CZ6388U1 - Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem - Google Patents
Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem Download PDFInfo
- Publication number
- CZ6388U1 CZ6388U1 CZ19976580U CZ658097U CZ6388U1 CZ 6388 U1 CZ6388 U1 CZ 6388U1 CZ 19976580 U CZ19976580 U CZ 19976580U CZ 658097 U CZ658097 U CZ 658097U CZ 6388 U1 CZ6388 U1 CZ 6388U1
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- electrode
- power semiconductor
- semiconductor
- molybdenum
- nickel
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem
Oblast techniky
Technické řešení se týká výkonové polovodičové součástky s tzv. tvrdým spojem, zejména vhodného pokovení kluzných ploch při dilataci dílů součástky za provozu.
Dosavadní stav techniky
Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem je složena z křemíkové desky spojené slitinou na bázi hliníku s wolframovou nebo molybdenovou dilatační elektrodou, která chrání křemíkovou desku před mechanickým poškozením a zajišťuje dobré tepelné a elektrické vlastnosti součástky. K druhé straně křemíkové desky je kluzně uložena molybdenová distanční elektroda a celý systém je rovněž kluzně uložen mezi elektrodami hermeticky uzavřeného pouzdra. Při spojení křemíkové desky s dilatační elektrodou, které se provádí při teplotách 600° až 750 °C, dochází k bimetalickému jevu, který se projevuje prohnutím soustavy křemík-elektroda. Uvedené prohnutí se velmi negativně projevuje při dilataci dílů součástky za provozu a pro potlačení těchto jevů je nutno vytvořit na kluzných plochách vhodné pokovení. U součástek se zlatým katodovým kontaktem je mezi horní měděnou poniklovanou elektrodou pouzdra s polovodičovým systémem kluzně uložena molybdenová dilatační elektroda oboustranně poniklovaná. Polovodičový systém je tvořen křemíkovou deskou tvrdě napájenou na jednu stranu molybdenové nebo wolframové dilatační elektrody, jejíž druhá strana je opatřena zlatým kontaktem. Druhá strana křemíkové desky je rovněž opatřena zlatým kontaktem. Celý polovodičový systém kluzně dosedá na dolní poniklovanou měděnou elektrodu pouzdra. U součástek s hliníkovým katodovým kontaktem je mezi horní měděnou poniklovanou elektrodou pouzdra s polovodičovým systémem kluzně uložena molybdenová dilatační elektroda, na straně k elektrodě pouzdra pozlacená a na straně ke křemíkové desce poniklovaná. Polovodičový systém je tvořen křemíkovou deskou tvrdě napájenou na jednu stranu molybdenové nebo wolframové dilatační elektrody, jejíž druhá strana je opatřená zlatým kontaktem, který kluzně dosedá na dolní poniklovanou měděnou elektrodu pouzdra. Druhá strana desky je opatřena hliníkovým kontaktem. Používání zlata jako kluzné plochy při dilatačním pnutí zajišťuje dobré vlastnosti jako odolnost a dobrý kontakt zlaté vrstvy. Značnou nevýhodou je však vysoká cena a náročná technologie nanášení.
Podstata technického řešení
Uvedené nedostatky do značné míry odstraňuje výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem, jejíž podstata spočívá v tom, že druhá strana dilatační elektrody je opatřena vrstvou stříbra a druhá strana polovodičové desky je opatřena kontaktem tvořeným vrstvou kovu ze skupiny stříbra Ag, hliníku AI a titanu Ti. Dále je mezi pokovenou polovodičovou desku a poniklovanou měděnou elektrodu kluzně uložena dilatační molybdenová vrstva s drsností povrchu 0,1 až 0,4 μιη. Výhodou tohoto řešení je jednodušší technologie nanášení, neboť zlatou vrstvu nutno napařovat, kdežto stříbrný kontakt je vytvářen galvanickým pokovením. Významná je rovněž úspora zlata. Náklady na vytvoření stříbrného kontaktu
-1CZ 6388 Ul představují vzhledem k jeho tloušťce cca 25 % nákladů na zlatý kontakt.
Přehled obrázků na výkrese
Technické řešení bude dále osvětleno na výkrese, na kterém znázorněno uložení jednotlivých částí součástky včetně nanesených vrstev
Příklady provedeni
Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem je schematicky znázorněna na výkresu. Polovodičový systém 1 je kluzně uložen mezi měděné poniklované elektrody 2 a 3. Polovodičový systém 1 je tvořen polovodičovou deskou 4., která je z jedné strany tvrdě napájena vrstvou 5 slitiny na bázi hliníku na první stranu dilatační elektrody 6 z molybdenu nebo křemíku. Druhá strana dilatační elektrody 6 je opatřena vrstvou 7 stříbra a druhá strana polovodičové desky 4 je opatřena kontaktem tvořeným vrstvou £ kovu ze skupiny stříbro Ag, hliník AI, titan Ti a mezi pokovenou polovodičovou desku 4 a poniklovanou měděnou elektrodu 2 pouzdra je kluzně uložena molybdenová elektroda 9 s drsností povrchu 0,1 až 0,4 μιη.
Průmyslová využitelnost
Technické řešení je možno uplatnit při výrobě výkonových polovodičových součástek, u nichž je křemíková elektroda s alespoň jedním PN přechodem připojena k dilatační elektrodě slitinou na bázi hliníku.
Claims (2)
- NÁROKY NA OCHRANU1. Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem, obsahující mezi dvěma poniklovanými měděnými elektrodami kluzně uložený polovodičový systém tvořený polovodičovou deskou s alespoň jedním PN přechodem, z jedné strany tvrdě napájenou slitinou na bázi hliníku na první stranu dilatační elektrody z molybdenu nebo křemíku, vyznačující se tím, že druhá strana dilatační elektrody (6) je opatřena vrstvou (7) stříbra a druhá strana polovodičové desky (4) je opatřena kontaktem tvořeným vrstvou (8) kovu ze skupiny stříbro Ag, hliník AI, titan Ti.
- 2. Výkonová polovodičová součástka podle nároku 1, vyznačující se tím, že mezi pokovenou polovodičovou desku (4) a poniklovanou měděnou elektrodu (2) pouzdra je kluzně uložena molybdenová elektroda (9) s drsností povrchu 0,1 až 0,4 μπι.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ19976580U CZ6388U1 (cs) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ19976580U CZ6388U1 (cs) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ6388U1 true CZ6388U1 (cs) | 1997-07-23 |
Family
ID=38827707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ19976580U CZ6388U1 (cs) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CZ (1) | CZ6388U1 (cs) |
-
1997
- 1997-04-18 CZ CZ19976580U patent/CZ6388U1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3196929B1 (en) | Method of manufacturing bonded body, method of manufacturing power module substrate with heat sink, and method of manufacturing heat sink | |
| US8593817B2 (en) | Power semiconductor module and method for operating a power semiconductor module | |
| US9673163B2 (en) | Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device | |
| EP3196930B1 (en) | Bonded body, power module substrate with heat sink, use of the bonded body as a heat sink, method for manufacturing bonded body | |
| EP3041043A1 (en) | Assembly and power-module substrate | |
| US10727167B2 (en) | Power semiconductor device and method for manufacturing power semiconductor device | |
| WO2004030093A1 (en) | Press pack power semiconductor module | |
| EP3236495B1 (en) | Circuit substrate and electronic device | |
| KR20140011686A (ko) | 전력 소자 및 전력 소자 모듈 | |
| JP2000200865A (ja) | 絶縁基板及び半導体装置 | |
| US20070025684A1 (en) | Connection Structure Semiconductor Chip and Electronic Component Including the Connection Structure and Methods for Producing the Connection Structure | |
| EP0915512B1 (en) | Ceramic substrate having a metal circuit | |
| JP4104429B2 (ja) | モジュール構造体とそれを用いたモジュール | |
| CN106488663B (zh) | 使用间距保持器将第一焊接件焊接在第二焊接件上的方法 | |
| US6534792B1 (en) | Microelectronic device structure with metallic interlayer between substrate and die | |
| US20210210406A1 (en) | Method for producing a circuit carrier, circuit carrier, method for producing a semiconductor module and semiconductor module | |
| US11538734B2 (en) | Power semiconductor package with highly reliable chip topside | |
| RU2345444C1 (ru) | Способ изготовления корпуса для полупроводникового прибора свч | |
| CZ6388U1 (cs) | Výkonová polovodičová součástka s tvrdým spojem | |
| CN112086372B (zh) | 一种用于高结温功率模块芯片正面连接的封装材料结构层及其制作方法 | |
| US8188592B2 (en) | Apparatus and method configured to lower thermal stresses | |
| CN100394591C (zh) | 短路失效模式预制件的功能涂层 | |
| CN114406460B (zh) | 一种激光巴条封装结构及焊接夹具与方法 | |
| JP2008147309A (ja) | セラミックス基板およびこれを用いた半導体モジュール | |
| CS270365B1 (cs) | Výkonová polovodičová součástka |