CS228212B1

CS228212B1 - A method for producing single layer ceramic capacitors

Info

Publication number: CS228212B1
Application number: CS174781A
Authority: CS
Inventors: Bohumil Ing Husek; Vladislav Ing Saroun; Ladislav Krasny
Original assignee: Bohumil Ing Husek; Vladislav Ing Saroun; Ladislav Krasny
Priority date: 1981-03-10
Filing date: 1981-03-10
Publication date: 1984-05-14

Abstract

Způaob výroby jednovrstvových keramických kondenzátorů spočívá v tom, íe dielektrikum se pokryje v mlatech požadovaných mezer ochrannou lakovou vrstvou odolnou proti aktivačním, opiechovým a pokovovacím lázním. Potom následuje bezproudové pokovení. Izolační mezery na celé pokovené ploše se vytvoří rozpuštěním pokovené ochranné lakové vrstvy v rozpouštědle.The method of manufacturing single-layer ceramic capacitors consists in covering the dielectric in the desired gaps with a protective lacquer layer resistant to activation, annealing and plating baths. This is followed by electroless plating. Insulating gaps on the entire plated surface are created by dissolving the plated protective lacquer layer in a solvent.

Description

Vynález se týká způsobu výroby keramických kondenzátorů, u nichž se vytvoří mezi elektrodami v jedné vrstvě izolační mezery rozpuštěním pokovené ochranné laková vrstvy v rozpouštědle.The present invention relates to a process for the manufacture of ceramic capacitors in which insulating gaps are formed between electrodes in a single layer by dissolving a metallized protective lacquer layer in a solvent.

Základní funkce keramického kondenzátorů - kapacity - je vytvořena na keramickém dielektriku elektrodami, které jsou vzájemně odděleny izolačními mezerami. V současná době nejvíce používanou technologii vytváření elektrod jednovrstvových keramických kondenzátorů je nanáSení stříbřících suspenzí a následná vypalování kovových nánosů. Izolační mezery vznikají na dielektrikéch buá již při nanáSení kovových suspenzí na plochy tvořící elektrody sítotiskem, StStcem, stříkáním přes masku apod. nebo celoploSnS pokovené keramické desky se řezají diamantovými nástroji a izolační mezeru tvoří potom tloušťke dielektrika.The basic function of ceramic capacitors - capacities - is created on the ceramic dielectric by electrodes, which are separated from each other by insulating gaps. The most commonly used electrode forming technology of single-layer ceramic capacitors is the deposition of silver suspensions and subsequent firing of metallic deposits. Insulation gaps are formed on the dielectrics either when the metal suspensions are applied to the electrode surfaces by screen printing, brushing, masking or the like, or all-metal coated ceramic plates are cut with diamond tools and the insulating gap then forms the dielectric thickness.

Technologie řezání pokovených desek je aplikovatelná na výrobu keramických kondenzátorů i při způsobu vytváření elektrod bezproudovým pokovením, například mSdSním nebo niklováním. Touto technologií jsou dnes vyráběny pravoúhlé fóliová jednovrstvá kondenzátory. Náhrada deficitního stříbra obecnými kovy, jako mš<f, nikl u jiných konstrukcí keramických kondenzátorů, např. trubkových, diskových, průchodkových a jiných provedení bezproudovým pokovením dosud naráží na problém vhodného způsobu vytvoření izolační mezery.The plated plate cutting technology is applicable to the manufacture of ceramic capacitors even in the electrode forming process by electroless plating, for example, by nickel plating or nickel plating. Today, rectangular foil single-layer capacitors are produced with this technology. Replacement of deficient silver with base metals, such as mass, nickel, in other ceramic capacitor designs, e.g., tubular, disk, lead-through, and other electroless plating designs, has hitherto encountered the problem of a suitable method of forming an insulating gap.

NanáSení suspenzí kovů ne dielektrika s následným výpalem je prakticky nepoužitelná, poněvadž vyžaduje redukční nebo inertní atmosféru, při které dochází u větěiny dielektrik - izolantů - ke změnám, které mají za následek vznik polovodiváho stavu. Uvedený nedostatek odstraňuje způsob výroby podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že dielektrikum se pokryje v místech požadovaných izolačních mezer ochrannou lakovou vrstvou odolnou proti aktivačním, oplachovým a pokovovacím lázním, potom se bezproudově pokoví, načež se vytvoří mezi elektrodami na celá pokovené ploSe izolační mezery rozpuštěním pokovené ochranné lakové vrstvy v rozpouštědle.The application of metal suspensions to non-dielectrics with subsequent firing is practically unusable, since it requires a reducing or inert atmosphere in which most dielectrics - insulators - cause changes that result in a semiconducting state. This drawback removes the process according to the invention, characterized in that the dielectric is coated with a protective lacquer layer resistant to activating, rinsing and plating baths at the required insulating gaps, then electroless plating and then insulating between the electrodes over the entire plating surface. gaps by dissolving the metallized protective lacquer layer in the solvent.

Vyšší účinek způsobu výroby jednovrstvových keramických kondenzátorů podle vynálezu proti dosavadnímu stavu techniky spočívá v možnosti vytváření nepokovenáho povrchu na keramice v libovolném tvaru. Takto upravená dielektrika lze následně bezproudově pokovit. Pokovená vrstva laku se odstraní rozpouštěním ve vhodném rozpouštědle, např. líh, aceton, čímž se dosáhnou velmi čistá izolační mezery na dielektriku mezi oběma elektrodami. Tímto způsobem lze vytvářet nepokovený povrch keramiky libovolného tvaru.The higher effect of the process for producing the single-layer ceramic capacitors according to the invention over the prior art consists in the possibility of forming an unplated surface on the ceramic in any shape. The treated dielectrics can then be electroless plating. The metallized lacquer layer is removed by dissolving in a suitable solvent, e.g., alcohol, acetone, thereby achieving a very pure dielectric insulation gap between the two electrodes. In this way, a non-metallized ceramic surface of any shape can be formed.

Vynález umožňuje aplikaci technologie vytváření elektrod bezproudovým pokovením u jednovrstvých keramických kondenzátorů trubkové, disková nebo jiná konstrukce, kde nelze použít technologii řezání celoplošně pokoveného dielektrika.The invention allows the application of electroless plating electrode technology to single-layer ceramic capacitors of tubular, disk or other design, where cutting technology of full-area metallized dielectric cannot be used.

Způsob výroby keramických kondenzátorů podle vynálezu je objasněn na následujícím příkladu.The process for producing ceramic capacitors according to the invention is illustrated by the following example.

Keramické dielektrikum tvaru disku nebo trubky se opatří v místě požadovaných izolačních mezer polyvinylbutyralovým lekem. Po jeho zaschnutí se na celý povrch dielektrika bezproudově nanese vrstva mědi potřebné tloušťky. Odstranění měděného povlaku v místech izolačních mezer se provede vložením pokovených dielektrik do etylalkoholu, ve kterém se rozpustí pokovená vrstva laku, čímž se získají čistá nepokovené izolační mezery. Další zpracování takto získaných pokovených dielektrik je prováděno běžným způsobem.The disc or tube-shaped ceramic dielectric is provided with a polyvinyl butyral liquid in place of the required insulating gaps. After drying, a layer of copper of the required thickness is electrolessly applied to the entire surface of the dielectric. Removal of the copper coating at the insulation gap locations is accomplished by inserting the metallized dielectrics into ethyl alcohol, in which the metallized lacquer layer dissolves, thereby obtaining pure non-metallised insulation gaps. Further processing of the metallized dielectrics thus obtained is carried out in a conventional manner.

Claims

SUBJECT OF THE INVENTION

Process for the production of single-layer ceramic capacitors, characterized in that the dielectric is coated at the required insulation gaps with a protective lacquer layer resistant to activating, rinsing and metallizing baths, then electroless plating is then formed between the electrodes over layers in the solvent.