CS248195B1 - Tavné lepidlo - Google Patents

Tavné lepidlo Download PDF

Info

Publication number
CS248195B1
CS248195B1 CS772984A CS772984A CS248195B1 CS 248195 B1 CS248195 B1 CS 248195B1 CS 772984 A CS772984 A CS 772984A CS 772984 A CS772984 A CS 772984A CS 248195 B1 CS248195 B1 CS 248195B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
parts
weight
materials
vinyl acetate
bonding
Prior art date
Application number
CS772984A
Other languages
English (en)
Inventor
Josef Suchy
Jiri Hezina
Jiri Leeb
Jindrich Matejka
Original Assignee
Josef Suchy
Jiri Hezina
Jiri Leeb
Jindrich Matejka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Josef Suchy, Jiri Hezina, Jiri Leeb, Jindrich Matejka filed Critical Josef Suchy
Priority to CS772984A priority Critical patent/CS248195B1/cs
Publication of CS248195B1 publication Critical patent/CS248195B1/cs

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Řešeni se týká tavného lepidla pro lepení obalových materiálů, především papírových, jako jsou kartony, skládačky apod., a to především na automatických linkách. Je ho však možno použit i ve stavebnictví při lepení izolačního materiálu na krytinu, dále pro laminování různých materiálů a také při spojování dvou nesourodých materiálů (například hliníkový plech s polystyrenem). Jeho podstata spočívá v tom, že obsahuje 15 až 30 hmot. dílů termoplastických látek, 30 až 60 hmot. dílů pryskyřic, 15 až 25 hmot. dílů voskových komponent a do 0,3 hmot. dílů antioxidační látky.

Description

Vynález se týká tavného lepidla pro lepení obalových materiálů, především papírových, jako jsou kartony a skládačky, s výhodou na automatických linkách. Je ho však možno použít i ve stavebnictví při lepení izolačního materiálu na krytinu, dále pro laminování různých materiálů a také při spojování dvou nesourodých materiálů, jako například hliníkového plechu s polystyrenem.
Tavná lepidla musí být snadno tavitelná při teplotách okolo 130 °C s optimální viskozitou při zpracovatelských teplotách s dobrou smáčecí schopností v tavenině a termooxidační stabilitou. Zároveň musí mít dostatečnou pevnost apelu. Dosud používaná tavná lepidla jsou různého složení, převážně na bázi kopolymeru etylen-vinylacetátu, pryskyřic a anorganických plnidel, s případným přídavkem změkčovadla, a ne vždy plně vyhovují všem požadavkům na ně kladeným.
Výše uvedeným kvalitativním požadavkům odpovídá tavné lepidlo podle vynálezu, jehož podstata spočítá v tom, že obsahuje 15 až 30 hmotnostních dílů termoplastických látek, 30 až 60 hmotnostních dílů pryskyřic, 15 až 25 hmotnostních dílů voskových komponent a do 0,3 hmot. dílu antioxidační látky. Základní složku tavného lepidla podle vynálezu tvoří termoplastické látky, směs kopolymeru etylen-vinylacetátu v množství 70 až 100 hmotnostních dílů a polyetylénem v množství 0 až 30 hmotnostních dílů. Přitom je výhodné použít kopolymér s obsahem nejméně 30 hmot. dílů vinylacetátu a vysokotlaký nizkomolekulární polyetylén s tavným indexem 200 g/10 min při 190 °C, který se při tepelném zpracování za přístupu vzduchu částečně odbourává za vzniku polární katonické skupiny > C=O.
Další důležitou složkou lepidla jsou přírodní pryskyřice, a to s výhodou kalafuna (číslo kyselosti max. 180 mg KOH/g a číslo zmýdelnění 160 až 195), směsný ester glycerinu a pryskyřičných kyselin (teplota měknutí 85 až 95 °C, číslo kyselosti max. 10 mg KOH/g), případně ester pentaerytritu a pryskyřičných kyselin obsažených v kalafuně (teplota měknutí 95 až 105 °C, číslo kyselosti max. 20 mg KOH/g) v poměru 0 až 2:1:0 až 0,6 hmot. dílů.
Jako voskové komponenty obsahuje lepidlo například parafin (což jsou normální alkany, v menší míře i izoalkany a cyklické uhlovodíky mající v řetězci 20 až 35 uhlíků) teploty tuhnutí 58/60, ceresin (což je směs vysokomolekulárních alkanů a izoalkanů) s teplotou skápnutí 65/70 a nizkomolekulární polymer etylenu (teplota tavení 100 až 104 °C, číslo kyselosti 0 až 30 mg KOH/g) v poměru 1:0,7 až 1:0,3 až 0,4 hmot. dílů. Jako antioxidační látka se osvědčil 2,6-di-terc-butyl-metylfenol. Finální produkt má měrnou hmotnost 0,91 až 0,94 kg/m^ a teplotu měknuti kuličkou a kroužkem 60 až 70 °C.
Tavná lepidla podle vynálezu máji řadu výhod. Kombinace kopolymeru etylenvlnylacetátu s vyšším obsahem vinylacetátu s polyetylénem zajištuje optimální viskozitu lepidla při zpracovatelských teplotách a v poměru k ostatním složkám i zvýšenou termooxidační stálost lepidla. Přísada polyetylénu dále zvyšuje adhezi tavného lepidla k různým materiálům a zároveň zvyšuje pružnost a tím i odolnost spojů při nízkých teplotách. Pryskyřice příznivě ovlivňuje lepivost a tavitelnost, voskové komponenty pak tekutost a smáčivost taveniny tavného lepidla. Antioxidačni složka přispívá k odolnosti lepidla proti termooxidační degradaci. Tavné lepidlo podle vynálezu je snadno tavitelné, má dobrou smáčecí schopnost, netvoří úsady v tavícím zařízení, má dobrou termooxidační odolnost a zajištuje dostatečnou pevnost lepeného spoje, a to i v nejtenčí vrstvě.
Lepení lotě 120 až álů. Lepení zatuhnutí a materiálů a obalových materiálů se provádí nanesením optimální vrstvy taveniny lepidla o tep170 °C nástřikem nebo otiskem a následným okamžitým přiložením lepených materilze též provádět nanesením filmu taveniny lepidla na lepený materiál předem do vlastní přilepení provádět po novém zahřátí filmu lepidla přiložením lepených novém zatuhnutí.
Příklady provedení
Použité suroviny:
A kopolymer vinylacetátu s obsahem min. 30 hmot. dílů vinylacetátu
B vysokotlaký nízkomolekulární polyetylén s tavným indexem 200 g/10 min při 190 °C C směsný ester glycerinu a pryskyřičných kyselin (teplota měknutí 85 až 95 °C, číslo kyselosti max. 10 mg KOH/g)
D směsný ester pentaerytritu a kryskyřičných kyselin (teplota měknuti 95 až 105 °C, číslo kyselosti max. 20 mg KOH/g)
E přírodní pryskyřice (kalafuna) (číslo kyselosti max. 180 mg KOH/g, číslo zmýdelnění 160 až 195)
F parafin s teplotou tuhnutí 58/60
G ceresin s teplotou skápnutí 65/70
H nízkomolekulární polymer etylenu s teplotou táni 100 až 104 °c
I 2,6-di-terc-butyl-metylfenol.
Surovina Příklad 1 Příklad 2 Přiklad 3 Příklad 4
A 19,8 kg 18,7 kg 14,0 kg 14,4 kg
B - 6,0 kg 3,6 kg
C 19,8 kg 39,7 kg 39,0 kg 36,0 kg
D - 20,0 kg - 24,8 kg
E 39,0 kg - 20,0 kg -
F 9,8 kg 10,4 kg 10,0 kg 10,0 kg
G 8,2 kg 7,3 kg 7,0 kg 7,0 kg
H 3,2 kg 3,7 kg 3,8 kg 4,0 kg
I 0,2 kg 0,2 kg 0,2 kg 0,2 kg
PŘEDMĚT VYNÁLEZU

Claims (1)

  1. Tavné lepidlo vyznačené tím, že obsahuje 15 až 30 hmotnostních dílů termoplastické látky tvořené směsí kopolymerů etylenvinylacetátu s obsahem minimálně 30 % vinylacetátu s vysokotlakým nízkomolekulárním polyetylénem s tavným indexem 200 g/10 min při 190 °C, a to v poměru 0,7 až 1:0 až 0,3 hmotnostních dílů, dále 30 až 60 hmotnostních dílů směsi obsahující přírodní pryskyřici, pryskyřici esterifikovanou glycerinem a pryskyřici esterifikovanou pentaerytri tem zastoupené v poměrném množství 0 až 2:1:0 až 0,6 hmotnostních dílů, 15 až 25 hmotnostních dílů směsi voskových komponent, jako parafinu s teplotou tuhnutí 58/60, ceresinu s teplotou skápnutí 65/70 a nízkomolekulárního polymeru etylenu s teplotou tavení 100 až 104 °C, které jsou zastoupeny v poměrném množství 1:0,7 až 1:0,3 až 0,4 hmotnostních dílů, a antioxidační látku jako je 2,6-di-terc-butyl-metyl.fenol v množství až 0,3 hmotnostního dílu.
CS772984A 1984-10-12 1984-10-12 Tavné lepidlo CS248195B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS772984A CS248195B1 (cs) 1984-10-12 1984-10-12 Tavné lepidlo

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS772984A CS248195B1 (cs) 1984-10-12 1984-10-12 Tavné lepidlo

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS248195B1 true CS248195B1 (cs) 1987-02-12

Family

ID=5426926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS772984A CS248195B1 (cs) 1984-10-12 1984-10-12 Tavné lepidlo

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS248195B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101351519B (zh) 热熔胶组合物
EP1511820B1 (en) Wax for hot melt adhesive applications in cellulosic articles
US4337298A (en) Polymer compositions and laminates produced by bonding or coextrusion
ES2294827T3 (es) Adhesivo de aplicacion en estado fundido de baja temperatura de aplicacion.
EP1592756B1 (en) Hot melt adhesive composition
US5256717A (en) Hot melt adhesives useful in temporary bonding operations
ES2353166T3 (es) Adhesivo termofusible con adherencia mejorada.
JP2763760B2 (ja) ホットメルト接着剤を用いて形成したカートン、ケースおよびトレー
JPH02173081A (ja) 硬質セルロース性基板と他の硬質セルロース性基板とを接着する方法
US3485783A (en) Hot melt adhesive composition
KR101214557B1 (ko) 핫멜트 접착제 조성물
US2975150A (en) Thermoplastic adhesive compositions and supply articles
US6593407B2 (en) Hot melt adhesive composition
US5928782A (en) Hot melt adhesives with excellent heat resistance
US4456649A (en) Low-cost, highly filled, wax-based hot melt adhesives and coatings
US3577372A (en) Hot melt adhesive compositions
US2772247A (en) Anti-blocking adhesive composition containing polyethylene, tackifying resin, and a polyvinyl ester
US3652474A (en) Hot-melt adhesive composition containing rosin polyester
CS248195B1 (cs) Tavné lepidlo
ES2238237T3 (es) Adhesivo de fusion en caliente de baja temperatura de aplicacion.
ES2297023T3 (es) Adhesivo para sustratos dificiles de unir.
EP0040605B1 (en) Low-cost, highly filled, wax-based hot melt adhesives and coatings
RU2015152C1 (ru) Клей-расплав
EP4424790A1 (en) Hot melt adhesive composition comprising an ethylene vinyl acetate copolymer
AU538556B2 (en) Wax based adhesives