CZ2018157A3 - Zařízení pro vytvoření a uložení lamely - Google Patents
Zařízení pro vytvoření a uložení lamely Download PDFInfo
- Publication number
- CZ2018157A3 CZ2018157A3 CZ2018-157A CZ2018157A CZ2018157A3 CZ 2018157 A3 CZ2018157 A3 CZ 2018157A3 CZ 2018157 A CZ2018157 A CZ 2018157A CZ 2018157 A3 CZ2018157 A3 CZ 2018157A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- lamella
- sample
- axis
- manipulator
- receiving
- Prior art date
Links
- 241000446313 Lamella Species 0.000 title claims abstract description 52
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/32—Polishing; Etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
- H01J37/3053—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
- H01J37/3053—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
- H01J37/3056—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching for microworking, e. g. etching of gratings or trimming of electrical components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/201—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated for mounting multiple objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20207—Tilt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20214—Rotation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20221—Translation
- H01J2237/20228—Mechanical X-Y scanning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20221—Translation
- H01J2237/20235—Z movement or adjustment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/208—Elements or methods for movement independent of sample stage for influencing or moving or contacting or transferring the sample or parts thereof, e.g. prober needles or transfer needles in FIB/SEM systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3174—Etching microareas
- H01J2237/31745—Etching microareas for preparing specimen to be viewed in microscopes or analyzed in microanalysers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
Zařízení pro vytvoření a uložení lamely obsahuje fokusovaný iontový svazek, skenovací elektronový mikroskop, stolek pro umístění alespoň dvou vzorků umožňující náklon, rotaci a posun vzorku, dále obsahuje manipulátor zakončený jehlou pro uchycení a přenesení vzorku. Manipulátor je umístěný v rovině kolmé k ose náklonu vzorku, čímž umožňuje snadné přenesení a uložení lamely do držáku vzorku pro transmisní elektronový mikroskop, tzv. mřížky. Manipulátor je uzpůsoben rotování jehlou kolem vlastní osy. V případě tvorby lamely z polovodičového zařízení tím umožňuje obrácení lamely a její dolešťování přes vrstvu polovodičového substrátu, na kterém je polovodičová struktura vytvořena.
Description
Oblast techniky
Vynález se týká zařízení pro vytvoření a uložení lamely obsahující fokusovaný iontový svazek a skenovací elektronový mikroskop, dále vybavené stolkem a manipulátorem.
Dosavadní stav techniky
Požadavky na vzorky (tzv. lamely) pro transmisní elektronové mikroskopy (TEM) a skenovací transmisní elektronové mikroskopy (STEM) se neustále zvyšují. Je potřeba dosáhnout určité tloušťky, aby elektrony mohly procházet vzorkem, a je nutné dosáhnout co nejrovnějšího povrchu, aby (S)TEM dával co nej lepší obraz. Pro výrobu takto přesných lamel se proto používají zařízení s fokusovaným iontovým svazkem (FIB), obvykle v kombinaci se skenovacím elektronovým mikroskopem (SEM) pro pozorování průběhu přípravy vzorku. Pomocí takového kombinovaného zařízení se ze vzorku vyřeže lamela vhodných rozměrů, kterou lze dále upravit nebo uložit na vhodný držák vzorku pro další analýzu.
V závislosti na povaze vzorku a požadované analýze se používá tzv. cross view lamela, tj. lamela zkoumající strukturu vzorku na příčném řezu, nebo tzv. plane view lamela, která ukazuje strukturu vzorku v dané hloubce vzorku. Lamela se vyřeže ze vzorku, připevní se na jehlu manipulátoru a přenese se do držáku, ve kterém se může následně přímo v komoře zařízení upravit pomocí FIB anebo zkoumat technikou STEM nebo lze lamelu přenést do držáku pro TEM (tzv. mřížka) a dále vněm zpracovávat a následně přesunout do samostatného zařízení TEM. Při přenosu do nového držáku je nutné lamelu vhodně otočit, aby se do držáku uložila ve správné orientaci. Takové otočení bývá obtížné a je kněmu nutné použít manipulátor s jehlou otočnou kolem vlastní osy. Problém přesunutí plain view lamely do mřížky řeší například patent US 7423263.
Tvorbu lamely navíc komplikuje tzv. curtaining efekt, kdy se ve směru dopadajících iontů tvoří na lamele rýhy. Tento jev lze potlačit tím, že se na hranu vzorku, přes kterou dopadají na vzorek ionty, nanese vhodný materiál s nízkou odprašovací rychlostí. Odprašuje se potom přes tento materiál.
V případě polovodičového vzorku (zařízení, např. tranzistory) lze vytvořenou lamelu otočit a místo nanášení nové vrstvy materiálu využít hmotu křemíku (nebo jiného materiálu), na kterém je polovodičová struktura vytvořená. Takový postup se nazývá backside polishing. Nevýhodou tohoto postupuje opět proces otáčení lamely.
Protože objem výroby polovodičových součástek roste, je nutné kontrolu provádět efektivněji a rychleji a především s menšími zásahy obsluhy zařízení.
Postup tvorby lamely z polovodičového vzorku uvedený v patentu US 9653260 využívá kombinovaného FIB-SEM zařízení a speciálního držáku mřížky, který je schopný otočit lamelou nezávisle na stolku a obsluha tedy nemusí do zařízení zasahovat manuálně. Po vyřezání lamely ze vzorku pomocí FIB se lamela pomocí manipulátoru otočí a přenese se do mřížky upnuté v držáku. Protože je manipulátor v obecné poloze, je nutné před uložením lamely mřížku vzhledem k lamele správně orientovat. Držák mřížky je potom schopný lamelou otáčet a posouvat tak, aby ji bylo možné ztenčovat po obou stranách. Tento speciální držák mřížky však vyžaduje přídavné ovládání a tím dělá celé zařízení složitější a ubírá místo v okolí vzorku.
- 1 CZ 2018 - 157 A3
Podstata vynálezu
Uvedené nevýhody dosavadních řešení překonává předkládaný vynález. Zařízení pro vytvoření a uložení lamely obsahuje tubus fokusovaného iontového svazku a tubus skenovacího elektronového mikroskopu na vzorkové komoře. Ve vzorkové komoře je umístěn stolek pro umístění alespoň dvou vzorků umožňující náklon, rotaci a posun ve třech navzájem kolmých osách. Stolek lze naklánět kolem osy kolmé k rovině určené osou tubusu fokusovaného iontového svazku a osou tubusu skenovacího elektronového mikroskopu. Rotace se provádí kolem osy, která je při nulovém náklonu svislá. Zařízení dále obsahuje manipulátor zakončený jehlou schopnou rotace kolem vlastní osy. Manipulátor je umístěn v rovině určené osou tubusu fokusovaného iontového svazku a osou tubusu skenovacího elektronového mikroskopu.
Manipulátor je výhodně umístěn pod úhlem 0 až 35° od horizontální polohy. Výhodné je umístění manipulátoru blíže tubusu fokusovaného iontového svazku. Při splnění těchto podmínek je tedy manipulátor umístěn pod tubusem fokusovaného iontového svazku a kolmo k ose náklonu stolku. Vzorek tedy lze naklonit směrem k manipulátoru, což je při práci se vzorkem výhodné.
Stolek může být uzpůsoben pro umístění vzorků kolem osy rotace pro snadnou výměnu pozorovaného vzorku.
Zařízení může navíc obsahovat systém pro připouštění plynu. Při odprašování materiálu vzorku lze připouštět do blízkosti místa odprašování látku urychlující odprašování nebo látku eliminující curtaining efekt. Při připevňování vzorku na jehlu manipulátoru pak lze připouštět takovou látku v plynném skupenství, která vytvoří spoj mezi jehlou a vzorkem.
Pomocí uvedeného zařízení lze zjednodušit proces vytvoření a uložení lamely. V místě vzorku, které chceme pozorovat, se pomocí FIB uvolní ze vzorku běžným způsobem lamela tak, že se vzorek nakloní povrchem kolmo k tubusu FIB, pomocí FIB se odpráší materiál na obou stranách budoucí lamely, vzorkem se nakloní do druhé polohy, kde se lamela odřízne po obvodu a zůstane připevněná pouze na malé části vzorku. Následně se vzorek nakloní do polohy, aby plocha lamely svírala s jehlou manipulátoru 90°. V této poloze se přiloží jehla k lamele, kam se připevní a odřízne se od zbývající hmoty vzorku. Lamela se následně pomocí manipulátoru na jehle vyzdvihne ze vzorku.
Při přípravě lamely z polovodičového vzorku, kdy je žádoucí lamelu dále ztenčit a doleštit pomocí FIB ze spodní strany, se jehlou otočí o 180° a tím se lamela obrátí, ale její plocha zůstává stejně orientovaná. V této poloze se lamela uloží do mřížky umístěné na stolku. V případě vzorků, kde není otáčení nutné, se lamela rovnou uloží do mřížky.
Odprašování může probíhat za připouštění látky systémem pro připouštění plynu nebo bez něj. Po celou dobu tvorby a ukládání lamely lze průběh pozorovat pomocí SEM, případně FIB.
Výhodou uvedeného řešení je to, že se stolkem není nutné před vytažením lamely rotovat směrem k manipulátoru. Mřížka má takovou orientaci, aby nebylo nutné lamelu dál otáčet. Převrácení lamely a vkládání do mřížky je pro operátora jednoduchý a přehledný pohyb.
Objasnění výkresů
Obr. 1 znázorňuje zařízení pro opracování a pozorování vzorku podle vynálezu.
Obr. 2-7 znázorňují postup vytvoření a uložení vzorku v zařízení podle vynálezu.
-2CZ 2018 - 157 A3
Příklady uskutečnění vynálezu
Na obrázku 1 je znázorněno zařízení podle předkládaného vynálezu. Na vzorkové komoře 1 je umístěn tubus 2 skenovacího elektronového mikroskopu obsahující zdroj 21 elektronů, kondensor 22 SEM, aperturu 23 SEM, objektiv 24 SEM a rastrovací cívky 25 SEM. Dále je na vzorkové komoře 1. umístěn tubus 3 fokusovaného iontového svazku obsahující zdroj 31 iontů, extraktor 32 FIB, objektivovou čočku 33 FIB a rastrovací systém 34 FIB. Ve vzorkové komoře 1 je umístěn stolek 4, který umožňuje náklon kolem osy kolmé na rovinu určenou osou tubusu 3 fokusovaného iontového svazku a osou tubusu 2 skenovacího elektronového mikroskopu, rotaci kolem osy, která je při nulovém náklonu svislá, a posun ve třech navzájem kolmých osách. Zařízení dále obsahuje manipulátor 5 zakončený jehlou 6, která je schopna posunu a rotace kolem vlastní osy. Tento manipulátor 5 je umístěn v rovině určené osou tubusu 3 fokusovaného iontového svazku a tubusu 2 skenovacího elektronového mikroskopu. Manipulátor 5 je umístěn blíže tubusu 3 fokusovaného iontového svazku.
Zařízení lze využít například k vytvoření a uložení lamely 11 z polovodičového vzorku. Na stolek 4 se umístí vzorek 8 a mřížka 9 pro uložení lamely 11, jak je znázorněno na obr. 2. Struktura polovodičového vzorku 8 se skládá z vrstev kovových a z vrstev dielektrika, které jsou uloženy na vrstvě polovodičového substrátu, obvykle křemíku. Mřížka 9 má tvar půlkruhu s výčnělky, na které se umísťují lamely 11. Mřížka 9 se na stolek 4 umístí svisle, kolmo k rovině určené osou tubusu 3 fokusovaného iontového svazku a osou tubusu 2 skenovacího elektronového mikroskopu.
Jak je znázorněno na obr. 3, stolek 4 se nakloní kolem osy náklonu směrem k tubusu 3 fokusovaného iontového svazku tak, že povrch vzorku 8, je kolmo k ose tubusu 3 fokusovaného iontového svazku. V této poloze se odpráší materiál vzorku 8 tak, že se odpráší naproti sobě dva příčné řezy vzorkem 8, čímž vznikne lamela 11. Při tomto odprašování je možné systémem 10 pro připouštění plynu připouštět vhodný plyn v závislosti na přesném složení vzorku 8, například pro dosažení urychlení odprašování nebo pro zmírnění curtaining efektu. Odprašování je možné sledovat pomocí skenovacího elektronového mikroskopu nebo fokusovaného iontového svazku.
Stolkem 4 se následně nakloní do druhé polohy, kde se lamela 11 po obvodu odřízne pomocí iontového svazku 12 a zůstane připevněná pouze na malé části vzorku 8. Jak je znázorněno na obr. 4, stolkem 4 se nakloní tak, aby se jehla 6 mohla přiblížit k povrchu lamely 11 kolmo. V této poloze se jehla 6 k lamele 11 připevní depozicí vhodného materiálu dodaného systémem 10 pro připouštění plynu elektronovým svazkem nebo iontovým svazkem 12 nebo jinak. Lamela 11 se následně uvolní pomocí iontového svazku 12 od vzorku 8 a pomocí manipulátoru 5 se lamela 11 zvedne ze vzorku 8, jak je znázorněno na obr. 5. Manipulátor 5 otočí jehlou 6 o 180°, čímž se lamela 11 obrátí (obr. 6).
Jak je znázorněno na obr. 7, v této obrácené poloze se lamela 11 pomocí manipulátoru 5 přesune a uloží se do mřížky 9. Lamelu 11 lze dále v mřížce 9 doleštit pomocí iontového svazku 12 a to výhodně ze strany polovodičového substrátu, který brání tvorbě curtaining efektu. Pro doleštění a pozorování lamely 11 z různých stran lze potom využít náklonu, rotace a posunu stolku 4. Během celé přípravy lamely 11 lze průběh sledovat pomocí skenovacího elektronového mikroskopu.
Lamelu 11 uloženou v mřížce 9 lze dále přemístit do TEM pro další pozorování.
PATENTOVÉ NÁROKY
Claims (5)
1. Zařízení pro vytvoření a uložení lamely (11) obsahující tubus (3) fokusovaného iontového svazku, tubus (2) skenovacího elektronového mikroskopu a vzorkovou komoru (1) se stolkem (4)
CZ 2018 - 157 A3 pro umístění alespoň dvou vzorků (8) umožňujícím náklon, rotaci a posun ve třech navzájem kolmých osách, přičemž náklon je umožněn kolem osy kolmé k rovině určené osou tubusu (3) fokusovaného iontového svazku a osou tubusu (2) skenovacího elektronového mikroskopu a rotace je umožněna kolem svislé osy, dále obsahující manipulátor (5) zakončený jehlou (6) schopnou posunu a rotace kolem vlastní osy, vyznačující se tím, že manipulátor (5) je umístěn v rovině určené osou tubusu (3) fokusovaného iontového svazku a osou tubusu (2) skenovacího elektronového mikroskopu.
2. Zařízení pro vytvoření a uložení lamely (11) podle nároku 1, vyznačující se tím, že manipulátor (5) je umístěn pod úhlem 0 až 35° od horizontální polohy.
3. Zařízení pro vytvoření a uložení lamely (11) podle kteréhokoliv z předchozích nároků, vyznačující se tím, že manipulátor (5) je umístěn blíže tubusu (3) fokusovaného iontového svazku.
4. Zařízení pro vytvoření a uložení lamely (11) podle kteréhokoliv z předchozích nároků, vyznačující se tím, že stolek (4) je uzpůsoben k uložení vzorků (8) kolem osy rotace.
5. Zařízení pro vytvoření a uložení lamely (11) podle kteréhokoliv z předchozích nároků, vyznačující se tím, že dále obsahuje systém (10) pro připouštění plynu.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ2018-157A CZ2018157A3 (cs) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | Zařízení pro vytvoření a uložení lamely |
| TW108111012A TW201942569A (zh) | 2018-03-29 | 2019-03-28 | 用於製作和放置薄片的裝置 |
| US17/043,042 US20210050180A1 (en) | 2018-03-29 | 2019-03-29 | A Device for Extracting and Placing a Lamella |
| PCT/CZ2019/050013 WO2019185069A1 (en) | 2018-03-29 | 2019-03-29 | A device for creating and placing a lamella |
| KR1020207031229A KR20200139732A (ko) | 2018-03-29 | 2019-03-29 | 라멜라를 추출하고 배치하기 위한 디바이스 |
| CN201980035390.7A CN112166486A (zh) | 2018-03-29 | 2019-03-29 | 用于制作和放置薄片的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ2018-157A CZ2018157A3 (cs) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | Zařízení pro vytvoření a uložení lamely |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ307999B6 CZ307999B6 (cs) | 2019-10-09 |
| CZ2018157A3 true CZ2018157A3 (cs) | 2019-10-09 |
Family
ID=66597453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ2018-157A CZ2018157A3 (cs) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | Zařízení pro vytvoření a uložení lamely |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210050180A1 (cs) |
| KR (1) | KR20200139732A (cs) |
| CN (1) | CN112166486A (cs) |
| CZ (1) | CZ2018157A3 (cs) |
| TW (1) | TW201942569A (cs) |
| WO (1) | WO2019185069A1 (cs) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102023109043B3 (de) | 2023-04-11 | 2024-09-05 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Vorrichtung, Computerprogrammprodukt und Verfahren zur Präparation von mikroskopischen Proben mittels Backside-Thinning |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7423263B2 (en) * | 2006-06-23 | 2008-09-09 | Fei Company | Planar view sample preparation |
| US7834315B2 (en) * | 2007-04-23 | 2010-11-16 | Omniprobe, Inc. | Method for STEM sample inspection in a charged particle beam instrument |
| US8835845B2 (en) * | 2007-06-01 | 2014-09-16 | Fei Company | In-situ STEM sample preparation |
| EP2765591B1 (en) * | 2013-02-08 | 2016-07-13 | FEI Company | Sample preparation stage |
| EP2811506B1 (en) * | 2013-06-05 | 2016-04-06 | Fei Company | Method for imaging a sample in a dual-beam charged particle apparatus |
| JP6529264B2 (ja) * | 2014-01-22 | 2019-06-12 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 荷電粒子ビーム装置および試料観察方法 |
| US20160042914A1 (en) * | 2014-08-07 | 2016-02-11 | Frederick Wight Martin | Achromatic dual-fib instrument for microfabrication and microanalysis |
| US20160189929A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-06-30 | Omniprobe, Inc. | Rapid tem sample preparation method with backside fib milling |
-
2018
- 2018-03-29 CZ CZ2018-157A patent/CZ2018157A3/cs unknown
-
2019
- 2019-03-28 TW TW108111012A patent/TW201942569A/zh unknown
- 2019-03-29 WO PCT/CZ2019/050013 patent/WO2019185069A1/en active Application Filing
- 2019-03-29 US US17/043,042 patent/US20210050180A1/en not_active Abandoned
- 2019-03-29 KR KR1020207031229A patent/KR20200139732A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-03-29 CN CN201980035390.7A patent/CN112166486A/zh not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2019185069A1 (en) | 2019-10-03 |
| TW201942569A (zh) | 2019-11-01 |
| CZ307999B6 (cs) | 2019-10-09 |
| CN112166486A (zh) | 2021-01-01 |
| US20210050180A1 (en) | 2021-02-18 |
| KR20200139732A (ko) | 2020-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9349570B2 (en) | Method and apparatus for sample extraction and handling | |
| KR102056507B1 (ko) | 하전 입자 빔 장치 및 시료 관찰 방법 | |
| JP6418747B2 (ja) | 試料調製ステージ | |
| EP2690648B1 (en) | Method of preparing and imaging a lamella in a particle-optical apparatus | |
| US8884247B2 (en) | System and method for ex situ analysis of a substrate | |
| US20160189929A1 (en) | Rapid tem sample preparation method with backside fib milling | |
| JP7340363B2 (ja) | 顕微鏡試料を作製する装置および方法 | |
| JP5142240B2 (ja) | 荷電ビーム装置及び荷電ビーム加工方法 | |
| JP2017174503A (ja) | 集束イオンビーム装置 | |
| JP4654216B2 (ja) | 荷電粒子線装置用試料ホールダ | |
| TW201510499A (zh) | 利用兩個或更多個粒子束在一裝置中的樣品處理的方法以及用於此處理的裝置 | |
| CZ2018157A3 (cs) | Zařízení pro vytvoření a uložení lamely | |
| KR101539738B1 (ko) | 주사전자 현미경 | |
| KR101903782B1 (ko) | 라멜라를 준비하는 방법 및 시스템 | |
| US10741360B2 (en) | Method for producing a TEM sample | |
| TWI819116B (zh) | 具有至少一個可調節樣品支架的裝置以及改變支架傾斜角的方法和製備薄片的方法 | |
| JP2017182923A (ja) | 試料ホルダー、集束イオンビーム装置 | |
| JP4055066B2 (ja) | 電子顕微鏡用試料ホルダー | |
| JP2002062226A (ja) | Ｆｉｂ試料作製装置 |