CS238434B1 - Ohmický kontakt - Google Patents

Ohmický kontakt Download PDF

Info

Publication number
CS238434B1
CS238434B1 CS839300A CS930083A CS238434B1 CS 238434 B1 CS238434 B1 CS 238434B1 CS 839300 A CS839300 A CS 839300A CS 930083 A CS930083 A CS 930083A CS 238434 B1 CS238434 B1 CS 238434B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
layer
cobalt
ohmic contact
ohmic contacts
samarium
Prior art date
Application number
CS839300A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Other versions
CS930083A1 (en
Inventor
Stefan Lanyi
Vladimir V Kaminskij
Original Assignee
Stefan Lanyi
Vladimir V Kaminskij
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stefan Lanyi, Vladimir V Kaminskij filed Critical Stefan Lanyi
Priority to CS839300A priority Critical patent/CS238434B1/cs
Publication of CS930083A1 publication Critical patent/CS930083A1/cs
Publication of CS238434B1 publication Critical patent/CS238434B1/cs

Links

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

Vynález sa týká elektrických ohmických kontaktov na polovodičoch na báze sírnika samárnatého.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že je tvořený vrstvou kobaltu v mieste pripojenia přívodu k polovodičovej vrstvě na báze sírnika samárnatého.
Využitie vynálezu sa předpokládá pri výrobě snímačov jednoosového alebo všestranného tlaku, zrýchlenia, vibrácií, tenzometrov pre potřeby strojárstva, energetiky a pod. 2
CQ 238434 2 3 8 3
Vynález sa týká elektrických ohmických kontaktov na polovodičoch na báze sírnika samárnatého.
Polovodič sirnik samárnatý a příbuzné zlúčeniny sú materiály vhodné na konštrukciu citlivých snímačov mechanických veličin. Pre takéto použitie sú potřebné mechanicky a často i teplotně odolné ohmické kontakty na obvodov. Doteraz sa pre tento účel používali kontakty z india, vytvořené vákuovým napařením alebo pájkovaním. Ich nevýhodou je nedostatočná mechanická pevnosť a malá teplotná odolnost, podmienená nízkou teplotou topenia india ~ 150 °C. Ani niektoré iné kovy, často používané na podobné účely nemajú vyhovujúce vlastnosti. Například striebro má nedostatočnú a časom sa ešte zhoršujúcu přilnavost, zlato má zlú přilnavost a vytvára priechod s velkým odporom, hliník vytvára priechod s nedostatočne malým a časovo nestálým odporom a má nedostatočnú pevnosť, platina vytvára priechod s nedostatočne malým odporom. Podobné i ďalšie materiály majú niektoré nedostatky, ktoré ich vylučujú alebo znevýhodňujú pre použitie na ohmické kontakty na polovodičoch tohoto typu.
Uvedené nedostatky v prevažnej miere odstraňuje riešenie podlá vynálezu, ktorého. podstatou je ohmický kontakt tvořený vrstvou kobaltu v mieste pripojenia přívodu k polovodičovej vrstvě na báze sírnika samárnatého· 3 4 4 Výhodou vynálezu je, že umožňuje vytvořit kontakt s malým odporom prechodovej vrstvy, s dobrou mechanickou pevnosťou a stálosťou. Na kobaltovej vrstvě možu byť v případe potřeby nanesené ďalšie funkčné alebo ochranné vrstvy.
Na obr. 1 a obr. 2 sú znázorněné příklady konkrétného prevedenia kontaktu.
Na obr. 1 je na doštičke í z polovodiča sírnika samárnatého napařená vrstva 2 kobaltu hrůbky asi 0,2 μπι, ku ktorej je drotik 3 připojený pájkou 4. Iný příklad prevedenia ukazuje obr. 2, na ktorom je na podložke 5 vrstva 1 polovodiča na báze sírnika samárnatého, na ktorú je cez masku napařená alebo naprášená vrstva 2 kobaltu hrůbky asi 0,05 až 0,1 /<m, zosilnená vrstvou 6 hliníka alebo striebra hrůbky asi 0,5 fím, ku ktorej je privarený drotik 3. Povrch polovodiča a časti kontaktu je překrytý ochrannou vrstvou 7. Vo všetkých uvedených príkladoch je kontakt kov-polovodič vytvořený vrstvou kobaltu, ktorá je v styku s povrchom polovodiča a ktorá umožňuje dosiahnuť požadované elektrické a mechanické vlastnosti.
Využitie vynálezu sa předpokládá pri výrobě snímačov jednoosového alebo všestranného tlaku, zrýchlenia, vibráeií, tenzometrov pre potřeby strojárstva, energetiky a pod.

Claims (1)

  1. PREDMET Ohmický kontakt, vyznačujúci sa tým, že je tvořený vrstvou kobaltu v mieste pripoje- YNÁLEZU nia přívodu k polovodičovej vrstvě na báze sírnika samárnatého. 1 list výkresov 238434
    '-·>.'.‘Λ,.·-/ • ι· flť;ř *’·'ν i OBR.2
CS839300A 1983-12-12 1983-12-12 Ohmický kontakt CS238434B1 (sk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS839300A CS238434B1 (sk) 1983-12-12 1983-12-12 Ohmický kontakt

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS839300A CS238434B1 (sk) 1983-12-12 1983-12-12 Ohmický kontakt

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS930083A1 CS930083A1 (en) 1985-04-16
CS238434B1 true CS238434B1 (sk) 1985-11-13

Family

ID=5443809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS839300A CS238434B1 (sk) 1983-12-12 1983-12-12 Ohmický kontakt

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS238434B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS930083A1 (en) 1985-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4005454A (en) Semiconductor device having a solderable contacting coating on its opposite surfaces
US4908685A (en) Magnetoelectric transducer
JPS6187396A (ja) 電子回路装置とその製造方法
US4640436A (en) Hermetic sealing cover and a method of producing the same
EP2224479A2 (en) Metal-ceramic composite substrate and method of its manufacture
US20060027900A1 (en) Semiconductor device
DE102011115886A1 (de) Verfahren zur Schaffung einer Verbindung eines Leistungshalbleiterchips mit oberseitigen Potentialflächen zu Dickdrähten
CN112424919A (zh) 半导体装置及半导体装置的制造方法
JPH0810208Y2 (ja) プラスチック封止型半導体装置
JPH03142847A (ja) 半導体集積回路装置
JP3356649B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2005340268A (ja) トランジスタパッケージ
US20020130759A1 (en) Surface mounted resistor
CS238434B1 (sk) Ohmický kontakt
Baldwin et al. Gallium alloy interconnects for flip-chip assembly applications
JP2003133329A (ja) 半導体装置
KR100591235B1 (ko) 반도체 장치
US5950907A (en) Ternary solder for the enhancement of C-4 fatigue life
WO2005087980A2 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法および配線基板の製造方法
US6614105B2 (en) Chip-type semiconductor device
JPS56137659A (en) Semiconductor device and its manufacture
JPS63122155A (ja) 半導体チツプの接続バンプ
EP1695384A2 (en) Wire-bonded semiconductor component with reinforced inner connection metallization
JPS63168028A (ja) 微細接続構造
DE102019122623A1 (de) Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils