CZ20004225A3 - Způsob pokovování substrátů - Google Patents

Abstract

Způsob pokovování substrátů s polymerovými povrchy při výrobě desek tištěných spojů, zejména desek tištěných spojů s mikroskopickými vývrty a mikroskopickou strukturou, nanášením elektricky vodivé vrstvy polymeru a následným pokovováním, přičemž elektricky vodivá vrstva polymeru se před krokem pokovování dotuje koloidním roztokem palladia obsahující cín, přičemž elektricky vodivým polymeremje poly-3,4-ethylendioxythiofen a před pokovováním se přivádí do styku s roztokem měďnaté soli.

Description

Způsob pokovování substrátů

Oblast techniky

Vynález se týká způsobu pokovování substrátů s polymerovými povrchy při výrobě desek tištěných spojů, zejména desek tištěných spojů s mikroskopickými vývrty a mikroskopickou strukturou, nanášením elektricky vodivé polymerové vrstvy a následným pokovováním, přičemž elektricky vodivá polymerová vrstva se před metalizačním krokem dotuje zejména koloidním roztokem palladia obsahujícím cín.

Dosavadní stav techniky

Desky tištěných spojů s mikroskopickými vývrty a mikroskopickou strukturou se vyrábějí zejména takzvanou technologií „build up (nanášení). Přitom se obecně jako jádra používají hotová vyrobená dvoustranná zapojení, pokrytá polymery, ve kterých se podle dosavadního stavu techniky vytvářejí například fotolitograficky nebo pomocí laserů mikroskopické vývrty, které jako takzvané vývrty se slepými dírami (blind vias) vedou až k další vodivé ploše.

Následně nastává podle dosavadního stavu techniky popsaného v DE-A-195 02 988 strukturování povrchu polymeru, tvorba zárodků krystalů Pd a plošná metalizace celého zapojení prostřednictvím vylučování mědi bez vnějšího proudu. Tato „chemická vrstva mědi se popřípadě elektrolyticky zesiluj e.

· ····· · · · · · · ···· ·· ·· ··· ·· ···

V dalších pracovních krocích nastává vytvoření obrazce rozložení spojů s příslušnými dráhami vodičů tištěných spojů. Vícenásobným opakováním tohoto způsobu se mohou vyrábět vícenásobné vrstvy s větším počtem vrstev. Hovoří se přitom o „sequential build up.

Z DE 38 06 884 je známý způsob překontaktování desek tištěných spojů (tedy metalizace vyvrtaných otvorů obložení) na bázi polymerů s vlastní vodivostí. Substrát se podrobí předúpravě v oxidačně působícím roztoku, opláchne a potom se ponoří do vodného monomerového roztoku pyrolu, furanu, thiofenu a/nebo jejich derivátů a uskuteční se konečná úprava v kyselých roztocích. Přitom se selektivně na elektricky nevodivých plochách (polymer, sklo atd.) vytváří film polymeru s vlastní vodivostí, který se následně galvanicky metalizuj e.

Při metalizaci obložení s vyvrtanými otvory se přitom přemosťují úseky vedení, které tloušťkou odpovídají deskám tištěných spojů. Obecně se přitom zřídka mají metalizovat úseky delší než 4 mm. Vodivost polymerů s vlastní vodivostí obecně stačí na dokončení metalizace v průběhu několika minut. Laterální růst mědi na takových polymerech kolísá podle typu polymeru mezi 0,1 a 2,5 mm/min. Za předpokladu takových hodnot růstu není možno dosáhnout plošnou metalizaci celých desek tištěných spojů s plochou až 0,2 m² a popřípadě i více nebo je možno ji dosáhnout pouze po velmi dlouhé době s krajně špatným rozdělením tloušťky vrstvy. Takové desky tištěných spojů v žádném případě neodpovídají technickým požadavkům. Proto je nutné výrazně zvýšit vodivost takových polymerů s vlastní vodivostí a značně zvýšit laterální růst kovu na těchto polymerových filmech.

V DE 195 02 988 se popisuje způsob, který má řešit výše znázorněné problémy. Podle způsobu popsaného v DE 38 06 884 se substrátový polymer nejdříve potáhne elektricky vodivým polymerem. Před galvanickým pokovováním však nastává úprava ve vodném roztoku obsahujícím ionty kovu, zejména v koloidním roztoku palladia obsahujícím cín. Přitom se přídavně dotuje polymer s vlastní vodivostí. Tímto způsobem je možno dosáhnout zlepšených hodnot vodivosti a především zvýšený laterální růst. V případe například poly-3,4-ethylendioxythiofenu se mohou realizovat hodnoty růstu kovu až 5 mm/min. Avšak ani tyto hodnoty nejsou ještě pro plošnou metalizaci uspokojivé. Adheze vodivého polymeru na polymeru substrátu je nedostatečná. Je totiž nutné vytvořit vodivý film polymeru v takové formě, aby pevně přilnul na substrátový polymer. Přitom jsou potřebné hodnoty adhezní pevnosti alespoň 5 N/cm, spíše však 10 N/cm.

Úlohami tohoto vynálezu proto bylo nejdříve zajistit dostatečnou adhezi vodivého filmu polymeru na polymerový substrát a především ještě dále zvýšit laterální růst mědi.

Podstata vynálezu

Tyto úlohy se řeší tím, že před pokovováním se uskutečňuje styk s roztokem měďnaté soli. Zejména se povrchy substrátů před nanesením elektricky vodivé polymerové vrstvy alespoň jednou podrobí následujícím krokům:

a) bobtnání pomocí vodných louhů, organických rozpouštědel nebo alkalických rozpouštědel,

b) úprava alkalickým roztokem manganistanu a

c) úprava redukčním činidlem.

Povrch substrátu se tedy nejdříve strukturuje. To se uskutečňuje ve stupni a) úpravou bobtnadlem, směsí vhodných rozpouštědel, jakož i sodným nebo draselným louhem. Takto předbežne upravený polymerový povrch substrátu se následně dále strukturuje v alkalickém roztoku manganistanu. Přitom má vzniknout co nejvíce a co nejstejnoměrněji přes celou plochu rozložených vyhloubení s průměrem několika pm nebo také méně, které zlepšují adhezi vodivého polymeru. Taková bobtnadla a alkalické roztoky manganistanu jsou známy například z takzvaného „desmear procesu vícenásobných vrstev. Nebylo známo, že těmito kroky se může značně zlepšit adhezní pevnost vodivé vrstvy polymeru.

Podle substrátového polymeru je výhodné nechat proces bobtnání a úpravy manganistanem vícekrát probíhat, aby se získalo přiměřené strukturování povrchu. Posledním krokem způsobu je v každém případě redukční proces, ve kterém se redukují zbytky z úpravy manganistanem, a to burel, a tak bude povrch znovu bez zbytků. Jako redukovadlo se osvědčil zejména H₂O₂.

K provádění způsobu podle vynálezu se uskutečňuje bobtnání substrátového polymeru rozpouštědlem, popřípadě směsí rozpouštědel, ke kterým se popřípadě a dokonce přednostně přidává hydroxid alkalického kovu. Potom nastává úprava alkalickým roztokem manganistanu. Nakonec probíhá předtím popsaný krok redukce. Tato opatření vedou ke stejnoměrnému zdrsnění a strukturování substrátového polymeru a zajišťují dobrou adhezi vodivé vrstvy polymeru, která se má nyní nanášet.

Ukázalo se, že obzvláště dobrých hodnot adhezní pevnosti je možno dosáhnout, když se polymerové substráty před chemickou úpravou podrobí mechanické předúpravě. K tomu je vhodné kartáčování, pískování nebo přednostně také úprava pemzovou moučkou, známá jako „kartáčování pemzou nebo „čištění proudem pemzy. Tímto způsobem se může adhezní pevnost ještě zvýšit o přibližně 30 až 40 %.

Tvorba vodivé vrstvy polymeru nastává v zásadě tak, jak se popisuje v DE 38 06 884.

Povrch předběžně upravený podle vynálezu, a tedy strukturovaný se nejdříve předběžně upravuje v oxidačně působící lázni, přednostně v roztoku manganistanu draselného, v oblasti pH mezi 1 a 14, přednostně přibližně 5 až 8. Pro zlepšení adheze polymerového filmu, který se má vytvořit, se může předřadit před krok oxidace máčení v takzvaném kondicionéru, jak se popisuje v DE-A-42 05 190.

Potom se uskutečňuje oplachování a substrát se vloží do monomerového roztoku 3,4-ethylendioxythiofenu. Potom se substrát s přilnutým monomerem bez oplachování vloží do kyselého roztoku, ve kterém se následkem oxidační polymerace uskuteční vytvoření vodivého filmu polymeru. V případě manganistanu draselného jako oxidačního činidla se v prvním kroku jako reakční produkt substrátového polymeru a KMnO₄ vytvoří vrstva burelu, která nasycená polymerem ve výše popsaném kyselém roztoku působí jako oxidovadlo.

Jako kyseliny se používají zejména kyselina sírová, kyselina fosforečná nebo sulfonové kyseliny; obzvláště vhodné jsou například polyfosforečné kyseliny nebo polymerní • · · · « · a • · · a atta · · · · sulfonové kyseliny. V obzvláště vhodné verzi vynálezu se používá polystyrénsulfonová kyselina nebo její soli.

Elektrický odpor takto vytvořené vodivé vrstvy polymeru je obecně v závislosti na pracovních parametrech a především na použité kyselině, popřípadě použité monomerní sloučeniny, přibližně 5 až 500 kQ. Přitom se odpor měří přes vývrt desky tištěných spojů. Tloušťka desky při tomto měření je d = 1,6 mm a průměr vývrtu 1,0 mm. Nejnižších hodnot odporu se dosahuje při použití 3,4-ethylendioxythiofenu a kyseliny polystyrensulfonové.

Rozhodující význam pro pokovování větších ploch má laterální růst mědi. Při použití 3,4-ethylendioxythiofenu a polystyrensulfonové kyseliny se dosahuje optimálních hodnot až 3,0 mm/min. To však pro plošné vylučování není ještě dostačující. Podle způsobu podle vynálezu se proto uskutečňuje především konečná úprava pro zlepšení laterálního růstu mědi podle DE-A- 195 02 988 dotováním koloidního roztoku palladia obsahujícího cín.

Substrát potažený vodivým polymerem se za tímto účelem ponoří do takového roztoku obsahujícího kov. Přitom se jedná o koloidní roztok palladia, který jako koloidní stabilizátor využívá cínaté soli. Takové palladiové „katalyzátory se již léta používají pro chemické pokovování plastových substrátů jako aktivátorové roztoky. Roztoky používané podle vynálezu mohou ale obsahovat vyšší koncentrace palladia jako obvykle, a to namísto přibližně 50 mg/1 až několik g/1.

Pomocí této konečné úpravy se vodivý film polymeru nastříká kovem, a to Pd a Sn²⁺. Po procesu oplachování se takto nastříkaná deska ponoří do roztoku měďnaté soli, který • ·

popřípadě obsahuje komplexotvornou látku, stabilizátor a látky pro úpravu pH. Přitom nastává zřejmě při iontové výměně vylučování mědi na vodivém filmu polymeru. Toto nevede pouze ke snížení elektrického odporu, ale také ke zvýšení laterálního růstu mědi. Na základě kombinace vodivého polymeru, dotování kovu a kontaktování s roztokem meďnaté soli podle vynálezu se laterální růst mědi zvýší z 2,5 mm/min až na 40 mm/min a více; to umožňuje následné elektrolytické pokovování, například poměďování, také větších ploch v dostatečně krátké době se stejnoměrným rozdělením kovu na plošném substrátu a dobrou adhezi.

Předpokládá se, že přídavná inkorporace kovu, tvorba zárodků krystalů v průběhu pokovování probíhá zřetelně rychleji, a tím se realizuje rychlejší laterální růst.

Kroky způsobu podle vynálezu se přednostně provádějí takto:

1.	Bobtnání	T: 40	až	85	°C, t:	0,5 až 15 min
	Oplachování
2.	Aik. KMnO4	T:	60	až	95 °C,	t: 1 až 30 min
	Oplachování
3.	Redukce	T:	20	až	45 °C,	t: 0,2 až 5 min

Oplachování

Tento proces se může popřípadě úplně nebo také pouze částečně, popřípadě také vícekrát, opakovat.

4. Kondicionér

T: 20 až 60 °C, t: 0,1 až 5 min • * * · « · ···* ··· * «··*· « · · » · · • ««·· ··· • « · · «· · 0 ··· ·· · · ·

Oplachování

5. KMnO₄ (pH 1 až 14)

T: 50 až 95 °C, t: 0,3 až 10 min

6. Oplachovaní

Popřípadě se může využívat postupnost oplachování, která probíhá pomocí vody, roztoku kyseliny sírové (pH 1 až 5), vody, slabo

9) a znovu vody.

7. Monomer T: 10

8. Kyselina T: 10

9. Roztok kovu I T: 20 (koloidní roztok palladi

Oplachování

10. Roztok kovu II T: 20 (roztok meďnaté soli) zásaditého roztoku (pH 7 až

až	40	°c,	t:	0,3	až	7	min
až	40	°C,	t:	0,3	až	10	min
až	70	°c,	t:	0,2	až	10	min

obsahující cín) až 80 °C, t: 0,2 až 10 min

Oplachování

11. Popřípadě sušení nebo temperování

12. Dekapování T: 20 až 30 °C, t: 0,1 až 5 min (5 až 10% kyselina) popřípadě oplachování « ·

13. Elektrolytické pokovování

Pokovování nastává obvykle při proudových hustotách přibližně 0,5 až 10 A/dm², podle konstrukce zařízení (horizontálně nebo vertikálně), v průběhu časového intervalu, který zajišťuje to, aby se vyloučila požadovaná vrstva kovu.

Oplachování

14. Sušení

15. Temperování

Takto upravený polymerový substrát vykazuje přilnavé, stejnoměrné pokovování velkých plošných útvarů (například desky tištěných spojů s rozměry 405 x 535 mm) .

7. a 8. krok se popřípadě může také zhrnout do jednoho stupně. Přednostně se pracuje horizontálně.

Způsob se blíže vysvětluje v následujících příkladech.

Příklady provedeni vynálezu

Všechny pokusy se uskutečnily se dvěmi rozličnými polymerovými substráty, na kterých se uskutečňuje pokovování. Způsob podle vynálezu však není omezen na tyto polymerové substráty.

Polymer A: epoxidový polymer (základní materiál Standard

FR-4)

Polymer B: epoxidový polymer (Probelec® XB7081, fotodielek10

trikům). Probelec® je registrovaná obchodní značka firmy Ciba Speciality Chemicals lne.

Rozměry použitých substrátů se měnily podle cíle pokusu. Pro stanovení laterálního růstu mědi: 35 x 100 mm adhezní pevnosti: 35 x 100 mm dotování kovu: 0,5 dm² plochy

I. Strukturování polymerových substrátů

Výřezy substrátu se upravovaly vždy za mírného pohybování v nyní popsaném procesu máčení. Také pracovní kroky následující později se prováděly v procesech máčení. Mělo by se ale důrazně poznamenat, že způsob podle vynálezu se může se stejným úspěchem provádět také v průtokových zařízeních, ať již vertikálních nebo horizontálních. To platí také pro galvanické pokovování. V tom případě se obecně výrazně zkracují výrobní doby v závislosti na parametrech nanášení.

Pro využití při výrobě je dokonce přednostní uskutečňování použití způsobu podle vynálezu v průtokových zařízeních. Protože způsob je v zásadě nezávislý na konceptech máčecích nebo průtokových zařízení, v následujícím textu se hovoří pouze o procesech máčení.

Dále popsané pracovní kroky, koncentrace, teploty, doby atd. a chemické složky neomezují vynález, ale jsou pouze přednostními formami provedení.

Předúprava polymeru A

1. Bobtnání (vodný roztok 330 ml/1 N-methylpyrrolidonu a 12 g/1 NaOH

T: 55 °C, t = 10 min

2. Oplachování ve vodě

T: pokojová teplota, 2x1 min

3. Oxidace (vodný roztok 65 g/1 KMnO₄ a 40 g/1 NaOH)

T: 80 °C, t = 12 min

4. Oplachování ve vodě

T: pokojová teplota, 3x1 min

5. Redukce (vodný roztok 50 ml/1 H₂O₂, 35% a 50 ml/1 H₂SO₄)

T: pokojová teplota, 2x1 min

6. Oplachování ve vodě

T: pokojová teplota, 2x1 min

7. Sušení

Předúprava polymeru B

1. Bobtnání T: 80 °C, t = 1 min

Enplate MLB 2010* (směs rozpouštědel s přísadou NaOH)

2. Oplachování ve vodě T: pokojová teplota, t = 5 min

3. Oxidace T: 80 °C, T = 5 min (vodný roztok 60 g/1 KMnO₄ a 45 g/1 NaOH)

4. Oplachování ve vodě

T: pokojová teplota, t = 5 min

5. Redukce jako při polymeru A 5.

6. Oplachováni ve vodě

V přednostní formě provedeni se 3. a 6. krok ještě jednou opakuje, přičemž čas v 3. kroku se zvyšuje na t = 8 min. Potom následuje sušeni.

Podle okolnosti se může postup také ještě vícekrát opakovat.

Po procesu předúpravy vykazuji polymerové substráty stejnoměrné strukturováni s velkým počtem malých povrchových dutin (0 přibližně 1 až 3 μπι) . Takto strukturovaný povrch nabízí dobrý přilnavý povrch pro vodivý polymer, který se má nyní nanášet.

II. Potahování vodivým polymerem

Jako vodivá polymerová vrstva se zvolí poly-3,4-ethylendioxythiofen (poly-EDT), protože tím se dosáhlo nejlepších výsledků.

Celkem se přezkoušely 4

Postup 1

1. Kondicionér (podle DE-A-42 Blasolit V**

2. Oplachování ve vodě

3. Oxidace rozličné pracovní postupy.

190)

T: 40 °C, t = 1 min

T: pokojová teplota, 2x1 min

T: 80 °C, t - 2 min

13*

(Vodný roztok 70 g/1 KMnO₄.

Hodnota pH se nastaví zředěnou kyselinou na přibližně 7).

4. Oplachování ve vodě

5. Monomerový roztok DMSE, CAT V-10 ** (Obsahuje přibližně 1,5 %

6. Kyselina

6.1 Vodný roztok 20 g/1 alternativně:

6.2 Vodný roztok se 150

7. Oplachování ve vodě

8. Sušení * Produkt ** Produkt firmy Enthone-OMI lne. firmy Blasberg Enthone-OMI,

T: pokojová teplota, 3x1 min

T: pokojová teplota, t - 1 min

EDT. )

T: pokojová teplota, t = 1 min polystyrensulfonové kyseliny g/1 H₂SO₄

T: pokojová teplota, 2x1 min

Nemecko

Postup 2

Kroky 1 až 4 odpovídají postupu 1. Avšak vodivá polymerová vrstva se vytváří v jednom kroku.

5. Polymerační roztok T: pokojová teplota, t = 3 min (Vodný roztok 0,12 % EDT,

0,15 % emulgátoru (například arylpolyglykolether) • · a 0,4 % polystyrensulfonové kyseliny)

6. Oplachování ve vodě

7. Sušení

Postup 3

1. Rozpouštědlo-kondicionér T: 55 °C, t = 8 min

Condisolve HP** (podle DE-A-42 05 190)

2. Oplachování ve vodě T: pokojová teplota, 2x1 min

3. Oxidace T: 75 °C, t = 3 min (Vodný roztok 60 g/1 KMnO₄ a 40 g/1 NaOH.

Obsah K₂MnO₄ se udržoval na přibližně 10 až 20 g/1) .

4. Oplachování ve vodě T: pokojová teplota, 3x1 min

5. Polymerační roztok T: pokojová teplota, t = 3 min

5.1 Polymerační roztok popsaný v postupu 2

5.2 Vodný roztok 0,3 % EDT,

0,4 % emulgátoru a 6 g/1 kyseliny polyfosforečné (84%)

6. Oplachování ve vodě

7. Sušení

Postup 4
1.	Rozpouštědlo-kondicionér Condisolve HP**	T: 55 °C, t = 8	min
2.	Oplachování ve vodě	T: pokojová teplota, 2	x 1 min
3.	Oxidace (viz postup 3, 3.)	T: 80 °C, t = 10	min

Další postupy jsou takové, jak se popisují v postupu 3.

III. Konečná úprava vodivé polymerové vrstvy roztoky obsahujícími kov

Varianta 1 (odpovídá DE 195 02 988)

1. 8% vodný roztok HC1

T: pokojová teplota, t = 2 min

Roztok obsahující kov I T: pokojová teplota, t = 5 min Koloidní roztok Pd s 1 g/1 palladia, g/1 chloridu cínatého a 8% HC1

3. 8% vodný roztok HC1

T: pokojová teplota, t = 2 min

4. Oplachování ve vodě

5. Sušení • · ·· ·· · ·· • · « · · · · · ··· ,· ··:·:: : ·: ···· ·· · · ··· · ·

Varianta 2

1. Roztok obsahující kov I T: 45 °C, t = 4 min

ABC 888 M *** (koloidní roztok palladia s přibližně 300 mg/1 Pd koloidní stabilizátor: chlorid cínatý)

2 .	Oplachování ve	vodě	T:	pokojová	teplota,	2	x 1	min
3.	Urychlování		T:	45 °C,	t =	1	min
	ABC 580 S ***
4 .	Oplachování ve	vodě	T:	pokoj ová	teplota,	2	x 1	min

5. Sušení

Varianta 3

1. Roztok obsahující kov I ABC 888 M *** (viz výše)

T: pokojová teplota, t = 4 min

2. Oplachování

3. Roztok obsahující kov II T: 63 °C, (Vodný roztok 5 g/1 CuSO₄.5H₂O, g/1 Na₂CO3, g/1 NaOH, g/1 vínanu draselno-sodného) t = 5 min

4. Oplachování ve vodě

T: pokojová teplota, 2x1 min

5. Sušení .* »· · · «

Popsané koncentrace, teploty, časy a také chemické složky neomezují rozsah způsobu podle vynálezu, ale představují pouze přednostní provedení způsobu.

*** Produkt firmy APT, Advanced Plating Technologies, Izrael

IV: Pokovování polymerových substrátů upravených podle vynálezu

Protože poměďování takých substrátů má zásadní význam, jako metalizační proces se dále popisuje pouze elektrolytické poměďování.

Jako mědící elektrolyty se mohou použít všechny v obchodě běžné způsoby mědi. Jako obzvláště vhodný se projevil matný měděný elektrolyt CUPROSTAR LP-1 **, proto se příkladně odvolává na tento elektrolyt.

Substráty se nejdříve dekapují 30 až 60 s ve vodném roztoku kyseliny sírové (přibližně 5 až 10 % objem.) a potom pomeďuji v mědícím elektrolytu CUPROSTAR LP-1.

Složení elektrolytu:

Měď	20	g/i
H2SO4	200	g/i
NaCl	100	mg/l
Doplněk LP-1 **	4	ml/1
Proudová hustota	2	A/dm2.

Doba poměďování byla různá podle příkladu.

·«· ♦ ·

Výsledky byly nezávislé na tom, zda se pracovalo při normálním vylučování stejnosměrným proudem nebo s pulzačněreverzním vylučováním. V posledním případě se nastavil režim impulzů 100 mS katodicky a lmS anodicky, přičemž anodová proudová hustota se obecně volila vyšší (faktor 2 až 3 k 1).

Výsledky a podmínky jednotlivých příkladů je možno vidět v následující tabulce (příklady 1 až 26). Zřetelně je možno vidět, že dotováním iontů kovu, zejména koloidních roztoků palladia obsahujících cín, je možno dosáhnout výrazně zvýšeného laterálního růstu. S těmito hodnotami je možno v kratší době pokovovat také větší plochy.

Rovněž jsou přijatelné hodnoty adhezní pevnosti, kterých je možno dosáhnout pomocí předúpravy podle vynálezu.

Příklady 27/28

Opakuje se sled pokusů 22 a 25 s tím rozdílem, že před chemické strukturování se předřadí úprava pemzovou moučkou.

Rychlost průtoku: 3,5 m/min

Doba zdržení: přibližně 15 s

Materiál: 2/ON (Produkt firmy Vogel a

Prenner)

Za těchto podmínek se dosáhlo hodnot adhezní pevnosti přibližně 10 N/cm.

Adhezní pevnost. [N/cm]	‘ω 'a 1 · · · > · 1 1 1 1 1 . < , , £ c fO o_ O CO CO 'kj CO - <O_
1 Dotováni· kovu [mg/ďmJ] Pd Cu	CO CO O 04 04 co co 'Z. *t. Q to co o> '“Q· •'-O. i , , i O . iOO 1(1111 1 taooocococo'(ro40to 100404 o o •V 04 CO 04 xr 04 xr x— xr fx. W t- -r- 0404 o o o o o o o o o o , , o o o , , O o
Laterální rást Cu [mm/min]	o. to io to O> (o cq cm to xr cq co -r- v- co ο- co in cq cm q- iq oq o cq to r-- _< CMCMCMlO^OCOCQCM'»— CD CÚ N Λ CM Μ- (O* Φ (D fO* OJ CO O N C\l v-
Odpor (kQ)	m o ? o- co S xr o °. °. . tn °. o o ° Σ·® θ’ V w w o o Ύ co 04 'V x- o co lOxTCXJOOxrx— x— t-t-cOt-xj-x— C-JlOx—xf i t~- x— x— CM 04 CO CO
Polyme- rový substrát	<<<<<<<<<<<<<<<<<CQCQCDcnOQCnCQ(Í3£Q
Konečná· úprava.. podle.	. x-x-COCOC4C4COCOx-x- X- 04 co co co ’ro'ro'ro 'a J3 23 ώ 2 Š 3 /3 'ro'« á S Q 'ro'ro ‘ϊ c c C CCC CCCCCCCCCCCCCCCCCCcC C2 (2\r Ό Ό O Ό .2 ,cu .ca .ro co « ca to ro ro O.n ca ra cn tj .Ό ro ro ,5°.'S,ro \a'ro'ro 'ro i; *- *- - *- ·- 'c ‘i— “ 'ro'ro ~ 'c ~ 'a 'ro ~ x: ->n >>>>>>>>>> .ro ro
Nanášení polymeru. podlO.	X-; C4 T-. x-^04x-^x— 04χ-ζ04χ-^Ο4χ·ζ04χ·ζΓ4χ—x— x—x—τ—x— x— x- co co co tojoiococbcocdcbcdtdidioiocdcdcdcDtoiototo •'-'-''Nvxr v r x·- v v vRRRR íRčo čo co oj 3 3 3 3 3 3 030 3 3 3 333 333 333 333 33 4J 4J 4J '+J 4J JJ 4J4J+J +J -p «Ρ 4J 4-J W W W W W W WWWWWW’W^W2?WWWÍZ3W wwwww 000 000 000 οοο θθθΡΡθοοο poo 00 OjOjOjCUCLiCU 04 Oj CU Oj Oj Oj D-iCIcCUCUCljCtiCl-iCuQj CU CU CU Oj CU
Predúprava podle	< < cq co £ú cq m mm 'j2 g 0 S’2'g -ro ^'«proVro 'ro'ro'ro'ro'ro fc fe Jfc fc fc ΌΌ Eji-o-g E £-§·§>-§ C C C C C C c E | £ £ c | | “ ' ro 'ro Jb.ro *ro‘ro .>»' ro 'a' a 'a 'ro 'ro '^o 'ro 'ro 'ro' ro >> >«'ro ><>.>. >*PN O 3<Mxspc\j 'ifQVpN OOO O>4 OOO £10.0.0.0.0.0.
Pří- klad	^„Ο’-ΝονιηοΝοσιοτ-Νίονιη® ^“CJWVlOtDSCOQ^T-vr-vT-vr-vx-CJCMCNCNCJOJC^

·· ·« • · · ·

20,* ·*: • · · · · ·

Měření tažné

Substrát:

Tloušťka vrstvy: Zkušební pás:

síly se provádělo podle DIN 53 494.

3,5 x 10 cm 4 0 μπι ± 4 μιη mm široký, vytahoval se po dráze 50 mm

Rychlost vytahování mm/min

Claims (4)

1. PATENTOVÉ NÁROKY

   1. Způsob pokovování substrátů s polymerovými povrchy při výrobě desek tištěných spojů, zejména desek tištěných spojů s mikroskopickými vývrty a mikroskopickou strukturou, nanášením elektricky vodivé polymerové vrstvy a následným pokovováním, přičemž elektricky vodivá polymerová vrstva se před metalizačním krokem dotuje koloidním roztokem palladia obsahujícím cín, vyznačující se tím, že elektricky vodivým polymerem je poly-3,4-ethylendioxythiofen a před metalizací se přivádí do styku s roztokem měďnaté soli.
2. 2. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že povrchy substrátů se před nanesením elektricky vodivé polymerové vrstvy alespoň jednou podrobí následujícím krokům:

   a) bobtnání pomocí vodných louhů, organických rozpouštědel nebo alkalických rozpouštědel,

   b) úprava alkalickým roztokem manganistanu a

   c) úprava redukčním činidlem.
3. 3. Způsob podle nároku 1 nebo 2, vyznačuj ící se t i m , že povrchy substrátů se před krokem a) mechanicky zdrsňují kartáčováním, pískováním, kartáčováním pemzou nebo čištěním proudem pemzy.
4. 4. Způsob podle jednoho z nároků 1 až 3, vyznačující se tím, že způsob se provádí horizontálně.