DE4032370A1 - Compact IC or IC module circuit configuration - uses Kautz cells accommodating rotation of identical IC or IC modules about symmetry axis - Google Patents
Compact IC or IC module circuit configuration - uses Kautz cells accommodating rotation of identical IC or IC modules about symmetry axisInfo
- Publication number
- DE4032370A1 DE4032370A1 DE19904032370 DE4032370A DE4032370A1 DE 4032370 A1 DE4032370 A1 DE 4032370A1 DE 19904032370 DE19904032370 DE 19904032370 DE 4032370 A DE4032370 A DE 4032370A DE 4032370 A1 DE4032370 A1 DE 4032370A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- kautz
- connections
- cells
- opposite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/105—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsanordnung mit wenigstens zwei identischen, integrierten Schaltun gen oder Schaltungsmodulen, die auf verschiedenen Seiten einer Platine, um eine Symmetrieachse gedreht, gegenüber liegend angebracht sind.The invention relates to a circuit arrangement with at least two identical, integrated circuits gene or circuit modules on different pages a circuit board, rotated around an axis of symmetry are attached horizontally.
Platinen werden zur optimalen Platzausnutzung und zur Kostenersparnis häufig doppelseitig bestückt. Werden da bei identische integrierte Schaltungen oder identische Schaltungsmodule auf beiden Seiten der Platine gegenüber liegend angebracht, führen von beiden integrierten Schal tungen Verbindungsleitungen zu einem anderen System, z. B. Bauelement oder Bussystem. Unter Schaltungsmodulen sind beispielsweise Hybridschaltungen, Dickschichtschal tungen usw. zu verstehen. Die integrierten Schaltungen oder Schaltungsmodule sind in der Regel in quaderförmigen Gehäusen eingebaut. Hierbei ist ein Gehäuse bezüglich ei ner Symmetrieachse des Gehäuses gedreht. Bei dem quader förmigen Gehäuse liegen die Gehäuseanschlüsse an der längeren, senkrecht zur Platine angebrachten Seite der integrierten Schaltung. Die Gehäuseanschlüsse sind gleichmäßig an einer Längsseite verteilt. Die Symmetrie achse liegt dabei parallel zu den Längsseiten und weist den gleichen Abstand zu beiden Längsseiten auf. Durch die Drehung eines Gehäuses um die Symmetrieachse sind die aufeinanderliegenden Gehäuseanschlüsse der integrierten Schaltungen nicht gleich.Boards are used for optimal space and Cost savings are often double-sided. Will be there with identical integrated circuits or identical Circuit modules on both sides of the board opposite attached horizontally, lead from both integrated scarf connections to another system, e.g. B. component or bus system. Under circuit modules are, for example, hybrid circuits, thick-layer scarf understandings etc. The integrated circuits or circuit modules are usually cuboid Housings installed. Here is a housing with respect to egg ner axis of symmetry of the housing rotated. With the cuboid shaped housing, the housing connections are on the longer side of the integrated circuit. The housing connections are evenly distributed on one long side. The symmetry Axis is parallel to the long sides and points the same distance to both long sides. Through the Rotation of a housing around the axis of symmetry are the superimposed housing connections of the integrated Circuits not the same.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schal tungsanordnung zu schaffen, die mit geringem Verdrah tungsaufwand zu realisieren ist.The invention has for its object a scarf to create arrangement with low wiring effort is to be realized.
Diese Aufgabe wird bei einer Schaltungsanordnung der ein gangs genannten Art dadurch gelöst, daß zwischen Schal tungsanschlüssen und Gehäuseanschlüssen mindestens einer integrierten Schaltung oder eines Schaltungsmoduls Kautz-Zellen angeordnet sind, daß die Kautz-Zellen zur Vertauschung der Verbindungen der Schaltungsanschlüsse mit den sich bezüglich der Symmetrieachse gegenüberlie genden Gehäuseanschlüssen vorgesehen sind, daß die Gehäu seanschlüsse der integrierten Schaltungen oder der Schal tungsmodule sich deckungsgleich gegenüberliegen und mit tels einer Kontaktierung durch die Platine direkt mitein ander verbunden sind und daß durch Steuerung der Kautz- Zellen die gleichen Schaltungsanschlüsse der gegenüber liegenden integrierten Schaltungen oder der gegenüberlie genden Schaltungsmodule über die Gehäuseanschlüsse mit einander verbunden sind.This task is carried out in a circuit arrangement gangs mentioned solved in that between scarf at least one integrated circuit or a circuit module Kautz cells are arranged that the Kautz cells for Exchange of connections of circuit connections with those facing each other with respect to the axis of symmetry Genden housing connections are provided that the hous Connections of the integrated circuits or the scarf tion modules are congruent and with by means of a contact through the board are connected and that by controlling the chewing Cells have the same circuit connections opposite lying integrated circuits or the opposite circuit modules via the housing connections are connected.
Eine integrierte Schaltung oder ein Schaltungsmodul ent hält in der Regel ein Halbleiterplättchen, welches sich in einem Gehäuse befindet. Die Schaltungsanschlüsse des Halbleiterplättchens sind mit Gehäuseanschlüssen gekop pelt. Erfindungsgemäß ist zwischen Schaltungsanschlüssen und Gehäuseanschlüssen eine Kautz-Zelle angeordnet. Diese kann auf dem Halbleiterplättchen angebracht sein und Be standteil der integrierten Schaltung oder eines Schal tungsmoduls sein. Eine Kautz-Zelle verbindet jeweils zwei Schaltungs- und zwei Gehäuseanschlüsse miteinander. Durch geeignete Steuerbefehle kann jeweils ein Schaltungsan schluß mit jeweils einem beliebig wählbaren Gehäusean schluß verbunden werden (gekreuzte oder ungekreuzte Stellung). Kautz-Zellen sind beispielsweise auf Seite 115 in der Veröffentlichung "Classification Categories and Historical Development of Circuit Switching Topologies" von George Broomell und J. Robert Heath, ACM Computing Surveys, Vol. 15, No. 2, Juni 1983, Seiten 95 bis 133 be schrieben.An integrated circuit or circuit module usually holds a semiconductor chip, which is located in a housing. The circuit connections of the Semiconductors are coupled with housing connections pelt. According to the invention is between circuit connections and housing connections arranged a Kautz cell. These can be attached to the semiconductor die and Be part of the integrated circuit or a scarf module. A Kautz cell connects two Circuit and two housing connections with each other. By suitable control commands can each be a circuit end with an arbitrarily selectable housing in the end (crossed or uncrossed Position). Kautz cells are for example on page 115 in the publication "Classification Categories and Historical Development of Circuit Switching Topologies " by George Broomell and J. Robert Heath, ACM Computing Surveys, Vol. 15, No. 2, June 1983, pages 95 to 133 wrote.
Jeweils zwei Schaltungsanschlüsse einer integrierten Schaltung oder eines Schaltungsmoduls sind mit zwei Ein gangsanschlüssen einer Kautz-Zelle verbunden, deren Aus gangsanschlüsse an zwei Gehäuseanschlüsse angeschlossen sind. Hierbei werden solche Gehäuseanschlüsse mit den Ausgangsanschlüssen der Kautz-Zelle verbunden, die sich bezüglich der Symmetrieachse gegenüberliegen. Die Kautz- Zellen können in beiden gegenüberliegenden integrierten Schaltungen bzw. gegenüberliegenden Schaltungsmodulen oder nur in einer integrierten Schaltung bzw. einem Schaltungsmodul angeordnet sein. Falls nur eine inte grierte Schaltung oder ein Schaltungsmodul Kautz-Zellen beinhaltet, weist die andere integrierte Schaltung bzw. das andere Schaltungsmodul zwischen den Schaltungsan schlüssen und den Gehäuseanschlüssen feste Verbindungen auf. Beispielsweise ist in einer integrierten Schaltung ohne Kautz-Zellen ein Schaltungsanschluß a mit einem Ge häuseanschluß c und ein Schaltungsanschluß b mit einem Anschluß d verbunden, der dem Schaltungsanschluß c bezüg lich der Symmetrieachse gegenüberliegt. In der integrier ten Schaltung mit den Kautz-Zellen verbindet eine Kautz- Zelle den Schaltungsanschluß a mit dem Gehäuseanschluß d und den Schaltungsanschluß b mit dem Gehäuseanschluß c. Die Kautz-Zellen weisen also eine gekreuzte Schaltstel lung auf. Dem Gehäuseanschluß c der integrierten Schal tung ohne Kautz-Zellen liegt der Gehäuseanschluß d der integrierten Schaltung mit Kautz-Zellen deckungsgleich gegenüber. Beide Gehäuseanschlüsse sind mit den jeweili gen Schaltungsanschlüssen a der integrierten Schaltung verbunden. Dem Gehäuseanschluß d der integrierten Schal tung ohne Kautz-Zellen liegt der Gehäuseanschluß c der integrierten Schaltung mit Kautz-Zellen deckungsgleich gegenüber. Beide Gehäuseanschlüsse sind mit den jeweili gen Schaltungsanschlüssen d der integrierten Schaltungen verbunden. Es sind also die gleichen Schaltungsanschlüsse der gegenüberliegenden integrierten Schaltungen über die Gehäuseanschlüsse miteinander verbunden.Two integrated circuit connections each Circuit or a circuit module are two on connected to a Kautz cell, its out output connections connected to two housing connections are. In this case, such housing connections with the Output connections of the Kautz cell connected, which itself with respect to the axis of symmetry. The Kautz Cells can be integrated in both opposite Circuits or opposite circuit modules or only in an integrated circuit or Circuit module can be arranged. If only one inte grated circuit or a circuit module Kautz cells includes, the other integrated circuit or the other circuit module between the circuit connections connections and the housing connections firm connections on. For example, in an integrated circuit without Kautz cells, a circuit connection a with a Ge housing connection c and a circuit connection b with a Connection d connected, which relates to the circuit connection c Lich lies opposite the axis of symmetry. In the integrier A circuit with the Kautz cells connects a Kautz Cell the circuit connection a with the housing connection d and the circuit connection b with the housing connection c. The Kautz cells therefore have a crossed switching point lung on. The housing connection c of the integrated scarf device without Kautz cells is the housing connection d integrated circuit with Kautz cells congruent across from. Both housing connections are with the respective gene circuit connections a of the integrated circuit connected. The housing connection d of the integrated scarf device without Kautz cells is the housing connection c integrated circuit with Kautz cells congruent across from. Both housing connections are with the respective circuit connections d of the integrated circuits connected. So they are the same circuit connections of the opposite integrated circuits over the Housing connections connected together.
Die sich gegenüberliegenden Gehäuseanschlüsse werden ge meinsam kontaktiert und durch die Platine über Platinen durchbohrungen direkt miteinander verbunden. Es werden durch diese Maßnahmen nur noch auf einer Platinenseite Verbindungsleitungen zu anderen Bauelementen oder einem Bussystem benötigt. Das Layout der Platine kann daher vereinfacht werden, weil ein Teil der ohne die erfin dungsgemäßen Maßnahmen benötigten Verdrahtung wegfällt.The opposite housing connections are ge contacted together and through the board over boards perforations directly connected to each other. It will through these measures only on one side of the board Connection lines to other components or one Bus system required. The layout of the board can therefore be simplified because part of it without the inventions measures required wiring is omitted.
Wenn beide gegenüberliegenden integrierten Schaltungen oder Schaltungsmodule Kautz-Zellen enthalten, können die se unterschiedlich gesteuert sein. Beispielsweise kann eine Kautz-Zelle eine erste Schaltstellung (gekreuzt) aufweisen und die danebenliegende in der gleichen inte grierten Schaltung oder in dem gleichen Schaltungsmodul befindliche Kautz-Zelle eine zweite Schaltstellung (unge kreuzt) aufweisen. Um die Steuerung der Kautz-Zellen zu vereinfachen ist daher vorgesehen, daß die Kautz-Zellen einer integrierten Schaltung oder eines Schaltungsmoduls in einer ersten Schaltstellung und die Kautz-Zellen der gegenüberliegenden integrierten Schaltung oder des gegen überliegenden Schaltungsmoduls in einer zweiten Schalt stellung sind. Hierbei können alle Kautz-Zellen einer integrierten Schaltung oder eines Schaltungsmoduls durch ein erstes an Steuereingängen liegendes binäres Signal und alle Kautz-Zellen der gegenüberliegenden integrierten Schaltung oder des gegenüberliegenden Schaltungsmoduls durch ein zweites an Steuereingängen liegendes binäres Signal gesteuert werden. Zur Einsparung von Schaltelemen ten kann noch vorgesehen werden, daß die Steuereingänge einer integrierten Schaltung oder eines Schaltungsmoduls über auf der Platine angebrachte Steuerverbindungslei tungen mit einer Betriebsspannungsquelle und die Steuer eingänge der gegenüberliegenden integrierten Schaltung oder des gegenüberliegenden Schaltungsmoduls über auf der Platine angebrachte weitere Steuerverbindungsleitungen mit Masse verbunden sind.If both opposing integrated circuits or circuit modules containing Kautz cells can se can be controlled differently. For example a Kautz cell a first switch position (crossed) have and the adjacent one in the same inte circuit or in the same circuit module Kautz cell located in a second switch position (approx crosses). To control the Kautz cells too It is therefore intended to simplify the Kautz cells an integrated circuit or a circuit module in a first switch position and the Kautz cells of the opposite integrated circuit or the opposite overlying circuit module in a second circuit position. All Kautz cells can be one integrated circuit or a circuit module a first binary signal at the control inputs and all Kautz cells of the opposite integrated Circuit or the opposite circuit module by a second binary at the control inputs Signal can be controlled. To save on switching elements ten can still be provided that the control inputs an integrated circuit or a circuit module via the tax liaison office on the board tions with an operating voltage source and the control inputs of the opposite integrated circuit or the opposite circuit module over on the Board attached further control connection lines are connected to ground.
Sind die integrierten Schaltungen Speicherschaltungen, so können diese mit Hilfe eines Bussystems verwaltet und ge steuert werden. Hierbei ist vorgesehen, daß von den Ge häuseanschlüssen gegenüberliegender integrierter Schal tungen (Speicherschaltungen) Verbindungsleitungen auf ei ner Platinenebene zu einem Bussystem verlaufen.If the integrated circuits are memory circuits, so can be managed and ge with the help of a bus system be controlled. It is provided that the Ge integrated scarf opposite the house connections lines (memory circuits) connecting lines on egg board level to a bus system.
Einfach lassen sich die integrierten Schaltungen auf der Platine aufbauen, wenn diese als SMD-Bauelemente reali siert sind.The integrated circuits on the Build up the board if these are reali as SMD components are based.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend an hand der Zeichnungen näher erläutert.Embodiments of the invention are set out below hand of the drawings explained in more detail.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 Kautz-Zellen, Fig. 1 Kautz cells
Fig. 2 eine integrierte Schaltung mit Kautz-Zellen, Fig. 2 shows an integrated circuit with Kautz cells
Fig. 3 auf einer Platine auf verschiedenen Seiten gegen überliegend angeordnete integrierte Schaltungen mit Kautz-Zellen in ausgezogener Darstellung und Fig. 3 on a circuit board on different sides against oppositely arranged integrated circuits with Kautz cells in a solid representation and
Fig. 4 auf einer Platine auf verschiedenen Seiten gegen überliegend angeordnete integrierte Schaltungen mit Kautz-Zellen. Fig. 4 on a circuit board on different sides against oppositely arranged integrated circuits with Kautz cells.
In Fig. 1 sind Kautz-Zellen dargestellt, die bei der Er findung zur Anwendung gelangen. Eine Kautz-Zelle ist ein Zweitorelement, das zwei Eingangsanschlüsse wechselweise mit zwei Ausgangsanschlüssen verbindet. In Fig. 1a ist die Kautz-Zelle in gekreuzter Stellung (erste Schalt stellung) dargestellt. In dieser Schaltstellung ist der Eingangsanschluß a mit dem Ausgangsanschluß B und der Eingangsanschluß b mit dem Ausgangsanschluß A verbunden. In der Fig. 1b ist die Kautz-Zelle in ungekreuzter Schaltstellung (zweite Schaltstellung) dargestellt. Hier bei ist der Eingangsanschluß a mit dem Ausgangsanschluß A und der Eingangsanschluß b mit dem Ausgangsanschluß B verbunden. Die Kautz-Zelle wird in Abhängigkeit von einem binären Signal gesteuert, das einem Steuereingang zuge führt wird. Beispielsweise ist bei einem binären Signal in einem hohen Zustand ("1") die Kautz-Zelle in einem er sten Schaltungszustand und bei einem binären Signal in einem niedrigen Zustand ("0") in einem zweiten Schaltzu stand. In Fig. 1c ist das Symbol für die Kautz-Zelle auf geführt.In Fig. 1 Kautz cells are shown, which are used in the invention. A Kautz cell is a two-port element that alternately connects two input connections to two output connections. In Fig. 1a, the Kautz cell is shown in the crossed position (first switching position). In this switching position, the input connection a is connected to the output connection B and the input connection b is connected to the output connection A. In FIG. 1b, the Kautz cell in uncrossed switching position (second shift position) is shown. Here, the input terminal a is connected to the output terminal A and the input terminal b to the output terminal B. The Kautz cell is controlled as a function of a binary signal that is fed to a control input. For example, with a binary signal in a high state ("1"), the Kautz cell was in a first switching state and with a binary signal in a low state ("0") in a second switching state. In Fig. 1c, the symbol for the Kautz cell is performed.
In Fig. 2 ist ein quaderförmiges SMD-Bauelement 1 darge stellt, das eine integrierte Schaltung und vier Kautz- Zellen 2a bis d enthält. An den Längsseiten 3 und 4 des quaderförmigen SMD-Bauelementes sind jeweils vier Gehäu seanschlüsse 5a bis d und 6a bis d gleichmäßig verteilt. Die Gehäuseanschlüsse 5a bis d bzw. 6a bis d weisen je weils untereinander den gleichen Abstand auf. Die inte grierte Schaltung, die auf einem nicht näher darge stellten Halbleiterplättchen aufgebaut ist, weist acht Schaltungsanschlüsse 7a bis d und 8a bis d auf, die mit den Kautz-Zellen 2a bis d verbunden sind. Die Schaltungs anschlüsse 7a und 8a der integrierten Schaltung sind mit der Kautz-Zelle 2a, die Schaltungsanschlüsse 7b und 8b sind mit der Kautz-Zelle 2b, die Schaltungsanschlüsse 7c und 8c sind mit der Kautz-Zelle 2c und die Schaltungsan schlüsse 7d und 8d sind mit der Kautz-Zelle 2d verbun den. Die Kautz-Zelle 2a kann eine Verbindung zwischen dem Schaltungsanschluß 7a und den Gehäuseanschlüssen 5a oder 6a und zwischen dem Schaltungsanschluß 8a und den Gehäuseanschlüssen 6a oder 5a herstellen. Die anderen Kautz-Zellen 2b bis d können analoge Verbindungen zwi schen den Schaltungsanschlüssen 7b bis 7d bzw. 8b bis d mit den Gehäuseanschlüssen 5b bis d bzw. 6b bis d reali sieren. Des weiteren ist in der Fig. 2 noch eine ge strichelt gezeichnete Symmetrieachse 9 dargestellt, die parallel zu den beiden Längsseiten 3 und 4 verläuft und jeweils den gleichen Abstand von den Längsseiten 3 und 4 aufweist. Es sei noch erwahnt, daß die Kautz-Zellen 2a bis d Bestandteil der integrierten Schaltung sein können, d. h. im Halbleiterplättchen integriert sein können.In Fig. 2, a cuboid SMD component 1 is Darge, which contains an integrated circuit and four Kautz cells 2 a to d. On the long sides 3 and 4 of the cuboid SMD component, four housings connections 5 a to d and 6 a to d are evenly distributed. The housing connections 5 a to d and 6 a to d each have the same distance from each other. The inte grated circuit, which is built on a semiconductor chip, not shown, has eight circuit connections 7 a to d and 8 a to d, which are connected to the Kautz cells 2 a to d. The circuit connections 7 a and 8 a of the integrated circuit are with the Kautz cell 2 a, the circuit connections 7 b and 8 b are with the Kautz cell 2 b, the circuit connections 7 c and 8 c are with the Kautz cell 2 c and the circuit connections 7 d and 8 d are connected to the Kautz cell 2 d. The Kautz cell 2 a can make a connection between the circuit connection 7 a and the housing connections 5 a or 6 a and between the circuit connection 8 a and the housing connections 6 a or 5 a. The other Kautz cells 2 b to d can implement analog connections between the circuit connections 7 b to 7 d or 8 b to d with the housing connections 5 b to d or 6 b to d. Furthermore, a ge dashed symmetry axis 9 is shown in FIG. 2, which runs parallel to the two long sides 3 and 4 and each has the same distance from the long sides 3 and 4 . It should also be mentioned that the Kautz cells 2 a to d can be part of the integrated circuit, ie they can be integrated in the semiconductor die.
Die Fig. 3 und 4 zeigen ein Ausführungsbeispiel für eine erfindungsgemäße Schaltungsanordnung mit zwei iden tischen, integrierten Schaltungen 10 und 11. In Fig. 3 ist dabei eine ausgezogene Darstellungsweise gewählt. Die gestrichelte Linie 12, die zwischen den beiden integrier ten Schaltungen 10 und 11 in Fig. 3 dargestellt ist, soll andeuten, daß die integrierte Schaltung 10 auf einer er sten Seite der Platine aufgebracht ist und die integrier te Schaltung 11 auf der zweiten Seite der Platine jedoch in einer Sichtweise durch die Platine. Die integrierten Schaltungen 10 und 11 sind als SMD-Bauelemente in quader förmigen Gehäusen untergebracht. Sie weisen jeweils sechs Gehäuseanschlüsse 13a bis c und 14a bis c und sechs Schaltungsanschlüsse 15a bis c und 16a bis c auf. Die Schaltungsanschlüsse 15a und 16a sind jeweils mit einer Kautz-Zelle 17a, die Schaltungsanschlüsse 15b und 16b je weils mit einer Kautz-Zelle 17b und die Schaltungsan schlüsse 15c und 16c mit einer Kautz-Zelle 17c verbun den. Die Gehäuseanschlüsse 13a und 14a sind jeweils mit der Kautz-Zelle 17a, die Gehäuseanschlüsse 13b und 14b jeweils mit der Kautz-Zelle 17b und die Gehäusean schlüsse 13c und 14c jeweils mit der Kautz-Zelle 17c ver bunden. Die Symmetrieachse 18 der integrierten Schal tung 10 und die Symmetrieachse 19 der integrierten Schal tung 11 sind in gleichem Abstand von den beiden Längssei ten 20 und 21 bzw. 25 und 26 der integrierten Schal tung 10 und 11 entfernt. FIGS. 3 and 4 show an embodiment of an inventive circuit arrangement with two identical tables, integrated circuits 10 and 11. In Fig. 3, a solid representation is chosen. The dashed line 12 , which is shown between the two integrated circuits 10 and 11 in Fig. 3, is intended to indicate that the integrated circuit 10 is applied to one of the first side of the board and the integrated circuit 11 on the second side of the Circuit board, however, in a view through the circuit board. The integrated circuits 10 and 11 are housed as SMD components in cuboid housings. They each have six housing connections 13 a to c and 14 a to c and six circuit connections 15 a to c and 16 a to c. The circuit connections 15 a and 16 a are each connected to a Kautz cell 17 a, the circuit connections 15 b and 16 b each with a Kautz cell 17 b and the circuit connections 15 c and 16 c connected to a Kautz cell 17 c the. The housing connections 13 a and 14 a are each with the Kautz cell 17 a, the housing connections 13 b and 14 b each with the Kautz cell 17 b and the housing connections 13 c and 14 c each with the Kautz cell 17 c bound. The axis of symmetry 18 of the integrated circuit device 10 and the axis of symmetry 19 of the integrated circuit device 11 are at the same distance from the two longitudinal sides 20 and 21 or 25 and 26 of the integrated circuit device 10 and 11 .
Durch Drehung um die Symmetrieachse 19 der integrierten Schaltung 11 und der gegenüberliegenden deckungsgleichen Plazierung der beiden integrierten Schaltungen 10 und 11, liegen sich die Gehäuseanschlüsse 13a bis 13c der inte grierten Schaltung 10 und die Gehäuseanschlüsse 14a bis 14c der integrierten Schaltung 11 direkt gegenüber. Des weiteren liegen sich die Gehäuseanschlüsse 14a bis 14c der integrierten Schaltung 10 und die Gehäusean schlüsse 13a bis 13c der integrierten Schaltung 11 eben falls direkt gegenüber. Über Platinendurchbohrungen und Kontaktierungen sind jeweils die Gehäuseanschlüsse 13a bis 13c der integrierten Schaltung 10 und die Gehäusean schlüsse 14a bis 14c der integrierten Schaltung 11 ver bunden. Ebenfalls sind über Platinendurchbohrungen und Kontaktierungen jeweils die Gehäuseanschlüsse 14a bis c der integrierten Schaltung 10 und die Gehäusean schlüsse 13a bis c der integrierten Schaltung 11 verbun den.By rotation about the axis of symmetry 19 of the integrated circuit 11 and the opposite congruent placement of the two integrated circuits 10 and 11 , the housing connections 13 a to 13 c of the integrated circuit 10 and the housing connections 14 a to 14 c of the integrated circuit 11 directly across from. Furthermore, the housing connections 14 a to 14 c of the integrated circuit 10 and the housing connections 13 a to 13 c of the integrated circuit 11 are also directly opposite. About board holes and contacts, the housing connections 13 a to 13 c of the integrated circuit 10 and the housing connections 14 a to 14 c of the integrated circuit 11 are connected ver. Likewise, the housing connections 14 a to c of the integrated circuit 10 and the housing connections 13 a to c of the integrated circuit 11 are connected via circuit board holes and contacts.
Die Kautz-Zellen 17a bis c der integrierten Schaltung 10 weisen eine erste Schaltstellung auf. Beispielsweise ist der Ausgangsanschluß 16a mit dem Gehäuseanschluß 13a und der Ausgangsanschluß 15a mit dem Gehäuseanschluß 14a ver bunden. Die Kautz-Zellen 17a bis c der integrierten Schaltung 11 weisen eine zweite Schaltstellung auf. Bei spielsweise ist der Ausgangsanschluß 15a mit dem Gehäuse anschluß 13a und der Ausgangsanschluß 16a mit dem Ge häuseanschluß 14a der integrierten Schaltung 11 verbun den. Hierdurch wird bewirkt, daß die gleichen Ausgangsan schlüsse der integrierten Schaltungen 10 und 11 über un terschiedliche Gehäuseanschlüsse miteinander verbunden sind. Beispielsweise ist der Ausgangsanschluß 15a durch Verbindung mit dem Ausgangsanschluß 13a der integrierten Schaltung 11 mit dem Ausgangsanschluß 15a über den Ge häuseanschluß 14a der integrierten Schaltung 10 verbun den. Die Steuereingänge der Kautz-Zellen 17a bis c der integrierten Schaltung 10 sind über Steuerverbindungslei tungen, die auf der Platine angebracht sind, mit einer Betriebsspannungsquelle und die Steuereingänge der Kautz-Zellen 17a bis c der integrierten Schaltung 11 sind über weitere Steuerverbindungsleitungen mit Masse verbun den. Die Steuerverbindungsleitungen sind aus Gründen der Übersichtlichkeit in den Fig. 3 und 4 nicht näher darge stellt.The Kautz cells 17 a to c of the integrated circuit 10 have a first switching position. For example, the output connection 16 a with the housing connection 13 a and the output connection 15 a with the housing connection 14 a ver connected. The Kautz cells 17 a to c of the integrated circuit 11 have a second switching position. In example, the output terminal 15 a with the housing connection 13 a and the output terminal 16 a with the Ge housing connection 14 a of the integrated circuit 11 is the verbun. This has the effect that the same output connections of the integrated circuits 10 and 11 are connected to one another via un different housing connections. For example, the output terminal 15 a is connected by connection to the output terminal 13 a of the integrated circuit 11 with the output terminal 15 a via the housing terminal 14 a of the integrated circuit 10 . The control inputs of the Kautz cells 17 a to c of the integrated circuit 10 are via control connection lines, which are mounted on the circuit board, with an operating voltage source and the control inputs of the Kautz cells 17 a to c of the integrated circuit 11 are connected to ground via further control connection lines connected. The control connecting lines are not shown for the sake of clarity in FIGS . 3 and 4 Darge.
Von den jeweiligen Gehäuseanschlüssen 13a bis c und 14a bis c führen Verbindungsleitungen 23a bis f auf einer Platinenebene zu den Verbindungsleitungen 24a bis f eines Bussystems.Connecting lines 23 a to f lead from the respective housing connections 13 a to c and 14 a to c on a circuit board level to the connecting lines 24 a to f of a bus system.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19904032370 DE4032370A1 (en) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | Compact IC or IC module circuit configuration - uses Kautz cells accommodating rotation of identical IC or IC modules about symmetry axis |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19904032370 DE4032370A1 (en) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | Compact IC or IC module circuit configuration - uses Kautz cells accommodating rotation of identical IC or IC modules about symmetry axis |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4032370A1 true DE4032370A1 (en) | 1992-04-16 |
Family
ID=6416127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19904032370 Withdrawn DE4032370A1 (en) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | Compact IC or IC module circuit configuration - uses Kautz cells accommodating rotation of identical IC or IC modules about symmetry axis |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4032370A1 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0584668A1 (en) * | 1992-08-26 | 1994-03-02 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Semi-conductor power module |
| DE4232266A1 (en) * | 1992-09-25 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Circuit board structure with two through-contacted surfaces - has SMD components on top and bottom sides of circuit board for parallel input terminals above each other |
| DE4232267A1 (en) * | 1992-09-25 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Circuit board layout for high data rate coupling field - has parallel connections for two SMDs on opposite sides of circuit board provided by vias |
| US5459356A (en) * | 1992-08-26 | 1995-10-17 | Eupec Europeische Gesellsch F. Leistungshalbleiter Mbh & Co., Kg. | Power semiconductor module having a plurality of semiconductor arrangements |
| EP0691655A1 (en) * | 1994-07-05 | 1996-01-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Module card |
| WO2000068995A1 (en) * | 1999-05-12 | 2000-11-16 | Infineon Technologies Ag | Ic chip |
| DE10047147A1 (en) * | 2000-09-22 | 2002-04-25 | Infineon Technologies Ag | Circuit for use in integrated semiconductor memories and semiconductor circuit module allows lines for addresses, data and control to lead from a chip-type package to external connector pins. |
| DE19756529B4 (en) * | 1997-04-30 | 2005-06-23 | Mitsubishi Denki K.K. | Semiconductor device capable of inverting mirror-symmetrically an input / output pin assignment from the outside |
| DE102008064373B4 (en) * | 2007-12-27 | 2014-02-20 | Intel Mobile Communications GmbH | Semiconductor arrangement and method for producing a semiconductor device |
-
1990
- 1990-10-12 DE DE19904032370 patent/DE4032370A1/en not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459356A (en) * | 1992-08-26 | 1995-10-17 | Eupec Europeische Gesellsch F. Leistungshalbleiter Mbh & Co., Kg. | Power semiconductor module having a plurality of semiconductor arrangements |
| EP0584668A1 (en) * | 1992-08-26 | 1994-03-02 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Semi-conductor power module |
| DE4232267C2 (en) * | 1992-09-25 | 2001-08-16 | Siemens Ag | Printed circuit board with optimized module arrangement, especially for switching matrixes with a high data rate |
| DE4232267A1 (en) * | 1992-09-25 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Circuit board layout for high data rate coupling field - has parallel connections for two SMDs on opposite sides of circuit board provided by vias |
| DE4232266A1 (en) * | 1992-09-25 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Circuit board structure with two through-contacted surfaces - has SMD components on top and bottom sides of circuit board for parallel input terminals above each other |
| EP0691655A1 (en) * | 1994-07-05 | 1996-01-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Module card |
| DE19756529B4 (en) * | 1997-04-30 | 2005-06-23 | Mitsubishi Denki K.K. | Semiconductor device capable of inverting mirror-symmetrically an input / output pin assignment from the outside |
| WO2000068995A1 (en) * | 1999-05-12 | 2000-11-16 | Infineon Technologies Ag | Ic chip |
| DE10047147A1 (en) * | 2000-09-22 | 2002-04-25 | Infineon Technologies Ag | Circuit for use in integrated semiconductor memories and semiconductor circuit module allows lines for addresses, data and control to lead from a chip-type package to external connector pins. |
| DE10047147B4 (en) * | 2000-09-22 | 2005-04-07 | Infineon Technologies Ag | Integrated semiconductor circuit, in particular semiconductor memory circuit and semiconductor circuit module using same |
| DE102008064373B4 (en) * | 2007-12-27 | 2014-02-20 | Intel Mobile Communications GmbH | Semiconductor arrangement and method for producing a semiconductor device |
| US10529678B2 (en) | 2007-12-27 | 2020-01-07 | Intel Deutschland Gmbh | Semiconductor device |
| US10679959B2 (en) | 2007-12-27 | 2020-06-09 | Intel Deutschland Gmbh | Semiconductor device |
| US11233027B2 (en) | 2007-12-27 | 2022-01-25 | Intel Deutschland Gmbh | Semiconductor device |
| US11848294B2 (en) | 2007-12-27 | 2023-12-19 | Intel Corporation | Semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE68909111T2 (en) | Electronic module that contains substrate elements. | |
| EP0712267B1 (en) | Modular control equipment with field bus integrated connection | |
| DE3709032C2 (en) | ||
| DE69429741T2 (en) | Analog, independent test bus structure for testing integrated circuits on a printed circuit board | |
| DE3853764T2 (en) | Intermediate system for integrated semiconductor circuits. | |
| DE3215671C2 (en) | Programmable logic arrangement | |
| EP0235656B1 (en) | Electronic control device | |
| DE4032370A1 (en) | Compact IC or IC module circuit configuration - uses Kautz cells accommodating rotation of identical IC or IC modules about symmetry axis | |
| EP0740082A1 (en) | Modular electrical part for a valve block | |
| EP0166027B1 (en) | C-mos basic cell | |
| DE69030359T2 (en) | Arrangement for dividing and testing submodule circuits of integrated circuits | |
| DE69120142T2 (en) | Compound electrical components | |
| EP0939976B1 (en) | Device for coding plug receptacles | |
| DE69203110T2 (en) | Device for connecting the contact pins of an integrated circuit mounted in a dual-in-line (DIL) housing with printed circuits on a printed circuit board in n different ways. | |
| DE10060585A1 (en) | Device and method for examining a semiconductor integrated circuit | |
| DE2938567C2 (en) | Housing for highly integrated circuits | |
| DE2753236C2 (en) | Installation frame for an integrated semiconductor circuit arrangement without a housing | |
| DE4013815C2 (en) | Control circuit for machines | |
| DE2616975C3 (en) | Arrangement of useful signal and control signal lines for low-coupling wiring of semiconductor switches | |
| DE2534502B2 (en) | Individually testable, integrated module | |
| EP0093899B1 (en) | Circuit for matching test equipment with a test piece | |
| DE29507456U1 (en) | Device for controlling three-phase motors | |
| EP3373170A1 (en) | Method for emulating designs for integrated circuits | |
| AT402459B (en) | CIRCUIT ARRANGEMENT FOR PROCESSING ANALOGUE CURRENT AND VOLTAGE SIGNALS | |
| DE29603064U1 (en) | Modular module system as process computer interface with free bus adaptation and expansion bus interface |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |