DD259077A1

DD259077A1 - DEVELOPMENT BOARD

Info

Publication number: DD259077A1
Application number: DD30163887A
Authority: DD
Inventors: Juergen Rennecke; Artur Friedrich; Erhard Kunzke; Andreas Sonntag; Guenter Mueller; Hannelore Such
Original assignee: Robotron Elektronik
Priority date: 1987-04-09
Filing date: 1987-04-09
Publication date: 1988-08-10

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Entwicklungsleiterplatte und dient zur Pruefung des topologischen Entwurfs einer Leiterplatte mit durchsteckbaren und/oder aufsetzbaren Bauelementen Sie ist fuer alle theoretisch denkbaren elektrischen Funktionen sofort und ohne grossen Aufwand realisierbar. Auf den im topologischen Entwurf vorgesehenen Positionen fuer jedes aufsetzbare Bauelement ist ein Anschlussflaechenmakro angeordnet, auf dem das aufsetzbare Bauelement befestigt ist. Die Kontaktierflaechen des Anschlussflaechenmakros sind tropfenfoermig gestaltet. Fig. 1The invention relates to a development board and is used to examine the topological design of a printed circuit board with push-through and / or attachable components It is immediately feasible for all theoretically conceivable electrical functions and without great effort. On the topological design intended positions for each attachable component a Anschlußflaechenmakro is arranged on which the attachable component is attached. The contact surfaces of the connection area macros are drop-shaped. Fig. 1

Description

Hierzu 2 Seiten ZeichnungenFor this 2 pages drawings

Field of application of the invention

Die Erfindung betrifft eine Entwicklungsleiterpiatte mit durchsteckbaren und/oder aufsetzbaren Bauelementen zur Erprobung des topologischen Entwurfs unter Beachtung der Bauteilanordnung (Planzierung), der Leiterzugverlegung (Trassierung) und der Entwurfsprüfung.The invention relates to a development Leiterpiatte with push-through and / or attachable components for testing the topological design in consideration of the component arrangement (Planzierung), the Leiterzugverlegung (routing) and the design examination.

Characteristic of the known state of the art

Es ist bekannt, daß bei der Entwicklung von Leiterplatten für durchsteckbare Bauelemente (dBE) für Versuchsaufbauten und zur Erprpbung des Entwurfes Rasterleiterplatten verwendet werden. Sie haben in einem bestimmten Raster angeordnet, ein- oder zweiseitig Lötaugen. Nach dem Bestücken und Kontaktieren der durchsteckbaren Bauelemente werden die notwendigen - Verbindungen mit Drahtleitern hergestellt.It is known that raster printed circuit boards are used in the development of circuit boards for pluggable components (dBE) for experimental setups and for the design. You have arranged in a specific grid, one or two-sided pads. After fitting and contacting the plug-through components the necessary - connections are made with wire conductors.

Mit der Einführung der aufsetzbaren Bauelemente (aBE) enstanden gemischtbestückte Leiterplatten, auf denen durchsteckbare und aufsetzbare Bauelemente angeordnet sind.With the introduction of the attachable components (aBE) mixed-board printed circuit boards were created on which plug-through and attachable components are arranged.

Zur Erprobung des Entwurfes dieser Leiterplatten werden die bekannten Rasterleiterplatten mit zusätzlichen Fassungen für aufsetzbare Bauelemente verwendet (DE-OS 3427596). Nachteilig ist, daß der Versuchsaufbau stark in den-geometrischen, elektrischen und thermischen Parametern von der zu entwickelnden Leiterplatte abweicht. Es ist weiterhin keine zweiseitig übereinanderliegende Bestückung realisierbar.To test the design of these circuit boards, the known raster PCBs are used with additional versions for attachable components (DE-OS 3427596). The disadvantage is that the experimental design differs greatly in the-geometric, electrical and thermal parameters of the printed circuit board to be developed. It is still no two-sided stacking equipment feasible.

Es ist weiterhin bekannt, einen Prototyp der zu entwickelnden Leiterplatte bei einem Leiterplattenhersteller zu fertigen. Neben der Verlängerung der Entwicklungszeit können Änderungen im Schaltungsaufbau nicht durchgeführt werden. Eine analoge Lösung wird im EP 0160345 vorgeschlagen. Hier wird ein für den speziellen Einsatzfall herzustellendes vorstrukturiertes Bauelemente-Plazierungsmuster auf einem Band mit einer Haftschicht auf die auch wieder speziell angefertigte Leiterplatte für die durchsteckbaren Bauelemente aufgebracht. Die haftfähige Anordnung gestattet eine spätere Befestigung geeigneter aufsetzbarer Bauelemente auf der Leiterplatte. Nachteilig ist der hohe Aufwand für die spezielle Anfertigung von Bauelementemuster und Leiterplatte je Prototyp sowie die damit verbundene Verlängerung der Entwicklungszeit.It is also known to manufacture a prototype of the printed circuit board to be developed by a printed circuit board manufacturer. In addition to extending the development time, changes in the circuit design can not be made. An analogous solution is proposed in EP 0160345. Here, a prestructured component placement pattern to be produced for the specific application is applied on a tape with an adhesive layer to the printed circuit board, which has also been specially made for the push-through components. The adhesive arrangement allows for later attachment of suitable attachable components on the circuit board. A disadvantage is the high cost of the special production of device pattern and PCB per prototype and the associated extension of development time.

Object of the invention

Es ist Ziel der Erfindung, eine Entwicklungsleiterplatte vorzuschlagen, die für alle theoretisch denkbaren elektrischen Funktionen sofort und ohne großen Aufwand für jeden Prototyp realisierbar ist und Änderungen im Schaltungsaufbau schnell durchgeführt werden können.It is an object of the invention to provide a development board, which can be implemented immediately and without great effort for each prototype for all theoretically conceivable electrical functions and changes in the circuit structure can be performed quickly.

Essence of the invention

Dertrfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Entwicklungsleiterplatte zu schaffen, die es ermöglicht, den topologischen Entwurf einer Leiterplatte, auf der auch aufsetzbare Bauelemente vorhanden sind, unter annähernder Beibehaltung aller elektrischen, geometrischen und thermischen Verhältnisse zu testen.Dertrfindung the object of the invention is to provide a development board, which makes it possible to test the topological design of a printed circuit board on which also attachable components are present, while maintaining approximately all electrical, geometric and thermal conditions.

Erfindungsgemäß wird das auf der Grundlage einer Rasterleiterplatte oder einfachem Leiterplatten-Basismaterial mit darauf angeordneten durchsteckbaren und/oder aufsetzbaren Bauelementen, die mittels Drahtleiter miteinander verbunden sind, dadurch gelöst, daß auf den imtopologischen Entwurf vorgesehenen Positionen für jedes einzelne aufsetzbare Bauelement ein speziell gestaltetes Anschlußflächenmakro auf einem Laminat angeordnet ist, auf dem das aufsetzbare Bauelement befestigt ist, daß das Anschlußflächenmakro Konataktierflächen enthält, die maßlich begrenzt, verlängert sind und von einem Loch zum Fixieren des zu kontaktierenden Drahtleiters begrenzt sind.According to the invention, this is based on a raster printed circuit board or simple printed circuit board base material arranged thereon with pluggable and / or attachable components, which are interconnected by wire conductors, characterized in that provided for the imtopological design positions for each individual attachable component a specially designed Anschlußmakro macro on a laminate on which the attachable component is mounted, that the pad macro contains konataktierflächen that are dimensionally limited, extended and are delimited by a hole for fixing the wire conductor to be contacted.

Eine Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Kontaktierfläche tropfenförmig gestaltet ist.An embodiment of the invention is that the contacting is designed drop-shaped.

Eine weitere Ausgestaltung besteht darin, daß das Loch zur Aufnahme des Drahtleiters durchkontaktiert ist.A further embodiment is that the hole for receiving the wire conductor is plated through.

Eine weitere Ausgestaltung besteht darin, daß das aufsetzbare Bauelement auf dem Laminat mittels Reflowkontaktierung oder mit Leitkleber befestigt ist.A further embodiment is that the attachable component is fixed on the laminate by means of reflow contact or with conductive adhesive.

Eine weitere Ausgestaltung besteht darin, daß bei Verwendung einer Rasterleiterplatte unter dem Laminat des Anschlußflächenmakros ein Isolierplättchen liegt.A further embodiment is that when using a raster printed circuit board under the laminate of the pad macro is an insulating plate.

Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß mit dieser Entwicklungsleiterplatte sofort ein Versuchsaufbau durchgeführt werden kann und der Schaltungsaufbau unter annähernder Beibehaltung der künftigen elektrischen, geometrischen und thermischen Verhältnisse getestet werden kann. Die Entwicklungsleiterplatte wird aus vorgefertigten Elementen zusammengesetzt, die nach Häufigkeits- oder Typengesichtspunkten für Anwendungsfälle auf Laminaten angeordnet, zentral herstellbar und beziehbarThe advantage of the invention is that with this development board immediately a test setup can be carried out and the circuit structure can be tested under approximately maintaining the future electrical, geometric and thermal conditions. The development board is composed of prefabricated elements, arranged by frequency or type aspects for applications on laminates, centrally produced and available

Ein weiterer Vorteil dieser Entwicklungsleiterplatte mit den aufgesetzten Anschlußflächenmakros ist es, daß zur Erhöhung der Packungsdichte vom topologischen Entwurf übereinander angeordnete Bauelemente auch mit der Entwicklungsleiterplatte so realisiert werden können, da die sich gegenseitig behindernden Anschlüsse beiderseitig angeordneter Fassungen entfallen.Another advantage of this development board with the patch macros is that, to increase the packing density of the topological design superimposed components can also be realized with the development board, since the mutually obstructing connections of mutually arranged sockets omitted.

embodiment

Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Dabei zeigen:The invention will be explained in more detail below using an exemplary embodiment. Showing:

Fig. 1: den Ausschnitt einer gemischt bestückten LeiterplatteFig. 1: the detail of a mixed stocked circuit board

Fig. 2: die Darstellung verschiedener Anschlußflächenmakros auf einem Gesamtlaminat.Fig. 2: the representation of different Anschlußflächenmakros on a total laminate.

Es soll eine gemischt bestückte, nicht durchkontaktierte Leiterplatte entwickelt werden, die mit den unterschiedlichsten Bauelemente-Bauformen (dBE und aBE) bestückt ist. Nach der Erstellung des topologischen Entwurfs werden die durchsteckbaren Bauelemente auf der handelsüblichen Rasterleiterplatte bestückt und mittels Drahtleiter 3 verbunden und kontaktiert. Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt der gemischt bestückten Leiterplatte. Auf der Rasterleiterplatte 4 ist ein kontaktiertes durchsteckbares Bauelement 5 dargestellt. Weiterhin ist ein aufsetzbares Bauelement 2 als Chip auf dem Anschlußflächenmakro 1 befestigt. Die Kontaktierfläche 6 ist durch das Loch 7 begrenzt, das zum'Vorfixieren des Drahtleiters S'angebracht ist. Unter dem Anschlußflächenmakro 1 ist ein Isolierplättchen 8 angeordnet, damit beim Einsatz einer Rasterleiterplatte Kurzschlüsse vermieden werden. Das durchsteckbare Bauelement 5 ist mit dem aufsetzbaren Bauelement 2 über den Drahtleiter 3 verbunden.The aim is to develop a mixed, non-plated-through printed circuit board that is equipped with a wide variety of component types (dBE and aBE). After the creation of the topological design, the plug-through components are mounted on the standard raster PCB and connected by wire conductor 3 and contacted. Fig. 1 shows a section of the mixed printed circuit board. On the raster PCB 4, a contacted push-through device 5 is shown. Furthermore, an attachable component 2 is mounted as a chip on the pad macro 1. The contacting surface 6 is bounded by the hole 7, which is attached to 'fix the wire conductor S'. Under the pad macro 1, an insulating plate 8 is arranged so that shorts are avoided when using a raster PCB. The push-through component 5 is connected to the attachable component 2 via the wire conductor 3.

Ein weiteres Anschlußflächenmakro 1, hier gezeigt für ein SO-Bauelement, enthält die Kontaktierfläche 6 und die verlängerte Kontaktierfläche mit einem tangierenden Loch 7. Auf dem Anschlußflächenmakro 1 ist das aufsetzbare Bauelement 2 mittels Reflow- oder Badverfahren oder Leitkleber kontaktiert. Über den Drahtleiter 3 erfolgt auch hier die elektrische Verbindung vom aufsetzbaren Bauelement 2 zum durchsteckbaren Bauelement 5.Another pad macro 1, shown here for an SO device, contains the contacting surface 6 and the extended contact surface with a tangential hole 7. On the pad macro 1, the attachable component 2 is contacted by means of reflow or bath process or conductive adhesive. Here, too, the electrical connection between the attachable component 2 and the push-through component 5 takes place via the wire conductor 3.

In Fig.2 sind die verschiedensten Ausführungen der Anschlußflächenmakros 1 auf einem Gesamtlaminat 9 dargestellt. Die Kontaktierfläche 6 auf einem Gesamtlaminat 9 dargestellt. Die Kontaktierfläche 6 auf dem Anschlußflächenmakro 1 besteht beispielsweise aus einer Kupferschicht mit einem Zinn/Blei-Überzug.2, the most diverse embodiments of the pad macro 1 are shown on a total laminate 9. The contacting surface 6 is shown on a total laminate 9. The contact surface 6 on the pad macro 1 consists for example of a copper layer with a tin / lead coating.

Die für die Bestückung der Rasterleiterplatte 4 benötigten Anschlußflächenmakros 1 werden aus handelsüblich bereitzustellenden Gesamtlaminaten 9 ausgeschnitten. Die Laminate enthalten die Anschlußflächenmakros 1 als typenspezifische Variante, d. h., auf dem Laminat befinden sich nach den verschiedenen Bauformen geordnete Anschlußflächenmakros. Eine weitere Möglichkeit ist die gruppenspezifische Variante, bei der auf dem Laminat funktionell zusammengehörige Bauformen (z. B. IC mit Stützkondensator) angeordnet sind.The required for the assembly of the raster PCB 4 pad macro 1 are cut out of commercially available Gesamtlaminaten 9. The laminates contain the pad macros 1 as a type-specific variant, i. h., on the laminate are arranged according to the different types of ordered pad macros. Another possibility is the group-specific variant in which functionally associated designs (eg IC with backup capacitor) are arranged on the laminate.

Die ausgeschnittenen Anschlußflächenmakros 1 werden dann auf der Rasterleiterplatte 4 auf den durch den topologischen Entwurf bestimmten Positionen geklebt. Dabei befinden sich auf den Anschlußflächenmakros 1 bereits vorher simultan kontaktierte aufsetzbare Bauelemente 2 oder sie werden jetzt mit dem Handlötkolben einzeln kontaktiert. Danach erfolgt die Verlegung der Drahtleiter 3 zu anderen Anschlußflächenmakros 1 oder zu durchsteckbaren Bauelementen 5. Die Drahtleiter 3 werden in die jeweiligen Löcher 7 auf den einzelnen Anschlußflächenmakros 1 gesteckt, umgebogen und dann mittels Handlötkolben oder Leitkleber kontaktiert. Die tropfenförmige Gestaltung der Kontaktierfläche 6 garantiert günstige Bedingungen bei der Handlötung des Drahtleiters 3 bzw. des aufsetzbaren Bauelementes 2.The cut-out land macros 1 are then glued on the raster board 4 to the positions determined by the topological design. Here are located on the pads macro 1 previously contacted simultaneously attachable components 2 or they are now individually contacted with the hand soldering. Thereafter, the laying of the wire conductor 3 to other pad macros 1 or durchsteckbaren devices 5. The wire conductors 3 are inserted into the respective holes 7 on the individual pad macro 1, bent and then contacted by means of hand soldering iron or conductive adhesive. The teardrop-shaped design of the contact surface 6 guarantees favorable conditions in the manual soldering of the wire conductor 3 and the attachable component. 2

Claims

-1 - ^ oa Mil claim:

1. Development board for testing the topological design with attachable components, which are connected by wire conductors with each other or durchsteckbaren components, characterized in that provided for in the topological design positions on the circuit board for each individual attachable component (2), a specially designed Anschlußmakro macro (1) is disposed on a laminate, on which the attachable component (2) is mounted, that the pad macro (1) contains contacting surfaces (6) which are dimensionally limited, extended and a hole (7) for fixing the to be contacted Wire conductor (3) are brazed.

2. Development circuit board according to claim 1, characterized in that the contact surface (6) and the dimensionally limited extension is designed drop-shaped.

3. Development board according to claim 1 or 2, characterized in that the hole for receiving the wire conductor (3) is plated through.

4. development printed circuit board according to claim 1, characterized in that the attachable component (2) is fixed on the laminate by means of Reflowkontakierung or with conductive adhesive.

5. Development circuit board according to claim 1, characterized in that when using a raster printed circuit board (4) under the laminate of the pad macro 1, an insulating plate 8 is arranged.