CS233940B1 - Materiál pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek - Google Patents
Materiál pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek Download PDFInfo
- Publication number
- CS233940B1 CS233940B1 CS707083A CS707083A CS233940B1 CS 233940 B1 CS233940 B1 CS 233940B1 CS 707083 A CS707083 A CS 707083A CS 707083 A CS707083 A CS 707083A CS 233940 B1 CS233940 B1 CS 233940B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- parts
- bonding
- optoelectronic components
- epoxy resin
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Vynález se týká materiálu pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek na bázi epoxidové pryskyřice. Na 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 350 materiál obsahuje 2 až 15 hmotnostních dílů N-butylimidazolu a případně až 5 hmotnostních dílů barviva. Materiál je vhodný pro tmelení a zalévání tam, kde se požaduje průhlednost vrstvy.
Description
Vynález se týká materiálu pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek na bázi epoxidové pryskyřice.
* Materiály pro lepení a pouzdření elektrotechnických součástek musí splňovat řadu požadavků,jako je např, snadná příprava, dlouhá zpracovatelská životnost, krátká doba želatinace a vytvrzování.
U materiálů pro optoelektroniku přistupuje navíc požadavek maximální propustnosti světelného záření v dané oblasti vlnových délek. Proto se tyto pryskyřice vyrábějí speciálním způsobem nebo alespoň zvláštními způsoby čistí, což značně zvyšuje jejich cenu.
Účelem vynálezu je odstranit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že na 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 350 materiál obsahuje 2 až 15 hmotnostních dílů N-butylimidazolu a případně až 5 hmotnostních dílů barviva.
Materiál pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek '4 podle vynálezu má po vytvrzení vysokou chemickou stálost, je nekorozívní, odolný vůči vlhkosti, působení nízkých a vysokých teplot a tepelným a mechanickým rázům. Má výbornou propustnost infračerveného záření, je bez bublin a tvoří kvalitní lesklý povrch.
Příklad epoxidová pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 200 100 hmot. dílů
N-butylimidazol 4 hmot. díly
Materiál byl vytvrzen při teplotě 120 °G. Transparence vrstvy s tlouštkou 1 mm je znázorněna na grafu, kde na svislé ose je vynesena propustnost v %, na vodorovné ose je vynesena vlnová délka světla v^/c m.
233 940
Jako barvivo je vhodná sudanová čerň, která vymezí jen úzké spektrum procházejícího světla. Ze zpracovatelského hlediska je kromě dlouhé licí životnosti a velmi krátké vytvrzovací doby rovněž výhodné, že po ohřátí materiálu na teplotu vytvrzování krátkodobě klesne jeho viskosita. Přitom materiál dobře vyplní všechny spáry a zmizí případné bubliny, takže odpadají operace spojené s jejich odstraňováním.
Materiál podle vynálezu je možno použít při tmelení a zalévání všude tam, kde se požaduje průhlednost vrstvy.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU 233 940Materiál pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek na bázi epoxidové pryskyřice, vyznačený tím, že na 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 350 obsahuje 2 až 15 hmotnostních dílů N-butylimidazolu a případně až 5 hmotnostních dílů barviva.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS707083A CS233940B1 (cs) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | Materiál pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS707083A CS233940B1 (cs) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | Materiál pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS233940B1 true CS233940B1 (cs) | 1985-03-14 |
Family
ID=5419154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS707083A CS233940B1 (cs) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | Materiál pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS233940B1 (cs) |
-
1983
- 1983-09-28 CS CS707083A patent/CS233940B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3622419A (en) | Method of packaging an optoelectrical device | |
| US2375998A (en) | Methods of making them | |
| US6841888B2 (en) | Encapsulant for opto-electronic devices and method for making it | |
| KR910016067A (ko) | 반도체 장치의 봉지재 | |
| KR101824581B1 (ko) | Uv/습기 이중 경화 유기 실리콘 접착제 | |
| EP0379468A3 (de) | Härtbare Epoxidharz-Stoffgemische enthaltend einen Thermoplast mit phenolischen Endgruppen | |
| FR2491259B1 (fr) | Dispositif a semi-conducteurs et son procede de fabrication | |
| Chekanov et al. | Cure shrinkage defects in epoxy resins | |
| ES8607804A1 (es) | Un metodo para encapsular e impregnar un articulo | |
| CS233940B1 (cs) | Materiál pro lepení a pouzdření optoelektronických součástek | |
| CN1116715A (zh) | 光学器件模件及其制造方法 | |
| DE3270661D1 (en) | Setting resin masses and moulding compositions prepared therewith | |
| GB2074579A (en) | Method of producing hardener/catalyst compositions for casting resins | |
| KR0180645B1 (ko) | 광반도체 소자를 봉함하는 에폭시 수지 조성물과 그 에폭시 수지 조성물로 봉함된 광반도체 장치 | |
| EP0311370A3 (en) | Phenolic-modified epoxy adhesive | |
| CA2411185A1 (en) | Optical adhesive composition and optical device | |
| GB1352225A (en) | Process for the production of plastics mouldings | |
| JPH01115129A (ja) | 光学素子の製造方法 | |
| CN100451070C (zh) | 用于光波导的固化性有机聚硅氧烷树脂组合物,光波导及其制造方法 | |
| JPS55157278A (en) | Photo coupling device | |
| US3372214A (en) | Method of dielectrically heatmolding epoxy resins | |
| SE443325B (sv) | Sett att gjuta formstycken med epoxihartsmassor | |
| KR20220002121A (ko) | 패키징된 광전자 모듈 및 패키징된 광전자 모듈의 생산을 위한 방법 | |
| JPS62156912A (ja) | 光透過性ｆｒｐ構造材の製造方法 | |
| SU363720A1 (ru) | Отверждаемая эпоксидная композиция |