CS271560B1 - Chemical currentless copper plating bath - Google Patents
Chemical currentless copper plating bath Download PDFInfo
- Publication number
- CS271560B1 CS271560B1 CS873554A CS355487A CS271560B1 CS 271560 B1 CS271560 B1 CS 271560B1 CS 873554 A CS873554 A CS 873554A CS 355487 A CS355487 A CS 355487A CS 271560 B1 CS271560 B1 CS 271560B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- mol
- traces
- phenanthroline
- soluble
- copper
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- -1 aliphatic alpha-hydroxy-acid Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical class [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 claims description 5
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 claims description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=NC2=C1C=CC1=C(C=3C=CC=CC=3)C=CN=C21 DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C=12C=CC3=C(C=4C=CC=CC=4)C=C(C)N=C3C2=NC(C)=CC=1C1=CC=CC=C1 STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WPTCSQBWLUUYDV-UHFFFAOYSA-N 2-quinolin-2-ylquinoline Chemical group C1=CC=CC2=NC(C3=NC4=CC=CC=C4C=C3)=CC=C21 WPTCSQBWLUUYDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 claims description 2
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 2
- IYRGXJIJGHOCFS-UHFFFAOYSA-N neocuproine Chemical compound C1=C(C)N=C2C3=NC(C)=CC=C3C=CC2=C1 IYRGXJIJGHOCFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 229940071240 tetrachloroaurate Drugs 0.000 claims 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 abstract description 5
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Natural products NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 abstract description 2
- 229940061720 alpha hydroxy acid Drugs 0.000 abstract description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical class [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 abstract 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 125000001824 selenocyanato group Chemical group *[Se]C#N 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002730 mercury Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- CRDYSYOERSZTHZ-UHFFFAOYSA-M selenocyanate Chemical compound [Se-]C#N CRDYSYOERSZTHZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- UTSMHKUVKUHMKU-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid;formaldehyde Chemical compound O=C.OC(=O)C(O)C(O)C(O)=O UTSMHKUVKUHMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000972773 Aulopiformes Species 0.000 description 1
- BEGHENDAMAHPTA-UHFFFAOYSA-N CCO.CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O Chemical compound CCO.CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O BEGHENDAMAHPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical class NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- RCTYPNKXASFOBE-UHFFFAOYSA-M chloromercury Chemical compound [Hg]Cl RCTYPNKXASFOBE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- HTZXZGCZCCWSSL-UHFFFAOYSA-N formaldehyde 2-hydroxypropanoic acid Chemical compound C(C(O)C)(=O)O.C=O HTZXZGCZCCWSSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 235000019515 salmon Nutrition 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229940065287 selenium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003343 selenium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
V technické praxi je rozšířeno používání bezproudových chemických lázní, schopných vylučovat kovový povlak na různé kovové povrchy, resp. na povrchy nekovové, přadem. vhodným způsobem aktivované. Funkce takových lázní je v podstatě založena na redukci'kovů z roztoků jejich solí, resp. komplexních sloučenin, působením vhodného redukčního činidla. Složení takových lázní je upraveno tak, .aby к vylučování kovu docházelo pouze na kovových površích a na plochách, obsahujících částice katalyticky aktivní pro tento děj, tzn. aby nedocházelo к vylučování kovu nebo jeho oxidu v objemu lázně nebo na stěnách provozních nádob. Mezi těmito chemickými bezproudovými pokovovacími lázněmi zaujímají zvlášt významné místo chemické bezproudové mědící lázně, zejména s ohledem na jejich využití v elektrotechnice při výrobě plošných spojů. S rozvojem technologie plošných spojů je spojeno zvýšení požadavků na uživatelské parametry těchto lázní, a to především s ohledem na tempo vylučování mědi, kvalitu vyloučené měděné vrstvy, dlouhodobou životnost a provozní spolehlivost.
Chemická bezproudová mědící lázeň v podstatě obsahuje tyto základní složky: zdroj měJnatých iontů, nejčastěji síran měinatý; komplexující činidlo, tvořící s měánatými ionty komplexy přiměřeně stabilní i v alkalickém prostředí (např. kyselina vinná, etylendiamintetraoctová, hydroxyalkylderiváty etylendiaminu, polyetylenpolyaminy apod.); zdroj hydroxidových iontů, nejčastěji hydroxid sodný; redukční činidlo, nejčastěji formaldehyd nebo paraformaldehy; různá aditiva, vesměs ve velmi nízkých až stopových koncentracích, která ovlivňují jednotlivé fáze redukčního pochodu, případně zabraňují průběhu vedlejších reakcí nebo eliminují produkty vedlejších reakcí a současně příznivě ovlivňují kvalitu vyloučené mědi. Motivy vedoucí к volbě komplexujícího činidla a aditiv jsou shrnuty např. v článcích Saubestre Ε. B.: Plating (6), 583 (1972) nebo Gemmler a kol.: Metalloberfláche 38, 487 (1984).
Formulace těchto chemických mědících lázní se stala předmětem rady patentních spisů, z nichž lze jako příklad uvést patentní spis Japan Kokai č. 75 101 233, patentní spis GB č. 1 500 435, patentní spis US č. 3 485 643» patentní spis US č. 3 492 135, patentní spis US č. 3 515 563, patentní spis US č. 3 607 317, patentní spis US č. 3 615 732, patentní spis US Č. 3 615 735, patentní spis US Č. 3 615 737, patentní spis US č.
635 758, patentní spis US č. 3 650 777, patentní spis US č. 3 663 242, patentní spis US č. 3 959 531, patentní spis US č. 4 124 399· Tyto patentní spisy dílčím způsobem řeší zejména požadavky na stabilitu lázně, pokud možno při zachování dostatečně vysokého tempa vylučování mědi a vysoké kvality depositu. Předmětem uvedených patentních spisů jsou kromě volby komplexujícího činidla pro měd zejména různá aditiva, která mají příznivě ovlivnit fyzikální vlastnosti vyloučené mědi nebo stabilitu lázně z hlediska balastního vylučování mědi nebo obojí. Nejčastějšími aditivy jsou kyanidy alkalických kovů nebo komplexní kyanidy (ferri-, ferro-), nitrily organických kyselin, thiosloučeniny anorganické i organické, sloučeniny kovů VIII. skupiny periodické soustavy prvků, sloučeniny prvků, které mohou existovat v několika oxidačních stavech, organické polymery (např. poly(etylenoxid), poly(vinylalkohol), póly(vinylpyrrolidon)), 2,2'-bipyridyl nebo 1,10-fenantrolin či příbuzné látky, tvořící stabilní komplexy s ionty Cu a další.
Napr. v patentním spisu US Č. 3 615 732 je jako přídavek, zlepšující kvalitu depositu i stabilitu lázně, nárokována kombinace malých množství kyanidu, sloučenin prvku VIII. skupiny periodické soustavy, některých polyvalentních prvků (V, Nb, Mo, W, As, Sb, Bi, vzácné zeminy) a sloučenin, tvořících adiční sloučeniny s formaldehydem. V patentním spisu US č. 3 615 635 je kromě přídavku různých typů organických polymerů nárokován přídavek kombinace malých množství organokřemičitých sloučenin, sloučenin některých kovů VIII. skupiny a látek, tvořících adiční sloučeniny s formaldehydem (siřičitan, fosforitan). V patentním spisu US Č. 3 663 242 je nárokován přídavek malých množství rtutnsté soli v kombinaci s anorganickým kyanidem nebo organickým nitri lem nebo nízkomolekulárním alkinem. V patentním spisu US č. 3 492 135 je pro dosažení stability mědící
CS 271 560 31 lázně nárokován přídavek některé z několika desítek sloučenin selenu, převážně organických, v nichž je selen ve formálním oxidačním stavu -1 nebo -2”.
I přes nesporný technický pokrok nejsou výše uvedené lázně ideální; mnohé nevytvářejí dostatečně tlusté vrstvy, jejich mědící rychlost bývá příliš pomalá, případně nevytvářejí měděný povlak vhodný pro další technologické zpracování a především bývají obtížně provozovány po dlouhou dobu.
Tyto nedostatky řeší chemická bezproudová mědící lázeň tvořená vodným roztokem, obsahujícím 0,025 až 0,085 mol/1 rozpustné měánaté soli, např. síranu, dusičnanu nebo octanu, 0,10 až 0,45 mol/1 formaldehydu nebo ekvivalentní množství paraformaldehydu, 0,04 až 0,2 mol/1 komplexu jícího činidla typu 1, 1,* 1'', 1' -(1,2-etandiyldinitrilo)tetraetanol nebo 1,1',1'',1, '''-(l,2-etandiyldinitrilo)tetrakis(2-propanol), dále v koncentraci 5.1O“5 až 2.1О”4 mol/1 N,Ν'-1,2-etandiylbis/N-(karboxymethyl)glycin/ nebo trans-Ν,Ν'-1,2-cyklohexandiylbis/N-(karboxymetyl)glycin), resp. jejich dvojsodné soli, dále aŽ 1.10“4 mol/1 vodorozpustné rtutnaté soli, např. chloridu, dusičnanu, síranu, octanu,
1.10 J až 1.10 mol/1 alifatické alfa-hydroxykyseliny, např. kyseliny glykovové, mléčné, vinné, jablečné, dále 0,2 až 5 g/1 polyetylenoxidu o střední molekulové hmotnosti 2 000 až 6 000, dále stopy až 5 g/1 povrchově aktivní látky, vybrané ze skupiny alkylsulfonátů nebo fosfátů oxyetylovaných alifatických alkoholů, dále stopy až 1.10 4 mol/1 kyanidu alkalického kovu, dále stopy až 0,8 mol/1 metanolu, případně stopy až 1.10 & mol/1 rozpustné sloučeniny ze skupiny chlorid palladnatý, kyseliny chloroplatiČitá, chloroplatičitan, chloroplatnatan, chlorozlatitan alkalického kovu, podle vynálezu, jejíž podstata spočívá v tom, že obsahuje přídavek 1.10^ až 5·1Ο~4 mol/1 sloučenin ze skupiny selenokyanátortutnatan, selenokyanátopalladnatan, selenokyanátoplatnatan, selenokyanátorhoditan alkalického kovu v kombinaci s 1.10 až 1.10 m 1/1 látky, vybrané ze skupiny
2,2 '-bipyridyl, 2,2'-bichinolyl, 1,10-fenantrolin, 4,7-difenyl-1,10-fenantrolin, 2,9-dimetyl-1,10-fenantrolin, 2,9-dimetyl-4,7-di fenyl-1,10-fenantrolin.
Tato chemická bezproudová mědící lázeň odpovídá technickým požadavkům moderní technologie vytváření měděných povlaků a především požadavkům na dobré prokovení otvorů oboustranně plátovaných desek. Tato lázeň se vyznačuje dostatečnou rychlostí vylučování mědi v Širokých mezích koncentrací základních složek, vyloučený deposit vyhovuje po všech stránkách standardním požadavkům a lázeň je stabilní v širokém rozmezí teplot i při dlouhodobém používání a opakovaném doplňování vyčerpaných složek lázně.
Výhodou lázně je, že se skládá z komerčně dostupných komponent a její složení umožňuje upravovat uživatelské parametry tak, aby vyhovovaly technologickým požadavkům na stabilitu lázně a rychlost vylučování mědi při dodržování požadovaných fyzikálních vlastností depositu. Provozní parametry lázně lze rovněž ovlivňovat přídavkem některých nízkomolekulárních alifatických alkoholů. Např. přídavek metanolu významně ovlivňuje stupeň využití použitého redukčního činidla pro vylučování mědi z lázně; přídavek isopropanolu zlepšuje rozpustnost některých komponent.
Dále uvedené příklady objasňují složení lázně podle vynálezu a její mědící schopnost, aniž by vynález vymezovaly nebo omezovaly. Ve všech případech bylo pro přípravu vzorků pro pokovování použito vrstveného dielektrika o tlouštce 1,5 mm, oboustranně plátovaného měděnou fólií o tlouštce 35 yum v kvalitě FR 4 (označení, jímž je jednoznačně definována kvalita použitého materiálu podle standardu National Electrotechnical Manufacturers Association) s nebo bez vnitřínch vodivých vrstev. Četnost otvorů o průměru 1 mm byla zhruba 335/dm . Z tohoto materiálu byly připraveny destičky o rozměrech přibližně 37 x 45 mm. Byly připraveny mědící lázně různého složení, jak je specifikováno v následujících příkladech. Plocha pokovovaných destiček byla volena tak, aby zatížení lázně bylo v mezích 1,0 až 2,0 dm /1. Destičky byly předem zaleptány, odmaštěny a aktivovány běžným postupem.
CS 271 560 Bl
Příklad 1
Mědicí lázeň obsahující
CuSO4.5H2O
1,1 * ,1 * \1, '' '-(l,2-etandiyldinitrilo)-tetrakis(2-propanol)
NaOH formaldehyd kyselina vinná poly(etylenoxid) m.v. 2000
N,N '-1,2-etandiylbis N-(karboxymetyl)-glycin, dvojsodná sůl
KCN
HgCi2 směs kyselých fosfátů oxyetylováných alifatických
0,085 mol/1 lázně
0,20 mol/1
0,45 mol/1
0,15 mol/1
0,01 mol/1
5,0 gl/1
5.10“5 mol/1
1.10-4 mol/1
1.104 mol/1 a
alkoholů C-^ aŽ C^
PdCl2
K2(Pt/SeCH/4)
1,10-fenantrolin i-propanol
2,5 g/1
1.10- 6 mol/1
5.10- 4 mol/1
1.10- 3 mol/1
1.6.10- 2 mol/1 metanol 0,044 mol/1 byla temperována na 40 + 1 °C. Pohyb zboží v lázni byl zajištěn obvyklým způsobem. Po 20 minutách expozice byla tlouštka vrstvy depositu na povrchu měděné fólie 2,3 až 2,9/Um, v otvorech 2,9 aŽ 3,4 ^um. Vyloučený povlak byl lososově růžový, duktilní a na hranách otvorů tvrdý, jak prokázalo následné zpracování broušením.
Příklad 2
Lázeň obsahující
CuSO4-5H2O
1,1', 1 ,1 (1,2-etandiyldinitrilo)tetrakis(2-propanol)
NaOH formaldehyd kyselina mléčná poly(etylenoxid) m. v. 6 000
Ν,Ν'-1,2-etandiylbis/N-(karboxymetyl)-glycin/, dvojsodná sůl
Hg(NO3)2
K2Ptci4
Na2/Rh(SeCN)6/
K2/Hg(SeCH)4/
2,2 -bipyridyl
0,055 mol/1
0,087 mol/1
0,35 mol/1
0,14 mol/1
5.10- 3 mol/1
3,25 g/1
7.5.10- 5 mol/1
2.5.10- 6 mol/1 5.10“7 mol/1
5.10- 4 mol/1
1.10- 6 mol/1 8.10“5 mol/1 i-propanol
0,016 mol/1 metanol 0,05 mol/1 byla temperována na 45 i 1 °C· Po 35 minutách expozice byla tlouštka vrstvy depositu na povrchu měděné folie 1,5 až 1,8 /Um, v otvorech 2,2 až 2,9 /Um. Vlastnosti povlaku byly stejné jako v příkladu 1.
Příklad 3
Lázeň obsahující
CuSO4.5H2O
1,1 ',1 ,1 -(1,2-etandiyldinitrilo)tetraetanol
NaOH paraformaldehyd kyselina glykolová
0,025 mol/1 lázně
0,040 mol/1
0,1 mol/1
2,6 g/1
1.10-3 mol/1
CS 271 560 B1 póly(etylenoxid) m. v. 60 000
Ν,Ν-1,2-etandiylbis/N-(karboxymetyl)glycin/, dvojsodná sůl octan rtutnaúý dodecylsulfonát sodný
H2PtCl6.2H2O
K2(Pd/SeCN/4)
4,7-difenyl-1,10-fenantrolin
0,2 g/1.
4.10- 3 mol/1 7.105 mol/1
1.4.10- 3 mol/1
5.10- 7 mol/1
1.106 mol/1
1.10- 5 mol/1 i-propanol 0,016 mol/1 byla temperována na 38 + 1 °C. Po 50 minutách expozice byla tlouštka vrstvy depositu na povrchu měděné fólie 0,6 až 1,1 yum, v otvorech 0,9 až 1,3 у um. Vlastnosti povlaku byly podobné jako v příkladu 1 a vhodné к dalšímu zpracování po galvanickém zesílení.
Příklad 4
Lázeň obsahující
CuSO..5Ho0 ,4 Z Z2 z z z
1,1 ,1 ,1 -(1,2-etandiyldinitrilo)tetrakins(2-propanol)
NaOH formaldehyd kyselina jablečná poly( tylenoxid) m. v. 20 000 trans-N,N 1,2-cyklohexandiylbis/N-(karboxymetyl)glycin/, dvojsodná sůl
NaGN
KAuCl4
Na2(Rh/SeCN/6)
2,9-dimetyl-4,7-di fenyl-1,10-fenantrolin i-propanol
0,057 mol/1 lázně
0,084 mol/1
0,35 mol/1
0,14 mol/1
З.Ю-3 mol/1
1,80 g/1
5.Ю4 mol/1
1.10- 4 mol/1
1.104 mol/1
2.10- 6 mol/1
8.10- 5 mol/1
0,016 mol/1 metanol 0,8 mol/1 byla temperována na 35 i 1 °C. Po 25 minutách expozice byla tlouštka vrstvy depositu na povrchu měděné fólie 1,0 až 1,3 /um, v otvorech 2,1 až 2,5 yum. Vlastnosti povlaku byly stejné jako v příkladech 1 a 2.
Příklad 5
Lázeň obsahující octan měďnatý 0,045 mol/1 1,1^,1^,1^ -(1,2-etandiyldinitrilo)etanoltris(2-propanol) 0,080 mol/1 NaOH 0,30 mol/1 paraformaldehyd kyselina mléčná poly(etylenoxid) m. v. 4 000 trans-N,N Z—1,2-cyklohexandiylbi s/N-karboxymetyl)glycin/, dvojsodná sůl
Hg(ciop2
K2Pt(CN)g
Na2/Rh(SeCN)6/
Na2/Hg(SeCN)4/
2,2 -bichinolyl
KCN
3,20 g/1
8.10- 3 mol/1
2,50 g/1
7.5.10- 5 mol/1
2.5.10- 6 mol/1 5.107 mol/1
5.10- 4 mol/1
1.10- 6 mol/1
5.10- 5 mol/1 e
1.10- 5 mol/1 i-propanol 0,035 mol/1 metanol 0,08 mol/1 byla temperována na 39 X 1 °C. Po 25 minutách expozice zboží v lázni byla tlouštka vrstvy depositu na povrchu měděné fólie 0,9 až 1,3 ^um, v otvorech 2,1 až 2,4 ^um. Vlastnosti depositu byly stejné Jako v příkladech 1, 2 a 4.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUChemická bezproudová mědicí lázeň, tvořená vodným roztokem, obsahujícím 0,025 až 0,085 mol/1 rozpustná měánaté soli, např. síranu, dusičnanu nebo octanu, 0,10 až 0,45 mol(l formaldehydu nebo ekvivalentní množství paraformaldehydu, 0,04 až 0,2 mol/1 kompletujícího činidla typu 1,1',1,1 *''-(l,2-etandiyldinitrilo)tetraetanol nebo 1,1',1 ,1'' *-(etandiyldinitrilo)tetrakis(2-propanol), dále v koncentraci 5-10’5 až 2.10“4 moi/i N,Nz-l,2-etandiylbis/N-(karboxymetyl)glycin/ nebo trans-N,N'-l,2-cyklohexandiylbis/N-(karboxymetyl)glycin/, resp. Jejich dvojsodné soli, dále stopy až 1.10“^ mol/1 vodorozpustné rtuínaté nebo rtuťnaté soli (např. chloridu, dusičnanu, síranu, octanu), 1.10’3 aŽ 1.10“2 mol/1 alifatické alfa-hydroxykyseliny, např. kyseliny glykolové, mléčné, vinné, jablečné, dále 0,2 až 5 g/1 polyetylenoxidu o střední molekulové hmotnosti 2 000 až 60 000, dále stopy až 5 g/1 povrchově aktivní látky, vybrané ze skupiny alkylsulfonétů nebo fosfátů oxyetylováných alifatických alkoholů, dále stopy až 1.10“^ mol/1 kyanidu alkalického kovu, dále stopy až 0,8 mol/1 metanolu, případně stopy až 1.10’6 moi/i rozpustné sloučeniny ze skupiny chlorid palladnatý, kyselina chloroplatičitá, chloroplatiČitan, chloroplatnatan, chlorozlatitan alkalického kovu, vyznačující se tím, že obsahuje přídavek 1.10’6 ag 5.10“^ mol/1 sloučenin ze skupiny selenokyanátortutnatan, selenokyanátopalladnatan, selenokyanátoplatnatan, selenokyanátorhoditan alkalického kovu v kombinaci s 1.10^ aŽ 1.10“3 mol/1 látky, vybrané ze skupiny 2,2 '-bipyridyl, 2,2'-bichinolyl, 1,10-fenantrolin, 4,7-difenyl-l,10-fenantrolin, 2,9-dimetyl-l,10-fenantrolin, 2,9-dimetyl-4,7-difenyl-1,10-fenantrolin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS873554A CS271560B1 (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Chemical currentless copper plating bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS873554A CS271560B1 (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Chemical currentless copper plating bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS355487A1 CS355487A1 (en) | 1989-10-13 |
| CS271560B1 true CS271560B1 (en) | 1990-10-12 |
Family
ID=5375959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS873554A CS271560B1 (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Chemical currentless copper plating bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS271560B1 (cs) |
-
1987
- 1987-05-18 CS CS873554A patent/CS271560B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS355487A1 (en) | 1989-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1087599A (en) | Method of depositing a metal on a surface | |
| US9228262B2 (en) | Plating catalyst and method | |
| US4424241A (en) | Electroless palladium process | |
| CA1246535A (en) | Catalytic metal of reduced particle size | |
| EP1343921B1 (en) | Method for electroless nickel plating | |
| KR101410676B1 (ko) | 무전해 구리 및 레독스 커플 | |
| CN106460179B (zh) | 化学镀镍或镍合金用镍胶体催化剂液及化学镀镍或镍合金方法 | |
| US20050199587A1 (en) | Non-chrome plating on plastic | |
| US4725314A (en) | Catalytic metal of reduced particle size | |
| JPS61166977A (ja) | 還元微粒子触媒金属 | |
| JPS6344822B2 (cs) | ||
| KR910001588B1 (ko) | 화학구리도금액과 이것을 이용한 화학구리도금방법 | |
| US3486928A (en) | Bath and process for platinum and platinum alloys | |
| CN87102861A (zh) | 化学镀铜及其镀浴 | |
| US2874072A (en) | Autocatalytic copper plating process and solution | |
| CN101675186B (zh) | 向非导电基底施用金属涂层的方法 | |
| Schoenberg | The use of organic additives to stabilize and enhance the deposition rate of electroless copper plating | |
| US6325910B1 (en) | Palladium colloid solution and its utilization | |
| EP2770084A1 (en) | Plating catalyst and method | |
| KR20120081107A (ko) | 비전도성 기판에 금속 코팅을 적용하기 위한 프로세스 | |
| US3674550A (en) | Method of electroless deposition of a substrate and sensitizing solution therefor | |
| CN116137875A (zh) | 活化用于金属化的非导电或含碳纤维衬底的表面的方法 | |
| CS271560B1 (en) | Chemical currentless copper plating bath | |
| GB2126608A (en) | Electroless copper plating rate controller | |
| JP2019026933A (ja) | 化学的耐性ポリマー材料のためのクロム不含エッチング溶液 |