CS238434B1 - Ohmický kontakt - Google Patents
Ohmický kontakt Download PDFInfo
- Publication number
- CS238434B1 CS238434B1 CS839300A CS930083A CS238434B1 CS 238434 B1 CS238434 B1 CS 238434B1 CS 839300 A CS839300 A CS 839300A CS 930083 A CS930083 A CS 930083A CS 238434 B1 CS238434 B1 CS 238434B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- layer
- cobalt
- ohmic contact
- ohmic contacts
- samarium
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
Vynález sa týká elektrických ohmických kontaktov na polovodičoch na báze sírnika samárnatého.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že je tvořený vrstvou kobaltu v mieste pripojenia přívodu k polovodičovej vrstvě na báze sírnika samárnatého.
Využitie vynálezu sa předpokládá pri výrobě snímačov jednoosového alebo všestranného tlaku, zrýchlenia, vibrácií, tenzometrov pre potřeby strojárstva, energetiky a pod. 2
Qí
CQ 238434 2 3 8 3
Vynález sa týká elektrických ohmických kontaktov na polovodičoch na báze sírnika samárnatého.
Polovodič sirnik samárnatý a příbuzné zlúčeniny sú materiály vhodné na konštrukciu citlivých snímačov mechanických veličin. Pre takéto použitie sú potřebné mechanicky a často i teplotně odolné ohmické kontakty na obvodov. Doteraz sa pre tento účel používali kontakty z india, vytvořené vákuovým napařením alebo pájkovaním. Ich nevýhodou je nedostatočná mechanická pevnosť a malá teplotná odolnost, podmienená nízkou teplotou topenia india ~ 150 °C. Ani niektoré iné kovy, často používané na podobné účely nemajú vyhovujúce vlastnosti. Například striebro má nedostatočnú a časom sa ešte zhoršujúcu přilnavost, zlato má zlú přilnavost a vytvára priechod s velkým odporom, hliník vytvára priechod s nedostatočne malým a časovo nestálým odporom a má nedostatočnú pevnosť, platina vytvára priechod s nedostatočne malým odporom. Podobné i ďalšie materiály majú niektoré nedostatky, ktoré ich vylučujú alebo znevýhodňujú pre použitie na ohmické kontakty na polovodičoch tohoto typu.
Uvedené nedostatky v prevažnej miere odstraňuje riešenie podlá vynálezu, ktorého. podstatou je ohmický kontakt tvořený vrstvou kobaltu v mieste pripojenia přívodu k polovodičovej vrstvě na báze sírnika samárnatého· 3 4 4 Výhodou vynálezu je, že umožňuje vytvořit kontakt s malým odporom prechodovej vrstvy, s dobrou mechanickou pevnosťou a stálosťou. Na kobaltovej vrstvě možu byť v případe potřeby nanesené ďalšie funkčné alebo ochranné vrstvy.
Na obr. 1 a obr. 2 sú znázorněné příklady konkrétného prevedenia kontaktu.
Na obr. 1 je na doštičke í z polovodiča sírnika samárnatého napařená vrstva 2 kobaltu hrůbky asi 0,2 μπι, ku ktorej je drotik 3 připojený pájkou 4. Iný příklad prevedenia ukazuje obr. 2, na ktorom je na podložke 5 vrstva 1 polovodiča na báze sírnika samárnatého, na ktorú je cez masku napařená alebo naprášená vrstva 2 kobaltu hrůbky asi 0,05 až 0,1 /<m, zosilnená vrstvou 6 hliníka alebo striebra hrůbky asi 0,5 fím, ku ktorej je privarený drotik 3. Povrch polovodiča a časti kontaktu je překrytý ochrannou vrstvou 7. Vo všetkých uvedených príkladoch je kontakt kov-polovodič vytvořený vrstvou kobaltu, ktorá je v styku s povrchom polovodiča a ktorá umožňuje dosiahnuť požadované elektrické a mechanické vlastnosti.
Využitie vynálezu sa předpokládá pri výrobě snímačov jednoosového alebo všestranného tlaku, zrýchlenia, vibráeií, tenzometrov pre potřeby strojárstva, energetiky a pod.
Claims (1)
- PREDMET Ohmický kontakt, vyznačujúci sa tým, že je tvořený vrstvou kobaltu v mieste pripoje- YNÁLEZU nia přívodu k polovodičovej vrstvě na báze sírnika samárnatého. 1 list výkresov 238434'-·>.'.‘Λ,.·-/ • ι· flť;ř *’·'ν i OBR.2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS839300A CS238434B1 (sk) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | Ohmický kontakt |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS839300A CS238434B1 (sk) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | Ohmický kontakt |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS930083A1 CS930083A1 (en) | 1985-04-16 |
| CS238434B1 true CS238434B1 (sk) | 1985-11-13 |
Family
ID=5443809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS839300A CS238434B1 (sk) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | Ohmický kontakt |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS238434B1 (cs) |
-
1983
- 1983-12-12 CS CS839300A patent/CS238434B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS930083A1 (en) | 1985-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4005454A (en) | Semiconductor device having a solderable contacting coating on its opposite surfaces | |
| US4908685A (en) | Magnetoelectric transducer | |
| JPS6187396A (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| US4640436A (en) | Hermetic sealing cover and a method of producing the same | |
| EP2224479A2 (en) | Metal-ceramic composite substrate and method of its manufacture | |
| US20060027900A1 (en) | Semiconductor device | |
| DE102011115886A1 (de) | Verfahren zur Schaffung einer Verbindung eines Leistungshalbleiterchips mit oberseitigen Potentialflächen zu Dickdrähten | |
| CN112424919A (zh) | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | |
| JPH0810208Y2 (ja) | プラスチック封止型半導体装置 | |
| JPH03142847A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP3356649B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2005340268A (ja) | トランジスタパッケージ | |
| US20020130759A1 (en) | Surface mounted resistor | |
| CS238434B1 (sk) | Ohmický kontakt | |
| Baldwin et al. | Gallium alloy interconnects for flip-chip assembly applications | |
| JP2003133329A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100591235B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| US5950907A (en) | Ternary solder for the enhancement of C-4 fatigue life | |
| WO2005087980A2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法および配線基板の製造方法 | |
| US6614105B2 (en) | Chip-type semiconductor device | |
| JPS56137659A (en) | Semiconductor device and its manufacture | |
| JPS63122155A (ja) | 半導体チツプの接続バンプ | |
| EP1695384A2 (en) | Wire-bonded semiconductor component with reinforced inner connection metallization | |
| JPS63168028A (ja) | 微細接続構造 | |
| DE102019122623A1 (de) | Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils |