CS265840B1 - Způsob úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu - Google Patents
Způsob úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu Download PDFInfo
- Publication number
- CS265840B1 CS265840B1 CS876089A CS608987A CS265840B1 CS 265840 B1 CS265840 B1 CS 265840B1 CS 876089 A CS876089 A CS 876089A CS 608987 A CS608987 A CS 608987A CS 265840 B1 CS265840 B1 CS 265840B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- epitaxial
- indium phosphide
- measuring
- treating
- epitaxial layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
Před vlastním měřením se substrát s nanesenou epitaxní strukturou indiumfosfidu ponoří do redestilované vody zahřáté na bod varu po dobu jedné až dvou minut.
Description
(57),. Před vlastním měřením se substrát s nanesenou epitaxní strukturou indiumfosfidu ponoří do redestilované vody zahřáté na bod varu po dobu jedné až dvou minut.
CS 265840 Bl
265 840
Vynález se týká způsobu úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu metodou snímání charakteristik, kapacita-napětí na přechodu Schottkyho přechodu pomocí rtuťové sondy.
V praxi se pro zjišťování profilu koncentrace aktivních příměsí ve struktuře polovodičů křemíku a galiumarsenidu používá standardní metoda snímání charakteristik Kapacita-napětí”, tzv. metoda C-V měření na Schottkyho přechodu pomocí rtuťové sondy. Uvedenou metodu je obtížné aplikovat na polovodič indiumfosfid, neboť má malou Šířku zakázaného pásu. Problém se řeší vytvořením struktury obsahující sériovou kombinaci kovu-dielektrika polovodiče, tzv. struktury MIS, čímž se zvýší potenciální bariéra a měření epitaxní struktury lze provést standartní metodou C-V. Potřebnou izolační vrstvu lze vytvořit oxidací povrchu epitaxní struktury indiumfosfidu během několikahodinové expozice povrchu epitaxní vrstvy okolní atmosférou nebo ponořením epitaxní vrstvy na dobu. delší než dvě minuty do čtyřprocentního leptacího roztoku bromu v metanolu s následovným několikanásobným mytím v redestilované vodě a sušením. Nevýhodou první metody je dlouhá doba trvání oxidace povrchu epitaxní struktury, nevýhodou druhé metody je nutnost použití roztoku bromu v metanolu, přičemž brom není levná ani běžně dostupná chemikálie a metanol je ve smyslu vyhlášky o jedech prudce jedovatý. Uvedený roztok je nestálý a prudce těkavý, unikají z něj do vzduchu zdraví škodlivé výpary, a proto práce s ním vyžaduje zavedení nezbytných bezpečnostních opatření a kromě toho je nutní· jej připravit krátce před každým měřením. Další nevýhodou je, že při operaci leptání a několikanásobném mytí povrchu křehkých indiumfosidových struktur při čištění od leptadel dochází k částečnému úběru epitaxní vrstvy, čímž se podstatně zhoršuje kvalita povrchu epitaxní struktury, a tím také přesnost měření.
265 840
Uvedené nevýhody z velké části odstraňuje způsob úpravy epitaxní struktury indiumfosfidu před jejím měřením metodou snímání charakteristik kapacita-napětí na Schottkyho přechodu pomocí rtuťové sondy podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že se substrát s nanesenou epitaxní strukturou n-typu vodivosti ponoří do redestilované vody, zahřáté na bod varu po dobu lei 2 minut.
Výhodou způsobu úpravy epitaxní vrstvy podle vynálezu oproti první v popisu stavu techniky uvedené metodě je význačné snížení časových ztrát před měřením. Výhodou oproti druhé uvedené metodě je především zlepšení přesnosti a reprodukovatelnosti výsledků měření epitaxní struktury. Zároveň, protože odpadají operace leptání a několikanásobného mytí povrchu křehkých indiumfosfidových struktur při čištění od leptadel a nedochází k úběru povrchu epitaxní vrstvy, zůstává zachován kvalitní povrch epitaxní struktury, na kterém značnou měrou závisí kvalita mikrovlnných prvků, z ní vyráběných. Další výhodou je, že vařící redestiiovená voda jako použitý oxidační prostředek odstraňuje potřebu zavádět zvláštní bezpečnostní opatření.
Způsob příkladového provedení úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury bude popsán na vzorku substrátu indiumfosf idu s nanesenou epitaxní strukturou n-typu vodivosti, určeného k měření profilu koncentrace aktivních příměsí do struktury indiumfosf idu a tloušlky epitaxní struktury. Vzorek se vloží do teflonové ho držáku, který se ponoří do zahřívané kádinky s vařící redestilovanou vodou na dobu 1 až 2 minut, během níž vařící vodou uvolňovaný kyslík reaguje s indiem a fosforem epitaxní struktury a vytváří na povrchu epitaxní vrstvy izolační vrstvu kysličníku india a kysliční ku fosforu o tloušlce v rozmezí 5 až 10 · 10*^ m. Po uplynutí této doby se držák se vzorkem substrátu z vařící vody vyjme, osuší se proudem čistého dusíku, a t^m je připraven k měření. Kvalita povrchu epitaxní struktury při tomto způsobu úpravy epitaxní vrstvy, na kte ré do značné míry závisí reprodukovatelnost měření C-V metodou, zůstává zachována.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU265 840Způsob úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu metodou snímání charakteristik Kapacita-napětí na Schottkyho přechodu pomocí rtutové sondy, vyznačující se tím, že se substrát s nanesenou epitaxní n-strukturou n-typu vodivosti ponoří do redestilované vody, zahřáté na bod varu po dobu jedné až dvou minut.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS876089A CS265840B1 (cs) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | Způsob úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS876089A CS265840B1 (cs) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | Způsob úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS608987A1 CS608987A1 (en) | 1989-03-14 |
| CS265840B1 true CS265840B1 (cs) | 1989-11-14 |
Family
ID=5407128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS876089A CS265840B1 (cs) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | Způsob úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS265840B1 (cs) |
-
1987
- 1987-08-19 CS CS876089A patent/CS265840B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS608987A1 (en) | 1989-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Kern | Handbook of semiconductor wafer cleaning technology | |
| US8632692B2 (en) | Compositions for use in semiconductor devices | |
| JP3044881B2 (ja) | 半導体基板の表面酸化膜における金属不純物の分析方法 | |
| US3642549A (en) | Etching composition indication | |
| Shankoff et al. | Bird's beak configuration and elimination of gate oxide thinning produced during selective oxidation | |
| JP2984348B2 (ja) | 半導体ウェーハの処理方法 | |
| US4507334A (en) | Surface preparation for determining diffusion length by the surface photovoltage method | |
| CS265840B1 (cs) | Způsob úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu | |
| JPH06163662A (ja) | 半導体基板表面ラフネス値の測定方法 | |
| Makino et al. | Acceleration of plasma etch rate caused by alkaline residues | |
| US3341367A (en) | Method for treating the surface of semiconductor devices | |
| JP3109083B2 (ja) | シリコン酸化膜のエッチング液およびシリコン酸化膜のエッチング方法 | |
| Miers | Schottky contact fabrication for GaAs MESFET's | |
| JPH07240394A (ja) | 半導体ウェーハの表面洗浄方法 | |
| Angermann et al. | Defect generation at silicon surfaces during etching and initial stage of oxidation | |
| KR100238203B1 (ko) | 열산화를 이용한 질화막의 질소 농도 측정방법 | |
| KR960002245B1 (ko) | 실리콘 산화막 웨이퍼를 이용한 반도체 현상 장비의 불순물 검출 방법 | |
| KR970007969B1 (ko) | 반도체소자의 확산 프로파일 측정방법 | |
| RU2080687C1 (ru) | Способ очистки поверхности полупроводниковых пластин | |
| TW589685B (en) | Etching composition and use thereof with feedback control of HF in BEOL clean | |
| Herman et al. | Hydrogen sulfide plasma passivation of indium phosphide | |
| JPH04213825A (ja) | 化合物半導体装置の製造方法 | |
| Tzeng et al. | Oxidation of GaP in an Aqueous H 2 O 2 Solution | |
| Sato et al. | Surface Contamination of GaAs during Photo-Etching | |
| JPH0397243A (ja) | キャリア濃度分布測定方法 |