DD143245B1 - METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY HEATABLE GLASS PANES - Google Patents
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Description
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Titel der ErfindungTitle of the invention
Verfahren zur Verbesserung der Lot bar keil; von Sanmelschienen heizbarer GlasscheibenMethod of improving solder bar wedge; Sanmelschienen heatable glass panes
Anwendungsgebiet der Erfindung Field of application of the invention
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der Lötbarkeit galvanisch verstärkter Leitersysteme heizbarer Glasscheiben, die zur Eis- und Beschlagfreihaltung in Kraftfahrzeugen, Schienenfahrzeugen, Schiffen und dgl. Anwendung finden.The invention relates to a method for improving the solderability of galvanically reinforced conductor systems of heatable glass panes, which are used for ice and fogging in motor vehicles, rail vehicles, ships and the like. Application.
Charakteristik der bekannten technischen LösungenChar akteristik the known technical solutions
Es ist bekannt, heizbare Glasscheiben durch Siebdruckauftrag eines aus parallelen Heizleitern und seitlich begrenzenden Sa ar.iel schienen bestehenden Leiter sy stem's auf der Basis eines Leitsilberpräparates, Einbrennen und galvanische Verstärkung des Leitersystems sowie abschließende Kontaktierung durch Auflöten von Strotnansсhlußelementen auf die Samtnelschienen herzustellen.It is known to produce heatable glass panes by screen printing of a parallel heating conductors and laterally limiting Sa ar.iel rails existing conductor sy stem's on the basis of a Leitsilberpräparates, stoving and galvanic reinforcement of the conductor system and final contact by soldering Strotnansсhlußelementen on the velvet rails.
Durch die galvanische Verstärkung wird der elektrische Widerstand R des eingebrannten Leitersystems soweit herabgesetzt, bis unter Berücksichtigung der vorgegebenen Anschlußspannung U die gewünschte elektrische Heizleistung N gemäß N = U /S erreicht ist.The galvanic amplification of the electrical resistance R of the burned-in conductor system is reduced so far, taking into account the predetermined terminal voltage U, the desired electrical heating power N according to N = U / S is reached.
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Aufgrund der Abhängigkeit der elektrischen Heizleistung vom elektrischen Widerstand werden höchste Anforderungen an dessen Einhaltung gestellt. So ist z. B. bei heizbaren Heckscheiben für Personenkraftwagen mit einer Heizleistung von 100 V/ und einer zulässigen Toleranzbreite von - 10 V/ sowie einer Anschlußspannung von 12 V der elektrische Widerstand von 1,44- Ω mit einer Genauigkeit von - 0,14 fi einzustellen.Due to the dependence of the electrical heating power from the electrical resistance highest demands are made on its compliance. So z. B. in heated rear windows for passenger cars with a heating power of 100 V / and an allowable tolerance width of - 10 V / and a terminal voltage of 12 V, the electrical resistance of 1.44 Ω with an accuracy of - 0.14 fi set.
Da der elektrische Widerstand R des Le lter sys te ins bei konstanter Hei'sleiterlänge 1 und konstantem spezifischen Y/iderstand ? nach R=?. 1/F ausschließlich von der Querschnittsfläche P der Heizleiter abhängt, muß die Dicke der galvanisch aufgebrachten Schicht; oder des galvanisch aufgebrachten Schichtsysteais mit entsprechender Genauigkeit eingestellt werden. Die Dicke der galvanisch aufgebrachten Schicht oder des galvanisch aufgebrachten Schicht systems ergibt sich somit zwangsläufig aus den elektrischen Parametern des gewünschten Leitersystetns, wobei aufgrund der vorgegebenen Heizleistung ein bestimmter Schichtdickengrenzwert nicht überschritten vierdeη darf.Since the electrical resistance R of the filter system is constant at a constant conductor length 1 and a constant specific resistance? after R = ?. 1 / F depends exclusively on the cross-sectional area P of the heating conductor, the thickness of the electrodeposited layer must; or the electrodeposited layered system can be adjusted with appropriate accuracy. The thickness of the electrodeposited layer or the electrodeposited layer system thus inevitably results from the electrical parameters of the desired Leitersystetns, which due to the predetermined heating power a certain layer thickness limit not exceeded vierdeη allowed.
Beim Auflöten der Stromanschlußelemente auf die Sanme!schienen kommt es häufig zu Ablegierungserscheinungen der eingebrannten Leitsilberschicht durch das heiße, flüssige Lot. Diesem bekannten Effekt der Ablegierung sehr dünner Schichten beim Löten begegnet man in der Galvanotechnik dadurch, daß bestimmte Mindestschichtdieken aufgebracht werden. Wie Versuche zeigten, sind z. B. im Falle der Verkupferung mit nachfolgender Vernickelung eines eingebrannten Leitsilberpräparates eine Kupferauflage von ca. 10 /am und eine Wickelauflage von ca. 1 bis 5 /ли als Mindestschichtdiсken unbedingt erforderlich, um überhaupt eine Lötbarkeit zu erreichen.During soldering of the power connection elements to the busbars, there frequently occurs signs of Ablegierungserscheinungen the branded Leitsilberschicht by the hot, liquid solder. This known effect of depositing very thin layers during soldering is encountered in electroplating by applying certain minimum layer thicknesses. As experiments have shown, for. B. in the case of copper plating with subsequent nickel plating of a branded Leitsilberpräparates a copper plating of about 10 / am and a winding support of about 1 to 5 / ли as Mindestschichtdiсken absolutely necessary to achieve solvency at all.
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Bei der galvanischen Verstärkung der Leitersysteme heizbarer Glasacheiben bewegen sich die zur Einstellung des elektrischen Endwiderstandes und somit der Heizleistung und/oder des Korrosionsschutzes erforderlichen galvanisch aufgebrachten Schichten bezüglich ihrer Dicke unterhalb oder im Grenzbereich o. g. Mindest schichtdicken. Die Folge der beim Auflöten dor Str'omanschlußelemente auftretenden Ablegiorungseffekte ist eine erheblich verminderte Haftfestigkeit zwischen den Sammelschienen und den Stromanschlußelementen. Damit verbunden ist eine hohe Ausschußquote.In the galvanic reinforcement of the ladder systems of heatable glass slices, the electroplated layers required for adjusting the electrical terminal resistance and thus the heating power and / or the corrosion protection move with respect to their thickness below or in the limit range o. G. Minimum layer thicknesses. The consequence of the delocalization effects occurring during soldering on the power connection elements is a considerably reduced adhesive strength between the busbars and the power connection elements. This is associated with a high reject rate.
Eine Erhöhung der Schichtdicke über die den elektrischen Endwiderstand bestimmende Schichtdicke hinaus ist nicht möglich, da die elektrische Heizleistung dem vorgegebenen Wert entsprechen muß.It is not possible to increase the layer thickness beyond the layer thickness determining the electrical terminal resistance since the electric heating power must correspond to the predetermined value.
Die galvanische Aufbringung dickerer Schichten ohne Unterschreitung des vorgegebenen Endwiderstandes durch die Realisierung höherer Ausgangswiderstände des eingebrannten Leitersystenis, z. B. durch einen geringeren Silbergehalt des Leitsilberpräparates oder durch Heizleiter geringeren Querschnittes, hat den Nachteil, daß die Expositionszeiten im Galvanisierbad und somit die Takt zeiten der Galvanisierung sehr lang sind. Ein weiterer Nachteil ist, daß Le itersysteme erhöhten Ausgangswiderstandes bei einem üblichen Galvanisierstrom von 10...20 A/ heizbarer Glasscheibe infolge der verlängerten Expositionszeit einem starken Einfluß des Elektrolyten ausgesetzt sind, und es zur Auslaugung der säurelöslichen Bestandteile des eingebrannten Leitsilberpräparates kommt, insbesondere im Bereich der Heizloiter. Die Haftfestigkeit der Heizleiter und Sammelschienen auf der Glasoberfläche wird dadurch so stark herabgesetzt, daß sie sich in vielen Fällen leicht ablösen lassen.The galvanic application of thicker layers without falling below the predetermined terminal resistance by the realization of higher output resistances of the branded Leitersystenis, z. B. by a lower silver content of Leitsilberpräparates or by heating conductor smaller cross-section, has the disadvantage that the exposure times in the plating bath and thus the cycle times of electroplating are very long. A further disadvantage is that elevated output resistive systems with a conventional galvanizing current of 10 to 20 A / heatable glass pane are exposed to a strong influence of the electrolyte as a result of the prolonged exposure time, and leaching of the acid-soluble constituents of the burned-in conductive silver preparation occurs, in particular region of the H e izloiter. The adhesive strength of the heating conductors and bus bars on the glass surface is thereby reduced so much that they can easily be detached in many cases.
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Eine Verkürzung der Expositionszeib bei heizbaren Glasscheiben höheren Ausgangswiderstandes durch Erhöhung dos Galvanisierstromes ist andererseits wegen der Grenzstromdichte nicht möglich·On the other hand, a shortening of the exposure time for heatable glass panes of higher output resistance by increasing the galvanizing current is not possible due to the limiting current density.
Die in der DE-PS 1 300 039 beschriebene Verbesserung der Haltbarkeit von Lötverbindungen durch Kröpfung.des die Anschlußfahne tragenden Mittelteiles des Stromanschlußelementes dient dem Abbau thermischer Spannungen. Ablegierungseffekte im Bereich der Lötstelle, insbesondere bei geringen Dicken der eingebrannten Leitailberschicht und der galvanisch aufgebrachten Schichten, werden dadurch nicht verhindert.The improvement described in DE-PS 1 300 039, the durability of solder joints by Kröpfung.des the terminal lug carrying central portion of the power supply element is used to reduce thermal stresses. Ablegierungseffekte in the region of the solder joint, especially at low thicknesses of the fired Leitailberschicht and the electrodeposited layers are not prevented.
Ziel der Erfindung ist es, durch ein Verfahren die Lötbarkeit und Haftfestigkeit der zum Auflöten der Stromanschlußelernente vorgesehenen SamrneIschienenbereiche heizbarer Glasscheiben zu verbessern und die aufgezeigten Mängel zu beseitigen.The aim of the invention is to improve the solderability and adhesion of the provided for soldering the Stromanschlusselernente SamrneIschienenbereiche heated glass by a method and to eliminate the identified deficiencies.
Wesens der Erfindung Essence of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Verbesserung der Lötbarkeit und Haftfestigkeit der zum Auflöten der Stromanschiußeledentс vorgesehenen Bereiche der Sammelschienen heizbarer Glasscheiben zu schaffen, ohne den galvanisch einzustellenden Endwiderstand zu unterschreiten und damit die vorgegebene elektrische Heizleistung der heizbaren Glasscheiben zu überschreiten.The invention has for its object to provide a method for improving the solderability and adhesion of provided for soldering the Stromanschieledeledents areas of the busbars heatable glass panes, without falling below the electrode to be set end resistance and thus exceed the predetermined electrical heating power of the heated glass sheets.
Erfindungsge maß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß außer den zur galvanischen Einstellung des 'Widerstandes und/oder zum Korrosionsschutz des Leitersystems erforderlichen üblichenErfindungsge measure the object is achieved in that except the required for galvanic adjustment of the 'resistance and / or corrosion protection of the conductor system usual
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Anoden in einer oder mehreren Galvanisierstufen Zusatzanoden im Abstand von 5»»ИОО юга gegenüberliegend zu den zug Auflöten der Stromanachlußelemente vorgesehenen Bereichen der Sammelschienen angebracht werden, diese Bereiche während der zum Zwecke der V/iderstandserniedrigung und/oder des Korrosionsschutzes erforderlichen Expositionszeit einer lokal begrenzten 2,5...5fsch höheren Stromdichte ausgesetzt werden und in diesen Bereichen eine lokal begrenzte höhere Dicke der galvanisch aufgebrachten Schicht oder des Schichtsystems eingestellt wird.Anodes in one or more stages of electroplating additional anodes at a distance of 5 »» ИОО юга opposite to the areas of the busbars provided for the purpose of reducing the power supply elements, these areas during the exposure time of a localized 2 required for the purpose of lowering the resistance and / or the corrosion protection , 5 ... 5fsch be exposed to higher current density and in these areas a locally limited higher thickness of the electrodeposited layer or the layer system is set.
Überraschenderweise zeigte sich, daß die durch die höhere Stromdichte bedingte 2,5...5fach höhere Metallauflage in den zum Auflöten der Stromanschlußelemente vorgesehenen Bereichen der Samnelschienen keine Unterschreitung des gewünschten Endwiderstandes und damit keine Überschreitung der vorgegebenen elektrischen Heizleistung bewirkt. Die anderen Bereiche des Leitersyste ms weisen nur die zur Einstellung des Endwiderstandes und/oder Korrosionsschutzes unbedingt erforderlichen Schichtdicken.auf»Surprisingly, it was found that the conditional by the higher current density 2.5 ... 5-fold higher metal support in the intended for soldering the power supply elements areas of Samnelschienen does not fall below the desired end resistance and thus does not exceed the predetermined electric heating power. The other areas of the conductor system have only the layer thicknesses absolutely necessary for setting the terminal resistance and / or corrosion protection.
Zwecks lokaler Begrenzung der höheren Dicke der galvanisch aufgebrachten Schicht oder des Schichtsystems auf den zum Auflöten der Stromanschiußele mente vorgesehenen Bereichen der Sammelschienen entsprechen, die Zusatzanoden in Größe und Form diesen Bereichen erhöhter Stromdichte und damit erhöhter Schichtdicke. Während der Abstand zwischen den der Einstellung des Endwiderstandes und/oder des Korrosionsschutzes dienenden Anoden und dem katodisch geschalteten Leitersystem durch die Abmessungen des Galvanisierbehälters festgelegt ist, kann die höhere Stromdichte und damit die höhere 1','e tallauf lage sowohl über das an den Zusatzanoden anliegende Potential ala auch über den Abstand zwischen den Zusatzanoden und dem Leitersystea oder durch Kombination beider Möglichkeiten gesteuert werden.For the purpose of local limitation of the higher thickness of the electrodeposited layer or the layer system to the areas provided for soldering the Stromanschiußele areas of the busbars, the additional anodes in size and shape of these areas increased current density and thus increased layer thickness. While the distance between the setting of the terminal resistance and / or corrosion protection serving anodes and the cathodically connected conductor system is determined by the dimensions of the galvanizing, the higher current density and thus the higher 1 ',' e tallauf position on both the additional anodes adjacent potential ala also be controlled by the distance between the additional anodes and the Leitersystea or by combining both possibilities.
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Analog den der Einstellung des Endwiderstsndea und/oder Korrosionsschutzes dienenden Anoden können die Zusatzanoden aus dem abzuscheidenden Metall bestehen« Die Reproduzierbarkeit ist bei diesen Zusatzanoden begrenzt, da sie allmählich im Elektrolyten in Lösung gehen. Derartige Zusatzanoden eignen sich insbesondere bei der Fertigung von* heizbaren Glasscheiben geringerer Stückzahlen zur Erzielung sehr axcker Schichten oder Schichtsystene auf den zum Auflöten der Stromanschlußelemente vorgesehenen Bereichen.Analogous to the setting of Endwiderstsndea and / or corrosion protection anodes serving the additional anodes may consist of the deposited metal «The reproducibility is limited in these additional anodes, as they gradually go into the electrolyte in solution. Such additional anodes are particularly suitable in the production of * heatable glass panes of lesser quantities to achieve very axcker layers or layer systems on the intended areas for soldering the power supply elements.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung bestehen die Zusatzanoden aus einem unlöslichen Anodenmaterial, z. B. aus Titan oder platiniertern Titan. Insbesondere bei der Fertigung von heizbaren Glasscheiben größerer Stückzahlen werden derartige Zusatzanoden bevorzugt, die sich bei anodischer Schaltung in dem betreffenden Elektrolyten nicht auflösen und auch bei einer längeren Betriebsdauer eine hinreichend reproduzierbare Metallauflage gewährleisten.In a preferred embodiment of the invention, the additional anodes consist of an insoluble anode material, for. As titanium or platinized titanium. Particularly in the production of heatable glass panes of larger numbers, such additional anodes are preferred which do not dissolve in anodic circuit in the electrolyte in question and ensure a sufficiently reproducible metal support even with a longer operating time.
Zur Vermeidung etwaiger Streueffekt der Zusatzanoden, die sich insbesondere auf die benachbarten Bereiche der Heizleiter auswirken können, wird in einer weiteren vor beilhaften Ausgestaltung der Erfindung vorgeschlagen, von den Zusatzanoden ausgehende und bis auf 1...10 ша an das katodisch geschaltete Leitersystem heranreichende Abscnirmungen aus einen: nichtleitenden, elektrolytbeständigen Material anzubringen.In order to avoid any scattering effect of the additional anodes, which may have an effect on the adjacent areas of the heating, is proposed in a further before casual embodiment of the invention, starting from the additional anodes and zooming to 1 ... 10 ша to the cathodically connected conductor system Abscnirmungen from a: non-conductive, electrolyte-resistant material.
In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Zusatzanoden zwecks Vermeidung zusätzlicher Montage- und Justierarbeiten mit den zur katodiachen Schaltung des Leitersyste ms verwendeten Schraub-, Klemm- oder Federkontakten kombiniert, wobei die Anoden- und Katodenzuführung durch ein nichtleitendes, elektrolytbeständiges I.''aterial voneinander isoliert sein müssen. Die an den Schraub-, KIean- oder Federkontakben isoliert befestigten Zusatzanoden werden in ihrer Größe und Form dann so ausgelegt, daß sich beiIn a preferred embodiment of the method according to the invention, the additional anodes are combined with the cathodic circuit of Leitersyste ms screw, clamp or spring contacts used to avoid additional assembly and adjustment work, the anode and Katodenzuführung by a non-conductive, electrolyte-resistant I. '' must be isolated aterial from each other. The attached to the screw, Keian- or spring Kontakben isolated additional anodes are then designed in size and shape so that at
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Kontaktgebung nahe den auf den Sammelschienen vorgesehenen Bereichen zum Auflöten der Stromanschlußelemente diese Bereiche im Einflußbereich der parallel zu den Sammelschienen angeordneten Zusatzanoden befinden und somit einen höheren Metaliauftrag erhalten.Kontaktgebung near the areas provided on the busbars for soldering the power supply elements these areas are in the sphere of influence of arranged parallel to the busbars additional anodes and thus receive a higher Meteal order.
Die gegenüber herkömmlichen Verfahren etwa 2,5...5fach höhere Dicke der galvanisch aufgebrachten· Schicht oder des Schichtsystems in den zum. Auflöten der Stromanschlußelemente vorgesehenen Bereichen verhindert Ablegierungseffekte während des Lötens und erhöht die Stabilität der Lötverbindung wesentlich.The thickness of the electroplated layer or of the layer system in contrast to conventional methods is about 2.5 to 5 times higher. Soldering the power connector provided areas prevents Ablegierungseffekte during soldering and increases the stability of the solder joint significantly.
Das erfindungsgemäß vorgeschlagene Verfahren zur Erreichung lokal begrenzter Bereiche höherer Dicke der galvanisch aufgebrachten Schicht oder des Schichtsystems mittels Zusatzanoden beschränkt sich dabei nicht auf den Anwendungsfall zur Verhinderung von Ablegierungseffekten beim Auflöten von Stromanschiußelementen bei heizbaren Glasscheiben und zur Erhöhung der Haltbarkeit der Lötverbindung, sondern kann überall dort angewendet werden, wo ein lokal begrenzter höherer Metallauftrag eines Leitersystems erwünscht ist.The inventively proposed method for achieving localized regions of higher thickness of the electrodeposited layer or layer system by means of additional anodes is not limited to the application to prevent Ablegierungseffekten when soldering Stromanschiußelementen in heatable glass and to increase the durability of the solder joint, but can everywhere be applied where a locally limited higher metal deposition of a conductor system is desired.
Ausführungsbeisp,iel Implementation Example
Das erfindungsgemäße Verfahren soll am Beispiel der Herstellung heizbarer Glasscheiben näher erläutert werden. So sollen bei einer Anschlußspannung U von 12 V die heizbaren Glasscheiben eine elektrische Heizleistung N von 100 V/ ί 10 V/ aufv/eisen, nach N = tr/H ist somit ein elektrischer Widerstand R von 1,44Q ί 0,14 Q einzustellen.The process according to the invention will be explained in more detail using the example of the production of heatable glass panes. Thus, in the case of a connection voltage U of 12 V, the heatable glass panes should have an electrical heating power N of 100 V / 10 V / s, and after N = tr / H an electrical resistance R of 1.44 Q ί 0.14 Q will result adjust.
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Auf der Basis eines Leitsilberpräparates und unter Verwendung einer Schablone mit maschenüberquerender Kopierschicht werden im Siebdruckverfahren in bekannter Weise aus parallelen Heizleitern und seitlich begrenzenden Sammelschie- nen bestehende Leitersysteme auf die planen Glasscheiben auf~ gebracht und nach den: Trocknen während des Fertigungsprozesses von gebogenem Einscheibensicherheitsglas eingebrannt.On the basis of Leitsilberpräparates and using a mask with mesh-crossing forming copying layer by screen printing in a known manner of parallel heating conductors and laterally limiting busbar NEN existing conductor systems on the plane glass panes ~ accommodated and after the: baked drying during the manufacturing process of bent toughened.
Die bei einer Stromstärke von 10 A/heizbarer Glasscheibe sich anschließende Galvanisierung besteht in einer Vorverkupferungsstufe einheitlicher Expositionszeit von 2 иіп für alle heizbaren Glasscheiben zwecks Überbrückung von auf den Siebdruck zurückzuführenden Haarrissen, einer Maßverkupferungsstufe zur Einstellung des Endwiderstandes auf 1,44-.Q £ 0,14· Ω bei einer Expositionszeit von 3»5 min, die anhand einer Widerstandsmessung nach der Vorverkupferung festgelegt wurde, sowie einer abschließenden Vernickelungsstufe einheitlicher Expositionszeit von 3 Eiin für alle heizbaren Glasscheiben zum Auftragen einer Korrosionsschutzschicht.The electroplating, which is followed at a current of 10 A / heatable glass pane, consists in a pre-coppering uniform exposure time of 2 иіп for all heatable glass panes to bridge screen-printed hairline cracks, a final gauge to set the final resistance to 1.44-.Q £ 0 , 14 · Ω with an exposure time of 3 »5 min determined by resistance measurement after pre-coppering, and a final nickel plating step of uniform exposure time of 3 Eiin for all heatable glass panes to apply a corrosion protection layer.
Die nach der Vorverkupferungsstufe ermittelten elektrischen Widerstandswerte von durchschnittlich 3j5Ω/heizbarer Glasscheibe sind so gering, daß innerhalb der zur Erreichung des Endwiderstandes von 1,Wß- 0,14 Ω erforderlichen Expositionszeit der einzelnen Galvanisierstufen eine ca. 10 /jm dicke Kupferschicht und eine ca. Зяш dicke Kickelschicht abgeschieden werden. Einschließlich der eingebrannten ca. 15>um dicken Leitsilberschicht beträgt somit die Gesamtschichtdicke nur ca. 28 μιη und bewegt sich damit im. Grenzbereich der zur Vermeiduxig unervunseliger AOle^levcn^soi^reXi^c егГог-сгііс/.юіі I,T:ndestschichtdickcn beim Löten. Beim Auflöten der Stroaanschlußelemente auf die Samnelschienen konmt es daher zu einer hohen Ausschußquote infolge des durch das Schichtsystem durchschlagenden heißen, flüssigen Lots und zu einer instabilen Lötverbindung der Stromanschlußelemente.The electrical resistance values determined on the basis of the pre-coppering stage of on average 3 Ω 5 / heatable glass pane are so small that within the exposure time of the individual electroplating stages required to reach the final resistance of 1, W 0.14 Ω, an approximately 10 μm thick copper layer and an approx. Kя ш thick Kickelschicht be deposited. Including the burned about 15> thick conductive silver layer thus the total layer thickness is only about 28 μιη and thus moves in the. Boundary range of avoidance-invigorously AOlevil ^ soi ^ reXi ^ c еггог-сгііс / .юіі I, T : ndestschichtdickcn when soldering. When soldering the Stroaanschlußelemente on the Samnelschienen it therefore conmissions to a high rejection rate as a result of penetrating through the layer system hot, liquid solder and an unstable solder joint of the power supply elements.
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Zwecks Beseitigung dieses Mangels werden erfindungsgemäß während der beschriebenen Galvanisierstufen Zusatzanoden von Größe und Form der vorgesehenen Lobbereiche im Abstand von 5 mm bis 100 aim zu diesen Lötboreichen der Satnme!schienen angebracht, um einen in Abhängigkeit vom Abstand zum katodisch geschalteten Leitersystem sowie dea angelegten Potential gegenüber den übrigen Bereichen dickeren Metallauftrag innerhalb der zur Endeinstellung des Widerstandes und galvanischen Aufbringung der Korrosionsschutzschicht erforderlichen Expositionszeiten zu ermöglichen.For the purpose of eliminating this deficiency, according to the present invention, additional anodes of size and shape of the provided lobes are mounted at a distance of 5mm to 100mm to these solder lands of the satnels during the above described plating steps to provide a potential depending on the distance to the cathodically connected conductor system and dea To allow the other areas to have thicker metal deposition within the exposure times required to finish the resistance and galvanic application of the anti-corrosion layer.
Wie Fig. 1 zeigt, wird die heizbare Glasscheibe 1 mit den aus parallelen Heizleitern 2 und seitlich begrenzenden Sammelschienen 3 bestehendem Leitersystem gegenüber den der Vorverkupferung, Maßverkupferung und der abschließenden Vernickelung dienenden Anoden 4 positioniert. Der Abstand zwischen den der Einstellung des Endwiderstandes und des Korrosionsschutzes dienenden Anoden 4 und dem über die Katodenschiene 5 und den Klemmstellen б katodisch geschalteten Leitersystem ist im wesentlichen durch die Abmessungen des Galvanisierbehälters 7 festgelegt. Im geringen Abstand gegenüberliegend zu den vorgesehenen Lötbereichen 8 der Sammelschienen 3 befinden sich die über die Anodenschiene .9 gespeisten Zusatzanoden 10, die auch von einer seperaten Spannungsquelle gespeist werden können, zur Erzeugung einer lokal begrenzten Stromdichteerhöhung in den vorgesehenen Lötbereichen 8.As shown in FIG. 1, the heatable glass pane 1 with the ladder system consisting of parallel heating conductors 2 and laterally delimiting busbars 3 is positioned opposite the anodes 4 serving for pre-coppering, dimensional coppering and the final nickel-plating. The distance between the anodes 4 serving to adjust the terminal resistance and the corrosion protection and the cathode system connected cathodically via the cathode rail 5 and the terminal points .about. Is determined essentially by the dimensions of the galvanizing container 7. At a small distance opposite to the intended soldering regions 8 of the busbars 3, the additional anodes 10 fed via the anode rail 9, which can also be fed by a separate voltage source, generate a locally limited current density increase in the intended soldering regions 8.
Fig. 2 zeigt die von der katodi sehen KIe ήπια te He 6 räumlich getrennte Zusatzanode 10 gegenüber dem vorgesehenen Lötbereich 8, wobei eine von der Zusatzanode 10 ausgehende und bis fast an den Lötbereich 8 heranreichende Abschirmung 11 aus einem nichtleitenden, elektrolytbeständigen Material etwaige Streueffekte der Zusatzanode 10 auf die angrenzenden Bereiche der Heizleiter 2 verhindert , Vorrangig bei Abständen der ZusatzanodenFIG. 2 shows the additional anode 10 spatially separated from the intended soldering region 8, as seen from the cathode view, wherein a shielding 11 extending from the additional anode 10 and approaching the soldering region 8 of a non-conductive, electrolyte-resistant material has any scattering effects Additional anode 10 prevents the adjacent areas of the heating element 2, primarily at intervals of additional anodes
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von größer als 50 mm. von der Sammelschiene 3 empfiehlt en sich, eine Abschirmung 11, z. B. aus 1...2 min dicken Polyvinylchloridplatten, so an der Zusatzanode 10 zu befestigen, daß sie, senkrecht zur Oberfläche der heizbaren Glasscheibe 1 zeigend und den vorgesehenen Lötbereich 8 begrenzend, bis auf 1...10 mm an die Sammelschiene 8 des katodisch geschalteten Leitersystems heranreicht.greater than 50 mm. from the busbar 3 recommends itself, a shield 11, z. B. from 1 ... 2 min thick polyvinyl chloride plates, so to attach to the additional anode 10 that they, pointing perpendicular to the surface of the heated glass pane 1 and the intended soldering 8 limiting, to 1 ... 10 mm to the busbar. 8 of the cathodically connected conductor system.
Als bevorzugte Ausführungsform ist in Fig. 3 die Kombination der Zusatzanode 10 mit.dem zur katodischen Schaltung des Le itersysteras verwendeten Schraubkontakt 12 gezeigt. Eei dem als Spannungsteilerschaltung ausgelegten Leitersystem befinden sich beide Lötbereiche 8 in unmittelbarer Nahe zueinander auf der unterbrochenen Sammelschiene 3· Unter katodischer Überbrückung dieser Satnmelschienenunterbrechimg während der Galvanisierung durch die Klemmstellen 6 können durch die Zusatzanoden 10 auf die Lötboreiche 8 lokal begrenzte höhere Schichtdicken abgeschieden werden. Die katodischen Klemmstellen 6 und die .Anodenzuführungen 13 sind dabei voneinander elektrisch isoliert.As a preferred embodiment, the combination of the additional anode 10 mit.dem used for the cathodic circuit of Le itersysteras screw 12 is shown in Fig. 3. In the case of the ladder system designed as a voltage divider circuit, both soldering regions 8 are located in close proximity to each other on the interrupted busbar 3. Under cathodic bridging of this Satnmelschienenunterbrechimg during galvanization by the terminal points 6 can be deposited by the additional anodes 10 on the Lötboreiche 8 locally limited higher layer thicknesses. The cathodic clamping points 6 and the .Anodenzuführungen 13 are electrically isolated from each other.
Unter Verwendung der in Fig. 3 dargestellten Zusatzanoden 10 aus Titanblech der Abmessungen 30 mm χ 10 mm χ 3 ^m, welche elektrisch isoliert an dem zur katodischen Kontaktgcbung de3 Leitersystems verwendeten Schraubkontakt 12 im Abstand von 5 mm gegenüber den vorgesehenen Lötbereichen 8 ohne Abschirmung befestigt sind, wird bei einer Stromstärke von 10 A/Zusatzanode im EaIi mc η der normalen Expositionszeiten der Galvanisier stufen eine gegenüber den anderen Bereichen des Leitersystems eine ca. 2,5fach höhere galvanische Schichtdicke in den vorgesehenen Lötbereichen 8 der unterbrochenen Sammelschiene 3 erzielt. Im einzelnen wurden auf die ca. 15 Mn dicke Leitsilberschicht im Lötbereich eine ca. 23 /im dicke Kupferschicht gegenüber einer ca.-10yum dicken Kupferschicht in denUsing the additional anodes 10 shown in Fig. 3 made of titanium sheet of dimensions 30 mm χ 10 mm χ 3 ^ m, which are electrically isolated on the used for cathodic Kontaktgcbung de3 conductor system screw 12 fixed at a distance of 5 mm from the intended soldering 8 without shielding are at a current of 10 A / additional anode in EaIi mc η the normal exposure times of the electroplating stages achieved compared to the other areas of the conductor system, a 2.5 times higher galvanic layer thickness in the proposed soldering 8 of the interrupted busbar 3. In particular, n-thick conductive silver solder area, an approximately 23 / in the thick copper layer to an approximate 10yum thick copper layer in the were on the 15 M
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übrigen Bereichen der SänneIschienen und eine ca» 7 /im dicke Nickelschicht gegenüber einer ca. 3 yum dicken Nickelschicht in den übrigen Bereichen der Sarane!schienen abgeschieden.other areas of the SänneIschienen and ca »7 / in the thick nickel layer to an approximately 3 yum thick nickel layer in the other areas of Sarane! seemed deposited.
Untei Verwendung von Zusatzanoden aus platiniertem Titanblech konnte die Dicke des galvanisch aufgebrachben Schichtsystems im Lötbereich unter vergleichbaren Bedingungen um ca. das 3.t.3>5fache gegenüber den übrigen Bereichen erhöht werden,Untei use of additional anodes made of platinum-plated titanium sheet, the thickness of the galvanic layer system in the soldering area could be increased under comparable conditions by about 3.t.3> 5 times compared to the other areas,
Bestehen die Zusatzanoden, die ebenfalls mit den zur katodischen Kontaktgebung des Leitersystems vorgesehenen Schraubverbindung kombiniert sind, aus den in den einzelnen Galvanisierstufen abzuscheidendem tie tall, werden unter vergleichbaren Bedingungen ca. 5f&ch dickere Schichten auf den Lötbereichen erzeugt. Im einzelnen wurden auf die Ga. 15 /jn dicke Leitsilberschicht im Lötbereich eine ca. 55 /-im dicke Kupferschicht gegenüber einer ca. 10 jun dicken Kupferschicht in den übrigen Bereichen der Samnelschienen und eine ca. 18 jlaxi dicke Nickelschicht gegenüber einer ca. 3 jU®. dicken Nickelschicht in den übrigen Bereichen der Samnelschienen abgeschie den.If the additional anodes, which are also combined with the screw connection provided for the cathodic contact of the conductor system, consist of the metal to be deposited in the individual electroplating stages, approximately 5% thicker layers are produced on the soldering areas under comparable conditions. Specifically, on the Ga. 15 / jn thick conductive silver layer in the soldering an approximately 55 / -im thick copper layer against an approximately 10 jun thick copper layer in the remaining areas of Samnelschienen and an approximately 18 jlaxi thick nickel layer compared to an approx jU®. thick nickel layer in the remaining areas of Samnelschienen abgeschie the.
Eine Erhöhung der galvanischen Schichtdicke auf über 100 empfiehlt sich nicht, da es dann teilweise zu Abplatzerscheinungen kommen kann.An increase in the galvanic layer thickness to over 100 is not recommended, as it can sometimes lead to chipping phenomena.
Durch die lokal auf die Lötbereiche der Sammelschiene]! begrenzte höhere Dicke der galvanisch aufgebrachten Schichten in einer Größenordung von 30...100 /лп lassen sich die Stromanschlußelenente problemlos auflöten, und die Haltbarkeit der Lötverbindung wird um das ca. 2...3fache erhöht.Through the local on the soldering areas of the busbar]! limited higher thickness of the electroplated layers in an order of 30 ... 100 / лп can be soldered to the Stromanschlußelenente easily, and the durability of the solder joint is increased by about 2 ... 3 times.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD21247979A DD143245B1 (en) | 1979-04-25 | 1979-04-25 | METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY HEATABLE GLASS PANES |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD21247979A DD143245B1 (en) | 1979-04-25 | 1979-04-25 | METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY HEATABLE GLASS PANES |
Publications (2)
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| DD143245A1 DD143245A1 (en) | 1980-08-13 |
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ID=5517836
Family Applications (1)
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| DD (1) | DD143245B1 (en) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| DE3736240A1 (en) * | 1987-10-27 | 1989-05-11 | Flachglas Ag | DEVICE FOR THE GALVANIC REINFORCEMENT OF A LEAD TRACK ON A GLASS DISC |
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1979
- 1979-04-25 DD DD21247979A patent/DD143245B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
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