DD112145B1 - Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von wischfesten haftbelaegen auf metallfolien, insbesondere auf kupferfolien - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von wischfesten haftbelaegen auf metallfolien, insbesondere auf kupferfolien Download PDFInfo
- Publication number
- DD112145B1 DD112145B1 DD17736474A DD17736474A DD112145B1 DD 112145 B1 DD112145 B1 DD 112145B1 DD 17736474 A DD17736474 A DD 17736474A DD 17736474 A DD17736474 A DD 17736474A DD 112145 B1 DD112145 B1 DD 112145B1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- anodes
- item
- current density
- pulse
- stationary
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 6
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 230000012010 growth Effects 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 2
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000007772 nodular growth Effects 0.000 description 1
- 238000001208 nuclear magnetic resonance pulse sequence Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD17736474A DD112145B1 (de) | 1974-03-22 | 1974-03-22 | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von wischfesten haftbelaegen auf metallfolien, insbesondere auf kupferfolien |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD17736474A DD112145B1 (de) | 1974-03-22 | 1974-03-22 | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von wischfesten haftbelaegen auf metallfolien, insbesondere auf kupferfolien |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD112145A1 DD112145A1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1975-03-20 |
| DD112145B1 true DD112145B1 (de) | 1986-10-29 |
Family
ID=5495097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD17736474A DD112145B1 (de) | 1974-03-22 | 1974-03-22 | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von wischfesten haftbelaegen auf metallfolien, insbesondere auf kupferfolien |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD112145B1 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3012168A1 (de) * | 1980-03-27 | 1981-10-01 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin | Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupferniederschlaegen |
| US4468293A (en) * | 1982-03-05 | 1984-08-28 | Olin Corporation | Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength |
| DE3427554A1 (de) * | 1984-07-26 | 1986-02-06 | Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen | Verfahren zur erzeugung einer haftvermittelnden metallschicht |
| US4549941A (en) * | 1984-11-13 | 1985-10-29 | Olin Corporation | Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces |
| US4532014A (en) * | 1984-11-13 | 1985-07-30 | Olin Corporation | Laser alignment system |
| US4568431A (en) * | 1984-11-13 | 1986-02-04 | Olin Corporation | Process for producing electroplated and/or treated metal foil |
| US4549950A (en) * | 1984-11-13 | 1985-10-29 | Olin Corporation | Systems for producing electroplated and/or treated metal foil |
| US4552627A (en) * | 1984-11-13 | 1985-11-12 | Olin Corporation | Preparation for improving the adhesion properties of metal foils |
| US4692221A (en) * | 1986-12-22 | 1987-09-08 | Olin Corporation | In-situ dendritic treatment of electrodeposited foil |
| JP3709221B2 (ja) * | 1994-10-06 | 2005-10-26 | 古河サーキットフォイル株式会社 | 銅箔の表面粗化処理方法 |
| DE10357174B3 (de) * | 2003-12-06 | 2005-02-03 | Vipem Hackert Gmbh | Verfahren zur kontinuierlichen Erzeugung von Haftbelägen |
-
1974
- 1974-03-22 DD DD17736474A patent/DD112145B1/de unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DD112145A1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1975-03-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3307748C2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| DE4447897B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| DE68902979T2 (de) | Vorrichtung zum schutz gegen die biologische verunreinigung von im meerwasser schwimmenden objekten. | |
| DE2453035C3 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Schicht in Form eines Musters auf einem mit einer ersten dünnen, metallischen Schicht überzogenen inerten Substrat | |
| DE4433097C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer lichtabsorbierenden Schicht einer Solarzelle | |
| DE2036139A1 (de) | Dunnfümmetallisierungsverfahren fur Mikroschaltungen | |
| DE2532769A1 (de) | Verfahren zur herstellung von vorsensibilisierten lithographischen platten | |
| DE2052424C3 (de) | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leitungsverbindungen | |
| EP0469635A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| DE2462450A1 (de) | Verfahren zum stromlosen plattieren oder galvanisieren von metallen sowie mit diesem verfahren hergestellter gegenstand | |
| WO2009006988A1 (de) | Kontakt-struktur für euin halbleiter-bauelement sowie verfahren zur herstellung desselben | |
| DE3505318C2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| DE1640574A1 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Gegenstaenden aus Kunststoff bzw. zur Herstellung von Gegenstaenden,welche eine oder mehrere,auf einer Kunststoff-Traegerschicht haftende Metallschichten aufweisen | |
| DD112145B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von wischfesten haftbelaegen auf metallfolien, insbesondere auf kupferfolien | |
| DE19951325C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von elektrisch isolierendem Folienmaterial sowie Anwendungen des Verfahrens | |
| DE3046213A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines aluminiumtraegers mit einer abstreifbaren kupferschicht | |
| EP1222321B9 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von elektrisch leitfähigen oberflächen von gegeneinander vereinzelten platten- und folienmaterialstücken sowie anwendungen des verfahrens | |
| DE2723465A1 (de) | Maske zum aufbringen eines musters auf ein substrat | |
| DE3008434A1 (de) | Verfahren zur selektiven chemischen und/oder galvanischen abscheidung von metallueberzuegen, insbesondere zur herstellung von gedruckten schaltungen | |
| DE2753936A1 (de) | Verfahren zur bildung einer eisenfolie bei hohen stromdichten | |
| DE10259362A1 (de) | Verfahren zum Abscheiden einer Legierung auf ein Substrat | |
| DE1919365A1 (de) | Verfahren zum Reinigen von Baendern aus Kupferlegierungen | |
| DE3631804A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von mikrofiltern, sowie hiernach hergestelltes mikrofilter | |
| EP0446835A1 (de) | Galvanisierungsverfahren | |
| DE19502988B4 (de) | Verfahren zur galvanischen Beschichtung von Polymeroberflächen |