CS262114B1 - Material for the unfriendly mask - Google Patents
Material for the unfriendly mask Download PDFInfo
- Publication number
- CS262114B1 CS262114B1 CS871449A CS144987A CS262114B1 CS 262114 B1 CS262114 B1 CS 262114B1 CS 871449 A CS871449 A CS 871449A CS 144987 A CS144987 A CS 144987A CS 262114 B1 CS262114 B1 CS 262114B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- parts
- weight
- epoxy
- solder mask
- printed circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Jedná se a materiál na nepájivou masku používanou při pájení součástek na desky plošných spojů, zejména v elektrotechnice a mikroelektronice. Epoxidová kompozice se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až .1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodíkových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla. Kompozice může dále obsahovat do 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo do 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo do 10 hmotnostních dílů organického barviva. Epoxidová kompozice se vytvrdí při teplotě 150 °C po dobu 1 až 15 minut Materiál na nepájivou masku je vhodný při výrobě desek s plošnými spoji v oborech jako např. v elektronice, mikroelektronice, spotřební elektrotechnice, při výrobě měřicích přístrojů atp.This is a solder mask material used in soldering components to printed circuit boards, especially in electrical engineering and microelectronics. The epoxy composition consists of 100 parts by weight of epoxy resin with an epoxy weight equivalent of 180 to .1100 and 0.5 to 30 parts by weight of hydrocarbon derivatives of imidazole with 1 to 9 carbon atoms in the chain as hardeners. The composition may further contain up to 100 parts by weight of mineral filler and/or up to 50 parts by weight of inorganic dye and/or up to 10 parts by weight of organic dye. The epoxy composition is cured at a temperature of 150 °C for 1 to 15 minutes. The solder mask material is suitable for the production of printed circuit boards in fields such as electronics, microelectronics, consumer electronics, in the production of measuring instruments, etc.
Description
Vynález se týká materiálu na nepájivou masku používanou při pájení součástek na desky plošných spojů zejména v elektrotechnice a mikroelektronice.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a solder mask material used in soldering PCB components, particularly in electrical engineering and microelectronics.
Nepájívá maska musí mít dobrou adhezi k materiálu desky plošných spojů a vysokou tepelnou odolnost, aby při ponoru do roztavené pájky během pájení nedošlo k jejímu porušení, např. popraskání nebo odlepení. V případě, že po pájení je třeba přilepovat další součástky, je vhodné jako lepidla použít materiál na stejném základě. Známé nepájivé masky jsou vytvořeny z materiálů na základě akrylátových pryskyřic, které se vytvrzují účinkem ultrafialolového záření a působením teploty od 130 stupňů Celsia výše. Jsou-li na lepení součástek použita lepidla na stejném základě, je pro vytvoření pevného spoje nutné, aby lepidlo bylo na okrajích součástky a částečně také vně součástky. Jinak by ultrafialové záření nemohlo proniknout k lepidlu a vytvrdlt je. Nevýhodou je zvětšení plochy potřebné pro přilepení jednotlivých součástek a tím se sníží hustota zástavby desky plošných spojů.The solder mask must have good adhesion to the printed circuit board material and high heat resistance to prevent breakage, such as cracking or peeling, when immersed in the molten solder during soldering. If additional parts need to be glued after soldering, it is advisable to use a material on the same basis as adhesives. Known non-solder masks are formed from acrylic resin based materials which cure under the influence of ultraviolet radiation and a temperature of 130 degrees Celsius or higher. If adhesives on the same basis are used for bonding the components, it is necessary for the adhesive to be at the edges of the component and partly also outside the component to form a rigid joint. Otherwise, ultraviolet radiation could not penetrate and cure the adhesive. The disadvantage is the increase in the area required for gluing the individual components and thus the density of the PCB installation.
Během vlastní výroby desek plošných spojů a během jejich osazování je materiál namáhán vysokými teplotami a jejich střídáním. Vysoké teploty a ultrafialové záření však urychlují stárnutí a degradaci materiálu. Střídání teplot zavádí do materiálu vnitřní pnutí. Tyto nevýhody záporně ovlivňují spolehlivost hotových výrobků.During the actual production of PCBs and during their assembly, the material is stressed by high temperatures and their alternation. However, high temperatures and ultraviolet radiation accelerate the aging and degradation of the material. Temperature variation introduces internal stress to the material. These disadvantages negatively affect the reliability of the finished products.
Účelem vynálezu je odstranit nebo alespoň omezit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že se použije epoxidová kompozice, která se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodíkových derivátů ímidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla. Tato kompozice může dále obsahovat 0 až 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo 0 až 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo 0 až 10 hmotnostních dílů organického barviva.The purpose of the invention is to eliminate or at least reduce the above disadvantages. According to the invention, this is achieved by using an epoxy composition consisting of 100 parts by weight of epoxy resin with an epoxy equivalent weight of 180 to 1100 and 0.5 to 30 parts by weight of the hydrocarbon derivatives of imidazole having 1 to 9 carbon atoms in the chain as hardeners. The composition may further comprise 0 to 100 parts by weight of mineral filler and / or 0 to 50 parts by weight of inorganic dye and / or 0 to 10 parts by weight of organic dye.
Nepájivá maska z uvedeného materiálu má dostatečnou teplotní odolnost a vydrží ponor do roztavené pájky. Při vytvrzování není zapotřebí ultrafialové záření a k vytvrzení stačí jeden ohřev na teplotu nad 100 °C.The solder mask of said material has sufficient heat resistance and will withstand immersion in the molten solder. Ultraviolet radiation is not required for curing and a single heating to a temperature above 100 ° C is sufficient for curing.
Nepájivá maska se vytvoří tak, že se epRedmEtThe solder mask is created by epRedmEt
1. Materiál na nepájivou masku používanou při pájení elektrotechnických součástek na desky plošných spojů, vyznačený tím, že se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlíkových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla.A solder mask material used in soldering electrical components to a printed circuit board, comprising 100 parts by weight of epoxy resin with an epoxy equivalent of 180 to 1100 and 0.5 to 30 parts by weight of imidazole carbon derivatives having from 1 to 9 carbon atoms in the chain as hardeners.
poxidová kompozice nanese na desku plošných spojů a vytvrdí se při teplotě 150 °C po dobu 1 až 15 minut. Pokud je třeba nalepit na desku součástky, je výhodné po nanesení epoxidovou kompozici částečně vytvrdit při teplotě do 100 °C, aby se neroztékala. Pak se na nepájivou masku nanese lepidlo se stejným chemickým základem a po nakladení součástek se maska i lepidlo vytvrdí při teplotě 150 °C současně.The oxide composition is applied to a printed circuit board and cured at 150 ° C for 1 to 15 minutes. If it is necessary to adhere the component board, it is advantageous to partially cure the epoxy composition after application of the epoxy composition at a temperature of up to 100 ° C so as not to flow. An adhesive with the same chemical base is then applied to the non-soldering mask, and after the components have been loaded, the mask and the adhesive cure at 150 ° C simultaneously.
Vhodná tvrdidla jsou např. butylimidazol, fenylimidazol, vinylimidazol, benzimidazol. Jako' plniva lze užít např. tavený mletý křemen nebo aktivní oxid křemičitý. Jako anorganické barvivo je vhodný oxid titaníčitý nebo oxid chromitý, jako organické barviva např. sudanová čerň.Suitable hardeners are, for example, butylimidazole, phenylimidazole, vinylimidazole, benzimidazole. Fillers which can be used are, for example, fused ground quartz or active silica. Suitable inorganic dyes are titanium dioxide or chromium trioxide, as organic dyes, for example sudan black.
Příklad 1 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 230) 100 hmot. dílů aktivní oxid křemičitý 2 hmot. díly sudanová čerň 5 hmot. dílůExample 1 epoxy resin (epoxy equivalent 230) 100 wt. parts active silica 2 wt. parts sudan black 5 wt. parts
Materiál se nanáší lakováním.The material is applied by varnishing.
Příklad 2 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 320) 100 hmot. dílů oxid titaničitý 30 hmot. dílů fenylimidazol 10 hmot. dílůExample 2 Epoxy resin (epoxy equivalent 320) 100 wt. parts by weight of titanium dioxide 30 wt. parts of phenylimidazole 10 wt. parts
Materiál se nanáší sítotiskem.The material is applied by screen printing.
Příklad 3 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 600) 100 hmot. dílů oxid chromitý 5 hmot. dílů vinylimidazol 15 hmot. dílůExample 3 epoxy resin (epoxy equivalent 600) 100 wt. parts of chromium oxide 5 wt. parts of vinylimidazole 15 wt. parts
Materiál se nanáší sítotiskem.The material is applied by screen printing.
Ve všech případech materiály vydržely ponor do /oztavené pájky při teplotě 265 °C po dobu 5 sekund.In all cases, the materials withstood the immersion / melted solder at 265 ° C for 5 seconds.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS871449A CS262114B1 (en) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | Material for the unfriendly mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS871449A CS262114B1 (en) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | Material for the unfriendly mask |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS144987A1 CS144987A1 (en) | 1988-07-15 |
CS262114B1 true CS262114B1 (en) | 1989-02-10 |
Family
ID=5348894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS871449A CS262114B1 (en) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | Material for the unfriendly mask |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS262114B1 (en) |
-
1987
- 1987-03-05 CS CS871449A patent/CS262114B1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CS144987A1 (en) | 1988-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4318954A (en) | Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers | |
US7179689B2 (en) | Package stress management | |
US4916805A (en) | Method for the attachment of components to a circuit board using photoactuatable adhesive | |
JPH04145180A (en) | Adhesive having anisotropic electrical conductivity and connection structure using the same | |
KR970015702A (en) | Use of Pre-Ceramic Polymer as Adhesive for Electronics Industry | |
US6017983A (en) | Color indicator for completion of polymerization for thermosets | |
KR101054239B1 (en) | Underfill Membrane for Printed Wiring Assemblies | |
DE60335671D1 (en) | Crosslinking process for an epoxy resin composition containing reactive phosphonate | |
US5759730A (en) | Solder joint encapsulation material | |
JP4677968B2 (en) | Solder paste and joined parts | |
CS262114B1 (en) | Material for the unfriendly mask | |
DE3739333A1 (en) | Process for producing bonded joints by means of a laser | |
EP0687000B1 (en) | Method for bonding integrated circuit chips to substrates | |
Nowak et al. | Mechanical properties of SMD interconnections on flexible and rigid substrates | |
Bolger et al. | Area bonding conductive epoxy adhesives for low-cost grid array chip carriers | |
WO1997020898A1 (en) | Adhesive, process for the preparation thereof, and process for mounting components | |
KR100981394B1 (en) | Adhesive paste composition for semiconductor device manufacturing | |
CA2250817A1 (en) | Curing liquid resin encapsulants of microelectronics components with microwave energy | |
RU2003133438A (en) | METHOD FOR PRODUCING SCHEME ELEMENTS FOR ELECTRONIC INSTRUMENTS | |
US20090035890A1 (en) | Techniques for direct encasement of circuit board structures | |
JPS6179293A (en) | How to install electronic components | |
JPS6252953A (en) | Plug-in package and manufacture of the same | |
JPS59202642A (en) | Manufacture of hybrid integrated circuit device | |
Gilleo | Advances in packaging and assembly polymers | |
JPH0436600B2 (en) |