CS255042B1 - Leptací zařízení - Google Patents
Leptací zařízení Download PDFInfo
- Publication number
- CS255042B1 CS255042B1 CS865849A CS584986A CS255042B1 CS 255042 B1 CS255042 B1 CS 255042B1 CS 865849 A CS865849 A CS 865849A CS 584986 A CS584986 A CS 584986A CS 255042 B1 CS255042 B1 CS 255042B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- etching
- solution
- pan
- anode
- printed circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Řešení se týká lepracího zařízení pro výrobu plošných spojů. V leptací vaně s amoniakálním roztokem je umístěna děrovaná katcda a nádoba s nejméně jednou průliněitou stěnou, v níž je elektrolyt. Do elektrolytu je ponořena anoda.
Description
Vynález se týká leptacího zařízení, určeného zejména pro výrobu plošných spojů s regeneraci leptacího roztoku, sestávajícího z leptací vany s přepadem.
Při velkovýrobě cínovaných plošných spojů s prokovenými otvory se používá amoniakálních leptacích lázní, které sestávají nejčastěji z chloridu amonného a amoniaku. S touto lázní se pracuje v hermetizováných zařízeních s automatickou regenerací leptacího činidla za zvýšené teploty, což urychluje leptací proces. Lázeň bývá dosycována plynným čpavkem z vysokotlakých zásobníků. Zařízení tohoto typu jsou značně nákladné a jsou proto určena pro velkovýrobu plošných spojů.
Uvedené nedostatky odstraňuje podle vynálezu leptací zařízení určené zejména pro výrobu plošných spojů s regenerací leptacího roztoku, sestávající z leptací vany s přepadem. Jeho podstata spočívá v tom, že v leptací vaně s amoniakálním leptacím roztokem je umístěna děrovaná katoda a nádoba s nejméně jednou průlinčitou stěnou, obsahující elektrolyt, do něhož je ponořena anoda z indiferentního materiálu, přičemž leptací vana je opatřena přívodem pro leptací činidlo nebo roztok regeneruj ící vlastnosti leptacího roztoku z rezervoáru.
Výhoda leptacího zařízení s regenerací leptacího činidla podle vynálezu spočívá v tom, že pracuje při normální teplotě a k leptání používá směsi chloridu amonného a uhličitanu amonného za současného přidávání směsí peroxidu vodíku a vodného roztoku čpavku a odstraňování odleptané mědi elektrolytickým způsobem.
Leptací zařízení s regenerací leptacího činidla je podrobněji vysvětleno na přikladu provedení pomocí přiloženého obrázku.
Zařízení sestává z leptací vany 1, kde je umístěna děrovaná katoda v leptací vaně 1 je dále umístěna nádoba anody £ s porézní stěnou 2, v níž je vložena anoda 4 z indiferentního materiálu, přičemž prostor této vany je vyplněn elektrolytem 2, například chloridem sodným. Leptací vana 1 je opatřena přepadem 11. Ke dnu leptací vany 1 je zaústěn přívod 10 pro oxidační roztok £ z rezervoáru 8, přičemž jeho přítok do leptací vany 1 je řízen pomocí časovače 7 a elektromagnetického ventilu 6.
Se zařízením se pracuje tak, že se do leptací vany 1 nalije potřebné množství roztoku chloridu amonného a uhličitanu amonného, jehož pH bylo upraveno na hodnotu 9. Dále se do leptaci vany 1 vloží měděná děrrovaná katoda 2 a nádoba s grafitovou anodou 4, přičemž se do nádoby anody £ nalije roztok chloridu sodného. Do rezervoáru 8 oxidačního roztoku se nalije směs 50% peroxidu vodíku a 25% vodného roztoku čpavku. Po vložení odleptávaných desek plošných spojů se spustí časovač 7, který zavádí oxidační směs ke dnu leptací vany 1. Regenerační potenciál se vkládá na elektrody po vzniai intenzivního zabarvení v amokomplexu vázané odleptané mědi. Na děrované katodě 5 vyelektrolyzovanó prášková mě3. se po jejím vyjmutí odstraní kartáčováním.
Leptacího zařízení s regenerací leptacího činidla lze použít k maloseriové výrobě plošných spojů s pokovenými otvory, přičemž leptací masku tvoří elektrolyticky nanesený cín. K leptání bylo použito lázně, sestávající z chloridu amonného a uhličitanu amonného. Do této lázně byl přiváděn oxidační roztok, jehož přítok činil 1 ml/min , přičemž bylo použito směsi 50 % peroxidu vodíku a 25 % vodného roztoku amoniaku, katoda 2 tyla zhotovena z měděného plechu, anoda 4 z grafitu. Regenerační proud během leptacího procesu byl udržován v rozsahu 0,1 až 2 A. Doba potřebná k vyleptání plošného spoje o tloušíce měděné fo lie cca 50 mikrometru činila cca 1 hodinu·
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU255 042Leptací zařízení, určené zejména pro výrobu plošných spojů 8 regenerací leptacího roztoku, sestávající z leptací vany s přepadem, vyznačené tím, že v leptací vaně /1/ s amoniakálním leptacím roztokem je umístěna děrovaná katoda /5/ a nádoba s nejméně jednou průlinčitou stěnou /2/, obsahující elektrolyt /3/, do něhož je ponořena anoda /4/ z indiferentního materiálu, přičemž leptací vana /1/ je opatřena přívodem /10/ pro leptací činidlo nebo roztok /9/ regenerující vlastnosti leptacího roztoku z rezervoáru /8/.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS865849A CS255042B1 (cs) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | Leptací zařízení |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS865849A CS255042B1 (cs) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | Leptací zařízení |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS584986A1 CS584986A1 (en) | 1987-06-11 |
| CS255042B1 true CS255042B1 (cs) | 1988-02-15 |
Family
ID=5404182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS865849A CS255042B1 (cs) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | Leptací zařízení |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS255042B1 (cs) |
-
1986
- 1986-08-05 CS CS865849A patent/CS255042B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS584986A1 (en) | 1987-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4545877A (en) | Method and apparatus for etching copper | |
| US4326930A (en) | Method for electrolytic deposition of metals | |
| US5186811A (en) | Method of manufacturing printed wiring boards | |
| JPS6297396A (ja) | 導体板の製造方法及び装置 | |
| US4073708A (en) | Apparatus and method for regeneration of chromosulfuric acid etchants | |
| EP0088852B1 (en) | A process for regenerating electroless plating bath and a regenerating apparatus of electroless plating bath | |
| EP1633906B1 (en) | Method for regenerating etching solutions containing iron for the use in etching or pickling copper or copper alloys and an apparatus for carrying out said method | |
| EP0627021A1 (de) | Verfahren zur metallisierung von nichtleiteroberflächen und die verwendung von hydroximethylsulfinsäure im verfahren. | |
| CS255042B1 (cs) | Leptací zařízení | |
| IE50821B1 (en) | Process for the selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings,especially for the production of printed circuits | |
| JPH05302199A (ja) | 不溶性陽極を用いた銅めっき法における銅めっき浴の組成制御方法 | |
| US3406108A (en) | Regeneration of spent ammonium persulfate etching solutions | |
| US4208255A (en) | Process and device for the production of metal-complex compounds suitable for electroless metal deposition | |
| JPS56127791A (en) | Surface treatment of heat radiating body | |
| US3562117A (en) | Method of copper electroplating printed circuit boards | |
| JPH0423000B2 (cs) | ||
| ATE135417T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen austragen von metallen aus einer metallionen enthaltenden lösung sowie elektrode zur durchführung des verfahrens | |
| US3865706A (en) | Concentration and coating processes | |
| CN114086229B (zh) | 一种制备吸液芯的槽液和吸液芯的制备方法 | |
| US3397133A (en) | Apparatus for producing silver nitrate | |
| WO2009113797A2 (ko) | 기체 기둥을 이용한 회로기판의 제조방법 | |
| JPH04320089A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| SU915876A1 (ru) | Способ регенерации отработанного раствора, медного травления 1 | |
| JPH032358B2 (cs) | ||
| JPS6461986A (en) | Plating of printed board |