DE10027042A1 - Method and device for measuring high frequencies in electrical components has a centering/clamping device moving downwards using a ram to pick up a component on a vacuum holder from a centering opening and to center it - Google Patents
Method and device for measuring high frequencies in electrical components has a centering/clamping device moving downwards using a ram to pick up a component on a vacuum holder from a centering opening and to center itInfo
- Publication number
- DE10027042A1 DE10027042A1 DE2000127042 DE10027042A DE10027042A1 DE 10027042 A1 DE10027042 A1 DE 10027042A1 DE 2000127042 DE2000127042 DE 2000127042 DE 10027042 A DE10027042 A DE 10027042A DE 10027042 A1 DE10027042 A1 DE 10027042A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- measuring
- contact
- measuring device
- contact elements
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1 oder 3 sowie auf eine Vorrichtung gemäß Oberbegriff Patentanspruch 19.The invention relates to a method according to the preamble of claim 1 or 3 and a device according to the preamble of claim 19.
Bei der Herstellung von elektrischen kleinen Bauelementen, beispielsweise von sogenannten "Service mounted devices" (SMDs), ist es z. B. in sogenannten "Back-End- Maschinen" unter anderem auch erforderlich, die Bauelemente bzw. deren elektrische Werte zu messen oder zu überprüfen. Speziell für solche Bauelemente, die für den Einsatz bei hohen Frequenzen (GHz-Bereich) bestimmt sind, ist eine entsprechende Hochfrequenz-Messung erforderlich.In the manufacture of small electrical components, such as so-called "Service mounted devices" (SMDs), it is z. B. in so-called "back-end Machines "among other things also required the components or their electrical Measure or check values. Especially for components that are designed for the Use at high frequencies (GHz range) is a corresponding one High frequency measurement required.
Für diese Hochfrequenz-Messung in Back-End-Maschinen wurde bereits eine Meßeinrichtung vorgeschlagen, die an einer Oberflächenseite einer Platine einer Meßschaltung freiliegende Meßkontakte aufweist sowie Kontaktelemente besitzt, die für die Messung eine elektrische Verbindung zwischen dem jeweiligen Anschluß des zu messenden Bauelementes und einem Meßkontakt herstellen, und zwar auf einem extrem kurzen Weg, um so eine Hochfrequenz-Messung zu ermöglichen. Um eine Vielzahl von dicht nebeneinander am Bauelement vorgesehenen Anschlüsse für die Messung gleichzeitig kontaktieren zu können, sind die lamellenartigen Kontaktelemente elektrisch gegeneinander isoliert als Stapel an zwei elastischen Bändern derart aufgereiht, daß jedes Kontaktelement zum Messen mit einem ersten Kontaktbereich gegen einen Anschluß des zu messenden Bauelementes und mit einem zweiten räumlich versetzten Kontaktbereich gegen den zugehörigen Meßkontakt federnd anliegt. Insbesondere bei höheren Leistungen ist aber eine zuverlässige Kontaktierung und Messung mit einer solchen Meßeinrichtung nicht möglich.One has already been developed for this high-frequency measurement in back-end machines Measuring device proposed that a on a surface side of a board Measuring circuit has exposed measuring contacts and has contact elements that for the measurement an electrical connection between the respective connection of the produce component to be measured and a measuring contact, on a extremely short path to enable high-frequency measurement. To one Large number of connections provided close to one another on the component for the To be able to contact measurement at the same time are the lamellar ones Contact elements electrically isolated from each other as a stack on two elastic Bands lined up so that each contact element for measurement with a first Contact area against a connection of the component to be measured and with a second spatially offset contact area against the associated measuring contact resilient. However, it is a reliable one, especially at higher powers Contacting and measurement with such a measuring device is not possible.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren bzw. eine Meßeinrichtung aufzuzeigen, die bei hoher Leistung eine zuverlässige Messung ermöglicht. The object of the invention is to demonstrate a method and a measuring device which enables reliable measurement at high power.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren entsprechend dem Patentanspruch 1 oder 3 und eine Meßeinrichtung entsprechend dem Patentanspruch 19 ausgebildet.To solve this problem is a method according to claim 1 or 3 and a measuring device designed according to claim 19.
Die Erfindung gestattet bei einer besonders einfachen konstruktiven Ausbildung eine zuverlässige Messung, insbesondere auch Hochfrequenz-Messung bei hoher Leistung (gemessenen Bauelemente je Zeiteinheit). Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren an Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:The invention allows a particularly simple constructive training reliable measurement, especially high-frequency measurement at high power (measured components per unit of time). The invention is based on the Figures explained using exemplary embodiments. Show it:
Fig. 1 in vereinfachter Darstellung und in Draufsicht ein zu messendes Bauelement nach dem Freistanzen aus einem Lead-Frame; FIG. 1 is a simplified representation in top view of a component to be measured after the punching out of a lead frame;
Fig. 2 in vereinfachter Darstellung und in Draufsicht eine Back-End-Maschine zur Verarbeitung der Bauelemente gemäß Fig. 1; FIG. 2 shows a simplified representation and a top view of a back-end machine for processing the components according to FIG. 1;
Fig. 3 in vergrößerter Teildarstellung eine Meßeinrichtung gemäß der Erfindung; Fig. 3 according to an enlarged partial view of a measuring device of the invention;
Fig. 4 die Meßeinrichtung der Fig. 1 in Draufsicht; Fig. 4 shows the measuring device of Figure 1 in plan view.
Fig. 5 und 6 in Teildarstellung und in Seitenansicht die Meßeinrichtung der Fig. 1 in zwei verschiedenen Arbeitsstellungen; Figs. 5 and 6 in partial view and in side view of the measuring device of Figure 1 in two different working positions.
Fig. 7 in vergrößerter Darstellung und in Draufsicht ein in einer Aufnahme bzw. Meßposition der Meßeinrichtung angeordnetes Bauelement, zusammen mit den seitlichen Meßkontakten; Fig. 7 is a valve disposed in a receiving or measuring position of the measuring device in an enlarged view and in top view, together with the lateral measuring contacts;
Fig. 8 in vereinfachter Darstellung und in Seitenansicht eine die Meßeinrichtung aufweisende Meßstation einer Vorrichtung zum Be- oder Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, beispielsweise einer Back-End-Maschine, für die elektrischen Bauelemente. Fig. 8 shows a simplified representation in side view of a measuring device having the measuring station of an apparatus for working or processing of electrical components, such as a back-end machine, for the electrical components.
In den Figuren sind 1 elektrische Bauelemente in Form von SMDs mit extrem kleinen Abmessungen. Die Bauelemente 1 sind für Anwendungen im GHz-Bereich bestimmt und besitzen beispielsweise eine 3dB-Grenzfrequenz im Bereich von 10 GHz. Die Bauelemente besitzen unter anderem ein Gehäuse 2 auf, in welchem der jeweilige Halbleiterchip untergebracht ist und aus welchem an zwei einander gegenüberliegenden Längsseiten beidseitig von einer Mittelebene M die elektrischen Anschlüsse 3, d. h. bei der dargestellten Ausführungsform insgesamt sechs Anschlüsse 3 vorgesehen sind.In the figures are 1 electrical components in the form of SMDs with extremely small dimensions. The components 1 are intended for applications in the GHz range and have, for example, a 3dB cut-off frequency in the range of 10 GHz. The components have, inter alia, a housing 2 in which the respective semiconductor chip is accommodated and from which the electrical connections 3 , that is to say a total of six connections 3 , are provided on two opposite longitudinal sides on both sides of a central plane M.
Die Fig. 2 zeigt als Beispiel eine sogenannte Back-End-Maschine 4, die unter anderem dazu dient, die einzelnen Bauelemente 1, die in einem Lead-Frame 5 in mehreren parallelen Reihen angeordnet sind, aus diesem Lead-Frame in einer Stanzstation 6, der der Lead-Frame 5 zugeführt wird, freizustanzen, dann mittels eines ersten Transporteurs 7 an einen zweiten Transporteur 8 zu fördern, an dem die Bauelemente jeweils einzeln und in einer vorgegebenen Orientierung, d. h. mit ihren Anschlüssen 3 senkrecht zur horizontalen Förderrichtung A des Transporteurs 8 angeordnet am unteren Ende von Vakuumhaltern 9 gehalten sind, die in Transportrichtung A des Transporteurs 8 aufeinander folgen und getaktet bewegt werden. Die Bauelemente 1, die beispielsweise Transistoren, integrierte Schaltkreise usw. sind, werden mit dem Transporteur 8 unter anderem an eine Meßstation 10 bewegt, an der insbesondere auch in einer Hochfrequenz-Messung oder -Prüfung der Hochfrequenz-Eigenschaften jedes Bauelementes 1 durchgeführt wird. Unter anderem abhängig von dem Meßergebnis werden die Bauelemente 1 dann entweder ausgesondert oder aber an Stationen 11 nach ihren Eigenschaften klassifiziert bzw. sortiert in Ablagen abgelegt oder aber an Gurtstationen 12 nach ihren Eigenschaften klassifiziert bzw. sortiert gegurtet. Eine derartige Back-End-Maschine, allerdings nicht mit einer Hochfrequenz-Meßstation, ist beispielsweise in der PCT-Anmeldung, AZ: PCT/DE 98/00268 (WO 98/34452) beschrieben. Fig. 2 shows as an example a so-called back-end machine 4, which serves, among other things, the individual devices 1 which are arranged in a lead frame 5 in a plurality of parallel rows, from this lead frame in a die-cutting station 6 , which is fed to the lead frame 5 , then to be conveyed by means of a first conveyor 7 to a second conveyor 8 , on which the components are each individually and in a predetermined orientation, ie with their connections 3 perpendicular to the horizontal conveying direction A of the conveyor 8 arranged at the lower end are held by vacuum holders 9 which follow one another in the transport direction A of the transporter 8 and are moved in a clocked manner. The components 1 , which are, for example, transistors, integrated circuits, etc., are moved with the transporter 8 to, among other things, a measuring station 10 , at which a high-frequency measurement or test of the high-frequency properties of each component 1 is carried out, in particular. Depending on the measurement result, among other things, the components 1 are then either discarded or classified at their stations 11 according to their properties or sorted in trays or classified at their belt stations 12 according to their properties or belted. Such a back-end machine, but not with a high-frequency measuring station, is described, for example, in the PCT application, AZ: PCT / DE 98/00268 (WO 98/34452).
Um eine hohe Leistung für die Back-End-Maschine 4 zu erreichen, ist es auch notwendig, daß die Hochfrequenz-Messung der einzelnen Bauelemente 1 mit der erforderlichen hohen Präzision sehr schnell erfolgt. Eine Meßeinrichtung, die unter anderem diese Voraussetzungen erfüllt, ist in den Fig. 3-7 mehr im Detail wiedergegeben und dort allgemein mit 13 bezeichnet. Die Fig. 8 zeigt die Meßstation 10 mit der Meßeinrichtung 13. In order to achieve high performance for the back-end machine 4 , it is also necessary for the high-frequency measurement of the individual components 1 to be carried out very quickly with the required high precision. A measuring device which, among other things, fulfills these requirements is shown in more detail in FIGS . 3-7 and is generally designated 13 there. Fig. 8 shows the measuring station 10 by the measuring device. 13
Die Meßeinrichtung 13 umfaßt eine Platine 14, die bei der dargestellten Ausführungsform mit ihren Oberflächenseiten in horizontaler Richtung orientiert ist und sich unterhalb der Bewegungsbahn der an den Vakuumhaltern 9 gehaltenen Bauelemente 1 angeordnet ist.The measuring device 13 comprises a circuit board 14 which, in the embodiment shown, is oriented with its surface sides in the horizontal direction and is arranged below the movement path of the components 1 held on the vacuum holders 9 .
Die Platine 14 aus elektrisch isolierendem Material weist unter anderem die nicht dargestellte Meßelektronik sowie an der Oberseite beidseitig von einer in den Fig. 3,5-7 mit VE bezeichneten vertikalen Ebene Meßkontakte 15 auf. Diese sind bei der dargestellten Ausführungsform jeweils von einer rechteckförmigen Metallfläche an der Oberseite der Platine 14 gebildet sind. Die Platine 14 ist beispielsweise eine Keramikplatte, die z. B. unter Verwendung des dem Fachmann bekannten DCB- Prozesses (Direct Copper Bonding-Verfahren - US-PS 37 44 120) und anschließendes Strukturieren und Oberflächenveredelung (Vernickelung) mit den Meßkontakten 15 versehen ist. Bei der dargestellten Ausführungsform liegen die rechteckförmigen Meßkontakte 15 mit ihrer Längserstreckung senkrecht zu der die Förderrichtung A einschließenden Ebene VE.The circuit board 14 made of electrically insulating material has, among other things, the measuring electronics (not shown) and measuring contacts 15 on both sides of a vertical plane labeled VE in FIGS . 3.5-7. In the embodiment shown, these are each formed by a rectangular metal surface on the top of the circuit board 14 . The board 14 is for example a ceramic plate, the z. B. using the DCB process known to those skilled in the art (direct copper bonding method - US Pat. No. 37 44 120) and subsequent structuring and surface finishing (nickel plating) with the measuring contacts 15 . In the embodiment shown, the rectangular measuring contacts 15 lie with their longitudinal extent perpendicular to the plane VE enclosing the conveying direction A.
Die Anzahl und Anordnung der Meßkontakte 15 entspricht der Anzahl und Anordnung der Anschlüsse 3 der Bauelemente, und zwar derart, daß immer dann, wenn bei der getakteten Bewegung des Transporteurs 8 ein Bauelement 1 die Meßeinrichtung 13 oder die dortige Meßposition erreicht hat, jeder Anschluß 3 dieses Bauelementes unmittelbar über einem Meßkontakt 3 angeordnet ist. Die Mittelebene M des jeweiligen Bauelementes 1 liegt in der Ebene VE. Die beidseitig von dem Bauelement 1 wegstehenden Anschlüsse 3 liegen mit ihrer Längserstreckung senkrecht zu der Ebene VE.The number and arrangement of the measuring contacts 15 corresponds to the number and arrangement of the connections 3 of the components, in such a way that each connection 3 whenever a component 1 has reached the measuring device 13 or the measuring position there during the clocked movement of the transporter 8 this component is arranged directly above a measuring contact 3 . The central plane M of the respective component 1 lies in the plane VE. The connections 3 projecting from the component 1 on both sides are perpendicular to the plane VE with their longitudinal extent.
Um auf möglichst kurzem elektrischen Wege eine Verbindung zwischen dem jeweiligen Anschluß 3 und dem zugehörigen Meßkontakt 15 herzustellen, sind an der Meßeinrichtung 13 bewegliche Kontaktelemente 16 vorgesehen, die bei der dargestellten Ausführungsform kleine aus Metall, d. h. aus einem für Meßkontakte geeigneten Metall hergestellte Rollen sind. Wegen des Skin-Effektes bei hohen Frequenzen können die Kontaktelemente 16 z. B. aus Kupfer mit Oberflächenveredelung (z. B. aus Nickel) hergestellt sein.In order to establish a connection between the respective connection 3 and the associated measuring contact 15 in the shortest possible electrical way, movable contact elements 16 are provided on the measuring device 13 , which in the embodiment shown are small rollers made of metal, ie of a metal suitable for measuring contacts. Because of the skin effect at high frequencies, the contact elements 16 z. B. made of copper with surface finishing (z. B. of nickel).
Die Kontaktelemente 16 sind jeweils um eine horizontale Achse parallel zur Transportrichtung A frei drehbar und um einen vorgegebenen Hub, der in den Figuren mit dem Doppelpfeil B angedeutet ist, in einer Achsrichtung senkrecht zur Ebene VA zwischen einer nicht aktivierten, die Anschlüsse 3 nicht berührenden Ausgangsstellung mit größerem Abstand von der Ebene VE und einer Meßstellung derart bewegbar, daß die Kontaktelemente 16 in der Meßstellung jeweils mit einer genau definierten Kraft gegen das stumpfe Ende eines Anschlusses 3 sowie mit einer ebenfalls genau definierten Kraft gegen den zugehörigen Meßkontakt 15 anliegen und damit die elektrische Verbindung zwischen dem jeweiligen Anschluß 3 und dem zugehörigen Meßkontakt 15 der Meßplatine 14 herstellen, und zwar über zwei räumlich getrennte Kontaktbereiche.The contact elements 16 are each freely rotatable about a horizontal axis parallel to the transport direction A and about a predetermined stroke, which is indicated in the figures with the double arrow B, in an axial direction perpendicular to the plane VA between a non-activated initial position which does not touch the connections 3 Movable at a greater distance from the plane VE and a measuring position such that the contact elements 16 in the measuring position each bear with a precisely defined force against the blunt end of a connection 3 and with a likewise precisely defined force against the associated measuring contact 15 and thus the electrical Establish connection between the respective connection 3 and the associated measuring contact 15 of the measuring board 14, specifically via two spatially separated contact areas.
Bei der Zustellbewegung aus der Ausgangsstellung in die Meßstellung und bei der Bewegung nach dem Messen aus der Meßstellung zurück in die Ausgangsstellung rollen sich die Kontaktelemente 16 jeweils auf ihrem zugehörigen Meßkontakt 15 ab, so daß hierdurch jedes Kontaktelement 16 bei jeder neuen Messung mit anderen Flächen- oder Kontaktbereichen gegen den Anschluß 3 und gegen den Meßkontakt 15 anliegt und so lange Standzeiten für die Meßeinrichtung 13 und insbesondere deren Kontaktelemente 16 erreicht werden, bevor eventuell ein Austausch dieser Meßeinrichtung 13 oder deren Kontaktelemente 16 notwendig ist, beispielsweise wegen einer Verschmutzung der Kontaktelemente 16 durch Zinn, welches beim Freistanzen der Bauelemente 1 aus dem verzinnten Lead-Frame auf die Enden der Anschlüsse 3 gelangt.During the infeed movement from the starting position into the measuring position and during the movement after measuring from the measuring position back into the starting position, the contact elements 16 each roll on their associated measuring contact 15 , so that each contact element 16 thereby has different surface areas with each new measurement. or contact areas against the terminal 3 and against the measuring contact 15 and so long standing times for the measuring device 13 and in particular its contact elements 16 are reached before an exchange of this measuring device 13 or its contact elements 16 is necessary, for example because of contamination of the contact elements 16 by Tin which, when the components 1 are punched out, reaches the ends of the connections 3 from the tin-plated lead frame.
Die beschriebene Art der Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen den Anschlüssen 3 und den Meßkontakten 15 über die Kontaktelemente 16 hat unter anderem den Vorteil, daß die Verbindung auf sehr kurzem Wege erfolgt, was für die Hochfrequenz-Messung wesentlich ist, daß weiterhin das Kontaktieren an den Anschlüssen 3 an den Stirnflächen der freien Enden dieser Anschlüsse erfolgt, die (Enden) erst kurz vorher durch Freistanzen der Bauelemente 1 aus dem Lead-Frame 5 erzeugt wurden. Die freien Enden der Anschlüsse 3 bilden also hochwertige, insbesondere auch nicht durch Oxyde usw. verschmutzte Kontaktflächen, die eine einwandfreie Messung in kurzer Zeit ermöglichen. Weiterhin können die Kontaktelemente 16 mit genau definierter Kraft sowohl gegen den jeweiligen Anschluß 3, als auch gegen den zugehörigen Meßkontakt 15 angepreßt werden, um so eine einwandfreie Kontaktierung und Messung zu erreichen.The described way of establishing the electrical connection between the connections 3 and the measuring contacts 15 via the contact elements 16 has the advantage, among other things, that the connection is made in a very short way, which is essential for the high-frequency measurement that the contact to the Connections 3 are made on the end faces of the free ends of these connections, which (ends) were generated shortly beforehand by punching the components 1 out of the lead frame 5 . The free ends of the connections 3 thus form high-quality contact surfaces, in particular also not contaminated by oxides, etc., which enable a faultless measurement in a short time. Furthermore, the contact elements 16 can be pressed with a precisely defined force both against the respective connection 3 and against the associated measuring contact 15 , in order to achieve perfect contacting and measurement.
Bei der dargestellten Ausführungsform sind die rollen- oder scheibenartigen Kontaktelemente 16 jeweils an dem einen Ende 17' eines lamellenartigen Trägers 17 vorgesehen, der aus einem für Hochfrequenzanwendungen geeigneten Kunststoffmaterial hergestellt und mit seinen Oberflächenseiten senkrecht zur Ebene VE angeordnet ist. Zwischen den beiden Enden 17' und 17" sind die Träger 17 an ihrer oberen Längsseite konvex und an ihrer unteren Längsseite konkav gekrümmt.In the embodiment shown, the roller-like or disk-like contact elements 16 are each provided at one end 17 ′ of a lamellar carrier 17 , which is made of a plastic material suitable for high-frequency applications and is arranged with its surface sides perpendicular to the plane VE. Between the two ends 17 'and 17 ", the carriers 17 are convexly curved on their upper long side and concave on their lower long side.
Zur Halterung des jeweiligen Kontaktelementes 16 ist der Träger 17 an dem Ende 17' an einer Oberflächenseite 17''' mit einer Ausnehmung 18 versehen, deren Tiefe gleich oder etwas größer ist als die Dicke des jeweiligen scheibenartigen Kontaktelementes 16. In jeder Ausnehmung 18 ist ein Zapfen 19 vorgesehen, der mit seiner Achse senkrecht zu den Oberflächenseiten des Trägers 17 liegt und auf dem das jeweilige Meßelement 16 frei drehbar gelagert ist. Wie die Figuren weiterhin zeigen, sind die Träger 17 zwischen ihren beiden Enden 17' und 17" jeweils bogenförmig gekrümmt ausgeführt und im übrigen derart über der Platine 14 angeordnet, daß die konkave, sich zwischen den Enden 17' und 17" erstreckende untere Längsseite jedes Trägers 17 der Oberseite der Platine 14 zugewandt ist.To hold the respective contact element 16 , the carrier 17 is provided at the end 17 ′ on a surface side 17 ″ ″ with a recess 18 , the depth of which is equal to or slightly greater than the thickness of the respective disk-like contact element 16 . In each recess 18 a pin 19 is provided, which is perpendicular to the surface sides of the carrier 17 with its axis and on which the respective measuring element 16 is freely rotatable. As the figures also show, the carriers 17 are each curved in an arcuate manner between their two ends 17 'and 17 "and are otherwise arranged above the plate 14 in such a way that the concave lower longitudinal side of each extending between the ends 17 ' and 17 " Carrier 17 faces the top of the board 14 .
Die Träger 17 sind jeweils mit Einschnitten 21 versehen, die teilweise von der konvexen oberen Längsseite dieser Träger und teilweise von der unteren konkaven Längsseite ausgehen. Durch die Einschnitte 21 sind die Träger 17 beispielsweise durch Drücken auf die obere konvexe Längsseite bügelfederartig elastisch verformbar und zwar aus dem entspannten Zustand mit kleinerem Krümmungsradius zwischen den beiden Enden 17' und 17" in einen belasteten Zustand mit einem größeren Krümmungsradius und damit auch mit einem größeren Abstand zwischen diesen beiden Enden 17' und 17".The carriers 17 are each provided with incisions 21 , which partially start from the convex upper long side of these carriers and partially from the lower concave long side. By means of the incisions 21 , the supports 17 can be elastically deformed, for example by pressing on the upper convex long side, in the manner of a bow spring, namely from the relaxed state with a smaller radius of curvature between the two ends 17 'and 17 "into a loaded state with a larger radius of curvature and thus also with one greater distance between these two ends 17 'and 17 ".
Die Träger 17 sind beidseitig der Ebene VE unmittelbar aneinander anschließend zu Stapeln 22 angeordnet und zwar in Förderrichtung A aufeinanderfolgend derart, daß jede Oberflächenseite 17''' mit einem in der dortigen Ausnehmung 18 angeordneten Kontaktelement 16 eine Oberflächenseite 17"" eines anschließenden Trägers 17 benachbart liegt, so daß das Kontaktelement 16 in jedem Träger 17 durch den benachbarten Träger 17 gegen Herausfallen gesichert ist. Um sämtliche Kontaktelemente 16 in dieser Weise zu sichern, weist jeder Stapel 22 einen zusätzlichen Träger 17 ohne Kontaktelement 16 auf.The supports 17 are arranged on both sides of the level VE directly adjacent to one another in stacks 22 , namely in the conveying direction A successively in such a way that each surface side 17 '''with a contact element 16 arranged in the recess 18 there adjoins a surface side 17 "" of a subsequent support 17 lies, so that the contact element 16 is secured in each carrier 17 by the adjacent carrier 17 against falling out. In order to secure all contact elements 16 in this way, each stack 22 has an additional carrier 17 without contact element 16 .
Die Träger 17 jeden Stapels 22 sind an dem der Ebene VE entfernt liegenden Ende 17" an einem gemeinsamen Lager 23 eines Trägers 24 befestigt, und zwar derart, daß ein schnelles Austauschen der Träger 17 möglich ist. Auf dem Träger 24 ist auch die Platine 14 befestigt.The carriers 17 of each stack 22 are fastened at the end 17 ″ remote from the plane VE to a common bearing 23 of a carrier 24 , in such a way that the carriers 17 can be exchanged quickly. The board 14 is also on the carrier 24 attached.
Die Träger 17 jedes Stapels 22 sind zwischen den Schenkeln 25' einer im Querschnitt U-förmigen Druckplatte 25 aufgenommen, die mit einem die Schenkel 25' verbindenden Jochabschnitte 25" gegen die konkave obere Längsseite der Träger 17 des betreffenden Stapels 22 anliegt. Jede Druckplatte 25 ist über eine seitliche Lasche 26 mit einem Stößel 27 verbunden, der gesteuert auf- und abbewegbar ist, wie dies in der Fig. 3 durch den Doppelpfeil C angedeutet ist, so daß bei jedem Abwärtshub des Stößels 27 über die Druckplatten 25 eine Verformung der Träger 17 in der Weise erfolgt, daß sich die Kontaktelemente 16 aus der Ausgangsstellung in die Meßstellung bewegen und dort mit der definierten Kraft gegen den jeweiligen Anschluß 3 und die Kontaktfläche 15 anliegen. Bei dem Hub der Stößel 27 nach oben bewegen sich die Kontaktelemente 16 wieder zurück in ihre Ausgangsstellung (Doppelpfeil B). The supports 17 of each stack 22 are received between the legs 25 'of a pressure plate 25 which is U-shaped in cross section and which, with a yoke section 25 ''connecting the legs 25 ', bears against the concave upper longitudinal side of the supports 17 of the relevant stack 22. Each pressure plate 25 is connected via a side tab 26 to a plunger 27 , which can be moved up and down in a controlled manner, as is indicated in FIG. 3 by the double arrow C, so that with each downward stroke of the plunger 27 via the pressure plates 25 a deformation of the carrier 17 takes place in such a way that the contact elements 16 move from the starting position into the measuring position and rest there with the defined force against the respective connection 3 and the contact surface 15. When the plunger 27 is lifted upwards, the contact elements 16 move back again in their starting position (double arrow B).
An der Meßeinrichtung 13 bzw. an der dortigen Meßposition ist weiterhin eine untere Zentner- und Einspanneinheit 28 vorgesehen, und zwar gefedert am oberen Ende eines vertikalen Stößels 29, der durch den Antrieb der die Meßeinrichtung aufweisenden Meßstation 10 in vertikaler Richtung um einen vorgegebenen Hub auf- und abbewegbar ist (Doppelpfeil D).At the measuring device 13 or at the measuring position there, a lower centering and clamping unit 28 is also provided, sprung at the upper end of a vertical plunger 29 , which is driven by the drive of the measuring device 10 having the measuring device in the vertical direction by a predetermined stroke - and can be moved (double arrow D).
Die Zentner- und Einspanneinheit 28 bildet eine zur Oberseite hin offene V-förmige Aufnahme 30 mit zwei seitlichen schrägen Zentner-Flächen 30', die in Förderrichtung A gegeneinander versetzt sind und gegen die zum Zentrieren die die Anschlüsse 3 nicht aufweisenden Stirnseiten der Bauelemente 1 bzw. deren Gehäuse 2 anliegen. Weiterhin bildet die Zentner- und Einspanneinheit zwei untere Einspannelemente 31, die gegenüber den Zentrierflächen 30' um die vertikale Achse um 90° versetzt sind und an ihren freien Enden Einspannflächen 31' sowie an diese anschließend schräge Zentrierflächen 31" bilden, und zwar zum Zentrieren der Bauelemente 1 bzw. deren Gehäuse 2 an den die Anschlüsse 3 aufweisenden Längsseiten. Die Zentrierflächen 31" sind beispielsweise stegartig derart ausgebildet, daß sie mit den die Anschlüsse 3 aufweisenden Längsseiten der Gehäuse 2 nur außerhalb dieser Anschlüsse 3 zusammenwirken.The centering and clamping unit 28 forms a V-shaped receptacle 30 which is open towards the top and has two lateral inclined centering surfaces 30 'which are offset from one another in the conveying direction A and against which the end faces of the components 1 and / or the connections 3 which do not have the connections 3 are centered whose case 2 abut. Furthermore, the centering and clamping unit forms two lower clamping elements 31 , which are offset by 90 ° about the vertical axis with respect to the centering surfaces 30 'and form clamping surfaces 31 ' at their free ends as well as inclined centering surfaces 31 "thereafter, for centering the Components 1 or their housings 2 on the long sides having the connections 3. The centering surfaces 31 ″ are designed, for example, in a web-like manner in such a way that they only interact with the long sides of the housings 2 having the connections 3 outside these connections 3 .
Die Zentner- und Einspanneinheit 28 bzw. deren Zentrierelement 30 mit den Zentrierflächen 30' und deren Einspannelemente 31 sind beispielsweise ein einziges Funktionselement. Grundsätzlich besteht aber auch die Möglichkeit, die Zentner- und Einspanneinheit 28 mehrteilig auszubilden, insbesondere auch derart, daß eine Relativbewegung zwischen dem Zentrierelement 30 und den Einspannelementen 31 in vertikaler Richtung möglich ist.The centering and clamping unit 28 or its centering element 30 with the centering surfaces 30 'and its clamping elements 31 are, for example, a single functional element. Basically, however, there is also the possibility of forming the centering and clamping unit 28 in several parts, in particular also in such a way that a relative movement between the centering element 30 and the clamping elements 31 in the vertical direction is possible.
An der Meßeinrichtung 13 sind weiterhin zwei obere Einspannelemente 32 vorgesehen, und zwar beidseitig von der Ebene VE in der Weise, daß jedes obere Einspannelement 32 mit einer Einspannfläche 32' einer Einspannfläche 31' gegenüberliegt. Two upper clamping elements 32 are also provided on the measuring device 13 , namely on both sides of the plane VE in such a way that each upper clamping element 32 with a clamping surface 32 'is opposite a clamping surface 31 '.
Die Elemente der Zentner- und Einspanneinheit 28 sowie die oberen Einspannelemente 32 bestehen jeweils aus einem elektrisch isolierenden, für Hochfrequenz-Anwendungen geeigneten und auch verschleißfester Material und sind beispielsweise aus Keramik gefertigt, und zwar zumindest in ihren Bereichen, die dem jeweiligen, zu messenden Bauelement 1 benachbart liegen. Die oberen Einspannelemente 32 sind jeweils an einem Halt 33 befestigt, der seinerseits an dem oberen Ende eines vertikalen Stößels 34 gehalten ist, der durch einen Antrieb um einen vorgegebenen Hub (Doppelpfeil E) auf- und abbewegbar ist.The elements of the centering and clamping unit 28 and the upper clamping elements 32 each consist of an electrically insulating, wear-resistant material suitable for high-frequency applications and are made, for example, of ceramic, at least in their areas that correspond to the respective component to be measured 1 are adjacent. The upper clamping elements 32 are each fastened to a holder 33 , which in turn is held at the upper end of a vertical plunger 34, which can be moved up and down by a drive by a predetermined stroke (double arrow E).
Die Arbeitsweise der Meßeinrichtung 13 läßt sich also, wie folgt, beschreiben:
The method of operation of the measuring device 13 can thus be described as follows:
- - Immer dann, wenn ein an einem Vakuumhalter 9 gehaltenes Bauelement 1 die Meßposition der Meßeinrichtung 13 erreicht hat, werden während der nachfolgenden Stillstandsphase des getakteten Transporteurs 8 folgende Funktionen ausgeführt:- Whenever a component 1 held on a vacuum holder 9 has reached the measuring position of the measuring device 13 , the following functions are carried out during the subsequent standstill phase of the clocked conveyor 8 :
- - Zunächst wird über den Stößel 29 die Zentner- und Einspanneinheit 28 nach oben bewegt, so daß das Bauelement 1 von der Zentrieröffnung 30 aufgenommen, dort in der Achse der Transportrichtung A an den Zentrierflächen 30' zentriert wird, und zwar bei am Vakuumhalter 9 gehaltenen Bauelement 1. Die Einspannflächen 31' liegen gegen die Unterseite sämtlicher Anschlüsse 3 an. Die Anschlüsse 3 liegen in einer gemeinsamen Ebene senkrecht zur Ebene VE oberhalb derjenigen Ebene, in der sich die Achsen der scheibenartigen Kontaktelemente 16 befinden.- First, the centering and clamping unit 28 is moved upwards via the plunger 29 , so that the component 1 is received by the centering opening 30 , centered there in the axis of the transport direction A on the centering surfaces 30 ', specifically with the vacuum holder 9 held Component 1 . The clamping surfaces 31 ′ bear against the underside of all connections 3 . The connections 3 lie in a common plane perpendicular to the plane VE above that plane in which the axes of the disk-like contact elements 16 are located.
- - Die oberen Einspannelemente 32 werden dann durch das synchrone Betätigen der zugehörigen Stößel 34 abgesenkt, womit die Anschlüsse 3 zunächst zwischen den Einspannflächen 31' und 32' eingespannt und beim weiteren nach unten Bewegen der Einspannelemente 32 und dem federnden Nachgeben der Zentner- und Einspanneinheit 28 das jeweilige Bauelement 1 von dem Vakuumhalter 9 gelöst wird, und zwar bei nunmehr zwischen den Einspannelementen 32 und der Zentner- und Einspanneinheit 28 gesicherter Positionierung. Das Bauelement 1 wird soweit abgesenkt, daß die Ebene der Anschlüsse 3 in der Ebene liegt, in der sich die Achsen sämtlicher Kontaktelemente 16 befinden. - The upper clamping elements 32 are then lowered by the synchronous actuation of the associated plunger 34 , with which the connections 3 are first clamped between the clamping surfaces 31 'and 32 ' and when the clamping elements 32 move further downward and the resilient yielding of the centering and clamping unit 28 the respective component 1 is released from the vacuum holder 9 , specifically with the positioning now secured between the clamping elements 32 and the centering and clamping unit 28 . The component 1 is lowered to such an extent that the plane of the connections 3 lies in the plane in which the axes of all the contact elements 16 are located.
- - Ist dieser Zustand erreicht, werden durch synchrones Betätigen der Stößel 27 und durch Absenken der Druckplatten 25 die Träger 17 derart verformt, daß die scheibenförmigen Kontaktelemente 16 gegen die aus der Einspannung zwischen den unteren Einspannelementen 31 und den oberen Einspannelementen 32 noch mit einer kurzen Länge vorstehenden Enden der Anschlüsse 3 mit einer vorgegebenen Kraft zur Anlage kommen und gleichzeitig auch mit einer vorgegebenen Kraft gegen den zugehörigen Meßkontakt 15 angepreßt sind.- If this state is reached, by synchronously operating the plunger 27 and lowering the pressure plates 25, the carrier 17 is deformed such that the disc-shaped contact elements 16 against the clamping between the lower clamping elements 31 and the upper clamping elements 32 with a short length projecting ends of the connections 3 come into contact with a predetermined force and at the same time are also pressed against the associated measuring contact 15 with a predetermined force.
Die Kräfte, mit der jedes Kontaktelement 16 einerseits gegen den Anschluß 3 und andererseits gegen den Meßkontakt 15 angepreßt ist, sind bei vorgegebenem Hub der Druckplatte 25 durch die Elastizität bzw. Federkonstante der Träger 17 sowie durch deren Krümmung bestimmt. Diese Parameter können zur Erzielung der erforderlichen Kontaktkräfte entsprechend gewählt werden., Is the one hand, pressed with each contact element 16 against the terminal 3 and on the other hand against the measuring contact 15, the forces of the pressure plate 25 are determined by the elasticity or spring constant of the carrier 17 as well as by the curvature at a given stroke. These parameters can be selected to achieve the required contact forces.
Nach Durchführung des Meßvorganges werden die beschriebenen Funktionselemente in umgekehrter Reihenfolge bewegt, d. h. zunächst werden die Druckplatten 25 zur Freigabe der Anschlüsse 3 durch die Meßelemente 16 nach oben bewegt. Anschließend werden die Einspannelemente 32 nach oben bewegt, so daß bei federnd nachgeführter Zentner- und Einspanneinheit 28 und dadurch weiterhin sicher gehaltenem Bauelement 1 dieses mit seinem Gehäuse 2 wieder vom Vakuumhalter 9 erfaßt wird. Nach dem endgültigen Nachobenbewegen der Einspannelemente 32 und nach dem Absenken der Zentner- und Einspanneinheit 28 wird dann das gemessene Bauelement 1 in dem neuen Bewegungsschritt des Transporteurs 8 weiterbewegt und ein neues Bauelement 1 gelangt in die Meßposition der Meßeinrichtung 13.After the measurement process has been carried out, the functional elements described are moved in the reverse order, ie the pressure plates 25 are first moved upwards by the measuring elements 16 to release the connections 3 . Subsequently, the clamping elements 32 are moved upward, so that when the centering and clamping unit 28 is resiliently adjusted and the component 1 continues to be held securely, the latter is again gripped by the vacuum holder 9 with its housing 2 . After the clamping elements 32 have finally been moved upwards and the centering and clamping unit 28 has been lowered, the measured component 1 is then moved further in the new movement step of the conveyor 8 and a new component 1 arrives in the measuring position of the measuring device 13 .
Dadurch, daß das jeweilige Bauelement 1 während der Messung von dem Vakuumhalter 9 beabstandet ist, ist u. a. auch gewährleistet, daß dass Meßergebnis nicht durch den Vakuumhalter 9 verfälscht wird, insbesondere auch dann nicht, wenn dieser Vakuumhalter aus einem für Hochfrequenzanwendungen nicht geeigneten Material besteht und/oder sich im Vakuumhalters 9 möglicherweise die Hochfrequenz-Messung beeinträchtigende Fremdstoffe usw. abgelagert haben. The fact that the respective component 1 is spaced from the vacuum holder 9 during the measurement also ensures, inter alia, that the measurement result is not falsified by the vacuum holder 9 , in particular not even if this vacuum holder consists of a material which is not suitable for high-frequency applications and / or foreign substances, etc., which impair the high-frequency measurement, may have been deposited in the vacuum holder 9 .
Die Meßeinrichtung 13 ist, wie bereits ausgeführt wurde, Bestandteil der Meßstation 10 und ist dort an der Oberseite eines Gehäuses 35 dieser Meßstation vorgesehen. Im Gehäuse 35 ist ein zentraler Schieber 36 verschiebbar vorgesehen, und zwar in einer Achsrichtung senkrecht zur Ebene VE. Der Schieber 36 weist verschiedene Steuerkurven 37 auf, in die an den Stößeln 27, 29 und 34 vorgesehene Mitnehmer oder Führungsstücke eingreifen. Durch entsprechende Ausbildung der Steuernuten 37 ist zwangsläufig gewährleistet, daß die Bewegungen der Funktionselemente der Meßeinrichtung 13 bzw. der Meßstation 10 in der erforderlichen zeitlichen Abfolge durchgeführt werden. Der Schieber 36 wird durch den zentralen Antrieb der Back-End- Maschine 4 angesteuert. Die Meßstation 10 kann als komplette Einheit ausgetauscht werden.As has already been stated, the measuring device 13 is part of the measuring station 10 and is provided there on the upper side of a housing 35 of this measuring station. A central slide 36 is slidably provided in the housing 35 , specifically in an axial direction perpendicular to the plane VE. The slider 36 has various control cams 37 , into which engaging drivers or guide pieces provided on the tappets 27 , 29 and 34 engage. Appropriate training of the control grooves 37 inevitably ensures that the movements of the functional elements of the measuring device 13 or the measuring station 10 are carried out in the required chronological order. The slide 36 is controlled by the central drive of the back-end machine 4 . The measuring station 10 can be replaced as a complete unit.
Wie vorstehend beschrieben, erfolgt bei der dargestellten Ausführungsform das Messen der Bauelemente vor dem Biegen der Anschlüsse 3 in die bei SMD-Bauelemente übliche S-Form.As described above, in the embodiment shown, the components are measured before the connections 3 are bent into the S shape that is customary for SMD components.
Die Erfindung wurde voranstehend an einem Ausführungsbeispiel beschrieben. Es versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird.The invention has been described above using an exemplary embodiment. It it goes without saying that numerous changes and modifications are possible without that this leaves the inventive idea on which the invention is based.
So wurde vorstehend davon ausgegangen, daß die einzelnen Träger 17 durch eine auf die Oberseite dieser Träger zwischen den Enden 17' und 17" einwirkende Druckplatte 25 zum Zustellen und Wegbewegen der Kontaktelemente 16 betätigt werden. Grundsätzlich besteht auch die Möglichkeit, das Zustellen und Wegbewegen der Kontaktelemente 16 dadurch zu bewirken, daß z. B. die mit ihrer Oberseite gegen einen festen Anschlag, d. h. beispielsweise gegen eine nicht bewegliche Druckplatte anliegenden Träger 17 an ihren Enden 17" in Richtung auf die Ebene VE vor- und zurückbewegt werden, wie dies in der Fig. 3 mit dem dortigen Doppelpfeil B' angedeutet ist, und zwar durch entsprechende gesteuerte Bewegungen der Lager 23. Es besteht selbstverständlich auch die Möglichkeit, beide Antriebsarten zu kombinieren. It was assumed above that the individual carriers 17 are actuated by a pressure plate 25 acting on the upper side of these carriers between the ends 17 'and 17 "for the purpose of moving the contact elements 16 in and out. In principle there is also the possibility of setting and moving the contacts To effect contact elements 16 in that, for example, the ends 17 ″ of the supports 17 lying with their top against a fixed stop, ie for example against a non-movable pressure plate, are moved back and forth in the direction of the plane VE, as shown in FIG . 3 is indicated with the local double arrow B 'of FIG, through corresponding controlled movements of the bearing 23. Of course, it is also possible to combine both types of drive.
Anstelle der scheibenförmigen Kontaktelemente 16 sind auch andere Kontaktelemente denkbar, beispielsweise auf den Meßkontakten 15 gleitende Kontaktelemente. Instead of the disk-shaped contact elements 16 , other contact elements are also conceivable, for example contact elements sliding on the measuring contacts 15 .
11
Bauelement
Component
22
Bauelementegehäuse
Component housing
33rd
Anschluß
Connection
44
Back-End-Maschine
Back-end machine
55
Lead-Frame
Lead frame
66
Stanzstation
Punching station
77
, ,
88th
Transporteur
carrier
99
Vakuumhalter
Vacuum holder
1010th
Meßstation
Measuring station
1111
Sortierstation
Sorting station
1212th
Gurtstation
Belt station
1313
Meßeinrichtung
Measuring device
1414
Platine der Meßschaltung
PCB of the measuring circuit
1515
Meßkontakt
Measuring contact
1616
bewegliches Kontaktelement
movable contact element
1717th
Kontaktelementträger
Contact element carrier
1717th
', ',
1717th
" Ende
" The End
1717th
''', '' ',
1717th
"" Oberflächenseite
"" Surface side
1818th
Ausnehmung
Recess
1919th
Zapfen
Cones
2121
Einschnitt
incision
2222
Stapel
stack
2323
Lager
camp
2424th
Träger
carrier
2525th
Druckplatte
printing plate
2525th
' Schenkel
'Thigh
2525th
" Jochstück
"Yoke piece
2626
Verlängerung (Lasche)
Extension (tab)
2727
Stößel
Pestle
2828
Zentner- und Einspanneinheit
Weight and clamping unit
2929
Stößel
Pestle
3030th
Zentrierelement
Centering element
3030th
' Zentrierfläche
'' Centering surface
3131
Einspannelement
Clamping element
3131
' Einspannfläche
'' Clamping surface
3131
" Zentrierfläche
"Centering surface
3232
Einspannelement
Clamping element
3232
' Einspannfläche
'' Clamping surface
3333
Halter
holder
3434
Stößel
Pestle
3535
Gehäuse
casing
3636
Steuerschieber
Spool
3737
Steuernut
Control groove
Claims (37)
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000127042 DE10027042B4 (en) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | Device for measuring, in particular high-frequency measuring of electrical components |
DE10119122A DE10119122A1 (en) | 2000-06-02 | 2001-04-19 | Method and device for measuring, in particular high-frequency measurements of electrical components |
AU68933/01A AU6893301A (en) | 2000-06-02 | 2001-05-22 | Measurement method and device, in particular for the high-frequency measurement of electric components |
PCT/DE2001/001949 WO2001092898A2 (en) | 2000-06-02 | 2001-05-22 | Measurement method and device, in particular for the high-frequency measurement of electric components |
EP01947160A EP1290453A2 (en) | 2000-06-02 | 2001-05-22 | Measurement method and device, in particular for the high-frequency measurement of electric components |
US10/276,337 US20030173948A1 (en) | 2000-06-02 | 2001-05-22 | Measurement method and device, in particular for the high-frequency measurement of electric components |
JP2002501053A JP2003535340A (en) | 2000-06-02 | 2001-05-22 | Methods and devices for measuring electrical components, especially at high frequencies |
KR1020027016460A KR20030014683A (en) | 2000-06-02 | 2001-05-22 | Measurement method and device, in particular for the high-frequency measurement of electric components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000127042 DE10027042B4 (en) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | Device for measuring, in particular high-frequency measuring of electrical components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10027042A1 true DE10027042A1 (en) | 2001-12-13 |
DE10027042B4 DE10027042B4 (en) | 2005-07-14 |
Family
ID=7644264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000127042 Expired - Fee Related DE10027042B4 (en) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | Device for measuring, in particular high-frequency measuring of electrical components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10027042B4 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4047780A (en) * | 1976-04-07 | 1977-09-13 | Cedrone Nicholas J | Test contactor system for semiconductor device handling apparatus |
JPH06347511A (en) * | 1993-06-07 | 1994-12-22 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | Method and device for measuring ic |
US5457401A (en) * | 1991-07-09 | 1995-10-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device testing apparatus |
DE19610462A1 (en) * | 1995-04-12 | 1996-10-17 | Sillner Kamilla | Semiconductor device manipulation appts. |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3744120A (en) * | 1972-04-20 | 1973-07-10 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
JP2000508840A (en) * | 1997-01-29 | 2000-07-11 | シルネル、ゲオルグ | Equipment for transporting and / or sorting small parts, especially small electric parts |
-
2000
- 2000-06-02 DE DE2000127042 patent/DE10027042B4/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4047780A (en) * | 1976-04-07 | 1977-09-13 | Cedrone Nicholas J | Test contactor system for semiconductor device handling apparatus |
US5457401A (en) * | 1991-07-09 | 1995-10-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device testing apparatus |
JPH06347511A (en) * | 1993-06-07 | 1994-12-22 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | Method and device for measuring ic |
DE19610462A1 (en) * | 1995-04-12 | 1996-10-17 | Sillner Kamilla | Semiconductor device manipulation appts. |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10027042B4 (en) | 2005-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0256541A2 (en) | Contacting device | |
EP0343661A2 (en) | Method and apparatus for making welded punched products | |
DE4201117C1 (en) | ||
DE10222620A1 (en) | Method for processing electrical components, in particular for processing semiconductor chips and electrical components, and device for carrying out the method | |
DE10027042B4 (en) | Device for measuring, in particular high-frequency measuring of electrical components | |
EP0520295B1 (en) | Method and device for forming external connections in surface mounted components | |
DE10119122A1 (en) | Method and device for measuring, in particular high-frequency measurements of electrical components | |
DE3924156C2 (en) | Device for processing or processing electrical components | |
DE3702184A1 (en) | Test device for wafer testing | |
EP0904677A1 (en) | Device for transporting and/or sorting small components, in particular small electrical components | |
DE19610462C2 (en) | Device or work station for use in a system for treating electrical components, in particular electrical semiconductor components | |
DE4244965C2 (en) | Preparation-selection-packaging appts. for electrical components | |
WO2014072006A1 (en) | Card contact-making apparatus | |
DE2642040A1 (en) | Spot welding small contacts onto metal strip | |
DE19748442A1 (en) | Transporting and/or sorting device for small component | |
DE19709022A1 (en) | Device for conveying small electrical esp. surface mounted components | |
DE4425258A1 (en) | Electrical module terminal bending method for e.g. diode SMD package | |
DE10017569C2 (en) | Device for separating modules from a multiple use having a plurality of such modules | |
DE112021005988T5 (en) | Prestressed compression contact | |
DE1564856C3 (en) | Method for soldering semiconductor components onto contact fingers of a contacting strip | |
DE10128121A1 (en) | Arrangement for electrically testing and measuring electrical components has conducting flat lamella measurement contact elements movable to measurement position in plane of surfaces | |
DE10036081A1 (en) | Device for centering of components, such as small electrical components and for the manufacture of SMDs, has component to be centered brought against one centering surface | |
DD216155A1 (en) | DEVICE FOR RASTERING AND CONTACTING COMPONENT TERMINALS | |
DE19530513A1 (en) | Production method and equipment | |
EP1374284A2 (en) | Device for introducing electric components into continuous tapes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AG | Has addition no. |
Ref country code: DE Ref document number: 10119122 Format of ref document f/p: P |
|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
AG | Has addition no. |
Ref country code: DE Ref document number: 10119122 Format of ref document f/p: P |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8380 | Miscellaneous part iii |
Free format text: MA~NAHME DER ZWANGSVOLLSTRECKUNG |