CS259694B1 - Roztok pro leptání měd - Google Patents

Roztok pro leptání měd Download PDF

Info

Publication number
CS259694B1
CS259694B1 CS871419A CS141987A CS259694B1 CS 259694 B1 CS259694 B1 CS 259694B1 CS 871419 A CS871419 A CS 871419A CS 141987 A CS141987 A CS 141987A CS 259694 B1 CS259694 B1 CS 259694B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
etching
ammonium
etching solution
copper etching
baths
Prior art date
Application number
CS871419A
Other languages
English (en)
Other versions
CS141987A1 (en
Inventor
Radko Volf
Ivan Zehle
Milan Karlik
Miloslav Stastny
Petr Kosar
Zdenek Samek
Original Assignee
Radko Volf
Ivan Zehle
Milan Karlik
Miloslav Stastny
Petr Kosar
Zdenek Samek
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Radko Volf, Ivan Zehle, Milan Karlik, Miloslav Stastny, Petr Kosar, Zdenek Samek filed Critical Radko Volf
Priority to CS871419A priority Critical patent/CS259694B1/cs
Publication of CS141987A1 publication Critical patent/CS141987A1/cs
Publication of CS259694B1 publication Critical patent/CS259694B1/cs

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

Řešení se týká roztoku pro leptání mědi určeného zejména pro výrobu plošných spojů. Vodný roztok obsahuje 10 až 250 g/1 amonné soli silné kyseliny, 5 až 350 g/1 uhličitanu amonného, 0,1 až 50 g/1 hydro- · xidu amonného a 0,1 až 5 g/1 peroxidu vodíku.

Description

Vynález se týká roztoku pro leptání mědi, zejména pro použití při výrobě plošných spojů.
Pro výrobu plošných spojů subtraktivní technikou s použitím kovových rezistů se často používá amoniakálních leptacích roztoků, které kromě oxidačního činidla, jako je chlorid měSňatý, persíran sodný nebo chloritan sodný, obsahují značné množství volného amoniaku. Tyto roztoky jsou určeny pro velkosériovou výrobu plošných spoji! v zařízení, které zabezpečuje jejich optimální využití a zamezuje pronikání amoniaku do ovzduší. Používají se obvykle při zvýšené teplotě a roztok je rozstřikován systémem trysek kolmo na povrch leptaného materiálu. Výsledkem je velmi rychlé odleptání požadovaných částí mědi při velmi malém působení pod rezist - podleptání.
Podleptání se při výrobě plošných spojů často definuje pomocí tak zvaného leptacího faktoru, který je dán podílem hloubky vyleptaného kovu a délky podleptání.
Při velmi malé hodnotě leptacího faktoru, to je velkém podleptání, se podstatně snižuje tlouštka vodivých spojů na desce.
V případě desek s velmi tenkými vodivými spoji existuje nebezpečí úplného přerušení spojů.
Dalším nebezpečím je v případě často používaného cínového rezistu ulamov .-'-ní přesahujících částí podle ptaného rezistu. Uvol něné částice cínu mohou při dalším zpracování desky zkratovat jednotlivé části obvodů a být tak příčinou velmi závažných poruch případně i znehodnocení celé desky osazené součástkami.
Prvořadým požadavkem jo proto výroba desek plošných spojů s co největším leptacím faktorem. Podleptání je přitom ovlivňováno celou radou vnějších i vnitřních podmínek, jako je složení a teplota leptacího roztoku, hydrodynamické podmínky a podobně. Běžnou praxí je použití roztoků s velkou leptací rychlostí za zvýšené teploty postřikem směrovaným kolmo na povrch leptané plochy. Takové roztoky jsou běžně známy, poskytují však dobré výsledky pouze v kombinaci se složitými a nákladnými zařízeními, která jsou schopna zabezpečit optimální podmínky jejich využití. V případě laboratorní a maloseriové výrbby je použití těchto nákladných zařízení nerentabilní a bez postřiku a složitých regeneračních zařízení je použití takových roztoků v laboratorních podmínkách problematické. Proto se i nadále pro tyto aplikace používají tradiční leptací roztoky, jako je chlorid železitý nebo kyselina chromsírová.
Uvedené nedostatky odstraňuje roztok pro leptání mědi, zejména pro použití při výrobě plošných spojů, podle vynálezu. Jeho podstata spočívá v tom, že je tvořen vodným roztokem 10 až 250 g/1 amonné soli silné kyseliny, účelově síranu amonného, dusičnanu amonného nebo chloridu amonného, 5 až 350 g/1 uhličitanu amonného, 0,1 až 50 g/1 hydroxidu amonného a 0,1 až 5 g/1 peroxidu vodíku.
Základní výhoda vynálezu spočívá v obzvláštní vhodnosti použití roztoku pro leptané mědi za laboratorní teploty a ponorem.
Roztok pro leptání mědi,jeho výhody jsou dále blíže popsány na základě porovnávacích zkoušek a připojených tabulek 1 a II.
K porovnávacím zkouškám byla připravena řada leptacích roztoků. Složení všech použitých lázní je obsaženo v tabulce I. Roztoky 1, 2, 3 odpovídá lázni podle vynálezu, ostatní odpovídají známým typům leptacích lázní a jsou uvedeny pouze pro porovnání vlastností. Pro měření byl použit zkušební obrazec, tvořený třemi rovnoběžnými vodivými spoji o tlouštce 0,3 mm, oddělenými mezerami 0,3 mm o délce 100 mm. Tento zkušební obrazec byl vytvořen pomocí fotorezistu cínovým povlakem o tlouštce přibližně mikrometrů. Všechny lázně byly použity za stejných podmínek. Leptání bylo prováděno ponorem ve svislé poloze při občasném pohybu desek při teplotě 23 °C. Po vyleptání celého obrazce, to je po zřetelném oddělení všech vodivých spojů po celé délce, byla deska z lázně vyjmuta a rychle opláchnuta proudem vody. Zkouška byla prováděna na běžných deskách jednostranně laminovaných mědí o tlouštce 30 mikrometrů.
Vzhledem k tomu, že přímé měření leptacího faktoru je z praktických důvodů obtížné, byl pro hodnocení účinků leptacich lázní zvolen následující postup. Po vyleptání zkušebního obrazce byl sejmut cínový rezišt s povrchu vodivého obrazce á bylo zjištěno místo s nejužším vodivým spojem na každém ze tří rovnoběžných vodivých spojů. Tato hodnota byla změřena pomocí měřícího mikroskopu a průměr těchto tří hodnot byl vzat za základ pro výpočet. Hodnoty obsažené v tabulce II byly získány výpočtem:
N - 100 M/T, kde T = tlouštka čar na kovovém rezistu před leptáním
M - tlouštka čar v nejužším místě spoje po vyleptání obrazce a sejmutí rezistu
Hodnota N tedy udává tlouštku vodivého spoje v nejužším místě jako procento tlouštky spoje definovaného cínovým rezistem. Hodnota 100 /%/ by proto představovala ideální případ bez zmenšení tlouštky spoje podleptáním rezistu. Hodnota 0 znamená úplné přelepténí spoje. Z uspořádání experimentu vyplývá, že se porovnávalo nejenom podlepténí jednotlivých lázní, ale zároveň i rovnoměrnost leptu po celé délce zkušebního obrazce. Toto kritérium má pro praktické použití leptacích lázní pro leptání ponorem větší význam, než hodnocení samotného leptacího faktoru.
Tabulka I: Složení lázní použitých ke zkouškám /údaje jsou v g na litr roztoku/
1 2 ..................3 .
NH4C1 250 nh4no3 120 /nh4/2so4 20
/nh4/2co5 5 /NH4/2C05 250 /ΝΗ4/20θ5 250
nh4oh 50 nh4oh ' 3 nh4oh 10
h2o2 1 h2o2 1 h2o2 3
4 5 6
/NH4/2SO4 250 /NH4/2SQ4 120 Na2S20g 200
/NH4/2CO5 120 /níi4/2co5 120 /nh4/2co5 120
nh4oh 70 nh4oh 3 nh4oh 30
h2°2 1 H2°2 10
7 8 9 • ·
Na2^2°8 120 CuCl2 150 FeGl5 25Ó
NH4OH 50 NI-I4C1 50 HC1 20 ·
nii4oh 30
nh4ci ňh4oh h2o2
120 *
Tabulka II: Vlastnosti použitých lázní
Lázeň č. 1 2 3 4 5 6 7 6 9 ' 10
N /%/ 87 ‘93 90 81 65 76 70 40 45 60
Z hodnot obsažených v tabulce II vyplývá, že za daných podmínek poskytly nejlepší výsledky leptací roztoky s nízkým obsahem peroxidu vodíku a volného amoniaku, tedy lázně 1, 2, 3 dle vynálezu. Z praktických důvodů byly tyto lázně kontinuálně doplňovány během procesu leptání peroxidem vodíku a amoniakem tak, aby obsah těchto složek nepřekročil koncentrace uvedené v ta259694 bulce I
Lázně dle tohoto vynálezu poskytují rovnoměrný lept po célé délce vodivých spojů, mají malé podleptání a velký leptací faktor. Vzhledem k malému obsahu volného amoniaku mohou být použity v laboratorních podmínkách. Nižší leptací rychlost umožňuje dobré vizuální sledování průběhu leptání.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT- VYNÁLEZU
    Roztok pro leptání mědi, zejména pro použití při výrobě, plošných spojů, vyznačený tím,· že je tvořen vodným roztokem 10 až 250 g/1 amonné soli silné kyseliny, účelově síranu amonného, dusičnanu amonného nebo chloridu amonného, 5 až 350 g/1 uhličitanu amonného, 0,1 až 50 g/1 hydroxidu amonného a 0,1 až 5 g/1 peroxidu vodíku.
CS871419A 1987-03-04 1987-03-04 Roztok pro leptání měd CS259694B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS871419A CS259694B1 (cs) 1987-03-04 1987-03-04 Roztok pro leptání měd

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS871419A CS259694B1 (cs) 1987-03-04 1987-03-04 Roztok pro leptání měd

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS141987A1 CS141987A1 (en) 1988-02-15
CS259694B1 true CS259694B1 (cs) 1988-10-14

Family

ID=5348509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS871419A CS259694B1 (cs) 1987-03-04 1987-03-04 Roztok pro leptání měd

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS259694B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS141987A1 (en) 1988-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10136078B4 (de) Wässrige Lösung zum kontinuierlichen Mikroätzen von Kupfer oder Kupferlegierung
DE68908488T2 (de) Verfahren zur Vorbereitung von Polymeroberflächen für eine nachfolgende Plattierung, und daraus hergestellte metallplattierte Kunststoffartikel.
DE3889155T2 (de) Elektroplattierverfahren und hergestellter Gegenstand.
DE10313517B4 (de) Lösung zum Ätzen von Kupfer, Verfahren zum Vorbehandeln einer Schicht aus Kupfer sowie Anwendung des Verfahrens
US5788830A (en) Electroplating process
EP0183775B1 (en) Selective nickel stripping compositions and method of stripping
DE3242899C2 (de) Wäßrige Entmetallisierungszusammensetzung zur Entfernung von Zinn und Zinn-Blei-Legierungen von einem Metallsubstrat
EP0160966B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern sowie isolierende Träger mit Metallmuster, insbesondere gedruckte Schaltungen
DE10050862A1 (de) Bad und Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Silber auf Metalloberflächen
DE10066028C2 (de) Kupfersubstrat mit aufgerauhten Oberflächen
DE3875614T2 (de) Kupferaetzzusammensetzungen.
CA2007608C (en) Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces
DE19740431C1 (de) Verfahren zum Metallisieren eines elektrisch nichtleitende Oberflächenbereiche aufweisenden Substrats
EP0627021B1 (de) Verfahren zur metallisierung von nichtleiteroberflächen und die verwendung von hydroximethansulfinsäure im verfahren
US3242090A (en) Compositions for and methods of removing gold deposits by chemical action
US20100006799A1 (en) Method and Composition for Selectively Stripping Nickel from a Substrate
US4424097A (en) Metal stripping process and composition
CS259694B1 (cs) Roztok pro leptání měd
CN114096070A (zh) Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺
EP1082471A1 (de) Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht
US20050098538A1 (en) Methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards
CN102363885B (zh) 选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液
DE60133795T2 (de) Verfahren zum Herstellen von leitenden Schichten auf dielektrischen Oberflächen
US4693907A (en) Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board
CN113957442A (zh) 一种用于电镀镍抗蚀层的褪镍药水及制备方法、化学褪镍工艺