CS262114B1 - Materiál na nepáJívou masku - Google Patents

Materiál na nepáJívou masku Download PDF

Info

Publication number
CS262114B1
CS262114B1 CS871449A CS144987A CS262114B1 CS 262114 B1 CS262114 B1 CS 262114B1 CS 871449 A CS871449 A CS 871449A CS 144987 A CS144987 A CS 144987A CS 262114 B1 CS262114 B1 CS 262114B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
parts
weight
epoxy
solder mask
printed circuit
Prior art date
Application number
CS871449A
Other languages
English (en)
Other versions
CS144987A1 (en
Inventor
Vaclava Ing Csc Jisova
Original Assignee
Vaclava Ing Csc Jisova
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vaclava Ing Csc Jisova filed Critical Vaclava Ing Csc Jisova
Priority to CS871449A priority Critical patent/CS262114B1/cs
Publication of CS144987A1 publication Critical patent/CS144987A1/cs
Publication of CS262114B1 publication Critical patent/CS262114B1/cs

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

Jedná se a materiál na nepájivou masku používanou při pájení součástek na desky plošných spojů, zejména v elektrotechnice a mikroelektronice. Epoxidová kompozice se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až .1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodíkových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla. Kompozice může dále obsahovat do 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo do 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo do 10 hmotnostních dílů organického barviva. Epoxidová kompozice se vytvrdí při teplotě 150 °C po dobu 1 až 15 minut Materiál na nepájivou masku je vhodný při výrobě desek s plošnými spoji v oborech jako např. v elektronice, mikroelektronice, spotřební elektrotechnice, při výrobě měřicích přístrojů atp.

Description

Vynález se týká materiálu na nepájivou masku používanou při pájení součástek na desky plošných spojů zejména v elektrotechnice a mikroelektronice.
Nepájívá maska musí mít dobrou adhezi k materiálu desky plošných spojů a vysokou tepelnou odolnost, aby při ponoru do roztavené pájky během pájení nedošlo k jejímu porušení, např. popraskání nebo odlepení. V případě, že po pájení je třeba přilepovat další součástky, je vhodné jako lepidla použít materiál na stejném základě. Známé nepájivé masky jsou vytvořeny z materiálů na základě akrylátových pryskyřic, které se vytvrzují účinkem ultrafialolového záření a působením teploty od 130 stupňů Celsia výše. Jsou-li na lepení součástek použita lepidla na stejném základě, je pro vytvoření pevného spoje nutné, aby lepidlo bylo na okrajích součástky a částečně také vně součástky. Jinak by ultrafialové záření nemohlo proniknout k lepidlu a vytvrdlt je. Nevýhodou je zvětšení plochy potřebné pro přilepení jednotlivých součástek a tím se sníží hustota zástavby desky plošných spojů.
Během vlastní výroby desek plošných spojů a během jejich osazování je materiál namáhán vysokými teplotami a jejich střídáním. Vysoké teploty a ultrafialové záření však urychlují stárnutí a degradaci materiálu. Střídání teplot zavádí do materiálu vnitřní pnutí. Tyto nevýhody záporně ovlivňují spolehlivost hotových výrobků.
Účelem vynálezu je odstranit nebo alespoň omezit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že se použije epoxidová kompozice, která se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodíkových derivátů ímidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla. Tato kompozice může dále obsahovat 0 až 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo 0 až 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo 0 až 10 hmotnostních dílů organického barviva.
Nepájivá maska z uvedeného materiálu má dostatečnou teplotní odolnost a vydrží ponor do roztavené pájky. Při vytvrzování není zapotřebí ultrafialové záření a k vytvrzení stačí jeden ohřev na teplotu nad 100 °C.
Nepájivá maska se vytvoří tak, že se epRedmEt
1. Materiál na nepájivou masku používanou při pájení elektrotechnických součástek na desky plošných spojů, vyznačený tím, že se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlíkových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla.
poxidová kompozice nanese na desku plošných spojů a vytvrdí se při teplotě 150 °C po dobu 1 až 15 minut. Pokud je třeba nalepit na desku součástky, je výhodné po nanesení epoxidovou kompozici částečně vytvrdit při teplotě do 100 °C, aby se neroztékala. Pak se na nepájivou masku nanese lepidlo se stejným chemickým základem a po nakladení součástek se maska i lepidlo vytvrdí při teplotě 150 °C současně.
Vhodná tvrdidla jsou např. butylimidazol, fenylimidazol, vinylimidazol, benzimidazol. Jako' plniva lze užít např. tavený mletý křemen nebo aktivní oxid křemičitý. Jako anorganické barvivo je vhodný oxid titaníčitý nebo oxid chromitý, jako organické barviva např. sudanová čerň.
Příklad 1 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 230) 100 hmot. dílů aktivní oxid křemičitý 2 hmot. díly sudanová čerň 5 hmot. dílů
Materiál se nanáší lakováním.
Příklad 2 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 320) 100 hmot. dílů oxid titaničitý 30 hmot. dílů fenylimidazol 10 hmot. dílů
Materiál se nanáší sítotiskem.
Příklad 3 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 600) 100 hmot. dílů oxid chromitý 5 hmot. dílů vinylimidazol 15 hmot. dílů
Materiál se nanáší sítotiskem.
Ve všech případech materiály vydržely ponor do /oztavené pájky při teplotě 265 °C po dobu 5 sekund.

Claims (2)

  1. Materiál na nepájivou masku podle vynálezu je vhodný při výrobě desek s plošnými spoji v různých oborech, jako např. v elektronice, v mikroelektronice, spotřební elektro technice, při výrobě měřicích přístrojů atp.
    vynalezu
  2. 2. Materiál na nepájivou masku podle bodu 1 vyznačený tím, že obsahuje do 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo dot 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo do 10 hmotnostních dílů organického barviva.
CS871449A 1987-03-05 1987-03-05 Materiál na nepáJívou masku CS262114B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS871449A CS262114B1 (cs) 1987-03-05 1987-03-05 Materiál na nepáJívou masku

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS871449A CS262114B1 (cs) 1987-03-05 1987-03-05 Materiál na nepáJívou masku

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS144987A1 CS144987A1 (en) 1988-07-15
CS262114B1 true CS262114B1 (cs) 1989-02-10

Family

ID=5348894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS871449A CS262114B1 (cs) 1987-03-05 1987-03-05 Materiál na nepáJívou masku

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS262114B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS144987A1 (en) 1988-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4318954A (en) Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers
KR100463434B1 (ko) 매립된 레지스터를 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
US7179689B2 (en) Package stress management
US4916805A (en) Method for the attachment of components to a circuit board using photoactuatable adhesive
KR970015702A (ko) 전자공업용 접착제로서의 예비 세라믹 중합체의 용도
KR101054239B1 (ko) 인쇄 배선 어셈블리들을 위한 언더필 막
US6017983A (en) Color indicator for completion of polymerization for thermosets
ATE494329T1 (de) Vernetzungsverfahren für eine epoxidharzzusammensetzung enthaltend reaktives phosphonat
KR20000011640A (ko) 접착제및밀봉제를공경화하여전자패키지를제조하는방법
US5759730A (en) Solder joint encapsulation material
CS262114B1 (cs) Materiál na nepáJívou masku
DE3739333A1 (de) Verfahren zur herstellung von klebeverbindungen mittels laser
DE69534936T2 (de) Verfahren zum Verbinden integrierter Schaltungschips an Substraten
Bolger et al. Area bonding conductive epoxy adhesives for low-cost grid array chip carriers
Nowak et al. Mechanical properties of SMD interconnections on flexible and rigid substrates
WO1997020898A1 (en) Adhesive, process for the preparation thereof, and process for mounting components
KR100981394B1 (ko) 반도체 소자 제조용 접착 페이스트 조성물
CA2250817A1 (en) Curing liquid resin encapsulants of microelectronics components with microwave energy
US20090035890A1 (en) Techniques for direct encasement of circuit board structures
JPS6252953A (ja) プラグインパツケ−ジおよびその製造方法
JPS59202642A (ja) 混成集積回路装置の製造方法
Gilleo Advances in packaging and assembly polymers
JPH0436600B2 (cs)
JPS63261894A (ja) 部品の固定方法
JPS60123572A (ja) 一液性エポキシ樹脂インキ組成物