CS229976B1 - Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek - Google Patents
Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek Download PDFInfo
- Publication number
- CS229976B1 CS229976B1 CS253082A CS253082A CS229976B1 CS 229976 B1 CS229976 B1 CS 229976B1 CS 253082 A CS253082 A CS 253082A CS 253082 A CS253082 A CS 253082A CS 229976 B1 CS229976 B1 CS 229976B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- alloy
- soldering
- weight percent
- silicon
- gold
- Prior art date
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
229 978
Vynález sa týká zliatiny pre spájkovanie, najma zadnej stra-ny křemíkových polovodičových doštičiek a rieši jeho vhodné zlože-nie,
Pri výrobě usmerňujúcich polovodičových prvkov zliatinovoutechnológiou, kde usmerňujúci P-N přechod je vytvořený na prednejstraně kremíkovej doštičky pomocou hliníkového kolíka, je potřebnézadnú stranu tejto doštičky dopovať, Toto obohatenie kremíkovejStruktury sa prevádza počas spájkovania kremíkovej doštičky na pod-ložku dopujúcim kovom obsiahnutým v spájkovej zliatine. Z doposialznámých přídavných materiálov najpoužívanejší je zložený zo zlataa antimonu, napr. spájka B-Au99Sb. Nevýhoda tohto materiálu spočí-vá v tom, že obsah zlata je vysoký a po metalurgickéj reakcii jevelké množstvo tohto drahého kovu použitého pre objemová výplň me-dzery spoja eliminujúcu povrchové nerovnosti spájených materiálov.Iný známy přídavný materiál obsahuje striebro, cín a antimon, napr.spájka B-Ag91Sn8, 6Sb. Nevýhodou tohto přídavného materiálu je vy-soká precovná spájkovacia teplota, takže nie je možné spájkovaniea dopovanie zadněj strany kremíkovej doštičky prevádzať v jednomtepelnom cykle a vytvářením usmerňujúceho P-N přechodu na prednejstraně kremíkovej doštičky. Zvyšujú sa tým výrobně náklady. Calšieznáme přídavné materiály neobsahujú drahé kovy. Sú to materiály nabáze cín-antimon, napr. B-Sn90Sb a olovo-antimon, napr.B-Pb89Sb.Nevýhodou týchto zliatin je to, že nevytvárajú s kremíkom dosta-točne výhovujúci metalurgieV spoj. Preto je potřebné křemíkovádoštičku, připadne i podložku vopred opatřit vrstvou zlata alebostriebra. Pre vykonanie týchto technologických operácií sú potřeb-né Speciálně zariadenia, akými sú pokovovacie linky, vákuové napa-rovačky a pod., ktoré taktiež nepriaznivo ovplyvňujú výrobné náklady
Uvedené nedostatky odstraňuje zliatina pre spájkovanie, najmazadnej strany křemíkových polovodičových doštičiek na podložky zasúčasného vytvárania usmerňujúceho P-N přechodu hliníkovým kolíkomna prednej straně podlá vynálezu, ktorej podstatou je, že obsahuje 229 976 75 hmctnostných percent zlata, 24 hrne tnoctných percent striebraa 1 hmotnostně percento antimónu.
Hlavnou výhodou zliatiny podl’a vynálezu je jej nízký obsahzlata, ktoré po naspájkevaní zostáva ako výplň medzery spoja,pričom pracovna spájkovacla teplota zliatiny umožňuje súčasnev jednom spájkovacom cykle vykonávať i dopovanie a vytvářenímusmerňujúceho F-H přechodu a nie je ani potřebné na spájané zák-ladné materiály nanášať povrchovo vrstvy z drahých kovov. Spáj-ková zliatina podl’a vynálezu vykazuje dobré mechanické vlastnos-ti, takže je možné z nej pri zaradení medzižíhania na zotaveniemateriálu vyvalcovať velmi tenké fólie. Výborné suájkovacie vlas-tnosti zliatiny umožňuju pcužiť pre metalurgická reakciu spájko-vania malé množstvo přídavného materiálu.
Ako prakticky příklad použitia cpÓ3obu podlá vynálezu mož-no uviesť výrobu zenerových diod typového radu 1-3HZ 70 zliati-novcu technológiou z vykružených křemíkových dešticiek 0 2,9mm,oleptaných v zmesi kyselin na hrůbku cca 56C/Um. Spájková zlia-tina bola vyrobená tak, že příslušné množstva polovodičovo čis-tých kovov boli uložené do kelímku. Vsádzka bola v pevnem staveodplynená vo vákuu a roztavená v ochrannej atmosféro argonu. Od-liatok kvadratického prierezu bol válcováním postupné pretvárne-ný na fóliu hrábky 0,06 mm. Medzi jednotlivými valcovaniami bolozařáděné medzižíhanie na zotavenie zliatiny pri teplote cca 33CcC.Z vyrobenej fólie boli pomecou nástroja vyseknuté spájkovacie ko-tučiky 0 2,9 mm. Do spájkovacej formy sa postupné umiestnili hli-níkové kolíky 0 0,9 x 30 mm, křemíkové doštiSky, spájkovacie ko-táciky a kovářové dilatačně podložky 0 2,9 x C,5m.m. Forma sa uzat-vorila a vložila do priebežnej spájkovacej pece s vodíkovou atmos-férou, kde sa pri pracovněj teplote 6l0cC vykonalo zospájkovaniekřemíkových do.Štičiek s dilatačnými podložkami za sáčasného dopo-vania kremíka antimónom a na opačnéj straně doštičiek sa vytvoři-li polovodičové usmerňujáce F-N přechody. Kvalita spájkovanýchspojov bola vyhovujúca a polovodičové systémy zapúzdrené do kovo-vých pázdier vyhovovali predpísaným tepelným a elektrickým parametrom. íivotnostné skúšky ukázali, že i prevádzkové vlastnosti taktovyrobených diod sá vyhovujáce. 3 výhovujácimi výsledkem! bolo tak-tiež overené valcovanie zliatiny na fóliu hrábky 0,03 mm a experi-mentálně vyrobené diody s použitím spájkovacích kotáčikov hrábky0,03 mm sa nelíši od diod bežnej sériovej výroby.
Claims (1)
- PREDMET VYNÁLEZU 229 979 Zliatina pře spájkovanie, najma zadnej strany křemíkových polo-vodičových doštičiek na podložky za súčasného vytvárania usmer-ňujúceho P-N přechodu hliníkovým kolíkom na prednej straně kremíkových doštičiek pri výrobě diod vyznačená tým, že obsahuje 75hmotnostných percent zlata, 24 hmotnostných percent striebraa 1 hmotnostně percento antimonu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS253082A CS229976B1 (sk) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS253082A CS229976B1 (sk) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS229976B1 true CS229976B1 (sk) | 1984-07-16 |
Family
ID=5362700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS253082A CS229976B1 (sk) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS229976B1 (cs) |
-
1982
- 1982-04-08 CS CS253082A patent/CS229976B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6179935B1 (en) | Solder alloys | |
| JP2599890B2 (ja) | 無鉛ハンダ材料 | |
| US4632806A (en) | Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads on semiconductor devices | |
| US6689488B2 (en) | Lead-free solder and solder joint | |
| US3675311A (en) | Thin-film diffusion brazing of nickel and nickel base alloys | |
| Xu et al. | Novel Au‐Based Solder Alloys: A Potential Answer for Electrical Packaging Problem | |
| EP0995808B1 (en) | Copper alloy and copper alloy thin sheet exhibiting improved wear of blanking metal mold | |
| US4492812A (en) | Electrical contacts for a solar cell | |
| US3600144A (en) | Low melting point brazing alloy | |
| JPH07121467B2 (ja) | Si半導体素子をCu基合金製リードフレームに少ない残留熱歪ではんだ付けする方法 | |
| JPH09296237A (ja) | 半導体パッケージング用金属基板材料 | |
| US3208889A (en) | Method for producing a highly doped p-type conductance region in a semiconductor body, particularly of silicon and product thereof | |
| CS229976B1 (sk) | Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek | |
| JP2797846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材 | |
| JPH07284983A (ja) | 半田材料及びその製造方法 | |
| US3261725A (en) | Device comprising a iii-v compound semiconductor body and at least one contact to said body | |
| RU2041783C1 (ru) | Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди | |
| EP1591191B1 (en) | Joining method by Au-Sn brazing material, its thickness being i.a. dependent on the Sn-content | |
| JPH0682713B2 (ja) | 半導体リ−ド用テ−プ | |
| US3177054A (en) | Compound foil for connecting electrodes to semiconductor material | |
| JPS58147140A (ja) | 半導体装置のリ−ド材 | |
| JPS64449B2 (cs) | ||
| JPS61174344A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH081372A (ja) | 複合半田材料及びその製造方法 | |
| JPH0770567B2 (ja) | キヤリアテ−プ及びその製造方法 |