CS260879B1 - Method of disk-shaped one-layer ceramic condensers production - Google Patents
Method of disk-shaped one-layer ceramic condensers production Download PDFInfo
- Publication number
- CS260879B1 CS260879B1 CS866801A CS680186A CS260879B1 CS 260879 B1 CS260879 B1 CS 260879B1 CS 866801 A CS866801 A CS 866801A CS 680186 A CS680186 A CS 680186A CS 260879 B1 CS260879 B1 CS 260879B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- ceramic
- disk
- dielectric
- facets
- electrodes
- Prior art date
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Podstatou řešení je hromadný způsob výroby keramických deskových kondenzátorů z celoplošně chemicky pokovených keramických dielektrik. Uvedeného efektu se dosáhne vybroušením faset na obvodových částech celoplošně pokoveného diskového keramického dielektrika, čímž vznikne Izolační mezera oddělující obě elektrody. Vybroušením faset o zvolené šířce lze provádět dostavování kapacity kondenzátorů na volitelnou hodnotu.The essence of the solution is a mass production method ceramic plate capacitors of chemically plated ceramic dielectric. This effect is achieved grinding facets on peripheral parts of a full-area disk ceramic dielectric, thereby forming an insulating material a gap separating the two electrodes. Sharpening facets of the selected width can be performed Capacitor Capacitance. \ t optional value.
Description
Vynález se týká způsobu výroby jednovrstvých keramických kondenzátorů diskového tvaru, u nichž se vytvářejí mezi elektrodami izolační' mezery odstraněním kovového povlaku s dielektrika fasetováním.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a process for the production of single-layer disc-shaped ceramic capacitors in which insulating gaps are formed between the electrodes by removing a metal coating with facetted dielectrics.
Základní funkce keramického kondenzátoru — kapacita — je tvořena na keramickém dielektriku elektrodami, které jsou vzájemně odděleny izolační mezerou. V současné době je nejvíce používanou technologií vytváření elektrod jednovrstvých keramických kondenzátorů nanášení stříbřících suspenzí a následné vypalování kovového nánosu. Izolační mezery vznikají na keramických dielektrikách buď již při nanášení kovových suspenzí na plochy tvořící elektrody sítotiskem, štětcem, stříkáním přes masku apod., nebo celoplošně pokovené keramické desky se řežou diamantovými nástroji a izolační mezeru tvoří potom tloušťka dielektrika. Technologie řezání pokovených desek je aplikovatelná na výrobu keramických kondenzátorů i při způsobu vytváření elektrod bezproudovým pokovením, např. měděním nebo niklováním. Touto technologií jsou dnes vyráběny pravoúhlé fóliové jednovrstvé kondenzátory. Náhrada deficitního stříbra obecnými kovy u diskových konstrukcí keramických kondenzátorů bezproudovým pokovením doš*ůdnaráží na problém vhodného způsobu vytváření izolační mezery. Nanášení suspenzí . kovů na dielektrika s následným výpalem je prakticky nepoužitelné, poněvadž vyžaduje redukční nebo inertní atmosféru, při které dochází u většiny dielektrik ke změnám, které mají za následek vznik polovodivého stavu. Vytváření izolačních mezer broušením na bezhrotých bruskách je značně pracnou a složitou operací. Rovněž vytváření elektrod z obecných kovů u těchto konstrukcí magnetronovým naprašováním vyžaduje, vedle složitého a energeticky značně náročného zařízení, rozsáhlý systém masek a šablon s potřebou jejich složitého čištění.The basic function of the ceramic capacitor - capacity - is formed on the ceramic dielectric by electrodes, which are separated from each other by an insulating gap. At present, the most used technology of creating electrodes of single-layer ceramic capacitors is the deposition of silver suspensions and subsequent firing of metallic deposits. Insulation gaps arise on ceramic dielectrics either when the metal suspensions are applied to the electrode surfaces by screen printing, brushing, masking or the like, or full-area metallized ceramic plates are cut with diamond tools and the insulating gap is then the dielectric thickness. The plated plate cutting technology is applicable to the manufacture of ceramic capacitors even in the electrode forming process by electroless plating, eg copper or nickel plating. Today, rectangular foil single-layer capacitors are produced using this technology. Replacement of deficient silver with base metals in the disc constructions of ceramic capacitors by electroless plating has the potential to create an insulating gap. Application of suspensions. of metals for the subsequent firing is practically unusable, since it requires a reducing or inert atmosphere in which most dielectrics undergo changes that result in a semiconducting state. Creating insulating gaps by grinding on centerless grinders is a laborious and complex operation. Also, the formation of base metal electrodes in such structures by magnetron sputtering requires, in addition to complex and energy-intensive equipment, an extensive system of masks and stencils with the need for complex cleaning.
Uvedené nedostatky odstraňuje způsob výroby podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že při výrobě diskových keramických kondenzátorů je použito bezproudového pokovení celého povrchu diskového keramického dielektrika a vytvoření izolačních mezer mezi elektrodami je provedeno hromadným způsobem vybroušením faset na keramických kruhových destičkách. Nový způsob vytváření izolačních mezer umožňuje na velkém souboru destiček provést vybroušení vhodných faset současně, přičemž lze velikostí faset, zasahujících do rovinných částí dielektrika, řídit i velikost obou elektrod a tím i kapacitu takto vyráběných keramických kondenzátorů.These drawbacks are overcome by the process according to the invention, which consists in the use of electroless plating of the entire surface of the disk ceramic dielectric in the manufacture of disk ceramic capacitors and the formation of insulating gaps between the electrodes by mass grinding on facets on ceramic circular plates. The new method of creating insulating gaps allows grinding of suitable facets at the same time on a large set of wafers.
Keramická dielektrika . kruhového tvaru, pokovená po celém povrchu, se opracovávají ve válcové nádobě o zvoleném vnitřním průměru, do které jsou vložena spolu s tekutou brousicí suspenzí. Po uzavření se válcová nádoba uvede ve vodorovné poloze do rychlostně nastavitelného otáčivého pohybu kolem své. podélné osy. Volným klouzavým pohybem po vnitřní stěně otáčející se válcové nádoby, spojeným s otáčením a obracením pokovených keramických dielektrik, se na hranách obvodu keramických dielektrik vybrušují fasety do tvaru odpovídajícímu zakřivení vnitřní stěny válcové nádoby o zvoleném vnitřním průměru. Použitím válcové nádoby s vhodným průměrem se fasetami vytvoří na hranách obvodu a válcové části keramického disku dokonalá izolační mezera oddělující takto vzniklé obě elektrody.Ceramic dielectrics. The circular shape, metallized over the entire surface, is machined in a cylindrical vessel of a selected inner diameter into which they are inserted together with the liquid grinding suspension. After closing, the cylindrical vessel is placed in a horizontal position in a speed-adjustable rotary motion about its. longitudinal axis. By free-sliding movement on the inner wall of the rotating cylindrical vessel coupled with the rotation and reversal of the metallized ceramic dielectrics, facets are ground at the edges of the circumference of the ceramic dielectrics corresponding to the curvature of the inner wall of the cylindrical vessel of the selected inner diameter. By using a cylindrical vessel with a suitable diameter, the facets create a perfect insulating gap at the edges of the circumference and the cylindrical portion of the ceramic disc separating the two electrodes thus formed.
Případným dalším zabrušováním přechodu fasety do rovinné části pokoveného diskového keramického dielektrika ve válcové nádobě o větším vnitřním průměru lze dosáhnout velmi úzké tolerance jmenovité hodnoty kapacity vyráběných kondenzátorů. Tímto způsobem lze vytvářet na pokovených diskových dielektrikách izolační mezery a elektrody volitelné velikosti.By possibly further abrading the transition of the chamfer to the planar portion of the metallized disk ceramic dielectric in a cylindrical vessel with a larger inner diameter, a very narrow tolerance of the nominal value of the capacitance of the capacitors produced can be achieved. In this way, insulating gaps and electrodes of selectable size can be formed on the metallized disk dielectrics.
Výhody vynálezu spočívají v možnosti zavedení hromadné výroby diskových keramických kondenzátorů s elektrodami z obecných kovů bezproudově nanesenými na keramická dielektrika, kde nelze použít technologie řezání celoplošně pokoveného dielektrika. Vyšší účinek způsobu výroby diskových keramických kondenzátorů podle vynálezu, proti dosavadnímu stavu techniky, je v možnosti vytváření izolačních mezer volitelné velikosti mezi oběma elektrodami.The advantages of the invention reside in the possibility of introducing mass production of disc ceramic capacitors with base metal electrodes electrolessly deposited on ceramic dielectrics, where it is not possible to use cutting technology of full-metalized dielectric. The higher effect of the process of manufacturing the ceramic disk capacitors of the invention, compared to the prior art, is in the possibility of creating insulating gaps of selectable size between the two electrodes.
Způsob výroby diskových keramických kondenzátorů podle vynálezu je objasněn na následujícím příkladu.The process for producing the disc ceramic capacitors according to the invention is illustrated by the following example.
Na keramické dielektrikum tvaru disku 1 se bezproudově nanese vrstva niklu 2 potřebné tloušťky. Odstranění niklového povlaku v místech izolační mezery se provgde vytvořením faset na hranách obvodu a válcové části keramického dielektrika 1. Případným dalším fasetováním ve válcové nádobě o větším vnitřním průměru lze zmenšit velikost niklových elektrod 2 a tím upravit hodnotu kapacity kondenzátorů. Další zpracování takto získaných pokovených dielektrik je prováděno běžným způsobem.A nickel layer 2 of the required thickness is electrolessly deposited onto the ceramic dielectric of the disc shape 1. Removal of the nickel coating at the insulating gap is accomplished by forming facets at the periphery and cylindrical portion of the ceramic dielectric. Further processing of the metallized dielectrics thus obtained is carried out in a conventional manner.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS866801A CS260879B1 (en) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Method of disk-shaped one-layer ceramic condensers production |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS866801A CS260879B1 (en) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Method of disk-shaped one-layer ceramic condensers production |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS680186A1 CS680186A1 (en) | 1988-06-15 |
CS260879B1 true CS260879B1 (en) | 1989-01-12 |
Family
ID=5415878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS866801A CS260879B1 (en) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Method of disk-shaped one-layer ceramic condensers production |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS260879B1 (en) |
-
1986
- 1986-09-22 CS CS866801A patent/CS260879B1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CS680186A1 (en) | 1988-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3706650A (en) | Contour activating device | |
KR910000977B1 (en) | Cutting tool having concentrically arranged outside and inside abrasive grain layers and method for production thereof | |
GB1330692A (en) | Semiconductor material cutting apparatus and method of making the same | |
DE3223296C2 (en) | ||
US4532019A (en) | Grinding wheel and method for electrolytic and mechanical grinding | |
JPH02109608A (en) | Cemented carbide cutter tip and manufacture thereof | |
WO1990005389A1 (en) | Dielectric resonator, method of producing the same, and plating device therefor | |
US4373933A (en) | Method of producing precision abrasive tools | |
CS260879B1 (en) | Method of disk-shaped one-layer ceramic condensers production | |
US3488892A (en) | Abrasive saw | |
US1836066A (en) | Electroplating apparatus | |
US4166230A (en) | Slotted, electroded piezoelectric wafer for electro-optic devices | |
US4250603A (en) | Method of making electroded wafer for electro-optic devices | |
JPH07235442A (en) | Production of multilayer ceramic electronic component | |
JPS6146271B2 (en) | ||
DE970169C (en) | Electrode for processing electrically conductive materials through electrical erosion | |
CS228212B1 (en) | Method for the production of single-layer ceramic capacitors | |
JPH06224076A (en) | Tubular feedthrough capacitor and its manufacture | |
GB1336592A (en) | Electrical coils and methods of making same | |
JPH0673818B2 (en) | Method for manufacturing thin blade rotary whetstone for cutting | |
JPH052291Y2 (en) | ||
JPS63111704A (en) | Manufacture of dielectric resonator | |
JPH0771790B2 (en) | Method of manufacturing electroformed thin blade grindstone | |
JPS57127674A (en) | Internal peripheral blade edge manufacturing method | |
JP2005327929A (en) | Method for manufacturing semiconductor ceramic electronic component |