CZ9703645A3 - Chip card with a module provided with a set of leads with mountings and process for producing thereof - Google Patents
Chip card with a module provided with a set of leads with mountings and process for producing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- CZ9703645A3 CZ9703645A3 CZ19973645A CZ364597A CZ9703645A3 CZ 9703645 A3 CZ9703645 A3 CZ 9703645A3 CZ 19973645 A CZ19973645 A CZ 19973645A CZ 364597 A CZ364597 A CZ 364597A CZ 9703645 A3 CZ9703645 A3 CZ 9703645A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- chip
- module
- mounting brackets
- card
- plastic core
- Prior art date
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
Čipová karta s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty a způsob její výrobyA chip card with a module equipped with a set of leads with mounting brackets and a method of its manufacture
Oblast technikyTechnical field
Vynález se týká čipové kontaktní a kombinované karty, která má čipový modul opatřen souborem přívodů ve formě kovových pásků a upevněn v tělese karty pomocí montážních úchytů, vytvořených z tohoto souboru přívodů. Současně je vyřešen způsob výroby této karty.The present invention relates to a chip contact and combination card having a chip module provided with a plurality of leads in the form of metal strips and fastened in the card body by mounting brackets formed from the plurality of leads. At the same time the method of manufacturing this card is solved.
Dosavadní stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION
V současné době se běžně vyrábí Čipové karty pro použití v četných oborech, například jako kreditní karty, permanentní jízdenky, firemní propustky, telefonní karty atd. Podle obsažených elektronických obvodů, kterými jsou vymezeny jejich funkční možnosti, jsou to čipové karty kontaktní, bezkontaktní a kombinované. Všechny tyto druhy karet obsahují jeden, nebo dva čipové moduly. Způsob výrobyk Čipových karet je odlišný podle druhu karty a řídí se zejména způsobem montáže čipového modulu.Currently, chip cards are commonly produced for use in a variety of industries, such as credit cards, permanent tickets, company passes, telephone cards, etc. According to the electronic circuits that define their functional capabilities, these are contact, contactless and combined chip cards. . All these types of cards contain one or two chip modules. The method of chip card production is different according to the type of card and is governed mainly by the method of chip module assembly.
Kontaktní karty sestávají z tělesa karty a čipového modulu. Karty kombinované obsahují navíc vnitřní anténu, nebo druhý čipový modul, bezkontaktní. U všech typů karet těleso karty sestává z plastového jádra, opatřeného na povrchu případně povrchovými fóliemi. Plastové jádro bývá zhotoveno z jedné, nebo více vrstev materiálu. Způsob upevnění čipového modulu v tělese karty bývá stěžejním problémem při výrobě karet, protože čipový modul musí být v kartě fixován pevně a usazen přesně. Plastové jádro karty bývá za tím účelem opatřeno ukládacím otvorem nebo vybráním, zatímco povrchová fólie je opatřena přístupovým otvorem a tyto společně vytvářejí kapsu, v níž je čipový modul uložen. Čipový modul bývá konstruován buď s vnitřním nosným substrátem, nebo bez něj.Contact cards consist of a card body and a chip module. The combined cards also contain an internal antenna, or a second chip module, contactless. In all types of cards, the card body consists of a plastic core provided on the surface or surface foils. The plastic core is made of one or more layers of material. The method of securing the chip module to the card body is a major problem in card production, since the chip module must be fixed firmly and accurately in the card. To this end, the plastic core of the card is provided with a receiving opening or recess, while the surface film is provided with an access opening and together they form a pocket in which the chip module is received. The chip module is designed with or without an internal carrier substrate.
První typ čipového modulu sestává z nosného substrátuThe first type of chip module consists of a carrier substrate
- 2 - ' \ J Z. ’ .' na bázi laminátu, opatřeného na horní straně elektricky vodivou kovovou fólií vytvářející kontaktovací plochy a na spodní straně opatřeného zapouzdřeným čipem se spojovacími kontakty. Způsob výroby těchto karet se pak řídí zejména způsobem upevnění čipového modulu do karty.- 2 - '\ J Z. ’.' based on a laminate, provided with an electrically conductive metal foil forming contact surfaces on the upper side and provided with an encapsulated chip with connection contacts on the lower side. The method of manufacturing these cards is then controlled in particular by the method of attaching the chip module to the card.
Obvykle se nejprve zhotoví kompletní těleso karty, buď slaminováním všech vrstev a poté vyfrézováním kapsy pro čipový modul, nebo vstřikováním plastového materiálu za horka do vhodné formy ve tvaru karty opatřené kapsou, načež se do tělesa karty vlepí čipový modul, a to bud' s použitím lepidla, nebo adhezivní fólie. Vlepení lepidlem probíhá za studená, vlepení pomocí adhezivní fólie se provádí za horka a pod tlakem, kdy se adhezivní fólie v potřebném tvaru vkládá mezi substrát na spodní straně čipového modulu a adekvátní plochu kapsy. Oba uvedené způsoby mají podstatné nevýhody. Frézování kapes je relativně pomalé a manipulačně náročné, odlévání do forem vyžaduje speciální výrobní zařízení a přesně tvarované formy, v obou případech je nutno karty vyrábět postupem karta za kartou, což znamená, že výrobní zařízení provádí danou operaci jenom na jedné, nejvýše dvou kartách současně.Typically, a complete card body is first produced, either by laminating all layers and then milling the chip module pocket, or by hot plastic injection molding into a suitable card-shaped mold with a pocket, and then the chip module is glued into the card body using either adhesives or adhesive films. Adhesive bonding is cold, adhesive bonding is performed under hot and pressurized conditions, where the adhesive film is inserted in the desired shape between the substrate on the underside of the chip module and an adequate pocket area. Both methods have significant disadvantages. Pocket milling is relatively slow and handling demanding, casting into molds requires special manufacturing equipment and precisely shaped molds, in both cases the cards have to be produced card by card, which means that the machine performs the operation on only one, at most two cards at a time .
Bezkontaktní čipové karty mají konstrukci složitější, neboť nemají přístupnou kontaktovací plochu na čipovém modulu. Obsahují vnitřní anténu, která je spojena s čipovým modulem. Zapouzdřený čip čipového modulu je uložen v ukládacím otvoru provedeném v plastovém jádru karty, na plastovém jádru karty je uložena anténa a povrch je opatřen fólií. Při výrobě bezkontaktních karet se nejprve upevní k sobě čipový modul a anténa, načež se anténa uloží na plastové jádro karty, přičemž se zapouzdřený čip čipového modulu uloží do ukládacího otvoru plastového jádra, načež se tato konstrukční skupina vlaminuje mezi povrchové fólie, případně se současně vlaminují i další vrstvy plastového jádra. V poslední době se rozšířil způsob, kdy se anténa vyleptá z kovové fólie nanesené na horní vrstvě jádra.Contactless smart cards have a more complex design because they do not have an accessible contact area on the chip module. They contain an internal antenna that is connected to the chip module. The encapsulated chip module chip is housed in a storage opening made in the plastic core of the card, an antenna is mounted on the plastic core of the card, and the surface is provided with a foil. In the production of contactless cards, the chip module and the antenna are first attached together, whereupon the antenna is placed on the plastic core of the card, the encapsulated chip module chip being inserted into the plastic core insertion hole. and other layers of plastic core. Recently there has been a widespread method of etching an antenna from a metal foil deposited on the top core layer.
Kombinované čipové karty jsou kombinací obou typů karet, obsahují buď dva čipové moduly z nichž jeden je opatřen anténou, nebo jeden čipový modul. Jejich výrobní postup je kombinací obou výše uvedených postupů, kdy se pro kontaktní část karty používá způsob výroby karty kontaktní a pro bezkontaktní část způsob výroby karty bezkontaktní.Combined smart cards are a combination of both types of cards, containing either two chip modules, one of which is equipped with an antenna or one chip module. Their production process is a combination of both of the above processes, where the contact part of the card uses a method of making a contact card and for the contactless part a method of making a contactless card.
Uvedené postupy a konstrukce karet mají některé další modifikace, které vycházejí z odlišného řešení vzájemného upevnění substrátu čipového modulu a plastového jádra karty.Said processes and card design have some other modifications, which are based on a different solution of mutual attachment of the chip module substrate and the plastic card core.
Veškeré výše uvedené typy čipových karet mají společné to, že obsahují čipový modul s laminátovým substrátem. Použití čipových modulů s laminátovým substrátem má však svoje omezení a naráží na kvalitu propojení čipu s kontakty, které se provádí kombinací ultrazvuku a kontaktovacích drátků. Použitý laminátový materiál ostře limituje maximální použitelnou teplotu, která je pro daný proces spojování na hranici únosnosti. Značné problémy potom vyvstávají při potřebě výroby čipových modulů s rozměrnými čipy. Nezanedbatelným omezujícím faktorem u modulů s laminátovým substrátem je i relativně nízká schopnost rozptylovat ztrátové teplo, vznikající fungováním čipu, do okolí.All of the above-mentioned types of chip cards have in common that they comprise a chip module with a laminate substrate. However, the use of chip modules with a laminate substrate has its limitations and interferes with the quality of chip-to-contact interconnection, which is accomplished by a combination of ultrasound and contact wires. The laminate material used sharply limits the maximum usable temperature, which is at the limit of bearing capacity for the bonding process. Considerable problems then arise in the need to manufacture chip modules with large chips. The relatively low ability to dissipate the heat loss resulting from the operation of the chip into the environment is also a significant limiting factor in modules with a laminate substrate.
Do některých typů čipových karet se používají čipové moduly, kde není obsažen laminátový substrát, nýbrž čip je umístěn, podobně jako u integrovaných obvodů pro povrchovou montáž, na souboru přívodů. Soubor přívodů má formu tvarovaných kovových pásků, uspořádaných tak, že vytváří kontaktovací plošky na povrchové straně, přičemž zespodu je upevněn čip, který je chráněn pouzdrem. V tomto pouzdru se nachází také kontaktovací drátky, propojující spodní plochu souboru přívodů a spodní plochu čipu. Tyto čipové moduly se v současné době upevňují do karet výhradně tak, že se čipový modul uloží do formy, načež se vstřikuje plastový materiál, až se vytvoří celé těleso karty. Tento postup umožňuje výrobu karet jedině postupem karta za kartou.In some types of chip cards, chip modules are used where the laminate substrate is not present, but the chip is located, similar to the surface mount integrated circuits, on a set of leads. The plurality of leads are in the form of shaped metal strips arranged to form contact pads on the surface side, with a chip secured from below to be protected by the housing. In this housing there are also contact wires connecting the bottom surface of the lead set and the bottom surface of the chip. These chip modules are currently fixed to the cards solely by placing the chip module in a mold, and then injecting the plastic material until the entire card body has been formed. This procedure allows the production of cards only by the card-by-card procedure.
Stávající čipové moduly, at už mají jakoukoliv vnitřní konstrukci, bývají tvaru plochého tělesa, obvykle ve tvaru zaobleného rovnoběžníku, nebo oválu. Těleso čipového modulu je na horní straně rovné, přičemž horní rovná plocha jedinou hranou přechází ve svislé hladké stěny, které opět jedinou hranou přechází ve spodní stěnu čipového modulu. Spodní část čipového modulu má ve střední části výstupek tvořený zapouzdřeným čipem. Právě toto tvarové řešení čipového modulu přináší četné problémy při jeho upevnění do karty. V pat.DE 3624852 je popsán čipový modul, který je opatřen dole dvěma, případně Čtyřmi, montážními úchyty. Tyto úchyty jsou vytvořeny jako upevňovací prvky na zvláštním ochranném krytu, sloužícím k ochraně elektronického prvku, například čipu se souborem přívodů před mechanickým poškozením, který je zkonstruován tak, že elektronický prvek, například čip se souborem přívodů je uložen uvnitř. Konstrukce tohoto ochranného krytu je velmi složitá a náročná. Kryt sestává z plastové fólie, která je ve střední části oboustraně opatřena tištěnými spoji, navzájem propojenými prostřednictvím prokoveného otvoru. Kolem spodní plochy tištěných spojů je fólie ohnuta směrem dolů tak, že jsou vytvořeny stěny ochranného pouzdra, o hloubce vhodné pro zapouzdřený čip, a na koncích je opět ohnuta tak, že jsou vytvořeny montážní úchyty. Uvnitř tohoto pouzdra je upevněn zapouzdřený čip tak, že jeho kontaktní strana doléhá na plošné spoje dolní strany ochranné fólie. Stěny ochranného pouzdra a montážní úchyty jsou opatřeny montážními otvory. Toto řešení se pro svou konstrukční a manipulační náročnost v praxi běžně nepoužívá.Existing chip modules, whatever their internal design, are in the form of a flat body, usually in the form of a rounded parallelogram or oval. The chip module body is flat on the upper side, with the upper flat surface passing through a single edge into a vertical smooth wall, which in turn passes through a single edge into the lower wall of the chip module. The lower part of the chip module has in the middle part a protrusion formed by an encapsulated chip. It is this shape of the chip module that brings numerous problems when it is attached to the card. DE 3624852 discloses a chip module having two or four mounting brackets at the bottom. These fasteners are formed as fasteners on a separate protective cover serving to protect an electronic element, for example a chip having a set of wires, from mechanical damage, which is designed such that the electronic element, for example a chip with a set of wires, is housed inside. The design of this protective cover is very complex and demanding. The cover consists of a plastic foil which is provided on both sides with printed connections interconnected by a through-hole. Around the bottom surface of the printed circuit board, the foil is bent downwardly so as to form the walls of the sheath at a depth suitable for the encapsulated chip, and at the ends it is bent again so that mounting clips are formed. Inside the housing, the encapsulated chip is mounted so that its contact side abuts the printed circuit boards of the lower side of the protective film. The protective housing walls and mounting brackets are provided with mounting holes. This solution is not commonly used in practice because of its construction and handling demands.
Podstata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION
Je navržen nový typ čipové kontaktní nebo kombinované karty, a to karta s modulem opatřeným souborem přívodů ve formě kovových pásků, z nichž jsou vytvořeny montážní úchyty, umožňující pevné uchycení čipového modulu v tělese karty. Tato karta sestává z plastového jádra alespoň jednovrstevného, opatřeného ukládacím prostorem pro zapouzdřený čip čipového modulu ve formě ukládacího otvoru nebo vybrání, z alespoň jedné horní povrchové fólie s přístupovým otvorem, z alespoň jedné dolní povrchové fólie a alespoň jednoho čipového modulu. Řešení je vhodné pro typ čipového modulu bez laminátového substrátu, tj. čipový modul, který sestává ze souboru přívodů ve formě kovových pásků, zapouzdřeného Čipu a nutných kontaktů. Podstata vynálezu spočívá v tom, že čipový modul této karty je opatřen alespoň dvěma montážními úchyty ve tvaru výběžků, které vybíhají na obvodu čipového modulu a jsou vytvořeny z prodloužení jeho souboru přívodů, opatřeného alespoň dvěma ohyby pro každý montážní úchyt tak, že montážní úchyty jsou rovnoběžné s horní rovinou čipového modulu a nacházejí se současně pod její úrovní a nad úrovní dolní roviny čipového modulu, případně zároveň s dolní rovinou, přičemž tyto montážní úchyty jsou fixovány v tělese karty tak, že jejich koncové části jsou zapuštěny do plastového jádra a současně uloženy pod horní povrchovou fólií karty. Z vnějšího pohledu se karta podle vynálezu nijak neliší od ostatních karet, neboť přístupová část čipového modulu je uložena stejně jako u stávajících karet v přístupovém otvoru horní povrchové fólie a tento přístupový otvor těsně obklopuje po obvodu horní, přístupovou část čipového modulu, avšak uvnitř uložené montážní úchyty zajišťují fixaci čipového modulu a zabraňují jeho vytržení z těla karty. Navržená úprava čipového modulu pomocí na něm vytvořených montážních úchytů, která je nutná již při výrobě čipového modulu, umožňuje současně změnu stávající technologie výroby karet tak, že odpadá nutnost výroby procesem karta za kartou a je možná výroba po desítkách kusů najednou.A new type of chip contact card or combination card is proposed, namely a card with a module provided with a set of leads in the form of metal strips, from which mounting clips are formed, allowing the chip module to be firmly attached to the card body. The card comprises a plastic core of at least one layer, provided with a storage space for the encapsulated chip module chip in the form of a storage opening or recess, at least one upper surface film with an access opening, at least one lower surface film and at least one chip module. The solution is suitable for a chip module type without a laminate substrate, i.e. a chip module which consists of a set of leads in the form of metal strips, an encapsulated chip and the necessary contacts. SUMMARY OF THE INVENTION The chip module of this card is provided with at least two protuberance mounting brackets extending at the periphery of the chip module and formed from an extension of its lead assembly provided with at least two bends for each mounting bracket such that the mounting brackets are parallel to the upper plane of the chip module and located simultaneously below and above the lower plane of the chip module, or at the same time as the lower plane, the mounting brackets being fixed in the card body so that their end portions are embedded in the plastic core and under the top surface of the card. Externally, the card according to the invention is no different from the other cards, since the access portion of the chip module is housed, as in the case of existing cards, in the access aperture of the top surface film and this access aperture closely surrounds the upper access portion of the chip module but the holders secure the chip module and prevent it from being pulled out of the card body. The proposed modification of the chip module by means of the mounting brackets created on it, which is already necessary during the production of the chip module, allows simultaneously changing the existing technology of card production so that the production by card-by-card process is eliminated and tens of pieces are possible.
Za účelem ještě kvalitnějšího upevnění může být výhodně koncová část, tj. zapuštěná část, alespoň jednoho montážního úchytu opatřena alespoň jedním montážním otvorem a/nebo tvarovaným montážním zářezem, znemožňujícími nežádoucí vytržení Čipového modulu z těla karty.For even better attachment, the end portion, i.e., the recessed portion, of the at least one mounting bracket may advantageously be provided with at least one mounting hole and / or a shaped mounting slot to prevent unwanted pulling of the Chip module from the card body.
Montážní úchyty jsou alespoň dva, výhodně vybíhají na čipovém modulu na opačných stranách a jsou zapuštěny na plastovém jádru karty. Spočívají tedy alespoň částečně ve vybrání plastového jádra, a to v optimálním případě tak, že horní rovina jejich koncových částí je současně rovinou povrchu plastového jádra. Usilovat o takovéto optimální * · r usazení je třeba z důvodu, aby při překrytí montážních úchytů horní povrchovou fólií nedošlo k jejímu nežádoucímu zvlnění, vydutí nebo naopak propadu v okolí přístupového otvoru. Vybrání plastového jádra pro montážní úchyt může být vytvořeno až v procesu upevňování montážních úchytů, nebo předem, již při výrobě nosného jádra. Předem lze s výhodou vyrobit vybrání sesazením více vrstev společně vytvářejících plastové jádro, s předem provedenými otvory potřebného tvaru a velikosti.The mounting brackets are at least two, preferably extending on the chip module on opposite sides and recessed on the plastic core of the card. They therefore consist at least in part of the recess of the plastic core, optimally so that the upper plane of their end portions is at the same time the plane of the surface of the plastic core. Such an optimum fit should be sought to avoid undesirable ripple, swelling or sinking around the access opening when the mounting brackets are overlapped by the top surface film. The recess of the plastic core for the mounting bracket can be formed only in the process of fastening the mounting brackets, or beforehand, during the manufacturing of the support core. Advantageously, the recess can be produced by fusing multiple layers together to form a plastic core, with pre-formed holes of the necessary shape and size.
Plastové jádro pak sestává z alespoň dvou vrstev plastu, kde dolní vrstva, případně opatřeny ukládacím otvorem pro zapouzdřený vrstvy, jsou čip čipového modulu, zatímco horní vrstva, případně vrstvy jsou opatřeny ukládacím otvorem nejen pro zapouzdřený čip čipového modulu, ale také pro montážní úchyty. Nejlépe je otvor horní vrstvy pro vytvoření vybrání o takovém tvaru a rozměrech, aby umožňoval pokud možno přesné zapadnutí montážních úchytů.The plastic core then consists of at least two layers of plastic, wherein the bottom layer, optionally provided with a storage opening for the encapsulated layers, is a chip module chip, while the top layer or layers are provided with a storage opening not only for the encapsulated chip module chip, but also for mounting brackets. Preferably, the aperture of the topsheet is for forming recesses of a shape and dimensions such as to allow for a snug fit of the mounts.
Pevnost fixace čipového modulu v těle karty může být zvýšena prostřednictvím fixujícího přípravku, naneseného pod montážní úchyty, což je výhodné z hlediska manipulace při výrobě, zvláště pokud je plastové jádro karty vícevrstevné a montážní úchyty se vkládaj í do předem připravených ukládacích otvorů.The fixation strength of the chip module in the card body can be increased by a fixture applied under the mounting brackets, which is advantageous in terms of manufacturing handling, especially when the plastic core of the card is multilayered and the mounting brackets are inserted into pre-prepared storage openings.
Výše uvedené alternativy jsou použitelné pro čipové karty kontaktní. Podle vynálezu může být zhotovena také karta kombinovaná. Pak je plastové jádro na povrchu opatřeno alespoň jednou kontaktovací vrstvou s kontaktovacími ploškami, vytvořenými a umístěnými adekvátně rozměrům a tvaru montážního úchytu, která je umístěna pod montážním úchytem. Pokud je opatřena fixujícím přípravkem, který se nachází mezi montážním úchytem a kontaktovací vrstvou, je třeba použít fixující přípravek sestávající z elektricky vodivého materiálu, jako je pájka nebo některé druhy elektricky vodivého lepidla. Kontaktovací vrstva kombinované karty má k sobě připojenu anténu, uloženou na plastovém jádru nebo v něm, mezi jeho vrstvami pokud je vícevrstevné.The above alternatives are applicable to contact smart cards. According to the invention, a combined card can also be produced. Then, the plastic core is provided on the surface with at least one contact layer with contact pads formed and positioned appropriately to the dimensions and shape of the mounting bracket, which is located below the mounting bracket. If provided with a fixture located between the mounting bracket and the contact layer, a fixture consisting of an electrically conductive material such as solder or some type of electrically conductive adhesive should be used. The contact layer of the composite card has an antenna attached thereto, located on or in the plastic core, between its layers if it is multilayered.
Současně s vyřešením nového typu karty řeší vynález také technologii výroby. Podstata způsobu výroby čipové ♦ «·Simultaneously with the solution of the new type of card, the invention also solves production technology. The essence of the chip manufacturing method ♦ «·
- 7 - - ’ karty podle vynálezu spočívá v tom, že se čipový modul upevní v tělese karty pomocí montážních úchytů z něj vybíhajících, a to jejich fixováním mezi povrchovou fólii a plastové jádro, kdy se nejprve zapustí montážní úchyty shora do plastového jádra, poté se přiloží horní a dolní povrchová fólie, provede se proces laminace a nakonec se karta opracuje běžným způsobem. Tento postup umožňuje výrobu čipových karet po celých desítkách kusů najednou, kdy odpadá nutnost složitého frézování kapes pro uložení čipového modulu a kdy je dosaženo vytvoření přesné a kvalitní karty s pevně fixovaným čipovým modulem, za současného dodržení předepsaných rozměrových parametrů.The card according to the invention is characterized in that the chip module is fixed in the card body by means of mounting brackets extending therefrom, by fixing them between the surface film and the plastic core, first mounting the mounting brackets from above into the plastic core, then the top and bottom surface films are applied, the lamination process is carried out, and finally the card is machined in a conventional manner. This procedure allows the production of chip cards in tens of pieces at a time, eliminating the need for complicated milling pockets to store the chip module and achieving the creation of an accurate and high-quality card with a fixed chip module while maintaining the prescribed dimensional parameters.
Zapuštění montážních úchytů do plastového jádra se může provést jejich zalisováním do hmoty plastového jádra, nejlépe lokálním, za působení zvýšeného tlaku a teploty, jako při laminaci.The mounting brackets can be embedded in the plastic core by pressing them into the plastic core mass, preferably locally, under increased pressure and temperature, as in lamination.
Jiná možnost je, že se v plastovém jádru karty předem zhotoví alespoň jedno vybrání a montážní úchyty uloží do něj .Another possibility is that at least one recess is made in the plastic core of the card and the mounting brackets are inserted therein.
Je možná také kombinace obou výše uvedených alternativ, kdy se montážní úchyty uloží do předem zhotovených vybrání a poté se upraví hloubka jejich zapuštění zalisováním při zvýšené teplotě tak, aby zapuštění v plastovém jádru bylo optimální.It is also possible to combine the above two alternatives in which the mounting brackets are placed in preformed recesses and then the depth of the recesses is adjusted by pressing at an elevated temperature so that the recess in the plastic core is optimal.
Vybrání plastového jádra se výhodně připraví výrobou plastového jádra z více vrstev, kdy se sesadí alespoň dvě vrstvy materiálu k sobě, přičemž je alespoň jedna, horní, opatřena ukládacím otvorem adekvátním nejenom rozměrům zapouzdřeného čipu čipového modulu, ale i rozměrům a umístění montážních úchytu. Dolní vrstva, případně vrstvy, se proti tomu opatří, nejlépe všechny, ukládacím otvorem pro zapouzdřený čip. Při sesazení vrstev k sobě se pak vytvoří společný otvor, nebo, v případě spodní vrstvy bez otvoru, společné vybrání, mající v horní části tvar umožňující zapadnutí zapouzdřeného čipu čipového modulu i montážních úchytů, zatímco v dolní části je jen otvor, případně vybrání, pro zapouzdřený čip. V horní vrstvě může být otvor pro montážní úchyty řešen jako jediný, tvarovaný větší otvor určený společně pro montážní úchyty i pouzdro čipu, nebo jako soubor otvorů, z nichž je jeden, prostřední, určen pro zapouzdřený čip a ostatní, v počtu, tvaru a rozmístění montážních úchytů, určeny pro montážní úchyty.The recess of the plastic core is preferably prepared by producing a multi-layer plastic core, wherein at least two layers of material are stacked together, wherein at least one top is provided with a storage aperture adequate not only to the dimensions of the encapsulated chip module chip. The bottom layer (s) is provided with, preferably all, a receiving hole for the encapsulated chip. When the layers are stacked together, a common aperture is formed, or, in the case of a lower layer without aperture, a common recess having a shape in the upper part which allows the encapsulated chip module chip and the mounting brackets to fit. encapsulated chip. In the upper layer, the hole for the mounting brackets may be designed as a single, shaped larger opening intended to be used together for both the mounting brackets and the chip housing, or as a set of openings, one of which is middle, for encapsulated chip and others in number, shape and placement mounting brackets, designed for mounting brackets.
Při zpevnění uložení Čipového modulu karty prostřednictvím fixujícího přípravku se fixující přípravek nanese bud' na spodní stranu montážních úchytů, nebo na příslušnou část povrchu plastového jádra pod montážní úchyty. Pokud je čipový modul uložen v předem připraveném vybrání zhotoveném sesazením více vrstev plastového jádra, fixující přípravek se nanese výhodně již před sesazením těchto vrstev.When the card chip module mounting is strengthened by the fixation fixture, the fixation fixture is applied either to the underside of the mounting brackets or to a corresponding portion of the plastic core surface below the mounting brackets. If the chip module is embedded in a pre-formed recess made by assembling a plurality of layers of plastic core, the fixing fixture is preferably applied prior to assembly of these layers.
Při výrobě kombinovaných čipových karet podle vynálezu se horní povrch dolní vrstvy plastového jádra před uložením montážních úchytů opatří na adekvátním místě kontaktovací vrstvou, načež se mezi tuto kontaktovací vrstvu a dolní plochu montážního úchytu nanese fixující přípravek, který musí být v tomto případě elektricky vodivý. Vodivým fixujícím přípravkem může být nejlépe vrstva elektricky vodivého lepidla, nebo pájka.In the production of the combination chip cards according to the invention, the upper surface of the lower layer of the plastic core is provided with a contacting layer at the appropriate location before the mounting brackets are placed, and a fixative is applied between the contacting layer and the lower mounting bracket. Preferably, the conductive fixative may be an electrically conductive adhesive layer or a solder.
Při výrobě kombinovaných karet s vnitřní anténou se ke kontaktovací vrstvě před uložením čipového modulu, a také před nanesením fixujícího přípravku, přiloží, natiskne nebo vyleptá a připojí anténa způsobem, jako je obvyklé u tohoto typu karet.In the manufacture of combination cards with an internal antenna, the contact layer is applied, printed or etched and attached to the contact layer prior to the placement of the chip module, as well as the fixing fixture, as is usual with this type of card.
Vynález lze výhodně využít pro výrobu čipových karet kontaktních a kombinovaných s použitím čipového modulu vybaveného souborem přívodů ve formě kovových pásků, neobsahujícího laminátový substrát. Hlavním přínosem vynálezu je, že umožňuje výrobu karet po celých desítkách kusů najednou, přičemž je dosaženo zvlášť pevného i přesného uložení čipového modulu v tělese karty a montáž tělesa karty a čipového modulu probíhá v jediné operaci laminace.The invention can be advantageously used for the production of contact and combined chip cards using a chip module equipped with a set of leads in the form of metal strips, not containing a laminate substrate. The main advantage of the invention is that it allows the production of cards in tens of pieces at the same time, while providing particularly rigid and precise placement of the chip module in the card body and mounting the card body and chip module in a single lamination operation.
Přehled obrázků na výkresechOverview of the drawings
Podstata vynálezu je blíže objasněna pomocí výkresů, kde obr.l znázorňuje příkladné provedení kontaktní čipové karty podle vynálezu s jednovrstevným plastovým jádrem, na detailu příčného řezu sesazenými díly karty, obr.2 znázorňuje příkladné provedení kombinované čipové karty podle vynálezu, na detailu příčného řezu sesazenými díly, obr.3 znázorňuje příkladné provedení kontaktní čipové karty podle vynálezu s vícevrstevným plastovým jádrem, na detailu příčného řezu sesazenými díly a obr.4 znázorňuje příkladné varianty A až D montážních úchytů, v pohledu shora.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 illustrates an exemplary embodiment of a contact smart card according to the invention with a single-layer plastic core, in cross-sectional detail of the chipped parts of the card; FIG. 3 shows an exemplary embodiment of a contact chip card according to the invention with a multilayer plastic core, in cross-sectional detail of the assembled parts, and FIG. 4 shows exemplary variants A to D of the mounting brackets, seen from above.
Příklady provedení vynálezuDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Příklad-JPříkladem provedení vynálezu je plastová čipová kontaktní karta podle obr.l, znázorňujícího její detail v příčném řezu.Example - An exemplary embodiment of the invention is the plastic chip contact card of Fig. 1, showing its detail in cross section.
Základními konstrukčními prvky této karty jsou čipový modul 1 a plastové jádro 2.· Plastové jádro 2. je na horní straně opatřeno horní povrchovou fólií 1, na spodní straně dolní povrchovou fólií 1. Horní povrchová fólie 1 je na povrchu potištěná a má v místě pro přístup k čipovému modulu 1 vyříznutý přístupový otvor Čipový modul 1 je v kartě uložen tak, že nahoře se nachází jeho elektricky a tepelně vodivý soubor přívodů £ sestávající z tvarovaných kovových pásků. Část Čipového modulu 1, přístupná z vnější strany, kterou je přístupová část 7 souboru přívodů £, se nachází v přístupovém otvoru 5. horní povrchové fólie i. Kovové pásky souboru přívodů £ jsou na rozdíl od obvyklého, stávajícího řešení na dvou protilehlých stranách prodlouženy a opatřeny na každém z obou prodloužení dvěma prohnutími tak, že jejich prodloužení vytváří dva montážní úchyty £, pomocí kterých je Čipový modul 1 pevně fixován v tělese karty. Montážní úchyty £ vybíhají na obvodu čipového modulu 1 směrem od jeho středu, horizontálně je-li to posuzováno vzhledem k vodorovně ležící kartě a jsou výhodně umístěny na opačných stranách čipového modulu A. Jejich koncové části, vybíhající r r za ohybem, jsou horizontální, plochy se nachází pod horní modulu 1 a je s ní rovnoběžná, plochy se nachází nad dolní Koncové Části montážních úchytů plastového jádra 2, přičemž horní povrchovou fólií 3..The basic design elements of this card are the chip module 1 and the plastic core 2. The plastic core 2 is provided with an upper surface film 1 on the upper side and a lower surface film 1 on the lower side. access to the chip module 1 cut-out access opening The chip module 1 is stored in the card such that its electrically and thermally conductive set of leads 6 consisting of shaped metal strips is located at the top. The portion of the chip module 1 accessible from the outside, which is the access portion 7 of the lead set 8, is located in the access opening 5 of the top surface film 1. The metallic tapes of the lead set 8 are extended on two opposite sides in contrast to the conventional solution. provided on each of the two extensions with two bows such that the extensions form two mounting brackets 6 by means of which the chip module 1 is fixedly fixed in the card body. The mounting brackets 6 extend at the periphery of the chip module 1 away from the center thereof, horizontally when viewed with respect to the horizontal card, and are preferably located on opposite sides of the chip module A. Their end portions extending rr beyond the bend are horizontal; located below and parallel to the upper module 1, the surfaces are located above the lower end portions of the plastic core mounting brackets 2, with the upper surface film 3.
takže rovina jejich horní povrchovou rovinou čipového zatímco rovina jejich dolní rovinou čipového modulu 1. 2 jsou zapuštěny ve vybrání horní strany jsou překrytyso that the plane of their upper surface plane of the chip module while the plane of their lower plane of the chip module 1.2 are recessed in the recess of the upper side are overlapped
Plastové jádro 2 je v tomto konkrétním případě jednovrstevné. Pouzdro 2 Čipu 10, obsahující také kontaktovací drátky 11. je uloženo v ukládacím otvoru 12 plastového jádra 2- Konce montážních úchytů 2 jsou opatřeny montážními otvory 13. Detail montážního otvoru 13 v pohledu na montážní úchyt 2 shora je znázorněn na obr.14 A.The plastic core 2 is in this particular case monolayer. The housing 2 of the chip 10, also including the contact wires 11, is received in the insertion opening 12 of the plastic core 2. The ends of the mounting brackets 2 are provided with mounting holes 13. The detail of the mounting hole 13 in view of the mounting bracket 2 is shown in FIG.
Veškeré prvky této čipové karty jsou zhotoveny z materiálů obvyklých v daném oboru ke stejným účelům. Plastové jádro 2 i povrchové fólie 3.4, a také pouzdro 2 čipu 12, sestávají z běžných plastických hmot, jako je ABS (akrylonitrilbutadien styrén) a epoxydových řezin, lze však použít i další běžné hmoty, jako je například PVC (polyvinylchlorid), PET (polyetylén), PC (polycarbonát) nebo PI (polyimid). Soubor přívodů £ je vyroben z povrchově upravené mědi.All elements of this smart card are made of materials common in the art for the same purposes. Both the plastic core 2 and the surface films 3.4, as well as the chip housing 2, consist of conventional plastics such as ABS (acrylonitrile butadiene styrene) and epoxy resin, but other conventional plastics such as PVC (polyvinyl chloride), PET ( polyethylene), PC (polycarbonate) or PI (polyimide). The set of leads 6 is made of surface-treated copper.
Karta byla zhotovena postupem podle vynálezu. Pro montáž čipového modulu 1 bylo připraveno plastové jádro 2 a opatřeno ukládacím otvorem 12- Poté byl k ukládacímu otvoru 12 přiložen čipový modul 1 a současným působením lokálního ohřevu montážních úchytů 2 a tím i povrchu plastového jádra 2 a tlaku na vystupující části montážních úchytů 2 byly montážní úchyty 2 vtlačeny do povrchu plastového jádra 2. Pouzdro 2 čipu 12 přitom zapadlo do ukládacího otvoru 12. Shora byla pak přiložena potištěná horní povrchová fólie 2, a byla sesazena k plastovému jádru 2 tak, že její přístupový otvor 2, který byl ve tvaru obrysu přístupové části 2 souboru přívodů 2, na ni zapadl. Sestava plastového jádra 2 s čipovým modulem 1 a horní povrchovou fólií 3 byla opatřena dolní povrchovou fólií 4 a vše bylo navzájem slaminováno, za horka a pod tlakem běžnými k provádění této operace. Při laminaci se jednotlivé vrstvy karty navzájem pevně spojily a montážní úchyty £ upevnily čipový modul 1 bezpečně v těle karty. Nakonec byla karta opracována běžným způsobem, což v tomto konkrétním případě znamená, že byla vyseknuta z plátu, obsahujícího další, současně vyrobené a v ploše plátu umístěné karty, povrchové fólie £ a plastového zvýšených teplot a tlaku v procesuThe card was made according to the process of the invention. For mounting the chip module 1, a plastic core 2 was provided and provided with a storage opening 12. Then, a chip module 1 was applied to the storage opening 12 and the local heating of the mounting brackets 2 and the surface of the plastic core 2 was pressed. the mounting tabs 2 are pushed into the surface of the plastic core 2. The chip casing 2 has snapped into the storage opening 12. The printed top surface film 2 was then applied from above and was fitted to the plastic core 2 so that its access opening 2 was shaped. the contour of the access portion 2 of the set of leads 2 has snapped onto it. The plastic core assembly 2 with the chip module 1 and the top surface film 3 was provided with a bottom surface film 4 and everything was laminated to each other, hot and pressurized to carry out this operation. During lamination, the individual layers of the card are firmly connected to each other and the mounting tabs 6 secure the chip module 1 securely in the card body. Finally, the card was machined in a conventional manner, which in this particular case was punched out of a plate containing additional, simultaneously produced and placed in the plate surface, the surface film 6 and the plastic elevated temperatures and process pressure
Plastový materiál horní jádra 2 při působení laminace se vměstnal do montážních otvorů 13 a při manipulacích s kartou bránil vytržení čipového modulu 1 z karty.The plastic material of the upper core 2 under lamination has been inserted into the mounting holes 13 and has prevented the chip module 1 from being pulled out of the card during manipulation with the card.
Příklad 2Example 2
Jiným příkladným provedením vynálezu je plastová čípová karta kombinovaná podle obr.2, znázorňujícího její detail v příčném řezu.Another exemplary embodiment of the invention is a plastic chip card combined according to Fig. 2, showing its detail in cross section.
Tato karta se od předchozí liší tím, že plastové jádroThis card differs from the previous in that the plastic core
2. sestává ze dvou vrstev, a to horní vrstvy 2' a dolní vrstvy 2. Na horním povrchu dolní vrstvy 211 se nachází kontaktovací vrstva 14 s kontaktovacími ploškami, vytvořenými a umístěnými adekvátně velikosti a tvaru montážních úchytů £. Kontaktovací vrstva 14 má připojenu vyleptanou anténu, uloženou na dolní vrstvě 21. plastového jádra 2, která na výkrese není vidět, nebot vede mimo oblast řezu. Kontaktovací vrstva 14 je na své horní ploše opatřena povlakem fixujícího přípravku 15. který vyplňuje i montážní otvor 13 v montážních úchytech £, a kterým je v tomto konkrétním případě pájka.2 consists of two layers, namely the upper layer 2 'and the lower layer 2. On the upper surface of the lower layer 2 11 there is a contact layer 14 with contact pads formed and positioned correspondingly to the size and shape of the mounting brackets 6. The contact layer 14 has an etched antenna attached thereto on the bottom layer 21 of the plastic core 2, which is not visible in the drawing since it extends beyond the cut area. The contact layer 14 is provided on its upper surface with a coating of fixative 15 which fills the mounting hole 13 in the mounting brackets 6, which in this particular case is solder.
Karta byla vyrobena postupem podle vynálezu. Nejprve byly připraveny horní vrstva 2'a dolní vrstva 2 plastového jádra 2- Do horní vrstvy 2' byly předem vyraženy ukládací otvory 12, a to jeden pro pouzdro £ čipu 10 čipového modulu 1 a dva pro montážní úchyty £. Proti tomu do dolní vrstvy 2 byly vyraženy ukládací otvory 12 jen pro pouzdro 2 čipu 10 čipového modulu 1. Dolní vrstva 2 byla předem opatřena na její horní ploše kontaktovací vrstvou 14 a do ní vyleptanou anténou. Horní vrstva 2' a dolní vrstva 2JL byly řThe card was produced by the process of the invention. First, the topsheet 2 'and the backsheet 2 of the plastic core 2 were prepared. The topsheets 2' were pre-punched with storage openings 12, one for the chip casing 10 of the chip module 1 and two for the mounting brackets 4. In contrast, storage holes 12 were punched into the lower layer 2 only for the chip housing 2 of the chip module 1. The lower layer 2 was pre-coated with a contact layer 14 and an etched antenna into it. The topsheet 2 'and the backsheet 21 were r
r rr r
- 12 pak sesazeny na sebe tak, aby jejich ukládací otvory 12 pro pouzdro 2. čipu 10 byly nad sebou a kontaktovací plošky kontaktovací vrstvy 14 byly umístěny pod ukládacími otvory 12 pro montážní úchyty Byl přiložen čipový modul 1 tak, aby pouzdro 2 čipu 10 zapadlo do ukládacího otvoru 12 dolní vrstvy 2 pro něj určeného a montážní úchyty zapadly do příslušných montážních otvorů 12 horní vrstvy 2, na kontaktovací plošky kontaktovací vrstvy 14. Čipovým modul byl pak upevněn k podložce připájením přes montážní otvory12 are then stacked on top of each other so that their storage openings 12 for the chip 2 housing 10 are stacked and the contact layers 14 of the contact layer 14 are located below the storage openings 12 for the mounting brackets. into the receiving hole 12 of the lower layer 2 intended for it and the mounting brackets fit into the respective mounting holes 12 of the upper layer 2, on the contact pads of the contact layer 14. The chip module was then fixed to the pad by soldering through the mounting holes
13. provedené v montážních úchytech £. Povrch kontaktovací vrstvy 14, montážních úchytů £, a také montážní otvory 13 byly tímto opatřeny fixujícím přípravkem 15, sestávajícím v tomto případě z pájky. Shora byla pak přiložena potištěná horní povrchová fólie 1, a byla sesazena k horní vrstvě 2 tak, že její přístupový otvor 5, který byl o tvaru horního obrysu čipového modulu 1, zapadl kolem přístupové části 7 souboru přívodů £ čipového modulu 1. Sestava s čipovým modulem 1 a horní povrchovou fólií 2 byla opatřena dolní povrchovou fólií 4 a všechny vrstvy byly navzájem slaminovány, za horka a pod tlakem běžnými k provádění této operace. Při laminaci se jednotlivé vrstvy karty navzájem pevně spojily. Montážní úchyty 2 upevnily čipový modul 1 bezpečně v tělese karty. Nakonec byla karta opracována běžným způsobem, což v tomto konkrétním případě znamená, že byla vyseknuta z plátu, obsahujícího další, současně vyrobené a v ploše plátu umístěné karty.13 in the mounting brackets 6. The surface of the contact layer 14, the mounting brackets 6, as well as the mounting holes 13 were thus provided with a fixture 15, in this case consisting of solder. A printed topsheet 1 was then applied from above, and was lowered to the topsheet 2 so that its access opening 5, which was in the shape of the upper contour of the chip module 1, fits around the access portion 7 of the lead module assembly 6 of the chip module 1. the module 1 and the upper surface film 2 were provided with the lower surface film 4 and all layers were laminated to each other, hot and under pressure common to this operation. During lamination, the individual layers of the card were firmly joined together. The mounting brackets 2 secured the chip module 1 securely in the card body. Finally, the card has been machined in a conventional manner, which in this particular case means that it has been punched out of a plate containing further, simultaneously produced and placed in the plate surface.
Příklad 3Example 3
Dalším příkladným provedením vynálezu je plastová čipová karta kontaktní podle obr.3, znázorňujícího její detail v příčném řezu.Another exemplary embodiment of the invention is the plastic chip card of FIG. 3 showing its detail in cross section.
Tato karta se od karty popsané v příkladu 1 liší tím, že plastové jádro 2. sestává ze dvou vrstev, a to horní vrstvy 2 a dolní vrstvy 2JL- Na horním povrchu dolní vrstvy 2 se nachází vrstva fixujícího přípravku 15, v tomto případě lepidla, fixujícího zespodu čtyři montážní úchyty 2, vybíhající po obvodu uprostřed každé obvodové strany r rThis card differs from the card described in Example 1 in that the plastic core 2 consists of two layers, the upper layer 2 and the lower layer 21. On the upper surface of the lower layer 2 there is a layer of fixative 15, in this case adhesive. fixing from below four mounting brackets 2 extending circumferentially in the middle of each circumferential side rr
- 13 - ·’ ' čipového modulu 1 a opatřené montážními vybráními 16. Montážní vybrání 16 mají v tomto konkrétním případě tvar, znázorněný v pohledu shora na obr.4B, ale je možné i jiné tvarování, například ve tvarech znázorněných na obr.4C a 4D v pohledu shora, nebo může být zvýšení pevnosti uchycení montážních úchytů 3. dosaženo prostřednictvím pouhého zvlnění montážních úchytů £ pomocí jednoho, nebo více ohybů ve vertikálním směru.The chip recesses 16 have the shape shown in the top view of FIG. 4B in this particular case, but other shapes are also possible, for example in the shapes shown in FIG. 4C and FIG. 4D in a top view, or an increase in the attachment strength of the mounting brackets 3 can be achieved by simply corrugating the mounting brackets 5 by one or more bends in the vertical direction.
Karta byla vyrobena postupem podle vynálezu. Nejprve byly připraveny horní vrstva 2xa dolní vrstva 211 plastového jádra 2. Do horní vrstvy 2' byly předem vyraženy ukládací otvory 12, a to jeden pro pouzdro £ čipu 10 čipového modulu 1 a čtyři pro montážní úchyty £. Proti tomu do dolní vrstvy 2” byly vyraženy ukládací otvory 12 jen pro pouzdro £ čipu 10 čipového modulu 1. Dolní vrstva 2 byla poté opatřena na její horní ploše vrstvou fixujícího přípravku 15 adekvátně budoucímu umístění montážních úchytů £. Horní vrstva 22 a dolní vrstva 2 byly pak sesazeny na sebe tak, aby jejich ukládací otvory 12 pro pouzdro £ čipu 10 byly nad sebou. Byl přiložen čipový modul 1 tak, aby pouzdro £ čipu IQ. zapadlo do ukládacího otvoru 12 dolní vrstvy 2 pro něj určeného a montážní úchyty zapadly do příslušných ukládacích otvorů 12 horní vrstvy 22, na vrstvu fixujícího přípravku 1£. Přitlačením čipového modulu 1 došlo k přilnutí fixujícího přípravku 15 a k jeho zalisování také do montážních zářezů 16. Shora byla pak přiložena potištěná horní povrchová fólie 2, která byla sesazena k horní vrstvě 22 tak, že její přístupový otvor £ zapadl kolem přístupové části 7. souboru přívodů £ čipového modulu 1. Sestava s čipovým modulem 1 a horní povrchovou fólií £ byla opatřena dolní povrchovou fólií £ a všechny vrstvy byly navzájem slaminovány, za horka a pod tlakem běžnými k provádění této operace. Při laminaci se jednotlivé vrstvy karty navzájem pevně spojily. Montážní úchyty £ upevnily čipový modul 1 bezpečně v tělese karty. Nakonec byla karta opracována běžným způsobem, kdy byla vyseknuta z plátu, obsahujícího další, současně vyrobené a v ploše plátu umístěné karty a zabalena pro distribuci.The card was produced by the process of the invention. First, the topsheet 2 x and the backsheet 2 11 of the plastic core 2 were prepared. The topsheet 2 'was pre-punched with storage openings 12, one for the chip housing 10 of the chip module 1 and four for the mounting brackets 4. In contrast, the insertion holes 12 were only punched into the lower layer 2 'for the chip housing 10 of the chip module 1. The lower layer 2 was then provided with a layer of fixative 15 on its upper surface correspondingly to the future location of the mounting brackets. The topsheet 22 and the backsheet 2 were then stacked on top of each other so that their storage openings 12 for the chip housing 8 are stacked. A chip module 1 has been provided so that the housing 10 of the chip 10 is provided. it has been inserted into the receiving opening 12 of the lower layer 2 intended for it and the mounting brackets have engaged in the respective receiving openings 12 of the upper layer 22, on the layer of the fixation device 16. By pressing the chip module 1, the fixture 15 adhered and also pressed into the mounting slots 16. A printed topsheet 2 was then applied from above, which was fitted to the topsheet 22 so that its access aperture £ fits around the access portion 7 of the assembly. The assembly with the chip module 1 and the top surface film 6 was provided with a bottom surface film 6 and all layers were laminated to each other, hot and pressurized to carry out this operation. During lamination, the individual layers of the card were firmly joined together. The mounting brackets 6 secured the chip module 1 securely in the card body. Finally, the card was machined in a conventional manner by being punched out of a plate containing additional, simultaneously produced and placed in the plate surface and packed for distribution.
Claims (14)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ364597A CZ288240B6 (en) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | Chip card having a module provided with a set of leads with mounting grips and process for producing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ364597A CZ288240B6 (en) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | Chip card having a module provided with a set of leads with mounting grips and process for producing thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ9703645A3 true CZ9703645A3 (en) | 2001-01-17 |
| CZ288240B6 CZ288240B6 (en) | 2001-05-16 |
Family
ID=5467044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ364597A CZ288240B6 (en) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | Chip card having a module provided with a set of leads with mounting grips and process for producing thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CZ (1) | CZ288240B6 (en) |
-
1997
- 1997-11-18 CZ CZ364597A patent/CZ288240B6/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CZ288240B6 (en) | 2001-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2568123C (en) | Smart card body, smart card and manufacturing process for same | |
| KR102540133B1 (en) | Chip cards and chip card manufacturing methods | |
| JPH0852968A (en) | Non-contact card and its production | |
| US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
| JPH08230368A (en) | Data carrier,semi-finished product and manufacture of data carrier | |
| KR102481332B1 (en) | Chip card manufacturing method, and chip card obtained by said method | |
| US10740670B2 (en) | Methods of fabrication of chip cards and of chip card antenna supports | |
| JP3248932B2 (en) | Data carrier with integrated circuit and method of manufacturing the same | |
| JPH09204508A (en) | Electronic micropackage and its production for electronic memory card | |
| US6521985B1 (en) | Method for the production of a portable integrated circuit electronic device comprising a low-cost dielectric | |
| JPH09286187A (en) | Ic card, intermediate for producing ic card and production of ic card | |
| CZ9703645A3 (en) | Chip card with a module provided with a set of leads with mountings and process for producing thereof | |
| JP2001175828A (en) | Noncontact ic card | |
| US20060285301A1 (en) | Method for making a pre-laminated inlet | |
| GB2257944A (en) | Integrated circuit card. | |
| WO2000036557A1 (en) | Chip card with a shaped lead frame module and mehtod of its manufacturing | |
| JP2589093B2 (en) | IC card manufacturing method | |
| US6617672B1 (en) | Method for producing contact chip cards with a low-cost dielectric | |
| JP2510669B2 (en) | IC card | |
| JPH05509268A (en) | Method for manufacturing a portable data medium device | |
| JPH02188298A (en) | Ic module and ic card | |
| CZ284764B6 (en) | Plastic chip card with soldered chip module and process for producing thereof | |
| JPH024596A (en) | Production of ic card and ic module | |
| CZ287059B6 (en) | Chip contact card with adhesive bonded module and process for producing thereof | |
| JPS62135393A (en) | Integrated circuit module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic | ||
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20051118 |