CS269458B1 - Způsob vytváření tenké vrstvy paládia - Google Patents

Způsob vytváření tenké vrstvy paládia Download PDF

Info

Publication number
CS269458B1
CS269458B1 CS887105A CS710588A CS269458B1 CS 269458 B1 CS269458 B1 CS 269458B1 CS 887105 A CS887105 A CS 887105A CS 710588 A CS710588 A CS 710588A CS 269458 B1 CS269458 B1 CS 269458B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
palladium
titanium
layer structure
gold
mixture
Prior art date
Application number
CS887105A
Other languages
English (en)
Other versions
CS710588A1 (en
Inventor
Josef Rndr Zelenka
Jan Ing Rehak
Original Assignee
Josef Rndr Zelenka
Jan Ing Rehak
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Josef Rndr Zelenka, Jan Ing Rehak filed Critical Josef Rndr Zelenka
Priority to CS887105A priority Critical patent/CS269458B1/cs
Publication of CS710588A1 publication Critical patent/CS710588A1/cs
Publication of CS269458B1 publication Critical patent/CS269458B1/cs

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Způsob vytváření tenké vrstvy paládia ve vodivé, pájitelné a ultrazvukem svařitelné struktuře vrstev titan-paládium-zlato se používá při montáži tenkovrstvých hybridních integrovaných obvodů. Pro různé teploty a doby tepelného zpracování struktury vrstev titan-paládium- -zlato řeSení zaručuje vysokou odolnost struktury vrstev titan-paládium-zlato vůči rozpouštění v eutektické pájce PbSnAg a zvýšení kvality ultrazvukových svárů na táto struktuře vrstev. Účelu sadosáhne tím, že se paládiua naprašuje vakuovou reaktivní metodou ve směsi kyslíku a 1- nertního plynu ze skupiny vzácných plynů, přičemž obsah kyslíku činí 0,05 až 20 % obj. a obsah inertního plynu tvořeného ze vzácných plynů Jednotlivě nebo ve směsi činí 80 až 99,95 % obj.

Description

Vynález se týká způsobu vytváření tenké vrstvy paládia ve vodivé, pájitelné a ultrazvukem svařitelné struktuře vrstev titan - paládium - zlato metodou reaktivního naprašování ve vakuu.
Dosud se tenkovrstvá struktura titan-paládium-zlato vytváří tak, že adhezní vrstva titanu ae napráší v pracovním plynu vakuové aparatury (pracovním plynem je nej častěji argon, popřípadě další inertní plyn se skupiny vzácných plynů čistoty nejméně 99,99 % objemových). Za stejných podmínek a ve stejném vakuovém cyklu se napráší vrstva paládia, přičemž při naprašování vrstev titanu i paládia se požaduje co nejnižší tlak zbytkových plynů ve vakuové aparatuře (obvykle 10~* až 105 Pa). Vrstva zlata se vytvoří galvanickým nanášením. Při montáži tehkovrstvých hybridních integrovaných obvodů ae struktura vrstev titan-paládium-zlato používá pro pájení obvodů do pouzder, vkládání součástek do obvodu pájením, k vodivému spojení částí obvodu a k propojování součástek v obvodu a obvodu s vývody pouzdra ultrazvukovým svařováním pomocí hliníkového drátu. Hybridní integrovaný obvod s vodivou, pájitelnou a svařitelnou strukturou vrstev titan-paládium-zlato se tepelně zpracovává žíháním na vzduchu při teplotách od 300 °C do 400 °C po dobu desítek minut až několik hodin. Značné problémy s aplikací struktury vrstev titan-paládium-zlato pro montážní operace se objevují při použití Jemnozrnných korundových substrátů, kdy tepelné zpracování běžným způsobem vytvořené struktury vrstev titan-paládium-zlato při teplotě 350 °C po dobu Jedné až několika hodin nezaručuje dostatečnou spolehlivost operací pájení a ultrazvukového svařování. Není totiž zaručena vysoká odolnost této struktury vůči rozpouštění v eutektické PbSnAg pájce, stejně tak jako nízký rozptyl a vysoká pevnost svárů na této struktuře vrstev.
Pro náročné montážní operace na jemnozrnných korundových substrátech s dlouhou dobou ponoření struktury vrstev titan-paládium-zlato v pájce PbSnAg Je uvedená struktura běžným způsobem vytvořená zcela nepoužitelná.
Nevýhody současného stavu techniky řeší způsob vytváření tenké vrstvy paládia ve vodivé, pájitelné a svařitelné struktuře vrstev titan, paládium, zlato, Jehož podstata spočívá v tem, že se paládium naprašuje vakuovou reaktivní metodou ve směsi kyslíku a inertního plynu ze skupiny vzácných plynů, přičemž obsah kyslíku činí 0,05 až 20 % obj. a obsah inertního plynu tvořeného ze vzácných plynů Jednotlivě nebo ve směsi činí 80 až 99,95 % obj.
Vynález tedy spočívá v reaktivním naprašování paládia ve směsi inertního plynu ze skupiny vzácných plynů (s výhodou argonu) a kyslíku. Adhezní vrstva titanu se naprašuje bez připouštění kyslíku do naprašovací aparatury. Vrstva zlata se vytváří galvanickým zlacením.
-Tímto způsobem vytváření paládia se několikanásobně sníží rychlost- rozpouštění struktury vrstev titsn-paládium-zlato v eutektické pájce PbSnAg a zvýší se kvalita svárů hliníkovým drátem.
Vynález bude blíže vysvětlen na příkladu možného použití při vytváření struktury vrstev nitrid tantalu-titan-paládium-zlato na jemnozrnných korundových podložkách.
Příklad
Vrstva titanu tloušťky 130 nm byla vytvořena naprašováním v magnetronové naprašovací aparatuře H2S-03 při rychlosti naprašování 0,47 nm/s a tlaku argonu 2.10-1 Pa, potom byla ve stejném vakuovém cyklu naprášena reaktivně vrstva paládia o tloušťce 310 nm při rychlosti naprašování 0,69 nm/s ve směsi kyslíku (parciální tlak 2,5.10-3 Pa) a argonu (parciální tlak 2.10-1 Pa). Tlak zbytkových plynů před naprašováním byl 1,5.10“^ Pa, aparatura H2S-03 je čerpána kryogenní vývěvou. Za stejných podmínek, avšak bez připouštění kyslíku při naprašování paládia byla vytvořena srovnávací vrstva titanu a paládia o stejné tloušťce vrstev (130 nm titanu a 3>0 nm paládia). Pod adhezní vrstvou titanu byla v obou případech nitridu tantaln o tloušťce vrstvy 30 nm, naprášena magnetronově v aparatuře H2S-03 rychlostí 0,17 nm/s v jiném vakuovém cyklu. Na vrstvu paládia bylo v obou případech
CS 269 458 Bl galvanicky naneseno v lázni pro vylučování ryzího «lata zlato o tloušťce vrstvy 1,6/m, a struktura vrstev titan-paládium-elato byla shodně tepelně zpracována žíhání· na vzduchu při teplotě 350 °C po dobu dvon hodin. Srovnání vlastností struktury vrstev nitrid tantalu-titan-paládiua-zlato s reaktivně naprášeným paládiem ae strukturou vrstev nitrid tantalu-titan-paládium-zlato s paládiem naprášeným v čistém argonu ukázalo, že struktura vrstev s reaktivně naprášeným paládiem vykazuje více než trojnásobnou odolnost vůči rozpouštění v eutektické pájce PbSnAg při teplotě pájky 230 °C, dále se n táto struktury vrstev snížil rozptyl pevností svarů a zvýšila se průněrná pevnost svarů» (Reaktivní naprašování paládia taká zaručuje vysokou odolnost struktury vrstev nitrid tantalu-titan-paládiua-zlato vůči rozpouštění v eutektické pájce PbSnAg v široké· intervalu dob tepelného zpracování struktury vrstev nitrid tantalu-titan-paládiua-zlato při teplotě 350 °C.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU .
    Způsob vytváření tenké vrstvy paládia ve vodivé, pájitelné a svařitelné struktuře vrstev titan, paládiua, zlato, vyznačující se tía, že se paládiua naprašuje vakuovou reaktivní metodou ve saěsi kyslíku a inertního plynu ze skupiny vzácných plynů, přičeaž obsah kyslíku činí 0,05 až 20 % objemových a obsah inertního plynu tvořeného se vzácných plynů jednotlivě nebo ve saěsi činí 80 až 99,95 % objemových.
CS887105A 1988-10-27 1988-10-27 Způsob vytváření tenké vrstvy paládia CS269458B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS887105A CS269458B1 (cs) 1988-10-27 1988-10-27 Způsob vytváření tenké vrstvy paládia

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS887105A CS269458B1 (cs) 1988-10-27 1988-10-27 Způsob vytváření tenké vrstvy paládia

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS710588A1 CS710588A1 (en) 1989-09-12
CS269458B1 true CS269458B1 (cs) 1990-04-11

Family

ID=5419569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS887105A CS269458B1 (cs) 1988-10-27 1988-10-27 Způsob vytváření tenké vrstvy paládia

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS269458B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS710588A1 (en) 1989-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7931760B2 (en) Whiskerless plated structure and plating method
EP1930472B1 (en) Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method
EP1402988B1 (en) The use of a solder on surfaces coated with nickel by electroless plating
JPH11350188A (ja) 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品
US5730853A (en) Method for plating metal matrix composite materials with nickel and gold
US4652347A (en) Process for electroplating amorphous alloys
US4737416A (en) Formation of copper electrode on aluminum nitride
JPS5982162A (ja) ベリリウムと金属との密閉体及びその製造方法
CS269458B1 (cs) Způsob vytváření tenké vrstvy paládia
US6191485B1 (en) Semiconductor device
JP2002160089A (ja) 気密端子およびその製造方法
JPH02118037A (ja) 酸化膜密着性に優れた高力高導電性銅合金
US6384533B1 (en) Metal component and discharge lamp
US5631091A (en) Bismuth coating protection for copper
US4765528A (en) Plating process for an electronic part
JPS596365A (ja) 無電解金メツキ方法
JPS61151914A (ja) 接触子
JPH0338943B2 (cs)
JPH01316432A (ja) ハンダ耐候性にすぐれた導電材料用銅合金
JP2001200323A (ja) 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品
JPH10236886A (ja) 真空容器の製造方法
JPS6353958A (ja) リ−ドフレ−ム材料
JPH0290661A (ja) 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置
CN120888916A (zh) 一种基于分段电流电镀的金银合金凸块化镀镍钯金防腐方法
Christie Electroplating in the Electronics Industry