CS270649B1 - Negativní elektronový e rentgenový rozlet - Google Patents

Negativní elektronový e rentgenový rozlet Download PDF

Info

Publication number
CS270649B1
CS270649B1 CS892373A CS237389A CS270649B1 CS 270649 B1 CS270649 B1 CS 270649B1 CS 892373 A CS892373 A CS 892373A CS 237389 A CS237389 A CS 237389A CS 270649 B1 CS270649 B1 CS 270649B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
sensitivity
electron
ray
negative electron
polymer
Prior art date
Application number
CS892373A
Other languages
English (en)
Other versions
CS237389A1 (en
Inventor
Bohumil Doc Ing Csc Bednar
Vladimir Ing Csc Marousek
Adolf Ing Csc Mistr
Original Assignee
Bednar Bohumil
Marousek Vladimir
Mistr Adolf
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bednar Bohumil, Marousek Vladimir, Mistr Adolf filed Critical Bednar Bohumil
Priority to CS892373A priority Critical patent/CS270649B1/cs
Publication of CS237389A1 publication Critical patent/CS237389A1/cs
Publication of CS270649B1 publication Critical patent/CS270649B1/cs

Links

Landscapes

  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

Negativní elektronový a rentgenový rozlet je tvořený kopolynery obaahujicial v pelynerni·..řetězci akupiny -CH2-CXC00CH2-CH-pH2 Y kde X ja H nebo CH,- ku nebo alry. Rozlet aá vysokou cli novéna a rentgenovánu zářeni, dobrou adhezi k povrchu substráte a dostatečnou odolaost vůči plazaatickáau leptu.

Description

Vynález se týká polymorniho negativního elektronového a rentgenového rozletu pro použiti v mikroelektronice.
Mikrolitografie Jako součást technologie výroby elektronických prvků ee submikrometrovými rozměry vyžaduje od polymernich rozletů vysokou citlivost, vysoká rozlišeni o odolnost při tzv. euchých leptacich procesech. Dosažení všech parametrů vede u klasických rezistů k přijeti kompromisních řešení,’protože obecně např. zvýšeni citlivosti vede obvykle k poklesu rozlišovací schopnosti.
U negativních elektronových rozletů vedla enaha po dosažení optimální kombinace uvedených vloetnoetl kpřipravš polymerů obeahujicich Jednak ekupiny zajiSlující požadovanou citlivost a déle ekupiny nebo etruktury zaručující polymernimu rezistu dostatečnou odolnoet vůči plazmotickému loptu, přip. RIE. Vysoká citlivost oxiranová skupiny k elektronovému zářeni bylo využito pro příprovu vysoce citlivých negativních rozletů, ovšek řetězový charakter elfovocích rookcí vodí k nízké hodnotě kontrastu, a tím také rozliěovaci schopnosti těchto rozletů. .
• Plazmatleká odolnoet aromatických sloučenin jo obočně vyvážena jejich volni nízkou citlivosti k Ionizujícímu záření. Bylo učiněno řodo pokueů zvýšit tuto dtlivoot substitucí ne aromatickém cyklu. Sako nejofoktivnějěí ee z tohoto hlediska ukázala substituce vodíkového atomu halogeny.
Pro rentgenovou litografii jeou obecně vhodné polymery obsahujíc! ve evé molekule atomy halogenu (Dep. potent č. 60 129741), protože atomy halogenů mají vyšší atomovou hmotnost 1 velkou ebeorptivitu (USA potent č. 4 061 Θ29).
•—5
Citlivost většiny pozitivních elektronových rozletů se pohybuje v rozsahu 5.106 2-6
5.10 C.cm , zatímco u negativních rezistů js citlivost vyšší, a to v rozsahu 104.10”® C.cm”2. Citlivost negativních rozletů jo závislá na hodnotě G(x), která ee zvyšuje e obeahem dvojných vazeb v polymeru a a obsahem epoxidových okupin (NSR patent č. 2 336 517). Přítomnoet elfuJících činidel no bázi epoxidových eloučenin zvyšuje adhezi rozletu e jeho citíivoet k zářeni (Fr. pat. 2 250 13Θ).
Výrazného zlepšeni proti eoučeenému etavu techniky lze doeáhnout při použití negativního elektronového o rentgenového rozletu podlo tohoto vynálezu, vyznačeného tím, že je tvořen kopolymery, které obeahují v polymerním řetězci ekupiny
-CH„-CX- -CH--CX। Λ
C00CH2-CH-CH2 a (ΟΙ CV kde X Je H nebo CH3~ a Y Je atom kyslíku nebo elry.
Podetetnou výhodou rozletu podle vynálezu Jo ekutočnoot, že výše uvedené kopolymery spojuji ve evých vlastnostech vysokou citlivost k elektronovému a rentgenovému zářeni e výbornou edhezí k povrchu eubetrátu - např. k leštěným povrchům SiO2 a povrchům kovů - e eoučaeně 1 doatotaěnou odolnoet vůči plozmetickému loptu.
Všechny tyto kopolyaary lze připravit radikálovou polymerized v bloku nobo roztoku. Sako vývojku lze použít aromatické uhlovodíky, ketony, ethery apod. nebo jejich omšel. Zprecováni rozletů založených na výše uvedených kopolymerech je možné za použití eoučeaných technologii. Naetavenl vlastnosti rezistu lze provéet v širokém rozsahu volbou poměru monomerů a polymeračnich podmínek.
Rychloet kopolymerizace vzrůstá e klesajícím obsahem chlorderivátů styrenu v polymerační aměei, přičemž u 4-chlor-of-methyletyrenu Je přibližně o řád nižší než u 4-chloretyrenu.
CS 270 649 Bl
Hodnoty výtěžku síťování rostou s rostoucím obsahem akrylového monomeru v kopolymeru, což se odráží i ve vzrůstu citlivosti kopolymeru vůči elektronovému záření. Přítomnost thilranových skupin 2,3-epithiopropyl-(meth)akrylátových monomernich jednotek v kopolymerech srn projevilo zvýšením citllvoeti rezlstů, při jejich vysokém obsahu však dochází ke značnému snížení kontrastu rozletu1.
Předmět vynálezu je objasněn následujícími’příklady:
Přiklad 1
Roztok 181 g 2,3-epoxypropylmethakrylátu, 34,3 g 4-chlor-Z-methylstyrehu a 0,99 g 2,2'-azo-bis-ieobutyronitrolu ve 200 ml toluenu byl zahříván na 60 °C po dobu 28 hodin. Získaný roztok polymeru byl vyerážen v desetinásobném objemu n-hexanu. Izolovaný polymer byl rozpuštěn v chloroformu a znovu vyerážen v n-hexanu. Po izolaci byl sušen do konstantní hmotnosti při 26 °C/O,1 kPa. Bylo získáno 50,8 g (23,6 % konverze) kopolymeru obsahujícího 4,88 % Cl a majícího R - 82 600 g.mol-1 a Bw/R - 1,51. w π * Polymer byl nanesen ns podložku z roztoku methylcollosolvacetátu a byl předtvrzen při teplotě 90 °C po dobu 20 minut. K expozicím byly použity vrstvy o tlouětce 0,5 až 1,5 /um. Citlivost k elektronovému zářeni byla stanovena na elektronovém litografu BS-600 při urychlujícím napětí 20 kV. Exponovaná vrstva byla vyvolána v xylenu. Naleze—7 -2 ná citlivost Dg0 $ 6,7.10 C.cm a hodnota kontrastu X* 1,5.
Přiklad 2
Kopolymer 2,3-epoxypropylmethakrylátu (EPM) se 4-chloretyrenem obsahující 30,1 % sol. EPM a mající Fn 142 OOO g.mol”1 byl připraven radikálovou polymerized v roztoku toluenu při teplotě 60 °C. Rozlet nanesený ns substrát, exponovaný a vyvolaný postupem uvedeným v příkladu 1 měl hodnotu citlivootl při expozici elektronovým zářeni· • 7 —2 e-2
Og > 9.10 C.cm a při expozici rentgenovým zářením 14 mO.cm a hodnotu kontrastu r-1,4.
Přiklad 3
Kopolymer 2,3-epoxypropylmethakrylátu s 2,3-epithiopropylmethakrylátem (ETPMA) obsahující 47 % mol. ETPMA a mající Bn · 101 OOO g.mol”^ byl připraven radikálovou polymerized v roztoku dioxanu při 70 °C. Vzorky polymeru byly ozařovány na lineárním urychlovači elektronA a byly stanoveny hodnoty Rg * 0,2 MRad, G(x) - 17,59,Λ > 0,69. Nalezená hodnota dávky do bodu gelace Rg je podstatně nižší než pro čistý poly(2,3-epoxypropylmethakrylát). Přiklad 4
Kopolymer 2,3-epithlopropylmethakrylátu (ETMPA) se 4-chloretyrenem obsahující 20 % mol. (ETPMA), majici Hn 14 500 g.mol^, byl připraven polymerized při teplotě 60 °C v roztoku dioxanu. Rozlet připravený e vyvolaný postupem uvedeným v př. 1 mál citlivost vůči elektronovému zářeni Dg0 5 - 6,5.10-7 c.cm-2, kontrastΓ· 0,9.
Příklad 5
Polymerni režiet připravený polymerized roztoku 2,3-eplthlopropylmethakrylátu, 2,3-epoxypropylmethakrylátu a 4-chloretyrenu v dioxanu při teplotě 60 °C obsahoval 5,18 % hmot. S a 8,47 % hmot. Cl a měl Bn · 11 OOO. Po ozáření na lineárním urychlovači elektronů byly etanoveny hodnoty Rg 3,7 MRad, G(x) · 0,96 a% 0,10.
Přiklad 6
Reziat na bázi kopolymeru 2,3-eplthiopropylakrylátu se 4-chlor-°^--msthylstyrenem,
CS 270 649 Bl c připravený.za obdobných podmínek jako v příkladu 4, měl citlivost Dg0 g 12,5.10“ C.cm3 a kontrast 0,75.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT V Y’N Á L E Z U
    Negativní elektronový a rentgenový rezlat, vyznačený tím, že ja tvořen kopolymery, které obsahuji v polymernim řetězci skupiny .....
    -ch2-cxC00CH2 CH-CH2 a yz
    kde X je H nebo CH3- a Y je atom kyslíku nebo síry.
CS892373A 1989-04-17 1989-04-17 Negativní elektronový e rentgenový rozlet CS270649B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS892373A CS270649B1 (cs) 1989-04-17 1989-04-17 Negativní elektronový e rentgenový rozlet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS892373A CS270649B1 (cs) 1989-04-17 1989-04-17 Negativní elektronový e rentgenový rozlet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS237389A1 CS237389A1 (en) 1989-11-14
CS270649B1 true CS270649B1 (cs) 1990-07-12

Family

ID=5360699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS892373A CS270649B1 (cs) 1989-04-17 1989-04-17 Negativní elektronový e rentgenový rozlet

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS270649B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS237389A1 (en) 1989-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4564579A (en) Pattern forming material of a siloxane polymer
CN113773433B (zh) 聚合物树脂及其制备方法、改善电子束光刻胶开裂的方法、电子束光刻胶及其制备与使用
US4156745A (en) Electron sensitive resist and a method preparing the same
KR840009315A (ko) 방사선 작용에 의한 경화성 조성물의 중합방법
EP0090089A2 (en) Resist material and process for forming fine resist pattern
KR910020143A (ko) 경피 전달 기구에 사용되는 알코올계 부형제 내성의 가교결합된 압감성 접착제와 그 제조방법
GB1588892A (en) Radiation curable resists
KR910010243A (ko) 가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법
KR920016549A (ko) 광경화성 수지 조성물
KR970706584A (ko) 플루오르화 계면활성제를 보유하는 방사선 증감 스크린의 제조 방법 (method for the manufacture of a radiographic intensifying screen with fluorinated surfactant)
Schnabel et al. Polymers in electron beam and x-ray lithography
CS270649B1 (cs) Negativní elektronový e rentgenový rozlet
EP0006939B1 (en) Positive type resist polymer composition and method of making resist patterns
KR930700888A (ko) 레지스트 물질 및 그의 사용 방법
US4795692A (en) Negative-working polymers useful as X-ray or E-beam resists
JPH0358104B2 (cs)
JP2584806B2 (ja) レジスト材料
JPH05257285A (ja) 放射線感光材料およびそれを用いるパターン形成方法
JPH087442B2 (ja) 放射線感応性レジスト
JPS60117243A (ja) パタ−ン形成方法
JPS60252348A (ja) パタ−ン形成方法
CS270749B1 (cs) Pozitivní elektronový rezist
JPS59121042A (ja) ネガ型レジスト組成物
JPS6073536A (ja) パタ−ン形成方法
Babich et al. A comparison of the E-beam sensitivities and relative O2-plasma stabilities of organosilicon polymers. Part III. Lithographic characteristics of poly-1, 1, 3-trimethyl-1-sila-and poly-1, 1, 3, 3-tetramethyl-1, 3-disilacyclobutenes and related silmethylene polymers