DE10030427A1 - Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum selektiven Aufsprühen einer Behandlungsflüssigkeit auf einen Systemträger (auch "Leadframe" genannt) für elektronische Bauteile. Das Aufsprühen der Behandlungsflüssigkeit erfolgt dabei durch einen Tintenstrahldrucker, der leicht ansteuerbar ist. Hierzu wird dem Druckknopf des Tintenstrahldruckers die Behandlungsflüssigkeit anstelle von Tinte zugeführt.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln eines
Systemträgers für die Aufnahme von elektronischen Bauteilen,
bei dem eine Anzahl von Trägerplatten aus Kupfer oder einem
anderen gut leitenden Metall über Stege mit dem Systemträger
verbunden ist, und wobei sich eine Vielzahl von Zungen von dem
Systemträger in Richtung auf die Trägerplatten erstreckt und
dabei mit dem Systemträger galvanisch verbunden ist, während
ihre den Trägerplatten zugewandten freien Enden im Abstand zum
Rand jeder Trägerplatte enden, und bei dem der gesamte System
träger mitsamt den Trägerplatten, den Stegen und den Zungen
mit einer Beschichtung überzogen wird.
Bei der Herstellung von IC Packages, also integrierten Schal
tungen (IS), die in fertigem Zustand in Gehäuse aus Kunststoff
eingegossen sind, geht man auf die eingangs erwähnte Weise
vor. Dazu werden Systemträger aus dünnem Metallblech geformt,
welche die erwähnten Trägerplatten sowie fingerförmige Zungen
und Verbindungs- oder Dichtstege aufweisen. Die integrierten
Schaltungen werden dazu auf die Trägerplatten geklebt, wonach
die Anschlußverbindungen von Anschlußpunkten an der IS zu den
fingerförmigen Zungen durch sogenanntes Drahtbonden her
gestellt werden. Anschließend erfolgt die Verkapselung zu
einem Package. Dazu muß die Kunststoffmasse mit dem System
träger eine gute Haftverbindung eingehen können, um ein Ab
lösen des Chips zu verhindern. Aus diesem Grunde werden die
Systemträger vor dem Aufbringen der Chips mit einer haftver
stärkenden Beschichtung überzogen. Diese Beschichtung wurde
bislang galvanisch aufgebracht.
Ein Nachteil des bekannten Verfahrens besteht nun darin, daß
die haftverstärkende Beschichtung zumindest im Bereich der
fingerförmigen Zungen wieder entfernt werden muß, um dort die
feinen Anschlußdräte zu den Anschlußpunkten des Chips gut haf
tend anschließen zu können, damit das Drahtbonden nicht be
einträchtigt wird. Dabei kann die Oberfläche der Zungen be
reits vor dem Aufbringen der haftverstärkenden Beschichtung
mit einer Silberschicht überzogen worden sein oder erst nach
dem selektiven Entfernen der haftverstärkenden Beschichtung
mit einer Silberschicht überzogen werden.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren zum Behan
deln eines Systemträgers für die Aufnahme von elektronischen
Bauteilen zu schaffen, bei dem die haftverstärkende Beschich
tung des Systemträgers auf einfache Weise selektiv aufbringbar
oder entfernbar ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht das Verfahren der eingangs
genannten Art vor, daß eine die haftverstärkende Beschichtung
entfernende Behandlungsflüssigkeit nach dem Tintenstrahl-
Druckverfahren selektiv auf den Systemträger aufgebracht wird.
Durch die Verwendung eines Tintenstrahldruckers zum Aufsprühen
der Behandlungsflüssigkeit ist es nämlich möglich, diese in
hochgenauer Weise auf den Systemträger aufzubringen, da
Tintenstrahldrucker heute bereits eine sehr hohe Auflösung
haben. Außerdem beherrscht man die Ansteuerung von Tintenstrahldruckern
sehr gut, so daß das aufzusprühende "Druck
muster" per Computer ohne größere Schwierigkeiten angesteuert
werden kann.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist die Behandlungs
flüssigkeit eine Flüssigkeit zum Beschichten des Systemträgers
mit einer haftverstärkenden Beschichtung, die in der Stärke
von wenigen Atoimlagen aufgebracht wird. In einer anderen Aus
führungsform ist die Behandlungsflüssigkeit eine Flüssigkeit
zum Entfernen der haftverstärkenden Beschichtung von bestimm
ten Stellen und Bereichen des Systemträgers.
Die Erfindung wird nun anhand einer Zeichnung näher erläutert;
es zeigen:
Fig. 1 einen Ausschnitt aus einem Systemträger in vergrößer
ter Darstellung; und
Fig. 2 einen Teil eines Systemträgers etwa in natürlicher
Größe.
Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt aus einem Systemträger 1 aus
dünnem Kupferblech mit einer Dicke von etwa 0,1 mm. Der System
träger 1 enthält eine Anzahl von Trägerplatten 7 von bei
spielsweise 10 mm × 10 mm Größe. In einer Ausführung sind
jeweils drei Trägerplatten 7 nebeneinander angeordnet, wie die
Fig. 2 zeigt. An den Ecken sind die Trägerplatten 7 über
Stege 3 mit dem Systemträger 1 verbunden und werden auf diese
Weise von dem Systemträger 1 gehalten. An allen vier Rändern 8
ist jede Trägerplatte 7 von einer Anzahl von fingerförmigen
Zungen 4 umgeben, deren freie Enden 5 mit geringem Abstand von
etwa 0,1 mm zu den Rändern 8 der Trägerplatten 7 enden. Mit
ihren gegenüberliegenden Enden setzen die Zungen 4 an einem
nur in Fig. 2 erkennbaren Verbindungssteg an, über den sie
mit dem Systemträger 1 verbunden sind. Man erkennt außerdem
einen Dichtsteg 9, der die freien Enden 5 der Zungen 4 stabi
lisiert und der ebenfalls parallel zu den Rändern 8 verläuft.
Er wird deswegen "Dichtsteg" genannt, weil in seiner Nähe das
fertige Package 10 endet, wie dies durch die strichpunktierte
Line angedeutet ist. Nach dem Vereinzeln der fertig gegossenen
Bauelemente wird der Dichtsteg 9 von den Zungen 4 abgetrennt,
so daß alle Zungen 4 freie, nicht miteinander verbundene Enden
haben. In der Zeichnung ist noch eine weitere strichpunktierte
Linie erkennbar, die in etwa die Kontur des ungekapselten
Chips 2 andeutet.
Aus der Zeichnung geht nun klar hervor, daß sich die Form des
Systemträgers 1 zweckmäßigerweise mit einem gängigen Zeichen
programm erstellen läßt. Wenn dies erfolgt ist, so kann man
ohne weiteres diejenigen Bereiche als "zu druckende Bereiche"
markieren, an denen die Systemträgerbeschichtung entfernt oder
aufgebracht werden soll. Die so erzeugten Ansteuerungsbefehle
werden dann in üblicher Weise als Druckbefehle an den Druck
kopf eines Tintenstrahldruckers gelegt, der zuvor mit der
Bearbeitungsflüssigkeit anstelle von Tinte befüllt worden ist.
Wird nun der Druckbefehl gegeben, so sprüht der Druckkopf des
Tintenstrahldruckers die Behandlungsungsflüssigkeit exakt in
dem vorgegebenen Muster auf das Metall des Systemträgers, der
natürlich durch eine geeignete Transporteinrichtung wie ein
Blatt Papier unter dem Druckkopf hindurch oder an diesem vor
bei geführt werden muß. Dies bereitet dem Fachmann jedoch
keine Schwierigkeiten.
Es wird darauf hingewiesen, daß nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren nicht nur haftverstärkende Beschichtungen selektiv
von dem Systemträger entfernt werden können, sondern daß auch
die haftverstärkende Beschichtung selbst durch den Tinten
strahldrucker auf bestimmte ausgewählte Bereiche des System
trägers aufbringbar ist.
Claims (3)
1. Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers (1) für die
Aufnahme von elektronischen Bauteilen (2), bei dem eine
Anzahl von Trägerplatten (7) aus Kupfer oder einem anderen
gut leitenden Metall über Stege (3) mit dem Systemträger
(1) verbunden ist, und wobei sich eine Vielzahl von Zungen
(4) von dem Systemträger (1) in Richtung auf die Träger
platten (7) erstreckt und dabei mit dem Systemträger (1)
galvanisch verbunden ist, während ihre den Trägerplatten
(7) zugewandten freien Enden (5) im Abstand zum Rand (8)
jeder Trägerplatte (7) enden, und bei dem der gesamte
Systemträger (1) mitsamt den Trägerplatten (7), den Stegen
(3) und den Zungen (4) mit einer haftverstärkenden
Beschichtung überzogen wird, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Behandlungsflüssigkeit nach dem Tintenstrahl-Druck
verfahren selektiv auf den Systemträger (1) aufgebracht
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als
Behandlungsflüssigkeit eine Flüssigkeit verwendet wird,
welche die haftverstärkende Beschichtung vom Systemträger
(1) in vorbestimmten Bereichen ablöst.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als
Behandlungsflüssigkeit eine Flüssigkeit verwendet wird,
die die haftverstärkende Beschichtung bildet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10030427A DE10030427A1 (de) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10030427A DE10030427A1 (de) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10030427A1 true DE10030427A1 (de) | 2002-01-10 |
Family
ID=7646422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10030427A Ceased DE10030427A1 (de) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | Verfahren zum Behandeln eines Systemträgers |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10030427A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7868465B2 (en) | 2007-06-04 | 2011-01-11 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device with a metallic carrier and two semiconductor chips applied to the carrier |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0989570A1 (de) * | 1998-01-22 | 2000-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tinte für elekronisches bauteil, verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils unter verwendung der tinte, und tintenstrahlvorrichtung |
-
2000
- 2000-06-21 DE DE10030427A patent/DE10030427A1/de not_active Ceased
Patent Citations (1)
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US7868465B2 (en) | 2007-06-04 | 2011-01-11 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device with a metallic carrier and two semiconductor chips applied to the carrier |
US8642408B2 (en) | 2007-06-04 | 2014-02-04 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device |
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