DE1001361B

DE1001361B - Method for producing a conductive connection between a printed circuit and circuit elements

Info

Publication number: DE1001361B
Application number: DET11772A
Authority: DE
Inventors: Rudi Mantz
Original assignee: Telefunken AG
Current assignee: Telefunken AG
Priority date: 1956-01-18
Filing date: 1956-01-18
Publication date: 1957-01-24

Description

Verfahren zur Herstellung einer leitenden Verbindung zwischen einer gedruckten Schaltung und Schaltungselementen Es ist in der Elektrotechnik bekannt, Leitungsverbindungen durch eine sogenannte gedruckte Schaltung herzustellen. Um die leitende Verbindung der Schaltungselemente, z. B. eines Rundfunkempfängers, mit der gedruckten Schaltung in einem einzigen Arbeitsgang vornehmen zu können, ist es bekannt, die Platte, auf der sich die gedruckte Schaltung befindet, zunächst von Hand mit den Schaltelementen in der Weise zu bestücken, daß die Anschlußdrähte der Schaltungselemente in Löcher in der Platte eingesteckt werden, so daß die Drähte durch die Platte hindurchragen. Dann werden alle Verbindungen durch Tauchlöten in einem einzigen Arbeitsgang hergestellt.Method for producing a conductive connection between a printed circuit and circuit elements It is known in electrical engineering Establish line connections by means of a so-called printed circuit. Around the conductive connection of the circuit elements, e.g. B. a radio receiver, to be able to do with the printed circuit in a single operation, it is known to begin with the board on which the printed circuit is located to equip by hand with the switching elements in such a way that the connecting wires the circuit elements are inserted into holes in the board so that the wires protrude through the plate. Then all connections are made by dip soldering in produced in a single operation.

Es ist versucht worden, die erwähnte Bestückung von Hand durch eine Bestückungsmaschine automatisch vornehmen zu lassen. Es hat sich jedoch gezeigt, daß hierbei beträchtliche Schwierigkeiten auftreten, da die Löcher mit Rücksicht auf eine gute Lötung nicht so groß gemacht werden dürfen, daß die Anschlußdrälite der Schaltungselemente mit Sicherheit die Löcher treffen.Attempts have been made to assemble the aforementioned by hand by a To have the pick and place machine carried out automatically. However, it has been shown that there are considerable difficulties here, since the holes with consideration a good soldering must not be made so large that the connecting wires of the circuit elements hit the holes with certainty.

Es ist weiterhin bekannt, die Leitungszüge nach dem Silberspritzverfahren herzustellen und die Schaltungselemente durch Handlötung unter Verwendung eines Speziallotes direkt auf dem Silberniederschlag zu befestigen, ohne vorher die Platte mit Löchern zur Aufnahme der Anschlußenden der Schaltungselemente zu versehen. Es ist jedoch nicht ersichtlich, wie man bei diesem Verfahren zu einer a.utcmatiachen Bestükkung kommen kann, abgesehen von der Empfindlichkeit der gespritzten Silberleitungen und der durch die niedrige Schmelztemperatur des Sonderlotes nur geringen Festigkeit der so hergestellten Verbindung.It is also known that the cable runs after the silver spraying process manufacture and the circuit elements by hand soldering using a Special solder to be attached directly to the silver deposit without the plate beforehand to be provided with holes for receiving the connection ends of the circuit elements. It however, it is not clear how to achieve an a.utcmatiachen with this procedure Equipment can come, apart from the sensitivity of the sprayed silver cables and the low strength due to the low melting temperature of the special solder the connection established in this way.

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, bei einer automatischen Bestückung die Anschlußdrähte auf die gedruckte Schaltung ohne Verwendung von Löchern aufzulegen und mit der gedruckten Schaltung durch das an sich bekannte Widerstandsschweißen oder Widerstandslöten zu verbinden. Dieselbe Maschine dient dann also sowohl zum Bestücken als auch zur Herstellung der Verbindung.According to the invention, it is proposed for automatic assembly to lay the connecting wires on the printed circuit board without the use of holes and with the printed circuit by resistance welding, which is known per se or resistance soldering. The same machine is then used both for Equipping and establishing the connection.

Die Widerstandserwärmung wird zweckmäßig in der Weise durchgeführt, daß beide Elektroden nebeneinander auf den Anschlußdraht aufgedrückt werden, so daß die Erhitzung also von diesem Draht aus erfolgt. In der Zeichnung ist dies dargestellt. Auf der Platte P befindet sich die gedruckte Schaltung, von der nur der Leitungszug L dargestellt ist. Das Schaltungselement.Sch, z. B. ein Widerstand, wird durch eine nicht dargestellte Zuführungseinrichtung auf die Platte P aufgesetzt, und zwar so, daß der Anschlußdralit an der gewünschten Stelle auf der Leitung L aufliegt. Mittels der beiden Elektroden Ei und E2 erfolgt die Erhitzung an der Verbindungsstelle zum Schweißen oder Löten. Die Leitung L der gedruckten Schaltung ist so dünn, daß sie genügend schnell auf die erforderliche Temperatur kommt. Um eine gute Wärmeübertragung und eine gute Verbindung zu erhalten, kann der Anschlußdraht A bandförmig ausgeführt sein oder an der Verbindungsstelle flach gedrückt werden. Im Falle einer Lötung wird wenigstens einer der Teile A und L vor der Herstellung der Verbindung verzinnt.The resistance heating is expediently carried out in such a way that both electrodes are pressed next to one another onto the connecting wire, so that the heating therefore takes place from this wire. This is shown in the drawing. The printed circuit, of which only the cable run L is shown, is located on the plate P. The circuit element.Sch, z. B. a resistor is placed on the plate P by a feed device, not shown, in such a way that the connection wire rests on the line L at the desired point. The two electrodes Ei and E2 are used to heat the connection point for welding or soldering. The line L of the printed circuit is so thin that it reaches the required temperature quickly enough. In order to obtain good heat transfer and a good connection, the connecting wire A can be designed in the form of a band or can be pressed flat at the connection point. In the case of soldering, at least one of parts A and L is tinned before the connection is made.

Eine Widerstandserhitzung durch Anlegen der einen Elektrode an den Draht A und der anderen Elektrode an die Leitung L ist nur dann möglich, wenn die Querschnitte von A und L nicht zu sehr voneinander verschieden sind, weil anderenfalls die Leitung L wegen ihres geringen Querschnitts durch die Erhitzung zerstört wird. Man müßte also die Leitungszüge der gedruckten Schaltung wenigstens an den Verbindungsstellen z. B. galvanisch verstärken und den Anschlußdraht .A genügend dünn ausführen.Resistance heating by applying one electrode to the Wire A and the other electrode to line L is only possible if the Cross-sections of A and L are not too different from one another, otherwise the line L is destroyed by the heating because of its small cross-section. So you would have to run the lines of the printed circuit at least at the connection points z. B. galvanically and make the connecting wire .A sufficiently thin.

Claims

PATENT CLAIMS: 1. Process for producing a conductive connection between a printed circuit and circuit elements by means of an automatic working machine that connects the switching element to the with a printed circuit provided plate, characterized in that the connecting wires of the Circuit element on the printed circuit without the use of holes in placed on the plate and connected to the printed circuit by resistance welding or resistance soldering.

2. The method according to claim 1, characterized in that that both electrodes used for resistance heating are placed on the connecting wire of the Circuit element are pressed. Considered publications: »radio technology«, 1948, no.

3, p. 62.