CS269458B1 - Způsob vytváření tenké vrstvy paládia - Google Patents
Způsob vytváření tenké vrstvy paládia Download PDFInfo
- Publication number
- CS269458B1 CS269458B1 CS887105A CS710588A CS269458B1 CS 269458 B1 CS269458 B1 CS 269458B1 CS 887105 A CS887105 A CS 887105A CS 710588 A CS710588 A CS 710588A CS 269458 B1 CS269458 B1 CS 269458B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- palladium
- titanium
- layer structure
- gold
- mixture
- Prior art date
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Způsob vytváření tenké vrstvy paládia ve vodivé, pájitelné a ultrazvukem svařitelné struktuře vrstev titan-paládium-zlato se používá při montáži tenkovrstvých hybridních integrovaných obvodů. Pro různé teploty a doby tepelného zpracování struktury vrstev titan-paládium- -zlato řeSení zaručuje vysokou odolnost struktury vrstev titan-paládium-zlato vůči rozpouštění v eutektické pájce PbSnAg a zvýšení kvality ultrazvukových svárů na táto struktuře vrstev. Účelu sadosáhne tím, že se paládiua naprašuje vakuovou reaktivní metodou ve směsi kyslíku a 1- nertního plynu ze skupiny vzácných plynů, přičemž obsah kyslíku činí 0,05 až 20 % obj. a obsah inertního plynu tvořeného ze vzácných plynů Jednotlivě nebo ve směsi činí 80 až 99,95 % obj.
Description
Vynález se týká způsobu vytváření tenké vrstvy paládia ve vodivé, pájitelné a ultrazvukem svařitelné struktuře vrstev titan - paládium - zlato metodou reaktivního naprašování ve vakuu.
Dosud se tenkovrstvá struktura titan-paládium-zlato vytváří tak, že adhezní vrstva titanu ae napráší v pracovním plynu vakuové aparatury (pracovním plynem je nej častěji argon, popřípadě další inertní plyn se skupiny vzácných plynů čistoty nejméně 99,99 % objemových). Za stejných podmínek a ve stejném vakuovém cyklu se napráší vrstva paládia, přičemž při naprašování vrstev titanu i paládia se požaduje co nejnižší tlak zbytkových plynů ve vakuové aparatuře (obvykle 10~* až 105 Pa). Vrstva zlata se vytvoří galvanickým nanášením. Při montáži tehkovrstvých hybridních integrovaných obvodů ae struktura vrstev titan-paládium-zlato používá pro pájení obvodů do pouzder, vkládání součástek do obvodu pájením, k vodivému spojení částí obvodu a k propojování součástek v obvodu a obvodu s vývody pouzdra ultrazvukovým svařováním pomocí hliníkového drátu. Hybridní integrovaný obvod s vodivou, pájitelnou a svařitelnou strukturou vrstev titan-paládium-zlato se tepelně zpracovává žíháním na vzduchu při teplotách od 300 °C do 400 °C po dobu desítek minut až několik hodin. Značné problémy s aplikací struktury vrstev titan-paládium-zlato pro montážní operace se objevují při použití Jemnozrnných korundových substrátů, kdy tepelné zpracování běžným způsobem vytvořené struktury vrstev titan-paládium-zlato při teplotě 350 °C po dobu Jedné až několika hodin nezaručuje dostatečnou spolehlivost operací pájení a ultrazvukového svařování. Není totiž zaručena vysoká odolnost této struktury vůči rozpouštění v eutektické PbSnAg pájce, stejně tak jako nízký rozptyl a vysoká pevnost svárů na této struktuře vrstev.
Pro náročné montážní operace na jemnozrnných korundových substrátech s dlouhou dobou ponoření struktury vrstev titan-paládium-zlato v pájce PbSnAg Je uvedená struktura běžným způsobem vytvořená zcela nepoužitelná.
Nevýhody současného stavu techniky řeší způsob vytváření tenké vrstvy paládia ve vodivé, pájitelné a svařitelné struktuře vrstev titan, paládium, zlato, Jehož podstata spočívá v tem, že se paládium naprašuje vakuovou reaktivní metodou ve směsi kyslíku a inertního plynu ze skupiny vzácných plynů, přičemž obsah kyslíku činí 0,05 až 20 % obj. a obsah inertního plynu tvořeného ze vzácných plynů Jednotlivě nebo ve směsi činí 80 až 99,95 % obj.
Vynález tedy spočívá v reaktivním naprašování paládia ve směsi inertního plynu ze skupiny vzácných plynů (s výhodou argonu) a kyslíku. Adhezní vrstva titanu se naprašuje bez připouštění kyslíku do naprašovací aparatury. Vrstva zlata se vytváří galvanickým zlacením.
-Tímto způsobem vytváření paládia se několikanásobně sníží rychlost- rozpouštění struktury vrstev titsn-paládium-zlato v eutektické pájce PbSnAg a zvýší se kvalita svárů hliníkovým drátem.
Vynález bude blíže vysvětlen na příkladu možného použití při vytváření struktury vrstev nitrid tantalu-titan-paládium-zlato na jemnozrnných korundových podložkách.
Příklad
Vrstva titanu tloušťky 130 nm byla vytvořena naprašováním v magnetronové naprašovací aparatuře H2S-03 při rychlosti naprašování 0,47 nm/s a tlaku argonu 2.10-1 Pa, potom byla ve stejném vakuovém cyklu naprášena reaktivně vrstva paládia o tloušťce 310 nm při rychlosti naprašování 0,69 nm/s ve směsi kyslíku (parciální tlak 2,5.10-3 Pa) a argonu (parciální tlak 2.10-1 Pa). Tlak zbytkových plynů před naprašováním byl 1,5.10“^ Pa, aparatura H2S-03 je čerpána kryogenní vývěvou. Za stejných podmínek, avšak bez připouštění kyslíku při naprašování paládia byla vytvořena srovnávací vrstva titanu a paládia o stejné tloušťce vrstev (130 nm titanu a 3>0 nm paládia). Pod adhezní vrstvou titanu byla v obou případech nitridu tantaln o tloušťce vrstvy 30 nm, naprášena magnetronově v aparatuře H2S-03 rychlostí 0,17 nm/s v jiném vakuovém cyklu. Na vrstvu paládia bylo v obou případech
CS 269 458 Bl galvanicky naneseno v lázni pro vylučování ryzího «lata zlato o tloušťce vrstvy 1,6/m, a struktura vrstev titan-paládium-elato byla shodně tepelně zpracována žíhání· na vzduchu při teplotě 350 °C po dobu dvon hodin. Srovnání vlastností struktury vrstev nitrid tantalu-titan-paládiua-zlato s reaktivně naprášeným paládiem ae strukturou vrstev nitrid tantalu-titan-paládium-zlato s paládiem naprášeným v čistém argonu ukázalo, že struktura vrstev s reaktivně naprášeným paládiem vykazuje více než trojnásobnou odolnost vůči rozpouštění v eutektické pájce PbSnAg při teplotě pájky 230 °C, dále se n táto struktury vrstev snížil rozptyl pevností svarů a zvýšila se průněrná pevnost svarů» (Reaktivní naprašování paládia taká zaručuje vysokou odolnost struktury vrstev nitrid tantalu-titan-paládiua-zlato vůči rozpouštění v eutektické pájce PbSnAg v široké· intervalu dob tepelného zpracování struktury vrstev nitrid tantalu-titan-paládiua-zlato při teplotě 350 °C.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU .Způsob vytváření tenké vrstvy paládia ve vodivé, pájitelné a svařitelné struktuře vrstev titan, paládiua, zlato, vyznačující se tía, že se paládiua naprašuje vakuovou reaktivní metodou ve saěsi kyslíku a inertního plynu ze skupiny vzácných plynů, přičeaž obsah kyslíku činí 0,05 až 20 % objemových a obsah inertního plynu tvořeného se vzácných plynů jednotlivě nebo ve saěsi činí 80 až 99,95 % objemových.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS887105A CS269458B1 (cs) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | Způsob vytváření tenké vrstvy paládia |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS887105A CS269458B1 (cs) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | Způsob vytváření tenké vrstvy paládia |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS710588A1 CS710588A1 (en) | 1989-09-12 |
| CS269458B1 true CS269458B1 (cs) | 1990-04-11 |
Family
ID=5419569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS887105A CS269458B1 (cs) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | Způsob vytváření tenké vrstvy paládia |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS269458B1 (cs) |
-
1988
- 1988-10-27 CS CS887105A patent/CS269458B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS710588A1 (en) | 1989-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7931760B2 (en) | Whiskerless plated structure and plating method | |
| EP1930472B1 (en) | Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method | |
| EP1402988B1 (en) | The use of a solder on surfaces coated with nickel by electroless plating | |
| JPH11350188A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品 | |
| US5730853A (en) | Method for plating metal matrix composite materials with nickel and gold | |
| US4652347A (en) | Process for electroplating amorphous alloys | |
| US4737416A (en) | Formation of copper electrode on aluminum nitride | |
| JPS5982162A (ja) | ベリリウムと金属との密閉体及びその製造方法 | |
| CS269458B1 (cs) | Způsob vytváření tenké vrstvy paládia | |
| US6191485B1 (en) | Semiconductor device | |
| JP2002160089A (ja) | 気密端子およびその製造方法 | |
| JPH02118037A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電性銅合金 | |
| US6384533B1 (en) | Metal component and discharge lamp | |
| US5631091A (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| US4765528A (en) | Plating process for an electronic part | |
| JPS596365A (ja) | 無電解金メツキ方法 | |
| JPS61151914A (ja) | 接触子 | |
| JPH0338943B2 (cs) | ||
| JPH01316432A (ja) | ハンダ耐候性にすぐれた導電材料用銅合金 | |
| JP2001200323A (ja) | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 | |
| JPH10236886A (ja) | 真空容器の製造方法 | |
| JPS6353958A (ja) | リ−ドフレ−ム材料 | |
| JPH0290661A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置 | |
| CN120888916A (zh) | 一种基于分段电流电镀的金银合金凸块化镀镍钯金防腐方法 | |
| Christie | Electroplating in the Electronics Industry |