CS229976B1 - Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek - Google Patents

Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek Download PDF

Info

Publication number
CS229976B1
CS229976B1 CS253082A CS253082A CS229976B1 CS 229976 B1 CS229976 B1 CS 229976B1 CS 253082 A CS253082 A CS 253082A CS 253082 A CS253082 A CS 253082A CS 229976 B1 CS229976 B1 CS 229976B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
alloy
soldering
weight percent
silicon
gold
Prior art date
Application number
CS253082A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Inventor
Ladislav Belescak
Frantisek Rysavy
Original Assignee
Ladislav Belescak
Frantisek Rysavy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ladislav Belescak, Frantisek Rysavy filed Critical Ladislav Belescak
Priority to CS253082A priority Critical patent/CS229976B1/cs
Publication of CS229976B1 publication Critical patent/CS229976B1/cs

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

229 978
Vynález sa týká zliatiny pre spájkovanie, najma zadnej stra-ny křemíkových polovodičových doštičiek a rieši jeho vhodné zlože-nie,
Pri výrobě usmerňujúcich polovodičových prvkov zliatinovoutechnológiou, kde usmerňujúci P-N přechod je vytvořený na prednejstraně kremíkovej doštičky pomocou hliníkového kolíka, je potřebnézadnú stranu tejto doštičky dopovať, Toto obohatenie kremíkovejStruktury sa prevádza počas spájkovania kremíkovej doštičky na pod-ložku dopujúcim kovom obsiahnutým v spájkovej zliatine. Z doposialznámých přídavných materiálov najpoužívanejší je zložený zo zlataa antimonu, napr. spájka B-Au99Sb. Nevýhoda tohto materiálu spočí-vá v tom, že obsah zlata je vysoký a po metalurgickéj reakcii jevelké množstvo tohto drahého kovu použitého pre objemová výplň me-dzery spoja eliminujúcu povrchové nerovnosti spájených materiálov.Iný známy přídavný materiál obsahuje striebro, cín a antimon, napr.spájka B-Ag91Sn8, 6Sb. Nevýhodou tohto přídavného materiálu je vy-soká precovná spájkovacia teplota, takže nie je možné spájkovaniea dopovanie zadněj strany kremíkovej doštičky prevádzať v jednomtepelnom cykle a vytvářením usmerňujúceho P-N přechodu na prednejstraně kremíkovej doštičky. Zvyšujú sa tým výrobně náklady. Calšieznáme přídavné materiály neobsahujú drahé kovy. Sú to materiály nabáze cín-antimon, napr. B-Sn90Sb a olovo-antimon, napr.B-Pb89Sb.Nevýhodou týchto zliatin je to, že nevytvárajú s kremíkom dosta-točne výhovujúci metalurgieV spoj. Preto je potřebné křemíkovádoštičku, připadne i podložku vopred opatřit vrstvou zlata alebostriebra. Pre vykonanie týchto technologických operácií sú potřeb-né Speciálně zariadenia, akými sú pokovovacie linky, vákuové napa-rovačky a pod., ktoré taktiež nepriaznivo ovplyvňujú výrobné náklady
Uvedené nedostatky odstraňuje zliatina pre spájkovanie, najmazadnej strany křemíkových polovodičových doštičiek na podložky zasúčasného vytvárania usmerňujúceho P-N přechodu hliníkovým kolíkomna prednej straně podlá vynálezu, ktorej podstatou je, že obsahuje 229 976 75 hmctnostných percent zlata, 24 hrne tnoctných percent striebraa 1 hmotnostně percento antimónu.
Hlavnou výhodou zliatiny podl’a vynálezu je jej nízký obsahzlata, ktoré po naspájkevaní zostáva ako výplň medzery spoja,pričom pracovna spájkovacla teplota zliatiny umožňuje súčasnev jednom spájkovacom cykle vykonávať i dopovanie a vytvářenímusmerňujúceho F-H přechodu a nie je ani potřebné na spájané zák-ladné materiály nanášať povrchovo vrstvy z drahých kovov. Spáj-ková zliatina podl’a vynálezu vykazuje dobré mechanické vlastnos-ti, takže je možné z nej pri zaradení medzižíhania na zotaveniemateriálu vyvalcovať velmi tenké fólie. Výborné suájkovacie vlas-tnosti zliatiny umožňuju pcužiť pre metalurgická reakciu spájko-vania malé množstvo přídavného materiálu.
Ako prakticky příklad použitia cpÓ3obu podlá vynálezu mož-no uviesť výrobu zenerových diod typového radu 1-3HZ 70 zliati-novcu technológiou z vykružených křemíkových dešticiek 0 2,9mm,oleptaných v zmesi kyselin na hrůbku cca 56C/Um. Spájková zlia-tina bola vyrobená tak, že příslušné množstva polovodičovo čis-tých kovov boli uložené do kelímku. Vsádzka bola v pevnem staveodplynená vo vákuu a roztavená v ochrannej atmosféro argonu. Od-liatok kvadratického prierezu bol válcováním postupné pretvárne-ný na fóliu hrábky 0,06 mm. Medzi jednotlivými valcovaniami bolozařáděné medzižíhanie na zotavenie zliatiny pri teplote cca 33CcC.Z vyrobenej fólie boli pomecou nástroja vyseknuté spájkovacie ko-tučiky 0 2,9 mm. Do spájkovacej formy sa postupné umiestnili hli-níkové kolíky 0 0,9 x 30 mm, křemíkové doštiSky, spájkovacie ko-táciky a kovářové dilatačně podložky 0 2,9 x C,5m.m. Forma sa uzat-vorila a vložila do priebežnej spájkovacej pece s vodíkovou atmos-férou, kde sa pri pracovněj teplote 6l0cC vykonalo zospájkovaniekřemíkových do.Štičiek s dilatačnými podložkami za sáčasného dopo-vania kremíka antimónom a na opačnéj straně doštičiek sa vytvoři-li polovodičové usmerňujáce F-N přechody. Kvalita spájkovanýchspojov bola vyhovujúca a polovodičové systémy zapúzdrené do kovo-vých pázdier vyhovovali predpísaným tepelným a elektrickým parametrom. íivotnostné skúšky ukázali, že i prevádzkové vlastnosti taktovyrobených diod sá vyhovujáce. 3 výhovujácimi výsledkem! bolo tak-tiež overené valcovanie zliatiny na fóliu hrábky 0,03 mm a experi-mentálně vyrobené diody s použitím spájkovacích kotáčikov hrábky0,03 mm sa nelíši od diod bežnej sériovej výroby.

Claims (1)

  1. PREDMET VYNÁLEZU 229 979 Zliatina pře spájkovanie, najma zadnej strany křemíkových polo-vodičových doštičiek na podložky za súčasného vytvárania usmer-ňujúceho P-N přechodu hliníkovým kolíkom na prednej straně kremíkových doštičiek pri výrobě diod vyznačená tým, že obsahuje 75hmotnostných percent zlata, 24 hmotnostných percent striebraa 1 hmotnostně percento antimonu.
CS253082A 1982-04-08 1982-04-08 Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek CS229976B1 (sk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS253082A CS229976B1 (sk) 1982-04-08 1982-04-08 Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS253082A CS229976B1 (sk) 1982-04-08 1982-04-08 Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS229976B1 true CS229976B1 (sk) 1984-07-16

Family

ID=5362700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS253082A CS229976B1 (sk) 1982-04-08 1982-04-08 Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS229976B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6179935B1 (en) Solder alloys
JP2599890B2 (ja) 無鉛ハンダ材料
US4632806A (en) Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads on semiconductor devices
US6689488B2 (en) Lead-free solder and solder joint
US3675311A (en) Thin-film diffusion brazing of nickel and nickel base alloys
Xu et al. Novel Au‐Based Solder Alloys: A Potential Answer for Electrical Packaging Problem
EP0995808B1 (en) Copper alloy and copper alloy thin sheet exhibiting improved wear of blanking metal mold
US4492812A (en) Electrical contacts for a solar cell
US3600144A (en) Low melting point brazing alloy
JPH07121467B2 (ja) Si半導体素子をCu基合金製リードフレームに少ない残留熱歪ではんだ付けする方法
JPH09296237A (ja) 半導体パッケージング用金属基板材料
US3208889A (en) Method for producing a highly doped p-type conductance region in a semiconductor body, particularly of silicon and product thereof
CS229976B1 (sk) Zliatina pre spájkovanie, najma zadněj strany křemíkových polovodičových doštičiek
JP2797846B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材
JPH07284983A (ja) 半田材料及びその製造方法
US3261725A (en) Device comprising a iii-v compound semiconductor body and at least one contact to said body
RU2041783C1 (ru) Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди
EP1591191B1 (en) Joining method by Au-Sn brazing material, its thickness being i.a. dependent on the Sn-content
JPH0682713B2 (ja) 半導体リ−ド用テ−プ
US3177054A (en) Compound foil for connecting electrodes to semiconductor material
JPS58147140A (ja) 半導体装置のリ−ド材
JPS64449B2 (cs)
JPS61174344A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金
JPH081372A (ja) 複合半田材料及びその製造方法
JPH0770567B2 (ja) キヤリアテ−プ及びその製造方法