CZ6760U1 - Výkonový polovodičový modul - Google Patents

Výkonový polovodičový modul Download PDF

Info

Publication number
CZ6760U1
CZ6760U1 CZ19977016U CZ701697U CZ6760U1 CZ 6760 U1 CZ6760 U1 CZ 6760U1 CZ 19977016 U CZ19977016 U CZ 19977016U CZ 701697 U CZ701697 U CZ 701697U CZ 6760 U1 CZ6760 U1 CZ 6760U1
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
semiconductor
systems
power semiconductor
semiconductor module
module
Prior art date
Application number
CZ19977016U
Other languages
English (en)
Inventor
Jaroslav Kábrt
Pavel Ing. Pojman
Zdeněk Daníček
Original Assignee
Polovodiče, A.S.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polovodiče, A.S. filed Critical Polovodiče, A.S.
Priority to CZ19977016U priority Critical patent/CZ6760U1/cs
Publication of CZ6760U1 publication Critical patent/CZ6760U1/cs

Links

Landscapes

  • Rectifiers (AREA)

Description

Technické řešení se týká výkonového polovodičového modulu k řízení, usměrňování, regulaci a ovládání střídavého proudu. Dosavadní stav techniky
Výkonové polovodičové moduly jsou obvykle osazeny několika polovodičovými systémy a to zejména diodovými, tyristorovými, případně jejich kombinacemi. Je znám výkonový polovodičový modul, ve kterém má každý polovodičový systém svůj chladící čep, k němuž je přitlačován vlastní přítlačnou konstrukcí. Chladící čep prochází nosnou deskou a tvoří vnější dosedací plochu modulu. Od chladícího čepu je polovodičový systém izolován keramickou podložkou, vloženou mezi čep a vývodní plech, avšak tepelně je polovodičový systém s chladícím čepem spojen. Přítlačná konstrukce je tvořena na izolační vložce nasazenými talířovými pružinami a příčníkem. Šrouby, procházející příčníkem jsou zakotveny v nosné desce. Polovodičové systémy jsou spojeny vzájemně propojovacími, případně vývodními plechy, které tvoří vnější přívody modulu. Při vyšším stupni integrace, kdy je požadováno propojení více polovodičových systémů, musí být polovodičový modul osazen více chladícími čepy, případně musí být propojováno vzájemně několik polovodičových modulů. Tato opatření vedou ke zvětšení rozměru a hmotnosti modulů, případně sestav modulů na chladiči.
Podstata technického řešeni
Uvedené nedostatky do značné míry odstraňuje výkonový polovodičový modul podle tohoto technického řešení, jehož podstata spočívá v tom, že na chladícím čepu jsou umístěny nejméně dva polovodičové systémy tak, že jsou umístěny nad sebou a jsou přetlačovány jednou přítlačnou konstrukcí, přičemž polovodičové systémy jsou vzájemně propojeny propojovacími a vývodními plechy. Umístění polovodičových systémů na chladícím čepu je provedeno tak, že systém blíže čepu má stejný nebo větší průměr než systém umístěný nad ním Takto provedená konstrukce polovodičového modulu zajišťuje vyšší stupeň integrace polovodičových modulů při zachování vnějších rozměrů a realizaci složitějších vnitřních zapojení Přehled obrázků na výkrese
Technické řešení bude blíže osvětleno pomocí výkresu, na kterém obr. 1 znázorňuje výkonový polovodičový modul v řezu se dvěma chladícími čepy, kde na každém z nich, jsou dva polovodičové systémy.
Příklady provedení
Příklad 1
V pouzdře z plastu, které se skládá z krytu 1 a víka 2 jsou umístěny polovodičové systémy 3. Tyristorové systémy 3a, 3b jsou umístěny nad diodovými systémy 3c, 3d. Systémy jsou tepelně
-1CZ 6760 Ul spojeny s chladícími čepy 4 od nichž jsou elektricky izolovány keramickými podložkami 5. Polovodičové systémy 3 dosedají na vývodní plechy 6, 7, 8, které zároveň tvoří i vnitřní propojení modulu. Mezi vývodní plechy 6, 8a tyristorové systémy 3a, 3b jsou umístěny horní kontakty 9. Každá sestava polovodičových systémů 3a, 3c resp. 3b, 3d a vývodních plechů 6, 7, 8 je k chladícímu čepu 4 přitlačována vlastní přítlačnou konstrukcí sestávajících z talířových pružin 10 nasazených na izolační vložce 11 a příčníku 12. Příčníkem 12 prochází šrouby zakotvené v nosné desce 13.. V izolační vložce 11, horním kontaktu 9 je otvor pro vyvedení řídící elektrody. Řídící elektroda tyristorového systému 3a (resp. 3b) je vyvedena na konektor 14 umístěný na víku 2. Dutina modulu je vyplněna plastem 15. Dosedací plochu modulu tvoří chladící čepy 4, v nosné desce 13 jsou otvory 16 pro připojení modulu na chladič.

Claims (2)

1. Výkonový polovodičový modul, vyznačující se tím, že na chladícím čepu (4) jsou umístěny nad sebou nejméně dva polovodičové systémy (3) a jsou přitlačovány jednou přítlačnou konstrukcí, přičemž polovodičové systémy (3) jsou vzájemně propojeny propojovacími a vývodními plechy (6, 7, 8).
2. Výkonový polovodičový modul podle nároku 1, vyznačující se tím, že polovodičový systém (3) umístěný blíže chladícímu čepu (4) má stejný nebo větší průměr, než systém umístěný nad ním.
CZ19977016U 1997-08-01 1997-08-01 Výkonový polovodičový modul CZ6760U1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ19977016U CZ6760U1 (cs) 1997-08-01 1997-08-01 Výkonový polovodičový modul

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ19977016U CZ6760U1 (cs) 1997-08-01 1997-08-01 Výkonový polovodičový modul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CZ6760U1 true CZ6760U1 (cs) 1997-11-03

Family

ID=38828064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ19977016U CZ6760U1 (cs) 1997-08-01 1997-08-01 Výkonový polovodičový modul

Country Status (1)

Country Link
CZ (1) CZ6760U1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7486516B2 (en) Mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component
US6831836B2 (en) Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die
US5345107A (en) Cooling apparatus for electronic device
TWI622135B (zh) 封裝型功率電路模組
US5646828A (en) Thin packaging of multi-chip modules with enhanced thermal/power management
US6225688B1 (en) Stacked microelectronic assembly and method therefor
US7307845B2 (en) Multiple integrated circuit package module
US20120049341A1 (en) Semiconductor Package Structures Having Liquid Cooler Integrated with First Level Chip Package Modules
WO2006105514A3 (en) Semiconductor stacked package assembly having exposed substrate surfaces on upper and lower sides
KR970072372A (ko) 스택 모듈
US9331214B2 (en) Diode cell modules
NO20001741L (no) Brikkeskalering-kulegittermatrise for integrert kretsmontering
US20250192382A1 (en) Electronics assembly
CZ6760U1 (cs) Výkonový polovodičový modul
US20090273077A1 (en) Multi-lid semiconductor package
US10211117B2 (en) Crimping power module
US2740075A (en) Metal rectifier assemblies
JP2006271063A (ja) バスバーの冷却構造
US6381137B1 (en) Semiconductor module
US20060018100A1 (en) Active plate-connector device with built-in semiconductor dies
JP2011187669A (ja) 発電ユニットの伝熱構造
CN205984960U (zh) 功率半导体模块装置
CN220754788U (zh) 单芯片单跳片多触臂式光伏旁路模块及应用其的接线盒
CS269118B1 (cs) Výkonový polovodičový nodul
CN220754789U (zh) 多芯片单跳片多触臂式光伏旁路模块及应用其的接线盒