DD82790A - - Google Patents
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- German Democratic Republic
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD82790A true DD82790A (ja) |
Family
ID=268697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD82790D DD82790A (ja) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD82790A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3140348A1 (de) * | 1980-10-15 | 1982-08-26 | Naamloze Vennootschap Philips' Gloeilampenfabrieken, 5621 Eindhoven | Verfahren zur gleichzeitigen herstellung mehrfacher elektrischer verbindungen, insbesondere zum elektrischen anschluss eines halbleiterbauelementes |
| DE4105592A1 (de) * | 1991-02-22 | 1992-08-27 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren zum flaechenhaften verbinden von siliziumhalbleiterscheiben |
| DE4230030A1 (de) * | 1991-09-11 | 1993-03-18 | Gold Star Electronics | Halbleitergehaeuse und verfahren zu dessen zusammenbau |
| DE4235908A1 (de) * | 1992-10-23 | 1994-04-28 | Telefunken Microelectron | Verfahren zum Verlöten eines Halbleiterkörpers mit einem Trägerelement |
| DE4241439A1 (de) * | 1992-12-10 | 1994-06-16 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Erzeugung einer formschlüssigen Verbindung zwischen metallischen Verbindern und metallischen Kontakten von Halbleiteroberflächen |
| DE4303790A1 (de) * | 1993-02-10 | 1994-08-11 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Erzeugung einer formschlüssigen Verbindung zwischen Halbleiterbauelementen und metallischen Oberflächen von Trägerelementen |
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- DD DD82790D patent/DD82790A/xx unknown
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3140348A1 (de) * | 1980-10-15 | 1982-08-26 | Naamloze Vennootschap Philips' Gloeilampenfabrieken, 5621 Eindhoven | Verfahren zur gleichzeitigen herstellung mehrfacher elektrischer verbindungen, insbesondere zum elektrischen anschluss eines halbleiterbauelementes |
| DE4105592A1 (de) * | 1991-02-22 | 1992-08-27 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren zum flaechenhaften verbinden von siliziumhalbleiterscheiben |
| DE4230030A1 (de) * | 1991-09-11 | 1993-03-18 | Gold Star Electronics | Halbleitergehaeuse und verfahren zu dessen zusammenbau |
| DE4235908A1 (de) * | 1992-10-23 | 1994-04-28 | Telefunken Microelectron | Verfahren zum Verlöten eines Halbleiterkörpers mit einem Trägerelement |
| DE4241439A1 (de) * | 1992-12-10 | 1994-06-16 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Erzeugung einer formschlüssigen Verbindung zwischen metallischen Verbindern und metallischen Kontakten von Halbleiteroberflächen |
| DE4303790A1 (de) * | 1993-02-10 | 1994-08-11 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Erzeugung einer formschlüssigen Verbindung zwischen Halbleiterbauelementen und metallischen Oberflächen von Trägerelementen |
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