CS269761B1 - Soldering/or brazing/compound - Google Patents
Soldering/or brazing/compound Download PDFInfo
- Publication number
- CS269761B1 CS269761B1 CS848469A CS846984A CS269761B1 CS 269761 B1 CS269761 B1 CS 269761B1 CS 848469 A CS848469 A CS 848469A CS 846984 A CS846984 A CS 846984A CS 269761 B1 CS269761 B1 CS 269761B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- activity
- flux
- temperature
- boric
- blend
- Prior art date
Links
Landscapes
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Description
1 269 761 ΟΠΗΟΛΙΙΗΕ H30BPETEIIMJI K ABTOPCKOlfy CBHAETEJIBCTUy 3aíiBJieno: 09.11.83 3aaBKa- No 3671192/25-27 MKH^: B 23 K 35/362
Abtopw·' A . A . Poccoikhhckhh , Λ . Γ. Boji bineuenKo. A.K.raňayueHKO. Β-Λ-ίΙκροΓ. Ε.Μ.Φρημηη,
Μ . A . llameiiKO Η 8. A . BejieiiKHH 3asiBHTejib; KHCTHTyT aueKipoceapitM ημοιιη E. 0. flaicma
llaacaiine H3OůperenHH; IIAÍUIBIIAU CMECL
HcoepereiiHe othochtch κ aajiacTH naňKH. b nacTiiocTH κ cocTaay naíiJibnoň cmsch a ji a naňKHc-rajieň h TBepaocnJiaBHoro «sypoeoro mioTpyMeHTa. H3BecTen iiphuoh. coaepwaiUHfi 45-65% Meam ao 4,0% ojioea; ao 11% HHKejia; ao 0.25% KpeMHHah ao 1% Mapranua; ocTajicuoe iihhk. 3th πρηποη ne QňecneiHaaBT aocraTaMiio aucoKym npo«mocTb itasuiaro cceamieHHíi πρη yaapiiuxHarpynKax.
ItoaecTHO npHMeiietiHe nasuibiioň chsch aaa naňKH CTaJiH η μθλη na MeaiioHHKeJiesoň ocnose cco4epi«aMMeM HHKejiH 3-5%, kotopuh HcnoJibayioT c «jiiocom «sypa H «jiiocom No 200.
HeJiocTaTKH stoh nasul bHufl cmbch - iiH3Kasi yaapiian npOMHOCTb naaHoro coeAHHeHHH. «soJibuioňpaaepoc noKa3aTejiefl iipomhqcth πρκ HCiiUTaiiHsix. llpnnenfleMue a coneTaiiHM c sthh npnnoen «jibcmnne«iT HeaocTaTOMiio uihpokhA TeMnepaTypiiuň mrrepeaji aKTHBiiocTH.
Hejibio H3Gtíperenníi siejisieTcn paciuHpeiiHe TennepaTypiiara HHTepeajia aKTHBHOCTH. ndeuuiétiHeoanopoatiocTH choch h KanecTaa naanoro caejiHtietiHSi.
Uejib aoCTHraeTcsi Ten . mto b cocraae uasuibHOH cmbch, cocŤosniieH H3 MeTajuiHMecKoň liačTH,BKjHQHauiueH HejuioiiHKeJieeuH πρηποη. coaepwauiHň 3-5 Mac. % HHKeJisi. Heab - ocTaJibiioe. HHeMeTajuiHMecKoH tocth, coaepmauiefi iuejianiio-<sopaTni4ň «jinc, HeMeTaJuiHMecxasi MacTb aonojiHHTeJibiiocoaep*HT eop h CHJiHKOMapraiieu. a uieJiOMiio-eopaTiiMíí «jíme coflepwHTca b anae chěch τρβχ taiocoe cpaajiHMHUMH TeMnepaTypituMH HHTepBaJiaMH aKTHBiiocTH npH cJieaynuieM cooTHouieiiHH ηηγρθβηβητοβ .
Mac. % ' íop CHJiHKOMapraiieuluejioMHO-sopaTHuft «mc c TeMnepaTypHUMHHTepBajioM aKTHBiiocTH 900-1150 °C mejioMiio-«sopariii.iH «jíme c TeHnepaTyproiHHHTepeaJiOM aKTHBHOCTH B50-1050 °ClueJiOMiio-aopaTHMH «jiuc c TeMriepaTypiiUMhh Tep Ba ji on aKTHBHOCTH 700-950 °CΠρκ 3tom MeTajuiHHecKasi i COOTIIOlueHHH. Mac. % =
MeTajuiHMecKan MacTb iieMeTaJiJiHMecKasi >iacTi iieMeTajuiHMecKasi 0,8-3,6 0.1-1.5 8-12 10-20
OcTaJibHoe.uacTH naíiJibiioň
CMecH coaepmaTCH u cjieJiymuieM 68-7426-32
Bop, BBoaHMufí b KojiHMecTBe 0,8-3.6 Mac. %, paeoTaeT κβκ pacKHCJiHTeJib. naMHiiasi c 600 °C.Oúpa30BbiBaiouinRc« oKHceji 0203 pacTuopneTCH b meJioHHo-eopaTHOM «jímce, noBuuian ckjiohhoctL· «jiucaκ pacTBOpeiiHB okhcjiob. Πβρβχωυ B πρηποη. <sop yaeJiHMHBaeT ero CKJiOHHQCTb κ pacTBOpeHHUocHOBiiaro MeTaJiJia h cnocoecTayeT yeeJiHMeiiHio jtHHaMHMecKotí npoMiiocTH πρηποη. OnTHMaJibiioecoaepixaHHe «šopa b neMeTaJiJiHHecKoA uasuibHOH cmbch 2.4 Mac. %. Ilocjie naňKH b MeTajuie uieacoaepwHTCH 0.4 Mac. % eopa. Πρη MeHbuieM, >ien 0.8 Mac. % najlbHOCTbO QKHCJISieTCSI 8 npOUeCCe nJiaBJíeHHíl ΠΡΗΠΟΗ H a
coaepwatiHH «šopa, oh npaKTHMecKH
MeTajuie uisa ero ueaocTaeT. Πρη 269 761 2 co-aepwaHHH óopa b neMera.iiJiHMecKOH Mac·™ cmbch CBtuiie 3,6 Mac. % πρηποη oxpynMHBaeTCH, mto neaonycTHMO.
CmíHKOMapranen. bbojihmi.ih b ueMeraJiJiHMecKyio nacTb cměch, Tasme pa<5OTaeT Kas «jiioc .pacKHCJiHTe-iib m nás jierHpyuutaa ao6aosa. ΠρΗΜβΗίιιοτ ποροιιοκ CHJiHKOMapranqa napou CMh20 h CMh17no TY 14-5-112-78. KaK pacKHCjiHTeJib CHJiHKOMapraHeq paaoTae-r opa TeMnepaTypax BHiue 850 °C.JlempoBaHMe nasíHoro urna xpeMimeM h HapranueM uepea «jiioc npenaTCTByeT aspasoBaii™ jin««y3nainioří3onu h noBMiuaeT yjiapiiyio npoMiiocTi. Πρη TeMnepaTypax Buiue 900 °C CHJiHKOMapraHen paaoTaei sas«jiioc. yjiysuiaa CMa'iHBanne. OnTHMaJibiioe coaepmanne CHJiHKOMapraHqa B iieMeTaJiJiHHecKoň Mac™ 1.0%.Ilpn coaepmaiiHH neiiee 0.1% cHJiHKOMapraneu aect pasoraeT xas pacKHCJiHTejib - ero ne xeaTaeT hhjijiíi JierHpoBaiiKH. hh ajisi «JiioccoaHHtt. Πρη coaepmaHHH cHJiHKOMapraHita b HeMeTajuiHHecKoň nacTHcuuuie 1,5% naBMiuaeTcs) TeMiieparypa njiaejieiiHH πρηποη. Q meCTBe meJiouno-aopaTHiix «jhocob c paajiHHHUMH TeMnepaTypnuMH HHTepBajiaMH bkthbhocthnpHMeiííHBTCsi n.iiaBJíeHHue CHHTeTHMecicxe aopamue uuiaKH. cooTtjeTCTByioiuHe ume npHeeaeHHUMcoCTaeaM (no TY 21 YCCP 57-77-AH-UIT2, AI1-IUT1 h AH-IU200 cooTBeTCTBetiHO); ΠρΗΜβρΜ BunojineiiHH namibHOH cMecn npeacTaeJieHM e Ta<SJi. 1).
XapaxTepHCTHKH njiaajieiiHux «jhocob. jaocTaBJísnouiHX neMeTajuiHiecKyio MacTb nasuibHoň CMecn,npeacTaBJienu b Taeji. 2. , «jiiucu . nooHepeano ruiaesnaneoi. nocJieaoBaTejibno 3aiuKiua«0T πρηποΒ h nasieMoe coeAxxeHHe ατoKHCJienHH nJioTiioň KHCJiopoaonenpoHHnaeMoň iiJieiiKOň. Bnanajie paaoTaeT uiejiosHO-eopaTHuň «jiiocAH-U1T1 h AH-1U200. Hx aoaaBKH B siMHMBCTBe 8-12 Mac. % H 10-20 Mac. % cooTBeTCTBeHHD hbjishotchneoexoaHMUMH (ηρκ noBuuietiHH TetinepaTyp naňKH Buuie 1000 °C, uieJioHHO-eopaTHuň «Jinc AH UIT2 ůtacTpo nacbiwaeTca OKMCJiaMH η βμχοχμτ H3 ctpob) h aacTaTOMiiMMH. SojibuiHe KOJiHHecTBa sthx «jhocob<cBbiuie 20% AH-UIT1 h 12% AH-UI2001 neflOiiycTHMO noBuiuauT Ba3nocTh pacnjiaBa, a B3arae b μθηβιιιηχKOJiHiecTBax (Menee 8% AH-UIT1 h 10% AH-IU200) «Jitocu ne 3auiHiuai0T nasmuň uiob npH bucokhx
TeMnepaTypax.
KpoMe Toro, «jhocu . B3smie b yKa3annux KOJiHMecTBax. o<secne*inBa«oT paBHOMepnoe pacTBOpeHweaopa no aceny osteny nasuibnaň cnecuu HCKJnoHaioT cenapaune cměch πρη xpaHeHHH. TpancnopTHpoBKeh naňKe. ΟτκσιοΗθΗΗθ οτ iioMHHaJibnoro coaepwaiiHsi 6 o pa Ηβ npeeuuiaeT * 0,1%.
KaMH ów.iih H3roTOBJienu npeiuiaraeMue cacraeu nayuibiioň cnecx η HcnuTaHU B npOH3BOacTeenHiixycJiGBHSix. B TaĎJi. 1 npHBeneHM 3TH cocTaeH <H3 hhx jiynuiHe cocTasu 2 h 3).
CocTaeu 2 h 3 otjihhho 3au<HiuaioT MeTajuiHnecxyio Macrh CMecx b ujhpokom TeMnepaTypnoMHHTepeajie 700-1150 °C, oeecneMHBax npu otom nucosoe xanecTBo nasinoro coeannenHa h BucoxxenoKa3aTejin yaapnoň npoMtiocTX (paeoTa na otphb πρη ΟΛίιοκρβΤΗΟΗ yaape ManTHHKOBUM κοπροΜcocTaBJTíieT 16 kHh</cm2>. Pa3pyuieHne npoHcxoaxT npeHMymecTBeHHO no ocHOBHOMy Merajuiy(HCnUTUBajlHCb O6pa3UU. HMHTHpytOUlHe dypHJIblluň HHCTpyMeHT).
TewnepaTypa naňKH nanJibHoň cnecuo 1050-1000 °C.
IlaHJibHan CMect MomeT <suTb npHrOTOBJíena b BHjie nopouiKa hjih TaůJieTOK axaMeTpOH 8 h 11,5mm, bucotoS i. 5 mm (eec TaůJieTOK cooTBeTCTBeinio 0.5 r h 1,3 r).~ CocTae ΠΑΗ-1Υ «.ují Hcnojib30BaHηρκ naň Ke eypHJibnoro uuc-rpyneuTa. (IpH naňKe BHanaJie nnaBHTCa HaH<sojiee JierKonJiaBKHň ' «jiioc. 3aTen noa ero 3auiHToňΟΛΗΟβρβΜβΗΐιο MeTajuiHsecKasi Mac™ npunoa h aua apyrtix «jnoca. PacreKatiHe OTJiHHHoe. ilaňKa neconpoeomaaeTca BuaeJieiiHeM λμμοβ h ra3OB. CTaTHCTHnecKHe HcnuTanHsi noKa3ajiH Bucoxy» npoHocTb naaHoro coeanHeni,íi. (IpOMuiujieHnueHcnuTaHHSi <sypHJibnoro HHCTpyMeHTa noaTeepaniiH OTJiHiHoe KanecTBO naňKH. npeJuioweimaH b paeoTe cMecb npocTa, naaeuHia η He Tpeeyer cneqHa.nt.Horo oeopyaoBanHH hjih ee H3roTOBjieiiH$i. 3 269 761
TaúJiHua 1 ΚΟΜΠΟΗβΗΤΜ CMeCH CúaepmaiiHe κομποη6ητοβ cMecH H onuTnux cocTaeax, Mac. £ 1 2 3 4 5 MerajiiuiHMecKasi nacTL HMKeJlb 3 3.5 4 4.5 5 97 96.5 96 95.5 95 CoaepwaHHe HeTaJuiHMecKuň MacTM b uocTatse iiayuibHOH cnecu 613 70 70 72 74 llftHeTajuiMMecKčin iacTi> <SOP 0.8 1.8 2.4 3,0 3.6 CHjiHKOMapraneu 0.1 0,4 0,6 1,2 1.5 $jwc c reMnepaTyphum mrrepBaJiaM aKTHBHOCTH 900-1150 °C 8 8 10 12 12 íjiiqc c TeMnepaTyphuM HirrepBajioM aKTHBHQCTH 850-1050 °C 10 10 15 15 « 20 Ajiuc c TSMnepaTyphum HHrepeaJiQM axTHBHOCTH 700-950 °C 81.1 79.8 72 68.8 62,9 CoAepwaHHB. neneTajuinMecKofi >iaCTH b cocxaoe na$uit>HO& cměch 32 30 30 28 26 QTKJiaiieHHíi ot nuMBiiajibiiura coaepwaiiHH napa, % 0.1 0.05 0.05 0.1 0.1 Paecrra OTpwBa tipH oanoKpaTHOM yaape, k&k/cm2 14 16x 16x 14 14 χ paapyiueHHe npoHcxoaHJio πα octioBHOMy Meiajuiy. 269 761 4
Ta<sjiHua 2
Tun «Jiuca 1 1 MapKa | no TY | 21YCCP | 51-77 1 ! 1 1 TeMFiepaTyptiasii aKTHBHOCTb 1 JiefiCTBHH 1 4>jiioca | °C 1 1 | ClIOCOíHOCTb| κ pacTBopennio| OKHCJIOB 1 1 CocTae «jnoca. wac.% lUejiOHHO-eopaTnuň «jiuc c TeHnepaTypHMM Na20 18-25. K2O 10-14. MHTepeaJlOM aKTHBIiOCTH Zrf4 1-4. LIO2 3-8. 700-950 °C A1I-IUT2 820 B2 O3 - ocTajibHoe UteJioMHO-eopaTHuň «jitoc c TeMHepaTyptiUM Ma20 23-28. K2O 1-3. HHTepeaJlOM aKTHBHOCTH Zrf4 1-4. i 850-1080 °C Atl-UITl 820 +-+ B2O3 - ocTajibHoe « UlejIOMHO-tíOpaTlIUH «jiiqc c TeMiiepaTypubiM Na20 20 22. K2Q 1-3. HHTepeaJlOM aKTHBUOCTH Zrf4 1-4. SICte 2-5. 900-1150 °C AI1-UI200 1080 4· B2O3 - ocTaniiHoe
I 269 761
«ΟΙ'ΜΎΙΙΛ H3OEPETEHHH flaujibnan ciieci., npeHMyuiecTBeiiiio ajih naňKH eypHJibiioro HHCTpyMeHTa. cocTosnnaa «3MeTajuíMuecKoň nacTH, BKJiioMaiouteH Meauo-iiHKejiesuft πρηποη. coaepMaiuHH 3-5 Mac.Sí HHKejia. není, -ocTajiHoe. h iieMeTajuiHHecKOH sacTH. coaepwauieň mejioHno-eopaTHuří «jiuc. oTJin4a»wasicaτθμ. mto. c nejitu pacuiHpeiiHsi TeMnepaTypnoro HirrepuaJia aKTHBiiocTH cmsch. íiobmuishmhoaiiopuanocTH ομθοη h Ka*mcTBa namiuro cosjihushhh. HeMerajuiwiecKaa nacTi aonojiHHTejibnocaaepwHT <sop h CHJiHKOMapraneM, a uiejio-nio-aoparnuň «jiuc coaeprt<nTCn b βηλθ cmsch Tpex «jincob cpaaJiHHHUMH TeMrieparyphumh HiirepBajiaMH βκτηβηοοτη γιρη cjieJiyuuieM οοοτηοιιιθηηη ηιιγρθληθιιτοβ . Mac. aop cHJiHKOMapransn uieJioHHO-aopaTiibiH «jinc c TBMnepaTVpHUM HiiTepeajiOMaKTHBHOCTH 900 1150 °CuiejiaMHO-aopaTHUH «jinc c TeMnepaTyphum HHTepeajiOMaKTHBHOCTH 850-1030 °CmejiOHHO-aopaTHUH «jinc
c TeMnepaTy phum HHTepaajioMaKTHBHOCTH 700-950 °C
npH 3tom nasMitnas cMect coaepwHT COOTHOU1SHHH. Mac .
MeTaJiJiHHecKaa MacTt iiSMSTaJiHMSCKaa MacTt 0.8-3,60.1-1.5 8-12 10-20
ocTauibiiOB
MeTajuiHMBCKyu h HeMeTajuiHMecKyn můcth e cJieayuuieM 68-74 26-32 HCTOHHHKH HII«pPMaUHH. ΠρΗΙΙΗΤΜβ BO ΒΗΗΜβΗΗΘ ΠρΗ 3ΚΟΠΘΡΤΗ3β: 1. Metalis Handbook. Ohio. 1969. v.VI. 2. SU. A. 500947. Cπροτοτηπ). 269 761 6 P E Φ E P Λ ϊflMUlbllrtíl CMECb cocTauaM uíisijibhoh CMecH ajia naHKH CTajieH h TBepaocnJiaBHora ΚπΟβρβΤβΗΗβ OTIIOCHTCH Keypoeoro HHCTpyneHTa.
riasuibiiaa cnecb coaep»H'r 68-74¾ ΜβΛΗθ-HHKejieBoro npwiosi h 26-32¾ lueJiOHHoeopaTHoro «Jiioca.KOTopbiK AonoJiKHTeJibiio coaepniHT aop h ctuiHKOMapratieu. Πρη 3tom mejiciHOeopaTHUŘ «jwc coaepiKHTCsie βηλθ CMecH Tpex «jiiocob c paajiHMiiuMH TeMnepaTypHWMH HHTepeajiaMH aKTHBHOCTH πρη CJieoyiouieM COOTHOUieilHH HHrpejlHeUTOB. Mac.
Bcip 0.8-3.6 CHJMKOMapraneu 0.1-1.5
UtejioMHoeopaTiiuH «jiucc TeMnepawpHUM HHTepBaJlOM aKTHBHOCTH 900-1150 °C 8-12
UlejioHHOeopaTiiuH «jiiocc TewiepaTypmiM miTepoajiOM aKTHBHOCTH 700-950 °C ocTajitHoe. 1
Claims (1)
- 7 269 761 PŘEDMĚT VYNÁLEZU Pájecí směs, především pro pájení vrtacího nástroje,skládající se z kovové části, zahrnující měděno-niklovoupájku;^ obsahující 3 až 5 hmotnostních % niklu, měď - zby-tek, a z nekovové části obsahující alkalicko borité tavid-lo, vyznačující ae tím, že za účelem rozšíření teplotníhointervalu aktivity směsi, zvýšení homogenity směsi a kva-lity pájeného spojení, nekovová část doplňkově obsahujebór a silikomangan a alkalicko borité tavidlo je obsaženo *v podobě směsi tří tavidel s různými teplotními interva-ly aktivity při následujícím poměru složek, v hmotnostních ‘%: Bor Silikomangan Alkalicko-borité tavidlo s teplotnímintervalem aktivity 900 až 1150 °C Alkalicko-borité tavidlo s teplotnímintervalem aktivity 850až 1050 °0 Alkalicko-borité tavidlo s teplotnímintervalem aktivity 700 až 950 °G 0,8 až 3,6,0,1 až 1,5,8 až 12, 10 až 20 a zbytek, přitom pájecí směs obsahuje kovovou část a nekovovou částv následujícím vzájemném poměru, hmot. %: Kovová částNekovová část 68 až 74,26 až 32.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833671192A SU1104758A1 (ru) | 1983-11-09 | 1983-11-09 | Па льна смесь |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS846984A1 CS846984A1 (en) | 1987-10-15 |
CS269761B1 true CS269761B1 (en) | 1990-05-14 |
Family
ID=21092374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS848469A CS269761B1 (en) | 1983-11-09 | 1984-11-07 | Soldering/or brazing/compound |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
BG (1) | BG50079A1 (cs) |
CS (1) | CS269761B1 (cs) |
DD (1) | DD263655A3 (cs) |
SU (1) | SU1104758A1 (cs) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19921332A1 (de) * | 1999-05-08 | 2000-11-16 | Degussa | Flußmittel für das Hartlöten von schwerbenetzbaren metallischen Werkstoffen |
-
1983
- 1983-11-09 SU SU833671192A patent/SU1104758A1/ru active
-
1984
- 1984-11-05 BG BG6742184A patent/BG50079A1/xx unknown
- 1984-11-06 DD DD26923584A patent/DD263655A3/xx not_active IP Right Cessation
- 1984-11-07 CS CS848469A patent/CS269761B1/cs unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BG50079A1 (en) | 1992-05-15 |
CS846984A1 (en) | 1987-10-15 |
DD263655A3 (de) | 1989-01-11 |
SU1104758A1 (ru) | 1985-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW592872B (en) | Lead-free solder alloy | |
US7422721B2 (en) | Lead-free solder and soldered article | |
US4020987A (en) | Solder preform for use in hermetically sealing a container | |
KR19980068127A (ko) | 납땜용 무연 합금 | |
KR20010112627A (ko) | Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품 | |
PL194822B1 (pl) | Bezkadmowe stopy lutów twardych, ich zastosowanie, sposób lutowania metali twardych i sposób lutowania elementów z metali twardych | |
KR20030065521A (ko) | 플레이트식 열 교환기 및 그 제조 방법 | |
CS269761B1 (en) | Soldering/or brazing/compound | |
PH12020550504A1 (en) | Soldered joint and method for forming soldered joint | |
EP0103805B1 (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
USRE30348E (en) | Solder preform | |
US4460658A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
CA1216441A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
GB2036794A (en) | Solder Preform | |
US4448851A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4497430A (en) | Brazing method using homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4497429A (en) | Process for joining together two or more metal parts using a homogeneous low melting point copper based alloys | |
ES8501276A1 (es) | Procedimiento para soldar directamente productos semiacabados a base de materiales de contacto sobre soportes de contactos electricos. | |
JPH0526599B2 (cs) | ||
CN102862000B (zh) | 含Nd、Ga和Te的Sn-Zn无铅钎料 | |
CN85108316B (zh) | 半导体致冷器焊料 | |
AT156294B (de) | Vakuumdichte Verbindung von Keramik mit Metall. | |
JPS56124253A (en) | Compound terminal for integrated circuit | |
CN106736003B (zh) | 低熔点低镉银钎料 | |
SU956202A1 (ru) | Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом |