten (7) zugewandten freien Enden (5) im Abstand zum Rand (8) jeder Trägerplatte (7) enden, und bei dem der gesamte Systemträger (1) mitsamt den Trägerplatten (7), den Stegen (3) und den Zungen (4) mit einer haftverstärkenden Beschichtung überzogen wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine Behandlungsflüssigkeit nach dem Tintenstrahl-Druck­ verfahren selektiv auf den Systemträger (1) aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Behandlungsflüssigkeit eine Flüssigkeit verwendet wird, welche die haftverstärkende Beschichtung vom Systemträger (1) in vorbestimmten Bereichen ablöst.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Behandlungsflüssigkeit eine Flüssigkeit verwendet wird, die die haftverstärkende Beschichtung bildet.
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