CS232047B1 - Tvrdá apájka na báze me3-fosfor - Google Patents
Tvrdá apájka na báze me3-fosfor Download PDFInfo
- Publication number
- CS232047B1 CS232047B1 CS829769A CS976982A CS232047B1 CS 232047 B1 CS232047 B1 CS 232047B1 CS 829769 A CS829769 A CS 829769A CS 976982 A CS976982 A CS 976982A CS 232047 B1 CS232047 B1 CS 232047B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- copper
- traces
- solder
- weight
- hard solder
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 13
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- -1 ferrous metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000754 Wrought iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
232 047
Vynález sa týká tvrdej spájky na báze meď-fosfor pre ka-pilárně spájkovanie farebných kovov.
Doteraz používané spájky na báze meď-fosfor sú k dispozi-ci! v tvare tyčky liatej alebo tvárnenej s priemerom 2 mm, dol-ným bodom tavenia 710° a horným bodom tavenia 770°, teda po-měrně širokým intervalem tavenia a obsah fosforu sa pohybujev rozmedzí 7,7 až 11 % hmotnostnýcAíbsahujú ako nečistotyFe, Sn, Zn, Pb celkove 0,2 % hmotnostnýoh. V mnohých prípadoch,najma v hromadnej výrobě pri mechanizovanom spájkovaní, je vý-hodné použit spájku v tvare folie hrůbky 0,1 mm, ktorá sa vopredvloží do spoj a alebo pri mechanizovaných spčsoboch spájkovaniasa strojně přidává do spoja v tvare drdtu priemeru 0,7 mm. Ka-pilárně spájkovanie vyžaduje použit spájku s užším intervalomtavenia, čo zaručuje dobrá tekutost spájkyza tým volit medzeruspoja užšiu ako 0,05 mm,a nižším horným bodom tavenia ako 770°0.
To má vplyv na úsporu spájky a na dosiahnutie kvalitnejšiehospoja a ekonomickejšieho spájkovania. Často sa požaduje, aby malspájkovaný spoj dobrá pevnost aj pri zvýšených teplotách do 25O°Oalebo pri kryogenických teplotách do -60°0, čo nebolo možné do-siahnuť pri doterajšej spájke na báze meď-fosfor.
Uvedené nedostatky sa do značnej miery odstránia tvrdouspájkou ha báze 3/až 6 % fosforu podl’a vynálezu, ktorél»podstataspočívá v tom, že podlá hmotnosti obsahuje stopy až 0,5 % striebra,stopy až 0,5 % niklu, stopy až 0,05 % bóru, stopy až 0,05 % lítia,0,05 až 1 % cínu a india a to jednotlivo alebo vo vzájomnej kom-binácii, pričom zvyšok je meď. Alternativně je cín nahradený in-diom. ĎalŠie alternativně zloženie tvrdej spájky je súčasne le-govanie cínom a indiom. 3 232 047
Tvrdá spájka na báze meď-fosfor podlá vynálezu svojim che-mickým zložením zabezpečuje, že ju možno vyrobit v tvare drdtupriemeru 0,7 mm a vyššie a v tvare fólie minimálněj hrábky 0,1mm,a horným bodom tavenia 720 až 73O°C a dolným bodom taveniao 25 až 35°C nižším, s dobrými spájkovacími vlastnosťami na médibez taviva a na zliatinách médi za použitia taviva· Pevnostspájkovaného spoja sa nezhorší ani pri teplotách do 250°C anipri kryogenických teplotách do -60°C voči teplot© miestnosti.
Podl’a vynálezu bola vyrobená tvrdá spájka na báze meď--fosfor, ktorá podlá hmotnosti obsahovala 4,5 % fosforu, 0,45 %striebra, 0,1 % niklu, 0,01 % bóru, 0,2 % cínu, 0,2 % india astopy lítia, pričom zvyšok tvořila meď a obvyklé nečistoty. Ďalej bola vyrobená podlá vynálezu tvrdá spájka na bázemeď-fosfor, ktorá podlá hmotnosti obsahovala 5 % fosforu, 0,15% niklu, 0,4 % cínu, 0,015 % bóru a stopy lítia, pričom zvyšoktvořila meď a obvyklé nečistoty.
Pri použití oboch príkladov prevedenia vynálezu pri spáj-kovaní médi bez taviva a mosadze s mosadzou alebo v kombinaciis méďou za použitia taviva sa dosiahla dobrá zmáčavost, rozte-kavost a kapilarita spájky, ako aj dobrá pevnost spájkovanéhospoja s medzerou menšou ako 0,05 mm v rozsahu teplot od -60°Caž do 250°C.
Tvrdá spájku na báze meď-fosfor podlá vynálezu možno použit preručné, mechanizované a automatizované spájkovanie dielcov z média zliatin médi v chladiarenskom, strojárenskom a spotrebnom prie-mysle a pre spojováni© potrubia pre dopravu studenej a teplejvody a iných tekutin a plynov, ktoré neobsahujá zvyšky síry.
Claims (1)
- PREUMET ϊ ϊ« í I E Z U 232 047 Tvrdá spájka na báze meď-fosfor pra kapilárně spájkovaniefarebných kovov obsahujúca podlá hmotnosti 3*5 až 6 % fosforu,vyznačujúca sa tým, že obsahuje ďalej podlá hmotnosti stopy až0,5 % striebra, stopy až 0,5 % niklu, stopy až 0,05 % bóru,stopy až 0,05 % lithia, 0,05 % až 1 % cínu a india jednotlivoalebo vo vzájomnej kombinácii, pričom zvyšok tvoří meď. Vytiskly Moravské tiskařské závody,provoz 12, tř.Lidových milicí 3, Olomouc Cena: 2,40 Kčs
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS829769A CS232047B1 (cs) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | Tvrdá apájka na báze me3-fosfor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS829769A CS232047B1 (cs) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | Tvrdá apájka na báze me3-fosfor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS976982A1 CS976982A1 (en) | 1984-05-14 |
| CS232047B1 true CS232047B1 (cs) | 1985-01-16 |
Family
ID=5446463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS829769A CS232047B1 (cs) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | Tvrdá apájka na báze me3-fosfor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS232047B1 (cs) |
-
1983
- 1983-06-13 CS CS829769A patent/CS232047B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS976982A1 (en) | 1984-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4670217A (en) | Solder composition | |
| US4695428A (en) | Solder composition | |
| US5837191A (en) | Lead-free solder | |
| Vianco et al. | Issues in the replacement of lead-bearing solders | |
| US4758407A (en) | Pb-free, tin base solder composition | |
| JP2752258B2 (ja) | 無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物 | |
| US4451541A (en) | Soldering composition and method of use | |
| MY108237A (en) | Method of brazing metal surfaces | |
| WO1997012719A1 (en) | Lead-free solder | |
| JP5544392B2 (ja) | 銅−リン−ストロンチウムのブレージング合金 | |
| US2235634A (en) | Silver solder | |
| US3977869A (en) | Indium-containing, low silver copper-base filler metal | |
| US4631171A (en) | Copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| CN102642099A (zh) | 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基无铅钎料合金及其制备方法 | |
| US4032059A (en) | Method using a soldering alloy for connecting parts of which at least some are made of aluminium | |
| CA1216441A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
| CN109366037A (zh) | 一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法 | |
| US4647308A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| CN1006046B (zh) | 空气热交换器用钎焊材料及钎剂 | |
| CS232047B1 (cs) | Tvrdá apájka na báze me3-fosfor | |
| CN1398696A (zh) | 无铅钎料 | |
| US3969110A (en) | Soldering alloy for connecting parts of which at least some are made of aluminium | |
| US4717430A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| KR100620368B1 (ko) | 주석 및 니켈을 함유한 인동합금 경납땜봉 | |
| JP2014069218A (ja) | アルミニウム接合用はんだ合金 |