DE10000133A1 - Prober für Drucksensoren - Google Patents

Prober für Drucksensoren

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Prober für Drucksensoren (1) im Waferverbund oder vereinzelte Drucksensoren mit einer Aufnahme für die Drucksensoren sowie mit Einrichtungen zur elektrischen Kontaktierung (7) der elektrischen Anschlüsse wenigstens eines der Drucksensoren. Durch die Erfindung soll es ermöglicht werden, insbesondere sich noch im Waferverbund befindliche Drucksensoren, auf ihre Funktion zu überprüfen. Entsprechend der Erfindung ist eine Druckkopf (9) vorgesehen, der einen einseitig offenen Innenraum (10) aufweist, der mit seiner offenen Stirnseite (11) derart auf den Drucksensor (1) aufsetztbar, daß der Innenraum (10) durch diesen dicht verschlossen ist. Dadurch kann ein statischer oder dynamischer Druck vorgegebener Größe und Dauer auf das Sensorelement (4) wenigstens ausgeübt werden, so daß das Sensorelement (4) aus seiner Ruhelage bewegt wird. Gleichzeitig werden die elektrischen Anschlüsse (7) des ausgwählten Drucksensors (1) mit einer elektrischen Auswerteeinheit (21) verbunden.

Description

Die Erfindung betrifft einen Prober für Drucksensoren im Wa­ ferverbund oder für vereinzelte Drucksensoren sowie für ver­ einzelt geöffnete Drucksensoren mit einer Aufnahme für die Drucksensoren sowie mit Einrichtungen zur elektrischen Kontak­ tierung der elektrischen Anschlüsse wenigstens eines der Drucksensoren.
Drucksensoren auf mikromechanischer Basis enthalten ein druck­ empfindliches Element, das bei einer Druckbeaufschlagung zumindest teilweise geringfügig aus seiner Ruhelage ausgelenkt wird und infolge dieser Auslenkung/Verbiegung ähnlich einem piezoelektrischen Bauelement eine elektrische Spannungsände­ rung indiziert. Diese elektrische Spannungsänderung wird durch eine entsprechende Auswerteschaltung verstärkt und ist der Druckbelastung weitgehend proportional. Derartige Drucksenso­ ren werden üblicherweise mit technologischen Verfahren der Halbleitertechnik im Waferverbund hergestellt und besitzen beispielsweise eine in das Siliziumsubstrat eingeätzte Sensor­ kammer, deren eine Seite als Membran bzw. Sensorelement ausge­ bildet ist und die gegenüber diesem Sensorelement mit einer Öffnung bzw. einem Sensoreinlaß versehen sind. Weiterhin be­ finden sich auf einer Seite des Drucksensors elektrische An­ schlüsse für die Spannungsversorgung und den Abgriff der Meß­ werte, wobei zusätzlich noch Logikschaltungen und/oder Ver­ stärkungsschaltungen integriert sein können.
Nach der Fertigstellung der Drucksensoren im Waferverbund erfolgt die Zerteilung desselben durch Trennschleifen in ein­ zelne Drucksensoren/Chips, die dann beispielsweise in Gehäuse endmontiert werden. Nach dieser Endmontage erfolgt dann die Funktionsprüfung und ggf. die Kalibrierung der Verstärker­ schaltung auf dem Drucksensor, wobei fehlerhafte Drucksensoren aussortiert werden.
Es ist ersichtlich, daß für die Fertigung der Drucksensoren ein erheblicher Aufwand notwendig ist und daß von besonderem Nachteil ist, daß eine Funktionsprüfung der Drucksensoren erst im fertiggestellten Zustand vorgesehen ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Prober für Drucksensoren zu schaffen, mit dem es möglich ist, nicht endmontierte Drucksensoren und Drucksensoren, die sich noch im Waferverbund befinden sowie vereinzelt geöffnete Drucksenso­ ren, auf ihre Funktion zu überprüfen und mit dem es insbeson­ dere möglich ist, die Funktionskennlinien der Drucksensoren aufzunehmen.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird bei einem Prober der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß eine Einrichtung vorgesehen ist, mit der ein statischer oder dyna­ mischer Druck vorgegebener Größe und Dauer auf das Sensor­ element wenigstens eines ausgewählten Drucksensors ausübbar ist, so daß dessen Sensorelement aus seiner Ruhelage bewegt wird und daß gleichzeitig die elektrischen Anschlüsse des ausgewählten Drucksensors mit einer elektrischen Auswerteein­ heit verbunden sind.
Eine erste bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung als eine Druckkammer zur Erzeugung eines statischen Druckes ausgebildet ist, in welcher der Prober mit den auf einer Aufnahme befindlichen Drucksenso­ ren ganz oder teilweise angeordnet ist. Dabei sollten wenig­ stens die ausgewählten Drucksensoren innerhalb der Druckkammer angeordnet sein.
Eine zweite bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Druckkopf vorgesehen ist, der einen einseitig offenen Innenraum aufweist, der mit seiner offenen Stirnseite derart auf den ausgewählten Drucksensor aufsetzbar ist, daß der Innenraum durch diesen dicht verschlossen ist. Ist der dichte Verschluß erreicht, kann dann der gewünschte Innendruck, beispielsweise auch stufenförmig, aufgebaut werden und die sich ändernden elektrischen Meßgrößen an den elek­ trischen Kontakten abgegriffen werden.
Damit besteht die Möglichkeit, jeden der Drucksensoren im Waferverbund nacheinander auszuwählen und den Druckkopf ent­ sprechend aufzusetzen. Es ist mit dieser Ausgestaltung jedoch auch möglich, einzelne aus dem Waferverbund herausgelöste oder auch teilmontierte Drucksensoren auf ihre Funktion zu über­ prüfen.
Der Druckkopf ist weiterhin mit einer Einrichtung zur Erzeu­ gung eines vorgegebenen Druckes im Innenraum desselben verbun­ den.
Zur Kontrolle des Innendruckes befindet sich im Innenraum des Druckkopfes eine Druckmeßsonde.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist dem Druck­ kopf eine Einrichtung zur elektrischen Kontaktierung der elek­ trischen Anschlüsse des Drucksensors zugeordnet. Diese elek­ trische Kontaktierung kann durch im Innenraum des Druckkopfes angeordnete Sondennadeln erfolgen. Das ist dann von Vorteil, wenn die elektrischen Anschlüsse auf der Oberseite des Druck­ sensors angeordnet sind.
Da die elektrischen Anschlüsse auch an anderer Stelle des Drucksensors angeordnet sein können, ist eine andere Ausge­ staltung der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die Ein­ richtung zur elektrischen Kontaktierung der elektrischen An­ schlüsse des Drucksensors und der Druckkopf unabhängig vonein­ ander auf oder unter dem ausgewählten Drucksensor positionierbar sind.
Um eine ausreichende Abdichtung zwischen dem Druckkopf und dem Drucksensor zu erreichen, ist in einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, daß der Druckkopf mit einer vor­ gegebenen Andruckkraft auf den Drucksensor aufsetzbar ist, wobei die Andruckkraft durch eine Gewichts- oder Federkraft erzeugt wird.
Die Stirnseite des Druckkopfes kann dabei als Dichtfläche ausgebildet sein, oder es ist ein in die Stirnseite eingesetz­ tes Dichtelement vorgesehen.
Die für eine ausreichende Abdichtung erforderliche Andruck­ kraft kann auch durch Ansaugen mit Vakuum erzeugt werden. Hierzu ist in der Stirnseite des Druckkopfes eine Vakuumrille eingearbeitet, die mit einer Vakuumerzeugungseinrichtung ver­ bunden ist.
Eine dritte bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Thermochuck zur Aufnahme von im Wafer­ verbund befindlichen Drucksensoren vorgesehen ist, wobei der Wafer "face down" derart auf dem Thermochuck angeordnet ist, daß die in einem Raster angeordneten Sensoreinlässe der Druck­ sensoren unmittelbar auf dem Thermochuck aufliegen, daß der Thermochuck mit einem Raster von Bohrungen versehen ist und daß das Raster der Sensoreinlässe mit dem Raster der Bohrungen übereinstimmt.
Diese Ausgestaltung der Erfindung ist für solche Drucksensoren vorgesehen, bei denen die elektrischen Anschlüsse auf der Rückseite, also auf der Seite angeordnet sind, die dem Sensor­ element gegenüber liegt.
Um während der Druckbeaufschlagung einzelner Drucksensoren eine ausreichende Haftkraft auf dem Thermochuck zu gewähr­ leisten, sind die Bohrungen im Thermochuck wahlweise einzeln mit einer Einrichtung zur Erzeugung eines Überdruckes oder mit einer Einrichtung zur Erzeugung eines Unterdruckes verbindbar. Wird also in einer Bohrung ein Überdruck erzeugt, dann müssen benachbarte Bohrungen gleichzeitig mit Unterdruck beaufschlagt werden.
Um den Aufwand für die Ansteuerung der Bohrungen zu reduzie­ ren, ist eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen gruppen- oder auch zeilen­ weise mit Druck und die der ausgewählten Gruppe oder Zeile benachbarten Bohrungen gruppen- oder zeilenweise mit Unter­ druck beaufschlagbar sind. Für die elektrische Kontaktierung kann in diesem Fall vorgesehen werden, daß jeweils sämtliche Drucksensoren einer ausgewählten Zeile gleichzeitig elektrisch kontaktiert werden, so daß eine gleichzeitige Auswertung der . Meßergebnisse möglich ist.
Eine vierte bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Druckkopf zur Erzeugung einer Strömung in Richtung zu einem Sensoreinlaß oder einem Sensorelement eines ausgewählten Drucksensors zur Erzeugung eines dynami­ schen Staudruckes vorgesehen ist. Diese ansich universell einsetzbare Ausgestaltung der Erfindung ist besonders für solche Drucksensoren geeignet, die eine besonders empfindliche oder unebene Oberflächenstruktur aufweisen, da es hier im Gegensatz zu den anderen Ausgestaltungen der Erfindung nicht notwendig ist, daß der Druckkopf auf den Drucksensor aufge­ setzt wird. Damit wird die Gefahr jeglicher mechanischer Be­ schädigung vermieden.
Der Druckkopf ist mit einer vertikal ausgerichteten Kanüle ausgestattet, deren untere Öffnung in Arbeitsposition in einem vorgegebenen Abstand über dem Drucksensor endet und deren anderes Ende mit einer Druckmeßkammer und einer Meßdruckzufüh­ rung verbunden ist.
Da der Druckkopf ohnehin über jedem ausgewählten Sensorelement positioniert werden muß, ist eine Fortführung der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß an der Kanüle im Bereich der unteren Öffnung mehrere Sondennadeln zur elektrischen Kontaktie­ rung der elektrischen Anschlüsse des Drucksensors angeordnet sind, wobei die Sondennadeln auf den elektrischen Anschlüssen des Drucksensors im elastischen Bereich aufsetzbar sind.
Es ist weiterhin auch möglich, eine übliche Probecard zur elektrischen Kontaktierung jeweils eines ausgewählten Druck­ sensors und einen Druckkopf vorzusehen, der unabhängig von der Probecard am ausgewählten Drucksensor positionierbar ist.
In einer anderen Variante der Erfindung ist eine Probecard zur elektrischen Kontaktierung jeweils eines ausgewählten Druck­ sensors vorgesehen, wobei ein Druckkopf gemeinsam mit der Probecard am ausgewählten Drucksensor positionierbar ist.
Der Druckkopf zur Erzeugung eines statischen Druckes als auch der Druckkopf zur Erzeugung eines dynamischen Staudruckes kann an einem X-Y-Z-Kreuztisch befestigt sein.
Die Erfindung soll nachfolgend an Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Ausführung der Erfindung mit einem Druckkopf zur statischen Druckerzeugung in einem Drucksensor;
Fig. 2 eine andere Ausführung der Erfindung entsprechend Fig. 1, jedoch mit innenliegenden Sondennadeln zur elek­ trischen Kontaktierung des Drucksensors,
Fig. 3 einen Druckkopf mit stirnseitig angeordnetem Dicht­ element zum dichten Aufsetzen auf einen Drucksensor;
Fig. 4 einen Druckkopf mit in der Stirnfläche eingearbeiteter Vakuumrille zum dichten Befestigen des Drucksensors auf einem Drucksensor;
Fig. 5 eine andere Ausführung der Erfindung mit einem Druck­ kopf zur dynamischen Druckerzeugung; und
Fig. 6 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausfüh­ rung der Erfindung, bei der im Waferverbund auf einem Thermochuck befindliche Drucksensoren gruppenweise einem vorgegebenen Druck ausgesetzt werden und gleich­ zeitig eine Vakuumansaugung auf dem Thermochuck er­ folgt.
Aus Fig. 1 ist ein mikromechanischer Drucksensor 1 ersicht­ lich, der sich noch im Verbund eines Wafers 2 befindet, wobei die benachbarten Drucksensoren nicht dargestellt sind. Dieser Wafer 2 ist auf einem üblichen Thermochuck 3 befestigt, wobei selbstverständlich auch ein einfacher Chuck ebenfalls verwen­ det werden kann.
Der Drucksensor 1 enthält ein Sensorelement 4, das einen Sen­ sorinnenraum 5 einseitig begrenzt. Auf der dem Sensorelement 4 gegenüberliegenden Seite des Drucksensors 1 befindet sich ein Sensoreinlaß 6. Über diesen Sensoreinlaß 6 kann der Druck­ sensor 1 mit einem anderen abgegrenzten Raum verbunden werden, dessen Innendruck zu bestimmen ist. Weiterhin befindet sich im Bereich des Sensoreinlasses 6 noch eine integrierte Schaltung zur Auswertung, Verstärkung der vom Sensorelement 4 erzeugten Spannungsänderung. Die Stromversorgung des Drucksensors 1 und die Abnahme der Meßwerte erfolgt über elektrische Anschlüsse 7, die im dargestellten Beispiel auf der Oberseite des Druck­ sensors 1 angeordnet sind.
Zur Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse 7 können übliche Probecards, wie sie in handelsüblichen Waferprobern eingesetzt werden, verwendet werden. Die Sondennadeln 8 der Probecard sind zur elektrischen Kontaktierung einfach auf die elektri­ schen Anschlüsse 7 aufzusetzen und mit dem anderen Ende mit einer elektrischen Auswerteeinheit zu verbinden. Anschließend oder gleichzeitig dazu muß dann im Drucksensor 1 ein vorgege­ bener Innendruck erzeugt werden. Hierzu ist ein Druckkopf 9 vorgesehen, der einen einseitig offenen Innenraum 10 auf­ weist, der entsprechend Fig. 1 mit seiner offenen Stirnseite 11 derart auf den ausgewählten Drucksensor 1 aufgesetzt ist, daß dessen Sensorinnenraum 5 dicht verschlossen ist. Dabei wird auf den Druckkopf 9 eine Gewichts- oder Federkraft ausge­ übt. Ist der dichte Verschluß erreicht, kann dann der ge­ wünschte Innendruck, beispielsweise auch stufenförmig, aufge­ baut werden und die sich ändernden elektrischen Meßgrößen an den elektrischen Anschlüssen 7 abgegriffen werden. Der Druck­ kopf 9 ist zu diesem Zweck mit einer Einrichtung zur Erzeugung des vorgegebenen Innendruckes verbunden. Zur exakten Bestim­ mung des im Sensorinnenraum 5 jeweils erreichten Innendruckes ist eine Druckmeßsonde 12 vorgesehen, die sich bis in den Sensorinnenraum 5 erstreckt.
Wird der Druckkopf 9 an einem X-Y-Z-Kreuztisch befestigt, besteht die Möglichkeit, jeden der Drucksensoren 1 im Wafer­ verbund nacheinander auszuwählen und den Druckkopf 9 auf dem entsprechenden Drucksensor 1 aufzusetzen. Dabei spielt es keine Rolle, ob in einem Waferverbund befindliche Drucksenso­ ren 1 oder auch einzelne aus dem Waferverbund herausgelöste oder auch teilmontierte Drucksensoren 1 auszuwählen sind.
Weiterhin besteht die Möglichkeit, den Druckkopf 9 unmittelbar an der Probecard zu befestigen und mit dieser gemeinsam über den jeweils ausgewählten Drucksensor 1 zu positionieren. Es ist auch denkbar, die Sondennadeln 8 unmittelbar am Druckkopf 9 zu befestigen.
Die Abmessungen des Druckkopfes 9 müssen dabei so gewählt werden, daß die elektrischen Anschlüsse 7 frei bleiben, so daß diese für die Sondennadeln 8 frei zugänglich sind.
Fig. 2 zeigt eine Variante des Druckkopfes 9, bei dem ein vergrößerter Innenraum 10 vorgesehen ist, so daß in diesem Innenraum die für die elektrische Kontaktierung erforderlichen Sondennadeln 8 angeordnet werden können. Ansonsten gibt es gegenüber der Ausführung nach Fig. 1 keine weiteren Unter­ schiede.
Die Fig. 3 und 4 zeigen Ausgestaltungen des Druckkopfes 9 entsprechend der Ausführung nach Fig. 2. Bei der Ausgestaltung nach Fig. 3 ist in der Stirnseite 11 des Druckkopfes 9 ein Dichtelement 13 vorgesehen, die den Vorteil bietet, daß die erforderliche Abdichtung bereits bei geringeren Gewichts- oder Federkräften erreicht wird. Damit wird eine Oberflächenbeschä­ digung des Drucksensors 1 ausgeschlossen.
Fig. 4 zeigt eine Variante des Druckkopfes 9, bei der die erforderliche Anpreßkraft des Druckkopfes 9 durch Vakuumansau­ gung erzeugt wird. Zu diesem Zweck ist in der Stirnseite 11 des Druckkopfes 9 eine Vakuumrille 14 eingearbeitet, die mit einer Einrichtung zur Erzeugung eines Unterdruckes verbunden ist.
Es ist selbstverständlich auch möglich, die Ausgestaltungen nach Fig. 3 und 4 bei einem Druckkopf 1 nach Fig. 1 vorzusehen und auch beide Ausgestaltungen miteinander zu kombinieren.
Fig. 5 zeigt eine besondere Ausgestaltung der Erfindung, bei welcher der erforderliche Druck dynamisch durch einen Stau­ druck erzeugt wird. Hierzu ist ein Druckkopf 15 zur Erzeugung einer Strömung in Richtung zum Sensoreinlaß 6 oder eines Sen­ sorelementes eines ausgewählten Drucksensors 1 zur Erzeugung eines Staudruckes vorgesehen. Der Druckkopf 15 ist hierzu mit einer vertikal ausgerichteten Kanüle 16 versehen, deren untere Öffnung 17 in einem vorgegebenen Abstand über dem Drucksensor 1 endet und deren anderes Ende mit einer Druckmeßkammer 18 und über eine Drossel 19 mit einem Druckregler 20 zur einer Meß­ druckzuführung verbunden ist. Damit kann mit dem Druckkopf 15 eine berührungslose Messung realisiert werden. Der Drucksensor 1 ist hier ebenfalls, wie bereits beschrieben, auf einem Ther­ mochuck 3 befestigt.
Der Druckregler 20 und die Druckmeßkammer 18 zur Ermittlung des Istdruckes am oder im Drucksensor 1 sind mit einer elek­ trischen Ansteuer- und Auswerteinheit 21 verbunden.
Weiterhin sind an der Kanüle 16 im Bereich der unteren Öffnung 17 mehrere Sondennadeln 22 zur elektrischen Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse 7 des Drucksensors 1 angeordnet, die wie üblich im elastischen Bereich auf den Drucksensor 1 auf­ setzbar sind.
Alternativ kann auch eine Probecard zur elektrischen Kontak­ tierung der elektrischen Anschlüsse 7 jeweils eines ausgewähl­ ten Drucksensors 1 vorgesehen werden, wobei der Druckkopf 15 unabhängig von der Probecard oder gemeinsam mit dieser am ausgewählten Drucksensor 1 positionierbar ist.
Die Sondennadeln 22 an der Kanüle oder die Sondennadeln der Probecard sind in beiden Fällen mit der elektrischen Ansteuer- und Auswerteeinheit 21 zu verbinden.
Aus Fig. 6 ist schließlich eine Ausgestaltung der Erfindung ersichtlich, die für solche Drucksensoren 1 geeignet ist, bei denen die Sensoreinlässe 6 auf einer Seite des Drucksensors 1 und die elektrischen Anschlüsse 7 auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet sind.
Für derartige Drucksensoren ist ein Thermochuck 23 zur Auf­ nahme von im Waferverbund befindlichen Drucksensoren 1 vor­ gesehen, der mit einem Raster von Bohrungen 24 versehen ist, das mit dem Raster der Sensoreinlässe 6 der Drucksensoren 1 im Waferverbund übereinstimmt.
Der wafer 2 wird hier face down derart auf dem Thermochuck 23 angeordnet, daß jedem Sensoreinlass 6 eines Drucksensors 1 eine Bohrung 24 im Thermochuck 23 gegenüberliegt. Vorausset­ zung hierfür ist, daß das Raster der Sensoreinlässe 6 exakt mit dem Raster der Bohrungen 24 im Thermochuck 23 überein­ stimmt.
Um eine Druckbeaufschlagung der Drucksensoren 1 realisieren zu können, sind die Bohrungen 24 im Thermochuck 23 einzeln, grup­ penweise oder auch zeilenweise mit einer Steuerbox 25 verbunden. Über die Steuerbox 25 sind die Bohrungen 24 wahlweise mit einer Einrichtung zur Erzeugung eines Überdruckes oder mit einer Einrichtung zur Erzeugung eines Unterdruckes verbindbar.
Die Messung der Drucksensoren 1 einer ausgewählten Zeile er­ folgt nun derart, daß die entsprechende Zeile der Bohrungen 24 im Thermochuck 23 mit einem Überdruck versorgt wird und die jeweils benachbarten Zeilen mit Unterdruck, um zu gewährlei­ sten, daß die Drucksensoren 1 sicher auf dem Thermochuck 23 gehalten werden.
Die elektrische Ansteuerung der Steuerbox 25 erfolgt durch eine elektrische Steuerschaltung 26 und einen Multiplexer 27, wobei dann die Auswertung und Speicherung der Meßergebnisse mit einem üblichen Rechner 28 erfolgen kann.
Bei sämtlichen Ausgestaltungen der Erfindung wird bevorzugt Luft als Medium zur Erzeugung des statischen Druckes oder des Staudruckes verwendet. Es ist jedoch grundsätzlich auch mög­ lich, hierzu spezielle Gase, z. B. Stickstoff, oder auch Flüs­ sigkeiten einzusetzen.
Bezugszeichenliste
1
Drucksensor
2
Wafer
3
Thermochuck
4
Sensorelement
5
Sensorinnenraum
6
Sensoreinlaß
7
elektrischer Anschluß
8
Sondennadel
9
Druckkopf
10
Innenraum
11
Stirnseite
12
Druckmeßsonde
13
Dichtelement
14
Vakuumrille
15
Druckkopf
16
Kanüle
17
Öffnung
18
Druckmeßkammer
19
Drossel
20
Druckregler
21
Ansteuer- und Auswerteelektronik
22
Sondennadel
23
Thermochuck
24
Bohrung
25
Steuerbox
26
Steuerschaltung
27
Multiplexer
28
Rechner

Claims (24)

1. Prober für Drucksensoren im Waferverbund oder für verein­ zelte Drucksensoren mit einer Aufnahme für die Drucksenso­ ren sowie mit Einrichtungen zur elektrischen Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse wenigstens eines der Drucksen­ soren, dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung vorgesehen ist, mit der ein statischer oder dynamischer Druck vorgegebener Größe und Dauer auf das Sensorelement (4) wenigstens eines ausgewählten Drucksensors (1) ausübbar ist, so daß das Sensorelement (4) aus seiner Ruhelage bewegt wird und daß gleichzeitig die elektrischen Anschlüsse (7) des ausgewählten Drucksen­ sors (1) mit einer elektrischen Auswerteeinheit (21) ver­ bunden sind.
2. Prober nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Einrichtung als eine Druckkammer zur Erzeugung eines statischen Druckes ausgebildet ist, in welcher der Prober mit den auf der Aufnahme befindlichen Drucksensoren (1) ganz oder teilweise angeordnet ist.
3. Prober nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß wenigstens die ausgewählten Drucksen­ soren (1) innerhalb der Druckkammer angeordnet sind.
4. Prober nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein Druckkopf (9) vorgesehen ist, der einen einseitig offenen Innenraum (10) aufweist, der mit seiner offenen Stirnseite (11) derart auf den Drucksensor (1) aufsetzbar ist, daß der Innenraum (10) durch diesen dicht verschlossen ist.
5. Prober nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Druckkopf (9) mit einer Einrich­ tung zur Erzeugung eines vorgegebenen Druckes im Innenraum (10) desselben verbunden ist.
6. Prober nach Anspruch 4 und 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß im Innenraum des Druckkopfes (9) eine Druckmeßsonde (12) angeordnet ist.
7. Prober nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß dem Druckkopf (9) eine Einrichtung zur elektrischen Kontaktierung der elektri­ schen Anschlüsse (7) des Drucksensors (1) zugeordnet ist.
8. Prober nach Anspruch 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß im Innenraum der Druckkopfes (9) Sondennadeln (8) zur elektrischen Kontaktierung der elek­ trischen Anschlüsse (7) des Drucksensors (1) angeordnet sind.
9. Prober nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur elek­ trischen Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse (7) des Drucksensors (1) und der Druckkopf (9) unabhängig vonein­ ander auf oder unter dem ausgewählten Drucksensor (1) positionierbar sind.
10. Prober nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Druckkopf (9) mit einer vorgegebenen Andruckkraft auf den Drucksensor (1) aufsetzbar ist.
11. Prober nach Anspruch 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Andruckkraft durch eine Gewichts- oder Federkraft erzeugt wird.
12. Prober nach einem der Ansprüche 4 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Stirnseite (11) als Dichtfläche ausgebildet ist.
13. Prober nach einem der Ansprüche 4 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß in die Stirnseite (11) ein Dichtelement (13) eingesetzt ist.
14. Prober nach einem der Ansprüche 4 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß in der Stirnseite (11) eine Vakuumrille (14) eingearbeitet ist, die mit einer Einrichtung zur Erzeugung eines Unterdruckes verbunden ist.
15. Prober nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein Thermochuck (23) zur Aufnahme von im Waferverbund befindlichen Drucksensoren (1) vorgesehen ist, daß der Wafer (2) face down derart auf dem Thermo­ chuck (23) angeordnet ist, daß die in einem Raster an­ geordneten Sensoreinlässe (6) der Drucksensoren (1) un­ mittelbar auf dem Thermochuck (23) aufliegen, daß der Thermochuck (23) mit einem Raster von Bohrungen (24) ver­ sehen ist und daß das Raster der Sensoreinlässe (6) mit dem Raster der Bohrungen (24) übereinstimmt.
16. Prober nach Anspruch 15, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Bohrungen (24) wahlweise einzeln mit einer Einrichtung zur Erzeugung eines Überdruckes oder mit einer Einrichtung zur Erzeugung eines Unterdruckes verbindbar sind.
17. Prober nach Anspruch 15, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Bohrungen (24) gruppen- oder zeilenweise mit Druck und die der Gruppe oder Zeile be­ nachbarten Bohrungen (24) gruppen- oder zeilenweise mit Unterdruck beaufschlagbar sind.
18. Prober nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein Druckkopf (15) zur Erzeugung einer Strömung in Richtung zu einem Sensoreinlaß (6) oder einem Sensorelement eines Drucksensors (1) zur Erzeugung eines Staudruckes vorgesehen ist.
19. Prober nach Anspruch 18, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Druckkopf (15) mit einer vertikal ausgerichteten Kanüle (16) versehen ist, deren untere Öffnung (17) in einem vorgegebenen Abstand über dem Druck­ sensor (1) endet und deren anderes Ende mit einer Druck­ meßkammer (18) und einer Meßdruckzuführung verbunden ist.
20. Prober nach Anspruch 17, dadurch gekenn­ zeichnet, daß an der Kanüle (16) im Bereich der unteren Öffnung (17) mehrere Sondennadeln (22) zur elek­ trischen Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse (7) des Drucksensors (1) angeordnet sind.
21. Prober nach Anspruch 20, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Sondennadeln (22) auf den elek­ trischen Anschlüssen (7) des Drucksensors (1) im elasti­ schen Bereich aufsetzbar sind.
22. Prober nach Anspruch 18 und 19, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eine Probecard zur elektri­ schen Kontaktierung jeweils eines ausgewählten Drucksen­ sors (1) vorgesehen ist und daß ein Druckkopf (15) un­ abhängig von der Probecard am ausgewählten Drucksensor (1) positionierbar ist.
23. Prober nach Anspruch 18 und 19, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eine Probecard zur elektri­ schen Kontaktierung jeweils eines ausgewählten Drucksensors (1) vorgesehen ist und daß ein Druckkopf (15) gemein­ sam mit der Probecard am ausgewählten Drucksensor (1) positionierbar ist.
24. Prober nach einem der Ansprüche 4 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß der Druckkopf (9; 15) an einem X-Y-Z-Kreuztisch befestigt ist.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2863359A1 (fr) * 2003-12-09 2005-06-10 Bosch Gmbh Robert Dispositif destine a tester au moins un capteur de pression
DE102006038457A1 (de) * 2006-08-16 2008-02-21 Suss Microtec Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren elektronischer Bauelemente
WO2015106302A1 (de) * 2014-01-20 2015-07-23 Rainer Gaggl Vertikalnadelkarte

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1397656B1 (de) * 2001-06-11 2009-05-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zum testen oder kalibrieren eines drucksensors an einem wafer
US20050116729A1 (en) * 2001-06-11 2005-06-02 Oliver Koester Method and device for testing or calibrating a pressure sensor on a wafer
DE10154867A1 (de) 2001-11-08 2003-05-28 Bosch Gmbh Robert Halbleiterbauelement, insbesondere mikromechanischer Drucksensor
US7055392B2 (en) * 2003-07-04 2006-06-06 Robert Bosch Gmbh Micromechanical pressure sensor
US7344557B2 (en) * 2003-11-12 2008-03-18 Advanced Stent Technologies, Inc. Catheter balloon systems and methods
US7266986B2 (en) * 2003-11-19 2007-09-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Portable system for measuring dynamic pressure in situ and method of employment therefor
US6964198B2 (en) * 2004-02-25 2005-11-15 Honeywell International Inc. Sensor testing system and method
US7136683B2 (en) * 2004-03-23 2006-11-14 Honeywell International Inc. Surface acoustic wave sensor and radio frequency identification interrogator fixture
US7000461B2 (en) * 2004-03-23 2006-02-21 Honeywell International Inc. Patch wireless test fixture
US20090100752A1 (en) * 2004-06-26 2009-04-23 Sessa John P Device for converting carbonaceous matter into synthesis gas and associated methods
EP1628132B1 (de) * 2004-08-17 2015-01-07 Sensirion Holding AG Verfahren und Vorrichtung zur Eichung von Sensoren
US7174773B2 (en) * 2005-04-19 2007-02-13 Delphi Technologies, Inc. Leak-testing technique for differential pressure sensor array
WO2006128475A1 (de) * 2005-05-27 2006-12-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zum testen oder kalibrieren eines gehäusten drucksensors
DE102005045079B4 (de) 2005-09-21 2010-02-25 Infineon Technologies Ag Konzept zum Testen eines Drucksensors und eine Düse
US8140312B2 (en) * 2007-05-14 2012-03-20 Abbott Diabetes Care Inc. Method and system for determining analyte levels
US8310682B2 (en) * 2008-03-20 2012-11-13 University Of Utah Research Foundation Apparatus, system and methods for analyzing pressure-sensitive devices
EP2259027B1 (de) * 2009-06-04 2012-12-05 Sensirion AG Verfahren und Vorrichtung zur Ausführung individueller Sensorvorrichtungen
CN102804354B (zh) 2010-03-05 2015-07-08 应用材料公司 气体分布器的多个气体喷嘴的流动性质的测量
EP2418503B1 (de) 2010-07-14 2013-07-03 Sensirion AG Nadelkopf
US9752944B2 (en) 2014-03-12 2017-09-05 Stmicroelectronics S.R.L. Microelectromechanical sensing structure for a pressure sensor including a deformable test structure
US9835515B2 (en) 2014-10-10 2017-12-05 Stmicroeletronics S.R.L. Pressure sensor with testing device and related methods

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US477716A (en) 1892-06-28 William a
US4777716A (en) * 1986-08-25 1988-10-18 Motorola Inc. Method for low pressure testing of a solid state pressure sensor
DE3772514D1 (de) * 1986-10-28 1991-10-02 Sumitomo Electric Industries Messverfahren fuer einen halbleiter-druckmessfuehler.
US5067100A (en) * 1990-08-22 1991-11-19 Dresser Industries, Inc. Method of calibrating mechanical pressure gauges
DE4239132C2 (de) * 1991-11-20 2002-06-06 Denso Corp Verfahren zum Fabrizieren eines integrierten Drucksensors
US5900530A (en) * 1995-07-31 1999-05-04 Motorola, Inc. Method for testing pressure sensors
DE19705799A1 (de) * 1997-02-15 1998-08-20 Univ Dresden Tech Vorrichtung zur Druckprüfung oder -messung von Drucksensoren
US6581436B2 (en) * 2001-05-16 2003-06-24 Esec Trading Sa Pressure sensor with means for re-calibration

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2863359A1 (fr) * 2003-12-09 2005-06-10 Bosch Gmbh Robert Dispositif destine a tester au moins un capteur de pression
US7673494B2 (en) 2003-12-09 2010-03-09 Robert Bosch Gmbh Device for testing at least one pressure sensor
DE10357353B4 (de) * 2003-12-09 2016-06-09 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Testen von wenigstens einem Drucksensor
DE102006038457A1 (de) * 2006-08-16 2008-02-21 Suss Microtec Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren elektronischer Bauelemente
DE102006038457B4 (de) * 2006-08-16 2014-05-22 Cascade Microtech, Inc. Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren elektronischer Bauelemente
WO2015106302A1 (de) * 2014-01-20 2015-07-23 Rainer Gaggl Vertikalnadelkarte

Also Published As

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US20020152794A1 (en) 2002-10-24
DE10000133C2 (de) 2003-06-26
US6688156B2 (en) 2004-02-10

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