CZ272899A3 - Particle board exhibiting high bending strength and high bending e-modulus - Google Patents
Particle board exhibiting high bending strength and high bending e-modulus Download PDFInfo
- Publication number
- CZ272899A3 CZ272899A3 CZ992728A CZ272899A CZ272899A3 CZ 272899 A3 CZ272899 A3 CZ 272899A3 CZ 992728 A CZ992728 A CZ 992728A CZ 272899 A CZ272899 A CZ 272899A CZ 272899 A3 CZ272899 A3 CZ 272899A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- particle board
- layer
- modulus
- layers
- wood chips
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/10—Next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
- B27N3/06—Making particle boards or fibreboards, with preformed covering layers, the particles or fibres being compressed with the layers to a board in one single pressing operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/02—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising animal or vegetable substances, e.g. cork, bamboo, starch
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
Vynález se týká dřevotřískové desky s vysokou pevností v ohybu a vysokým ohybovým E-modulem, která sestává z jedné nebo více vrstev kondenzačními pryskyřicemi impregnovaných, působením tlaku za zvýšené teploty slisovaných dřevěných třísek s případně rozdílnou velikostí těchto dřevěných třísek.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chipboard having a high flexural strength and a high flexural E-modulus, which consists of one or more layers impregnated with condensation resins under pressure at elevated temperature of pressed wood chips with possibly different wood chip sizes.
Dosavadní stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION
Kvalitu těchto dřevotřískových desek určuje mimo jiné také pevnost v ohybu a ohybový E-modul, které jsou měřítkem pro prohýbání těchto dřevotřískových desek vlastní vahou a pro jejich zatížitelnost. Tyto hodnoty tedy poskytují technickou informaci o možnostech dalšího použití dřevotřískové desky, to znamená, zda lze tuto dřevotřískovou desku použít například ve stavebnictví nebo ve výrobě nábytku.The quality of these particle boards is determined, among other things, by the bending strength and the flexural E-modulus, which are a measure for the bending of these particle boards by their own weight and for their loading capacity. These values thus provide technical information about the possibilities of further use of the particle board, i.e. whether the particle board can be used, for example, in the construction or furniture industry.
Ke zýšení hodnot pevnosti v ohybu a ohybového E-modulu je možné měnit některé parametry při výrobě dřevotřískové desky, to jest zvýšit faktor tmelení dřevěných třísek nebo zvýšit měrnou hustotu výsledné dřevotřískové desky.To increase the flexural strength and flexural E-modulus values, it is possible to vary some of the chipboard manufacturing parameters, i.e., to increase the wood chip cementing factor or to increase the specific density of the resulting chipboard.
Zvyšování faktoru tmelení vede ke zvýšení podílu kondenzačních pryskyřic a tím ke zvýšení výrobních nákladů, neboť se takto zvýší náklady na energii a na suroviny. Zvýšení měrné hustoty dřevotřískové desky je pak spojeno s drastickým zvýšením hmotnosti dřevotřískové desky a tím vede ke zhoršení poměrů při výrobě a transportu takových dřevotřískových desek.Increasing the bonding factor leads to an increase in the proportion of condensation resins and hence to an increase in production costs, since this increases the energy and raw material costs. An increase in the density of the particle board is then associated with a drastic increase in the weight of the particle board, and thus leads to a deterioration in the production and transport conditions of such particle board.
• ·• ·
- 2 Úkolem vynálezu je předejít známým problémům, které se mohou vyskytnout při zvyšování pevnosti v ohybu a ohybového E-modulu dřevotřískové desky a kromě toho dále zvýšit tuto pevnost v ohybu a ohybový E-modul dřevotřískové desky.SUMMARY OF THE INVENTION The object of the invention is to avoid the known problems which may arise in increasing the flexural strength and flexural E-modulus of a particle board and furthermore to increase this flexural strength and flexural E-modulus of a particle board.
Podstata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION
Uvedený úkol řeší a nedostatky známých dřevotřískových desek tohoto druhu do značné míry odstraňuje dřevotřísková deska s vysokou pevností v ohybu a vysokým ohybovým E-modulem, která sestává z jedné nebo více vrstev kondenzačními pryskyřicemi impregnovaných, působením tlaku za zvýšené teploty slisovaných dřevěných třísek s případně rozdílnou velikostí těchto dřevěných třísek, podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že uvnitř nebo mezi jednotlivými vrstvami ze ztmelených dřevěných třísek je uspořádána tkanina, vrstva nebo rouno z přírodních vláken.This problem is solved and the deficiencies of known chipboards of this kind are largely eliminated by a chipboard having a high flexural strength and a high flexural E-modulus, which consists of one or more layers impregnated with condensation resins under pressure at elevated temperature of compressed wood chips with possibly different The size of these wood chips according to the invention is characterized in that a fabric, layer or fleece of natural fibers is arranged inside or between individual layers of cemented wood chips.
Je výhodné, jestliže tato tkanina, vrstva nebo rouno z přírodních vláken je předem zpevněna mechanickou a/nebo chemickou úpravou.Preferably, the natural fiber fabric, layer or web is pre-consolidated by mechanical and / or chemical treatment.
Dále je výhodné, jestliže tkanina, vrstva nebo rouno z přírodních vláken obsahuje lýková vlákna, zejména z konopí, lnu, nebo juty a jejich směsi.It is further preferred that the natural fiber fabric, layer or web comprises bast fibers, in particular hemp, flax, or jute, and mixtures thereof.
Dřevotřísková deska má s výhodou třívrstvou strukturu, která sestává ze střední vrstvy a dvou krycích vrstev, přičemž na obou stranách střední vrstvy je uspořádána tkanina, vrstva nebo rouno z přírodních vláken.The particle board preferably has a three-layer structure consisting of a middle layer and two cover layers, with a fabric, layer or fleece of natural fibers arranged on both sides of the middle layer.
Jiná výhodná možnost spočívá v tom, že dřevotřísková deska má třívrstvou strukturu, která sestává ze střední vrstvy a dvou • ·Another advantageous option is that the particle board has a three-layer structure consisting of a middle layer and two layers.
• · · • · ·· • · · krycích vrstev, přičemž tkanina, vrstva nebo rouno z přírodních vláken je po obou stranách uspořádána uvnitř krycích vrstev.The cover layers, wherein the natural fiber fabric, layer or web is arranged on both sides inside the cover layers.
Přehled obrázků na výkresechBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Podstata vynálezu je dále objasněna na příkladech jehoThe invention is further elucidated by means of examples thereof
Příklady provedení vynálezuDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Na obr. 1 je schematicky znázorněna dřevotřísková deska 1 podle vynálezu v třívrstvém provedení. Tato dřevotřísková deska 1 sestává ze střední vrstvy 2, která obsahuje poměrně velké stmelené dřevěné třísky, a krycích vrstev 3 a 3', které na rozdíl od střední vrstvy 2 obsahují jemnější stmelené dřevěné třísky. Na obou stranách střední vrstvy 2 jsou uspořádány s výhodou předem zpevněné tkaniny 4 a 4' z přírodních vláken.FIG. 1 schematically shows a particle board 1 according to the invention in a three-layer embodiment. This particle board 1 consists of a middle layer 2, which contains relatively large cemented wood chips, and cover layers 3 and 3 ', which, in contrast to the middle layer 2, contain finer cemented wood chips. Pre-reinforced natural fiber fabrics 4 and 4 'are preferably provided on both sides of the middle layer 2.
Na obr. 2 je rovněž schematicky znázorněna dřevotřísková deska 1' v třívřstvém provedení podle obr. 1, přičemž s výhodou předem zpevněné tkaniny 4 a 4’ z přírodních vláken jsou uspořádány uvnitř krycích vrstev 5, 5', popřípadě 6, 6'.FIG. 2 also shows schematically the particle board 1 ' in the three-layer embodiment of FIG.
Popsané dřevotřískové desky 1, 1' se vyrábějí například následujícím způsobem:The described particle board 1, 1 'is produced, for example, as follows:
• · ·• · ·
- 4 •·· 99 9- 4 • ·· 98 9
Použitá dřevěná hmota pro výrobu krycích vrstev 3, 3', popřípadě 5, 5' a 6, 6' a střední vrstvy 2 se nejdříve v třískovacím stroji a mlýnech zpracuje ve třísky s různými velikostmi, vysuší, separuje podle velikosti třísek a jednotlivé frakce se odděleně uloží. Poté se na třísky nanáší pojivo na bázi kondenzačních pryskyřic obsahujících dusík, například močovinových formaldehydových pryskyřic, které jsou dispozici ve vodném roztoku. Obsah umělé pryskyřice v roztoku je nastaven tak, až 10 %. Po naneseníThe wood material used for the production of the cover layers 3, 3 ', 5, 5' and 6, 6 'and the middle layer 2 is first processed in chips with different sizes in a chipping machine and mills, dried, separated according to chip size and individual fractions are saves separately. A binder based on nitrogen-containing condensation resins, for example urea formaldehyde resins, which are available in aqueous solution, is then applied to the chips. The artificial resin content of the solution is adjusted to 10%. After application
5, 5'; 6, 6' a střední závádějí do dvou vrstvících že faktor tmelení třísek je v rozsahu pojivá se třísky pro krycí vrstvy 3, 3' vrstvu 2 dřevotřískové desky 1 stroj ů.5, 5 '; 6, 6 ' and the middle imply that the chip bonding factor is in the range of binder to the chips for the cover layers 3, 3 ' of the particle board 2 of the machine.
Tkaniny 4, 4' z přírodních vláken jsou předem zpracovány například tak, že jsou impregnovány roztokem umělé pryskyřice, například roztokem isokyanátu, a následně vysušeny. Tímto se dosáhne částečného předběžného zpevnění přírodních vláken v tkanině, přičemž vlákna se navzájem slepí.The natural fiber fabrics 4, 4 'are pretreated, for example, by impregnating with a synthetic resin solution, for example an isocyanate solution, and then dried. Thereby a partial pre-consolidation of the natural fibers in the fabric is achieved, the fibers sticking together.
S pomocí těchto částečně předem zpevněných tkanin 4, 4' se vyrobí vrstvenná struktura podle obr. 1 a 2. Tato vrstvenná struktura se pak může zavést do lisu pro dřevotřískové desky, kde se za teploty přibližně 240 °C slisuje pod tlakem 40 kp/cm2. Aplikací zvýšené teploty a tlaku dojde v pojivu tvořeném umělou pryskyřicí ke kondenzační reakci, čímž se dosáhne jednak slepení dřevěných třísek v krycích vrstvách 3, 3'; 5, 5'; 6, 6' a střední vrstvě 2, jednak také slepení tkanin 4, 4' z přírodních vláken s příslušnými sousedními vrstvami 3, 3’; 5, 5'; 6, 6'; 2 z dřevěných třísek. Aplikací zvýšené teploty a tlaku na tkaniny 4, 4' z přírodních vláken - se přídavně dosáhne jejich dalšího zpevnění. Dále, vzájemným slepením se sousedními vrstvami 3, 3'; 5, 5'; 6,The laminate of Figs. 1 and 2 is produced with these partially pre-consolidated fabrics 4, 4 '. The laminate can then be introduced into a particle board press where it is compressed at a temperature of about 240 ° C under a pressure of 40 kp / cm. 2 . By application of the elevated temperature and pressure, a condensation reaction occurs in the synthetic resin binder, thereby securing, on the one hand, wood chips in the covering layers 3, 3 '; 5, 5 '; 6, 6 'and the middle layer 2, and also the bonding of natural fiber fabrics 4, 4' to the respective adjacent layers 3, 3 '; 5, 5 '; 6, 6 '; 2 of wood chips. By applying elevated temperature and pressure to the natural fiber fabrics 4, 4 ', they are additionally strengthened. Further, by gluing together with adjacent layers 3, 3 '; 5, 5 '; 6,
6'; 2 z dřevěných třísek je zajištěno, že zpevnění tkanin 4, 4' • ·6 '; 2 of wood chips ensures that the reinforcement of fabrics 4, 4 '• ·
- 5 z přírodních vláken zůstane zachováno.- 5 natural fibers are retained.
Dřevotřísková deska 1, 1' podle vynálezu má zásluhou předem zpevněných tkanin 4, 4' z přírodních vláken zvýšené hodnoty pevnosti v ohybu a ohybový E-modul a odolává proto mimořádně vysokým zatížením.The particle board 1, 1 'according to the invention has an increased flexural strength and a flexural E-modulus due to the pre-consolidated natural fiber fabrics 4, 4' and therefore resists extremely high loads.
Příslušné hodnoty jsou dále pro 19 mm silnou dřevotřískovou desku 1, 1' uvedeny v následující srovnávací tabulce:The corresponding values for the 19 mm thick chipboard 1, 1 'are given in the following comparison table:
pevnost (N/mm2)strength (N / mm 2 )
1. dřevotřísková deska 13 s třívrstvou strukturou1. Particle board 13 with a three-layer structure
2. dřevotřísková deska 14 podle obr. 1 bez předběžného zpevnění tkaniny 4, 4'2. Particle board 14 according to FIG. 1 without pre-reinforcing the fabric 4, 4 '
3. dřevotřísková deska 26 podle obr. i s. předběžným zpevněním tkaniny 4, 4' v ohybu ohybový E-modul (N/mm2)3. Particle board 26 according to FIG. 1, with a bending E-modulus (N / mm 2 ) bending of the fabric 4, 4 'by bending.
16001600
180Ό180Ό
3600 že i tkanina 4, 4' přináší zvýšení položka 2, avšak 3 - přináší ve položka 1 Z naměřených hodnot v tabulce je patrné, z přírodních vláken bez předběžného zpevnění pevnosti v ohybu a. ohybového E-modulu - viz použití předběžného zpevnění - viz položka srovnání se známými dředotřískovými deskami - viz3600 that fabric 4, 4 'brings an increase of item 2 but 3 - brings in item 1 From the measured values in the table it is evident from natural fibers without pre-hardening of flexural strength and bending E-modulus - see use of pre-hardening - see item comparison with known chipboard - see
··· ·♦· zvýšení hodnot o téměř 100 %.··· · ♦ · increase by almost 100%.
Průmyslová využitelnostIndustrial applicability
Dřevotřískovou desku podle vynálezu lze dále bez problému zpracovávat stejně jako známé dřevotřískové desky, to jest lze ji opatřit dýhou či folií, dekoračním papírem nebo na ni nanést další vrstvenné desky, takže jsou splněny i dekorativní požadavky, například při použití při výrobě nábytku.Further, the particle board according to the invention can be processed without difficulty in the same way as the known particle board, i.e. it can be provided with veneer, foil, decorative paper or other laminated boards, so that the decorative requirements are met, for example in furniture production.
Dřevotřískovou desku podle vynálezu však lze zásluhou její vysoké zatížitelnosti použít i v surovém stavu, například v nosných stavebních konstrukcích.However, due to its high load-bearing capacity, the particle board according to the invention can also be used in the raw state, for example in load-bearing building structures.
asstupuů~e=?— • 4 ·« » 4 4 4of the steps ~ e =? - • 4 · «» 4 4 4
4 4 • · · 44 4 • · · 4
4 4 • 4 4 4 4 44 4 4
44 44 ·· · 4 4 4 4 ··· 4 4 4 444 44 ·· · 4 4 4 4 ··· 4 4 4 4
44 444 44444 444 444
4 4 4 *4 4 4 *
44 44 g 03511/99^C-Z44 44 g 03511/99 ^ C-Z
Claims (5)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT0214097A AT407507B (en) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | WOOD CHIPBOARD WITH HIGH BENDING STRENGTH AND HIGH BENDING E-MODULE |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CZ272899A3 true CZ272899A3 (en) | 1999-11-17 |
Family
ID=3528636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CZ992728A CZ272899A3 (en) | 1997-12-18 | 1998-12-15 | Particle board exhibiting high bending strength and high bending e-modulus |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0963289A1 (en) |
AT (1) | AT407507B (en) |
CZ (1) | CZ272899A3 (en) |
HU (1) | HUP0000820A3 (en) |
PL (1) | PL335191A1 (en) |
SK (1) | SK109499A3 (en) |
WO (1) | WO1999032285A1 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6957160B2 (en) | 2003-12-09 | 2005-10-18 | The Procter & Gamble Company | Method and system for registering pre-produced webs with variable pitch length |
DE102004038543B4 (en) * | 2004-08-06 | 2008-10-09 | Fritz Egger Gmbh & Co. | Method and device for producing a wooden material body |
DE102005021903B4 (en) * | 2005-05-12 | 2008-07-10 | Kronotec Ag | Process for producing a wood-based panel and wood-based panel |
DE102005038833B4 (en) * | 2005-08-17 | 2010-06-17 | Kronotec Ag | OSB board and method of making an OSB board |
EP1792698A3 (en) * | 2005-11-30 | 2009-08-19 | DELCOTEX - Delius Conze & Colsmann Techtex GmbH & Co. KG | Reinforced board |
EP2402155A1 (en) | 2010-06-30 | 2012-01-04 | Spanolux N.V. Div. Balterio | A panel comprising a polymeric composite layer and a reinforcement layer |
SE543464C2 (en) * | 2017-07-19 | 2021-02-23 | Ikea Supply Ag | Wood particle board |
PL238989B1 (en) * | 2018-01-31 | 2021-10-25 | Univ Przyrodniczy W Poznaniu | Method for producing boards, preferably building boards with reduced density |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH495838A (en) * | 1969-08-07 | 1970-09-15 | Terno Ag Spezialmaschinen | Process for the production of surface-refined wood-based materials or wood-based products and their use |
DE2048311A1 (en) * | 1970-10-01 | 1972-04-06 | Basf Ag | Moulded articles especially sheets - comprising polyolefins and/or olefin copolymers, finely-divided wood and fibrous |
JPS5227687B2 (en) * | 1972-11-15 | 1977-07-21 | ||
DE2622294A1 (en) * | 1976-05-19 | 1977-12-01 | Hubertus Schmid | Composite board contg. wood chips and other waste - esp. with wood facings and core different materials |
DE2712123A1 (en) * | 1977-03-19 | 1978-09-28 | Mende & Co W | Aluminium faced chipboard - has corrugated or similar top face and thinner flat reverse face bonded on with adhesive |
DE2752459A1 (en) * | 1977-11-24 | 1979-05-31 | Dynamit Nobel Ag | Sound absorption element made of soft expanded plastic - using foamed cuttings bonded to foamed plastic substrate |
DE2843971A1 (en) * | 1978-10-09 | 1980-04-24 | Roemmler H Resopal Werk Gmbh | DECORATIVE LAMINATE PANEL WITH A SURFACE STRUCTURE |
DE2853284C2 (en) * | 1978-12-09 | 1984-11-29 | Casimir Kast Gmbh & Co Kg, 7562 Gernsbach | Method and device for producing a fiber mat provided with a reinforcing insert |
US4191797A (en) * | 1979-02-22 | 1980-03-04 | Burd, Inc. | Heat and electrical resistant table and bench top and method of making same |
GB2050941A (en) * | 1979-04-03 | 1981-01-14 | Scia Soc Compensati Impiallacc | A reinforced, laminated wood panel and a method for producing such a panel |
DE2934212A1 (en) * | 1979-07-19 | 1981-02-05 | Hubertus Schmid | Combination boards utilising indigenous raw materials - veneered chipboard type constructions produced by hot pressing with min. binder |
DE3922382A1 (en) * | 1989-07-07 | 1991-01-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Wood fibre moulding |
DE4030774C2 (en) * | 1990-09-28 | 1998-05-20 | Dieffenbacher Gmbh Maschf | Method for producing a multilayer wood panel and multilayer wood panel produced according to this method |
IT228551Y1 (en) * | 1992-04-15 | 1998-04-27 | Gor Applic Speciali Srl | COMPOSITE PANEL, PARTICULARLY SUITABLE FOR FORMWORKS AND FLOORS. |
EP0711220A4 (en) * | 1993-07-29 | 1997-02-26 | A C I Australia Ltd | Composite board |
DE19502238A1 (en) * | 1995-01-25 | 1996-08-01 | Kunert Heinz | Heat insulated floor, ceiling or wall construction |
-
1997
- 1997-12-18 AT AT0214097A patent/AT407507B/en not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-12-15 CZ CZ992728A patent/CZ272899A3/en unknown
- 1998-12-15 EP EP98960848A patent/EP0963289A1/en not_active Withdrawn
- 1998-12-15 PL PL98335191A patent/PL335191A1/en unknown
- 1998-12-15 HU HU0000820A patent/HUP0000820A3/en unknown
- 1998-12-15 WO PCT/AT1998/000305 patent/WO1999032285A1/en not_active Application Discontinuation
- 1998-12-15 SK SK1094-99A patent/SK109499A3/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATA214097A (en) | 2000-08-15 |
EP0963289A1 (en) | 1999-12-15 |
SK109499A3 (en) | 2000-01-18 |
AT407507B (en) | 2001-04-25 |
WO1999032285A1 (en) | 1999-07-01 |
PL335191A1 (en) | 2000-04-10 |
HUP0000820A3 (en) | 2000-09-28 |
HUP0000820A2 (en) | 2000-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100491092C (en) | Methods of making laminate products | |
RU2383668C2 (en) | Laminated items and methods of their manufacturing | |
CN101332614A (en) | Burnishing surface wood oriented structure chipboard and manufacture method and use thereof | |
JP2733641B2 (en) | Architectural board | |
CN107206734A (en) | The composite plate being made up of regrown material and recyclable materials | |
CN106660329A (en) | Composite board composed of wood material | |
CN101500800A (en) | Panel containing bamboo | |
CZ272899A3 (en) | Particle board exhibiting high bending strength and high bending e-modulus | |
JP3987644B2 (en) | Fiberboard and manufacturing method thereof | |
EP3607659A1 (en) | Successive approximation register (sar) analog to digital converter (adc) dynamic range extension | |
JP3642214B2 (en) | Long fiber composite board and manufacturing method thereof | |
US20190308392A1 (en) | A Composite Board Made from Recycled and Recyclable Materials | |
US20220056623A1 (en) | Composite materials and methods for making the same | |
CN101913173A (en) | Method for manufacturing resin-modified synthetic board | |
JP2014205268A (en) | Manufacturing method of woody board | |
JP2544234B2 (en) | Composite plate and method for manufacturing the same | |
JP2002036214A (en) | Core material board and finish material using the core material board | |
JP2002036213A (en) | Core material board and finish material using the core material board | |
JP2549259Y2 (en) | Laminated board | |
JP2584043Y2 (en) | Up frame material | |
JPH0612006U (en) | Building board | |
JP2021130242A (en) | Structural veneer laminate material and method for production thereof | |
JP2527517Y2 (en) | Laminated board | |
JP2606268Y2 (en) | Laminated board | |
JPH0425403A (en) | Composite board and its manufacture |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic |