CS239986B1 - Způsob výroby výkonové polovodičové součástky - Google Patents

Způsob výroby výkonové polovodičové součástky Download PDF

Info

Publication number
CS239986B1
CS239986B1 CS843463A CS346384A CS239986B1 CS 239986 B1 CS239986 B1 CS 239986B1 CS 843463 A CS843463 A CS 843463A CS 346384 A CS346384 A CS 346384A CS 239986 B1 CS239986 B1 CS 239986B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
contact
nickel
gold
aluminum
layer
Prior art date
Application number
CS843463A
Other languages
English (en)
Other versions
CS346384A1 (en
Inventor
Jan May
Jaromir Louda
Daniela Ricarova
Timotej Simko
Jaroslav Homola
Original Assignee
Jan May
Jaromir Louda
Daniela Ricarova
Timotej Simko
Jaroslav Homola
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jan May, Jaromir Louda, Daniela Ricarova, Timotej Simko, Jaroslav Homola filed Critical Jan May
Priority to CS843463A priority Critical patent/CS239986B1/cs
Publication of CS346384A1 publication Critical patent/CS346384A1/cs
Publication of CS239986B1 publication Critical patent/CS239986B1/cs

Links

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

Řešení se týká způsobu výroby výko ­ nové polovodičové součástky w s alespoň jed ­ ním přechodem PN a s alespoň jedním ploš ­ ně členěným kontaktem pro vedení proudu. V desce polovodičového materiálu je vytvořena vnitřní struktura polovodičové součástky. Jedna plocha desky je opatřena celoplošným kontaktem, tvořeným alespoň dvěma v vrstvámi různých kovů. První vrstva tlouštky maximálně 5/um je vytvořena ko ­ vem ze skupiny nikl/titan, hliník, zla ­ to, molybden, wolfram, £hrom v nebo jejich silicidy. Druhá vrstva tlouštky maximálně 8/Um je vytvořena jedním z kovů ze skupi ­ ny stříbro, nikl, zlato. Takto vytvořený kontakt se rozčlení s použitím například fotolitografické techniky, případně se velkoplošná deska rozčlení na menší des ­ tičky. Deska nebo destičky polovodičové ­ ho materiálu se neokonatáktovanou stranou přitaví ve vakuu nebo ochranné atmosféře při teplotě vyšší než 400 °C pomocí mezi- vrstvy na bázi hliníku k molybdenovému nebo wolframovému kotouči.

Description

Vynález se týká způsobu výroby výkonové polovodičové součástky s alespoň jedním přechodem PN a s alespoň jedním plošně členěným kontaktem pro vedení proudu.
Výkonové polovodičové součástky jsou obvykle složeny z polovodičového systému tvořeného křemíkovou destičkou s PN přechody, spojenou z jedné strany s dilatační elektrodou, například z wolframu nebo molybdenu, a z druhé strany pokovenou vrstvou kovového materiálu, například zlata, hliníku, niklu, stříbra apod. Systém je kluzně uložen mezi měděné velkoplošné vývody pouzdra součástky nebo je stlačen přítlačnou konstrukcí bezpotenciálového modulu.
Proces výroby polovodičového systému je nejprve tvořen vysokoteplotními operacemi, například difusemi, epitaxí, oxidacemi, přičemž ve velkoplošné křemíkové desce je vytvářena vnitřní struktura s PN přechody. Křemíkové struktury pro polovodičové systémy menších průměrů jsou dále vyčleněny z velkoplošné desky například ultrazvukovým vykružováním, rozvrtáváním, laserovým řezáním apod. Následuje připájení křemíkových destiček k dilatačním molybdenovým nebo wolframovým elektrodám pomocí pájky na bázi hliníku ve vakuu nebo ochranné atmosféře při teplotě vyšší než 400°C. Opačná strana křemíkových desek je dále celoplošně pokovena vrstvou kovového materiálu, například zlata,
239 986 hliníku, stříbra, niklu vakuovým napařením, naprášením, chemicky nebo elektrochemicky.
Plošné rozčlenění kontaktu na katodové a řídící - resp.bázové a emitorové oblasti se provádí běžným fotolitogfafickým postupem.
Zaslání nevýhodou popsaného procesu je nezbytnost pokovovat a fotolitograficky zpracovávat křemíkové struktury již vyčleněných malých průměrů, což podstatně zvyšuje pracnost výroby a klade velké nároky na kapacitu zařízení v oblasti kusových operací, například expozičních zařízení při fotolitografickém zpracování. Kromě toho jsou pokovované a fotolitograficky zpracovávané struktury již opatřeny dilatačními elektrodami, které značně znesnadňují fotolitografický proces a jejichž přítomnost vede k větší nepřesnosti rozčleněného motivu kontaktu*,
Uvedené nedostatky odstraňuje způsob výroby výkonové polovodičové součástky podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že v desce polovodičového materiálu se vytvoří vnitřní struktura polovodičové součástky, načež se jedna plocha desky opatří celoplošným kontaktem/tvořeným alespoň dvěma vrstvami různých kovů, přičemž první vrstva tloušťky minimálně 5<xim se vytvoří kovem ze skupiny nikl, titan, hliník, zlato, molybden, wolfram, chrom nebo jejich silicidy a druhá vrstva tloušťky maximálně S^aud se vytvoří jedním z kovů ze skupiny stříbro, nikl, zlato a poté se takto vytvořený kontakt rozčlení s použitím například fotolítografické techniky, případně se velkoplošná deska rozčlení na menší destičky, načež ae deska nebo destičky polovodičového materiálu neokontaktovanou stranou přitaví ve vakuu nebo ochranné atmosféře při teplotě vyšší než 400 °C pomocí mezivrstvy na bázi hliníku k molybdenovému nebo wolframovému kotouči.
Způsob výroby -výkonové polovodičové součástky podle vynálezu zajišťuje dobré elektrické parametry součástek i dobrou ekonomičnost výrobního procesu. Kontakt je deponován β fotolitograficky zpracován na velkoplošné křemíkové desce bez dilatační elektrody. Takto vytvořený vrstvový kontakt je odolný teplotě připájení křemíkové destičky k dilatační elektrodě, tj. teplotnímu režimu v oblasti 400 až 800 °C.
Příkladem provedení je výroba rychlých tyristorů 0 16 a 24 mm pro bezpotenciálové moduly. Na výchozí křemíkovou desku
239 986 průměru 50 mm s vnitřní celodifusní ΡΝΊΊί strukturou je napařena vrstva titanu tlouštky 0,9^um a následně galvanicky překryta vrstvou niklu 0,3«Aim a stříbra tlouštíky 4ťA«n· Následuje fotolitografické rozčlenění kontaktu, dále pak rozkroužení 50 mm křemíkové desky ultrazvukem na 2 ks PUPU struktur průměru 24 mm a 2 ks PNUT struktur průměru 16 mm* Jednotlivé struktury jsou spájeny s dilatačními Mo elektrodami pájkou AISi ve vakuu při teplotě 700 °C.
Vynález nalezne uplatnění při výrobě všech typů výkonových polovodičových součástek·

Claims (1)

  1. Předmět vynálezu
    239 986
    Způsob výroby výkonové polovodičové součástky s alespoň jedním přechodem Bas alespoň jedním plošně členěným kontaktem pro vedení proudu, vyznačený tím , že v desce polovodičového materiálu se vytvoří vnitřní struktura polovodičové součástky, načež se jedna plocha desky opatří celoplošným kontaktem tvořeným alespoň dvěma vrstvami různých kovů, přičemž první vrstva tloušťky maximálně 5^um se vytvoří kovem ze skupiny nikl, titan, hliník, zlato, molybden, wolfram, chrom nebo jejich silicidy a druhá vrstva tloušťky maximálně 8^um se vytvoří jedním z kovů ze skupiny stříbro, nikl, zlato a poté se takto vytvořený kontakt rozčlení s použitím například fotolitografické techniky, případně se velkoplošná deska rozčlení na menší destičky, načež se deska nebo destičky polovodičového materiálu neokontaktovanou stranou přitaví ve vakuu nebo ochranné atmosféře při teplotě vyšší než 400 °C pomocí mezivrstvy na bázi hliníku k molybdenovému nebo wolframovému kotouči.
CS843463A 1984-05-10 1984-05-10 Způsob výroby výkonové polovodičové součástky CS239986B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS843463A CS239986B1 (cs) 1984-05-10 1984-05-10 Způsob výroby výkonové polovodičové součástky

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS843463A CS239986B1 (cs) 1984-05-10 1984-05-10 Způsob výroby výkonové polovodičové součástky

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS346384A1 CS346384A1 (en) 1985-06-13
CS239986B1 true CS239986B1 (cs) 1986-01-16

Family

ID=5374763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS843463A CS239986B1 (cs) 1984-05-10 1984-05-10 Způsob výroby výkonové polovodičové součástky

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS239986B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS346384A1 (en) 1985-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7157744B2 (en) Surface mount package for a high power light emitting diode
US10418319B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
US3258898A (en) Electronic subassembly
EP0606522B1 (en) Semiconductor device and methods for producing and mounting the semiconductor device
CN102339757B (zh) 用于制造具有玻璃衬底的半导体器件的方法
EP0159797B1 (en) Thyristor device and process for producing it
CN105006457A (zh) 用于制造具有金属化层的半导体器件的方法
GB2151079A (en) Semiconductor device structures
EP0434264A2 (en) Package for power semiconductor components
EP4145495A1 (en) Method of manufacturing an electrical interconnect for a semiconductor device as well as the corresponding device having the same
US5198695A (en) Semiconductor wafer with circuits bonded to a substrate
CN113140537A (zh) 功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法
US20030124829A1 (en) Interconnection method entailing protuberances formed by melting metal over contact areas
CN111201598B (zh) 多个适配器元件的复合件和用于制造复合件的方法
US20210210406A1 (en) Method for producing a circuit carrier, circuit carrier, method for producing a semiconductor module and semiconductor module
CS239986B1 (cs) Způsob výroby výkonové polovodičové součástky
KR20030005008A (ko) 회로기판과 그 제조방법 및 고출력 모듈
US12500169B2 (en) Embedded packaging structure
US11004823B2 (en) Chip assembly and method of manufacturing thereof
RU2704149C1 (ru) Способ изготовления плат на основе нитрида алюминия с переходными отверстиями
US20230402360A1 (en) Power package having connected components and processes implementing the same
US12402240B2 (en) Silicon carbide thermal bridge integrated on a low thermal conductivity substrate and processes implementing the same
US12183669B2 (en) Configurable metal—insulator—metal capacitor and devices
CA1213679A (en) Semiconductor structures and manufacturing methods
CN121604862A (zh) 一种高压功率器件的封装方法及其封装结构