DD281289A5 - CMOS GATE ARRAY ARRANGEMENT - Google Patents

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DD281289A5
DD281289A5 DD32745189A DD32745189A DD281289A5 DD 281289 A5 DD281289 A5 DD 281289A5 DD 32745189 A DD32745189 A DD 32745189A DD 32745189 A DD32745189 A DD 32745189A DD 281289 A5 DD281289 A5 DD 281289A5
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transistor
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DD32745189A
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Siegfried Ritter
Axel Vogt
Lutz Langelueddecke
Torsten Schleinig
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Erfurt Mikroelektronik
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine CMOS-Gate-Array-Anordnung in Silizium-Gate-Technik zum Entwurf und zur Herstellung integrierter Logik-Schaltkreise. Auf streifenfoermigen aktiven Gebieten sind senkrecht zur Laengsrichtung dieser Gebiete Transistorgates angeordnet. Die Transistorgates sind innerhalb der aktiven Gebiete mindestens einmal verzweigt. Innerhalb jedes durch die Transistorgates abgeteilten aktiven Gebiets befindet sich mindestens eine Kontaktierungsstelle. Die durch das verzweigte Transistorgate abgeteilten Drain-Source-Gebiete eines Transistors ermoeglichen durch Verbinden der entsprechenden Kontaktierungsstellen die Nutzung unterschiedlicher Transistorgroeszen. Die moegliche Doppelnutzung eines Transistors fuer zwei Funktionszellen erhoeht den spezifischen Integrationsgrad der Gate-Array-Anordnung.{Mikroelektronik; Logik-Schaltkreise; Silizium-Gate-Technik; CMOS-Technik; Gate-Array-Anordnung; durchgehende aktive Gebiete; Gate-Isolation; verzweigtes Transistorgate; variable Transistorgroeszen}The invention relates to a CMOS gate array arrangement in silicon gate technology for the design and manufacture of integrated logic circuits. On strassenfoermigen active areas are arranged perpendicular to the Laengsrichtung these areas transistor gates. The transistor gates are branched at least once within the active regions. Within each active region partitioned by the transistor gate is at least one contact point. The drain-source regions of a transistor divided by the branched transistor gate make it possible to use different transistor sizes by connecting the corresponding contacting points. The possible dual use of a transistor for two functional cells increases the specific degree of integration of the gate array arrangement. {Microelectronics; Logic circuits; Silicon gate technology; CMOS technology; Gate array arrangement; continuous active areas; Gate insulation; branched transistor gate; variable transistor magnitudes}

Description

Hierzu 3 Seiten ZeichnungenFor this 3 pages drawings

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft eine CMOS-Gate-Array-Anordnung und kommt beim Aufbau von Kundenwunsch-Logik-Schaltkreisen zum Einsatz.The invention relates to a CMOS gate array arrangement and is used in the construction of customer-requested logic circuits.

Charakteristik des bekannten Standes der TechnikCharacteristic of the known state of the art

Es sind CMOS-Gate-Array-Anordnungen bekannt, mit denen auf der Grundlage vordefinierter und vorgefertigter Grundstrukturen eine flexible kundenspezifische Ausgestaltung, insbesondere eine Festlegung der Größen der aktiven Transistorzellen und der Verdrahtungsbereiche, möglich ist.CMOS gate array arrangements are known with which a flexible customer-specific configuration, in particular a definition of the sizes of the active transistor cells and the wiring areas, is possible on the basis of predefined and prefabricated basic structures.

Nach der DD-PS 262306 (H01L-27/10) ist eine Halbleiteranordnung bekannt, die das Prinzip der Gate-Isolation zur Strukturierung der Größe der Transistorzellen verwendet. Dazu werden die aktiven Gebiete sowohl dar n- als auch der p-Kanal-Transistoren als durchgehende streifenförmige Gebiete ausgebildet. Senkrecht zur Längsrichtung der aktiven Gebiete sind in regelmäßigen Abstanden die Transistorgates angeordnet. Die Festlegung der Trai sistorzellengröße erfolgt, indem diejenigen Gates, welche die spateren Zellengrenzen bilden, so mit positiver Betriebsspannung und Masse verbunden werden, daß das unter diesen Gates befindliche aktive Gebiet sicher gesperrt is· und dio entstehenden Teilbereiche elektrisch voneinander isoliert sind. Die Große der n- bzw. p-Kanal-Transistoren wird durch die Breite der aktiven Gebiete einmalig in der Vorstrukturierungsphase bestimmt und ist innerhalb der Ausgestaltungsphase nicht mehr zu beeinflussen. Damit ist eine Anpassung der Transiütorgrößen an unterschiedliche elektrische Anforderungen, beispielsweise größere Schaltströme, nicht möglich.According to DD-PS 262306 (H01L-27/10) a semiconductor device is known which uses the principle of gate isolation for structuring the size of the transistor cells. For this purpose, the active regions of both the n- and the p-channel transistors are formed as continuous strip-shaped regions. Perpendicular to the longitudinal direction of the active regions, the transistor gates are arranged at regular intervals. The determination of the Trai sistorzellengröße is done by those gates which form the later cell boundaries are connected to positive operating voltage and ground, that the active area located under these gates safely locked iso and the resulting partial areas are electrically isolated from each other. The size of the n- or p-channel transistors is determined by the width of the active regions once in the pre-structuring phase and can no longer be influenced within the design phase. For an adaptation of Transiütorgrößen to different electrical requirements, such as larger switching currents, not possible.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Ziel der Erfindung ist es, den Entwurfsaufwand für anwendungsspezifische Logik-Schaltkreise zu senken und die Leistuncj.-fähigkeitvon Gate-Array-Schaltkreisenzu erhöhen.The aim of the invention is to reduce the design effort for application specific logic circuits and to increase the performance of gate array circuits.

Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine CMOS-Gate- Vray-Anordnung in Silizium-Gate-Technik unter Verwendung streifenförmiger aktiver Gebiete und senkrecht dazu angeordneter Transistorgates zum Aufbau integrierter Logikschaltkreise zu schaffen, die innerhalb der Ausgestaltungsphase die Nutzung unterschiedlicher Transistorgrößen ermöglicht und den spezifischen Integrationsgrad erhöht.The invention has for its object to provide a CMOS gate-Vray arrangement in silicon-gate technology using strip-shaped active areas and arranged perpendicular thereto transistor gates for building integrated logic circuits, which allows the use of different transistor sizes and the specific within the design phase Degree of integration increased.

Erfindungsgemäß ist die Aufgabe, eine CMOS-Gate-Array-Anordnung in Silizium-Gate-Technik mit nebeneinander angeordneten streifenförmigen aktiven Gebieten jeweils entgegengesetzter Leitfähigkeit und senkrecht dazu angeordneten Transistorgates zum Aufbau integrierter log ischer Kundenwunsch-Schaltkreise unter Anwendung der Gate-Isolation zu schaffen, dadurch gelöst,According to the invention, the object is to provide a CMOS gate array arrangement in silicon gate technology with juxtaposed stripe-shaped active regions of opposite conductivity and perpendicularly arranged transistor gates for establishing integrated logic customer-desired circuits using the gate insulation, solved by

- daß di3 Transistorgates innerhalb der aktiven Gebiete mindestens einmal verzweigt sind,- That di3 transistor gates are branched at least once within the active regions,

- daß die verzweigten Teile wie die nichtverzweigten Teile der Transistorgates zu Kontaktierungsstellen geführt sind, die sich beiderseits außerhalb der aktiven Gebiete befinden,- That the branched parts such as the non-branched parts of the transistor gates are guided to contact points, which are located on both sides outside the active areas,

- daß innerhalb eines joden durch die Trdnsistorgatec abgeteilten aktiven Gebietes, des Drain/Source-Gebietes, mindestens eine Kontaktierungsstelle angeordnet ist und- That within an iodine by the Trdnsistorgatec divided active region, the drain / source region, at least one contact point is arranged, and

- daß die Kontaktierungsstellen aller Transistorgates außerhalb der aktiven Gebiete einzeln oder paarweise unterschiedlichen, parallel zueinander geführten geraden Verdrahtungsspuron, die parallel zu den Transistorgates liegen, zugeordnet sind.- That the contacting of all transistor gates outside the active areas individually or in pairs different, parallel to each other guided straight wiring track, which are parallel to the transistor gates, are assigned.

Zum Erreichen einer hohen Packungsdichte ist es zweckmäßig, daß die verzweigten Teile der Transistorgates wechselseitig beiderseits auf den aktiven Gebieten angeordnet sind.To achieve a high packing density, it is expedient that the branched parts of the transistor gates are mutually arranged on both sides of the active areas.

Zu einer vorteilhaften Führung der Verdrahtungsspuren ist es zweckmäßig, daß in den η-leitenden und p-leitenden aktiven Gebieten die verzweigten Teile der Transistorgates jeweils einander gegenüberliegend angeordnet sind.For an advantageous guidance of the wiring tracks, it is expedient for the branched parts of the transistor gates to be arranged opposite each other in the η-conducting and p-conducting active regions.

Zum Erreichen einer hohen Packungsdichte sowie eines engen und gleichmäßigen Rasters für die Kontaktierungsstellen dar Transistorgates ist es zweckmäßig, daß die Kontaktierungsstellen der den verzweigten Teilen benachbarten Teile der jeweils folgenden Transistorgates in Richtung von den verzweigten Teilen weg versetzt angeordnet sind.To achieve a high packing density as well as a narrow and uniform grid for the contacting points of the transistor gates, it is expedient that the contacting points of the branched parts adjacent portions of the respective following transistor gates are arranged offset in the direction away from the branched parts.

Die Nutzung unterschiedlicher Transistorgrößen innerhalb der Ausgestnltungsphase erfolgt durch entsprechende Verbindungen der durch das verzweigte Transistorgate abgeteilten Drain/Source-Gebiete eines Transistors an den vorgesehenen Kontaktierungsstellen. Bei einmaliger unsymmetrischer Verzweigung ist die Nutzung von drei unterschiedlichen Transistorgrößen möglich. Unter Anwendung der Transferschaltertechnik können mit einem Transistorgate der erfindungsgemäßen Anordnung gleichzeitig zwei Funktionszellen über ein gemeinsames Steuersignal an ein gemeinsames Datensignal angeschlossen werden. Dabei wird das Datensignal an ein durch das Transistorgate vollständig abgeteiltes Drain/ Source-Gebiet angeschlossen. Die Doppelnutzung eines Transistors für zwei Funktionszellen erhöht den spezifischen Integrationsgrad der Gato-Array-Anordnung.The use of different transistor sizes within the Ausgestnltungsphase carried by appropriate connections of the divided by the branched transistor gate drain / source regions of a transistor at the intended contact points. With a single unbalanced branch, the use of three different transistor sizes is possible. Using the transfer switch technology, two functional cells can be connected to a common data signal simultaneously with a transistor gate of the arrangement according to the invention via a common control signal. In this case, the data signal is connected to a completely separated by the transistor gate drain / source region. The dual use of a transistor for two functional cells increases the specific degree of integration of the Gato array arrangement.

Ausführungsbeispielembodiment

Die Erfindung soll rachfolgend an einem Ausführungsboispiel näher erläutert werden. In der zugehörigen Zeichnung zeigenThe invention will be explained in more detail rachfolgend an Ausführungsboispiel. In the accompanying drawing show

Fig. 1: ErfindungsgemäKe CMOS-Gate-Array-Anordnung mit einfach verzweigtem Transistorgate, Fig. 2: Elektrisches Schaltbild eines Transistors der erfindungsgemäßon CMOS-Gate-Array-Anordnung mit Angabe der relativen Transistorgrößen,1 shows a CMOS gate array arrangement according to the invention with a single-branched transistor gate, FIG. 2 shows an electrical circuit diagram of a transistor of the CMOS gate array arrangement according to the invention with indication of the relative transistor sizes,

Fig. 3: Kombination von zwei Spalten der CiMOS-Gate-Array-Anordnung, Fig.4: Elektrisches Schaltbild einer CMOS-Haltestufe und Fig. 5: Layout hoher Packungsdichte von aneinandergereihten CMOS-Haltestufen.FIG. 3: Combination of two columns of the CiMOS gate array arrangement, FIG. 4: Electrical circuit diagram of a CMOS holding stage, and FIG. 5: Layout of high packing density of stacked CMOS holding stages.

Eine erfindungsgemäße CMOS-Gate-Array-Anordnung besteht aus einem streifenförmigen aktiven Gebiet 2 mit einer Breite von vier Kontaktierungsstellen 3' (Fig. 1). Quer zur Längsrichtung dos aktiven Gebietes 2 sind zwischen den Kontaktierungsstellen 3' einfach verzweigte Transistorgates 1; T; 1" angeordnet. Die einzelnen Zweige eines Transistorgates 1; V; 1" haben eine relative Weite von 1:2:4. Innerhalb der durch die Transistorgates 1; 1'; 1" abgeteilten aktiven Gebiete 2'befindet sich mindestens eine Kontaktierungsstelle 3'. Alle Zweige eines Transistorgates 1; 1'; 1" enden in außerhalb des aktiven Gebietes 2 angeordneten Kontaktierungsstellen 3, die jeweiis unterschiedlichen, parallel zueinander liegenden Verdrahtungsspuren 4; 4'; 4" zugeordnet sind, die parallel zu den Transistorgates liegen.A CMOS gate array arrangement according to the invention consists of a stripe-shaped active region 2 with a width of four contacting points 3 '(FIG. 1). Transverse to the longitudinal direction dos active region 2 are between the contacting 3 'simply branched transistor gates 1; T; The individual branches of a transistor gate 1; V; 1 "have a relative width of 1: 2: 4. Within the through the transistor gates 1; 1'; All branches of a transistor gate 1, 1 ', 1 "terminate in contacting areas 3 arranged outside of the active area 2, which each have different wiring tracks 4 lying parallel to one another; 4 '; 4 "are assigned, which are parallel to the transistor gates.

Aufeinanderfolgende Transistorgates 1 sind jeweils um die Längsachse des aktiven Gebietes 2 gespiegelt und so plaziert, daß je 3ine Kontaktierungsstelle 3 zweier benachbarter Transistorgates 1 der gleichen Verdrahtungsspur 4; 4" zugeordnet sind. Dadurch können zwei Transistorgates 1 einer oder unterschiedlicher Funktionszellen unter Nutzung nur einer Verdrahtungsspur 4; 4" mit dem gleichen Steuersignal verbunden werden.Successive transistor gates 1 are each mirrored about the longitudinal axis of the active region 2 and placed so that each 3ine contacting 3 of two adjacent transistor gates 1 of the same wiring track 4; As a result, two transistor gates 1 of one or different functional cells can be connected to the same control signal using only one wiring track 4;

Zur Anpassung an unterschiedliche elektrische Forderungen kann die Transistorgröße innerhalb der Ausgestaltungsphase durch Verbinden zweier Kontaktisrungsstellen 3' in den relativen Weiten 3:5:6 variiert werden (Fig. 2). Die Bezeichnungen A; B; C undG1; G 2; G3 entsprechen denen der Layout-Darstellung nach Fig. 1. Die Zahlen 1; 2; 4 bezeichnen die relative Weite der einzelnen Zweige eines Transistorgates 1; 1'; 1". Diö Tafel gibt einen Überblick der resultierenden Transistoranschlüsse.To adapt to different electrical requirements, the transistor size can be varied within the design phase by connecting two contact points 3 'in the relative widths 3: 5: 6 (FIG. 2). The designations A; B; C and G1; G 2; G3 correspond to those of the layout diagram of Fig. 1. The numbers 1; 2; 4 designate the relative width of the individual branches of a transistor gate 1; 1'; 1 ". The table gives an overview of the resulting transistor connections.

relativo Verbindung Transistoranschlüsserelativo connection transistor connections

Transistorgr. zwischen Gate Drain/SourceTransistorgr. between gate drain / source

3 AundC G1,G2,G3 A/C-B3 AundC G1, G2, G3 A / C-B

5 BundC G1,G2,G3 B/C-A5 BundC G1, G2, G3 B / C-A

6 AundB G1,G2,G3 A/B-C6 A and B G1, G2, G3 A / B-C

In Fig.3 ist die Kombination von zwei zueinander symmetrisch angeordneten Spalten der eriindungsgemäßen CMOS-Gate-Array-Anordnung dargestellt, von denen eine Spelte n- und die andere p-Kanal-Transistoren enthält. Die Bezugszeichen entsprechen denen der Fig. 1. In denn-und p-leitenden aktiven Gebieten 2 sind die verzweigter. Teile 1" der Transistorgates 1 jeweils einander gegenüberliegend angeordnet.FIG. 3 shows the combination of two mutually symmetrically arranged columns of the CMOS gate array arrangement according to the invention, of which one contains n and the other p-channel transistors. The reference numerals correspond to those of FIG. 1. In the p-type active and active regions 2 are the more branched. Parts 1 "of the transistor gates 1 are arranged opposite each other.

Anhand der in Fig.4 dargestellten Schaltung einer CMOS-Haltestufe sollen weitere Nutzungsmöglichkeiten der CMOS-Gate-Array-Anordnung erläutert werden. Die CMOS-Haltestufe besteht aus der Reihenschaltung der Drain-Source-Strecken von 2 η-Kanal und 2 p-Kar.al-Transistoren zwischen Masse und der Betriebsspannung +UB. Der Gateanschluß des an Masse liegenden n-Kanal-Transistors ist mit dem Taktsignal cp und der Gateanschluß des auf der Betriebsspannung +UB liegenden p-Kanal-Transistors ist mit dem negierten Taktsignal cp verbunden. Die beiden miteinander verbundenen Gateanschlüsse der dazwischenliegenden n- und p-Kanaltransistoren bilden den Dateneingang D. und der Verbindungspunkt der Drain-Source-Strecken diener beiden Transistoren ist der Datenausgang A. CMOS-Haltestufen diesen zum taktgesteuerten Durchschalten eines Datensignals entsprechend folgender Tafel:On the basis of the circuit shown in Figure 4 a CMOS holding stage further uses of the CMOS gate array arrangement will be explained. The CMOS hold stage consists of the series connection of the drain-source paths of 2 η channel and 2 p-Kar.al transistors between ground and the operating voltage + UB. The gate of the grounded n-channel transistor is connected to the clock signal cp and the gate of the operating voltage + UB p-channel transistor is connected to the negated clock signal cp. The two interconnected gate terminals of the intervening n- and p-channel transistors form the data input D. and the connection point of the drain-source paths of both transistors is the data output A. CMOS holding stages for clock-controlled switching through a data signal according to the following table:

ep Aep A

J" DJ "D

„0" HaltezustandoderTristate"0" hold state or tristate

Sie werden beispielsweiso zur Realsierung sequentiellor Schaltungen verwendet. Innerhalb eines n-bit-Auffangregisters sind η CMOS-Haltestufen so angeordnet, daß mit einem Taktsignal die an den Eingängen des n-bi'c-Auffangregisters anliegenden Daten synchron in die registerinternen Speicherkreise übertragen werden. Unter Nutzung der erfindungsgemäßen CMOS-Gate-Array-Anordnung ist eine platzsparende topologisch^ Realisierung solcher sequentieller Teilschaltungen durch gemeinsame Verwendung eines verzweigten Transistorgates für zwei CMOS-Haltestufen möglich.They are used, for example, for realizing sequential circuits. Within an n-bit latch, η CMOS hold levels are arranged so that with a clock signal, the data applied to the inputs of the n-bi'c latch is synchronously transferred to the register internal memory circuits. Using the CMOS gate array arrangement according to the invention, a space-saving topological realization of such sequential subcircuits is possible by jointly using a branched transistor gate for two CMOS hold stages.

Fig. 5 zeigt das Layout von vier nacheinander angeordneten CMOS-Haltestufen mit den Dateneingängen D1... D4 und den Datenausgängen A1 ...A4. In Längsrichtung der aktiven Gebiete sind in einer ersten Leitbahnebene Lei die Leitbahnen für positive Betriebsspannung +Ub und Masse sowie für die negierte und die nichtnegierte Taktleitung cp und cp angeordnet. Die Verbindung dieser Leitbahnen mit den Transistoranschlüssen sowie der Transistoranschlüsse untereinander erfolgt über eine zweite Leitbahnebene Le 2. Nach jeder zweiten der aneinandergereihten CMOS-Haltestufen befindet sich zur elektrischen Isolation eine Gate-Isolation Gi, indem das Gate des n-Kanal-Transistors mit der Masseleiibahn und das Gate des p-Kanal-Transistors mit der Betriebsspannungsleitbahri verbunden sind. Die zwischen zwei Gate-Isolationen angeordneten CMOS-Haltestufen verwenden jeweils ein verzweigtes Transistorgate gemeinsam zur taktgesteuerten Zuschaltung des Betriebsspannungs- und Massepotentials über die an Masse und Botriebsspannung liegenden Transistoren gemäß Fig.4.Fig. 5 shows the layout of four successively arranged CMOS holding levels with the data inputs D1 ... D4 and the data outputs A1 ... A4. In the longitudinal direction of the active regions, the interconnects for positive operating voltage + Ub and ground as well as for the negated and ungrounded clock lines cp and cp are arranged in a first interconnect plane Lei. The connection of these interconnects with the transistor terminals and the transistor connections with each other via a second Leitbahnebene Le 2. After each second of the juxtaposed CMOS holding stages is located for electrical isolation, a gate insulation Gi, by the gate of the n-channel transistor to the Maseleiibahn and the gate of the p-channel transistor are connected to the operating voltage bus. The arranged between two gate insulators CMOS holding stages each use a branched transistor gate together for the clock-controlled connection of the operating voltage and ground potential via the ground and Botriebsspannung transistors of Figure 4.

Claims (4)

1. CMOS-Gate-Array-Anordnung in Silizium-Gate-Technik mit nebeneinander angeordneten streifenförmigen aktiven Gebieten jeweils entgegengesetzter Leitfähigkeit und senkrecht dazu angeordneten Transistorgates zum Aufbau integrierter logischer Kundenwunsch-Schaltkreise unter Anwendung der Gate-Isolation, dadurch gekennzeichnet,1. A silicon gate CMOS gate array arrangement with juxtaposed stripe-shaped active regions of opposite conductivity and transistor gates arranged perpendicular thereto for the purpose of constructing integrated logic customer-desired circuits using gate insulation, characterized - daß die Transistorgates (1) innerhalb der aktiven Gebiete (2) mindestens einmal verzweigt sind,- That the transistor gates (1) within the active regions (2) are branched at least once, - daß die verzweigten Teile (1") wie die nichtverzweigten Teile (1; V) der Transistorgates (1)zu Kontaktierungsstellen (3) geführt sind, die sich beiderseits außerhalb der aktiven Gebiete (2) befinden,- That the branched parts (1 ") as the non-branched parts (1; V) of the transistor gates (1) are guided to contact points (3) which are located on both sides outside the active areas (2), - daß innerhalb eines jeden durch die Transistorgates (1) abgeteilten aktiven Gebietes (2') mindestens eine Kontaktierungsstelle (3') angeordnet ist und- That within each by the transistor gate (1) divided active area (2 ') at least one contact point (3') is arranged and - daß die Kontaktierungsstellen (3) aller Transistorgates (1) außerhalb der aktiven Gebiete (2) einzeln oder paarweise unterschiedlichen, parallel zueinander geführten geraden Verdrahtungsspuren (4; 4'; 4") zugeordnet sind.- That the contacting points (3) of all transistor gates (1) outside the active areas (2) individually or in pairs different, parallel to each other guided straight wiring tracks (4, 4 ', 4 ") are assigned. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die verzweigten Teile (1")der Transistorengates (1) wechselseitig beiderseitig auf den aktiven Gebieten (2) angeordnet sind.2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the branched parts (1 ") of the transistor gates (1) are arranged mutually on both sides of the active areas (2). 3. Anordnung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß in den η-leitenden und pleitenden aktiven Gebieten die verzweigten Teile (1") der Transistorgates (1) jeweils einander gegenüberliegend angeordnet sind.3. Arrangement according to claim 1 and 2, characterized in that in the η-conducting and pleitenden active areas, the branched parts (1 ") of the transistor gates (1) are each arranged opposite one another. 4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsstellen (3) der den verzweigten Teilen (1") benachbarten Teile der jeweils folgenden Transistorgates (1) in Richtung von den verzweigten Teilen (1") weg versetzt angeordnet sind.4. Arrangement according to claim 1, characterized in that the contacting points (3) of the branched parts (1 ") adjacent parts of the respective following transistor gates (1) in the direction of the branched parts (1") are arranged offset away.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4039259C1 (en) * 1990-12-08 1992-01-23 Forschungsinstitut Fuer Aufbereitung, O-9200 Freiberg, De Grinding plate in tube mill - of stepped profile with grooves accommodating balls of different sizes

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DE4039259C1 (en) * 1990-12-08 1992-01-23 Forschungsinstitut Fuer Aufbereitung, O-9200 Freiberg, De Grinding plate in tube mill - of stepped profile with grooves accommodating balls of different sizes

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