DE10029396B4

DE10029396B4 - Elektrische Schaltungsvorrichtung

Info

Publication number: DE10029396B4
Application number: DE10029396A
Authority: DE
Inventors: Hideyuki Othani; Fukuo Ishikawa; Hideki Kabune; Hiroshi Hattori
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1999-06-18
Filing date: 2000-06-15
Publication date: 2007-04-05
Anticipated expiration: 2020-06-16
Also published as: JP2001060750A; DE10029396A1; DE10029396B8; JP3555550B2; US6377468B1

Abstract

Elektrische Schaltungsvorrichtung, bei welcher wenigstens ein Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) eines Oberflächenanbringungstyps auf einer oberen Oberfläche einer Schaltungsplatte (10) durch Löten angebracht ist, wobei
die Schaltungsplatte (10) derart schräg angeordnet ist, dass das Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) durch sein Eigengewicht nach unten gleitet, wenn das Lötmittel des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) infolge einer abnormen Wärmeerzeugung des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) schmilzt,
wenigstens ein Stopperteil (36, 38) enthalten ist, welches das Gleiten des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) stoppt, wobei das Stopperteil (36, 38) von dem Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) getrennt ist, bevor das Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) gleitet; und
in einem Zustand, bei welchem das Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) von dem Stopperteil (36, 38) gestoppt wird, eine Energiezufuhr zu dem Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) ausgeschaltet ist.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Schaltungsvorrichtung, bei welcher Halbleiterleistungsbauelemente eines Oberflächenanbringungstyps durch Löten auf einer Schaltungsplatte angebracht sind.

Bei einer herkömmlichen elektrischen Schaltungsvorrichtung sind in einer Mehrzahl vorkommende Schaltungselemente eines Oberflächenanbringungstyps, wie Halbleiterleistungsbauelemente, Elektrolytkondensatoren, Widerstände, usw., durch Löten auf der Oberfläche einer Schaltungsplatte angebracht.

Bei der herkömmlichen elektrischen Schaltungsvorrichtung ist die Schaltungsplatte in einer vertikalen Richtung (in einer Richtung der Schwerkraft) oder in einer horizontalen Richtung angeordnet. Wenn bei dem Halbleiterleistungsbauelement eine abnorme Wärmeerzeugung durch eine Fehlfunktion, usw. hervorgerufen wird, tritt die folgende Schwierigkeit auf. In einem Gehäuse der in einer vertikalen Richtung angeordneten Schaltungsplatte fällt das Halbleiterleistungsbauelement ab, wenn das Lötmittel durch die abnorme Wärmeerzeugung des Halbleiterleistungsbauelements schmilzt, und verbleibt in einem Gehäuse des elektrischen Schaltungsgeräts. Da das Halbleiterleistungsbauelement eines Oberflächenanbringungstyps eine auf der Rückseite gebildete ebene Rückseitenelektrode aufweist, ist es dann, wenn sich das Halbleiterleistungsbauelement von seiner ursprünglichen Position infolge des Einflusses einer Vibration, usw. bewegt, wahrscheinlich, dass Schwierigkeiten wie ein Kurzschluss von anderen Schaltungselementen und dergleichen auftreten. Demgegenüber fällt in einem Gehäuse der in einer horizontalen Richtung angeordneten Schaltungsplatte das Halbleiterleistungsbauelement nicht ab, wenn das Lötmittel durch die abnorme Wärmeerzeugung des Halbleiterleistungsbauelements schmilzt. Jedoch dauert dessen abnorme Wärmeerzeugung an, und dadurch kann ein störender Einfluss auf die anderen Schaltungselemente ausgeübt werden.

Aus der US 46 61 881 A ist ein Überhitzungsschutz für Bauelemente in Telefonanlagen bekannt. Ein Bauteil ist in einem wärmeisolierenden Gehäuse angeordnet und über seine Anschlüsse an Lötstellen auf einer Leiterplatte eingelötet. Durch die Anordnung des Bauteils auf der Unterseite der Leiterplatte wird erreicht, dass bei Überstrom und dem daraus dem resultierenden Aufschmelzen des Lots an den Lötstellen Bauteil von der Leiterplatte abfällt und damit die elektrische Verbindung des Bauteils mit der Leiterplatte unterbrochen wird.

Aus der GB 23 211 35 ist ein ähnlicher Überhitzungsschutz für ein Bauteil mit Anschlusselektroden, wie zum Beispiel einem Varistor, bekannt. Der Überhitzungsschutz ist in eine Öffnung einer Leiterplatte eingelötet und dadurch fixiert. Bei Überhitzung des Bauteils wird Lot geschmolzen und das Bauteil fällt von der Leiterplatte ab, was auch eine elektrische Trennung von der Leiterplatte zur Folge hat. Zusätzlich kann ein Behälter oder Gehäuse zum Auffangen des abgefallenen Bauteils vorgesehen sein.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine verbesserte elektrische Schaltungsvorrichtung zu schaffen, bei welcher Halbleiterleistungsbauelemente eines Oberflächenanbringungstyps durch Löten auf einer Schaltungsplatte angebracht sind.

Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch die Merkmale des Anspruchs 1.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine kontinuierliche Wärmeerzeugung des Halbleiterleistungsbauelements zu verhindern und ebenfalls zu verhindern, dass andere Schaltungselemente in dem Fall des Schmelzens des Lötmittels infolge der abnormen Wärmeerzeugung des Halbleiterleistungsbauelements kurzgeschlossen werden.

Entsprechend des Anspruchs 1 ist die elektrische Schaltungsvorrichtung derart schräg angeordnet, dass das Halbleiterleistungsbauelement durch sein Eigengewicht herausgleitet, wenn das Lötmittel infolge der Wärmeerzeugung des Halbleiterleistungsbauelements schmilzt. Das Halbleiterleistungsbauelement wird durch einen Stopperteil gestoppt und nimmt an der Stoppposition einen elektrisch offenen Zustand an. Daher wird die kontinierliche Wärmeerzeugung des Halbleiterleistungsbauelements gestoppt.

Die elektrische Schaltungsvorrichtung besitzt vorzugsweise einen Rückhalteteil zum schrägen Zurückhalten der Schaltungsplatte derart, dass ein Halbleiterleistungsbauelement durch sein Eigengewicht herausfällt. Der Rückhalteteil und der Stopperteil können als ein einziges Teil gebildet werden.

Die Rückseitenelektrode des Halbleiterleistungsbauelements kann partiell an der ersten Elektrodenkontaktstelle teilweise infolge des darauffolgenden Kühlens des Lötmittels befestigt werden, so dass das Halbleiterleistungsbauelement an der Stoppposition zurückgehalten wird. Der andere Elektrodenanschluss des Halbleiterleistungsbauelements kann an der zweiten Elektrodenkontaktstelle angelötet werden, welche an der gegenüberliegenden Seite des Stopperteils bezüglich der ersten Elektrodenkontaktstelle in einer geneigten Richtung der Schaltungsplatte lokalisiert ist, so dass das Halbleiterleistungsbauelement sicher in einen elektrisch geöffneten Zustand gelangt, wenn das Halbleiterleistungsbauelement herausfällt.

In einem Fall, bei welchem in einer Mehrzahl vorkommende Halbleiterleistungsbauelemente auf der Schaltungsplatte angebracht sind, können in einer Mehrzahl vorkommende Stopperteile vorgesehen werden, um das Fallen der jeweiligen Halbleiterleistungsbauelemente zu stoppen. Alternativ kann ein einziger Stopperteil vorgesehen werden, um das Fallen der jeweiligen Halbleiterleistungsbauelemente zu stoppen. In dem letzteren Fall können vorzugsweise die anderen Schaltungselemente an einem höheren Ort als die in der Mehrzahl vorkommenden Halbleiterleistungsbauelemente angeordnet sein.

Die vorliegende Erfindung wird in der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.
1 zeigt eine Vorderansicht der elektrischen Schaltungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung.
2 zeigt eine Seitenansicht der in 1 dargestellten elektrischen Schaltungsvorrichtung von der linken Seite.
3A zeigt eine Vorderansicht eines Sockels bzw. einer Basis.
3B zeigt eine Querschnittsansicht des Sockels entlang der Abschnittslinie A-A von 3A.
4A zeigt eine schematische Vorderansicht eines Teils der Schaltungsplatte, auf welchem der MOSFET angebracht ist.
4B zeigt eine schematische Seitenansicht eines Teils der Schaltungsplatte, auf welchem der MOSFET angebracht ist.
5A zeigt eine schematische Vorderansicht eines Teils der Schaltungsplatte in einem Zustand, bei welchem das Lötmittel infolge der abnormen Wärmeerzeugung des MOSFET's geschmolzen ist und der MOSFET herausgefallen ist.
5B zeigt eine schematische Seitenansicht eines Teils der Schaltungsplatte in einem Zustand, bei welchem das Lötmittel infolge der abnormen Wärmeerzeugung des MOSFET's geschmolzen ist und der MOSFET herausgefallen ist.
6A zeigt ein elektrisches Schaltungsdiagramm, bevor der MOSFET herausgefallen ist.
6B zeigt ein elektrisches Schaltungsdiagramm, nachdem der MOSFET herausgefallen ist.
7 zeigt eine Vorderansicht der anderen elektrischen Schaltungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung.
Die in 1 dargestellte elektrische Schaltungsvorrichtung wird für ein Ansteuerungsbauelement zur Ansteuerung von Lasten wie Lampen oder Motoren eines Fahrzeugs verwendet. Entsprechend 1 sind in einer Mehrzahl vorkommende Schaltungselemente eines Oberflächenanbringungstyps durch Löten auf der oberen Oberfläche einer Schaltungsplatte 10 angebracht. Insbesondere sind Schaltungselemente, wie MOSFET's 12, 14, 16, ein IC 18, ein Widerstand 20, ein Elektrolytkondensator 22, Kondensatoren 24, 26, usw., auf der oberen Oberfläche der Schaltungsplatte 10 angebracht.
Auf der oberen Oberfläche der Schaltungsplatte 10 sind Elektrodenkontaktstellen, welche elektrisch mit diesen Schaltungselementen verbunden sind, ebenso wie eine Verdrahtung gebildet. Die Schaltungplatte 10 ist derart angeordnet, dass sie über Metallanschlüsse 28 nach außen elektrisch verbunden ist. Jeder der Anschlüsse 28 tritt durch ein auf der Schaltungsplatte 10 gebildetes Durchgangsloch hindurch und ist an jedes der Anschlussverbindungsteile 30 gelötet, um elektrisch mit der auf der oberen Oberfläche der Schaltungplatte 10 gebildeten Verdrahtung verbunden zu sein. Auf der Schaltungsplatte 10 sind Durchgangslöcher zum Hindurchtreten durch jeweilige der ersten Stopperteile 36 gebildet.
Wie in 1 und 2 dargestellt, wird die Schaltungsplatte 10 mittels des Sockels 32 schräg gehalten, welcher als Zurückhalteteil dient. Die detaillierte Struktur des Sockels 32 wird entsprechend 3 dargestellt. Der Sockel 32 enthält einen ebenen Boden 34, erste und zweite Stopperteile 36, 38 und an beiden Seiten des Bodens 34 vorgesehene Seitenwände 40, welche alle aus Harz als eine einzige integrierte Einheit gebildet sind. Durchgangslöcher zum Hindurchführen der Anschlüsse 38 sind jeweils an dem Boden 34 gebildet. Teile 40a, welche eine Platte aufnehmen, und Klauen 40b zur Befestigung einer Schaltungsplatte sind an den beiden Seitenwänden 40 gebildet.
Die Schaltungsplatte 10 wird befestigt durch Hindurchführen jedes Anschlusses 28 durch jeden der in dem Boden 34 gebildeten Durchgangslöcher, Hindurchführen jedes ersten Stopperteils 36 durch jedes der in der Schaltungplatte 10 gebildeten Durchgangslöcher, darauffolgendes Drücken sowohl der linken als auch rechten Seite der Schaltungsplatte 10 gegen die Plattenaufnahmeteile 40a und Halten der Schaltungsplatte 10 mit den Klauen 40b an dem Sockel 32. In diesem Zustand ist die Schaltungsplatte 10 schräg mit einer Neigung eines vorbestimmten Winkels an dem Sockel 32 befestigt. Der Neigungswinkel liegt vorzugsweise zwischen 30° und 60°. Die elektrische Schaltungsvorrichtung wird an einem geeigneten Platz innerhalb eines Fahrzeugs derart installiert, so dass der Boden 34 des Sockels 32 horizontal angeordnet ist.
In einem Fall, bei welchem einer der MOSFET's 12, 14, 16 die abnorme Wärmeerzeugung hervorruft und das Lötmittel zum Befestigen des MOSFET's schmilzt, ist es dem MOSFET möglich, durch sein Eigengewicht herauszufallen.
Die ersten und zweiten Stopperteile 36, 38 sind dazu vorgesehen, einen der MOSFET's 12, 14, 16 an vorbestimmten Positionen beim Herausfallen zu stoppen. Insbesondere sind die ersten Stopperteile 36 dafür vorgesehen, entweder den MOSFET 12 oder den MOSFET 16 beim Herausfallen zu stoppen, und das zweite Stopperteil 38 ist dazu vorgesehen, den MOSFET 14 beim Herausfallen zu stoppen. In einem Zustand, bei welchem der MOSFET durch das Stopperteil gestoppt wird, nimmt der MOSFET einen elektrisch offenen Zustand an und die abnorme Wärmeerzeugung hört auf. Durch das darauffolgende natürliche Abkühlen des Lötmittels wird der MOSFET zurückgehalten, da er durch das Stopperteil gestoppt worden ist. Dieser Mechanismus wird später beschrieben, wobei der MOSFET 14 als Beispiel genommen wird.
Wie in 4A und 4B dargestellt, ist eine ebene Drainelektrode 142, welche ebenfalls als Wärmesenke dient, als Rückseitenelektrode auf der Rückseite des MOSFET's 14 gebildet. Die Drainelektrode 142 ist auf eine Drainkontaktstelle (eine Elektrodenkontaktstelle für den Drain) 102 gelötet, welche auf der oberen Oberfläche der Schaltungsplatte 10 gebildet ist. Ein Gateelektrodenanschluss 146 und ein Sourceelektrodenanschluss 144 des MOSFET's 14 sind auf eine Gatekontaktstelle (eine Elektrodenkontaktstelle für das Gate) 106 bzw. eine Sourcekontaktstelle (eine Elektrodenkontaktstelle für das Source) 104 gelötet. Sowohl die Gatekontaktstelle 106 als auch die Sourcekontaktstelle 104 sind derart gebildet, dass sie sich an einem höheren Ort als der MOSFET 14 befinden (d. h. an einer gegenüberliegenden Seite des zweiten Stopperteils 38 bezüglich der Drainkontaktstelle 102 in der Neigungsrichtung der Schaltungsplatte 10). Wie in 4B dargestellt, ist der Abstand D1 zwischen der Drainelektrode 142 und dem zweiten Stopperteil 38 auf einen größeren Wert als die Überlappungslänge D2 festgelegt, bezüglich dessen sich die Sourcekontaktstelle 104 und der Sourceelektrodenaschluss 144 überlappen. Dieser Wert ist gleich einer Überlappungslänge, entsprechend der sich die Gatekontaktstelle 106 und der Gateelektrodenanschluss 146 überlappen.
Wenn der MOSFET 14 die abnorme Wärmeerzeugung hervorruft und das Schmelzen des Lötmittels zwischen der Drainelektrode 142 und der Drainkontaktstelle 102, zwischen dem Gateelektrodenanschluss 146 und der Gatekontaktstelle 106 bzw. zwischen dem Sourceelektrodenanschluss 144 und der Sourcekontaktstelle 104 bewirkt, fällt der MOSFET 14 durch sein Eigengewicht heraus und bewegt sich um eine Entfernung der oben beschriebenen Länge D1 und wird von dem zweiten Stopperteil 38 gestoppt. 5, zeigt den Zustand in diesem Augenblick. Da in diesem Zustand, wie in 4 dargestellt, der Abstand bzw. die Entfernung D1 und D2 derart festgelegt ist, dass sie der Ungleichung: D1 > D2 genügen, sind der Gateelektrodenanschluss 146 und der Sourceelektrodenanschluss 144 des MOSFET's 14 zwischen der Drainkontaktstelle 102 und der Gatekontaktstelle 106 bzw. zwischen der Drainkontaktstelle 102 und der Sourcekontaktstelle 104 lokalisiert, so dass der MOSFET 14 einen elektrisch offenen Zustand annimmt.
In diesem Zustand verändert sich die elektrische Schaltung von einem Zustand vor der abnormen Wärmeerzeugung, wie in 6A dargestellt, in einen in 6B dargestellten Zustand. Der elektrische Durchgang zwischen dem Gate des MOSFET's 14 und der MOSFET-Ansteuerungsschaltung 42 wird geöffnet, und ebenfalls wird der elektrische Durchgang zwischen dem Drain des MOSFET's 14 und der Last 44 geöffnet. Daher wird der Elektrizitätsfluss von einer Batterie 46 zu dem MOSFET 14 blockiert und dementsprechend wird die abnorme Wärmeerzeugung des MOSFET's 14 gestoppt.
Wie in 5 dargestellt, ist in einem Zustand, bei welchem der MOSFET 14 durch das zweite Stopperteil 38 gestoppt wird, die Drainelektrode 142 des MOSFET's 14 an einer Position lokalisiert, an welcher die Drainkontaktstelle 102 die Drainelektrode 142 partiell überlappt, so dass die Drainelektrode 142 an der Elektrode für einen Drain 102 durch das natürliche Abkühlen des Lötmittels auf das Stoppen der abnormen Wärmeerzeugung partiell befestigt wird.
Auf diese Weise wird durch Befestigen des MOSFET's 14 an der durch den zweiten Stopperteil 38 festgelegten Stoppposition verhindert, dass der herausgefallene MOSFET 14 sich in einem (in der Zeichnung nicht dargestellten) Gehäuse der elektrischen Schaltungsvorrichtung bewegt, so dass die zusätzlichen Schwierigkeiten, wie das Kurzschließen der anderen Schaltungen usw., nicht auftreten.
Oben wurde unter Annahme des MOSFET's 14 als Beispiel der Betrieb der elektrischen Schaltungsvorrichtung beschrieben, wobei die abnorme Wärmeerzeugung auftrat. Ebenfalls tritt bei den anderen MOSFET's 12 und 16 dieselbe Operation auf, d.h. das Herausfallen des MOSFET's, das Stoppen des herausgefallenen MOSFET's durch den Stopperteil und das Zurückhalten des herausgefallenen MOSFET's an der Stoppposition infolge des darauffolgenden Abkühlens des Lötmittels. In diesem Fall wird jeder der MOSFET's 12, 16 an einer Position jedes der ersten Stopperteile 36 gestoppt.
Bei der in 1 dargestellten oben beschriebenen Ausführungsform befinden sich der Widerstand 20, der Elektrolytkondensator 22, die Kondensatoren 24, 26, der IC 18, usw. auf derselben Höhe wie die MOSFET's 12, 14, 16 oder darunter, welche beim Auftreten einer Fehlfunktion herausfallen, und es wird beabsichtigt, dass die MOSFET's 12, 16 durch die ersten Stopperteile 36 gestoppt werden. Jedoch besteht in einem Fall der wie in 1 dargestellt geformten ersten Stopperteile 36 die Möglichkeit, dass die MOSFET's 12, 16 daneben fallen. Um dieses Geschehen zu vermeiden, wird es bevorzugt, eine Konstruktion bzw. Gestaltung anzunehmen, bei welcher Abteilwände (Vorsprünge) an beiden Seiten von jedem der MOSFET's 12, 16 derart bereitgestellt werden, dass verhindert wird, dass die MOSFET's 12, 16 beiseite fallen. Wie in 7 dargestellt, kann es alternativ bevorzugt werden, eine andere Konfiguration anzunehmen, bei welcher alle MOSFET's 12, 14, 16, welche beim Auftreten einer Fehlfunktion herausfallen, in der unmittelbaren Nähe des Stopperteils 38 positioniert werden, wodurch die ersten Stopperteile 36 aufgehoben werden, und es werden der Widerstand 20, der Elektrolytkondensator 22, die Kondensatoren 24, 26, der IC 18 usw. an einem höheren Ort als die MOSFET's 12, 14, 16 positioniert. In diesem Fall ist es nicht nötig, dass alle Schaltungselemente außer den MOSFET's 12, 14, 16 an einem höheren Ort als die MOSFET's 12, 14, 16 positioniert werden. Jedoch kann irgendein Schaltungselement, welches nicht von dem herausgefallenen MOSFET beeinflusst wird, auf derselben Höhe wie die MOSFET's 12, 14, 16 angeordnet werden.
Es versteht sich, dass die auf der Schaltungsplatte 10 anzubringenden Schaltungselemente nicht auf die in 1 und 7 dargestellten beschränkt sind, sondern eine Vielzahl von für die Konstruktion einer elektrischen Schaltungsvorrichtung benötigten Schaltungselemente darauf angebracht werden können.
Darüber hinaus werden bei der oben beschriebenen Ausführungsform die ersten und zweiten Stopperteile 36, 38 als eine einzige integrierte Einheit zusammen mit dem Sockel 32 zum Zurückhalten der Schaltungsplatte 10 hergestellt, jedoch können diese Teile getrennt auf der oberen Oberfläche der Schaltungsplatte 10 bereitgestellt werden, wobei der Sockel 32 individuell festgelegt bzw. gesetzt wird.
Darüber hinaus werden bei der oben beschriebenen Ausführungsform die MOSFET's als Halbleiterbauelemente verwendet. Die vorliegende Erfindung kann jedoch ebenfalls an einer elektrischen Schaltungsvorrichtung angewendet werden, bei welcher andere Halbleiterleistungsbauelemente, wie Bipolartransistoren, IGBT's (Insulated Gate Bipolar Transistors) usw., verwendet werden.
Vorstehend wurde eine elektrische Schaltungsvorrichtung offenbart. Schaltungselemente eines Oberflächenanbringungstyps wie MOSFET's, usw. sind durch Löten auf einer Schaltungsplatte angebracht. Die Schaltungsplatte wird durch einen Sockel derart schräg gehalten, dass irgendein MOSFET durch sein Eigengewicht herausfällt, wenn das Lötmittel infolge einer abnormen Wärmeerzeugung des MOSFET's herausfällt. Das Fallen des MOSFET's wird durch einen Stopperteil gestoppt, und danach nimmt der MOSFET einen elektrisch offenen Zustand an und wird infolge der darauffolgenden Abkühlung des Lötmittels an der Stoppposition zurückgehalten. Sogar, wenn einer oder mehrere MOSFET's die abnorme Wärmeerzeugung verursachen, kann dementsprechend die kontinuierliche Wärmeerzeugung des MOSFET's gestoppt werden, und es kann ebenfalls verhindert werden, dass die anderen Schaltungselemente kurzgeschlossen werden.

Claims

Elektrische Schaltungsvorrichtung, bei welcher wenigstens ein Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) eines Oberflächenanbringungstyps auf einer oberen Oberfläche einer Schaltungsplatte (10) durch Löten angebracht ist, wobei die Schaltungsplatte (10) derart schräg angeordnet ist, dass das Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) durch sein Eigengewicht nach unten gleitet, wenn das Lötmittel des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) infolge einer abnormen Wärmeerzeugung des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) schmilzt, wenigstens ein Stopperteil (36, 38) enthalten ist, welches das Gleiten des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) stoppt, wobei das Stopperteil (36, 38) von dem Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) getrennt ist, bevor das Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) gleitet; und in einem Zustand, bei welchem das Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) von dem Stopperteil (36, 38) gestoppt wird, eine Energiezufuhr zu dem Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) ausgeschaltet ist.
Elektrische Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch ein Rückhalteteil (32), welches die Schaltungsplatte (10) hält.
Elektrische Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Rückhalteteil (32) und das Stopperteil (36, 38) als eine einzige integrierte Einheit hergestellt sind.
Elektrische Schaltungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) durch Löten einer Rückseitenelektrode (142) des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) auf der oberen Oberfläche der Schaltungsplatte (10) auf eine auf der Schaltungsplatte (10) gebildete erste Elektrodenkontaktstelle (102) angebracht ist und in einem Zustand, bei welchem das Halbleiterleistungsbauelement (12, 14, 16) von den Stopperteilen (36, 38) gestoppt wird, die Rückseitenelektrode (142) des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) infolge des darauffolgenden Abkühlens des Lötmittels partiell an der ersten Elektrodenkontaktstelle (102) befestigt wird.
Elektrische Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein anderer Elektrodenanschluss (144, 146) des Halbleiterleistungsbauelements (12, 14, 16) auf eine zweite Elektrodenkontaktstelle (104, 106) gelötet ist, welche an der gegenüberliegenden Seite des Stopperteils (36, 38) bezüglich der ersten Elektrodenkontaktstelle (102) in einer Neigungsrichtung der Schaltungsplatte (10) angeordnet ist.
Elektrische Schaltungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Mehrzahl vorkommende Halbleiterleistungsbauelemente (12, 14, 16) auf der Schaltungsplatte (10) angebracht sind und in einer Mehrzahl vorkommende Stopperteile (36, 38) vorgesehen sind, um das Gleiten der jeweiligen Halbleiterleistungsbauelemente (12, 14, 16) zu stoppen.
Elektrische Schaltungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Mehrzahl vorkommende Halbleiterleistungsbauelemente (12, 14, 16) auf der Schaltungsplatte (10) angebracht sind und das Gleiten von jedem der Halbleiterleistungsbauelemente (12, 14, 16) von dem Stopperteil (38) gestoppt wird.
Elektrische Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch andere Schaltungselemente (18, 20, 22, 24, 26) als die in einer Mehrzahl vorkommenden Halbleiterleistungsbauelemente (12, 14, 16), welche an einem höheren Ort als die in einer Mehrzahl vorkommenden Halbleiterleistungsbauelemente (12, 14, 16) in einer Neigungsrichtung der Schaltungsplatte (10) positioniert sind.