CZ281125B6 - Způsob výroby luminiscenčního stínítka na čelní desce obrazovky - Google Patents

Abstract

U způsobu je ustavena vrstva neluminiscenčního materiálu struktury stínítka a soustava barvu emitujících materiálů struktury stínítka. Barvu emitující materiály jsou obklopeny neluminiscenčním materiálem, při kterém se na neluminiscenční materiál a barvu emitující materiály nejprve nanese elektrostaticky nabitá suchá prášková pryskyřice, která se potom roztaví pro vytvoření povlakové vrstvy. ŕ

Description

Způsob výroby luminiscenčního stínítka na čelní desce obrazovky Oblast techniky

Vynález se týká způsobu výroby luminiscenčního stínítka a zejména elektrofotografické výroby stínítka pro barevnou obrazovku za použiti třením elektricky nabitých suchých práškových povrchově ošetřených materiálů struktury stínítka a povlaků.

Dosavadní stav techniky

Běžná obrazovka typu se stínící mřížkou obsahuje vyčerpanou obálku, v níž je pozorovací stínítko, obsahující soustavu fosforových prvků tři různých emisních barev, uspořádaných v cyklickém pořádku, prostředek pro vytvářeni tří konvergentních elektronových svazků nasměrovaných na stínítko a strukturu pro selekci barev nebo stínící masku, obsahující tenký, mnoha otvory opatřený plech, uspořádaný v přesném prostorovém vztahu mezi stínítkem a prostředky pro vytvářeni elektronových svazků. Plech s otvory stíní stínítko a rozdíly v úhlech konvergence umožňují procházející části každého elektronového svazku, aby selektivně vybudila fosforové prvky požadované emisní barvy. Matrice světlo absorbujících materiálů obklopuje fosforové prvky.

US patent č. 3 475 169 popisuje postup elektrofotografického stíněni barevné obrazovky. Vnitřní plocha čelní desky barevné obrazovky je pokryta odpařitelným vodivým materiálem a potom je překryta vrstvou odpařítelného fotovodivého materiálu. Fotovodivá vrstva je potom stejnoměrně nabita, selektivně exponována světlem přes stínící masku pro vytvoření latentního obrazu náboje a vyvolána za použiti nosné kapaliny o vysoké molekulární váze. Nosná kapalina nese v suspenzi množství fosforových částic dané emisní barvy, které jsou selektivně ukládány na vhodně nabité oblasti fotovodivé vrstvy pro vytvoření latentního obrazu. Nabíjení, exponováni a ukládáni se provádí pro každý ze tří barvu emitujících fosforů stínítka. Zlepšení v elektrografickém stíněni je popsáno v US patentu č. 4 448 866. V tomto patentu se říká, že adheze fosforových částic se zvětší jednotným světelným exponováním částí fotovodivé vrstvy, ležící mezi nanešeným vzorkem fosforových částic po každém kroku nanášení tak, aby se snížil nebo vybil jakýkoliv zbytkový náboj a aby se umožnilo jednotnější znovunabití fotovodiče pro následné nanášeni.

Dva shora zmíněné patenty popisují elektrografický proces, který je v podstatě vlhkým procesem.*Nevýhoda vlhkého procesu je, že nemusí být schopen dosaženi vyšších požadavků na rozlišení následující generace zábavných přístrojů a dokonce ještě vyšších požadavků na rozlišeni pro monitory, pracovní stanice a aplikace vyžadující barevný alfanumerický text. Navíc vlhký proces, včetně maticového zpracováni, vyžaduje velký počet hlavních procesních stupňů, vyžaduje nadměrná použití potrubních systémů a čisté vody, vyžaduje regeneraci a následné zužitkováni fosforu a používá velká množství elektrické energie pro exponování a sušení fosforových materiálů.

US patent 4 921 727 a US patentové přihlášky sériové číslo 287,356 a 287,358, podané 21. prosince 1988 popisuji zlepšený

-1CZ 281125 B6 proces výroby stínítka používající třením elektricky nabité suché práškové materiály struktury stínítka a povrchově ošetřené prvé částice, které jsou opatřeny spojovacím činidlem pro řízení charakteristik třením vzniklého elektrického nabití fosforových částic. V průběhu výrobního procesu jsou povrchové ošetřené materiály struktury stínítka elektrostaticky přitahovány k fotovodivé vrstvě na čelní desce a přitažlivá síle je funkcí velikosti třením vzniklého elektrického náboje na materiálech struktury stínítka. Pro upevněni relativně volně vázaných povrchově ošetřených materiálů k fotovodivé vrstvě bylo použito tepelného lepení. Tepelné lepení však příležitostně způsobuje praskliny ve fotovodivé vrstvě, která se v průběhu následného kroku překrytí další vrstvou ve výrobním procesu uvolní. Navíc je žádoucí eliminovat želatinovatelný termoplastický povlak fosforu, který se používá u některých shora popsaných procesů používajících třením vzniklého elektrického náboje, protože takový povlak přidává další organické materiály, které mohou negativně ovlivnit účinnost emise fosforu. Bylo určeno, že alternativní způsob pokrytí suchou vrstvou by měl zvýšit účinnost fosforu, stejnorodost stínítka a přilnavost a přitom zabránit ztrátě stínítkových sestav v průběhu výrobního procesu v důsledku popraskaných nebo uvolněných fotovodivých vrstev.

Podstata vynálezu

Podle vynálezu byl vyvinut způsob výroby luminiscenčního stínítka na čelní desce obrazovky, při kterém se na čelní desku nanese vrstva neluminiscenčního materiálu struktury stínítka v předem stanoveném vzorku a soustava barvu emitujících materiálů struktury stínítka, přičemž barvu emitující materiály struktury stínítka jsou obklopeny neluminiscenčním materiálem. Na barvu emitující materiály a neluminiscenční materiál struktury stínítka se nanese elektrostaticky nabitá prášková pryskyřice, která se roztaví, čímž se vytvoří v podstatě spojitý povlak.

Výhodné je, je-li suchá přášková akrylická pryskyřice ze skupiny sestávající z n-butyl metakrylátu, metylmetakrylátu a polyetylenových vosků.

Roztavení pryskyřice se s výhodou provede jejím zahřátím na teplotu, která je nižší než 120 °C.

N-butyl metakrylát a metylmetalkrylát se s výhodou roztaví kontaktováním pryskyřice s rozpouštědlem.

Kontaktování pryskyřice zahrnuje mlžení, napařováni a nastřikování pryskyřice rozpouštědlem.

Rozpouštědlo může být ze skupiny sestávající z acetonu, chlorobenzenu, toluenu, metyletylketonu a metylizobutanketonu. Povlaková vrstva se s výhodou opatří větráni zlepšujícím povlakem, následuje hliníkováni a vypečení stínítka, kde vypečením se ze stínítka odstraní odpařitelné složky.

Přehled obrázků na výkresech

Vynález bude dále podrobnější popsán podle připojených výkresů, kde na obr. 1 je pohled, částečně v axiálním řezu, na barevnou obrazovku, vytvořenou podle vynálezu, na obr. 2 je řez soustavou stínítka obrazovky znázorněné na obr. 1 a na obr. 3a až 3g jsou zvolené kroky ve výrobě obrazovky znázorněné na obr. 1.

-2CZ 281125 B6

Příklady provedení vynálezu

Na obr. 1 je znázorněna barevná obrazovka 10, mající skleněnou obálku 11, obsahující pravoúhlý čelní panel 12 a válcovité hrdlo 14 , spojené pravoúhlou nálevkou 15. Nálevka 15 má neznázornéný vnitřní vodivý povlak, který se dotýká anodové svorky 16 a táhne se k hrdlu 14. Panel 12 obsahuje pozorovací čelní desku 18, nebo-li substrát a obvodovou přírubu nebo boční stěnu 20, která je přilepena k nálevce 15 skleněnou fritou 21. Tříbarevné fosforové stínítko 22 je upevněno na vnitřní ploše čelní desky 18. Stínítko 22., znázorněné na obr. 2, je s výhodou čárové stínítko, které zahrnuje soustavu stínítkových prvků sestavených z červenou barvu emitujících, zelenou barvu emitujících a modrou barvu emitujících fosforových pásků R, G, B, uspořádaných do barevných skupin nebo obrazových prvků ve třech páscích nebo triádách v cyklickém pořadí a táhnoucích se ve směru, který je obecné kolmý k rovině, v níž jsou generovány elektronové svazky. V normální pozorovací poloze příkladného provedení se fosforové pásky táhnou ve vertikálním směru. S výhodou jsou fosforové pásky od sebe odděleny světlo absorbujícím maticovým materiálem 23 , jak je známo v oboru. Alternativně může být stínítko stínítkem bodovým. Tenká vodivá vrstva 24., s výhodou z hliníku, překrývá stínítko 22 a zajišťuje prostředky pro přivedení jednotného potenciálu ke stínítku, stejné jako pro odráženi světla emitovaného z fosforových prvků přes čelní desku 18.. Stínítko 22 a překrývající hliníková vrstva 24 tvoři sestavu stínítka.

Vzhledem opét k obr. 1, mnohootvorová elektroda selekce barev nebo stínící maska 25, je odstranitelné připevněna běžnými prostředky v předem stanoveném prostorovém vztahu k sestavě stínítka. Elektronová tryska 26, znázorněná schematicky čárkovaně na obr. 1, je středově upevněna uvnitř hrdla 14 pro generování a směrování tři elektronových svazků 26 podél konvergentních drah přes otvory v masce 25 na stínítko 22. Elektronová tryska 26 může být například bipotenciální elektronová tryska typu popsaného v US patentu č. 4 620 133, vydaného A. Morrellovi a spol. 28. října 1986, nebo jakákoliv jiná vhodná elektronová tryska.

Obrazovka 10 je konstruována pro použití s vnějším magnetickým vychylovacim jhem jako je jho 30., umístěné v oblasti připojeni nálevky 15 k hrdlu 14. Při aktivaci jho 30 působí na tři elektronové svazky 28 magnetickými poli, která způsobuji, že elektronové trysky 28 rastruji horizontálně a vertikálně v pravoúhlém rastru na stínítku 2 2. Počáteční rovina vychýleni při nulovém vychýleni je znázorněna čarou P-P na obr. 1 asi uprostřed jha 30. Pro jednoduchost nejsou skutečná zakřiveni drah vychylovaných elektronových svazků ve vychylovaci zóně znázorněna.

Stínítko 22 je vyrobeno novým elektrografickým procesem, který je schematicky znázorněn na obr. 3a až 3g. Na počátku je panel 12 omyt žíravým roztokem, opláchnut vodou, leptán ústrojným roztokem kyseliny fluorovodíkové a opét opláchnut vodou, jak je známo v oboru. Vnitřní plocha pozorovací čelní desky 18 se potom pokryje vrstvou 32 elektricky vodivého materiálu, který zajišťuje elektrodu pro překrývající fotovodivou vrstvu 34. Fotovodivá vrstva 34 obsahuje odpařítelný organický polymerický materiál, vhodné fotovodivé barvivo citlivé na viditelné světlo a rozpouštědlo. Složení a způsob vytváření vodivé vrstvy 32 a fotovodivé vrstvy

-3CZ 281125 B6 jsou popsány ve shora zmíněné společně zpracovávané US patentové přihlášce č. 287 356.

Fotovodivá vrstva 34., překrývající vodivou vrstvu 32., je nabita v temném prostředí běžným pozitivním koronovým vybíjecím zařízením 36 , schematicky znázorněným na obr. 3b, které se pohybuje podél vrstvy 34 a nabíjí ji v rozsahu od +200 do +700 V, přičemž výhodnější rozsah je asi od 200 do 400 V. Stínící maska 25 je vložena do panelu 12 a kladně nabitý fotovodič je vystaven přes stínící masku 25 světlu z xenonové lampy 38 s reflektorem uspořádaným v běžném trojnásobném majáčku, představovaném čočkou 40 na obr. 3c. Po každé expozici je lampa 38 přesunuta do jiné polohy, aby kopírovala úhel dopadu elektronových svazků 28. a z příslušné elektronové trysky 26. Vyžadují se tři expozice ze tří různých poloh lampy 38 pro vybiti těch oblasti fotovodiče, kam budou postupně nanášeny světlo emitující fosfory pro vytvořeni stínítka. Po kroku expozice se stínící maska 25 odstraní od panelu 12 a panel 12 se přemísti do první vývojnice 42., viz obr. 3d. První vývojnice 42 obsahuje vhodně připravené suché práškové částice světlo absorbujícího černého matricového materiálu stínítka a neznázorněné povrchově ošetřené izolační nosné skleněné kuličky, které mají průměr asi od 100 do 300 mikronů a které předávají třením vzniklý elektrický náboj částicím černého matricového materiálu, jak je zde popsáno.

Vhodné černé matricové materiály obecně obsahují černé pigmenty, které jsou stabilní při teplotě výroby obrazovky 450 ’C. Černé pigmenty, vhodné pro použití ve výrobě matricových materiálů, zahrnuji oxid manganoželezitý, oxid kobaltoželezitý, sirník železitozinkový a izolační saze. Černý matricový materiál je připraven roztavením a rozmícháním pigmentu, polymerů a vhodného činidla pro řízeni náboje, které řídí velikost třením vzniklého náboje předávaného matricovému materiálu. Materiál je rozemlet na průměrnou velikost částic asi 5 mikronů.

Černý matricový materiál a povrchově ošetřené nosné skleněné kuličky jsou smíchány ve vývojnici 42 za použití asi jednoho až dvou hmotnostních procent černého matricového materiálu. Materiál a skleněné kuličky jsou smíchány tak, že jemně rozdělených matricových částic se dotýkají například záporně povrchově ošetřené nosné skleněné kuličky a jsou jimi nabíjeny. Záporně nabité matricové částice jsou vypuzeny z vývojnice 42 a přitahovány ke kladně nabité neexponované oblasti fotovodivé vrstvy 34 pro přímé vyvíjeni této oblasti.

Fotovodivá vrstva 34 , obsahující matrici 23 , je stejnorodě znovu nabita na kladný potenciál asi 200 až 400 V pro aplikaci prvního ze tři třením elektricky nabitých suchých práškových, barvu emitujících fosforových materiálů struktury stínítka. Zatímco fosforové materiály, které nejsou povrchové ošetřeny, jsou výhodnější pro svou vyšší účinnost emise, lze použít i povrchově ošetřené fosforové materiály popisované ve shora zmíněném US patentu č. 4 921 727 a US patentové přihlášce č. 287 358. Stínící maska 25 je znovu vložena do panelu 12 a zvolené oblasti fotovodivé vrstvy 34 , odpovídající místu, kam bude uloženo zelené světlo emitující fosforový materiál, jsou exponovány viditelným světlem z prvního místa v majáčku pro selektivní vybití exponovaných oblastí. První místo světla aproximuje úhel kon

-4CZ 281125 B6 vergence elektronového svazku dopadajícího na zelenou barvu emitující fosfor. Stínící maska 25 se odstraní z panelu 12 a panel 12 se přenese do druhé vývojnice 42. Druhá vývojnice 42 obsahuje třením elektricky nabité suché práškové částice zelené svétlo emitujícího fosforu materiálu struktury stínítka a povrchové ošetřené nosné skleněné kuličky. Tisíc gramů povrchově ošetřených nosných skleněných kuliček se kombinuje s asi 15ti až 25ti gramy fosforových částí ve druhé vývojnici 42.. Nosné skleněné kuličky jsou ošetřeny činidlem, které váže fluorosilán, pro předáni například kladného náboje fosforovým částicím. Pro záporné nabití fosforových části se na nosných skleněných kuličkách používá činidla vážícího aminosilán. Kladně nabité, zelené světlo emitující fosforové částice jsou vypuzeny z vývojnice 42., odpuzovány kladné nabitými oblastmi fotovodivé vrstvy 34 a matrice 23. a nanošeny na vybité, světlu vystavené oblasti fotovodivé vrstvy v procesu, známém jako negativní vyvíjení.

Proces nabíjeni, exponování a vyvíjení se opakuje pro suché práškové, modré a červené světlo emitující fosforové částice materiálu struktury stínítka. Vystaveni viditelnému světlu pro selektivní vybiti kladné nabitých oblastí fotovodivé vrstvy 34 je provedeno z druhé a potom z třetí polohy uvnitř majáčku pro přiblíženi se úhlům konvergence elektronových svazků dopadajících na modré svétlo emitující fosfor, popřípadě na červené svétlo emitující fosfor. Třením elektricky kladně nabité suché práškové fosforové částice se smíchají s povrchové ošetřenými nosnými skleněnými kuličkami v poměru popsaném shora a vypudí se z třetí a potom ze čtvrté vývojnice 42 , odpuzovány kladně nabitými oblastmi předtím uložených materiálů struktury stínítka a naneseny na vybitých oblastech fotovodivé vrstvy 34 pro zajištění modré světlo, popřípadě červené světlo emitujících fosforových částic.

Materiály struktury stínítka, obsahující povrchové ošetřené černé matricové materiály a zelené, modré a červené svétlo emitující fosforové částice, jsou elektrostaticky přitahovány nebo přilepeny k fotovodivé vrstvě 34.. Přilnuti materiálu struktury stínítka může být zvýšeno tím, že se na né přímo nanese elektrostaticky nabitá suchá prášková, tenkou vrstvu vytvářející pryskyřice z páté vývojnice, viz obr. 3f. Vodivá vrstva 32 je v průběhu nanášeni pryskyřice změněna. V podstatě stejnorodý kladný potenciál od asi 200 do 400 V může být přiložen k fotovodivé vrstvě a k zbývajícím materiálům struktury stínítka za použití vybíjecího zařízeni 36 , viz obr. 3e dříve, než dojde ke kroku potaženi vrstvičkou pro zajištění přitahujícího potenciálu a pro zajištěni rovnoměrného uložení pryskyřice, která v tomto případě bude nabita záporné. Vývojnicí může být například Ransburgova tryska, která nabiji částice pryskyřice koronovým výbojem. Pryskyřice je organický materiál s nízkou teplotou přechodu skla nebo indexu tečeni taveniny menším, než asi 120 °C a s pyrolizačni teplotou menši, než asi 400 ’C. Pryskyřice je ve vodě nerozpustná, s výhodou má nepravidelný tvar částic pro lepši rozděleni náboje a má velikost částic menši, než asi 50 mikronů. Výhodným materiálem je n-butyl metakrylát, lze ovšem úspěšné použít i jiné akrylické pryskyřice, metyl metakryláty a polyetylenové vosky. Na povrch stínítka 22 čelní desky 18 je nanešeno mezi jedním až 10 gramy a typicky asi 2 gramy, práškové nanášecí pryskyřice. Čelní deska 18 je potom vyhřátá na teplotu mezi 100 až 120 °C na asi 2 až 5 minut za použiti zdroje tepla, jako jsou topné články £4, viz

-5CZ 281125 B6 obr. 3g, pro roztaveni pryskyřice a vytvoření v podstatě rovnoměrné vrstvy 4£, která lepí materiály struktury stínítka k čelní desce 18. Například se požadují 3 minuty pro roztavení dvou gramů pryskyřice za použití soustavy podélné uložených vyzařujících topných článků jako jsou topné články CH-40. Vrstva 46 je ve vodě nerozpustná a působí jako ochranná bariéra, pokud se vyžaduje, aby následující vlhký nanášecí krok zajistil přídavně tloušťku nebo rovnoměrnost. Pokud se použije do skutečně suché povlakové pryskyřice, je následný vlhký povlakový krok zbytečný. Dvou až čtyř procentní, a to hmot., vodný roztok kyseliny borité nebo exalát amonný je naprášen na vrstvu 46 pro vytvoření znázorněného, větrání povzbuzujícího povlaku, potom je panel hliníkován, jak je známo v oboru a vypékán na teplotě asi 425 ’C po dobu asi 30 až 60 minut, nebo dokud nejsou odpařitelné organické složky vypuzeny ze sestavy stínítka. Větrání zlepšující povlak se začíná vypékat na asi 185 ’C a vytváří malé krátery v hliníkové vrstvě, které usnadňují odstranění organických složek bez vytváření puchýřků na hliníkové vrstvě.

Suché práškové pryskyřice, s výjimkou polyetylénových vosků, tedy mohou být vytvářeny nebo spékány do povlaku 46 vystavením elektrostaticky nanesených pryskyřice vhodnému rozpouštědlu jako je aceton, který je nejvhodnější, chlorobenzen, toluen, metyletylketon nebo metyl izobutyl keton. Neznázorněné vystaveni rozpouštědlu může být dosaženo buď mlžením, napařovánim, nebo přímým rozprašováním. Rozpouštěci způsob zajišťuje jednolitější povlakovou vrstvu 46., než vyhřívací způsob popsaný shora. Speciální zpracováni a odvzdušnění se však vyžaduje, používá-li se rozpouštění povlaku rozpouštědlem. Ze tři způsobů vystaveni rozpouštědlu pro rozpuštění povlaku je napařováni nejpomalejši, ale nej jemnější a kde je nejmenši pravděpodobnost, že poruší povlakovou pryskyřici a pod ni uložené materiály struktury stínítka. Způsob přímého naprašováni rozpouštědla je nejrychlejšim způsobem a nevyžaduje složité zařízeni. Má však tendenci k vytěsňování podložných materiálů struktury stínítka. Mlženi je nejvýhodnějšim způsobem nanášeni rozpouštědla, protože optimalizuje proces kombinováním rychlosti naprašováni s jemností napařováni.

Zatímco vynález byl popsán v terminech vytváření povlaku na pozorovacím stínítku za použiti suchých práškových materiálů struktury stínítka, suchá prášková povlaková pryskyřice podle vynálezu může být používána ve spojení s běžným vlhkým fotolitografickým procesem výroby stínítka.

Ve vlhkem procesu světlo absorbující matrice, obsahující vhodný tmavý pigment elementárního uhlíku, je výtvořena na vnitřní ploše čelní desky způsobem popsaným v US patentu č. 8 558 310, vydaným E. Mayaudovi 26. ledna 1971, podle dalšího zlepšení popsaného v US patentu č. 4 049 452, vydaného E. Mayaudovi Nekutovi 20. záři 1977. Vnitřní povrch čelní desky je potažen vrstvou jasného polymerického materiálu, jehož rozpustnost se mění, když je vystaven zářivé energii. Stínící maska je umístěna v čelní desce nad povlakem a majáček projektuje světlo přes masku. Ozářené oblasti povlaku tvrdnou, to jest stávají se nerozpustnými ve vodě. Expozice přes masku se provádí třikrát, pokaždé se světlem dopadajícím pod lehce odlišným úhlem tak, že paprsky vytvrzuji povlak ve skupinách tři, jak je známo v oboru. Po expozici se stínící maska odstraní z čelní desky a exponovaný povlak

-6CZ 281125 B6 je opláchnut vodou pro odstraněni rozpustné, neexponované části povlaku a pro vystavení holé čelní desky při udržení nerozpustných oblasti na místě. Potom je vyvolaný povlak překryt vrstvou, obsahující částice materiálu struktury stínítka, jako jsou shora zmíněný elementární uhlík ve vhodném složeni. Tento překrývající povlak se vysuší a zchladí. Po zchlazení překrývající povlak dobře přilne k polymerickým oblastem a k holé ploše čelní desky. Nato jsou udržené polymerické oblasti odstraněny spolu s překrývajícím povlakem, přičemž se udrží ty části překrývajícího povlaku, které přilnuly k povrchu holé čelní desky, která nyní obsahuje matrici.

Fosforové prvky jsou vytvořeny v nyní holé oblasti čelní desky, dříve zaujímané překrývajícím povlakem nerozpustných polymerických oblasti, vlhkým fotolitografickým procesem, popsaným v US patentu č. 2 625 734, vydaném Η. B. Lawovi 20. ledna 1953.

Potom, co jsou matrice a fosforové prvky vytvořeny běžným procesem, popsaným v US patentu č. 2 625 734, provede se povlak novým procesem se suchou práškovou pryskyřicí. Matrice vytvořená uhlíkem, což je vodivý materiál, je uzemněna a elektrostaticky negativné nabita, suchá prášková povlaková pryskyřice se nanese na materiál struktury stínítka. Matrice je uzemněna, aby se zabránilo vytváření záporného náboje a následného odpuzování suché práškové povlakové pryskyřice, k němuž by jinak došlo. Povlaková pryskyřice, uložená tak, jak bylo popsáno shora, je roztavena pro vytvořeni v podstatě rovnoměrné hladké povlakové vrstvy, identické s povlakem 46 popsaným shora. Tento povlak je přestříkán shora zmíněným, větrání usnadňujícím povlakem, hlinikován a vypečen, jak je známo v oboru, pro vytvořeni soustavy stínítka.

Claims (7)

1. PATENTOVÉ NÁROKY

   1. Způsob výroby luminiscenčního stínítka na čelní desce obrazovky, na které se ustaví vrstva neluminiscenčního materiálu struktury stínítka a soustava barvu emitujících materiálů struktury stínítka, kde barvu emitující materiály jsou obklopeny neluminiscenčním materiálem, vyznačující se tím, že na neluminiscenční materiál a barvu emitující materiály se nejprve nanese elektrostaticky nabitá suchá prášková pryskyřice, která se potom roztaví pro vytvoření povlakové vrstvy.
2. 2. Způsob podle nároku 2, vyznačující se tím, že suchá prášková akrylická pryskyřice je ze skupiny sestávající z n-butyl metakrylátu, metylmetakrylátu a polyetylenových vosků.
3. 3. Způsob podle nároku 2, vyznačující se tím, že pryskyřice se roztaví vyhřátím na teplotu menši než 120 “C.
4. 4. Způsob podle nároku 2, vyznačující se tím, že n-butyl metakrylát a metyl metakrylát se roztaví kontaktováním pryskyřice s rozpouštědlem.
5. 5. Způsob podle nároku 4, vyznačující se tím, že kontaktováni pryskyřice zahrnuje mlženi, napařováni a nastřikováni pryskyřice rozpouštědlem.
6. 6. Způsob podle nároku 5, vyznačující se tím, že rozpouštědlo je ze skupiny sestávající z acetonu, chlorobenzenu, toluenu, metyl etyl ketonu a metyl izobutan ketonu.
7. 7. Způsob podle nároku 2, vyznačující se tím, že povlaková vrstva se opatři větráni zlepšujícím povlakem, následuje hlinikování a vypečeni stínítka, kde vypečením se ze stínítka odstraní odpařitelné složky.