CS262114B1 - Materiál na nepáJívou masku - Google Patents
Materiál na nepáJívou masku Download PDFInfo
- Publication number
- CS262114B1 CS262114B1 CS871449A CS144987A CS262114B1 CS 262114 B1 CS262114 B1 CS 262114B1 CS 871449 A CS871449 A CS 871449A CS 144987 A CS144987 A CS 144987A CS 262114 B1 CS262114 B1 CS 262114B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- parts
- weight
- epoxy
- solder mask
- printed circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Jedná se a materiál na nepájivou masku používanou při pájení součástek na desky plošných spojů, zejména v elektrotechnice a mikroelektronice. Epoxidová kompozice se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až .1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodíkových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla. Kompozice může dále obsahovat do 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo do 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo do 10 hmotnostních dílů organického barviva. Epoxidová kompozice se vytvrdí při teplotě 150 °C po dobu 1 až 15 minut Materiál na nepájivou masku je vhodný při výrobě desek s plošnými spoji v oborech jako např. v elektronice, mikroelektronice, spotřební elektrotechnice, při výrobě měřicích přístrojů atp.
Description
Vynález se týká materiálu na nepájivou masku používanou při pájení součástek na desky plošných spojů zejména v elektrotechnice a mikroelektronice.
Nepájívá maska musí mít dobrou adhezi k materiálu desky plošných spojů a vysokou tepelnou odolnost, aby při ponoru do roztavené pájky během pájení nedošlo k jejímu porušení, např. popraskání nebo odlepení. V případě, že po pájení je třeba přilepovat další součástky, je vhodné jako lepidla použít materiál na stejném základě. Známé nepájivé masky jsou vytvořeny z materiálů na základě akrylátových pryskyřic, které se vytvrzují účinkem ultrafialolového záření a působením teploty od 130 stupňů Celsia výše. Jsou-li na lepení součástek použita lepidla na stejném základě, je pro vytvoření pevného spoje nutné, aby lepidlo bylo na okrajích součástky a částečně také vně součástky. Jinak by ultrafialové záření nemohlo proniknout k lepidlu a vytvrdlt je. Nevýhodou je zvětšení plochy potřebné pro přilepení jednotlivých součástek a tím se sníží hustota zástavby desky plošných spojů.
Během vlastní výroby desek plošných spojů a během jejich osazování je materiál namáhán vysokými teplotami a jejich střídáním. Vysoké teploty a ultrafialové záření však urychlují stárnutí a degradaci materiálu. Střídání teplot zavádí do materiálu vnitřní pnutí. Tyto nevýhody záporně ovlivňují spolehlivost hotových výrobků.
Účelem vynálezu je odstranit nebo alespoň omezit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že se použije epoxidová kompozice, která se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodíkových derivátů ímidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla. Tato kompozice může dále obsahovat 0 až 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo 0 až 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo 0 až 10 hmotnostních dílů organického barviva.
Nepájivá maska z uvedeného materiálu má dostatečnou teplotní odolnost a vydrží ponor do roztavené pájky. Při vytvrzování není zapotřebí ultrafialové záření a k vytvrzení stačí jeden ohřev na teplotu nad 100 °C.
Nepájivá maska se vytvoří tak, že se epRedmEt
1. Materiál na nepájivou masku používanou při pájení elektrotechnických součástek na desky plošných spojů, vyznačený tím, že se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlíkových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla.
poxidová kompozice nanese na desku plošných spojů a vytvrdí se při teplotě 150 °C po dobu 1 až 15 minut. Pokud je třeba nalepit na desku součástky, je výhodné po nanesení epoxidovou kompozici částečně vytvrdit při teplotě do 100 °C, aby se neroztékala. Pak se na nepájivou masku nanese lepidlo se stejným chemickým základem a po nakladení součástek se maska i lepidlo vytvrdí při teplotě 150 °C současně.
Vhodná tvrdidla jsou např. butylimidazol, fenylimidazol, vinylimidazol, benzimidazol. Jako' plniva lze užít např. tavený mletý křemen nebo aktivní oxid křemičitý. Jako anorganické barvivo je vhodný oxid titaníčitý nebo oxid chromitý, jako organické barviva např. sudanová čerň.
Příklad 1 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 230) 100 hmot. dílů aktivní oxid křemičitý 2 hmot. díly sudanová čerň 5 hmot. dílů
Materiál se nanáší lakováním.
Příklad 2 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 320) 100 hmot. dílů oxid titaničitý 30 hmot. dílů fenylimidazol 10 hmot. dílů
Materiál se nanáší sítotiskem.
Příklad 3 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 600) 100 hmot. dílů oxid chromitý 5 hmot. dílů vinylimidazol 15 hmot. dílů
Materiál se nanáší sítotiskem.
Ve všech případech materiály vydržely ponor do /oztavené pájky při teplotě 265 °C po dobu 5 sekund.
Claims (2)
- Materiál na nepájivou masku podle vynálezu je vhodný při výrobě desek s plošnými spoji v různých oborech, jako např. v elektronice, v mikroelektronice, spotřební elektro technice, při výrobě měřicích přístrojů atp.vynalezu
- 2. Materiál na nepájivou masku podle bodu 1 vyznačený tím, že obsahuje do 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo dot 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo do 10 hmotnostních dílů organického barviva.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS871449A CS262114B1 (cs) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | Materiál na nepáJívou masku |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS871449A CS262114B1 (cs) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | Materiál na nepáJívou masku |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS144987A1 CS144987A1 (en) | 1988-07-15 |
| CS262114B1 true CS262114B1 (cs) | 1989-02-10 |
Family
ID=5348894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS871449A CS262114B1 (cs) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | Materiál na nepáJívou masku |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS262114B1 (cs) |
-
1987
- 1987-03-05 CS CS871449A patent/CS262114B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS144987A1 (en) | 1988-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4318954A (en) | Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers | |
| KR100463434B1 (ko) | 매립된 레지스터를 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| US7179689B2 (en) | Package stress management | |
| US4916805A (en) | Method for the attachment of components to a circuit board using photoactuatable adhesive | |
| KR970015702A (ko) | 전자공업용 접착제로서의 예비 세라믹 중합체의 용도 | |
| KR101054239B1 (ko) | 인쇄 배선 어셈블리들을 위한 언더필 막 | |
| US6017983A (en) | Color indicator for completion of polymerization for thermosets | |
| ATE494329T1 (de) | Vernetzungsverfahren für eine epoxidharzzusammensetzung enthaltend reaktives phosphonat | |
| KR20000011640A (ko) | 접착제및밀봉제를공경화하여전자패키지를제조하는방법 | |
| US5759730A (en) | Solder joint encapsulation material | |
| CS262114B1 (cs) | Materiál na nepáJívou masku | |
| DE3739333A1 (de) | Verfahren zur herstellung von klebeverbindungen mittels laser | |
| DE69534936T2 (de) | Verfahren zum Verbinden integrierter Schaltungschips an Substraten | |
| Bolger et al. | Area bonding conductive epoxy adhesives for low-cost grid array chip carriers | |
| Nowak et al. | Mechanical properties of SMD interconnections on flexible and rigid substrates | |
| WO1997020898A1 (en) | Adhesive, process for the preparation thereof, and process for mounting components | |
| KR100981394B1 (ko) | 반도체 소자 제조용 접착 페이스트 조성물 | |
| CA2250817A1 (en) | Curing liquid resin encapsulants of microelectronics components with microwave energy | |
| US20090035890A1 (en) | Techniques for direct encasement of circuit board structures | |
| JPS6252953A (ja) | プラグインパツケ−ジおよびその製造方法 | |
| JPS59202642A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| Gilleo | Advances in packaging and assembly polymers | |
| JPH0436600B2 (cs) | ||
| JPS63261894A (ja) | 部品の固定方法 | |
| JPS60123572A (ja) | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 |