CS262114B1 - Material for the unfriendly mask - Google Patents

Material for the unfriendly mask Download PDF

Info

Publication number
CS262114B1
CS262114B1 CS871449A CS144987A CS262114B1 CS 262114 B1 CS262114 B1 CS 262114B1 CS 871449 A CS871449 A CS 871449A CS 144987 A CS144987 A CS 144987A CS 262114 B1 CS262114 B1 CS 262114B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
parts
weight
epoxy
solder mask
printed circuit
Prior art date
Application number
CS871449A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS144987A1 (en
Inventor
Vaclava Ing Csc Jisova
Original Assignee
Vaclava Ing Csc Jisova
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vaclava Ing Csc Jisova filed Critical Vaclava Ing Csc Jisova
Priority to CS871449A priority Critical patent/CS262114B1/en
Publication of CS144987A1 publication Critical patent/CS144987A1/en
Publication of CS262114B1 publication Critical patent/CS262114B1/en

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

Jedná se a materiál na nepájivou masku používanou při pájení součástek na desky plošných spojů, zejména v elektrotechnice a mikroelektronice. Epoxidová kompozice se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až .1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodíkových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla. Kompozice může dále obsahovat do 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo do 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo do 10 hmotnostních dílů organického barviva. Epoxidová kompozice se vytvrdí při teplotě 150 °C po dobu 1 až 15 minut Materiál na nepájivou masku je vhodný při výrobě desek s plošnými spoji v oborech jako např. v elektronice, mikroelektronice, spotřební elektrotechnice, při výrobě měřicích přístrojů atp.This is a solder mask material used in soldering components to printed circuit boards, especially in electrical engineering and microelectronics. The epoxy composition consists of 100 parts by weight of epoxy resin with an epoxy weight equivalent of 180 to .1100 and 0.5 to 30 parts by weight of hydrocarbon derivatives of imidazole with 1 to 9 carbon atoms in the chain as hardeners. The composition may further contain up to 100 parts by weight of mineral filler and/or up to 50 parts by weight of inorganic dye and/or up to 10 parts by weight of organic dye. The epoxy composition is cured at a temperature of 150 °C for 1 to 15 minutes. The solder mask material is suitable for the production of printed circuit boards in fields such as electronics, microelectronics, consumer electronics, in the production of measuring instruments, etc.

Description

Vynález se týká materiálu na nepájivou masku používanou při pájení součástek na desky plošných spojů zejména v elektrotechnice a mikroelektronice.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a solder mask material used in soldering PCB components, particularly in electrical engineering and microelectronics.

Nepájívá maska musí mít dobrou adhezi k materiálu desky plošných spojů a vysokou tepelnou odolnost, aby při ponoru do roztavené pájky během pájení nedošlo k jejímu porušení, např. popraskání nebo odlepení. V případě, že po pájení je třeba přilepovat další součástky, je vhodné jako lepidla použít materiál na stejném základě. Známé nepájivé masky jsou vytvořeny z materiálů na základě akrylátových pryskyřic, které se vytvrzují účinkem ultrafialolového záření a působením teploty od 130 stupňů Celsia výše. Jsou-li na lepení součástek použita lepidla na stejném základě, je pro vytvoření pevného spoje nutné, aby lepidlo bylo na okrajích součástky a částečně také vně součástky. Jinak by ultrafialové záření nemohlo proniknout k lepidlu a vytvrdlt je. Nevýhodou je zvětšení plochy potřebné pro přilepení jednotlivých součástek a tím se sníží hustota zástavby desky plošných spojů.The solder mask must have good adhesion to the printed circuit board material and high heat resistance to prevent breakage, such as cracking or peeling, when immersed in the molten solder during soldering. If additional parts need to be glued after soldering, it is advisable to use a material on the same basis as adhesives. Known non-solder masks are formed from acrylic resin based materials which cure under the influence of ultraviolet radiation and a temperature of 130 degrees Celsius or higher. If adhesives on the same basis are used for bonding the components, it is necessary for the adhesive to be at the edges of the component and partly also outside the component to form a rigid joint. Otherwise, ultraviolet radiation could not penetrate and cure the adhesive. The disadvantage is the increase in the area required for gluing the individual components and thus the density of the PCB installation.

Během vlastní výroby desek plošných spojů a během jejich osazování je materiál namáhán vysokými teplotami a jejich střídáním. Vysoké teploty a ultrafialové záření však urychlují stárnutí a degradaci materiálu. Střídání teplot zavádí do materiálu vnitřní pnutí. Tyto nevýhody záporně ovlivňují spolehlivost hotových výrobků.During the actual production of PCBs and during their assembly, the material is stressed by high temperatures and their alternation. However, high temperatures and ultraviolet radiation accelerate the aging and degradation of the material. Temperature variation introduces internal stress to the material. These disadvantages negatively affect the reliability of the finished products.

Účelem vynálezu je odstranit nebo alespoň omezit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že se použije epoxidová kompozice, která se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodíkových derivátů ímidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla. Tato kompozice může dále obsahovat 0 až 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo 0 až 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo 0 až 10 hmotnostních dílů organického barviva.The purpose of the invention is to eliminate or at least reduce the above disadvantages. According to the invention, this is achieved by using an epoxy composition consisting of 100 parts by weight of epoxy resin with an epoxy equivalent weight of 180 to 1100 and 0.5 to 30 parts by weight of the hydrocarbon derivatives of imidazole having 1 to 9 carbon atoms in the chain as hardeners. The composition may further comprise 0 to 100 parts by weight of mineral filler and / or 0 to 50 parts by weight of inorganic dye and / or 0 to 10 parts by weight of organic dye.

Nepájivá maska z uvedeného materiálu má dostatečnou teplotní odolnost a vydrží ponor do roztavené pájky. Při vytvrzování není zapotřebí ultrafialové záření a k vytvrzení stačí jeden ohřev na teplotu nad 100 °C.The solder mask of said material has sufficient heat resistance and will withstand immersion in the molten solder. Ultraviolet radiation is not required for curing and a single heating to a temperature above 100 ° C is sufficient for curing.

Nepájivá maska se vytvoří tak, že se epRedmEtThe solder mask is created by epRedmEt

1. Materiál na nepájivou masku používanou při pájení elektrotechnických součástek na desky plošných spojů, vyznačený tím, že se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlíkových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v řetězci jako tvrdidla.A solder mask material used in soldering electrical components to a printed circuit board, comprising 100 parts by weight of epoxy resin with an epoxy equivalent of 180 to 1100 and 0.5 to 30 parts by weight of imidazole carbon derivatives having from 1 to 9 carbon atoms in the chain as hardeners.

poxidová kompozice nanese na desku plošných spojů a vytvrdí se při teplotě 150 °C po dobu 1 až 15 minut. Pokud je třeba nalepit na desku součástky, je výhodné po nanesení epoxidovou kompozici částečně vytvrdit při teplotě do 100 °C, aby se neroztékala. Pak se na nepájivou masku nanese lepidlo se stejným chemickým základem a po nakladení součástek se maska i lepidlo vytvrdí při teplotě 150 °C současně.The oxide composition is applied to a printed circuit board and cured at 150 ° C for 1 to 15 minutes. If it is necessary to adhere the component board, it is advantageous to partially cure the epoxy composition after application of the epoxy composition at a temperature of up to 100 ° C so as not to flow. An adhesive with the same chemical base is then applied to the non-soldering mask, and after the components have been loaded, the mask and the adhesive cure at 150 ° C simultaneously.

Vhodná tvrdidla jsou např. butylimidazol, fenylimidazol, vinylimidazol, benzimidazol. Jako' plniva lze užít např. tavený mletý křemen nebo aktivní oxid křemičitý. Jako anorganické barvivo je vhodný oxid titaníčitý nebo oxid chromitý, jako organické barviva např. sudanová čerň.Suitable hardeners are, for example, butylimidazole, phenylimidazole, vinylimidazole, benzimidazole. Fillers which can be used are, for example, fused ground quartz or active silica. Suitable inorganic dyes are titanium dioxide or chromium trioxide, as organic dyes, for example sudan black.

Příklad 1 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 230) 100 hmot. dílů aktivní oxid křemičitý 2 hmot. díly sudanová čerň 5 hmot. dílůExample 1 epoxy resin (epoxy equivalent 230) 100 wt. parts active silica 2 wt. parts sudan black 5 wt. parts

Materiál se nanáší lakováním.The material is applied by varnishing.

Příklad 2 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 320) 100 hmot. dílů oxid titaničitý 30 hmot. dílů fenylimidazol 10 hmot. dílůExample 2 Epoxy resin (epoxy equivalent 320) 100 wt. parts by weight of titanium dioxide 30 wt. parts of phenylimidazole 10 wt. parts

Materiál se nanáší sítotiskem.The material is applied by screen printing.

Příklad 3 epoxidová pryskyřice (epoxidový ekvivalent 600) 100 hmot. dílů oxid chromitý 5 hmot. dílů vinylimidazol 15 hmot. dílůExample 3 epoxy resin (epoxy equivalent 600) 100 wt. parts of chromium oxide 5 wt. parts of vinylimidazole 15 wt. parts

Materiál se nanáší sítotiskem.The material is applied by screen printing.

Ve všech případech materiály vydržely ponor do /oztavené pájky při teplotě 265 °C po dobu 5 sekund.In all cases, the materials withstood the immersion / melted solder at 265 ° C for 5 seconds.

Claims (2)

Materiál na nepájivou masku podle vynálezu je vhodný při výrobě desek s plošnými spoji v různých oborech, jako např. v elektronice, v mikroelektronice, spotřební elektro technice, při výrobě měřicích přístrojů atp.The solder mask material according to the invention is suitable for the production of printed circuit boards in various fields, such as electronics, microelectronics, consumer electronics, measuring instruments, etc. vynalezuvynalezu 2. Materiál na nepájivou masku podle bodu 1 vyznačený tím, že obsahuje do 100 hmotnostních dílů minerálního plniva a/nebo dot 50 hmotnostních dílů anorganického barviva a/nebo do 10 hmotnostních dílů organického barviva.2. A solder mask material as claimed in claim 1 comprising up to 100 parts by weight of mineral filler and / or dot of 50 parts by weight of inorganic dye and / or 10 parts by weight of organic dye.
CS871449A 1987-03-05 1987-03-05 Material for the unfriendly mask CS262114B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS871449A CS262114B1 (en) 1987-03-05 1987-03-05 Material for the unfriendly mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS871449A CS262114B1 (en) 1987-03-05 1987-03-05 Material for the unfriendly mask

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS144987A1 CS144987A1 (en) 1988-07-15
CS262114B1 true CS262114B1 (en) 1989-02-10

Family

ID=5348894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS871449A CS262114B1 (en) 1987-03-05 1987-03-05 Material for the unfriendly mask

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS262114B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS144987A1 (en) 1988-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4318954A (en) Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers
US7179689B2 (en) Package stress management
US4916805A (en) Method for the attachment of components to a circuit board using photoactuatable adhesive
JPH04145180A (en) Adhesive having anisotropic electrical conductivity and connection structure using the same
KR970015702A (en) Use of Pre-Ceramic Polymer as Adhesive for Electronics Industry
US6017983A (en) Color indicator for completion of polymerization for thermosets
KR101054239B1 (en) Underfill Membrane for Printed Wiring Assemblies
DE60335671D1 (en) Crosslinking process for an epoxy resin composition containing reactive phosphonate
US5759730A (en) Solder joint encapsulation material
JP4677968B2 (en) Solder paste and joined parts
CS262114B1 (en) Material for the unfriendly mask
DE3739333A1 (en) Process for producing bonded joints by means of a laser
EP0687000B1 (en) Method for bonding integrated circuit chips to substrates
Nowak et al. Mechanical properties of SMD interconnections on flexible and rigid substrates
Bolger et al. Area bonding conductive epoxy adhesives for low-cost grid array chip carriers
WO1997020898A1 (en) Adhesive, process for the preparation thereof, and process for mounting components
KR100981394B1 (en) Adhesive paste composition for semiconductor device manufacturing
CA2250817A1 (en) Curing liquid resin encapsulants of microelectronics components with microwave energy
RU2003133438A (en) METHOD FOR PRODUCING SCHEME ELEMENTS FOR ELECTRONIC INSTRUMENTS
US20090035890A1 (en) Techniques for direct encasement of circuit board structures
JPS6179293A (en) How to install electronic components
JPS6252953A (en) Plug-in package and manufacture of the same
JPS59202642A (en) Manufacture of hybrid integrated circuit device
Gilleo Advances in packaging and assembly polymers
JPH0436600B2 (en)