DE10019712A1 - Verfahren zur Herstellung von periodischen Materialstrukturen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von periodischen MaterialstrukturenInfo
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Abstract
Das Verfahren beruht darauf, daß ein beliebiges, periodisch zu strukturierendes Material auf die Hauptoberfläche eines Substrats abgeschieden wird, während die Substratoberfläche mit einer stehenden Oberflächenwelle beaufschlagt wird, die durch Überlagerung zweier entgegengerichteter Oberflächenwellen erzeugt wird, die beispielsweise mittels kammartiger Elektrodenstrukturen unter Ausnutzung des piezoelektrischen Effektes auf die Hauptoberfläche eingekoppelt werden. Es ist damit zu rechnen, daß bei den meisten Abscheidungsprozessen eine Anlagerung des abgeschiedenen Materials an bestimmten Orten der Periodizität der stehenden Oberflächenwelle oder zweier sich unter einem Winkel überlagernder stehender Oberflächenwellen erfolgt. Mit diesem Verfahren können beispielsweise draht- oder clusterförmige Halbleiterstrukturen, insbesondere Quantendrähte oder Quantenpunkte, in ein umgebendes Halbleitermaterial eingebettet werden. Die Erfindung kann auch auf andere als auf Halbleiterbauelemente angewandt werden, wobei die Strukturen auch größer sein können als für Quantendrähte oder Quantenpunkte erforderlich.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel
lung einer periodischen Anordnung von Materialstrukturen und
eine mit dem Verfahren hergestellte Einrichtung. Insbesondere
bezieht sich die Erfindung dabei auf nach dem Verfahren her
gestellte Halbleitereinrichtungen und Halbleiterbauelemente,
in denen derartige periodische Anordnungen von Materialstruk
turen zum Einsatz kommen. Die Erfindung bezieht sich jedoch
ebenso auf andere Einrichtungen, bei denen periodische Mate
rialstrukturen aus magnetischen oder anderen Materialien zur
Anwendung kommen.
Periodische Festkörperstrukturen spielen eine zentrale Rolle
in allen Bereichen der Mikro- und Nanoelektronik. Als wich
tigstes Beispiel seien Speicherbauelemente in Computern ge
nannt, die aus Milliarden von periodisch angeordneten Tran
sistor/Kondensatorzellen bestehen. Dabei spielt die Methodik
zur periodischen Anordnung eine zentrale Rolle. Bei Speicher
bauelementen ist es die Lithographie, mit der die periodi
schen Strukturen prozessiert werden. Für viele Anwendungen
ist es jedoch von großem Vorteil, die periodische Anordnung
während einer Schichtabscheidung auf einer Festkörperoberflä
che zu generieren und im Gegensatz zur Lithographie nicht
erst nach der Schichtabscheidung die Periode zu erzeugen.
Wenn die Größe der periodisch angeordneten Strukturen eine
gewisse kritische Größe unterschreitet, bei der Quantenphäno
menen eine entscheidende Rolle spielen, so spricht man von
Quantenstrukturen (Quantentöpfe, Quantendrähte, und Quanten
punkte), die in den letzten Jahren eine immer gewichtigere
Rolle spielen. Die periodische Anordnung von größeren Struk
turen im µm- oder gar mm-Bereich spielt jedoch eine ebenso
wichtige Bedeutung.
Der Ausgangspunkt der vorliegenden Erfindung liegt auf dem
Gebiet der Halbleiter-Optoelektronik.
Seit einiger Zeit wird im Stand der Technik mit unterschied
lichsten Methoden versucht, auf kontrollierte Art und Weise
mikroskopisch kleine, in Größe und chemischer Zusammensetzung
uniforme Halbleiterquantendrähte oder Halbleiterquantenpunkte
in einer umgebenden Halbleitermatrix anzuordnen, wobei diese
eine niedrigere Energielücke aufweisen als die Halbleiterma
trix.
Die im Stand der Technik bekannten Präparationsverfahren nut
zen selbstorganisiertes Wachstum von Inselstrukturen beim
gitterfehlangepaßten Aufwachsen einer Halbleiterschicht auf
ein aus einem anderen Material bestehendes Halbleitersubstrat
aus. In der EP 0 437 385 A wird beispielsweise das Wachstum
von InAs-Wachstumsinseln auf einer GaAs-Unterlage beschrie
ben. Aufgrund der Gitter-Fehlanpassung bildet sich dabei zu
nächst eine dünne InAs-Benetzungsschicht aus, oberhalb der
ein weiteres Aufwachsen von InAs zur spontanen Ausbildung von
mikroskopischen Inselstrukturen führt. Auf der Basis dieser
Experimente konnten bereits im Labormaßstab Quantenpunktlaser
mit sehr gutem Schwellstromverhalten hergestellt werden.
Mittlerweile zeigt sich jedoch immer mehr, daß durch
selbstorganisiertes Wachstum das große Potential niedrigdi
mensionaler Materialstrukturen aus mehreren Gründen nicht
ausgeschöpft werden kann. Zum einen ist die Größenfluktuation
der aufgewachsenen Mikrostrukturen zu groß, so daß die Ener
gieniveaus der quantisierten Zustände über einen großen Ener
giebereich ausgedehnt sind, und die gewünschten Quanteneffek
te bis zur Unkenntlichkeit ausgeschmiert sind. Zum anderen
ist es mit selbstorganisiertem Wachstum nicht möglich, die
niedrigdimensionalen Wachstumsbereiche mit gezielter Periodi
zität anzuordnen. Dadurch wird die Fertigung komplexerer Bau
elemente erheblich erschwert, da nachfolgende Prozeßschritte
lediglich auf Zufallsbasis erfolgen können.
Schließlich ist selbstorganisiertes Wachstum auch nur bei be
stimmten Wachstumsprozessen, d. h. bestimmten Kombinationen
zwischen Substratmaterialien und Wachstumsmaterialien, mög
lich, so daß ein für niedrigdimensionale Strukturen gewünsch
tes Halbleitermaterial von vornherein nicht auf jedes belie
bige Substrat aufgebracht werden kann.
Dieselben Schwierigkeiten sind zu erwarten, wenn andere Mate
rialien wie beispielsweise magnetische oder magnetisierbare
Materialien als niedrigdimensionale Strukturen auf dafür vor
gesehenen Substraten abgeschieden werden sollen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren zur Herstellung einer periodischen Anordnung eines
Materials oder mehrerer verschiedener Materialien mit ein
stellbarer Periodizität bereit zu stellen. Durch das Verfah
ren soll darüber hinaus ein Wachstum der Bereiche mit ein
stellbaren Abmessungen ermöglicht werden, um beispielsweise
bei Verwendung von Halbleitermaterialien andere Energieni
veaus für Leitungs- und Valenzelektronen zu erreichen. Das
Verfahren soll weiterhin gezielt auf die Herstellung von Bau
elementen, insbesondere Halbleiterbauelementen ausgerichtet
werden.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach den Merkmalen des
Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsarten des
erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Unteransprüchen be
schrieben. In den Erzeugnisansprüchen sind durch das Verfah
ren hergestellte Einrichtungen wie Halbleiter- oder Spei
chereinrichtungen beschrieben.
Das erfindungsgemäße Verfahren löst die gestellte Aufgabe da
durch, daß auf einem bereitgestellten Substrat, auf welchem
eine Schichtabscheidung erfolgen soll, mindestens eine ste
hende Oberflächenwelle auf einer Hauptoberfläche des Sub
strats erzeugt wird und das gewünschtermaßen zu strukturie
rende Material auf die mit der stehenden Oberflächenwelle be
aufschlagte Hauptoberfläche aufgebracht wird.
Wie noch zu sehen sein wird, kommt dabei dem Begriff Substrat
eine umfassende Bedeutung zu. Im einfachsten Fall ist das
Substrat eine aus einem einzigen Material bestehende Unterla
ge wie ein Halbleiterwafer, auf welchem die Strukturen er
zeugt werden sollen. In komplizierteren Fällen der Herstel
lung bestimmter Bauelemente kann das Substrat jedoch eine
Mehrzahl von Schichten unterschiedlicher Funktionen aufwei
sen, auf die dann in einem weiteren Herstellungsschritt peri
odische Strukturen aufgebracht werden sollen.
Die stehende Oberflächenwelle kann man sich als eine akusti
sche Oberflächenwelle vorstellen, bei der die Substratober
fläche in den Richtungen transversal und/oder longitudinal
zur Ausbreitungsrichtung der Welle zu Schwingungen angeregt
wird. Bei einer transversal-akustischen Oberflächenwelle wird
die Substratoberfläche in senkrechter Richtung zur Ausbrei
tungsrichtung der Welle zu Schwingungen angeregt, während bei
einer longitudinal-akustischen Welle die Auslenkung als Deh
nung und Kompression des atomaren Gefüges in Ausbreitungs
richtung der Oberflächenwelle stattfindet. In der Praxis ist
zu erwarten, daß die eigentliche Oberflächenwelle durch eine
Mischform zwischen diesen beiden grundsätzlichen Arten von
Oberflächenwellen gebildet wird. Eine derartige Mischform ist
beispielsweise eine sogenannte Rayleigh-Welle, bei der die
Atome der Oberfläche sich auf kreis- oder ellipsenförmigen
Bahnen bei der Schwingung bewegen.
Die Überlagerung zweier entgegengerichteter ebener Wellen
führt in jedem Fall zu einer stehenden Welle, bei der Wellen
bäuche maximaler Amplitude gebildet werden, zwischen denen
sich Wellenknoten befinden, an denen keine oder deutlich
kleinere Auslenkung stattfindet.
Die Erzeugung der stehenden Oberflächenwelle erfolgt z. B.
derart, daß zwei Oberflächenwellen gleicher Frequenz und Wel
lenlänge sowie entgegengesetzter Richtung einander überlagert
werden. Wenn diese Oberflächenwellen ebene Wellen sind, er
gibt sich ein zweidimensionales, streifenförmiges Muster ei
ner stehenden Oberflächenwelle, bei der sich die Wellenbäu
che, d. h. die Orte maximaler Schwingungsamplitude als peri
odisch voneinander beabstandete Linien über die Hauptoberflä
che des Substrats erstrecken. Der Abstand zwischen den Wel
lenbäuchen wird durch die halbe Wellenlänge der einzelnen
Oberflächenwellen bestimmt. Während der Wellenbewegung nehmen
die Wellenbäuche und andere zwischen den Wellenknoten liegen
den Punkte veränderliche Werte der Gitterkonstanten, Oberflä
chenenergie, etc. an und möglicherweise sind diese Werte auch
im zeitlichen Mittel der Wellenbewegung gegenüber den Werten
in der Ruhelage verändert. Dies läßt erwarten, daß das bei
einem Wachstumsprozeß aufgebrachte Material sich an bestimm
ten Orten der periodischen Struktur bevorzugt abscheidet, an
denen die Abscheidung unter den energetisch günstigsten Be
dingungen stattfinden kann. Im Falle der Halbleiter-
Heteroepitaxie beispielsweise ist zu erwarten, daß das Wachs
tum vorzugsweise dort stattfindet, wo sich eine gemittelte
oder momentane Gitterkonstante des Substratmaterials ergibt,
die der Gitterkonstante des aufzuwachsenden Halbleitermateri
als entspricht. Es ist jedoch nicht vorherzusagen, ob die
Atome tatsächlich im zeitlichen Mittel veränderte Oberflä
chenverhältnisse für ein örtlich selektives Wachstum benöti
gen, oder ob sie an den Stellen selektiv nukleieren, an denen
die Oberfläche an bestimmten Zeitpunkten der Wellenbewegung
der Gitterkonstanten des aufzuwachsenden Materials am besten
entspricht.
Durch die Einstellung der Frequenz und Wellenlänge der sich
überlagernden Oberflächenwellen kann die Periodizität der
stehenden Oberflächenwelle gezielt eingestellt werden. Ferner
kann erwartet werden, daß durch Einstellung der Wachstumszeit
Größe und Abmessungen der ein- oder nulldimensionalen Materi
alstrukturen eingestellt werden kann.
Bisher wurde beschrieben, wie eine einzige stehende Oberflä
chenwelle erzeugt werden kann. Durch diese können Material
strukturen wie beispielsweise Halbleiter-Drähte oder Ketten
von Materialclustern hergestellt werden. Wenn eine geordnete
Matrix von Materialclustern erzeugt werden sollen, so müssen
lediglich zwei stehende Oberflächenwellen mit einem Winkel
zueinander zur Überlagerung gebracht werden. Wenn nun ein
Wachstumsprozeß durchgeführt wird, so ist zu erwarten, daß
das aufzuwachsende Material sich bevorzugt an bestimmten
Punkten einer durch die zwei stehenden Oberflächenwellen ge
bildeten Schwingungsmatrix anordnen wird. Wenn also ein Halb
leitermaterial mit einer bestimmten Gitterkonstante auf ein
anderes Halbleitermaterial mit einer anderen Gitterkonstante
aufgebracht werden soll, so wird es sich bevorzugt an solchen
Orten anlagern, an denen im zeitlichen Mittel oder zu be
stimmten Zeitpunkten der Wellenbewegung der sich überlagern
den stehenden Oberflächenwellen eine Gitterkonstante ein
stellt, die der Gitterkonstante des aufzuwachsenden Halblei
termaterials entspricht. Solchermaßen kann eine periodische,
nämlich matrixförmige Anordnung von Halbleiter-Wachstums
inseln auf einem im Prinzip beliebigen Substrat her
gestellt werden. Auch hier kann die Größe der Wachstumsinseln
durch die Wachstumszeit bestimmt werden.
Die Erfindung ist jedoch nicht nur auf Halbleitermaterialien
beschränkt. Im Prinzip kann jede andere Art von Materialien
auf beliebigen Substraten zu periodischen Materialstrukturen
geformt werden. Das Grundprinzip, nach dem sich die aufzu
wachsenden Materialien bevorzugt an solchen Orten der schwin
genden Substratoberfläche anlagern, an denen das Wachstum
aufgrund des gemittelten oder momentanen Schwingungs- und
Oberflächenzustandes energetisch am günstigsten ist, ist uni
versal und läßt das Aufwachsen periodischer Materialstruktu
ren nicht nur bei Halbleitermaterialien, sondern bei beliebi
gen anderen Materialien erwarten.
Zur Erzeugung einer stehenden Oberflächenwelle auf der Sub
stratoberfläche müssen zwei entgegengerichtete Oberflächen
wellen erzeugt werden. Die Oberflächenwellen können grund
sätzlich auf zwei verschiedene Arten generiert werden. Zum
einen können extern erzeugte akustische Wellen der Oberfläche
durch ein Medium wie Umgebungsluft oder einen akustischen
Wellenleiter zugeführt werden. Bevorzugtermaßen werden jedoch
der Substratoberfläche periodische elektromagnetische Signale
zugeführt und mittels des piezoelektrischen Effektes in Ober
flächenwellen umgewandelt. Zur Erzeugung einer stehenden
Oberflächenwelle werden somit an zwei Abschnitten einer
Hauptoberfläche des Substrats periodische elektromagnetische
Signale gleicher Frequenz zugeführt und piezoelektrisch in
zwei in entgegengesetzter Richtung propagierende und sich
überlagernde Oberflächenwellen umgewandelt.
Eine besonders bevorzugte, derzeit jedoch noch nicht reali
sierte Ausführungsform sieht vor, daß die elektromagnetischen
Signale, die beispielsweise einem Sinusgenerator entstammen
können, als frei propagierende elektromagnetische Strahlung
den zwei Abschnitten der Hauptoberfläche zugeführt werden,
bei denen sie durch den piezoelektrischen Effekt in mechani
sche Oberflächenschwingungen umgewandelt werden. Eine derzeit
praktizierbare Ausführungsform sieht jedoch vor, daß im Un
terschied dazu die elektromagnetischen Signale über Signalzu
führungsleitungen zugeführt werden, wobei die Signalzufüh
rungsleitungen an ihrem Ausgang mit elektrischen Kontakt
schichten verbunden sind, die auf der Hauptoberfläche oder
gegebenenfalls darauf aufgebrachten piezoelektrischen Schich
ten aufgebracht sind, und die elektromagnetischen Signale in
die Hauptoberfläche oder in die piezoelektrischen Schichten
eingekoppelt werden.
Das Substrat ist dabei entweder selbst piezoelektrisch wie
beispielsweise GaAs, oder anderenfalls müssen auf seiner
Hauptoberfläche piezoelektrische Schichten aufgebracht wer
den, durch die infolge der Zuführung der elektromagnetischen
Signale mechanische Oberflächenschwingungen erzeugt werden
können.
Nach Erzeugung der periodischen Materialstrukturen wird zu
nächst die Materialzufuhr des aufzuwachsenden Materials been
det und anschließend die Einkopplung der Oberflächenwellen
beendet. Anschließend kann gewünschtenfalls auf die erzeugten
Strukturen eine Deckschicht aufgebracht werden, so daß die
Strukturen allseits von einem Einbettungsmaterial umgeben
sind. Die Deckschicht kann dabei aus dem gleichen Material
bestehen wie das Substrat. Beispielsweise können auf diese
Art InAs-Quantenpunkte oder -Quantendrähte in einer umgeben
den GaAs-Matrix erzeugt werden. Da die Größe der InAs-Bereiche
durch das Wachstumsverfahren wie beschrieben steuer
bar ist, können auf diese Weise Halbleiterlaser oder Halblei
terphotodetektoren hergestellt werden, die in den für die op
tische Kommunikationstechnologie wichtigen Wellenlängenberei
chen 1,3 µm und 1,55 µm funktionsfähig sind.
Die einzelnen Verfahrensschritte können auch mehrmals nach
einander iterativ durchgeführt werden, so daß eine dreidimen
sionale Anordnung mehrerer Schichten von Quantendrähten oder
Quantenpunkten erzeugt werden kann. Dabei wird nach jeder Ab
scheidung einer Schicht aus periodischen Materialstrukturen
eine die Strukturen einbettende Deckschicht aufgebracht, wor
auf im nächsten Schritt das Verfahren erneut durchlaufen
wird, indem eine oder mehrere stehende Oberflächenwellen ge
neriert werden und die nächste Schicht aus periodischen Mate
rialstrukturen aufgewachsen wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist für die Herstellung einer
Vielzahl denkbarer Bauelemente geeignet.
Dazu zählen neben den bereits erwähnten Halbleiterlasern und
Halbleiterphotodetektoren auch Halbleiter-Speicherbauelemente
wie beispielsweise Floating-Gate-Speicher, magnetische Spei
cher, Präge- oder Druckeinrichtungen zum Zwecke der Struktu
rierung anderer Oberflächen sowie Halbleiterbauelemente mit
relaxierten Pufferschichten. Generell dient die Erfindung
auch der Herstellung solcher Halbleiterbauelemente, bei wel
chen der Stromtransport zwischen den periodischen Strukturen
stattfindet. Weiterhin können durch das erfindungsgemäße Ver
fahren neue Wellenlängenbereiche in Halbleiterlasern oder
Halbleiterphotodetektoren erschlossen werden. So ist bei
spielsweise wie oben beschrieben vorstellbar, daß durch eine
Nukleation von periodischen InAs-Inseln auf GaAs die für die
optische Kommunikation wichtige Wellenlänge bei 1,55 µm sowie
andere gewünschten Wellenlängen erreichbar sind. Das erfin
dungsgemäße Verfahren ist ferner zur Herstellung solcher Bau
elemente geeignet, bei der die genaue Position der herge
stellten periodischen Strukturen für eine weitere Prozessie
rung bekannt sein muß.
Im folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand der Zeich
nungsfiguren näher erläutert, in denen unter anderem einige
der Anwendungsbeispiele schematisch skizziert sind.
Es zeigen:
Fig. 1(a)-(g) eine schematische Zustandsbeschreibung einer
GaAs-Oberfläche, die zum Zwecke des Aufwach
sens von Halbleitermaterialien einer stehenden
Oberflächenwelle ausgesetzt wird;
Fig. 2 eine Anordnung von elektrischen Kontaktschich
ten auf einer Substratoberfläche zur Erzeugung
zweier ebener entgegengerichteter Oberflächen
wellen;
Fig. 3 eine schematische Querschnittsdarstellung ei
nes Halbleiter-Quantendrahtlasers;
Fig. 4 eine schematische Querschnittsdarstellung ei
nes Distributed-Feedback(DFB)-Lasers;
Fig. 5 eine dreidimensionale Anordnung von Mate
rialclustern mit schichtweise alternierenden
Materialien A und B unterschiedlicher Bre
chungsindizes nA und nB.
In der Fig. 1(a) ist zunächst eine GaAs-Oberfläche zum Zeit
punkt t = 0, also unmittelbar vor dem Einschalten der stehenden
Oberflächenwelle dargestellt. In den Teilbildern (b) bis (d)
sind die Oberflächenzustände zweier Wellenbäuche zu den drei
Zeitpunkten t = 1/4P, 1/2P, 3/4P dargestellt. In Fig. 1(b) wur
de die stehende Oberflächenwelle erzeugt und der Zeitpunkt
nach einer Viertelperiode t = 1/4P festgehalten. Zu diesem
Zeitpunkt ist die Oberfläche mechanisch deformiert und es
existieren Bereiche, in denen die Oberfläche dehnungsver
spannt ist, d. h. die Gitterkonstante ist gegenüber Fig. 1(a)
in diesen Bereichen um einen gewissen Betrag vergrößert. Nach
t = 1/2P ist die Oberfläche wieder in dem unverspannten Zu
stand. Nach t = 3/2P (Fig. 1(d)) erhält man ein ähnliches Bild
wie in Fig. 1(b), mit dem einzigen Unterschied, daß sich die
Phase um 180° verschoben hat.
In der Auftragung der zeitlich integrierten Verspannungsener
gie der Oberfläche (Fig. 1(e)) ist lediglich beispielshalber
veranschaulicht, daß die Verspannungsenergie mit der Periode
der stehenden Oberflächenwelle moduliert ist. Tatsächlich ist
noch nicht bekannt, ob das Maximum der Verspannungsenergie im
Zentrum der Wellenbäuche oder an einem anderen Punkt liegt.
In der Fig. 1(f) ist eine zeitlich gemittelte GaAs-Oberfläche
abgebildet, auf der z. B. GaAs- oder AlAs-Atome abgeschieden
worden sind. Da es sich hierbei um Atome mit gleicher Gitter
konstante wie das Substrat handelt, werden sich die Atome be
vorzugt an den Knoten anlagern, um die Verspannungsenergie zu
minimieren. Betrachtet man jedoch ein Material mit größerer
Gitterkonstante, wie beispielsweise InAs in Fig. 1(g), so er
wartet man eine Anlagerung der Atome in Bereichen der Wellen
bäuche, da dort die Gitterkonstante des Substrats im Mittel
oder zu bestimmten Zeitpunkten der Wellenbewegung größer ist
als an den Knoten.
Die beschriebenen Beispiele verdeutlichen den universellen
Charakter des erfindungsgemäßen Verfahrens. Es ist demnach
sogar möglich, periodische Inselstrukturen zu erzeugen, die
aus Materialien mit gleicher Gitterkonstante und gleicher
Oberflächenenergie wie das Substrat bestehen.
Die Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf ein Substrat 1, welches
an gegenüberliegenden Randabschnitten mit elektrischen Kon
taktschichten 2 und 3 zur Erzeugung von Oberflächenwellen
versehen ist.
Die elektrischen Kontaktschichten 2 und 3 sind entweder di
rekt auf ein piezoelektrisches Substrat 1, etwa GaAs-Substrat
aufgebracht oder, falls das Substrat 1 keine piezoelektri
schen Eigenschaften aufweist, über piezoelektrische Zwischen
schichten an die Hauptoberfläche des Substrats 1 angekoppelt.
Auf jeder Seite sind elektrische Kontaktschichten 2 und 3 mit
den Anschlüssen von Signalzuführungskabeln 4 und 5 (Koaxial
kabel oder SMA-Kabel) verbunden. Die Kontaktschichten 2 und 3
bestehen jeweils aus 2 fingerförmig ineinandergreifenden
Strukturen 2A und 2B bzw. 3A und 3B, bei denen der Abstand
der Finger an die Wellenlängen der zu erzeugenden Oberflä
chenwelle angepaßt ist. Derartige Strukturen zur Erzeugung
von Oberflächenwellen sind an sich im Stand der Technik be
kannt und sollen daher hier nicht näher erläutert werden.
Den Kontaktschichten 2 und 3 werden elektrische Signale aus
einer Signalquelle 10, etwa einem Sinusgenerator zugeführt,
dessen Ausgang durch eine T-Verbindung geteilt und den Kon
taktschichten 2 und 3 zugeführt wird, so daß diese ein elek
trisches Signal gleicher Frequenz, Amplitude und Phase erhal
ten. Bei geeigneter Phasenlage der beiden Oberflächenwellen
zueinander, die beispielsweise durch eine variable Verzöge
rungsleitung in einer der beiden Signalzuführungsleitungen
einstellbar gemacht werden kann, kann somit durch Überlage
rung der entgegengesetzt propagierenden ebenen Oberflächen
wellen eine stehende Oberflächenwelle auf der Hauptoberfläche
des Substrats 1 erzeugt werden.
Alternativ dazu ist denkbar, die elektromagnetischen Signale
ohne Verwendung von Signalzuführungsleitungen als frei propa
gierende Strahlung auf das Substrat 1 zu richten, so daß sie
an ihrem Auftreffort gegebenenfalls unter Mitwirkung piezo
elektrischer Schichten in mechanische Oberflächenschwingungen
umgewandelt werden.
Durch die Anordnung der Fig. 2 wird eine einzige stehende
Oberflächenwelle erzeugt. Diese erlaubt in einem gleichzeiti
gen Wachstumsprozeß das Aufwachsen von eindimensionalen Mate
rialstrukturen wie beispielsweise Halbleiter-Drahtstrukturen
oder Ketten von Materialclustern. Wenn das Aufwachsen von ei
ner Matrix von Halbleiterclustern gewünscht wird, so muß eine
zweite stehende Oberflächenwelle generiert werden, die mit
der ersten stehenden Oberflächenwelle einen Winkel, bei
spielsweise einen 90°-Winkel, einnimmt. In letzterem Fall
wird eine matrix- oder schachbrettartige Anordnung von Wel
lenbäuchen und -knoten erzeugt, durch die ein Wachstum von
Clustern ermöglicht wird. Die zweite stehende Oberflächenwel
le kann beispielsweise durch elektrische Kontaktschichten er
zeugt werden, die sich an den Längsseiten des Substrats 1 ge
genüberliegen.
Als Abscheidungsprozeß kann im Prinzip jedes beliebige Wachs
tumsverfahren verwendet werden. Es können einfache und ko
stengünstige Verfahren wie beispielsweise physikalische
Dampfabscheidung (Sputtern), Dampfphasenabscheidung oder
Flüssigphasenabscheidung, angewandt werden. Gleichermaßen
können auch aufwendigere jedoch präziser steuerbare Verfahren
wie Molekularstrahlepitaxie oder Gasphasenabscheidung oder
Mischformen daraus (MOMBE) zum Einsatz kommen.
Da sich die mechanischen Eigenschaften der Oberfläche unter
dem Einfluß der stehenden Oberflächenwelle periodisch ändern,
wird erwartet, daß sich abgeschiedene Atome und/oder Moleküle
während ihrer Oberflächendiffusionszeit periodisch auf der
Oberfläche anordnen können.
Ein großer Vorteil dieses Verfahrens ist seine hohe Flexibi
lität. So kann die stehende Oberflächenwelle zu beliebigen
Zeitpunkten ein- und ausgeschaltet werden. Außerdem kann
prinzipiell durch Änderung der angelegten Frequenz die Wel
lenlänge der stehenden Oberflächenwelle über große Bereiche
verändert werden. Dieser Aspekt unterscheidet sich fundamen
tal von Ansätzen, bei denen vorstrukturierte Substrate über
wachsen werden, weil in diesem Fall die Anordnung von Anfang
an fest vorgegeben ist. Die Erfindung ist auch keinesfalls
nur auf kristalline Materialien beschränkt, sondern auf be
liebige nicht-kristalline Kombinationen übertragbar.
In der Fig. 3 ist als erstes Anwendungsbeispiel ein mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren hergestellter kantenemitierender
Quantendraht-Halbleiterlaser 20 in einer vereinfachten Form
im Querschnitt dargestellt. Auf einem n-dotierten Halbleiter
substrat 21, beispielsweise aus GaAs, wird mit dem erfin
dungsgemäßen Verfahren eine periodische Anordnung gleichmäßig
beabstandeter, intrinsischer Quantendrähte, beispielsweise
aus InAs aufgebracht. Durch die Wachstumszeit kann der late
rale Durchmesser der Quantendrähte 22, somit die Lage der
Energieniveaus in den durch die Quantendrähte 22 gebildeten
Potentialtöpfen und somit die Emis
sionswellenlänge des Halbleiterlasers 20 eingestellt werden.
So kann beispielsweise bei einem relativ geringen Durchmesser
der Quantendrähte 22 eine Emissionswellenlänge von 1,3 µm er
zielt werden, wohingegen ein relativ großer lateraler Durch
messer der Quantendrähte 22 eine Einstellung der Emissions
wellenlänge auf 1,55 µm erlaubt. Besonders vorteilhaft ist
es, wenn zusätzlich der Abstand der Quantendrähte 22 vonein
ander auf ein ganzzahliges Vielfaches der halben Emissions
wellenlänge, also auf nλ/2 eingestellt wird. Diese Einstel
lung der Periodizität in Kavitätsrichtung des Quantendrahtla
sers wird dazu benutzt, Lasertätigkeit auf nur einer einzigen
Wellenlänge (single mode) zu erzeugen. Auf diese Weise wird
somit ein Distributed-Feedback(DFB)-Laser hergestellt. Der
vereinfachten Darstellung wegen ist in der Fig. 3 auf Wellen
leiter- oder Cladding-Schichten, mit denen man ein optisches
Confinement erzielen kann, verzichtet worden.
Hergestellt wird der Quantendrahtlaser 20 dadurch, daß auf
der Oberfläche des n-leitenden GaAs-Substrats 21 wie bereits
beschrieben eine stehende Oberflächenwelle erzeugt und
gleichzeitig nominell undotiertes InAs auf der Hauptoberflä
che abgeschieden wird. Wenn der Durchmesser der Quantendrähte
22 die gewünschte Größe erreicht hat, wird die Zufuhr von
InAs und somit das Wachstum gestoppt und die Einkopplung der
Oberflächenwellen abgeschaltet. Anschließend wird auf konven
tionelle Art und Weise die Struktur mit einer Deckschicht 23
aus p-dotiertem GaAs überwachsen. Schließlich werden noch me
tallische Kontaktanschlüsse auf beiden Seiten aufgebracht,
über die das Bauelement mit einer externen Signalquelle ver
bunden werden kann.
Alternativ zu dem beschriebenen Quantendrahtlaser kann auch
ein Quantenpunktlaser hergestellt werden, wobei wie bereits
beschrieben 2 stehende Oberflächenwellen mit einem Winkel zu
einander, vorzugsweise 90° zur Überlagerung gebracht werden
und gleichzeitig das aktive Halbleitermaterial, also bei
spielsweise InAs, abgeschieden wird.
Eine weitere, nicht dargestellte Anwendungsform der vorlie
genden Erfindung bezieht sich auf Halbleiter-Photodetektoren.
Dies beruht auf der Überlegung, daß durch die erzielbare hohe
Periodizität und Gleichförmigkeit der hergestellten niedrig
dimensionalen Strukturen eine Verschmälerung der Absorptions
linien für die resonante Lichtabsorption in den Quanten
strukturen einher geht. Dies bedeutet eine erhöhte Absorption
und verbesserte Empfindlichkeit von Photodetektoren, die auf
eingebetteten ein- oder nulldimensionalen Halbleiterstruktu
ren basieren. Ein derartiger Photodetektor kann beispielswei
se als pin-Diode aufgebaut sein, wobei die obere Lichtemp
fangsfläche aus p-dotierten Quantendrähten oder Quantenpunk
ten gebildet ist. Das Substrat im Sinne der Erfindung ist so
mit eine n-dotierte Halbleiterzone auf die eine intrinsische
Halbleiterschicht aufgebracht ist. Auf die Hauptoberfläche
dieser intrinsischen Halbleiterschicht wird dann nach dem be
schriebenen Verfahren eine periodische draht- oder cluster
förmige p-dotierte Struktur erzeugt. Die intrinsische Schicht
kann auch weggelassen werden, da es nur darauf ankommt, einen
pn-Übergang zu erzeugen.
Ebenso kann die vorliegende Erfindung auch auf Halbleiter-Photo
detektoren mit Schottky-Kontakten angewandt werden.
In der Fig. 4 ist als ein weiteres Anwendungsbeispiel ein Di
stributed-Feedback(DFB)-Laser dargestellt, bei welchem jedoch
nicht die laseraktive Schicht selbst aus periodischen Struk
turen gebildet ist, sondern das erfindungsgemäße Verfahren
lediglich dazu benutzt wird, eine Modulation in der darüber
liegenden Deckschicht für die gewünschte Rückkopplung zu er
zeugen. Auf einem Halbleitersubstrat 31 wird zunächst eine
dotierte erste Einbettungsschicht 32 abgeschieden. Auf diese
wird dann eine intrinsische aktive Halbleiterschicht 33 auf
gebracht. Die zweite p-dotierte Einbettungsschicht 34 besteht
aus einer ersten ebenen Teilschicht 34a und einer zweiten
oberflächenmodulierten Teilschicht 34b. Zunächst wird auf
konventionelle Art und Weise die erste Teilschicht 34a aufge
wachsen, bis sie eine bestimmte Dicke erreicht hat. Dann wird
auf der Oberfläche der ersten Teilschicht 34a eine stehende
Oberflächenwelle erzeugt und das Aufwachsen fortgesetzt, so
daß die zweite modulierte Teilschicht 34b daraus resultiert.
Die Periodizität der Modulation wird wiederum so eingestellt,
daß sie einem ganzzahligen Vielfachen der halben Emissions
wellenlänge des DFB-Lasers 30, nλ/2, entspricht. In an sich
bekannter Weise wird die periodische Struktur des DFB-Lasers
dazu benutzt, Laseraktivität auf nur einer einzigen Wellen
länge zu erzeugen. Nach Abscheidung der zweiten Teilschicht
34b kann die Struktur mit einer Deckschicht 35 planar über
wachsen werden.
In der Fig. 5 ist als weiteres Anwendungsbeispiel der vorlie
genden Erfindung eine dreidimensionale Anordnung von periodi
schen draht- oder clusterförmigen Materialstrukturen darge
stellt, durch die ein sogenannter photonischer Kristall rea
lisiert werden kann. Ein photonischer Kristall ist gewisser
maßen optisches Gegenstück zu einem Halbleiter, in dem sich
nur Elektronen bestimmter Energie bewegen können. Mit Mate
rialien, die eine mikroskopisch feine periodische Struktur
besitzen, kann man nicht nur die Ausbreitung sichtbaren
Lichts gezielt lenken, sondern diese auch gänzlich unterdrücken.
Mit photonischen Kristallen sollten sich deshalb Schal
telemente bauen lassen, die die Ausbreitung von Lichtstrahlen
steuern können. Im vorliegenden Anwendungsbeispiel besteht
der photonische Kristall aus einer dreidimensionalen Modula
tion von zwei Materialien A und B mit unterschiedlichen Bre
chungsindizes nA und nB. Diese werden in eine Matrix eingebet
tet, die gegebenenfalls für sichtbares Licht transparent ist.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird auf eine Hauptober
fläche eines Matrixsubstrats eine erste periodische Anordnung
von Drähten oder Punkten aus einem Material A aufgebracht,
die Struktur anschließend mit dem Matrixmaterial planar über
wachsen und anschließend eine ebensolche periodische Struktur
aus einem Material B aufgewachsen, wobei die Phase der ste
henden Oberflächenwelle um 45° verändert wird, so daß die
Strukturen mit einem räumlichen Versatz gegenüber der ersten
Schicht aus dem Material A aufgebracht werden. Somit entsteht
eine versetzte periodische Struktur, die dann wieder ohne
stehende Oberflächenwelle mit dem Matrixmaterial überwachsen
wird. Eine erneute Schicht aus dem Material A wird dann wie
derum ohne räumlichen Versatz zu der darunter liegenden
Schicht aus dem Material A aufgebracht. Im folgenden wird der
Vorgang beliebig häufig wiederholt.
Ein weiteres nicht dargestelltes Anwendungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung betrifft jede Art von elektronischen
Speicherbauelementen, welche darauf basieren, daß elektroni
sche Ladungen in eingebetteten periodischen Strukturen ge
speichert werden. Ein Sonderfall hiervon ist ein sogenannter
an sich im Stand der Technik bekannter Floating-Gate-Spei
cher. Das Floating-Gate wird nach dem erfindungsgemäßen Ver
fahren aus periodischen draht- oder clusterförmigen isolier
ten Elektrodenstrukturen aufgebaut, die beladen und entladen
werden können. Die Erfindung bietet somit in der Anwendung
auf dieses Bauelement die Möglichkeit, eine kontrollierte An
zahl von Elektrodenstrukturen einzufügen und so die elek
trostatische Beladung exakt zu kontrollieren.
Eine weitere Anwendung der vorliegenden Erfindung betrifft
magnetische Speicherbauelemente. Für magnetische Speicher ist
eine gezielte Anwendung von magnetischen oder magnetisierba
ren Strukturen auf einer Oberfläche notwendig. Das erfin
dungsgemäße Verfahren bietet hier die Möglichkeit, derartige
Strukturen mit mikroskopischen lateralen Dimensionen mit ho
her Präzision in der Periodizität und der Gleichförmigkeit
anzuordnen.
Die Erfindung kann auch dafür genutzt werden, mechanische
Präge- oder Druckeinrichtungen zu erstellen, mit denen andere
Oberflächenstrukturen strukturiert werden sollen. Für derar
tige Druck- oder Prägemasken wird eine periodische Struktur
auf einer Oberfläche abgeschieden, die dann als Stempel be
nutzt werden kann, um in eine andere Oberfläche eine entspre
chende Einprägung zu formen.
Eine weitere Anwendung der vorliegenden Erfindung betrifft
konventionelles Wachstum von Epitaxieschichten und die Nu
kleation von Defekten. Es ist damit zu rechnen, daß Defekte
in Epitaxieschichten auf mit stehenden Oberflächenwellen mo
dulierten Oberflächen fundamental anders an genau vordefi
nierten, beispielsweise regelmäßig periodischen Stellen nu
kleieren als auf nicht-modulierten Oberflächen. Dies kann zu
völlig neuen Konzepten für relaxierte Pufferschichten führen,
die dann als Basis für verbesserte Bauelemente einsetzbar
sind.
Claims (25)
1. Verfahren zur Herstellung einer periodischen Anordnung
von Bereichen eines Materials oder mehrerer verschiede
ner Materialien, mit den Verfahrensschritten:
- a) Bereitstellen eines Substrats (1),
- b) Erzeugen mindestens einer stehenden Oberflächenwelle auf einer Hauptoberfläche des Substrats,
- c) Aufbringen des Materials auf die mit der stehenden Oberflächenwelle beaufschlagte Hauptoberfläche.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - im Verfahrensschritt b) die stehende Oberflächenwelle dadurch erzeugt wird, daß an zwei Abschnitten der Hauptoberfläche periodische Schallsignale eingekoppelt und in zwei in entgegengesetzte Richtung propagierende und sich überlagernde Oberflächenwellen umgewandelt wer den.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - im Verfahrensschritt b) die stehende Oberflächenwelle dadurch erzeugt wird, daß an zwei Abschnitten der Hauptoberfläche periodische elektromagnetische Signale gleicher Frequenz zugeführt und mittels des piezoelek trischen Effektes in zwei in entgegengesetzte Richtung propagierende und sich überlagernde Oberflächenwellen umgewandelt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Substrat (1) piezoelektrische Eigenschaften aufweist und die elektromagnetischen Wellen direkt in das Sub strat eingekoppelt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - an den zwei Abschnitten piezoelektrische Schichten auf die Hauptoberfläche aufgebracht sind und die elektroma gnetischen Wellen in die piezoelektrischen Schichten eingekoppelt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die elektromagnetischen Signale über Signalzuführungs leitungen (4, 5) zugeführt werden, wobei
- - die Signalzuführungsleitungen (4, 5) an ihrem Ausgang mit elektrischen Kontaktschichten (2A, 2B, 3A, 3B) ver bunden sind, die auf der Hauptoberfläche oder gegebenen falls darauf aufgebrachten piezoelektrischen Schichten aufgebracht sind, und
- - die elektromagnetischen Signale in die Hauptoberfläche oder die piezoelektrischen Schichten eingekoppelt wer den.
7. Verfahren noch einem der Ansprüche 3 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die elektromagnetischen Signale als freipropagierende elektromagnetische Strahlung den zwei Abschnitten der Hauptoberfläche zugeführt werden.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - im Verfahrensschritt b) auf der Hauptoberfläche zwei sich unter einem Winkel, überlagernde stehende Oberflä chenwellen erzeugt werden.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Substrat aus (Al, Ga) As hergestellt ist und
- - das im Verfahrensschritt c) aufgebrachte Halbleitermate rial ein anderes III-V-Material, insbesondere InAs, ist.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - in einem weiteren Verfahrensschritt d) auf das Substrat und die Bereiche eine Deckschicht aufgebracht wird, so daß die Bereiche zwischen dem Substrat und der Deck schicht eingebettet werden.
11. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 10,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - eine dreidimensionale periodische Anordnung von Berei chen eines oder mehrerer Materialien dadurch hergestellt wird, indem
- - die Verfahrensschritte a) bis d) mehrmals hintereinander iterativ durchlaufen werden, wobei die im jeweils letz ten Durchlauf aufgebrachte Deckschicht im jeweils näch sten Durchlauf als Substrat dient.
12. Einrichtung enthaltend eine gemäß einem oder mehreren
der Ansprüche 1 bis 11 hergestellte periodische Anord
nung von Bereichen eines oder mehrerer verschiedener Ma
terialien.
13. Einrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - sie ein Halbleiterlaser (20) ist, bei welchem
- - das Substrat (21) aus einem ersten Halbleitermaterial mit einem ersten Leitfähigkeitstyp (n, p) gebildet ist,
- - auf dem Substrat (21) periodisch angeordnete Bereiche (22) eines intrinsischen, zweiten Halbleitermaterials durch Aufwachsen während der Beaufschlagung der Haupt oberfläche mit einer oder zwei sich unter einem Winkel überlagernden stehenden Oberflächenwellen gebildet sind, und
- - auf dem Halbleitersubstrat (21) und den Bereichen eine Deckschicht (23) aus einem Halbleitermaterial mit einem zweiten Leitfähigkeitstyp (p, n) gebildet ist, wobei
- - das zweite Halbleitermaterial der periodischen Bereiche (22) eine niedrigere Bandlücke als das umgebende Halb leitermaterial aufweist.
14. Einrichtung nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das erste Halbleitermaterial (Al, Ga) As, insbesondere GaAs ist,
- - das zweite Halbleitermaterial InAs ist, wobei
- - die Emissionswellenlänge bei 1,55 µm oder 1,3 µm liegt.
15. Einrichtung nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die periodischen Bereiche (22) einen Abstand von nλ/2 von einander aufweisen, so daß eine Emission auf einer einzigen Wellenlänge λ erzielt wird.
16. Einrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - sie ein Halbleiter-Photodetektor ist, bei welchem
- - das Substrat aus einem Halbleitermaterial mit einem er sten Leitfähigkeitstyp (n, p) und gegebenenfalls einer darauf abgeschiedenen Schicht eines intrinsischen Halb leitermaterials gebildet ist,
- - auf dem solchermaßen gebildeten Substrat periodisch an geordnete Bereiche eines Halbleitermaterials mit einem zweiten Leitfähigkeitstyp (p, n) durch Aufwachsen wäh rend der Beaufschlagung der Hauptoberfläche mit einer oder zwei sich unter einem Winkel überlagernden stehen den Oberflächenwellen gebildet sind, wobei
- - das Halbleitermaterial der periodischen Bereiche eine niedrigere Bandlücke als das umgebende Halbleitermateri al aufweist.
17. Einrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
- sie ein Halbleiter-Photodetektor mit einem Schottky-Kon
takt ist.
18. Einrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - sie ein DFB-(Distributed Feedback)Laser (30) ist, bei welchem
- - das Substrat durch eine erste Einbettungsschicht (32) eines Halbleitermaterials eines ersten Leitfähigkeits typs (n, p), eine darauf abgeschiedene, intrinsische ak tive Halbleiterschicht (33) und eine darauf abgeschiede ne erste ebene Teilschicht (34a) einer zweiten Einbet tungsschicht (34) eines Halbleitermaterials eines zwei ten Leitfähigkeitstyps (p, n) gebildet ist,
- - auf dem solchermaßen gebildeten Substrat eine zweite Teilschicht (34b) der zweiten Einbettungsschicht (34) desselben Halbleitermaterials wie das der ersten Teil schicht (34a) in Form von periodisch beabstandeten, drahtförmigen Bereichen durch Aufwachsen während der Be aufschlagung der Hauptoberfläche mit einer stehenden Oberflächenwelle gebildet ist.
19. Einrichtung nach Anspruch 12, enthaltend eine gemäß An
spruch 11 hergestellte periodische Anordnung von Berei
chen mindestens eines Halbleitermaterials,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - sie ein photonischer Kristall (40) ist, bei welchem
- - die periodischen draht- oder clusterförmigen Bereiche (41) aus zwei alternierend abgeschiedenen Materialien (A, B) mit unterschiedlichen Brechungsindizes (nA, nB) gebildet sind und gegebenenfalls
- - die periodischen Bereiche (41) zweier benachbarter Schichten durch Änderung der Phase der mindestens einen stehenden Oberflächenwelle mit einem räumlichen Versatz gegeneinander gebildet werden.
20. Einrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - sie eine Speichereinrichtung ist, bei welcher
- - in den periodischen draht- oder clusterförmigen Bereichen elektrische Ladungen speicherbar sind.
21. Einrichtung nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - sie ein Floating-Gate-Speicher ist, bei welchem
- - die Speichereinheiten durch in einer Matrix eingebettete Bereiche gebildet sind, die gegebenenfalls
- - gemäß Anspruch 11 in mehreren Schichten übereinander ab geschieden sind.
22. Einrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - sie ein Halbleiterbauelement ist, bei welchem der Strom transport zwischen den periodischen draht- oder cluster förmigen Bereichen stattfindet.
23. Einrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
- - sie ein magnetischer Speicher ist, bei welchem
- - die periodischen Bereiche durch magnetische oder magne tisierbare Materialien gebildet sind.
24. Einrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
- - sie eine Präge- oder Druckeinrichtung zum Zwecke der Strukturierung anderer Oberflächen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10019712A DE10019712A1 (de) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | Verfahren zur Herstellung von periodischen Materialstrukturen |
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DE (1) | DE10019712A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10117771A1 (de) * | 2001-04-09 | 2002-10-17 | Advalytix Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Manipulation kleiner Flüssigkeitsmengen und/oder darin enthaltener Teilchen |
WO2005059978A2 (fr) * | 2003-12-16 | 2005-06-30 | Stmicroelectronics Sa | Couche semiconductrice monocristalline a macroreseau heteroatomique |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5714765A (en) * | 1991-01-29 | 1998-02-03 | Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E.V. | Method of fabricating a compositional semiconductor device |
-
2000
- 2000-04-20 DE DE10019712A patent/DE10019712A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5714765A (en) * | 1991-01-29 | 1998-02-03 | Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E.V. | Method of fabricating a compositional semiconductor device |
Non-Patent Citations (6)
Title |
---|
07086613 A * |
09321273 A * |
10256152 A * |
3-204922 A., E-1140,Dec. 4,1991,Vol. 15,No. 476 * |
63- 99522 A., E- 657,Sept.12,1988,Vol. 12,No. 337 * |
JP Patents Abstracts of Japan: 6-140323 A., E-1593,Aug. 17,1994,Vol. 18,No. 442 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10117771A1 (de) * | 2001-04-09 | 2002-10-17 | Advalytix Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Manipulation kleiner Flüssigkeitsmengen und/oder darin enthaltener Teilchen |
WO2005059978A2 (fr) * | 2003-12-16 | 2005-06-30 | Stmicroelectronics Sa | Couche semiconductrice monocristalline a macroreseau heteroatomique |
WO2005059978A3 (fr) * | 2003-12-16 | 2005-08-18 | St Microelectronics Sa | Couche semiconductrice monocristalline a macroreseau heteroatomique |
US7884352B2 (en) | 2003-12-16 | 2011-02-08 | Stmicroelectronics S.A. | Single-crystal semiconductor layer with heteroatomic macronetwork |
US8263965B2 (en) | 2003-12-16 | 2012-09-11 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Single-crystal semiconductor layer with heteroatomic macro-network |
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